JP2015162328A - Planar luminaire - Google Patents

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菅原　聡
Satoshi Sugawara
聡 菅原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a planar luminaire capable of attaining high luminance at low cost.SOLUTION: A planar luminaire 1 includes: LEDs (Light Emitting Diodes) 2, 3 that have a light emitting surface emitting light forward; an FPC (Flexible Printed Circuit) 4 where the LEDs 2, 3 are mounted; a light incident surface 11 where the LEDs 2, 3 are arranged; and a light guide plate 10 that has an emission surface 12 emitting light incident from the light incident surface 11 in a planar manner. The FPC 4 has a pair of land parts 41, 42, 43, 44 electrically connected to a pair of electrodes of the LEDs 2, 3, and light reflection parts 51, 52 arranged in at least a part of a region extending in a front-back direction between the pair of land parts. The light reflection parts 51, 52 are formed as a part of a conductor constituting the FPC 4.

Description

本発明は、面状照明装置に関する。   The present invention relates to a planar lighting device.

従来、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を実装するフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）のカバーレイに白色カバーレイフィルムを使用したサイドライト方式の面状照明装置（バックライト）が提案されている（特許文献１参照）。   Conventionally, a sidelight type surface illumination device (backlight) that uses a white coverlay film as a coverlay for flexible printed circuit boards (FPCs) on which light emitting diodes (LEDs) are mounted has been proposed. (See Patent Document 1).

この白色カバーレイフィルムは、フィルム基材の全面に白色反射層を形成したもので、保護部材として機能するとともに光反射部材としても機能している。このため、ＬＥＤの発光面と導光板の入光面との間に隙間が介在する場合であっても、その隙間がＦＰＣの白色カバーレイフィルムで覆われることによって、その隙間から外部に漏れる光が低減する。また、その隙間に入射した光は、導光板の入光面に向かって反射するので、照明光の輝度が向上する。また、ＬＥＤの下面（実装面）からＦＰＣ側に漏れた光の一部も、導光板の入光面に向かって反射するので、照明光の輝度が更に向上する。   This white coverlay film has a white reflective layer formed on the entire surface of a film substrate, and functions as a protective member and also as a light reflecting member. For this reason, even when a gap is interposed between the light emitting surface of the LED and the light incident surface of the light guide plate, light leaking to the outside from the gap is covered by the white coverlay film of the FPC. Is reduced. Moreover, since the light incident on the gap is reflected toward the light incident surface of the light guide plate, the luminance of the illumination light is improved. Further, part of the light leaking from the lower surface (mounting surface) of the LED to the FPC side is also reflected toward the light incident surface of the light guide plate, so that the luminance of the illumination light is further improved.

特開２０１３−１３１４４４号公報JP 2013-131444 A

しかしながら、このようにＦＰＣを構成した場合、カバーレイに白色反射層を形成する工程が必要になること、および、カバーレイの全面に白色反射層を形成する必要があることから、低コスト化が困難になる。また、良好な反射率を得るには、所定値以上の厚みの白色反射層が必要であることから、面状照明装置の更なる薄型化が困難になる。   However, when the FPC is configured in this way, a process for forming a white reflective layer on the coverlay is required, and a white reflective layer needs to be formed on the entire surface of the coverlay. It becomes difficult. Moreover, since a white reflective layer having a thickness equal to or greater than a predetermined value is necessary to obtain a good reflectance, it is difficult to further reduce the thickness of the planar lighting device.

本発明はこのような問題に鑑みて行われたものであり、低コストで高輝度化を達成できる面状照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to provide a planar illumination device that can achieve high luminance at low cost.

