JP2018162968A - Heat sink structure - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat sink structure which can uniform cooling of a plurality of heat generators installed in a narrowed internal space with a simple structure while having excellent heat transport characteristics by reliably preventing closure and narrowing of the internal space of a planar heat pipe.SOLUTION: A heat sink structure is thermally connected to a plurality of heat generators by being mounted on a plurality of heat generators, and is provided with a planar heat pipe whose plane part other than a heat receiving part thermally connected to the plurality of heat generators functions as a heat radiation part and a tubular heat pipe. In the heat sink structure, one end part of the tubular heat pipe is thermally connected as a heat receiving part to a peripheral edge part to be a plane shape of the planar heat pipe that functions as a heat radiation part of the planar heat pipe. The heat receiving part of the tubular heat pipe is flattened and extends along the planar heat pipe in a planar view; a radiation fin is provided for the heat radiation part of the tubular heat pipe. The tubular heat pipe is positioned at a part that does not overlap the plurality of heat generators in a planar view.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、狭小な内部空間、例えば、厚さ方向の寸法が小さい内部空間に設置された複数の発熱体に対する冷却性能に優れたヒートシンク構造に関するものである。   The present invention relates to a heat sink structure excellent in cooling performance for a plurality of heating elements installed in a narrow internal space, for example, an internal space having a small dimension in the thickness direction.

電気・電子機器に搭載されている半導体素子等の電子部品は、高機能化に伴う高密度搭載等により、発熱量が増大し、近年、その冷却がより重要となっている。また、電気・電子機器の小型化、薄型化等により、電気・電子機器の筐体の内部空間が、ますます、狭小化している。狭小化した内部空間に設置された電子部品の冷却手段として、平面型ヒートパイプが使用されることがある。   Electronic parts such as semiconductor elements mounted on electric / electronic devices have increased in calorific value due to high-density mounting accompanying higher functionality, and in recent years, cooling has become more important. In addition, due to the downsizing and thinning of electrical and electronic equipment, the internal space of the housing of electrical and electronic equipment is becoming increasingly narrow. A planar heat pipe may be used as a cooling means for electronic components installed in a narrowed internal space.

厚さ方向の寸法が小さい内部空間に設置された電子部品の冷却構造として、筐体内に設けられた第1の発熱体と、筐体内に設けられたヒートシンクと、第1の押圧部材と、第1の発熱体に対向した第1の部分と第1の発熱体から外れた第2の部分とを有し、第1の押圧部材の押圧で撓む平板状の第1のヒートパイプと、第1のヒートパイプの第2の部分と、ヒートシンクとに接続された管状のコンテナを有する第2のヒートパイプを備えた冷却構造が提案されている(特許文献1)。   As a cooling structure for an electronic component installed in an internal space having a small dimension in the thickness direction, a first heating element provided in the housing, a heat sink provided in the housing, a first pressing member, A flat plate-like first heat pipe having a first portion facing the first heating element and a second portion deviating from the first heating element and being bent by the pressing of the first pressing member; A cooling structure having a second heat pipe having a tubular container connected to a second portion of one heat pipe and a heat sink has been proposed (Patent Document 1).

また、特許文献1では、筐体内に第2の発熱体が設けられている場合、平板状の第1のヒートパイプに加えて、さらに、第2の発熱体に対向した第1の部分と、第2の発熱体から外れて第2のヒートパイプに接続された第2の部分とを有した平板状の第3のヒートパイプを備えるものである。   Moreover, in patent document 1, when the 2nd heat generating body is provided in the housing | casing, in addition to the flat plate-shaped 1st heat pipe, Furthermore, the 1st part facing the 2nd heat generating body, A flat plate-shaped third heat pipe having a second portion connected to the second heat pipe and deviating from the second heating element is provided.

しかし、特許文献1では、押圧部材の押圧で平板状のヒートパイプを撓ませる、つまり、平面に対して鉛直方向に変形させるので、コンテナの厚さの薄い平板状のヒートパイプでは、その内部空間、特に、厚さ方向の空間が閉塞または狭小化して、ヒートパイプとしての機能である熱輸送特性が損なわれるという問題があった。   However, in Patent Document 1, since the flat heat pipe is bent by the pressing of the pressing member, that is, deformed in the vertical direction with respect to the flat surface, in the flat heat pipe with a thin container, the internal space In particular, the space in the thickness direction is blocked or narrowed, and there is a problem that the heat transport characteristic which is a function as a heat pipe is impaired.

また、特許文献1では、複数の発熱体を冷却する場合に、それぞれの発熱体に、相互に別体である平板状のヒートパイプが接続され、該平板状のヒートパイプを、それぞれ、管状のコンテナを有する、メインのヒートパイプである第2のヒートパイプに接続される必要がある。よって、発熱体の位置に応じて、平板状のヒートパイプの寸法を調整しなければならず、部品点数が増大すると共に、構造が複雑化するという問題があった。   Further, in Patent Document 1, when cooling a plurality of heating elements, flat heat pipes that are separate from each other are connected to the respective heating elements, and the flat heat pipes are respectively tubular. It needs to be connected to a second heat pipe, which is a main heat pipe, having a container. Therefore, the dimensions of the flat heat pipe must be adjusted according to the position of the heating element, and there is a problem that the number of parts increases and the structure becomes complicated.

また、特許文献1では、それぞれの発熱体に、相互に別体である平板状のヒートパイプが接続されているので、複数の発熱体の発熱量が異なると、特に、大きな発熱量を有する発熱体が十分に冷却されない場合がある、という問題があった。   Moreover, in patent document 1, since the flat heat pipe which is a mutually separate body is connected to each heat generating body, if the heat generating amount of several heat generating bodies differs, especially heat_generation | fever which has a big heat generating amount. There was a problem that the body might not be cooled sufficiently.

