JP2015141299A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光配向処理を受けた液晶表示装置において、シール部における接着の信頼性を向上させる。
【解決手段】TFT基板100と対向基板200がシール材150によって接着し、TFT基板100と対向基板200の間に液晶300が挟持されている。配向膜10は、光配向処理を受けない下層配向膜11の上に、光配向処理を受け、液晶と接する上層配向膜12が形成された2層構造である。下層配向膜11の端部には、膜厚が厚くなったハロー20が形成され、上層配向膜12の端部は、下層配向膜11の端部のハロー20によって規定されている。下層配向膜11は、外端の寸法を制御しやすいような材料、プロセス条件等を選定できるので、配向膜全体として、外形を制御しやすい。したがって、シール材150と配向膜10の間の接着強度の低下による信頼性の低下を回避することが出来る。
【選択図】図1
【解決手段】TFT基板100と対向基板200がシール材150によって接着し、TFT基板100と対向基板200の間に液晶300が挟持されている。配向膜10は、光配向処理を受けない下層配向膜11の上に、光配向処理を受け、液晶と接する上層配向膜12が形成された2層構造である。下層配向膜11の端部には、膜厚が厚くなったハロー20が形成され、上層配向膜12の端部は、下層配向膜11の端部のハロー20によって規定されている。下層配向膜11は、外端の寸法を制御しやすいような材料、プロセス条件等を選定できるので、配向膜全体として、外形を制御しやすい。したがって、シール材150と配向膜10の間の接着強度の低下による信頼性の低下を回避することが出来る。
【選択図】図1
Description
本発明は,液晶表示装置に係り,特に配向膜に光の照射で配向制御能を付与した液晶表示パネルを具備した液晶表示装置に関する。
液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ(TFT)等がマトリクス状に形成されたTFT基板と、TFT基板に対向して、TFT基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が設置され、TFT基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。
液晶表示装置はフラットで軽量であることから、TV等の大型表示装置から、携帯電話やDSC(Digital Still Camera)等、色々な分野で用途が広がっている。一方、液晶表示装置では視野角特性が問題である。視野角特性は、画面を正面から見た場合と、斜め方向から見た場合に、輝度が変化したり、色度が変化したりする現象である。視野角特性は、液晶分子を水平方向の電界によって動作させるIPS(In Plane Switching)方式が優れた特性を有している。
液晶表示装置に使用する配向膜を配向処理すなわち配向制御能を付与する方法として、配向膜を布等で擦る、いわゆるラビング法と、配向膜に偏光紫外線を照射することによって、配向膜に一軸異方性を与える光配向法とがある。IPS方式はプレティルト角が必要無いために、光配向法を適用することが出来る。
「特許文献1」には、光配向された配向膜の一軸異方性を向上させ、配向安定性を向上させるために、配向膜を2層構造とする構成が記載されている。すなわち、上層に配向膜の数平均分子量が大きく、優れた配向安定性を有するポリアミド酸エステルを前駆体としたポリイミドを形成するが、この配向膜は抵抗率が大きいので、配向膜に電荷が蓄積されやすく、残像が発生しやすい。そこで、下層に抵抗率を小さくすることが出来るポリアミド酸を前駆体としたポリイミドを形成して、配向膜からの電荷の蓄積を防止するものである。
「特許文献2」には、従来のTN(Twisted Nematic)方式での配向膜において、電荷の蓄積を防止するために、下層に塗布性のよいポリアミド酸を前駆体とする配向膜を形成し、上層に電荷を蓄積しづらい可溶性のポリイミドを塗布して形成した構成が記載されている。
光配向は、偏光紫外線を用いて、配向膜のポリイミドの主鎖を特定方向に破壊することによって、一軸異方性を形成するものである。しかし、光配向膜は紫外線によって、主鎖が特定方向において破壊されるので、膜強度が低下する。液晶表示パネルは、TFT基板と対向基板を周辺のシール材によって接着し、内部に液晶を封入したものである。配向膜の膜強度が弱いと、周辺におけるシール材との接着強度が低下するので、信頼性が低下する。
