JP2015132398A - Heat transfer unit for radiation - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、コンテナの内部に封入した作動流体によって熱を輸送するように構成されたヒートパイプに関し、特にヒートパイプによって冷却対象物の熱をクーリングユニットに熱輸送するように構成された装置に関するものである。 The present invention relates to a heat pipe configured to transport heat by a working fluid enclosed in a container, and more particularly to an apparatus configured to transport heat of an object to be cooled to a cooling unit by a heat pipe. It is.
この種の装置の一例が特許文献1に記載されている。その構成について簡単に説明すると、基板に実装された第1の発熱体に対向して第1のサブヒートパイプの一端部が配置されている。第1のサブヒートパイプの他端部はメインヒートパイプにハンダ付けされている。具体的には、上記の一端部は、第1の発熱体の上面を覆う大きさに形成されており、また、板ばねとして機能する第1の押圧部材によって第1の発熱体に押し付けられている。そして第1の押圧部材の押圧力によって第1の発熱体の形状に沿って撓ませられて、第1の発熱体に密着させられている。これと同様に、基板に実装された第2の発熱体と第2のサブヒートパイプの一端部とが密着させられている。なお、第2のサブヒートパイプの他端部はメインヒートパイプにハンダ付けされている。特許文献1に記載された構成では、このように各サブヒートパイプを撓ませることにより、高さの異なる第1の発熱体と第2の発熱体とをメインヒートパイプに接続するように構成されている。なお、メインヒートパイプは各押圧部材によって実質的に撓まない剛性を有している。 An example of this type of device is described in Patent Document 1. Briefly describing the configuration, one end of the first sub-heat pipe is disposed so as to face the first heating element mounted on the substrate. The other end of the first sub heat pipe is soldered to the main heat pipe. Specifically, the one end portion is formed to have a size that covers the upper surface of the first heating element, and is pressed against the first heating element by a first pressing member that functions as a leaf spring. Yes. And it is bent along the shape of the 1st exothermic body by the pressing force of the 1st press member, and is stuck to the 1st exothermic body. Similarly, the second heating element mounted on the substrate and the one end of the second sub heat pipe are brought into close contact with each other. The other end of the second sub heat pipe is soldered to the main heat pipe. The configuration described in Patent Document 1 is configured to connect the first heat generator and the second heat generator having different heights to the main heat pipe by bending each sub heat pipe in this way. ing. The main heat pipe has a rigidity that is not substantially bent by each pressing member.
特許文献1に記載された構成では、第1のサブヒートパイプを第1の発熱体の形状に沿って撓ませることによりこれらの部材同士を密着させている。しかしながら、それらの部材同士を密着させた後は、第1のサブヒートパイプの一端部を再度変形させないと、第1のサブヒートパイプを第1の発熱体から取り外すことができない。また、第1のサブヒートパイプの他端部は、メインヒートパイプにハンダ付けされているため、ハンダを再度溶融させないと、第1のサブヒートパイプをメインヒートパイプから取り外すことができない。つまり第1のサブヒートパイプの取り付けおよび取り外しが困難であり、その作業性が悪い。 In the configuration described in Patent Document 1, these members are brought into close contact with each other by bending the first sub-heat pipe along the shape of the first heating element. However, after the members are brought into close contact with each other, the first sub heat pipe cannot be removed from the first heating element unless one end of the first sub heat pipe is deformed again. In addition, since the other end of the first sub heat pipe is soldered to the main heat pipe, the first sub heat pipe cannot be removed from the main heat pipe unless the solder is melted again. That is, it is difficult to attach and remove the first sub heat pipe, and its workability is poor.
また、基板から取り外した第1の発熱体と、基板に新たに実装された第1の発熱体との大きさや高さが僅かに異なると、上記のように撓ませた第1のサブヒートパイプの一端部を新たに実装された第1の発熱体に押し付けても、これらの間に隙間が生じてしまう可能性がある。そのため、これらの部材間の熱抵抗が増大する可能性がある。なお、第2の発熱体と第2のサブヒートパイプの一端部とを密着させた場合も同様の課題がある。 In addition, if the first heating element removed from the substrate and the first heating element newly mounted on the substrate are slightly different in size and height, the first sub heat pipe bent as described above is used. Even if one end portion of this is pressed against the newly mounted first heating element, a gap may be generated between them. Therefore, the thermal resistance between these members may increase. The same problem occurs when the second heating element and one end of the second sub heat pipe are brought into close contact with each other.
