JP2015127955A - メモリアレイのための動的熱予算割当 - Google Patents

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Abstract

【課題】各々のメモリグループの作業量に基づいて総メモリ熱予算からメモリアレイに在る各々のメモリグループに熱予算を動的に割当するか、或いは再分配するためのシステム及び方法が提供される。【解決手段】本発明による方法で、高い作業量を有するメモリグループはさらに多い熱予算が割当されることができる。前記割当は時間が流れにしたがって動的に調整されることができる。したがって、総熱予算を効率的に割当する間に、個別的そして全体的なメモリグループ性能が増加することができる。前記システムの前記総熱予算を動的に分配することによって、前記システムの前記性能は全体的に向上され、その結果、データセンターの総所有費用(total cost of ownership;TCO)は減少することができる。【選択図】図1

Description

本発明はメモリアレイを含むシステムに関し、さらに詳細には、複数のメモリグループを含むシステムのための動的に熱予算を割当する方法及びシステムに関する。
メモリはコンピューター及びコンピューティングの基本的な素子である。例えば、コンピューターサーバーは複数のメモリモジュール、メモリアレイ、メモリアレイボックスのような外部メモリユニット、又はこれと類似なものを含む。他の方法として、モバイル装置は複数の埋め込み型メモリチップ(embedded memory chip)を含む。メモリグループを含む一般的なシステムにおいて、各々のメモリグループはそれ自体の総熱予算(thermal budget)の固定された比率を有する。各々のメモリグループは均等に総熱予算を共有するとともに各々の割当は永久的に固定される。総熱予算は最悪のケース予測及び評価に基づく。システムデザイナーは各々のメモリグループのための熱予算を保有するために最悪のケースに設計する。固定された熱予算又は熱設計電力(thermal design power;TDP)が充分であり、次いで安定的な動作を確保するための試図として使用される。
しかし、大部分のケースにおいて、各々のメモリグループに対する負担は均等に分配されない。即ち、同一のシステムにある低い負担を有する他のメモリグループは余分な使用されない熱予算を有する反面、あるメモリグループは高い負担を有し、総熱予算の比率において限界に到達することがある。その結果、使用されない熱予算のマージンのため、熱予算は浪費され、システムの動的パフォーマンスは制限される。
各々のメモリグループの作業量に基づいて総メモリ熱予算から各々のメモリグループに熱予算を動的に再分配するためのテクニックを必要とする。本明細書で説明された発明の思想と共に、背景技術の他の限界が説明される。
米国特許第8,065,537号明細書 米国特許第8,001,403号明細書 米国特許第7,979,729号明細書 米国特許第6,786,056号明細書
本発明の目的はメモリグループの作業量に基づいて各々のメモリグループに熱予算を動的に割当することによって、メモリグループの性能を向上させることにある。
本発明の実施形態によるメモリアレイに対する熱予算を動的に割当する方法は、同一の数のクレジットを前記メモリアレイに在る複数のメモリグループの各々に割当する段階と、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する段階と、動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないか否かを判断する段階と、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接であるか、同一であるか、又は超過すると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、を含むことができる。
実施形態として、予め定めた期間が経過した後、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第2番目の量の中で少なくとも1つを感知する段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断する段階と、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断された場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対する前記クレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、をさらに含むことができる。
他の実施形態として、前記クレジットを分配する段階と、前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配する段階と、複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する段階を周期的に繰り返し、前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断し、次いで前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階と、をさらに含むことができる。
その他の実施形態として、前記複数の時間周期各々は、20μs又はそれより大きくなり得る。
他の実施形態として、前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階は、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、をさらに含むことができる。
他の実施形態として、前記複数のメモリグループの中で前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第1メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第1メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記複数のメモリグループの中で前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第2メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第2メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、前記複数のメモリグループの中で前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第1メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、前記複数のメモリグループの中で前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第2メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第2メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、さらに含むことができる。
