JP2015126181A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア基材の片面もしくは両面に積層材を一体に備え、積層材上にセラミック材を基材とするセラミック電子部品がはんだ付けにより実装される多層構造のプリント配線板において、コア基材をセラミック電子部品のセラミック材とほぼ同等もしくはそれ以下の低熱膨張係数を有する高弾性 の素材とし、積層材を汎用リジッド材よりも低弾性で柔軟性に富む素材とする。
【選択図】図1
Description
上記コア基材が、上記セラミック電子部品のセラミック材とほぼ同等もしくはそれ以下の低熱膨張係数を有する高弾性 (高剛性)の素材からなり、上記積層材が、汎用リジッド材よりも低弾性である弾性率が20GPa以下の低弾性で柔軟性に富む素材からなることを特徴としている。
10a セラミック電子部品(リード端子型)
10b セラミック電子部品(リードレス型)
100 プリント配線板
110 コア基材
111 内層回路
120(120a,120b) 積層材
121 ランド
130 ソルダーレジスト
140 ビアホール
S はんだ材
Claims (8)
- コア基材の片面もしくは両面に積層材を一体に備え、上記積層材上にセラミック材を基材とするセラミック電子部品がはんだ付けにより実装される多層構造のプリント配線板において、
上記コア基材が、上記セラミック電子部品のセラミック材とほぼ同等もしくはそれ以下の低熱膨張係数を有する高弾性の素材からなり、上記積層材が、汎用リジッド材よりも低弾性である弾性率が20GPa以下の低弾性で柔軟性に富む素材からなることを特徴とするプリント配線板。 - 上記コア基材が、低熱膨張係数かつ高弾性を有する高機能リジッド材からなり、上記積層材が、低弾性で柔軟性に富むフレキシブル基材からなることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 上記高機能リジット材の熱膨張係数が3〜10ppm/℃,弾性率が25〜35GPaであることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 上記フレキシブル基材の弾性率が、0.2〜6GPaであることを特徴とする請求項2または3に記載のプリント配線板。
- 上記積層材が、少なくとも上記セラミック電子部品の実装領域に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記積層材上に実装される上記セラミック電子部品がリードレス型であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記セラミック材と上記コア基材との熱膨張係数の比が、0.4〜2.3であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 上記コア基材と上記積層材との弾性率の比が、4.2〜175であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のプリント配線板。
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2013
- 2013-12-27 JP JP2013271440A patent/JP2015126181A/ja active Pending
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