この発明は、上記の技術的課題に着目してなされたものであり、冷却対象物とクーリングユニットとを容易にかつ確実に接続することができるように構成された放熱用熱伝達ユニットを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made by paying attention to the above technical problem, and provides a heat dissipating heat transfer unit configured so that an object to be cooled and a cooling unit can be connected easily and reliably. It is for the purpose.
上記の目的を達成するために、この発明は、密閉されたコンテナ内に加熱されて蒸発し放熱して凝縮する作動流体が封入され、前記作動流体の潜熱によって熱輸送するヒートパイプを備え、前記ヒートパイプによって冷却対象物の熱をクーリングユニットに熱輸送するように構成された放熱用熱伝達ユニットにおいて、いずれか一方の面に前記ヒートパイプにおける一部分が熱伝達可能に接続されかついずれか他方の面に前記冷却対象物が熱伝達可能に接続される平坦な受熱プレートと、前記ヒートパイプにおける他の部分に熱伝達可能に接続される平坦な放熱プレートと、前記ヒートパイプにおける一部分と前記ヒートパイプにおける他の部分との間に設けられ、前記ヒートパイプの曲げ変形を許容する屈曲部とを備え、前記ヒートパイプにおける他の部分が前記受熱プレートの側方に延び出ていることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the present invention includes a heat pipe that encloses a working fluid that is heated, evaporated, dissipated and condenses in a sealed container, and includes heat pipes that transport heat by the latent heat of the working fluid, In the heat dissipating heat transfer unit configured to heat-transfer the heat of the object to be cooled to the cooling unit by the heat pipe, a part of the heat pipe is connected to one of the surfaces so as to be able to transfer heat, and the other A flat heat receiving plate to which the object to be cooled is connected so that heat can be transferred to a surface; a flat heat radiating plate connected to other parts of the heat pipe so as to transfer heat; a portion of the heat pipe; and the heat pipe And a bent portion that allows bending deformation of the heat pipe. In which definitive other portions is equal to or extending out to the side of the heat receiving plate.
また、この発明における前記クーリングユニットは、前記放熱プレートに密着させられる平坦な熱接触面が形成された冷却ブロックと、前記冷却ブロック内に形成されかつ冷却用流体が供給される中空部と、前記中空部に前記冷却用流体を流通させる配管とを備え、前記放熱プレートと前記冷却用流体との間で熱交換を行うように構成されていてよい。 The cooling unit according to the present invention includes a cooling block formed with a flat thermal contact surface to be in close contact with the heat radiating plate, a hollow portion formed in the cooling block and supplied with a cooling fluid, A pipe for circulating the cooling fluid in the hollow portion may be provided, and heat exchange may be performed between the heat radiating plate and the cooling fluid.
この発明によれば、冷却対象物と受熱プレートとの間に隙間がある場合に、屈曲部においてヒートパイプが曲げ変形することにより冷却対象物と受熱プレートとが密着させられる。また受熱プレートは平坦であるから、冷却対象物との接触面積を拡大することができ、これにより冷却対象物の熱を効果的にヒートパイプの一部分に熱伝達することができる。そのため、これらの間の熱抵抗を低減することができる。それらの結果、ロットごとのバラツキがあって冷却対象物の高さが異なる場合であっても、ヒートパイプが曲げ変形することにより各冷却対象物と受熱プレートとを確実に密着させることができる。また熱伝達可能に接続される部材間の熱抵抗を小さくして熱輸送能力に優れた放熱用熱伝達ユニットを得ることができる。 According to this invention, when there is a gap between the object to be cooled and the heat receiving plate, the object to be cooled and the heat receiving plate are brought into close contact with each other by bending the heat pipe at the bent portion. In addition, since the heat receiving plate is flat, the contact area with the object to be cooled can be increased, whereby the heat of the object to be cooled can be effectively transferred to a part of the heat pipe. Therefore, the thermal resistance between them can be reduced. As a result, even if there is variation among lots and the heights of the objects to be cooled are different, the objects to be cooled and the heat receiving plate can be brought into close contact with each other by bending the heat pipe. Further, it is possible to obtain a heat radiating heat transfer unit excellent in heat transport capability by reducing the thermal resistance between members connected so as to be able to transfer heat.