特開2011−106793号公報JP 2011-106793 A

上記事情に鑑み、本発明は、平面型ヒートパイプの内部空間の閉塞や狭小化を確実に防止することで、優れた熱輸送特性を有しつつ、簡易な構成にて、狭小化した内部空間に設置された複数の発熱体の冷却を均一化できるヒートシンク構造を提供することを目的とする。   In view of the above circumstances, the present invention reliably prevents the internal space of the planar heat pipe from being blocked or narrowed, and has an excellent heat transport characteristic, and a narrow internal space with a simple configuration. It is an object of the present invention to provide a heat sink structure that can uniformly cool a plurality of heating elements installed in a heat sink.

本発明の態様は、複数の発熱体上に載置されることで該複数の発熱体と熱的に接続される平面型ヒートパイプと、該平面型ヒートパイプの放熱部と受熱部にて熱的に接続された管状ヒートパイプと、を備えたヒートシンク構造である。   Aspects of the present invention include a planar heat pipe that is mounted on a plurality of heating elements and thermally connected to the plurality of heating elements, and heat is generated by a heat radiating unit and a heat receiving unit of the planar heat pipe. And a heat sink structure having a tubular heat pipe connected thereto.

上記態様では、平面型ヒートパイプは、複数の発熱体上に載置されることで、該複数の発熱体と熱的に接続され、また、発熱体に固定されている。上記態様では、平面型ヒートパイプのうち、発熱体が熱的に接続された部位が、受熱部として機能する。また、平面型ヒートパイプのうち、管状ヒートパイプが熱的に接続された部位は、放熱部として機能する。管状ヒートパイプのうち、平面型ヒートパイプが熱的に接続された部位は、受熱部として機能する。また、上記態様では、平面型ヒートパイプに複数の発熱体が熱的に接続されるので、複数の発熱体は、1つの平面型ヒートパイプ、すなわち、同じ平面型ヒートパイプに熱的に接続される。   In the above aspect, the planar heat pipe is placed on the plurality of heating elements, so that it is thermally connected to the plurality of heating elements, and is fixed to the heating element. In the said aspect, the site | part to which the heat generating body was thermally connected among planar heat pipes functions as a heat receiving part. Moreover, the site | part to which the tubular heat pipe was thermally connected among planar heat pipes functions as a thermal radiation part. Of the tubular heat pipe, a portion where the planar heat pipe is thermally connected functions as a heat receiving portion. In the above aspect, since the plurality of heating elements are thermally connected to the planar heat pipe, the plurality of heating elements are thermally connected to one planar heat pipe, that is, the same planar heat pipe. The

本発明の態様は、前記管状ヒートパイプの放熱部に、熱交換手段が設けられているヒートシンク構造である。   An aspect of the present invention is a heat sink structure in which heat exchange means is provided in a heat radiating portion of the tubular heat pipe.

本発明の態様は、前記熱交換手段が、放熱フィンを有するヒートシンク構造である。   An aspect of the present invention is a heat sink structure in which the heat exchanging means has heat radiating fins.

本発明の態様は、前記熱交換手段及び/または管状ヒートパイプの放熱部が、送風ファンの冷却風により冷却されるヒートシンク構造である。   An aspect of the present invention is a heat sink structure in which the heat exchange means and / or the heat radiating portion of the tubular heat pipe is cooled by cooling air from a blower fan.

本発明の態様は、前記平面型ヒートパイプに付勢部材が設けられ、該付勢部材が、前記発熱体の支持部材に固定されるヒートシンク構造である。   An aspect of the present invention is a heat sink structure in which an urging member is provided on the planar heat pipe, and the urging member is fixed to a support member of the heating element.

本発明の態様によれば、平面型ヒートパイプは、複数の発熱体上に載置されることで、該複数の発熱体と熱的に接続されるので、平面型ヒートパイプの内部空間の閉塞や狭小化を確実に防止でき、結果、優れた熱輸送特性を発揮することができる。   According to the aspect of the present invention, since the planar heat pipe is placed on the plurality of heating elements and thermally connected to the plurality of heating elements, the internal space of the planar heat pipe is blocked. And narrowing can be reliably prevented, and as a result, excellent heat transport characteristics can be exhibited.

また、本発明の態様によれば、複数の発熱体が1つの平面型ヒートパイプに熱的に接続されるので、平面型ヒートパイプの部品点数を低減できると共に、構造を簡素化できる。また、本発明の態様によれば、複数の発熱体が1つの平面型ヒートパイプに熱的に接続され、該平面型ヒートパイプが、所定方向に優れた熱輸送特性を有する管状ヒートパイプに熱的に接続されているので、複数の発熱体の発熱量が異なっても、平面型ヒートパイプが各発熱体を均熱化でき、ひいては、各発熱体の冷却を均一化できる。さらに、本発明の態様によれば、発熱体は平面型ヒートパイプに熱的に接続されるので、狭小な内部空間、例えば、厚さ方向の寸法が小さい内部空間に設置された発熱体でも、確実に冷却できる。   Further, according to the aspect of the present invention, since the plurality of heating elements are thermally connected to one flat heat pipe, the number of parts of the flat heat pipe can be reduced and the structure can be simplified. Further, according to the aspect of the present invention, a plurality of heating elements are thermally connected to one flat heat pipe, and the flat heat pipe heats a tubular heat pipe having excellent heat transport characteristics in a predetermined direction. Therefore, even if the heat generation amounts of the plurality of heat generating elements are different, the flat heat pipe can equalize the heat generating elements, and thus the cooling of the heat generating elements can be made uniform. Furthermore, according to the aspect of the present invention, since the heating element is thermally connected to the planar heat pipe, even in a narrow inner space, for example, a heating element installed in an inner space having a small dimension in the thickness direction, Can be cooled reliably.

本発明の態様によれば、管状ヒートパイプの放熱部に熱交換手段が設けられていることにより、管状ヒートパイプの放熱特性が向上し、狭小な内部空間に設置された発熱体でも確実に冷却できる。   According to the aspect of the present invention, the heat exchange means is provided in the heat radiating portion of the tubular heat pipe, so that the heat radiating characteristic of the tubular heat pipe is improved, and even a heating element installed in a narrow internal space is reliably cooled. it can.