一方、配向膜の安定性を向上させ、かつ、配向膜への電荷の蓄積を防止するために、「特許文献1」に記載のように、下層をポリアミド酸で形成し、上層をポリアミド酸エステルで形成する構成が知られている。なお、本明細書では、ポリアミド酸で形成するとは、ポリアミド酸を前駆体として形成する。あるいは、ポリアミド酸エステルで形成するとは、ポリアミド酸エステルを前駆体として形成するということと同義である。
このような配向膜の形成方法として次のような方法が用いられてきた。すなわち、ポリアミド酸とポリアミド酸エステルの混合物を基板に塗布する。そうすると、数平均分子量の違いから、層分離を起こし、基板側と親和性のよいポリアミド酸が下層になり、ポリアミド酸エステルが上層になった膜が形成される。この膜を乾燥、焼成することによって、2層配向膜を形成する。
この場合、光配向を受けてポリイミドの特定方向の主鎖が破壊されることによって、一軸異方性が形成されるのは、上層のポリアミド酸エステルによって形成された配向膜である。つまり、シール部においてシール材と接着するのはポリアミド酸エステルである。このように、上層の配向膜は、特定方向の主鎖が破壊されているので、機械的な強度が弱く、シール部の接着性が問題となる。
したがって、従来は、配向膜がシール部にまで形成されないように、かつ、表示領域を完全に覆うように形成するように制御する必要があった。しかし、特に、中小型の液晶表示装置においては、液晶表示パネルの外形を一定の大きさに保ったまま、表示領域の面積を出来るだけ大きくしたいとする、いわゆる狭額縁の要請が強くなっている。
そうすると表示領域の端部とシール材の内側端部の間隔が小さくなるので、シール材と配向膜が一部オーバーラップする設計とする場合もある。しかし、配向膜の端部の制御は難しいので、図11に示すように、配向膜が端部にまで延在して塗布される場合が生ずる。図11はTFT基板の上に形成されたTFT、走査線、映像信号線等は省略されている。また、対向基板に形成されたカラーフィルタ等は省略されている。
図11において、基板上の配向膜は次のように形成されている。ポリアミド酸エステルとポリアミド酸の混合した液体を基板上に塗布すると、ポリアミド酸の下層とポリアミド酸エステルの上層とに層分離を起こす。ポリアミド酸とポリアミド酸エステルには明確な境界が形成されるわけではないので、図11では境界を点線で示している。その後、配向膜を乾燥、焼成してポリイミド化している。図11において、配向膜の端部には、ハローと称する盛り上がりが形成されている。
図11において、配向膜は基板端部にまで形成されている。設計上は、シール材の途中に配向膜の端部が来るようにして、配向膜とシール材が直接接触しない構成としても、配向膜の端部の制御は困難なので、図11のように、配向膜が基板端部に達する場合も多い。図11のような構成では、シール材の全幅において、配向膜の上層とシール材が接触するので、シール材と配向膜の接着強度を十分に確保することが出来ない。
すなわち、図11のような場合、シール材は機械的な強度が弱い上配向膜とのみ接着することになるので、シール部における接着強度が低下し、液晶表示パネルの信頼性が低下する。本発明の課題は、光配向膜を用いたIPS方式において、シール部における接着の信頼性を確保することである。
本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
(1)画素電極とTFTを有する画素がマトリクス状に形成された表示領域を有し、配向膜が形成されたTFT基板と、前記TFT基板に対向した対向基板と、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、前記配向膜は下層配向膜と前記下層配向膜の上に形成され、前記液晶と接する上層配向膜によって形成され、前記上層配向膜は、光配向処理を受けており、前記下層配向膜は配向処理を受けておらず、前記下層配向膜の端部には、膜厚が大きくなったハローが形成され、前記上層配向膜の端部は前記下層配向膜の前記ハローによって規定されていることを特徴とする液晶表示装置。
(2)前記下層配向膜の端部は、前記表示領域と前記シール材の間に存在していることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(3)前記下層配向膜の端部は、前記シール材の外端と内端の間に存在していることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(4)前記下層配向膜の端部は、前記TFT基板または前記対向基板の端部まで形成されていることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(5)前記下層配向膜は、前記下層配向膜よりも下側に形成された膜による凹凸が形成された膜の上に形成されていることを特徴とする(1)に記載の液晶表示装置。