また、この発明によれば、ヒートパイプの他の部分に接続された平坦な放熱プレートはクーリングユニットの冷却ブロックに形成された平坦な熱接触面に密着させられる。そのため、これらの間の接触面積を拡大できるとともに、これらの間の熱抵抗を低減することができる。上記の冷却ブロックはその内部に冷却用流体が供給される中空部が形成されており、その冷却用流体は配管を介して中空部に供給される。つまりクーリングユニットは、ヒートパイプを介して熱輸送された冷却対象物の熱と、冷却用流体の熱とを交換するように構成されている。その結果、冷却対象物の熱はクーリングユニットを介して冷却用流体に放熱されるため、冷却対象物を冷却することができる。 Moreover, according to this invention, the flat heat radiating plate connected to the other part of the heat pipe is brought into close contact with the flat heat contact surface formed on the cooling block of the cooling unit. Therefore, the contact area between them can be expanded, and the thermal resistance between them can be reduced. The cooling block has a hollow portion in which a cooling fluid is supplied, and the cooling fluid is supplied to the hollow portion via a pipe. In other words, the cooling unit is configured to exchange the heat of the cooling object heat-transported through the heat pipe and the heat of the cooling fluid. As a result, the heat of the object to be cooled is radiated to the cooling fluid via the cooling unit, so that the object to be cooled can be cooled.
つぎにこの発明を具体的に説明する。図1は、この発明に係る放熱用熱伝達ユニットの一例を示す斜視図である。この発明に係る放熱用熱伝達ユニットは、回路が形成されているマザーボードなどの基板上に設けられた電子部品1に接触する熱拡散板2を備えている。熱拡散板2は電子部品1に接触してその熱を拡散させるためのものであり、したがって、電子部品1よりも大きくかつ平坦に形成されている。図1に示す例では、熱拡散板2は正方形に形成されており、その下面2bの中央部が、電子部品1の上面1aに熱伝達可能に密着させられる。なお、上記の電子部品1がこの発明における冷却対象物に相当し、熱拡散板2がこの発明における受熱プレートに相当している。
Next, the present invention will be specifically described. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a heat transfer unit for heat radiation according to the present invention. The heat transfer unit for heat radiation according to the present invention includes a
図2に示すように、長さの異なる2本の扁平型ヒートパイプ3,4の中央部3a,4aが互いに隣接して熱拡散板2の上面2aに接続されている。それらのヒートパイプ3,4の基本的な構成は、従来知られている通りであり、その構成を簡単に説明すると、ヒートパイプ3,4は気密状態に密閉された所定長さのコンテナの内部に、空気などの非凝縮ガスを脱気した状態で作動流体が封入されて構成されている。そのコンテナは、要は、気密性のある中空の容器であり、またその内部と外部との間で熱を伝達する必要があるので、熱伝導性を有する素材で構成されていることが好ましく、例えば銅管を使用することが好ましい。作動流体としては、水やアルコール、アンモニア、代替フロンなどの目的とする温度範囲で蒸発および凝縮する凝縮性の流体が使用される。なお、コンテナの内部に、作動流体の流路となり、また毛細管力を発生するウイックや溝を設けることが好ましい。
As shown in FIG. 2,
上述した構成のヒートパイプ3,4では、コンテナの一部に熱を加え、かつ他の一部を冷却すると、作動流体が加熱されて蒸発し、その蒸気が温度および圧力の低い箇所に向けて流動し、その後、放熱して凝縮する。上記の加熱部分がヒートパイプ3,4の蒸発部となり、冷却部分がヒートパイプ3,4の凝縮部となっている。凝縮した作動流体は例えばウイックを介して蒸発部に還流される。ここに示す例では、ヒートパイプ3,4の中央部3a,4aが熱拡散板2に熱伝達可能に接続されている。そのため、各中央部3a,4aが、上述した蒸発部となっている。各端部3b,4b,3c,4cが後述するクーリングユニットに熱伝達可能に接続されており、そのため、各端部3b,4b,3c,4cが、上述した凝縮部となっている。なお、上記の中央部3a,4aに熱伝達可能に接続される熱拡散板2の上面2aが、この発明における受熱プレートのいずれか一方の面に相当し、電子部品1に熱伝達可能に接続される熱拡散板2の下面2bが、この発明における受熱プレートのいずれか他方の面に相当している。
