JP2015126411A - 電力増幅モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】バイポーラトランジスタによる減衰器を備える電力増幅モジュールを提供する。
【解決手段】電力増幅モジュールは、無線周波数信号を増幅して出力する第1のバイポーラトランジスタと、無線周波数信号の減衰を制御するための制御電圧がベースに供給され、コレクタに電源電圧が供給される第2のバイポーラトランジスタと、無線周波数信号の第1のバイポーラトランジスタへの供給経路に一端が接続される第1の抵抗と、一端が第1の抵抗の他端に接続され、他端が第2のバイポーラトランジスタのコレクタに接続されるキャパシタと、を備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、電力増幅モジュールに関する。
無線周波数(RF:Radio Frequency)信号を増幅する電力増幅モジュールでは、低電力モード時に電力増幅モジュールのゲインを低減させるために、減衰器が設けられることがある。
例えば、特許文献1には、増幅トランジスタへのRF信号の入力経路にシャント接続される減衰器が開示されている。具体的には、減衰器はFETを含んでおり、該FETのゲートに印加される電圧を制御して該FETのオン/オフを切り替えることにより、減衰制御を実現している。
特開2012−134627号公報
特許文献1に開示されているように、FETを用いて減衰器を実現することが可能であるが、増幅トランジスタをバイポーラトランジスタとする場合、電力増幅モジュールは、バイポーラトランジスタとFETの混載となり、製造コストの増加につながる。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、バイポーラトランジスタによる減衰器を備える電力増幅モジュールを提供することを目的とする。
本発明の一側面に係る電力増幅モジュールは、無線周波数信号を増幅して出力する第1のバイポーラトランジスタと、無線周波数信号の減衰を制御するための制御電圧がベースに供給され、コレクタに電源電圧が供給される第2のバイポーラトランジスタと、無線周波数信号の第1のバイポーラトランジスタへの供給経路に一端が接続される第1の抵抗と、一端が第1の抵抗の他端に接続され、他端が第2のバイポーラトランジスタのコレクタに接続されるキャパシタと、を備える。
本発明によれば、バイポーラトランジスタによる減衰器を備える電力増幅モジュールを提供することができる。
本発明の一実施形態である電力増幅モジュールを含む送信ユニットの構成例を示す図である。 電力増幅モジュールの構成の一例を示す図である。 電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。 電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。 電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。 電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。 消費電流のシミュレーションを行った電力増幅モジュールの構成を示す図である。 消費電流のシミュレーション結果を示す図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。図1は、本発明の一実施形態である電力増幅モジュールを含む送信ユニットの構成例を示す図である。送信ユニット100は、例えば、携帯電話等の移動体通信機において、音声やデータなどの各種信号を基地局へ送信するために用いられる。なお、移動体通信機は基地局から信号を受信するための受信ユニットも備えるが、ここでは説明を省略する。
図1に示すように、送信ユニット100は、ベースバンド処理部101、変調部102、電力増幅モジュール103、フロントエンド部104、及びアンテナ105を含んで構成される。
ベースバンド処理部101は、入力信号に対するベースバンド処理を実行する。
変調部102は、GSM(Global System for Mobile communications)(登録商標)やEDGE(Enhanced Data GSM Environment)等の変調方式に基づいてベースバンド信号を変調し、無線送信を行うための無線周波数(RF:Radio Frequency)信号を生成する。RF信号は、例えば、数百MHzから数GHz程度である。