本発明の第1実施形態例に係るヒートシンク構造の側面視の説明図である。It is explanatory drawing of the side view of the heat sink structure which concerns on the example of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態例に係るヒートシンク構造の平面視の説明図である。It is explanatory drawing of planar view of the heat sink structure which concerns on the example of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態例に係るヒートシンク構造の平面視の説明図である。It is explanatory drawing of planar view of the heat sink structure which concerns on the 2nd Example of this invention. 本発明の第3実施形態例に係るヒートシンク構造の側面視の説明図である。It is explanatory drawing of the side view of the heat sink structure which concerns on the example of 3rd Embodiment of this invention. (a)図は、本発明の第4実施形態例に係るヒートシンク構造の側面視の説明図、(b)図は、本発明の第4実施形態例に係るヒートシンク構造の平面視の説明図である。(A) is a side view of the heat sink structure according to the fourth embodiment of the present invention, and (b) is a plan view of the heat sink structure according to the fourth embodiment of the present invention. is there. (a)図は、本発明の第5実施形態例に係るヒートシンク構造の側面視の説明図、(b)図は、本発明の第5実施形態例に係るヒートシンク構造の平面視の説明図である。(A) The figure is explanatory drawing of the side view of the heat sink structure which concerns on 5th Example of this invention, (b) Drawing is explanatory drawing of the planar view of the heat sink structure which concerns on 5th Embodiment of this invention. is there.

以下に、本発明の第1実施形態例に係るヒートシンク構造について、図面を用いながら説明する。図1、2に示すように、第1実施形態例に係るヒートシンク構造1は、平面型ヒートパイプ10と、平面型ヒートパイプ10と熱的に接続された管状ヒートパイプ12と、を備えている。ヒートシンク構造1では、平面型ヒートパイプ10の平面型コンテナ11と管状ヒートパイプ12の管状コンテナ13とが直接接することで、平面型ヒートパイプ10と管状ヒートパイプ12とが、熱的に接続されている。   The heat sink structure according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the heat sink structure 1 according to the first embodiment includes a planar heat pipe 10 and a tubular heat pipe 12 thermally connected to the planar heat pipe 10. . In the heat sink structure 1, the planar container 11 of the planar heat pipe 10 and the tubular container 13 of the tubular heat pipe 12 are in direct contact with each other so that the planar heat pipe 10 and the tubular heat pipe 12 are thermally connected. Yes.

また、平面型ヒートパイプ10には、基板102に実装された複数の発熱体(図1では、2つの発熱体、第1の発熱体100と第2の発熱体101)が、熱的に接続されている。すなわち、第1の発熱体100、第2の発熱体101が、同じ平面型ヒートパイプ10に熱的に接続されている。従って、第1の発熱体100、第2の発熱体101が、平面型ヒートパイプ10を介して熱的に接続されている。平面型ヒートパイプ10のうち、第1の発熱体100、第2の発熱体101が熱的に接続された部位が、平面型ヒートパイプ10の受熱部として機能する。   In addition, a plurality of heating elements mounted on the substrate 102 (two heating elements, the first heating element 100 and the second heating element 101 in FIG. 1) are thermally connected to the planar heat pipe 10. Has been. That is, the first heating element 100 and the second heating element 101 are thermally connected to the same planar heat pipe 10. Accordingly, the first heating element 100 and the second heating element 101 are thermally connected via the planar heat pipe 10. A portion of the flat heat pipe 10 where the first heat generating body 100 and the second heat generating body 101 are thermally connected functions as a heat receiving portion of the flat heat pipe 10.

また、平面型ヒートパイプ10は、第1の発熱体100、第2の発熱体101に載置されることで第1の発熱体100、第2の発熱体101と熱的に接続され、また、固定されている。   The planar heat pipe 10 is thermally connected to the first heating element 100 and the second heating element 101 by being placed on the first heating element 100 and the second heating element 101, and It has been fixed.

なお、ヒートシンク構造1では、第1の発熱体100、第2の発熱体101に直接接するように、平面型ヒートパイプ10が載置されていてもよく、図示しない熱伝導グリースを平面型ヒートパイプ10と第1の発熱体100、第2の発熱体101との間に挿入してもよい。   In the heat sink structure 1, the flat heat pipe 10 may be placed so as to be in direct contact with the first heat generating body 100 and the second heat generating body 101. 10 may be inserted between the first heating element 100 and the second heating element 101.

図1、2に示すように、平面型ヒートパイプ10のうち、第1の発熱体100、第2の発熱体101が熱的に接続された部位から所定距離離れた平面型ヒートパイプ10の周縁部に、管状ヒートパイプ12の一方の端部14が熱的に接続されている。ヒートシンク構造1では、1つの管状ヒートパイプ12が、平面型ヒートパイプ10の周縁部に熱的に接続されている。平面型ヒートパイプ10のうち、管状ヒートパイプ12の一方の端部14が熱的に接続された部位が、平面型ヒートパイプ10の放熱部として機能する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the peripheral edge of the planar heat pipe 10 that is a predetermined distance away from the portion of the planar heat pipe 10 where the first heating element 100 and the second heating element 101 are thermally connected. One end portion 14 of the tubular heat pipe 12 is thermally connected to the portion. In the heat sink structure 1, one tubular heat pipe 12 is thermally connected to the peripheral portion of the planar heat pipe 10. Of the flat heat pipe 10, a portion where one end 14 of the tubular heat pipe 12 is thermally connected functions as a heat radiating portion of the flat heat pipe 10.

平面型ヒートパイプ10と管状ヒートパイプ12とを熱的に接続する方法は、特に限定されず、例えば、平面型ヒートパイプ10の平面型コンテナ11に、管状ヒートパイプ12の管状コンテナ13を、はんだ付け、かしめ等により固定することで、平面型ヒートパイプ10と管状ヒートパイプ12とを熱的に接続することができる。   The method of thermally connecting the planar heat pipe 10 and the tubular heat pipe 12 is not particularly limited. For example, the tubular container 13 of the tubular heat pipe 12 is soldered to the planar container 11 of the planar heat pipe 10. The flat heat pipe 10 and the tubular heat pipe 12 can be thermally connected by fixing by attaching, caulking, or the like.