(6)画素電極とTFTを有する画素がマトリクス状に形成された表示領域を有し、配向膜が形成されたTFT基板と、前記TFT基板に対向した対向基板と、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、前記配向膜は下層配向膜と前記下層配向膜の上に形成され、前記液晶と接する上層配向膜によって形成され、前記上層膜は、前記下層配向膜と接する第1の配向膜と前記液晶と接する第2の配向膜から形成され、前記上層配向膜の前記第2の配向膜は光配向処理を受けており、前記上層配向膜の前記第1の配向膜は配向処理を受けておらず、前記下層配向膜は配向処理を受けておらず、前記下層配向膜の端部には、膜厚が大きくなったハローが形成され、前記上層配向膜の端部は前記下層配向膜の前記ハローによって規定されていることを特徴とする液晶表示装置。
(7)前記上層配向膜の前記第2の配向膜を構成する材料は、前記上層配向膜の膜厚方向に濃度勾配を有していることを特徴とする(6)に記載の液晶表示装置。
本発明によれば、光配向を用いたIPS方式の液晶表示装置において、配向膜を、配向処理を受けない下層の配向膜をまず塗布し、その上に紫外線による配向処理を受ける上層の配向膜を塗布する。下層の配向膜の周辺の盛り上がり、すなわち、ハローを上層配向膜の堰として用いるので、上層配向膜の外形を制御しやすく、シール部の信頼性を向上させることが出来る。また、下層配向膜が基板の端部にまで達する場合であっても、基板端部には、下層配向膜の端部に形成されたハローがシール材に接するために、最低限の接着強度を確保することが出来る。
本発明の配向膜の詳細な説明をする前に、本発明が適用されるIPS方式液晶表示装置の構成を図8および図9を用いて説明する。IPS方式には色々な種類が存在しているが、図8、図9は一例であって、本発明は他の光配向を用いた液晶表示装置にも適用することが出来る。
図8は、本発明による画素構成の平面図であり、図9は、画素部分の断面図である。図8において、走査線50が横方向に延在し、所定のピッチで縦方向に配列している。映像信号線60が縦方向に延在し、所定のピッチで横方向に配列している。画素内にはTFTと画素電極110、コモン電極108が存在している。
図3において、走査線50から分岐したゲート電極101の上にゲート絶縁膜を介して半導体層103が形成されている。半導体層103の上には映像信号線から分岐したドレイン電極104と、ドレイン電極104と対向してソース電極105が形成されている。ドレイン電極104とソース電極105の間がTFTチャンネル部となっている。ソース電極104はスルーホール130を介して画素電極110と導通し、画素電極110に映像信号を供給する。ドレイン電極とソース電極とは呼称を逆にしても差し支えない。
画素電極110の下には、図9で説明するように、平面形状にコモン電極108が形成されている。画素電極110に信号電圧が印加されると、図9に示したように、電気力線が液晶層300をとおり、画素電極110のスリット40および画素電極110の外側を介してコモン電極108に到達する。電気力線の横成分によって液晶が回転し、液晶層の透過率を制御する。
図9は画素部の断面図である。図9において、ガラスで形成されたTFT基板100の上にゲート電極101が形成され、これを覆ってゲート絶縁膜102が形成されている。ゲート電極101の上方でゲート絶縁膜102の上に半導体層103が形成されている。
半導体層103はa−Siで形成されている。半導体層103は、n+a−Siを介してドレイン電極104とソース電極105と接続している。半導体層103、ドレイン電極104、ソース電極105を覆って無機パッシベーション膜106が形成され、その上に平坦化膜を兼ねた有機パッシベーション膜107が形成されている。有機パッシベーション膜107は1乃至3μmと厚く形成される。
有機パッシベーション膜107の上には、平面状にITOによってコモン電極108が形成されている。コモン電極108を覆って層間絶縁膜109が形成され、その上にスリット40を有する画素電極110が形成されている。画素電極110はスルーホール130を介してソース電極105と接続している。画素電極110を覆って液晶を初期配向させる配向膜113が形成されている。