電力増幅モジュール103は、RF信号(RFin)の電力を、基地局に送信するために必要なレベルまで増幅し、増幅信号(RFout)を出力する。なお、電力増幅モジュール103の動作モードには、低電力モード(LPM:Low Power Mode)及び高電力モード(HPM:High Power Mode)がある。電力増幅モジュール103の動作モードは、外部から供給される制御電圧Vctrlによって制御される。後述するように、電力増幅モジュール103では、低電力モード時には、減衰器を動作させることによってゲインを低減させることができる。また、電力増幅モジュール103では、低電力モード時には、動作するトランジスタの数(フィンガー数)を減少させることもできる。
フロントエンド部104は、出力信号に対するフィルタリングや、基地局から受信する受信信号とのスイッチングなどを行う。フロントエンド部104から出力される信号は、アンテナ105を介して基地局に送信される。
図2は、電力増幅モジュール103の構成の一例を示す図である。電力増幅モジュール103Aは、増幅器200及び減衰器210Aを含む。なお、電力増幅モジュール103Aを構成する各トランジスタは、バイポーラトランジスタである。例えば、各トランジスタは、GaAs等により構成される化合物半導体のヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HBT:Heterojunction Bipolar Transistor)とすることができる。また、図2においては、増幅器は一段しか示されていないが、電力増幅モジュール103は複数段の増幅器を有することができる。後述する他の構成においても同様である。
増幅器200は、入力されるRF信号(RFin)を増幅し、増幅信号(RFout)を出力する。図2に示すように、増幅器200は、トランジスタ220,221、抵抗222,223、キャパシタ224、インダクタ225、及び整合回路(MN:Matching Network)226を含んで構成される。
トランジスタ220(第1のバイポーラトランジスタ)は、RF信号(RFin)を増幅するための増幅素子である。トランジスタ220のベースには、キャパシタ224を介してRF信号(RFin)が入力され、トランジスタ220のコレクタには、インダクタ225を介して電源電圧(例えば、レギュレータから出力される電源電圧Vcc)が供給される。そして、RF信号(RFin)を増幅した増幅信号(RFout)は、トランジスタ220のコレクタから整合回路226を介して出力される。
トランジスタ221は、トランジスタ220にバイアス電圧を供給するための素子である。トランジスタ221のベースには、抵抗222を介して、バイアスを制御するためのバイアス制御電圧Vbiasが供給される。また、トランジスタ221のコレクタには、電源電圧(例えば、バッテリ電圧Vbat)が供給される。そして、トランジスタ221のエミッタは、抵抗223を介して、トランジスタ220のベースに接続される。
減衰器210Aは、低電力モード時に、電力増幅モジュール103Aのゲインを低減させるためのものである。具体的には、減衰器210Aは、低電力モード時に、トランジスタ220に供給されるRF信号(RFin)を減衰させることにより、電力増幅モジュール103Aのゲインを低減させることができる。図2に示すように、減衰器210Aは、トランジスタ230、抵抗231〜233及びキャパシタ234を含んで構成される。
トランジスタ230(第2のバイポーラトランジスタ)は、制御電圧Vctrlに応じてオン/オフすることにより、減衰機能のオンオフを制御するための素子である。トランジスタ230のベースには、抵抗231を介して、制御電圧Vctrlが供給される。また、トランジスタ230のコレクタには、抵抗232を介して、電源電圧(例えば、バッテリ電圧Vbat)が供給される。
抵抗233は、一端が、トランジスタ220へのRF信号(RFin)の供給経路に接続され、他端が、キャパシタ234の一端に接続される。そして、キャパシタ234の他端は、トランジスタ230のコレクタに接続される。抵抗233は、トランジスタ230がオンとなった場合に抵抗233に流れる電流によって、RF信号(RFin)を減衰させるための素子である。また、キャパシタ234は、トランジスタ220へのRF信号(RFin)の供給経路に、トランジスタ230のコレクタの直流成分が供給されることを防ぐための、DCカット素子である。
図2に示す電力増幅モジュール103Aでは、制御電圧Vctrlは、低電力モード時はハイレベル、高電力モード時はローレベルに制御される。低電力モード時に制御電圧Vctrlがハイレベルになると、トランジスタ230がオンとなり、RF信号(RFin)の一部が抵抗233を介してトランジスタ230に流れる。これにより、RF信号(RFin)が減衰され、電力増幅モジュール103Aのゲインが低減される。一方、高電力モード時に制御電圧Vctrlがローレベルになると、トランジスタ230はオフとなり、RF信号(RFin)は抵抗233に流れず、RF信号信号(RFin)は減衰されずにトランジスタ220に供給される。