その他の実施形態として、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階は、スイッチによって、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階をさらに含むことができる。
その他の実施形態として、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する段階をさらに含むことができる。
その他の実施形態として、各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせる段階と、各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当する段階と、をさらに含むことができる。
本発明の他の実施形態による、メモリアレイに対する熱予算を動的に割当するためのシステムは、前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する測定手段と、を含み、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
実施形態として、予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第2番目の量の中で少なくとも1つを感知し、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、予め決定された時間周期の後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記だ2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断することができる。
他の実施形態として、前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第2メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させ、前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させることができる。
その他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御することができる。
前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記スロットリングに基づいて前記熱予算内で維持されるように制御することができる。
その他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記クレジットを分配し、前記動的熱予算ロジックは、前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配し、前記動的熱予算ロジックは、複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される前記電流又は電力を感知することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、を周期的に繰り返す。
その他の実施形態として、各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせ、各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当することができる。
本発明の実施形態によるシステムは、バスと、前記バスに連結されたメモリアレイと、前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する測定手段と、を含み、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
実施形態として、予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第2番目の量の中で少なくとも1つを感知し、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、予め決定された時間周期後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させることができる。
他の実施形態として、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断することができる。
他の実施形態として、前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第2メモリグループのスロットリングを増加させ、前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させ、前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させることができる。
本発明の実施形態によれば、メモリグループの作業量に基づいて各々のメモリグループに熱予算を動的に割当することによって、メモリグループの性能を向上させることができる。
以下の説明される本発明の特徴及び利益は添付された図面と共に発明の詳細な説明からさらに明確になる。
本発明の実施形態による動的熱予算ロジックに連結されたメモリアレイを含むシステムを示すブロック図である。 本発明の実施形態による図1のシステムをさらに詳細に示すブロック図である。 本発明の他の実施形態による図1のシステムをさらに詳細に示すブロック図である。 本発明の実施形態による熱予算を動的に割当するためのテクニックを示すブロック図である。 本発明の実施形態によるメモリアレイを含むシステムにおいて熱予算を動的に割当するためのテクニックを示す順序図である。 本発明の実施形態による動的熱予算ロジックを含むコンピューティングシステムを示すブロック図である。
先の一般的な説明及び次の詳細な説明は全て例示的なものとして理解されなければならず、請求された発明の付加的な説明が提供されるものとして看做されなければならない。参照符号が本発明の望ましい実施形態に詳細に表示され、その例が参照図面に示される。いずれの場合にも、同一の参照番号が同一又は類似な部分を参照するために説明及び図面として使用される。
以下で、装置及び方法が本発明の特徴及び機能を説明するための一例として使用される。しかし、この技術分野に熟練した人はここに記載された内容によって本発明の他の長所及び性能を容易に理解できる。本発明は他の実施形態を通じてもさらに具現されるか或いは適用されることができる。その上に、詳細な説明は本発明の範囲、技術的思想、及び他の目的から相当に逸脱せず、観点及び応用によって修正されるか、或いは変更されることができる。