上記課題を解決するために、（１）本発明は、前方に向かって光を出射する発光面を有する点状光源と、前記点状光源が実装される回路基板と、前記点状光源が配置される入光面及び該入光面から入光した光を面状に出射する出射面を有する導光板と、を備える面状照明装置であって、前記回路基板が、前記点状光源の一対の電極を電気的に接続する一対のランド部と、前記一対のランド部間の前後方向に延びる領域の少なくとも一部に配置される光反射部と、を有し、前記光反射部が、前記回路基板を構成する導体の一部として形成されている面状照明装置を提供する。   In order to solve the above problems, (1) the present invention is a point light source having a light emitting surface that emits light forward, a circuit board on which the point light source is mounted, and the point light source disposed. A planar illumination device comprising: a light incident surface; and a light guide plate having a light exit surface that emits light incident from the light incident surface in a planar shape, wherein the circuit board is a pair of the point light sources. A pair of land portions that electrically connect the electrodes, and a light reflection portion that is disposed in at least a part of a region extending in the front-rear direction between the pair of land portions, and the light reflection portion includes: Provided is a planar lighting device formed as part of a conductor constituting a circuit board.

（２）前記光反射部は、前記点状光源が有する発光素子から前記導光板の入光面にかけて形成さている（１）に記載の面状照明装置を提供する。
（３）前記光反射部は、前記一対のランド部の一方に接続されている（１）または（２）に記載の面状照明装置を提供する。
（４）前記光反射部は、前方端側において、隣接する前記光反射部と互いに接続されている（１）または（２）に記載の面状照明装置を提供する。 (2) The planar illumination device according to (1), wherein the light reflecting portion is formed from a light emitting element included in the point light source to a light incident surface of the light guide plate.
(3) The planar illumination device according to (1) or (2), wherein the light reflecting portion is connected to one of the pair of land portions.
(4) The said light reflection part provides the planar illuminating device as described in (1) or (2) mutually connected with the said adjacent light reflection part in the front end side.

（５）前記光反射部は、前方中央部に切り欠きが設けられている（１）から（４）のいずれか１に記載の面状照明装置を提供する。
（６）前記光反射部は、前記発光素子を起点として前方に向かって拡開する拡開部を有する（１）から（５）のいずれか１に記載の面状照明装置を提供する。
（７）前記光反射部は、表面に光の反射率が大きい膜が設けられている（１）から（６）のいずれか１に記載の面状照明装置を提供する。 (5) The said light reflection part provides the planar illuminating device of any one of (1) to (4) by which the notch is provided in the front center part.
(6) The planar illumination device according to any one of (1) to (5), wherein the light reflecting portion includes an expanding portion that expands forward from the light emitting element.
(7) The said light reflection part provides the planar illuminating device of any one of (1) to (6) by which the film | membrane with a high light reflectance is provided in the surface.

本発明によれば、低コストで高輝度化を達成できる面状照明装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the planar illuminating device which can achieve high brightness at low cost can be provided.

（ａ）は、本発明の実施形態に係る面状照明装置の平面図、（ｂ）は側面図である。(A) is a top view of the planar illuminating device which concerns on embodiment of this invention, (b) is a side view. （ａ）は、本発明の実施形態に係るＦＰＣのＬＥＤ実装図、（ｂ）はＦＰＣの外観図、（ｃ）はＦＰＣの配線図である。(A) is LED mounting figure of FPC which concerns on embodiment of this invention, (b) is an external view of FPC, (c) is a wiring diagram of FPC. 本発明の実施形態に係る面状照明装置の部分拡大透視平面図である。It is a partial expansion perspective top view of the planar illuminating device which concerns on embodiment of this invention. （ａ）はアノードもしくはカソードのパッド部を拡張し、反射面として利用する場合の例、（ｂ）は、ＬＥＤ直近だけではなく、ＬＥＤ発光方向の広域を反射面として利用する場合の例である。(A) is an example in the case where the anode or cathode pad portion is expanded and used as a reflecting surface, and (b) is an example in which not only the LED closest but also a wide area in the LED emission direction is used as the reflecting surface. . （ａ）は、光反射部９１の前方中央部に切り欠き９２を形成した場合の例、（ｂ）（ｃ）は、光反射部に拡散部を設けた場合の例である。(A) is an example when the notch 92 is formed in the front center part of the light reflecting part 91, and (b) and (c) are examples when a diffusing part is provided in the light reflecting part.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same number is assigned to the same element throughout the description of the embodiment.