In the
各ヒートパイプ3,4は、図1ないし図4に示すように、扁平化されており、また屈曲されている。具体的には、ヒートパイプ3の各端部3b,3cは、図4に示すように、熱拡散板2の側方に延びている。また、各端部3b,3cは、図2の左右方向にほぼ平行に配置されている中央部3aに対して図2の上方に屈曲されている。つまり中央部3aが配置される平面上で、中央部3aの長手方向に対して直交する位置に各端部3b,3cが配置されるように、ヒートパイプ3が屈曲されている。ヒートパイプ4はヒートパイプ3よりも短く形成されている。その各端部4b,4cは図4に示すように、熱拡散板2の側方に延びており、また、各端部4b,4cは、図2の左右方向にほぼ平行に配置されている中央部4aに対して図2の下方に屈曲されている。このように、ヒートパイプ4もヒートパイプ3と同様に、屈曲されている。
Each of the
また各ヒートパイプ3,4の各中央部3a,4aと各端部3b,4b,3c,4cとの間の部分が、図4の上下方向に湾曲あるいは屈曲されるように構成されており、この曲げ変形する部分が屈曲部3d,4dとなっている。例えば、図4の上下方向に各中央部3a,4aと各端部3b,4b,3c,4cとの間隔を拡大させる場合には、主として屈曲部3d,4dが曲げ変形することにより前記間隔が拡大される。つまり、この発明における各ヒートパイプ3,4は柔軟性を有している。なお、図4に示す例では、クランク形状に予め湾曲あるいは屈曲されており、図4の上下方向で各端部3b,4b,3c,4cよりも下方に各中央部3a,4aが配置されている。
Moreover, the part between each
このようなヒートパイプ3,4の柔軟性は、一例として熱処理により得ることができる。その熱処理について簡単に説明すると、先ず、ヒートパイプ3,4を650℃まで加熱する。そして、この状態を1時間、保持する。その後、常温まで冷却する。なお、ここに示す例では、上述した構成のヒートパイプ3,4は、直径6.0mm、厚さ0.25から0.3mmの丸パイプ型ヒートパイプを半径方向に潰して構成される。その扁平化した各ヒートパイプ3,4の幅は11.1mm、厚みは3.0mmに設計されている。
Such flexibility of the
さらに、図4に示すように、放熱プレート5,6の上面5a,6aに各端部3b,4b,3c,4cが熱伝達可能に接続されている。各放熱プレート5,6は、一例として平坦な板状部材であって、作動流体の潜熱の形で各端部3b,4b,3c,4cに伝達された熱を拡散するように構成されている。なお、各放熱プレート5,6は、幅26.0mm、長さ96.0mm、厚み1.6mmに設計されている。ヒートパイプ3,4に取り付けた各放熱プレート5,6の下面5b,6bから電子部品1に接触する熱拡散板2の下面2bとの間は10.8mmに設計されている。
Further, as shown in FIG. 4, the
また各ヒートパイプ3,4はベースプレート7に取り付けられ、そのベースプレート7を介して基板に固定される。上記のベースプレート7は、例えば長方形に形成されており、そのベースプレート7に、長手方向に延びる溝部8が形成されている。その溝部8に、上記のように屈曲させた扁平型ヒートパイプ3,4の中央部3a,4aが配置されている。また、それらの中央部3a,4aをベースプレート7に固定する押さえ部材9が設けられている。その押さえ部材9には、図3に示すように、溝部10が形成されており、その幅は隣接して配置される各中央部3a,4aの各幅を合算した幅とほぼ同じになっている。また、図2の上下方向における押さえ部材9の高さあるいは幅は、溝部8の高さあるいは幅とほぼ同じに形成されている。したがって、押さえ部材9はその溝部10にヒートパイプ3,4の中央部3a,4aを嵌合させ、また押さえ部材9がベースプレート7の溝部8に嵌合することにより、ヒートパイプ3,4をベースプレート7に一体化させるように構成されている。
The
また、溝部8の中央部に、正方形の取付孔11が形成されている。その取付孔11は、図5に示すように、上述した熱拡散板2と同じサイズに構成されている。つまり、取付孔11に熱拡散板2が嵌合するようになっている。さらに上述したベースプレート7はボルトなどの締結部材によって基板に固定されるようになっている。具体的には、ベースプレート7の各角部に貫通孔12が形成されており、各貫通孔12にバネ13とともに挿入されたボルト14によって基板にベースプレート7が固定されている。またその場合に、電子部品1に過剰な応力が掛からないようにするために、バネ13の弾性力は基板からベースプレート7を離隔するように作用している。なお、ベースプレート7は幅106.0mm、高さ75.2mm、厚み7.9mmに設計され、取付孔11は深さ3.0mm、その一辺が38.0mmに設計されている。さらに押さえ部材9の上面と熱拡散板2の下面2bとの間が9.1mmに設計されている。熱拡散板2の下面2bの平面度公差は0.05mm以下であることが好ましい。
A square mounting
上述した放熱プレート5,6の下面5b,6bのそれぞれに、この発明におけるクーリングユニット15が熱伝達可能に接続される。そのクーリングユニット15は、角柱形状の冷却ブロック16を備えている。その冷却ブロック16の外周面における放熱プレート5,6の下面5b,6bに対向している面が、それらの下面5b,6bに熱伝達可能に接触する熱接触面17となっている。その熱接触面17に放熱プレート5,6が例えばボルトによって固定される。上記の冷却ブロック16の内部にはその長手方向に延びる中空部18が形成されている。この中空部18に配管19が連結されており、これらの配管19および中空部18を所定の冷却用流体が流動するように構成されている。つまりクーリングユニット15は、放熱プレート5,6と冷却用流体との間で熱交換をおこなうことにより、ヒートパイプ3,4や放熱プレート5,6を介して伝達された電子部品1の熱を、冷却用流体に放熱するように構成されている。なお、上記の各端部3b,4b,3c,4cに熱伝達可能に接続される放熱プレート5,6の上面5a,6aが、この発明における放熱プレートのいずれか一方の面に相当し、クーリングユニット15に熱伝達可能に接続される放熱プレート5,6の下面5b,6bが、この発明における放熱プレートのいずれか他方の面に相当している。