このように、図2に示す電力増幅モジュール103Aでは、増幅器200及び減衰器210Aの両方を、バイポーラトランジスタを用いて構成することができる。従って、増幅器にバイポーラトランジスタを用い、減衰器にFETを用いる場合と比較して、電力増幅モジュールの製造コストを抑制することが可能となる。
図3は、電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。なお、図2に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図3に示すように、電力増幅モジュール103Bは、図2に示した電力増幅モジュール103Aにおける減衰器210Aに代えて、減衰器210Bを備えている。減衰器210Bは、減衰器210Aが有する要素に加えて、トランジスタ300を含んでいる。
トランジスタ300(第3のバイポーラトランジスタ)は、ベースがコレクタと接続され、コレクタがトランジスタ230のエミッタと接続され、エミッタが接地される。即ち、トランジスタ300は、ダイオード接続されており、トランジスタ230の接地側に接続される。このように、トランジスタ230の接地側に、ダイオード接続されたトランジスタ300を設けることにより、トランジスタ230のベース−エミッタ間電圧を低下させ、低電力モード時にトランジスタ230に流れる直流電流(即ち、抵抗232に流れる電流I2)を低減することができる。
図4は、電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。なお、図2に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図4に示すように、電力増幅モジュール103Cは、図2に示した電力増幅モジュール103Aにおける減衰器210Aに代えて、減衰器210Cを備えている。減衰器210Cは、減衰器210Aが有する要素に加えて、トランジスタ400及び抵抗401〜403を含んでいる。
トランジスタ400(第4のバイポーラトランジスタ)のベースには、抵抗401を介して、制御電圧Vctrlが供給される。また、トランジスタ400のコレクタには、抵抗402(第2の抵抗)及び抵抗403(第3の抵抗)を介して、電源電圧(例えば、バッテリ電圧Vbat)が供給される。また、トランジスタ230のベースは、抵抗231を介して、抵抗402,403の接続点と接続される。
電力増幅モジュール103Cでは、図2に示した電力増幅モジュール103Aとは異なり、制御電圧Vctrlは、低電力モード時はローレベル、高電力モード時はハイレベルに制御される。即ち、減衰器210Cは、図2に示した減衰器210Aとは異なり、制御電圧Vctrlがローレベルの時に減衰機能がオンとなる。
低電力モード時に制御電圧Vctrlがローレベルになると、トランジスタ400はオフとなり、バッテリ電圧Vbatがトランジスタ230のベースに供給され、トランジスタ230がオンとなる。これにより、RF信号(RFin)の一部が抵抗233を介してトランジスタ230に流れ、RF信号(RFin)が減衰される。
一方、高電力モード時に制御電圧Vctrlがハイレベルになると、トランジスタ400がオンとなる。このとき、トランジスタ230のベースには、バッテリ電圧Vbatを抵抗402,403により分圧した電圧が、抵抗231を介して供給される。即ち、トランジスタ230のベースに供給される電圧が低下し、トランジスタ230がオフとなる。これにより、RF信号(RFin)は抵抗233に流れず、RF信号信号(RFin)は減衰されずにトランジスタ220に供給される。
このように、電力増幅モジュール103Cでは、制御電圧Vctrlがローレベルの時に低電力モードとすることができる。即ち、電力増幅モジュール103Cは、低電力モード時の制御電圧Vctrlがローレベルに設計されている送信モジュールへの適用に適している。
図5は、電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。なお、図4に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図5に示すように、電力増幅モジュール103Dは、図4に示した電力増幅モジュール103Cにおける減衰器210Cに代えて、減衰器210Dを備えている。減衰器210Dは、減衰器210Cが有する要素に加えて、トランジスタ500,501を含んでいる。