図１（ａ）は、本発明の実施形態に係る面状照明装置の平面図、（ｂ）は側面図である。
図１に示すように、本発明の実施形態に係る面状照明装置１は、前方に向かって光を出射する発光面を有するＬＥＤ（点状光源）２、３と、ＬＥＤ２、３が実装されるＦＰＣ（回路基板）４と、ＬＥＤ２、３が配置される入光面（側端面）１１及び入光面１１から入光した光を面状に出射する出射面１２を有する導光板１０と、を備える。
この導光板１０は、矩形平板状に形成され、ＦＰＣ４の先端（前方）側が主面（図示の例では、面状の光を出射させる出射面１２に対向する裏面１３）の入光面１１寄りの領域に配置されている。 Fig.1 (a) is a top view of the planar illuminating device which concerns on embodiment of this invention, (b) is a side view.
As shown in FIG. 1, the planar illumination device 1 according to the embodiment of the present invention includes LEDs (point light sources) 2 and 3 having light emitting surfaces that emit light forward and LEDs 2 and 3. A light guide plate 10 having an FPC (circuit board) 4, a light incident surface (side end surface) 11 on which the LEDs 2 and 3 are disposed, and an output surface 12 that emits light incident from the light incident surface 11 in a planar shape; Is provided.
The light guide plate 10 is formed in a rectangular flat plate shape, and the front end (front) side of the FPC 4 is close to the light incident surface 11 on the main surface (in the illustrated example, the back surface 13 facing the emission surface 12 that emits planar light). Is located in the area.

図２（ａ）は、本発明の実施形態に係るＦＰＣのＬＥＤ実装図、（ｂ）はＦＰＣの外観図、（ｃ）はＦＰＣの配線図である。
（ＦＰＣ）
ＦＰＣ４は、いわゆる片面ＦＰＣであり、積層方向の構成は、ベースフィルム／導通パターン／カバーレイフィルムである。ＦＰＣ４のＬＥＤ２、３が実装される実装面には、ＬＥＤ２、３の一対の電極を電気的に接続する一対のランド部（パッド部）４１、４２、４３、４４が設けられている。一対のランド部の構成には、例えば特開２００６−２１６４９４号公報に開示された構成が採用されている。ランド部４１には導体パターン６１が接続され、ランド部４２、４３には導体パターン６２が接続され、ランド部４４には導体パターン６３が接続されている。
ＦＰＣ４の実装面には、一対のランド部４１、４２、４３、４４とともに、一対のランド部間の前後方向に延びる領域の少なくとも一部に配置される光反射部５１、５２が設けられている。光反射部５１、５２は、一対のランド部４１、４２、４３、４４間の前後方向に延びるスペースに、ＦＰＣ４を構成する導通パターンの一部として（ベースフィルム上の導体を用いて）、平面視矩形状に形成されている。 2A is an LED mounting diagram of an FPC according to an embodiment of the present invention, FIG. 2B is an external view of the FPC, and FIG. 2C is a wiring diagram of the FPC.
(FPC)
The FPC 4 is a so-called single-sided FPC, and the configuration in the stacking direction is a base film / conductive pattern / coverlay film. On the mounting surface on which the LEDs 2 and 3 of the FPC 4 are mounted, a pair of land portions (pad portions) 41, 42, 43, and 44 that electrically connect the pair of electrodes of the LEDs 2 and 3 are provided. For example, a configuration disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-216494 is adopted as the configuration of the pair of land portions. A conductor pattern 61 is connected to the land portion 41, a conductor pattern 62 is connected to the land portions 42 and 43, and a conductor pattern 63 is connected to the land portion 44.
On the mounting surface of the FPC 4, a pair of land portions 41, 42, 43, 44 and light reflecting portions 51, 52 disposed in at least part of a region extending in the front-rear direction between the pair of land portions are provided. . The light reflecting portions 51 and 52 are formed in a space extending in the front-rear direction between the pair of land portions 41, 42, 43, and 44 as a part of the conductive pattern constituting the FPC 4 (using a conductor on the base film). It is formed in a rectangular shape.