平面型ヒートパイプ10に熱的に接続された管状ヒートパイプ12の一方の端部14が、管状ヒートパイプ12の受熱部として機能する。一方で、管状ヒートパイプ12のうち、一方の端部14以外の部位、すなわち、中央部15と他方の端部16は、平面型ヒートパイプ10と接していない。このうち、管状ヒートパイプ12の他方の端部16が、管状ヒートパイプ12の放熱部として機能する。なお、管状ヒートパイプ12には、平面型ヒートパイプ10と異なり、発熱体は接続されない。なお、管状ヒートパイプ12は、図1、2に示すように、曲げ加工してもよく、直線状の形状にて使用してもよい。また、管状ヒートパイプ12は、熱的接続性を向上させるために、一部または全体を扁平加工してもよい。   One end 14 of the tubular heat pipe 12 thermally connected to the planar heat pipe 10 functions as a heat receiving portion of the tubular heat pipe 12. On the other hand, portions of the tubular heat pipe 12 other than the one end portion 14, that is, the center portion 15 and the other end portion 16 are not in contact with the planar heat pipe 10. Among these, the other end portion 16 of the tubular heat pipe 12 functions as a heat radiating portion of the tubular heat pipe 12. Note that, unlike the planar heat pipe 10, no heating element is connected to the tubular heat pipe 12. The tubular heat pipe 12 may be bent as shown in FIGS. 1 and 2 or may be used in a linear shape. Moreover, in order to improve thermal connectivity, the tubular heat pipe 12 may be partially or entirely flattened.

ヒートシンク構造1では、管状ヒートパイプ12の他方の端部16(すなわち、管状ヒートパイプ12の放熱部)に、熱交換手段として、放熱フィン17が取り付けられている。また、放熱フィン17と平面型ヒートパイプ10との間には、送風ファン103が配置されている。送風ファン103からの冷却風が放熱フィン17へ供給される。   In the heat sink structure 1, radiating fins 17 are attached to the other end portion 16 of the tubular heat pipe 12 (that is, the heat radiating portion of the tubular heat pipe 12) as heat exchange means. A blower fan 103 is disposed between the heat radiating fins 17 and the planar heat pipe 10. Cooling air from the blower fan 103 is supplied to the radiation fins 17.

ヒートシンク構造1では、複数の放熱フィン17が管状ヒートパイプ12の他方の端部16に取り付けられることで、管状ヒートパイプ12の放熱部から外部環境へ、円滑に熱が放出される。また、放熱フィン17と平面型ヒートパイプ10との間に送風ファン103が配置されていることにより、送風ファン103が稼働することで、放熱フィン17へ冷却風が供給されるだけでなく、平面型ヒートパイプ10から放熱フィン17の方向へ気流が生じて、この気流が、平面型ヒートパイプ10を冷却する冷却風としても機能する。   In the heat sink structure 1, the plurality of heat radiation fins 17 are attached to the other end portion 16 of the tubular heat pipe 12, so that heat is smoothly released from the heat radiation portion of the tubular heat pipe 12 to the external environment. Further, since the blower fan 103 is disposed between the heat radiation fins 17 and the planar heat pipe 10, the blower fan 103 is operated, so that not only cooling air is supplied to the heat radiation fins 17, but also a flat surface. An air flow is generated from the mold heat pipe 10 toward the radiation fins 17, and this air flow also functions as cooling air for cooling the planar heat pipe 10.

平面型ヒートパイプ10は、平面型コンテナ11と、平面型コンテナ11の内部空間に封入された作動流体(図示せず)と、平面型コンテナ11の内部空間に設けられたウィック構造体(図示せず)とを有している。また、管状ヒートパイプ12は、管状コンテナ13と、管状コンテナ13の内部空間に封入された作動流体(図示せず)と、管状コンテナ13の内部空間に設けられたウィック構造体(図示せず)とを有している。   The flat heat pipe 10 includes a flat container 11, a working fluid (not shown) sealed in the internal space of the flat container 11, and a wick structure (not shown) provided in the internal space of the flat container 11. Z). The tubular heat pipe 12 includes a tubular container 13, a working fluid (not shown) sealed in the inner space of the tubular container 13, and a wick structure (not shown) provided in the inner space of the tubular container 13. And have.

平面型コンテナ11及び管状コンテナ13の材料としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金、ステンレス、チタン等を挙げることができる。また、作動流体としては、平面型コンテナ11及び管状コンテナ13の材料との適合性に応じて、適宜選択可能であり、例えば、水、代替フロン、フロリナート等のフルオロカーボン類、シクロペンタン等を挙げることができる。   Examples of the material for the flat container 11 and the tubular container 13 include copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, nickel, nickel alloy, stainless steel, titanium, and the like. Further, the working fluid can be appropriately selected according to the compatibility with the material of the planar container 11 and the tubular container 13, and examples thereof include water, fluorocarbons such as chlorofluorocarbons and fluorinate, and cyclopentane. Can do.

ウィック構造体としては、銅粉等の金属粉の焼結体、金属メッシュ、ワイヤ、平面型コンテナ11及び管状コンテナ13の内面に形成されたグルーブ等を挙げることができる。   Examples of the wick structure include a sintered body of metal powder such as copper powder, a metal mesh, a wire, a groove formed on the inner surface of the flat container 11 and the tubular container 13.

冷却対象である発熱体としては、特に限定されないが、基板102(例えば、電子機器に内蔵された回路基板)に実装された中央演算処理装置、グラフィックチップ(GPU、VGA)、メモリー、コンデンサ、電源等を挙げることができる。   The heating element to be cooled is not particularly limited, but a central processing unit, graphic chip (GPU, VGA), memory, capacitor, power supply mounted on the substrate 102 (for example, a circuit board built in an electronic device). Etc.