The cooling
次に、上記のように構成されたこの発明に係る放熱用熱伝達ユニットの取り付け方法について説明する。先ず、一対のクーリングユニット15の間に、電子部品1を取り付けた基板を挿入する。またこの発明に係る放熱用熱伝達ユニットを、一対のクーリングユニット15の間に取り付ける。その場合に、熱拡散板2の下面2bに電子部品1を対向させて配置する。次いで、冷却ブロック16に各放熱プレート5,6を固定する。またボルト14によってベースプレート7を基板に固定する。ここで、例えば冷却ブロック16に各放熱プレート5,6を固定した状態で、熱拡散板2の下面2bと電子部品1の上面1aとの間に隙間がある場合には、ボルト14を基板にねじ込んでいくにつれて、各屈曲部3d,4dが曲げ変形することにより図4での下方にベースプレート7が移動する。そして熱拡散板2の下面2bと電子部品1の上面1aとの隙間が次第に小さくなり、ついには、電子部品1と熱拡散板2とが熱伝達可能に密着する。これに対して、図4の上下方向で熱拡散板2の下面2bと各放熱プレート5,6の下面5b,6bとの間隔よりも、各熱接触面17と電子部品1の上面1aとの間隔が狭い場合には、上述した冷却ブロック16に各放熱プレート5,6を固定する際に、各屈曲部3d,4dで曲げ変形が生じることにより熱拡散板2の下面2bと各放熱プレート5,6の下面5b,6bとの間隔が最適化される。その結果、放熱プレート5,6とクーリングユニット15とが熱伝達可能に密着するとともに、電子部品1と熱拡散板2とが熱伝達可能に密着する。さらに、ヒートパイプ3,4を挟んで両側に配置される各クーリングユニット15における冷却ブロック16の高さが異なる場合には、各クーリングユニット15に放熱プレート5,6を取り付けたり、ベースプレート7を基板に固定するためにボルト14を巻き締めたりする際に、上述したように各屈曲部3d,4dが変形する。そしてこれにより、図4の上下方向における熱拡散板2の下面2bと各放熱プレート5,6の下面5b,6bとの間隔が最適化される。その結果、電子部品1と熱拡散板2とが熱伝達可能に密着するとともに、放熱プレート5,6とクーリングユニット15とが熱伝達可能に密着する。
Next, the attachment method of the heat transfer unit for heat radiation according to the present invention configured as described above will be described. First, a substrate on which the electronic component 1 is attached is inserted between the pair of cooling
したがって、この発明に係る放熱用熱伝達ユニットによれば、上記のようにヒートパイプ3,4が変形することにより電子部品1と熱拡散板2とを熱伝達可能に密着させることができる。また、クーリングユニット15と放熱プレート5,6とを熱伝達可能に密着させることができる。さらにヒートパイプ3,4の端部3b,4b,3c,4cに放熱プレート5,6が設けられているため、クーリングユニット15に対して熱を伝達する面積を拡大することができる。そしてこれにより、ヒートパイプ3,4とクーリングユニット15との間における熱抵抗を低減することができる。それらの結果、電子部品1の熱をヒートパイプ3,4を介してクーリングユニット15に効果的に放熱することができる
Therefore, according to the heat transfer unit for heat dissipation according to the present invention, the
なお、図1ないし図5に示す例では、長さの異なるヒートパイプ3,4を用いている。そのため、各放熱プレート5,6に対してベースプレート7が偏って配置されているが、同じ長さのヒートパイプを用い、かつ、それらのヒートパイプの端部を同様に屈曲させた場合には各放熱プレート5,6の中央部にベースプレート7を配置することができる。
In the example shown in FIGS. 1 to 5,
1…電子部品、 2…熱拡散板、 2a…熱拡散板の上面、 2b…熱拡散板の下面、 3,4…ヒートパイプ、 3a,4a…ヒートパイプの中央部、 3b,4b,3c,4c…ヒートパイプの各端部、 5,6…放熱プレート、 15…クーリングユニット。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component, 2 ... Thermal diffusion plate, 2a ... Upper surface of thermal diffusion plate, 2b ... Lower surface of thermal diffusion plate, 3, 4 ... Heat pipe, 3a, 4a ... Central part of heat pipe, 3b, 4b, 3c, 4c: each end of the heat pipe, 5, 6 ... heat dissipation plate, 15 ... cooling unit.