一要素又は層が他の要素又は層に“連結される”、“結合する”、又は“隣接する”ことと言及される時には、他の要素又は層に直接的に連結されるか、結合されるか、又は隣接することであり、又はその間に挟まれる要素又は層が存在することがよく理解できる。本明細書で使用される“及び/又は”という用語は羅列された要素の1つ又はそれ以上の可能である組合せを含む。
たとえ、“第1”、“第2”等の用語がここで多様な要素を説明するために使用されても、これらの要素はこの用語によって限定されない。この用語は単なる他のものから1つの構成要素を区別するために使用されている。したがって、本明細書で使用された第1構成要素、区間、層のような用語は本発明の思想を逸脱しない範囲内で第2構成要素、区間、層等に使用されている。
“下の”、“下部の”、“上の”、“上部の”、及びこれと類似な用語は直接的に(directly)又は他の層を介在して(indirectly)配置される場合を全て含む。次いで、空間的に相対的なこのような用語は図面に図示された方向に加えて他の方向を含むことと理解しなければならない。例えば、もしディバイスが覆れれば、“下の”として説明された構成要素は“上の”になる。
本明細書で説明される用語は単なる特定の実施形態を説明するための目的として使用され、それに限定されない。“1つの”のような用語は相違点に明確に言及しなければ、複数の形態を含むことと理解できる。“含む”又は“構成される”のような用語は説明された特徴、段階、動作、成分、及び/又は構成要素の存在を明示し、追加的な1つ又はそれ以上の特徴、段階、動作、成分、構成要素、及び/又はそれらのグループの存在を排除しない。
相違点に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって共通的に理解できるように同一の意味を有することとして使用されるとともに、辞書で共通的に定義された用語は関連分野で一貫的である意味を有することと解釈されなければならなく、相違点に定義されなければ、過渡な意味として使用されない。
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できるように本発明の実施形態を添付の図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施形態による1つ又はそれ以上の通信回線115を通じて動的熱予算ロジック120に連結されたメモリアレイ110を含むシステム100を示すブロック図である。動的熱予算ロジック(dynamic thermal budget logic)120はメモリアレイ110に在るメモリグループの各々に対する動的熱予算割当を調整する。
図2Aは本発明の実施形態による図1のシステムをさらに詳細に示すブロック図である。例えば、システム100は1つ又はそれ以上のプロセッサを含むCPUユニット210を含む。CPUユニット210はメモリアレイユニット205に連結される。メモリアレイユニット205はスイッチ225、動的熱予算ロジック120、及び複数のメモリグループ(例えば、メモリグループ1乃至メモリグループN)を含む。各々のメモリグループは1つ又はそれ以上のメモリモジュール又はチップを含む。スイッチ225はメモリグループの各々に連結される。動的熱予算ロジック120はメモリグループの各々に、次いでスイッチ225に連結される。
図2Bは本発明の他の実施形態による図1のシステム100を詳細に示すブロック図である。図2Bに図示されたシステムは、各々のメモリグループが電圧レギュレータ(VR)コントローラ220に関連されたという差異点を除ければ、図2Aに図示されたことと類似である。VRコントローラ220の各々はメモリグループ及び動的熱予算ロジック120の中で対応するものに連結される。単一又は複数の電圧レギュレータコントローラが使用されることはよく理解できる。即ち、幾つの実施形態で、単一の電圧レギュレータコントローラは動的熱予算ロジック120に瞬間的な電流及び/又は電力消耗情報を提供することができる。電流検出器又は測定装置、抵抗検出器又は測定装置、温度センサー、電圧検出器又は測定装置、又はこれと類似なもののような他の適当な測定手段が使用されてもよい。
動的熱予算ロジック120は各々の電圧レギュレータコントローラ又は他の測定手段から電流及び/又は電力測定情報を受信し、次いで各々のメモリグループに対する瞬間的な電流消耗及び/又は電力消耗情報を判断することができる。動的熱予算ロジック120が電流消耗情報を得るところで、電流消耗情報から電力消耗が計算される。動的熱予算ロジック120は瞬間的な電力消耗情報を受信するか、或いは処理する。各々のメモリグループに対する瞬間的な電力消耗測定に基づいて、動的熱予算ロジック120はメモリグループ1乃至Nにクレジット(credit)を伝送する。クレジットは時間が流れによって動的に増加するか、又は減少するように調整される。例えば、クレジットは20μs毎に割当される。
即ち、固定された周期の時間(例えば、20μs)毎に、動的熱予算ロジック120は各々のメモリグループの瞬間的な電力消耗を感知及び/又は判断し、各々のメモリグループのためのクレジットの数を判断し、次いで相対的に多い作業又は活動を有するメモリグループが相対的に少ない作業又は活動を有するメモリグループよりさらに多い熱作業量の割当を受信できるようにこのクレジットを割当する。各々のクレジットは総許容可能である熱作業量の中で所定部分を現わすことができる。さらに多い熱作業量の割当で、そのメモリグループは総熱作業量の超過を生じさせなく、さらに高い電力消耗レベルで動作することができる。このレベルは一般的な設計技術で可能であることより高くなることができる。時間の周期は20μsであるか、又はこれよりさらに長くなることは理解できるとともに、適切な固定された周期が使用できることもよく理解される。
さらに詳細に説明すれば、動的熱予算ロジック120は、少なくとも初期に、同一の数のクレジットをメモリアレイに在るメモリグループの各々に割当することができる。1つ又はそれ以上の電圧レギュレータ220はメモリグループの各々によって消耗される電流及び/又は電力の量を感知することができる。動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断することができる。特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接、同一、又は超過であるという各々の判断に応答して、動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループに増加された数のクレジットを割当することができ、スイッチ225は特定のメモリグループのスロットリング(throttling)を減少させることができる。
動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のグループに対して割当されたクレジットの数より少ないか否か判断することができる。特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のグループに対して割当されたクレジットの数より少ないという判断に応答して、動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループに減少された数のクレジットを割当することができ、スイッチ225は特定のメモリグループのスロットリングを増加させることができる。