トランジスタ500(第5のバイポーラトランジスタ)のベースは、抵抗231を介して、抵抗402,403の接続点と接続される。また、トランジスタ500のコレクタには、抵抗232を介して、電源電圧(例えば、バッテリ電圧Vbat)が供給される。また、トランジスタ500のエミッタは、トランジスタ230のベースと接続される。即ち、トランジスタ230,500は、ダーリントン接続されている。
トランジスタ501(第6のバイポーラトランジスタ)のベースには、抵抗401を介して、制御電圧Vctrlが供給される。また、トランジスタ501のコレクタには、抵抗402,403を介して、電源電圧(例えば、バッテリ電圧Vbat)が供給される。また、トランジスタ501のエミッタは、トランジスタ400のベースと接続される。即ち、トランジスタ400,501は、ダーリントン接続されている。
減衰器210Dの動作は、図4に示した減衰器210Cと同様である。即ち、低電力モード時に制御電圧Vctrlがローレベルになると、トランジスタ400,501がオフ、トランジスタ230,500がオンとなり、RF信号(RFin)の減衰が行われる。一方、高電力モード時に制御電圧Vctrlがハイレベルになると、トランジスタ400,501がオン、トランジスタ230,500がオフとなり、RF信号(RFin)の減衰が行われない。
このような減衰器210Dでは、トランジスタ400,501がダーリントン接続されていることにより、減衰器210Cと比較して、抵抗401に流れるベース電流I3を低減させることができる。
また、減衰器210Dでは、トランジスタ230,500がダーリントン接続されていることにより、減衰器210Cにおいてトランジスタ230がオンとなる閾値電圧と比較して、トランジスタ230,500がオンとなる閾値電圧が高い。これにより、減衰器210Cと比較して、特にRF信号(RFin)の信号レベルが高い場合に、高電力モード時にトランジスタ230にリーク電流が流れることを抑制することが可能となる。
図6は、電力増幅モジュールの構成の他の一例を示す図である。なお、図3または図5に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図6に示すように、電力増幅モジュール103Eは、図5に示した電力増幅モジュール103Dにおける減衰器210Dに代えて、減衰器210Eを備えている。減衰器210Eは、減衰器210Dにおけるトランジスタ500を有さず、代わりに、図3に示したトランジスタ300を有している。図3に示した減衰器210Bの場合と同様に、トランジスタ300はダイオード接続され、トランジスタ230の接地側に設けられている。
図7は、消費電流のシミュレーションを行った電力増幅モジュールの構成を示す図である。図7に示すように、電力増幅モジュール103Fは、二段の増幅器200A,200Bと、減衰器210とを含んでいる。増幅器200A,200Bは、それぞれ、図2〜図6に示された増幅器200と同等の構成を有している。シミュレーションは、減衰器210として、図2〜図6に示した減衰器210A〜210Eの各々を採用した構成において行った。なお、シミュレーションにおいては、増幅器200Bを構成するトランジスタ220のフィンガー数を16とし、低電力モード時には、動作させるフィンガー数を12に減少させた。
図8は、消費電流のシミュレーション結果を示す図である。電流I1〜I4は、順に、図2〜図6に示した減衰器210A〜210Eにおける、抵抗231,232,抵抗401,403に流れる電流である。なお、図8に示す表において、減衰器の項目の値として示されているA〜Eは、それぞれ、減衰器210A〜210Eに対応する。図8に示すように、いずれの構成においても、低電力モード時のゲインは約20dB、高電力モード時のゲインは約25dBとなっている。
減衰器210Aの場合と減衰器210Bの場合を比較すると、減衰器210Bの場合の方が、消費電流が低減されていることがわかる。これは、前述したように、減衰器210Bでは、トランジスタ230の接地側に、ダイオード接続されたトランジスタ300が設けられていることにより、電流I2が低減されるためである。
また、減衰器210Cの場合と減衰器210Dの場合を比較すると、減衰器210Dの場合の方が、低電力モード時の消費電流が低減されていることがわかる。これは、前述したように、減衰器210Dでは、トランジスタ400,501がダーリントン接続されていることによる。
以上、本実施形態について説明した。本実施形態によれば、増幅器200及び減衰器210の両方を、バイポーラトランジスタを用いて構成することができる。従って、増幅器にバイポーラトランジスタを用い、減衰器にFETを用いる場合と比較して、電力増幅モジュールの製造コストを抑制することが可能となる。