次に、ヒートシンク構造1の冷却作用の仕組みについて説明する。平面型ヒートパイプ10の受熱部が、第1の発熱体100、第2の発熱体101から受熱すると、平面型ヒートパイプ10の受熱部から、管状ヒートパイプ12の一方の端部14と接続された平面型ヒートパイプ10の放熱部へ、第1の発熱体100、第2の発熱体101からの熱が輸送される。平面型ヒートパイプ10の受熱部以外の平面部が、平面型ヒートパイプ10の放熱部として機能する。平面型ヒートパイプ10の受熱部から放熱部へ輸送された熱の一部は、平面型ヒートパイプ10の放熱部から管状ヒートパイプ12の一方の端部14、すなわち、管状ヒートパイプ12の受熱部へ伝達される。管状ヒートパイプ12の受熱部へ伝達された熱は、管状ヒートパイプ12の他方の端部16、すなわち、管状ヒートパイプ12の放熱部へ輸送され、管状ヒートパイプ12の放熱部から放熱フィン17を介して外部環境へ放出される。   Next, the mechanism of the cooling action of the heat sink structure 1 will be described. When the heat receiving part of the flat heat pipe 10 receives heat from the first heat generating element 100 and the second heat generating element 101, the heat receiving part of the flat heat pipe 10 is connected to one end 14 of the tubular heat pipe 12. The heat from the first heating element 100 and the second heating element 101 is transported to the heat radiating part of the flat heat pipe 10. A flat surface portion other than the heat receiving portion of the flat heat pipe 10 functions as a heat radiating portion of the flat heat pipe 10. Part of the heat transported from the heat receiving portion of the planar heat pipe 10 to the heat radiating portion is from the heat radiating portion of the flat heat pipe 10 to one end 14 of the tubular heat pipe 12, that is, the heat receiving portion of the tubular heat pipe 12. Is transmitted to. The heat transferred to the heat receiving portion of the tubular heat pipe 12 is transported to the other end portion 16 of the tubular heat pipe 12, that is, the heat radiating portion of the tubular heat pipe 12. To the outside environment.

つまり、平面型ヒートパイプ10が受熱した第1の発熱体100と第2の発熱体101の熱は、管状ヒートパイプ12によって、放熱フィン17の部位まで輸送されることで、外部環境へ円滑に放出できる。   That is, the heat of the first heating element 100 and the second heating element 101 received by the flat heat pipe 10 is transported to the site of the radiation fin 17 by the tubular heat pipe 12, so that it can be smoothly transferred to the external environment. Can be released.

ヒートシンク構造1では、第1の発熱体100及び第2の発熱体101上に載置される状態で、第1の発熱体100及び第2の発熱体101と熱的に接続されるので、平面型ヒートパイプの内部空間の閉塞や狭小化を確実に防止でき、ひいては、優れた熱輸送特性を発揮して、複数の発熱体を確実に冷却することができる。   Since the heat sink structure 1 is thermally connected to the first heating element 100 and the second heating element 101 while being placed on the first heating element 100 and the second heating element 101, it is flat. It is possible to reliably prevent the internal space of the mold heat pipe from being blocked and narrowed, and thus exhibit excellent heat transport characteristics, and to reliably cool a plurality of heating elements.

また、ヒートシンク構造1では、複数の発熱体(第1の発熱体100及び第2の発熱体101)が1つの平面型ヒートパイプ10に熱的に接続されるので、平面型ヒートパイプ10の部品点数を低減できるとともに、ヒートシンク構造1を簡素化できる。また、ヒートシンク構造1では、複数の発熱体が1つの平面型ヒートパイプ10に熱的に接続され、平面型ヒートパイプ10が、放熱フィン17の設置部位へ熱を輸送する管状ヒートパイプ12に熱的に接続されているので、複数の発熱体の発熱量が異なっても、平面型ヒートパイプ10が各発熱体を均熱化でき、ひいては、各発熱体の冷却を均一化できる。さらに、ヒートシンク構造1では、各発熱体は平面型ヒートパイプに熱的に接続されるので、狭小な内部空間、例えば、厚さ方向の寸法が小さい内部空間に設置された発熱体でも、確実に冷却できる。   Further, in the heat sink structure 1, a plurality of heating elements (the first heating element 100 and the second heating element 101) are thermally connected to one planar heat pipe 10. The number of points can be reduced and the heat sink structure 1 can be simplified. Further, in the heat sink structure 1, a plurality of heating elements are thermally connected to one flat heat pipe 10, and the flat heat pipe 10 is heated to the tubular heat pipe 12 that transports heat to the installation site of the radiation fins 17. Therefore, even if the heat generation amounts of the plurality of heat generating elements are different, the flat heat pipe 10 can equalize the heat generating elements, and thus can uniformly cool the heat generating elements. Further, in the heat sink structure 1, since each heating element is thermally connected to the planar heat pipe, even in the case of a heating element installed in a narrow internal space, for example, an internal space having a small dimension in the thickness direction, it is ensured. Can be cooled.

次に、本発明の第2実施形態例に係るヒートシンク構造について、図面を用いながら説明する。本発明の第1実施形態例に係るヒートシンク構造と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。   Next, a heat sink structure according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those of the heat sink structure according to the first embodiment of the present invention will be described using the same reference numerals.

第1実施形態例に係るヒートシンク構造1では、平面型ヒートパイプ10の周縁部に、管状ヒートパイプ12が1つ、熱的に接続されていたが、これに代えて、第2実施形態例に係るヒートシンク構造2では、図3に示すように、平面型ヒートパイプ10の周縁部に、2つの管状ヒートパイプ12、12’が熱的に接続されている。   In the heat sink structure 1 according to the first embodiment, one tubular heat pipe 12 is thermally connected to the peripheral portion of the planar heat pipe 10, but instead of this, the second embodiment is used. In the heat sink structure 2, as shown in FIG. 3, two tubular heat pipes 12 and 12 ′ are thermally connected to the peripheral portion of the planar heat pipe 10.

ヒートシンク構造2では、平面型ヒートパイプ10の周縁部のうち、所定の1箇所に管状ヒートパイプ12が熱的に接続されているだけでなく、管状ヒートパイプ12に対向する平面型ヒートパイプ10の周縁部の位置に、他の管状ヒートパイプ12’が熱的に接続されている。なお、他の管状ヒートパイプ12’の放熱部にも、管状ヒートパイプ12の放熱部と同様に、放熱フィン17が設けられている。   In the heat sink structure 2, the tubular heat pipe 12 is not only thermally connected to a predetermined portion of the peripheral portion of the planar heat pipe 10, but also the planar heat pipe 10 facing the tubular heat pipe 12. Another tubular heat pipe 12 'is thermally connected to the position of the peripheral edge. Note that, similarly to the heat radiating portion of the tubular heat pipe 12, heat radiating fins 17 are also provided in the heat radiating portions of the other tubular heat pipes 12 '.