カバーレイフィルムに光反射部５１、５２と略同形状の開口を形成することにより、光反射部を露出させている。この構成により、ＬＥＤ２、３の発光面から出射された光またはＬＥＤ（パッケージ）から漏れた光が、光反射部５１、５２に直接入射することになり、それらの光を効率的に反射させることができる。
また、光反射部５１、５２は、表面に光の反射率が大きい金属膜が設けられている。この金属膜は、例えば、スズめっき等で形成され、導通パターンに銅箔の表面に形成されているのが好ましい。 The light reflection portion is exposed by forming an opening having substantially the same shape as the light reflection portions 51 and 52 in the coverlay film. With this configuration, light emitted from the light emitting surfaces of the LEDs 2 and 3 or light leaked from the LED (package) is directly incident on the light reflecting portions 51 and 52, and the light is efficiently reflected. Can do.
The light reflecting portions 51 and 52 are provided with a metal film having a high light reflectance on the surface. This metal film is preferably formed, for example, by tin plating, and is formed on the surface of the copper foil in a conductive pattern.

図３は、本発明の実施形態に係る面状照明装置の部分拡大透視平面図である。
図３を用いて、ＬＥＤ（破線部）２および導光板１０の入光面（２点短鎖線部）１１に対する光反射部（４５°ハッチング部）５１の、前後方向（ＬＥＤ２の光軸方向）の位置関係を説明する。光反射部５１は、ＬＥＤ２が有するＬＥＤチップ（発光素子）２２から導光板１０の入光面１１にかけて形成されている。まず、光反射部５１は、その前方端辺５１ａが、導光板１０の入光面１１の近傍（図示の例では、入光面１１よりもわずかに導光板１０側）に位置している。これにより、ＬＥＤ２の発光面２５と導光板１０の入光面１１の間に形成される隙間の（前後方向と直交する方向の）中央部が、光反射部５１で覆われることになる。また、光反射部５１は、その後方端辺５１ｂが、ＬＥＤ２の背面２３近傍に位置している。これにより、ＬＥＤ２を構成するＬＥＤチップ２２の下部（紙面の奥側）に光反射部５１が配置されることになる。 FIG. 3 is a partially enlarged perspective plan view of the planar illumination device according to the embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 3, the light reflecting portion (45 ° hatched portion) 51 with respect to the LED (dashed line portion) 2 and the light incident surface (two-dot short chain line portion) 11 of the light guide plate 10 is the front-rear direction (optical axis direction of LED 2) The positional relationship will be described. The light reflecting portion 51 is formed from the LED chip (light emitting element) 22 of the LED 2 to the light incident surface 11 of the light guide plate 10. First, the front end 51a of the light reflecting portion 51 is located in the vicinity of the light incident surface 11 of the light guide plate 10 (in the illustrated example, slightly closer to the light guide plate 10 than the light incident surface 11). As a result, the central portion (in the direction orthogonal to the front-rear direction) of the gap formed between the light emitting surface 25 of the LED 2 and the light incident surface 11 of the light guide plate 10 is covered with the light reflecting portion 51. Further, the rear end 51b of the light reflecting portion 51 is located in the vicinity of the back surface 23 of the LED 2. Thereby, the light reflection part 51 is arrange | positioned under the LED chip 22 which comprises LED2 (back side of a paper surface).

ところで、一般的なＬＥＤでは、ＬＥＤチップが白色樹脂を用いて成形されたパッケージにより囲繞されているが、近時のパッケージの薄肉化に伴いＬＥＤチップ付近のパッケージから漏れる光の量が多くなる傾向にある。したがって、ＬＥＤチップ２２の下部にも光反射部５１を配置することにより、光反射部５１の光反射機能が効果的に発揮されることになる。なお、ＬＥＤチップ２２は、パッケージ２１の中央部の発光面側から背面側に向かって形成された凹部２４の底面に配置され、樹脂で封止されている。   By the way, in a general LED, the LED chip is surrounded by a package molded using a white resin, but the amount of light leaking from the package near the LED chip tends to increase with the recent thinning of the package. It is in. Therefore, the light reflecting function of the light reflecting portion 51 is effectively exhibited by disposing the light reflecting portion 51 also below the LED chip 22. The LED chip 22 is disposed on the bottom surface of the recess 24 formed from the light emitting surface side to the back surface side of the central portion of the package 21 and sealed with resin.