本発明においては、配向膜10は、光配向処理を受け、液晶層300と接する上層配向膜12と光配向処理を受けない下層配向膜11から形成されている。上層配向膜12は、例えば、ポリアミド酸エステルから形成されており、下層配向膜11は、例えば、ポリアミド酸から形成されている。本発明においては、下層配向膜11と上層配向膜12を別々に塗布するので、上層配向膜12と下層配向膜11の間には境界が存在している。
本発明においては、配向膜10は、光配向処理を受け、液晶層300と接する上層配向膜12と光配向処理を受けない下層配向膜11から形成されている。上層配向膜12は、例えば、ポリアミド酸エステルから形成されており、下層配向膜11は、例えば、ポリアミド酸から形成されている。本発明においては、下層配向膜11と上層配向膜12を別々に塗布するので、上層配向膜12と下層配向膜11の間には境界が存在している。
図9において、画素電極110に映像信号が印加されると、コモン電極108との間に図に示すような電気力線が発生し、電気力線の横成分によって液晶分子301が回転し、バックライトからの光を制御する。
TFT基板100と液晶層300を挟んで対向基板200が配置している。対向基板200の内側で、画素電極110に対応する部分にはカラーフィルタ201が形成され、カラーフィルタ201とカラーフィルタ201の間にブラックマトリクス202が形成されている。カラーフィルタ201とブラックマトリクス202を覆ってオーバーコート膜203が形成され、オーバーコート膜203の上に配向膜10が形成されている。
対向基板200側の配向膜10もTFT基板側の配向膜と同様、配向処理を受けない下層配向膜11と光配向処理を受ける上層配向膜12とから構成されている。なお、対向基板200側にはコモン電極が形成されていないので、外部からのノイズをシールドするために対向基板200の外側に外部導電膜210がITOによって形成されている。
図2はいわゆるボトムゲートタイプのTFTの場合であるが、半導体層の上にゲート絶縁膜を介してゲート電極が形成されたトップゲート型の場合もある。また、半導体層103はa−Siに限らず、poly−Siによって形成される場合もある。また、画素電極とコモン電極との上下関係を反転させた構造であってもよく、カラーフィルタをTFT基板上に形成する構成であってもよい。また、画素電極は1本の電極で構成するものであってもよい。
以下に本発明の内容を、実施例を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明の画素構造を示す断面図である。図1ではTFT基板100の上に形成されたTFT、走査線、映像信号線等は省略されている。また、対向基板200に形成されたカラーフィルタ等は省略されている。すなわち、TFT基板100側においては、配向膜は図9に示すように、層間絶縁膜あるいは画素電極の上に形成され、対向基板側においてはオーバーコート膜の上に形成されているが、図1においては、これらの膜は省略されている。
図1において、TFT基板100と対向基板200はシール材150を用いて接着し、TFT基板100と対向基板200の間に液晶層300が挟持されている。TFT基板100および対向基板200の内側には2層構成の配向膜10が形成されている。図1においては、TFT基板100と対向基板200における配向膜10は同じ構成であるから、以後、TFT基板100の配向膜10について説明する。また、本発明は、2層構成であり、上層が光配向により配向処理を受けた構成であり、下層は、配向処理を受けない構成であるが、便宜上、上層も下層も配向膜と呼ぶ。
図1において、下層配向膜11の上に液晶層300と接する上層配向膜12が形成されている。下層配向膜11が塗布された際に端部に形成された盛り上がり、すなわちハロー20が存在し、上層配向膜12の端部は、下層配向膜11の端部によって規定されている。すなわち、配向膜10全体としての外端は下層配向膜11によって規定されている。図1において、配向膜10の外端は表示領域1000の端部とシール材150との間に存在している。
図2は図1に示す配向膜10の形成方法を示す図である。図2(a)は、下層配向膜11を塗布した状態を示す断面図である。図2(a)において、下層配向膜11の端部には、盛り上がり、すなわち、ハロー20が形成されている。下層配向膜11の塗布はフレキソ印刷あるいはインクジェット等によって形成することが出来る。
下層配向膜11はポリアミド酸によって形成される。ポリアミド酸の分子式は化学式(1)によって表される。
化学式(1)において、R2は、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、ビニル基(−(CH2)m−CH=CH2,m=0,1,2)又はアセチル基(−(CH2)m−C≡CH,m=0,1,2)であり、Arは芳香族化合物である。