多様なメモリグループへのクレジットの増加又は減少は多様なメモリグループのためのメモリアレイユニット205の総熱予算が超過しないことのような方法で実行されることができる。言い換えれば、相対的に高い瞬間的な電力消耗を有する特定のメモリグループへのクレジットの増加は相対的に低い瞬間的な電力消耗を有する他のメモリグループへの減少をもたらすことができる。したがって、総熱予算はそれらの作業量にしたがって多様なメモリグループに亘って不均一に分配されることができる。そのような不均一な分配は熱予算が変化する環境にしたがって効率的に、次いで正確に割当できるように時間が経過することによって周期的に修正されることができる。即ち、低いクレジットユーザーはクレジットのプール内で高いクレジットユーザーに使用可能にする。
例えば、1つ又はそれ以上の電圧レギュレータ220又は他の測定手段は、所定の期間が経過した後に、メモリグループの各々によって消耗された電流又は電力の第2番目の量を感知することができる。動的熱予算ロジック120は、所定の期間が経過した後に、特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の第2番目の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断することができる。特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に近接、同一、又は超過であるという各々の判断に応答して、動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループに増加された数のクレジットを割当することができ、スイッチ225は特定のメモリグループのスロットリング(throttling)を減少させることができる。
動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループによって消費される電流又は電力の第2番目の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないか否かを判断することができる。特定のメモリグループによって消費される電流又は電力の第2番目の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないという判断に応答して、動的熱予算ロジック120は特定のメモリグループに減少された数のクレジットを割当することができる。スイッチは特定のメモリグループのスロットリングを増加させることができる。
動的熱予算ロジック120は少なくともクレジットの割当及び/又はスロットリングに基づいてメモリグループの温度が熱予算内で大体に維持されるように調節することができる。多様なメモリグループに亘ってクレジットを不均一に割当することによって、システムの動作は衝撃を受ける。各々のメモリグループは異なる負荷レベル(load level)で動作することができ、未だ全体的な熱予算内であるためである。
図3は本発明の実施形態による熱予算を動的に割当するためのテクニックを示すブロック図である。たとえ図3に4つのメモリグループ(即ち、メモリグループ1乃至N)が示されても、本発明の思想の範囲内で他の適当な数のメモリグループが使用されることができるのはよく理解できる。総熱予算は予め定まられる。即ち、総熱予算は予め定まれるか、或いは計算され、量的に固定されることができる。メモリアレイユニットの総熱予算は多様なメモリグループ1乃至Nに亘って初期に均等に分けられる。例えば、各々のメモリグループは初期に総熱予算(total thermal budget;TTB)の一部が割当されることができる。即ち、各々のメモリグループには初期にTTB/Nが割当されることができる。
1つ又はそれ以上の電圧レギュレータ(例えば、図2Bの220)又は他の適当な測定手段はメモリグループの瞬間的な電流及び/又は電力消耗を感知することができる。動的熱予算ロジック120はそのような情報を受信及び/又は処理できる。例えば、メモリグループ1はXワットの瞬間電力消耗を有し、メモリグループ2はYワットの瞬間電力消耗を有し、メモリグループ3はZワットの瞬間電力消耗を有し、次いで、メモリグループNはZNワットの瞬間電力消耗を有することができる。X、Y、Z、及びZNは各々のメモリグループの作業量に基づいた所定の適当な測定された整数又は数である。
一例として、もしXは10ワットであり、Yは70ワットであり、Zは30ワットであり、次いでZNは10ワットであれば、すべてのメモリグループの総瞬間的な電力消耗は120ワットである。動的熱予算ロジック120はメモリグループ1にクレジット305の1/12(即ち、10/120を割当することができる。動的熱予算ロジック120はメモリグループ2にクレジット305の7/12(即ち、70/120)を割当することができる。動的熱予算ロジック120はメモリグループ3にクレジット305の1/4(即ち、30/120)を割当することができるとともに、動的熱予算ロジック120はメモリグループNにクレジット305の1/12(即ち、10/120)を割当することができる。したがって、スイッチ225によるスロットリングの量は増加するか、或いは減少することができる。多様なメモリグループに対する動的な負荷は経過することにしたがって変わるので、動的熱予算ロジック120はメモリグループの各々へのクレジットの割当を再調整することができる。動的熱予算ロジック120は割当情報をスイッチ225へ伝送することができる。スイッチ225は動的熱予算ロジック120によって少なくともクレジットの割当に基づいてスロットリングを調節することができる。
他の実施形態として、もし電流クレジット比率が各々1/12、7/12、3/12、及び1/12であれば、すべてのメモリグループがそれらのクレジットキャップ(credit cap)を満足する場合に比率は次の測定の時、変わらなかったまま維持されることができる。他の例で、クレジット比率は時間が経過することによって均等なクレジット分布に向かって戻られる。その上に、特定のメモリグループがそれの熱予算の部分のために‘0’の値が割当された場合(例えば、シャットオフ(shut−off)の間又はどんな重要な作業又は活動をしない間)、特定のメモリグループは、単にメモリグループの過去使用に基づくだけよりはむしろ、システムの電流需要(current demand)及び作業分配(load distribution)に基づいて全体的な熱予算判断(thermal budget determination)に置かれることができる。所定の実施形態で、動的熱予算ロジック120は割当を初期状態(又は他の予め定まれた状態)に復帰させることによって、即ち、多様なメモリグループの間で均等に分けることによって総熱予算を“リセット”させることができる。即ち、熱予算は各々のメモリグループが総熱予算の中で同一の量又は比率に割当されるようにリセットされることができる。動的熱予算ロジック120は各々のメモリグループの瞬間的な電力消耗又は温度にしたがって多様なメモリグループに亘って熱予算を再割当することと共に処理されることができる。