次に変形例について説明する。図４（ａ）はアノードもしくはカソードのパッド部を拡張し、反射面として利用する場合の例、（ｂ）は、ＬＥＤ直近だけではなく、ＬＥＤ発光方向の広域を反射面として利用する場合の例である。参照符号６４、７４はＦＰＣを示す。
上記実施形態では、光反射部５１、５２の各々は、他の導通パターンと独立して形成されているが、図４（ａ）に示すように、アノードもしくはカソードのパッド部４１、４４を反射面として拡張する拡張部６１ａ、６２ａを形成し、光反射部７１、７２を一対のランド部の一方のランド部４１、４４に接続するようにしてもよい。 Next, a modified example will be described. FIG. 4A shows an example in which the anode or cathode pad portion is expanded and used as a reflecting surface, and FIG. 4B shows an example in which a wide area in the LED emission direction is used as a reflecting surface in addition to the LED closest. It is. Reference numerals 64 and 74 denote FPCs.
In the above embodiment, each of the light reflecting portions 51 and 52 is formed independently of the other conductive patterns, but reflects the anode or cathode pad portions 41 and 44 as shown in FIG. Expansion portions 61 a and 62 a that expand as surfaces may be formed, and the light reflection portions 71 and 72 may be connected to one land portion 41 or 44 of the pair of land portions.

図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ直近だけではなく、ＬＥＤ発光方向の広域を反射面として利用するために、光反射部８３は、前方端側において、隣接する光反射部８１、８２が互いに接続するようにしてもよい。これらの構成により、光反射部７１、７２、８３（８１、８２）の作製が容易になるとともに、光反射部７１、７２、８３の剥離強度の向上が期待できる。また、金属で構成された光反射部７１、７２、８３を、ＬＥＤ２、３から発生する熱の放熱経路として有効活用できる。   As shown in FIG. 4B, in order to use not only the LED closest but also a wide area in the LED light emitting direction as a reflecting surface, the light reflecting portion 83 has adjacent light reflecting portions 81 and 82 on the front end side. You may make it connect mutually. With these configurations, the light reflecting portions 71, 72, 83 (81, 82) can be easily manufactured, and an improvement in the peel strength of the light reflecting portions 71, 72, 83 can be expected. Further, the light reflecting portions 71, 72, 83 made of metal can be effectively used as a heat dissipation path for heat generated from the LEDs 2, 3.

光反射部は、上記実施形態では、ＬＥＤの発光面を基準として、前後方向に延びるように形成されているが、一方側の一部のみに形成されていてもよい。この場合であっても、一定の効果が期待できる。光反射部は、上記実施形態では、矩形状に形成されているが、本発明はこれに限らず、他の形状であってもよい。光反射部は、ランド部を含む他の導通パターンと同一の工程によって任意の形状に形成することができる。新たな工程を設けることなく、すなわち、コストの上昇を伴うことなく形成することができる。   In the above embodiment, the light reflecting portion is formed so as to extend in the front-rear direction with reference to the light emitting surface of the LED, but may be formed only on a part of one side. Even in this case, a certain effect can be expected. In the above embodiment, the light reflecting portion is formed in a rectangular shape, but the present invention is not limited to this, and may have other shapes. The light reflecting portion can be formed in an arbitrary shape by the same process as other conductive patterns including the land portion. It can be formed without providing a new process, that is, without increasing the cost.