上記の目的を達成するために、この発明は、密閉されたコンテナ内に加熱されて蒸発し放熱して凝縮する作動流体が封入され、前記作動流体の潜熱によって熱輸送するヒートパイプを備え、前記ヒートパイプによって冷却対象物の熱をクーリングユニットに熱輸送するように構成された放熱用熱伝達ユニットにおいて、いずれか一方の面に前記ヒートパイプの長さ方向における中央部が熱伝達可能に接続されかついずれか他方の面に前記冷却対象物に熱伝達可能に接続される平坦な受熱プレートと、前記ヒートパイプにおける各端部に熱伝達可能に接続されかつ前記受熱プレートとは異なる高さに配置された平坦な放熱プレートと、前記ヒートパイプの長さ方向における中央部と前記ヒートパイプにおける各端部との間に設けられ、前記ヒートパイプの曲げ変形を許容する屈曲部とを備え、前記クーリングユニットは、前記冷却対象物の両側に配置され、かつ、前記放熱プレートに密着させられる平坦な熱接触面が形成された冷却ブロックと、前記冷却ブロック内に形成されかつ前記放熱プレートと前記冷却用流体との間で熱交換を行う冷却用流体が供給される中空部と、前記中空部に前記冷却用流体を流通させる配管とを備え、前記ヒートパイプにおける各端部は、前記受熱プレートの側方に前記放熱プレートに向けて延び出ており、かつ、前記放熱プレートとの高さを合わせるように前記ヒートパイプの長さ方向における中央部に対して上下方向に屈曲されており、さらに、前記ヒートパイプにおける各端部は共に前記ヒートパイプの長さ方向に対して直交する同一方向に屈曲されていることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the present invention includes a heat pipe that encloses a working fluid that is heated, evaporated, dissipated and condenses in a sealed container, and includes heat pipes that transport heat by the latent heat of the working fluid, in the produced radiation heat transfer unit to heat transport the heat of the cooling object to the cooling unit by a heat pipe, or central heat transfer capable on one side that put the length of the Hitopai flop a flat heat receiving plates which are heat transfer connected to connected and the object of cooling to the other side, which is connected thermally conductive manner on each end that put the heat pipe and said heat receiving plate different and the Tan Taira heat dissipation plate disposed at a height, provided between the ends that put on the heat pipe and the central portion that put the longitudinal direction of the Hitopai flop, the heating And a bent portion that allows the pipe bending deformation, the cooling unit, and the arranged on both sides of the object to be cooled, and cooling block planar heat contact surface brought into close contact with the heat dissipation plate is formed, A hollow portion formed in the cooling block and supplied with a cooling fluid for exchanging heat between the heat radiating plate and the cooling fluid; and a pipe for circulating the cooling fluid in the hollow portion. each end that put before Symbol heat pipe, before SL and extending beauty toward the heat dissipation plate on the side of the heat receiving plate, and said heat pipes to match the height of the heat radiating plate It is bent in the vertical direction with respect to the central portion in the length direction, and each end portion of the heat pipe is bent in the same direction perpendicular to the length direction of the heat pipe. Is it and is characterized in Rukoto.