図4は本発明の実施形態によるメモリアレイを含むシステムにおいて熱予算を動的に割当するためのテクニックを示す順序図である。405段階で、同一の数のクレジットが各々のメモリグループに割当される。410段階で、各々のメモリによって消耗された電力の量が感知されるか、或いは判断される。
420段階で、特定のメモリグループによって消耗された電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かが判断される。もし“はい”であると判断されれば、特定のメモリグループに対するクレジットの数は増加し、特定のメモリグループに対するスロットリングの量は減少することができる。反面に特定のグループによって消耗される瞬間的な電力がクレジットの割当された数より少ない、又は同一であることを意味する“いいえ”と判断されれば、流れは430段階に移動する。
430段階で、特定のメモリグループによって消耗される電力の量が特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数に少ないか否かが判断される。もし“はい”であると判断されれば、流れは435段階に移動し、特定のメモリグループのためのクレジットの数は減少し、特定のメモリグループのためのスロットリングの量は増加する。もし特定のメモリグループによって消耗される瞬間的な電力がクレジットの割当された数を同一、又は超過することを意味する“いいえ”であると判断されれば、流れは440段階に移動する。
440段階で固定された期間が満了されたか否かが判断される。もし“いいえ”であると判断されれば、動的熱予算ロジックは現在の期間が満了されるまで待機する。もし“はい”であると判断されれば、多様なメモリグループへの熱予算クレジットの分配が時間が経過することにしたがって動的に変わられるように、流れはクレジットの測定及び割当をするために405段階に戻られる。
本明細書で開示された発明の思想は集まれた(aggregated)メモリアレイシステムに限定されなく、すべての種類の集まれなかった(disaggregated)メモリアレイシステムにも適用されることができる。そのようなメモリアレイシステムはDRAM、MRAM、PCM、フラッシュメモリ又はこれと類似なものを含む。その上に、動的熱予算割当技術は、自己学習及び最適化特性を使用する動的クレジット割当を補助するのに使用される、神経網(neural networking)又は遺伝子技術(genetic technique)に基づくことができる。
図5は本発明の実施形態による動的熱予算ロジック530を含むコンピューティングシステム500を示すブロック図である。動的熱予算ロジック530はバス505に連結される。コンピューティングシステム500はクロック510、1つ又はそれ以上のプロセッサ550、RAM及び/又はフラッシュメモリアレイユニット515、メモリコントローラ545、ユーザーインターフェイス520、ベースバンドチップセットのようなモデム525、及び/又は自動テスト装備(automated test equipment;ATE)、システムバス505に電気的に連結される多様なものを含む。
もしコンピューティングシステム500がモバイル装置であれば、それはコンピューティングシステム500に電力を供給するバッテリー540をさらに含む。たとえば図5には図示しないが、コンピューティングシステム500はアプリケーションチップセット、カメライメージプロセッサ(camera image processor;CIS)、モバイルDRAM、及びこれと類似なものをさらに含む。メモリコントローラ545及びメモリ515はデータを格納するために不揮発性メモリを使用する固体状態ドライブ(solid state drive/disk;SSD)を構成する。
例示的な実施形態で、コンピューティングシステム500はコンピューター、ポータブルコンピューター(portable computer)、ウルトラモバイルPC(ultra mobile PC;UMPC)、ワークステーション(workstation)、ネットブック(net−book)、PDA、ウェブタブレット(web tablet)、無線フォン(wireless phone)、モバイルフォン(mobile phone)、スマートフォン(smart phone)、e−ブック(e−book)、PMP(portable multimedia player)、デジタルカメラ(digital camera)、デジタルオーディオレコーダー/プレーヤー(digital audio recorder/player)、デジタルピクチャ/ビデオレコーダー/プレーヤー(digital picture/video recorder/player)、ポータブルゲームマシン(portable game machine)、ナビゲーションシステム(navigation system)、ブラックボックス(black box)、3−Dテレビジョン(3−dimensional television)、無線環境で情報を送受信できる装置、ホームネットワークを含む多様な電子装置の中で1つ、コンピューターネットワークを含む多様な電子装置の中で1つ、テレマティクス(telematics)ネットワークを含む多様な電子装置の中で1つ、RFID、又はコンピューティングシステムを含む多様な電子装置の中で1つとして使用されることができる。
以下の説明は本発明の内容が適用された適当なマシン(machine or machines)の簡単であり、一般的な説明を提供するためのものである。一般的に、マシンはプロセッサ(processors)、メモリ(memory)、例えば、RAM(random access memory)、ROM(read−only memory)、又は他の状態保存媒体(state preserving medium)、格納装置(storage devices)、ビデオインターフェイス(video interface)、及び入/出力インターフェイスポート(input/output interface ports)に連結されたシステムバスを含むことができる。このマシンは少なくとも部分的に異なる装置、仮想現実(virtual reality;VR)環境、バイオメトリックフィードバック(biometric feedback)、又は他の入力信号との相互作用から受信された指示のみでなく、キーボード、マウス等のような一般的な入力装置からの入力によって制御されることができる。ここで使用されたもののような“マシン(machine)”という用語は広く単一のマシン(single machine)、仮想マシン(virtual machine)、又は複数のマシン、複数の仮想マシン又は共に動作する装置通信できるように連結されたシステムを含むことができる。例示的なマシンは個人用又は共用運送手段(例えば、自動車、汽車、タクシー等)と運送装置(transportation devices)のみならず、個人用コンピューター(personalcomputers)、ワークステーション(workstations)、サーバー(servers)、ポータブルコンピューター(portable computers)、ハンドヘルド装置(handheld devices)、電話機(telephones)、タブレット(tablets)のようなコンピューティング装置を含むことができる。