図５（ａ）は、光反射部９１の前方中央部に切り欠き９２を形成した場合の例である。
図５（ａ）に示すように、光反射部９１の前方中央部に、ＬＥＤチップ２２の光軸（中心）に沿って、切り欠き９２を形成してもよい。このように切り欠き９２を形成することにより、ＬＥＤ２の前方に発生し易い輝点（いわゆるホットスポット）の軽減が期待できる。また、切り欠き９２を形成することにより、以下の理由により、ＬＥＤ２から出射した光の配光色度差の軽減が期待できる。 FIG. 5A shows an example in which a notch 92 is formed in the front center portion of the light reflecting portion 91.
As shown in FIG. 5A, a notch 92 may be formed in the front center portion of the light reflecting portion 91 along the optical axis (center) of the LED chip 22. By forming the notches 92 in this way, it is possible to reduce the bright spots (so-called hot spots) that are likely to occur in front of the LEDs 2. Further, by forming the notch 92, it is possible to reduce the light distribution chromaticity difference of the light emitted from the LED 2 for the following reason.

白色光を発光する白色ＬＥＤとして、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体を含む、いわゆる疑似白色ＬＥＤを使用した場合、ＬＥＤから光軸方向に出射する光は青みを帯びる傾向にあり、光軸方向に対して角度を有して（斜めに）出射する光は黄色味を帯びる傾向にある（特開平１０−１０７３２５号公報参照）。このような色むら（配光色度分布）を有するＬＥＤからの出射光に対して、光反射部９１に切り欠き９２を設けた場合には、光軸方向に出射した青みを帯びた光は、ＦＰＣのベースフィルム（通常、黄色のポリイミド樹脂）に入射するので、黄色の成分が補われた光となって反射することになる。これにより、ＬＥＤから出射した光の配光色度差が低減され、その光を導光板に入射させることができる。この結果、色度の均一性にすぐれた照明光を、導光板の出射面から出射させることができる。   When a so-called pseudo white LED including a blue LED chip and a yellow phosphor is used as a white LED that emits white light, light emitted from the LED in the optical axis direction tends to be bluish, The light emitted at an angle (obliquely) tends to be yellowish (see Japanese Patent Laid-Open No. 10-107325). When the notch 92 is provided in the light reflecting portion 91 for the light emitted from the LED having such color unevenness (light distribution chromaticity distribution), the bluish light emitted in the optical axis direction is , Since it is incident on the base film of FPC (usually yellow polyimide resin), it is reflected as light supplemented with a yellow component. Thereby, the light distribution chromaticity difference of the light radiate | emitted from LED is reduced, and the light can be entered into a light-guide plate. As a result, illumination light with excellent chromaticity uniformity can be emitted from the exit surface of the light guide plate.

図５（ｂ）（ｃ）は、光反射部に拡開部を設けた場合の例である。光反射部１０１，１１１は、ＬＥＤ２を起点として前方に向かって拡開する拡開部１０２、１１２を有する。この拡開部１０２、１１２は、ＬＥＤ２の下部側において、後方（ＬＥＤチップ２２側）から前方に向かうほど幅が広くなるように構成されている。この構成により、ＬＥＤチップ２２を中心としてＬＥＤパッケージ２１から漏れた光を少ない面積で効率的に反射させるとともに、光反射部１０１、１１１とランド部の間隔を広くすることができ、導通パターン（反射部およびランド部）の作製が容易になることが期待できる。   FIGS. 5B and 5C are examples in the case where the light reflecting portion is provided with an expanding portion. The light reflecting portions 101 and 111 include expanding portions 102 and 112 that expand forward from the LED 2 as a starting point. The widened portions 102 and 112 are configured such that the width increases from the rear (the LED chip 22 side) toward the front on the lower side of the LED 2. With this configuration, light leaking from the LED package 21 around the LED chip 22 can be efficiently reflected in a small area, and the interval between the light reflecting portions 101 and 111 and the land portion can be widened, and a conductive pattern (reflective) It can be expected that the production of the portion and the land portion becomes easy.

本実施形態の回路基板は、上記実施形態では、片面ＦＰＣであるが、本発明はこれに限らず、例えば、ベースフィルムの両面に導通パターンが形成された両面ＦＰＣ（多層基板）にも適用できる。
ＬＥＤ２、３は、上記実施形態では、パッケージを備えているが、本発明はこれに限らず、パッケージを備えない構成（ＬＥＤチップが樹脂で封止された構成）のものであってもよい。この場合には、光反射部の光反射機能が、より一層有効に発揮される。 The circuit board of this embodiment is a single-sided FPC in the above-described embodiment, but the present invention is not limited to this, and can be applied to, for example, a double-sided FPC (multilayer board) in which a conductive pattern is formed on both sides of a base film. .
The LEDs 2 and 3 include a package in the above embodiment, but the present invention is not limited to this, and may have a configuration without a package (a configuration in which an LED chip is sealed with a resin). In this case, the light reflecting function of the light reflecting portion is more effectively exhibited.