また、本実施形態によれば、図3に示したように、トランジスタ230の接地側に、ダイオード接続されたトランジスタ300を設けることにより、消費電流を低減させることができる。
また、本実施形態によれば、図4に示したように、トランジスタ400及び抵抗401〜403を設けることにより、制御電圧Vctrlがローレベルの時に減衰機能がオンとなるように制御することが可能となる。
また、本実施形態によれば、図5に示したように、トランジスタ400,501をダーリントン接続することにより、消費電流を低減させることができる。また、トランジスタ230,500をダーリントン接続することにより、RF信号(RFin)の信号レベルが高い時にトランジスタ230にリーク電流が流れることを抑制することができる。
また、本実施形態によれば、図6に示したように、トランジスタ230の接地側に、ダイオード接続されたトランジスタ300を設けることにより、消費電流を低減させることができる。
なお、本実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更/改良され得るととともに、本発明にはその等価物も含まれる。
100 送信ユニット
101 ベースバンド処理部
102 変調部
103 電力増幅モジュール
104 フロントエンド部
105 アンテナ
200 増幅器
210 減衰器
220,221,230,300,400,401,500,501 トランジスタ
222,223,231〜233,401〜403 抵抗
224,234 キャパシタ
225 インダクタ
226 整合回路

Claims (6)

  1. 無線周波数信号を増幅して出力する第1のバイポーラトランジスタと、
    前記無線周波数信号の減衰を制御するための制御電圧がベースに供給され、コレクタに電源電圧が供給される第2のバイポーラトランジスタと、
    前記無線周波数信号の前記第1のバイポーラトランジスタへの供給経路に一端が接続される第1の抵抗と、
    一端が前記第1の抵抗の他端に接続され、他端が前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタに接続されるキャパシタと、
    を備える電力増幅モジュール。
  2. 請求項1に記載の電力増幅モジュールであって、
    ベースがコレクタと接続され、コレクタが前記第2のバイポーラトランジスタのエミッタに接続される第3のバイポーラトランジスタをさらに備える、
    電力増幅モジュール。
  3. 請求項1に記載の電力増幅モジュールであって、
    第2の抵抗と、
    前記第2の抵抗と直列に接続される第3の抵抗と、
    前記制御電圧がベースに供給され、前記電源電圧が前記第2及び第3の抵抗を介してコレクタに供給される第4のバイポーラトランジスタと、
    をさらに備え、
    前記第2のバイポーラトランジスタのベースは、前記第2及び第3の抵抗の接続点に接続される、
    電力増幅モジュール。
  4. 請求項3に記載の電力増幅モジュールであって、
    ベースが前記第2及び第3の抵抗の接続点に接続され、コレクタが前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタに接続され、エミッタが前記第2のバイポーラトランジスタのベースに接続される第5のバイポーラトランジスタと、
    前記制御電圧がベースに供給され、コレクタが前記第4のバイポーラトランジスタのコレクタに接続され、エミッタが前記第4のバイポーラトランジスタのベースに接続される第6のバイポーラトランジスタと、
    をさらに備える電力増幅モジュール。
  5. 請求項2に記載の電力増幅モジュールであって、
    第2の抵抗と、
    前記第2の抵抗と直列に接続される第3の抵抗と、
    前記電源電圧が前記第2及び第3の抵抗を介してコレクタに供給される第4のバイポーラトランジスタと、
    前記制御電圧がベースに供給され、コレクタが前記第4のバイポーラトランジスタのコレクタに接続され、エミッタが前記第4のバイポーラトランジスタのベースに接続される第6のバイポーラトランジスタと、
    をさらに備え、
    前記第2のバイポーラトランジスタのベースは、前記第2及び第3の抵抗の接続点に接続される、
    電力増幅モジュール。
  6. 請求項1〜5の何れか一項に記載の電力増幅モジュールであって、
    各バイポーラトランジスタは、化合物半導体のトランジスタである、
    電力増幅モジュール。
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