マシンはプログラム可能である又はプログラム可能でないロジック装置又はアレイ(programmable or non−programmable logic devices or arrays)、応用注文形集積回路(Application Specific Integrated Circuits;ASICs)、埋め込み型コンピューター(embedded computers)、スマトカード(smart cards)、及びそれと類似なもののような埋め込まれたコントローラ(embedded controllers)を含むことができる。マシンはネットワークインターフェイス、モデム、又は他の通信可能である連結手段を通じて1つ又はそれ以上の遠隔マシンに1つ又はそれ以上の連結を使用することができる。マシンはイントラネット(intranet)、インターネット(internet)、ローカル領域ネットワーク(local area networks)、ワイド領域ネットワーク(wide area networks)等のような物理的及び/又はロジカルネットワーク(logical network)の方法によって連結されることができる。本技術分野での通常の知識を有する者はネットワーク通信がRF(radio frequency;RF)、衛星(satellite)、マイクロウェーブ(microwave)、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)545.11、ブルートゥース(Bluetooth(登録商標))、光(optical)、赤外線(infrared)、ケーブル(cable)、レーザー(laser)等を含む多様な有線及び/又は無線の短距離又は長距離キャリヤー(short range or long range carriers)及びプロトコル(protocols)を利用できることを分かる。
本発明の実施形態は作業を実行するか、或いは要約データタイプ又はローレベルハードウェアコンテキスト(low−level hardware contexts)を定義するマシンでの結果によってアクセスできる関数、手続、データ構造、アプリケーションプログラム、等を含む関連されたデータを参照して説明される。例えば、関連されたデータは揮発性及び/又は不揮発性メモリ(例えば、RAM、ROM、等)又は他の格納装置に格納されることができ、それらの関連された格納媒体はハード−ドライブ(hard−drives)、フロッピー(登録商標)ディスク(floppy−disks)、光学格納媒体(optical storage)、テープ(tapes)、フラッシュメモリ(flash memory)、メモリスティック(memory sticks)、デジタルビデオディスク(digital video disks)、バイオロジカル格納媒体(biological storage)等を含むことができる。関連されたデータはパケット(packets)、シリアルデータ(serial data)、パラレルデータ(parallel data)、伝播された信号(propagated signals)の形態に、物理的な及び/又は論理的ネットワークを含む伝送環境を通じて伝達されることができ、圧縮された又は暗号化された形態に使用されることができる。関連されたデータは劣悪な環境(distributed environment)で使用され、マシンアクセスのために局部的に及び/又は遠隔に格納されることができる。
説明された実施形態を参照して本発明の原理が説明されたが、説明された実施形態はそのような原理を排除しなく、次いで詳細に変形されることができ、何らかの望ましい方法で組合されることができる。次いで、以上に特定の実施形態が説明されたが、他の構成が考えられる。特に、“本発明の実施形態による”のような表現とこれと類似なものが本明細書で使われたとしても、これらは一般的に実施形態可能性を言及するために意図されたことであり、特定の実施形態の構成に本発明を限定するように意図されたことではない。ここで使用されたように、これらの用語は他の実施形態に組合可能である同一又は他の実施形態を意味することができる。
発明の実施形態は1つ又はそれ以上のプロセッサによって実行可能である命令を含む一時的ではないマシン可読媒体(non−transitory machine−readable medium)を含み、命令は本明細書で説明されたことのような発明の構成要素を実行するための命令を含むことができる。
本発明の思想は先に説明された要約で説明された特定の実施形態によって制限されてはならなく、本発明の思想を利用する実施形態は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に容易に理解される。これらとともに他の実施形態の詳細な事項は発明の詳細な説明及び図面に含まれる。
先に説明された実施形態はそれらに本発明を限定することとして理解されてはならない。たとえ少ない実施形態が説明されたが、本発明の思想を利用する実施形態は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、多い変形が開示されたものの新しい教示(novel teaching)及び利益を排除しなく、これらの実施形態によって可能であることを分かる。したがって、すべてのそのような変形形態は請求の範囲で定義されることのような発明の思想の範囲内に含まれることと看做される。
100・・・システム
110・・・メモリアレイ
115・・・通信回線
120・・・動的熱予算ロジック
205・・・メモリアレイユニット
210・・・CPUユニット
215・・・通信回線
220・・・電圧レギュレータコントローラ
225・・・スイッチ
500・・・コンピューティングシステム
505・・・システムバス
510・・・クロック
515・・・RAM及び/又はフラッシュメモリアレイユニット
520・・・ユーザーインターフェイス
525・・・モデム
530・・・動的熱予算ロジック
535・・・ATE
540・・・バッテリー
545・・・メモリコントローラ
550・・・プロセッサ

Claims (23)

  1. メモリアレイに対する熱予算を動的に割当する方法において、
    同一の数のクレジットを前記メモリアレイに在る複数のメモリグループの各々に割当する段階と、
    前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する段階と、
    動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの割当された数より少ないか否かを判断する段階と、