平面型ヒートパイプ10の周縁部に、2つの管状ヒートパイプ12が熱的に接続されていても、ヒートシンク構造1と同様に、複数の発熱体を確実に冷却することができる。すなわち、平面型ヒートパイプ10に熱的に接続される管状ヒートパイプ12の数量は、1つでも複数でも、特に限定されず、発熱体の発熱量や発熱体の数量等、使用状況に応じて、適宜選択可能である。   Even if the two tubular heat pipes 12 are thermally connected to the peripheral edge of the planar heat pipe 10, a plurality of heating elements can be reliably cooled as in the heat sink structure 1. That is, the number of the tubular heat pipes 12 that are thermally connected to the planar heat pipe 10 is not particularly limited, and may be one or more, depending on use conditions such as the amount of heat generated by the heating element and the number of heating elements. Can be appropriately selected.

次に、本発明の第3実施形態例に係るヒートシンク構造について、図面を用いながら説明する。本発明の第1、第2実施形態例に係るヒートシンク構造と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。   Next, a heat sink structure according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those of the heat sink structure according to the first and second embodiments of the present invention will be described using the same reference numerals.

第1実施形態例に係るヒートシンク構造1では、各発熱体(第1の発熱体100、第2の発熱体101)に直接接するまたは熱伝導グリースを介して、平面型ヒートパイプ10が熱的に接続されていたが、これに代えて、第3実施形態例に係るヒートシンク構造3では、図4に示すように、平面型ヒートパイプ10と発熱体との間に熱伝導性部材18が挿入されている。なお、ヒートシンク構造3では、第1の発熱体100、第2の発熱体101に加えて、第3の発熱体104が、すなわち、3つの発熱体が、基板102に実装されている。   In the heat sink structure 1 according to the first embodiment, the planar heat pipe 10 is thermally contacted directly with each heating element (the first heating element 100 and the second heating element 101) or through heat conductive grease. However, instead of this, in the heat sink structure 3 according to the third embodiment, as shown in FIG. 4, a heat conductive member 18 is inserted between the planar heat pipe 10 and the heating element. ing. In the heat sink structure 3, the third heating element 104, that is, three heating elements are mounted on the substrate 102 in addition to the first heating element 100 and the second heating element 101.

上記態様は、第1の発熱体100、第2の発熱体101及び第3の発熱体104の高さ方向の寸法が、相互に異なる場合に、特に、有効である。すなわち、高さ方向の寸法が小さい発熱体(図4では、第2の発熱体101及び第3の発熱体104)と平面型ヒートパイプ10との間に熱伝導性部材18を挿入して、高さ方向の寸法が最も大きい発熱体(図4では、第1の発熱体100)と略同じ高さとする。これにより、平面型ヒートパイプ10に撓み等の変形を施すことなく、複数の発熱体(第1の発熱体100、第2の発熱体101、第3の発熱体104)と平面型ヒートパイプ10とを熱的に接続できる。   The above aspect is particularly effective when the first heating element 100, the second heating element 101, and the third heating element 104 have different height dimensions. That is, the heat conductive member 18 is inserted between the heating element (the second heating element 101 and the third heating element 104 in FIG. 4) and the flat heat pipe 10 having a small dimension in the height direction, The heating element has the same height as that of the heating element having the largest dimension in the height direction (first heating element 100 in FIG. 4). As a result, a plurality of heating elements (first heating element 100, second heating element 101, and third heating element 104) and the planar heat pipe 10 can be obtained without deforming the planar heat pipe 10 such as bending. Can be connected thermally.

熱伝導性部材18としては、例えば、熱伝導シート等を挙げることができる。なお、図4では、第1の発熱体100と平面型ヒートパイプ10の接触面に、熱伝導性を向上させるために熱伝導グリース19が塗布されている。   As the heat conductive member 18, a heat conductive sheet etc. can be mentioned, for example. In FIG. 4, thermal conductive grease 19 is applied to the contact surface between the first heating element 100 and the flat heat pipe 10 in order to improve thermal conductivity.

次に、本発明の第4実施形態例に係るヒートシンク構造について、図面を用いながら説明する。本発明の第1、第2、第3実施形態例に係るヒートシンク構造と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。   Next, a heat sink structure according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those of the heat sink structure according to the first, second, and third embodiments of the present invention will be described using the same reference numerals.

図5(a)、(b)に示すように、第4実施形態例に係るヒートシンク構造4では、平面型ヒートパイプ10の発熱体側の面(裏面)に、さらに付勢部材20が設けられている。平面型ヒートパイプ10の裏面に付勢部材20が設けられていることにより、平面型ヒートパイプ10の撓み等の変形を防止しつつ、平面型ヒートパイプ10を第1の発熱体100及び第2の発熱体101方向へ付勢させることができる。よって、平面型ヒートパイプ10と第1の発熱体100及び第2の発熱体101との熱的接続性が向上し、また、平面型ヒートパイプ10を確実に基板102に固定することができる。なお、管状ヒートパイプ12は、平面型ヒートパイプ10の発熱体側ではない面(表面)に取り付けられている。   As shown in FIGS. 5A and 5B, in the heat sink structure 4 according to the fourth embodiment, a biasing member 20 is further provided on the surface (back surface) of the flat heat pipe 10 on the heating element side. Yes. Since the biasing member 20 is provided on the back surface of the planar heat pipe 10, the planar heat pipe 10 is prevented from being deformed such as bending, and the planar heat pipe 10 is connected to the first heating element 100 and the second heating element 100. The heating element 101 can be biased. Therefore, the thermal connectivity between the planar heat pipe 10 and the first and second heating elements 100 and 101 is improved, and the planar heat pipe 10 can be securely fixed to the substrate 102. The tubular heat pipe 12 is attached to a surface (surface) that is not the heating element side of the flat heat pipe 10.