また、この発明では、前記ヒートパイプより長さの短い他のヒートパイプを備え、前記他のヒートパイプの長さ方向における中央部が前記受熱プレートにおける前記いずれか一方の面に熱伝達可能に接続され、前記他のヒートパイプにおける各端部が前記放熱プレートに熱伝達可能に接続されており、前記他のヒートパイプの長さ方向における中央部と前記他のヒートパイプにおける各端部との間に前記他のヒートパイプの曲げ変形を許容する他の屈曲部が設けられており、前記他のヒートパイプにおける各端部は、前記受熱プレートの側方に前記放熱プレートに向けて延び出ており、かつ、前記放熱プレートとの高さを合わせるように前記ヒートパイプの長さ方向における中央部に対して上下方向に屈曲されており、さらに、前記他のヒートパイプにおける各端部は共に前記他のヒートパイプの長さ方向に対して直交するように、同一方向に屈曲されており、前記他のヒートパイプにおける各端部の長さは、前記ヒートパイプにおける各端部の長さよりも短く、かつ、前記ヒートパイプにおける各端部と前記他のヒートパイプにおける各端部とは互いに反対方向に延びていてよい。 Further, in this inventions, the include other heat pipe shorter length than the heat pipe, the one heat transfer can be on one side central portion in the length direction of the other heat pipe in the heat receiving plate Connected, and each end of the other heat pipe is connected to the heat radiating plate so as to be able to transfer heat, and a center portion in the length direction of the other heat pipe and each end of the other heat pipe In the meantime, other bent portions that allow bending deformation of the other heat pipe are provided, and each end portion of the other heat pipe extends to the side of the heat receiving plate toward the heat radiating plate. And is bent in the vertical direction with respect to the central portion in the length direction of the heat pipe so as to match the height of the heat radiating plate, and the other heat Each end of the pipe is bent in the same direction so as to be orthogonal to the length direction of the other heat pipe, and the length of each end of the other heat pipe is the same as that of the heat pipe. It is shorter than the length of each end, and each end in the heat pipe and each end in the other heat pipe may extend in opposite directions .
Claims (2)
いずれか一方の面に前記ヒートパイプにおける一部分が熱伝達可能に接続されかついずれか他方の面に前記冷却対象物に熱伝達可能に接続される平坦な受熱プレートと、
前記ヒートパイプにおける他の部分に熱伝達可能に接続される平坦な放熱プレートと、
前記ヒートパイプにおける一部分と前記ヒートパイプにおける他の部分との間に設けられ、前記ヒートパイプの曲げ変形を許容する屈曲部とを備え、
前記ヒートパイプにおける他の部分が前記受熱プレートの側方に延び出ていることを特徴とする放熱用熱伝達ユニット。 A working fluid that is heated, evaporated, dissipated and condensed in a sealed container is enclosed, and includes a heat pipe that transports heat by the latent heat of the working fluid, and the heat pipe heats the cooling target to the cooling unit. In the heat transfer unit for heat dissipation configured to be transported,
A flat heat receiving plate that is connected to any one surface of the heat pipe so as to be able to transfer heat and is connected to either one of the surfaces so as to be able to transfer heat to the object to be cooled;
A flat heat dissipating plate connected to the other part of the heat pipe so that heat can be transferred;
Provided between a portion of the heat pipe and another portion of the heat pipe, and a bent portion allowing bending deformation of the heat pipe,
The heat transfer unit for heat radiation, wherein another portion of the heat pipe extends to the side of the heat receiving plate.
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