下層配向膜11は、光配向される必要が無いので、(化1)においてシクロブタンを含んでおらず、その代わりにベンゼン環が存在している。なお、ベンゼン環は例であり、他の基で置き換えてもよい。下層配向膜は光配向を行う必要が無いので、粘度あるいは、他の塗布条件を配向膜の外形を制御しやすい条件に選定することが出来る。また、図2(a)におけるハローの高さを高くできるような粘度あるいは、他の塗布条件に設定することが出来る。
図2(b)は、下層配向膜11の上に上層配向膜12を塗布した状態を示す断面図である。上層配向膜12の端部は、下層配向膜11のハロー20によって規定されている。つまり、下層配向膜11の端部のハロー20が堰となって上層配向膜12の端部を規定している。すなわち、上層配向膜12の端部は、下層配向膜11の端部のハロー20によって規定され、ハローよりも内側、つまり表示領域側に存在することになるので、上層配向膜12の成分、塗布条件等は、光配向処理に最も適した条件に設定することが出来る。
(化2)は上層配向膜12の成分であるポリアミド酸エステルの化学式である。
化学式(2)において、R1は、それぞれ独立に炭素数1〜8のアルキル基であり、R2は、それぞれ独立に水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、フェニル基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、ビニル基(−(CH2)m−CH=CH2,m=0,1,2)又はアセチル基(−(CH2)m−C≡CH,m=0,1,2)であり、Arは芳香族化合物である。
なお、化学式(2)は、シクロブタンを含むポリアミド酸エステルであるが、シクロブタンを含まないポリアミド酸エステルも存在する。しかし、光配向させることが出来るのは、シクロブタンを含むポリアミド酸エステルであるので、シクロブタンを含むポリアミド酸エステルは80%以上となっている。
このように、下層配向膜11の材料であるポリアミド酸はシクロブタンを含んでおらず、上層配向膜12の材料であるポリアミド酸エステルはシクロブタン含んでいる。そのほかの(化1)と(化2)の違いは、(化1)のHがが(化2)のR1に置き換わっている点である。
図3は、図2に示すような配向膜10を形成するためのプロセスフローチャートである。図3において、基板にまず下層配向膜の材料であるポリアミド酸を塗布する。ポリアミド酸はフレキソ印刷あるいはインクジェットによって塗布することが出来る。その後、基板を150℃前後あるいはそれ以下の温度で乾燥させる。ポリアミド酸の粘度や、乾燥時の温度あるいは温度上昇プロファイルによって図2(a)におけるハローの高さ等を設定することが出来る。なお、乾燥温度を100℃以下とすると図2に示すハローを形成し易い。
その後、下層配向膜の上に、上層配向膜の材料となるポリアミド酸エステルを塗布する。ポリアミド酸エステルもフレキソ印刷あるいはインクジェットによって塗布することが出来る。ポリアミド酸エステルの外形は下層配向膜に形成されたハローによって規定されるので、光配向処理に最適な粘度、塗布条件等に設定することが出来る。上層配向膜を塗布した後、基板を150℃前後で乾燥させる。
このようにして乾燥された状態の2層構造の配向膜を200℃ないし250℃で加熱し、イミド化する。図4はこのようにして形成された2層構造の配向膜10の寸法例である。図4において、配向膜全体の厚さt1は例えば100nmである。また、上層配向膜12の厚さt2は例えば、30乃至40nmである。このうち、上層配向膜12の膜厚があまり薄いと、下層の膜の凹凸によって膜を連続して形成できない場合が生じ、この場合、液晶分子に対して十分な配向を行うことが出来なくなるので、30乃至40nmを確保する必要がある。
図4において、下層配向膜11の端部のハロー20において、上層配向膜12が覆っていない部分の幅dは、例えば、0.2mm程度確保できるとよい。これは、後で説明する図6のように、配向膜10が基板100の端部にまで形成された場合、シール材の一部にでも、下層配向膜11が直接接する場所を確保することによって、接着強度を確保するためである。
図5は本発明における他の形態を示す断面図である。表示領域の端部と基板の端部の間隔である、いわゆる額縁が小さくなると、配向膜の端部を表示領域の端部とシール材の内側端部との間に設定することが難しくなる。この場合、配向膜10とシール材150を一部オーバーラップさせて形成することになる。すなわち、配向膜10の端部は、シール材150の外端と内端の間に存在している。このような構成においても、下層配向膜11の端部のハロー20を上層配向膜11の端部を規定するために使用することが出来る。