ヒートシンク構造4では、平面型ヒートパイプ10の裏面に2つの付勢部材20が設けられている。それぞれの付勢部材20は、相互に対向するように、平面型ヒートパイプ10の周縁部に配置されている。また、2つの付勢部材20間に、各発熱体(第1の発熱体100及び第2の発熱体101)が配置されている。従って、全ての発熱体に対して、基板102側へ付勢された状態の平面型ヒートパイプ10が、熱的に接続されている。付勢部材20は、第1の発熱体100及び第2の発熱体101が実装された基板102に固定される。   In the heat sink structure 4, two urging members 20 are provided on the back surface of the planar heat pipe 10. The respective urging members 20 are arranged at the peripheral edge of the planar heat pipe 10 so as to face each other. In addition, each heating element (the first heating element 100 and the second heating element 101) is disposed between the two biasing members 20. Accordingly, the planar heat pipe 10 in a state of being urged toward the substrate 102 is thermally connected to all the heating elements. The biasing member 20 is fixed to the substrate 102 on which the first heating element 100 and the second heating element 101 are mounted.

付勢部材20は、平面型ヒートパイプ10の裏面と面接触した状態で取り付けられる第1の平坦部20−1と、基板102に面接触した状態で取り付けられる第2の平坦部20−2と、第1の平坦部20−1と第2の平坦部20−2とを繋ぐ連結部20−3と、を有している。連結部20−3が、付勢作用を発揮する。   The urging member 20 includes a first flat portion 20-1 attached in a state of surface contact with the back surface of the planar heat pipe 10, and a second flat portion 20-2 attached in a state of surface contact with the substrate 102. And a connecting portion 20-3 that connects the first flat portion 20-1 and the second flat portion 20-2. The connecting portion 20-3 exhibits an urging action.

第1の平坦部20−1の平面型ヒートパイプ10裏面への取り付け手段は、特に限定されず、例えば、はんだ付け等を挙げることができる。第2の平坦部20−2の基板102への固定手段は、特に限定されず、ヒートシンク構造4では、第2の平坦部20−2は、ねじ21によって基板102に固定されている。すなわち、第2の平坦部20−2には、ねじ21を挿通する貫通孔(図示せず)が設けられ、基板102にはねじ穴(図示せず)が設けられ、ねじ21を貫通孔に挿通してねじ穴に螺合することで、付勢部材20は基板102に固定される。   The means for attaching the first flat portion 20-1 to the back surface of the planar heat pipe 10 is not particularly limited, and examples thereof include soldering. The means for fixing the second flat portion 20-2 to the substrate 102 is not particularly limited, and in the heat sink structure 4, the second flat portion 20-2 is fixed to the substrate 102 with screws 21. That is, the second flat portion 20-2 is provided with a through hole (not shown) through which the screw 21 is inserted, the substrate 102 is provided with a screw hole (not shown), and the screw 21 is used as a through hole. The biasing member 20 is fixed to the substrate 102 by being inserted and screwed into the screw hole.

付勢部材20としては、例えば、金属製の板バネやコイル等のバネ部材が挙げられる。   Examples of the urging member 20 include a spring member such as a metal leaf spring or a coil.

次に、本発明の第5実施形態例に係るヒートシンク構造について、図面を用いながら説明する。本発明の第1、第2、第3、第4実施形態例に係るヒートシンク構造と同じ構成要素については同じ符号を用いて説明する。   Next, a heat sink structure according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same components as those of the heat sink structure according to the first, second, third, and fourth embodiments of the present invention will be described using the same reference numerals.

第4実施形態例に係るヒートシンク構造4では、全ての発熱体に対して、基板102側へ付勢された状態の平面型ヒートパイプ10が、熱的に接続されていたが、これに代えて、第5実施形態例に係るヒートシンク構造5では、図6(a)、(b)に示すように、複数の発熱体(図6では、第1の発熱体100と第2の発熱体101の2つの発熱体)のうち、一部の発熱体(図6では、第1の発熱体100)に対してのみ、基板102側へ付勢された状態の平面型ヒートパイプ10が、熱的に接続されている。また、平面型ヒートパイプ10には、ねじ21を挿通する貫通孔22が設けられ、付勢部材20にも、ねじ21を挿通する貫通孔(図示せず)が設けられている。基板102には、ねじ穴(図示せず)が設けられている。ねじ21を、平面型ヒートパイプ10の貫通孔22と付勢部材20の貫通孔にそれぞれ挿通して、基板102のねじ穴に螺合することで、平面型ヒートパイプ10と付勢部材20は基板102に固定されている。   In the heat sink structure 4 according to the fourth embodiment, the planar heat pipe 10 in a state of being urged toward the substrate 102 is thermally connected to all the heating elements. In the heat sink structure 5 according to the fifth embodiment, as shown in FIGS. 6A and 6B, a plurality of heating elements (in FIG. 6, the first heating element 100 and the second heating element 101 are formed. Of the two heating elements), only a part of the heating elements (in FIG. 6, the first heating element 100), the planar heat pipe 10 that is biased toward the substrate 102 is thermally It is connected. Further, the planar heat pipe 10 is provided with a through hole 22 through which the screw 21 is inserted, and the biasing member 20 is also provided with a through hole (not shown) through which the screw 21 is inserted. The substrate 102 is provided with a screw hole (not shown). The planar heat pipe 10 and the urging member 20 are inserted into the through hole 22 of the planar heat pipe 10 and the through hole of the urging member 20 and screwed into the threaded holes of the substrate 102, respectively. It is fixed to the substrate 102.