本実施形態によれば、ＬＥＤを実装するＦＰＣの導体（導通パターン）の一部を、光反射部として利用することで、ＦＰＣの導体は、面状照明装置を構成する上で必須の部材であることから、導体を光反射部として利用することにより、コストを上昇させることなく高輝度化を達成することができる。   According to the present embodiment, the FPC conductor is an indispensable member for configuring the planar lighting device by using a part of the conductor (conduction pattern) of the FPC on which the LED is mounted as the light reflecting portion. Therefore, by using the conductor as the light reflecting portion, high luminance can be achieved without increasing the cost.

以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, it cannot be overemphasized that the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiments. Further, it is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention.

１ 面状照明装置
２、３ ＬＥＤ
４ ＦＰＣ
１０ 導光板
１１ 入光面
１２ 出射面
４１、４２、４３、４４ ランド部
５１、５２、７１、７２、８３、９１、１０１、１１１ 光反射部
９２ 切り欠き
1 Surface illumination device 2, 3 LED
4 FPC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light-guide plate 11 Light-incidence surface 12 Output surface 41, 42, 43, 44 Land part 51, 52, 71, 72, 83, 91, 101, 111 Light reflection part
92 Notch

Claims (7)

前方に向かって光を出射する発光面を有する点状光源と、前記点状光源が実装される回路基板と、前記点状光源が配置される入光面及び該入光面から入光した光を面状に出射する出射面を有する導光板と、を備える面状照明装置であって、
前記回路基板が、前記点状光源の一対の電極を電気的に接続する一対のランド部と、前記一対のランド部間の前後方向に延びる領域の少なくとも一部に配置される光反射部と、を有し、
前記光反射部が、前記回路基板を構成する導体の一部として形成されていることを特徴とする面状照明装置。 A point light source having a light emitting surface that emits light forward, a circuit board on which the point light source is mounted, a light incident surface on which the point light source is disposed, and light incident from the light incident surface A planar illumination device comprising: a light guide plate having an exit surface that emits a planar shape;
A pair of land portions for electrically connecting the pair of electrodes of the point light source, and a light reflecting portion disposed in at least a part of a region extending in the front-rear direction between the pair of land portions; Have
The planar lighting device, wherein the light reflecting portion is formed as a part of a conductor constituting the circuit board. 前記光反射部は、前記点状光源が有する発光素子から前記導光板の入光面にかけて形成さていることを特徴とする請求項１に記載の面状照明装置。   The planar illumination device according to claim 1, wherein the light reflecting portion is formed from a light emitting element included in the point light source to a light incident surface of the light guide plate. 前記光反射部は、前記一対のランド部の一方に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の面状照明装置。   The planar lighting device according to claim 1, wherein the light reflecting portion is connected to one of the pair of land portions. 前記光反射部は、前方端側において、隣接する前記光反射部と互いに接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の面状照明装置。   The planar illumination device according to claim 1, wherein the light reflecting section is connected to the adjacent light reflecting section on the front end side. 前記光反射部は、前方中央部に切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の面状照明装置。   The planar illumination device according to any one of claims 1 to 4, wherein the light reflecting portion is provided with a notch at a front center portion. 前記光反射部は、前記発光素子を起点として前方に向かって拡開する拡開部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の面状照明装置。   6. The planar illumination device according to claim 1, wherein the light reflecting portion includes a widening portion that widens forward from the light emitting element as a starting point. 前記光反射部は、表面に光の反射率が大きい膜が設けられていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の面状照明装置。   The planar illumination device according to any one of claims 1 to 6, wherein a film having a high light reflectance is provided on a surface of the light reflecting portion.
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