図5においては、シール材150の幅領域内に下層配向膜11の端部を形成するので、下層配向膜11の材料の粘度、形成プロセスを、下層配向膜11の外形寸法を制御しやすい条件に設定すること必要である。本発明によれば、この場合も、下層配向膜は光配向特性を考慮しなくともよいので、下層配向膜11の材料、粘度、乾燥条件等を外形寸法を制御しやすいような条件に設定することが出来るので、有利である。
図6は、配向膜10が基板の端部にまで形成された場合である。図5に示すように、配向膜10の端部をシール材150の幅方向の途中で止めるような設計としても、シール材150の幅が小さくなると、下層配向膜11の端部をシール材幅の途中で止めるように制御できず、配向膜10が基板の端部にまで形成される場合がある。このような場合であっても、本発明によれば、図6に示すように、幅dにわたって、下層配向膜11のハロー20が直接シール材150に接触する領域が形成されるので、シール材150と配向膜10の間に最低限の接着強度を確保することが出来る。
図7は、本実施例におけるさらに他の形態を示す断面図である。図1、図5、図6等では、下層配向膜11の下は平坦な膜が形成されているとして説明したが、本発明は、下地が平坦な膜の場合以外であっても利点が存在する。図7は、配向膜10をシール材150とオーバーラップさせないために、シール部付近に層間絶縁膜109による堰を形成した場合の構成に対して本発明を適用した場合である。
図7において、シール部付近、あるいは、シール部とオーバーラップする層間絶縁膜109に凹凸が形成されている。この凹凸によって、配向膜10に対する堰を形成している。本発明では、下層配向膜11を先に塗布するが、層間絶縁膜109の凸部端部において、下層配向膜11の材料が表面張力によってせき止められている状態を示している。
このような場合も、下層配向膜11にはハロー20が形成されるので、層間絶縁膜109の端部には、より高い堰が形成されることになる。すなわち、層間絶縁膜109の厚さをh1、下層配向膜11のハローの高さをh2とした場合、上層配向膜12に対しては、h1+h2の高さの堰が形成されることになり、上層配向膜12の外形制御をより確実に行うことが出来る。
なお、図7においては、堰は、層間絶縁膜109によって形成されているが、この堰は、層間絶縁膜109に限らず、画素電極やコモン電極を構成するITOや、さらに下層に形成された有機パッシベーション膜等に凹凸を形成し、この凹凸を利用して、より上層の膜に凹凸を形成し、配向膜に対する堰とすることも出来る。また、図7は、TFT基板100側ついて記載されているが、対向基板200側においても同様である。対向基板200側においては、オーバーコート膜203等が上層配向膜12あるいは下層配向膜11に対する凹凸を形成することになる。
図10は、本実施例を示す液晶表示装置のシール部付近の断面図である。図10が実施例1における図1と異なる点は、下層配向膜11を、ポリアミド酸を用いた配向膜とし、上層配向膜12として、ポリアミド酸とポリアミド酸エステルの混合物を塗布し、層分離することによって、上層配向膜12の液晶と接する上層にポリアミド酸エステルによる第2の配向膜122を形成し、下層配向膜11に接する下層にポリアミド酸による第1の配向膜121を形成する構成となっていることである。このように上層配向膜12は、層分離によって2層構成となっているので、境界が明確でないため、図10では、上側の第2の配向膜122と下側の第1の配向膜121の境界は点線で示している。
図10において、下層配向膜11として使用するポリアミド酸は実施例1と同様にして、端部にハローが形成されやすい材料、粘度、プロセス条件等とする。そして、上層のポリアミド酸とポリアミド酸エステルの混合物は、光配向し易い材料構成、あるいは、プロセス条件を選定することが出来る。この場合、上層配向膜12は、上側の第2の配向膜122がポリアミド酸エステルによって形成され、下側の第1の配向膜121がポリアミド酸によって形成された構成となっているので、配向膜全体としては、3層構成となっている。
しかし、この場合、上層配向膜12においては、下側から上側に行くにしたがって、ポリアミド酸エステルの濃度が増えていく構成になっている。すなわち、上層配向膜12は、膜厚の方向にポリアミド酸エステルの濃度勾配が存在している構成である。その他の構成については、図1乃至図7において説明した構成と同様である。