また、図6(b)に示すように、ヒートシンク構造5では、2つの付勢部材20間に、第1の発熱体100は配置されているが、第2の発熱体101は配置されていない。第2の発熱体101に対しては、平面型ヒートパイプ10のうち、基板102方向へ付勢されていない部位が、熱的に接続されている。また、第2の発熱体101には、平面型ヒートパイプ10との間に、熱伝導シート等の熱伝導性部材18が挿入され、熱伝導性部材18の有する緩衝機能によって、平面型ヒートパイプ10が第1の発熱体100の方向へ付勢されてもいる。   Further, as shown in FIG. 6B, in the heat sink structure 5, the first heating element 100 is disposed between the two biasing members 20, but the second heating element 101 is not disposed. . A portion of the flat heat pipe 10 that is not biased toward the substrate 102 is thermally connected to the second heating element 101. Further, a thermal conductive member 18 such as a thermal conductive sheet is inserted between the second heat generating body 101 and the planar heat pipe 10, and the planar heat pipe is provided by a buffering function of the thermal conductive member 18. 10 is also biased toward the first heating element 100.

上記態様でも、平面型ヒートパイプ10の撓み等の変形を防止しつつ、平面型ヒートパイプ10と第1の発熱体100との熱的接続性が向上し、また、平面型ヒートパイプ10を確実に基板102に固定できる。   Even in the above aspect, the thermal connectivity between the planar heat pipe 10 and the first heating element 100 is improved while preventing deformation such as bending of the planar heat pipe 10, and the planar heat pipe 10 is reliably secured. It can be fixed to the substrate 102.

次に、本発明の他の実施形態例について説明する。上記各実施形態例では、管状ヒートパイプの放熱部に熱交換手段として放熱フィンが設けられていたが、使用状況に応じて、熱交換手段を設けなくてもよい。また、上記各実施形態例では、放熱フィン近傍に送風ファンが設置されていたが、使用状況に応じて、送風ファンを設置しなくてもよい。   Next, another embodiment of the present invention will be described. In each of the above embodiments, the heat radiating fins are provided as the heat exchanging means in the heat radiating portion of the tubular heat pipe. However, the heat exchanging means may not be provided depending on the use situation. Moreover, in each said embodiment, although the ventilation fan was installed in the radiation fin vicinity, it is not necessary to install a ventilation fan according to a use condition.

第1、第4実施形態例に係るヒートシンク構造では、各発熱体に直接接して、または熱伝導グリースを介して、平面型ヒートパイプが載置されていたが、発熱体と平面型ヒートパイプとの間に熱伝導性部材を配置してもよい。   In the heat sink structure according to the first and fourth embodiments, the planar heat pipe is placed in direct contact with each heating element or via thermal conductive grease. However, the heating element and the planar heat pipe are You may arrange | position a heat conductive member between these.

本発明のヒートシンク構造は、優れた熱輸送特性を有しつつ、簡易な構成にて、狭小化した内部空間に設置された複数の発熱体の冷却を均一化できるので、例えば、厚さ方向の寸法の小さい空間に、複数設置された発熱体を冷却する分野で、利用価値が高い。   Since the heat sink structure of the present invention has excellent heat transport characteristics and can uniformly cool a plurality of heating elements installed in a narrowed internal space with a simple configuration, for example, in the thickness direction The utility value is high in the field of cooling a plurality of heating elements installed in a small space.

1、2、3、4、5 ヒートシンク構造
10 平面型ヒートパイプ
12 管状ヒートパイプ
17 放熱フィン
20 付勢部材
1, 2, 3, 4, 5 Heat sink structure 10 Planar heat pipe 12 Tubular heat pipe 17 Radiating fin 20 Biasing member

Claims (5)

複数の発熱体上に載置されることで該複数の発熱体と熱的に接続され、前記複数の発熱体と熱的に接続する受熱部以外の平面部が、放熱部として機能する平面型ヒートパイプと、管状ヒートパイプと、を備え、該平面型ヒートパイプの放熱部として機能する、該平面型ヒートパイプの平面状である周縁部に、該管状ヒートパイプの一方の端部が受熱部として熱的に接続されたヒートシンク構造であり、
前記管状ヒートパイプの受熱部が、扁平加工されており、平面視において平面型ヒートパイプに沿って延在し、
前記管状ヒートパイプの放熱部に放熱フィンが設けられ、
前記管状ヒートパイプは、平面視において前記複数の発熱体と重なり合わない部位に位置するヒートシンク構造。
A planar type in which a planar part other than the heat receiving part that is thermally connected to the plurality of heating elements by being mounted on the plurality of heating elements functions as a heat dissipation part. A heat pipe, a tubular heat pipe, and functioning as a heat radiating portion of the flat heat pipe. The flat edge of the flat heat pipe has one end portion of the tubular heat pipe as a heat receiving portion. Is a heat sink structure that is thermally connected as
The heat receiving portion of the tubular heat pipe is flattened and extends along the flat heat pipe in a plan view,
Radiation fins are provided in the heat radiation part of the tubular heat pipe,
The said tubular heat pipe is a heat sink structure located in the site | part which does not overlap with these heat generating bodies in planar view.
前記管状ヒートパイプが、前記平面型ヒートパイプよりも前記複数の発熱体の方向に配置される請求項1に記載のヒートシンク構造。   The heat sink structure according to claim 1, wherein the tubular heat pipe is disposed in a direction of the plurality of heating elements with respect to the planar heat pipe. 前記複数の発熱体のうち、高さ方向の寸法が小さい前記発熱体と前記平面型ヒートパイプとの間に熱伝導性部材が挿入されている請求項1または2に記載のヒートシンク構造。   The heat sink structure according to claim 1 or 2, wherein a heat conductive member is inserted between the heat generating element having a small dimension in the height direction and the planar heat pipe among the plurality of heat generating elements. 前記放熱フィン及び/または前記管状ヒートパイプの放熱部が、送風ファンの冷却風により冷却される請求項1乃至3のいずれか1項に記載のヒートシンク構造。   The heat sink structure of any one of Claims 1 thru | or 3 with which the thermal radiation part of the said radiation fin and / or the said tubular heat pipe is cooled with the cooling air of a ventilation fan. 前記平面型ヒートパイプに付勢部材が設けられ、該付勢部材が、前記発熱体の支持部材に固定される請求項1乃至4のいずれか1項に記載のヒートシンク構造。   The heat sink structure according to any one of claims 1 to 4, wherein a biasing member is provided on the planar heat pipe, and the biasing member is fixed to a support member of the heating element.
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