    前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
    前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接であるか、同一であるか、又は超過すると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、を含む方法。
  2. 予め定まれた期間が経過した後、
    前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第2番目の量の中で少なくとも1つを感知する段階と、
    前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断する段階と、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するク前記レジットの割当された数より少ないと判断された場合、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
    前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対する前記クレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階と、をさらに含む請求項1に記載の方法。
  3. 前記クレジットを分配する段階と、
    前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配する段階と、
    複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する段階を周期的に繰り返し、前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、 又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断し、次いで前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階と、をさらに含む請求項1に記載の方法。
  4. 前記複数の時間周期の各々は、20μs又はそれより大きい請求項3に記載の方法。
  5. 前記消耗される電流又は電力の量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断する段階は、
    前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、
    前記動的熱予算ロジックによって、前記複数のメモリグループの中で第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する段階と、をさらに含む請求項1に記載の方法。
  6. 前記複数のメモリグループの中で前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第1メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第1メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
    前記複数のメモリグループの中で前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対する前記クレジットの割当された数より少ないと判断される場合、前記第2メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、前記第2メモリグループのスロットリングを増加させる段階と、
    前記複数のメモリグループの中で前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第1メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、
    前記複数のメモリグループの中で前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対する前記クレジットの割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記第2メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、前記第2メモリグループのスロットリングを減少させる段階と、さらに含む請求項5に記載の方法。
  7. 前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階は、
    スイッチによって、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させる段階をさらに含む請求項1に記載の方法。
  8. 前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階は、
    スイッチによって、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる段階をさらに含む請求項1に記載の方法。
  9. 前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する段階をさらに含む請求項1に記載の方法。
  10. 前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記スロットリングに基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する段階をさらに含む請求項1に記載の方法。
  11. 各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせる段階と、
    各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当する段階と、をさらに含む請求項1に記載の方法。
  12. メモリアレイに対する熱予算を動的に割当するためのシステムにおいて、
    前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、
    前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、
    前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、
    前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する測定手段と、を含み、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させるシステム。