このような本実施例の構成においても、下層配向膜11を必要なハローが出来やすい材料あるはプロセス条件とすることによって、光配向処理する上層配向膜12の外形をより正確に制御することが出来るので、配向安定性が優れ、かつ、シール部の信頼性の高い液晶表示装置を実現することが出来る。
以上の配向膜は、下層配向膜がポリアミド酸を前駆体として形成される配向膜であり、上層配向膜がポリアミド酸エステルを前駆体とする配向膜であるとして説明したが、下層配向膜、上層配向膜はこれに限らず、上層配向膜が光配向を受ける配向膜であり、下層配向膜が配向処理を受けない配向膜である場合に適用することが出来る。
以上の説明では、IPS方式の液晶表示装置で配向膜が光配向処理を受けた構成について説明したが、本発明は、光配向処理による配向膜を有する他の方式の液晶表示装置についても適用することが出来る。
また、本発明の配向膜は、TFT基板側の配向膜にも対向基板側の配向膜にも適用することが出来るが、TFT基板側、あるいは、対向基板側の一方のみに、本発明を適用してもよい。
10…配向膜、 11…下層配向膜、 12…上層配向膜、 20…ハロー、 50…走査線、 60…映像信号線 100…TFT基板、 101…ゲート電極、 102…ゲート絶縁膜、 103…半導体層、 104…ドレイン電極、 105…ソース電極、 106…無機パッシベーション膜、 107…有機パッシベーション膜、 108…コモン電極、 109…層間絶縁膜、 110…画素電極、 111…配向膜、 130…スルーホール、 150…シール材、 200…対向基板、 201…カラーフィルタ、 202…ブラックマトリクス、 203…オーバーコート膜、 1000…表示領域
Claims (8)
- 画素電極とTFTを有する画素がマトリクス状に形成された表示領域を有し、配向膜が形成されたTFT基板と、前記TFT基板に対向した対向基板と、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、
前記配向膜は下層配向膜と前記下層配向膜の上に形成され、前記液晶と接する上層配向膜によって形成され、
前記上層配向膜は、光配向処理を受けており、
前記下層配向膜の端部には、膜厚が大きくなったハローが形成され、
前記上層配向膜の端部は前記下層配向膜の前記ハローよりも前記表示領域側に存在していることを特徴とする液晶表示装置。 - 前記下層配向膜の端部は、前記表示領域と前記シール材の間に存在していることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記下層配向膜の端部は、前記シール材の外端と内端の間に存在していることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記下層配向膜の端部は、前記TFT基板または前記対向基板の端部まで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記下層配向膜は、前記下層配向膜よりも下側に形成された膜による凹凸が形成された膜の上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 前記下側配向膜は液晶の配向に寄与していないことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- 画素電極とTFTを有する画素がマトリクス状に形成された表示領域を有し、配向膜が形成されたTFT基板と、前記TFT基板に対向した対向基板と、前記TFT基板と前記対向基板との間に液晶が挟持された液晶表示装置であって、
前記配向膜は下層配向膜と前記下層配向膜の上に形成され、前記液晶と接する上層配向膜によって形成され、
前記上層膜は、前記下層配向膜と接する第1の配向膜と前記液晶と接する第2の配向膜とから形成され、
前記上層配向膜の前記第2の配向膜は光配向処理を受けており、前記上層配向膜の前記第1の配向膜は前記液晶の配向に寄与しておらず、
前記下層配向膜は前記液晶の配向に寄与しておらず、
前記下層配向膜の端部には、膜厚が大きくなったハローが形成され、
前記上層配向膜の端部は前記下層配向膜の前記ハローによって規定されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 前記上層配向膜の前記第2の配向膜を構成する材料は、前記上層配向膜の膜厚方向に濃度勾配を有していることを特徴とする請求項6に記載の液晶表示装置。
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