JP2015128860A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- 固定金型と可動金型とでモールド品の成形を行うモールド射出成形金型において、該モールド射出成形金型から成形品を突き出して排出するエジェクタピンと、このエジェクタピンを支持するエジェクタプレートと、このエジェクタプレートを案内するエジェクタガイドピンと、前記エジェクタピンの移動方向に沿って前記エジェクタプレートを前記エジェクタガイドピンに沿って摺動案内するために前記エジェクタプレートに形成する貫通孔に組み付けたエジェクタガイドブッシュとを備えており、
前記エジェクタガイドピンを摺動案内する前記エジェクタガイドブッシュは、前記エジェクタガイドブッシュと前記貫通孔との間に水平方向のクリアランスを形成して、前記エジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容することを特徴とするエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型。 - 前記エジェクタガイドブッシュは、前記エジェクタピンを摺動案内する筒部と、この筒部の外周から突出するフランジ部とを備え、前記エジェクタプレートを上下分割して構成し、この上下のエジェクタプレートで前記フランジ部を保持することによって、前記エジェクタガイドブッシュを上下各エジェクタプレートに沿ってスライド移動自在に組み付けたことを特徴とする請求項１記載のエジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型。
- 前記エジェクタガイドブッシュと前記貫通孔との間の水平クリアランスを０．１〜０．５ｍｍとしたことを特徴とする請求項１又は２記載のエジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型。
- 前記フランジ部と前記エジェクタプレートとの間に前記エジェクタガイドブッシュのスライド移動を可能とする０．００１ｍｍ〜０．００５ｍｍの垂直クリアランスを形成したことを特徴とする請求項２又は３記載のエジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型。
- 前記フランジ部と前記エジェクタプレートとの間の前記垂直クリアランスを維持するために、前記上下のエジェクタプレートの間に前記筒部より厚めのリングプレートを介在させたことを特徴とする請求項４記載のエジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型。
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| JP2014001358A JP6177695B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | エジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2014001358A JP6177695B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | エジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型 |
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| JP2015128860A JP2015128860A (ja) | 2015-07-16 |
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| JP6177695B2 JP6177695B2 (ja) | 2017-08-09 |
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| JP2014001358A Active JP6177695B2 (ja) | 2014-01-08 | 2014-01-08 | エジェクタガイドブッシュの水平方向への移動を許容するエジェクタガイド構造を備えたモールド樹脂射出成形金型 |
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| JP (1) | JP6177695B2 (ja) |
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2014
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