  13. 予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第2番目の量の中で少なくとも1つを感知し、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
    予め決定された時間周期の後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記だ2番目の量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる請求項12に記載のシステム。
  14. 前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断する請求項12に記載のシステム。
  15. 前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを増加させ、
    前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第2メモリグループのスロットリングを増加させ、
    前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させ、
    前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させる請求項14に記載のシステム。
  16. 前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記クレジットの前記割当に基づいて前記熱予算内で大体に維持されるように制御する請求項12に記載のシステム。
  17. 前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの温度が少なくとも前記スロットリングに基づいて前記熱予算内で維持されるように制御する請求項12に記載のシステム。
  18. 前記動的熱予算ロジックは、前記クレジットを分配し、
    前記動的熱予算ロジックは、前記分配されたクレジットにしたがって前記メモリアレイの多様な物理的位置に亘って熱を分配し、
    前記動的熱予算ロジックは、複数の固定された時間周期の間に、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される前記電流又は電力を感知することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、消耗される電流又は電力の前記量がクレジットの前記割当された数より少ないか否かを前記動的熱予算ロジックによって判断することと、を周期的に繰り返す請求項12に記載のシステム。
  19. 前記動的熱予算ロジックは、各々のメモリグループが前記熱予算の予め決定された量又は比率に割当されるように前記熱予算をリセットさせ、各々のメモリグループの前記瞬間電力消耗又は温度にしたがって前記複数のメモリグループに亘って前記熱予算を再割当する請求項12に記載のシステム。
  20. バスと、
    前記バスに連結されたメモリアレイと、
    前記メモリアレイに在る複数のメモリグループと、
    前記複数のメモリグループの各々に連結されたスイッチと、
    前記スイッチに連結され、前記複数のメモリグループの各々にクレジットの同一の数を割当する動的熱予算ロジックと、
    前記動的熱予算ロジックに連結され、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の量の中で少なくとも1つを感知する測定手段と、を含み、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させるシステム。
  21. 予め決定された時間周期の後に、前記測定手段は、前記複数のメモリグループの各々によって消耗される電流又は電力の第2番目の量の中で少なくとも1つを感知し、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目の量が前記複数のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないと判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを増加させ、
    予め決定された時間周期後に、前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記第2番目量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、
    前記特定のメモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記特定のメモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されると判断される場合、前記動的熱予算ロジックは、前記特定のメモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記特定のメモリグループのスロットリングを減少させる請求項20に記載のシステム。
  22. 前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するか否かを判断し、
    前記動的熱予算ロジックは、前記複数のメモリグループの中で第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過されるか否かを判断する請求項20に記載のシステム。
  23. 前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを増加させ、
    前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数より少ないという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの減少された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第2メモリグループのスロットリングを増加させ、
    前記第1メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第1メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第1メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させ、
    前記第2メモリグループによって消耗される電流又は電力の前記量が前記第2メモリグループに対するクレジットの前記割当された数に近接するか、同一であるか、又は超過するという判断に応答して、前記動的熱予算ロジックは、前記第2メモリグループにクレジットの増加された数を割当し、次いで前記スイッチは、前記第1メモリグループのスロットリングを減少させる請求項22に記載のシステム。
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