JP2015122263A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子のレイアウトの自由度を向上させることができる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、第１基板と、第２基板と、接続部材と、を備える。第１基板には発光素子が搭載され、第２基板には供給電力の供給経路が配設される。接続部材は、第１基板に搭載される発光素子及び供給経路を電気的に接続する。また、第１基板の長手方向の長さは、第２基板の長手方向の長さよりも短くなっている。【選択図】図４

Description

本発明は、照明装置に関する。

近年、一般的な表示装置として、液晶テレビジョンなどの液晶表示装置が普及している。この液晶表示装置は、バックライトモジュールから出射された光を液晶パネルに透過させることにより、液晶パネルの表面に映像を表示する。

また、近年では、薄型化及び省電力化の要求が高まってきており、特許文献１のように、ＬＥＤ（Light emitting Diode）を光源とするバックライトモジュールが注目されている。たとえば、特許文献１では、バックライトモジュールが、光調節部材を介して液晶表示パネルの背後に配置され、液晶表示パネルに光を照射している。このバックライトモジュールでは、ＬＥＤが、平行且つ等間隔に配置される複数の板形状のＬＥＤ搭載基板の主面上に搭載されている。

特開２００６−３１０３１９号公報

しかしながら、従来のバックライトモジュールは、特許文献１に示されるように、略同一形状のＬＥＤ搭載基板を用いて構成される。そのため、ＬＥＤの配置はＬＥＤ搭載基板単位で調整する必要がある。さらに、各ＬＥＤ搭載基板の長手方向の長さは略同じとなっている。よって、従来のバックライトモジュールでは、ＬＥＤのレイアウトが制限されるため、輝度ムラの改善が難しかった。

本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、発光素子のレイアウトの自由度を向上させることができる照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一の態様による照明装置は、発光素子が搭載される第１基板と、供給電力の供給経路が配設される第２基板と、第１基板に搭載される発光素子及び供給経路を電気的に接続する接続部材と、を備え、第１基板の長手方向の長さは、第２基板の長手方向の長さよりも短い構成（第１の構成）とされる。

上記第１の構成によれば、発光素子が搭載される第１基板の長手方向の長さは、供給電力の供給経路が配設される第２基板の長手方向の長さよりも短くなっている。従って、長手方向の長さが略同一の基板に発光素子を搭載した従来の構成と比較して、発光素子のレイアウトの自由度を向上させることができる。

また、上記第１の構成の照明装置において、発光素子が第２基板には搭載されず、第１基板が第２基板から離間配置される構成（第２の構成）としてもよい。

この第２の構成によれば、発光素子が第２基板には搭載されないので、たとえば熱伝導性などの第２基板の放熱性を考慮する必要がない。そのため、より安価な基板を第２基板に用いることができ、製造コストを低減することができる。また、発光素子及び第２基板のレイアウトの自由度をより向上させることができる。そのため、照明装置の輝度ムラの防止に必要な発光素子の個数を削減することができ、個々の発光素子のレイアウト（たとえば配置位置及び光放射方向など）を調整することもできる。また、発光素子のレイアウトの調整により、個々の発光素子に対して一定以上の放熱面積を確保することもできる。よって、個々の発光素子における他の発光素子で発生する熱の影響を抑制又は防止することができる。

また、上記第１の構成の照明装置において、発光素子が第２基板に搭載され、第１基板に搭載される発光素子の数は、第２基板に搭載される発光素子よりも少ない構成（第３の構成）としてもよい。

この第３の構成によれば、第２基板に搭載される発光素子による照明装置の輝度ムラを、第１基板に搭載されるより少ない数の発光素子を用いて改善することができる。

また、上記第１〜第３のいずれかの構成の照明装置において、供給電力の中継供給経路が配設される第３基板をさらに備え、複数の第２基板が中継供給経路を介して電気的に接続される構成（第４の構成）としてもよい。

この第４の構成によれば、第３基板の中継供給経路を介して各第２基板間を電気的に接続するため、接続部材の必要個数をより少なくし、供給電力が伝送される経路をより簡単にすることができる。

また、上記第１〜第４のいずれかの構成の照明装置において、供給経路は、互いに平行に配設される複数の導通経路を有し、各々の導通経路には、接続部材を接続するための接続部が長手方向の異なる位置に設けられる構成（第５の構成）としてもよい。

この第５の構成によれば、互いに平行に配設される各導通経路において、長手方向の異なる位置に接続部が設けられる。そのため、接続部材を接続する接続部を選択することにより、導通経路の長手方向の平行方向及び垂直方向に対する接続部材の接続位置を調整することができる。また、第１基板に搭載された発光素子の第２基板に対する配置位置を調整することもできる。この効果は、接続部材が共通化されて、たとえば接続部材の種類及び形状（特に長さ）が統一される際において特に有効である。

また、上記第１〜第５のいずれかの構成の照明装置において、第１基板は、凹凸形状を有する基体の主面上に、主面の法線方向における第１基板に搭載される発光素子の発光位置が一定となるように設けられる構成（第６の構成）としてもよい。

この第６の構成によれば、基体の主面の表面形状に制限されることなく、照明装置の輝度ムラが生じないように第１基板を基体の主面上に配置することができる。

本発明によれば、発光素子のレイアウトの自由度を向上させることができる照明装置を提供することができる。

液晶テレビジョンの外観斜視図である。 液晶テレビジョン本体の分解斜視図である。 液晶テレビジョン本体の縦断面図である。 第１実施形態に係るＬＥＤユニットの正面図である。 第１実施形態に係る配設基板の上面図である。 ２個のＬＥＤの片方のみを駆動する際の温度分布図の一例である。 ２個のＬＥＤの両方を駆動する際の温度分布図の一例である。 ２個のＬＥＤの両方を駆動する際の温度分布図の一例である。 ＬＥＤの中心点直下のリアフレーム温度の一例を示す表である。 第２実施形態に係るＬＥＤユニットの一部を示す拡大正面図である。 第３実施形態に係るＬＥＤユニットの正面図である。 第３実施形態に係る配設基板の上面図である。 放熱基板上のＬＥＤの他の搭載例を示す図である。 放熱基板上のＬＥＤの他の搭載例を示す図である。 配設基板の他の配置例を示す図である。

以下に、図面を参照し、液晶テレビジョン１００を例に挙げて、本発明の実施形態を説明する。なお、液晶テレビジョン１００は、本発明の照明装置を備える表示装置の一例である。また、以下では、液晶テレビジョン１００の映像が表示される側を前面と呼び、その反対側を裏面とよぶ。
＜第１実施形態＞

図１は、液晶テレビジョンの外観斜視図である。液晶テレビジョン１００は、図１に示すように、液晶テレビジョン本体１００ａと、該液晶テレビジョン本体１００ａを回動可能に支持するスタンド１００ｂと、を備えている。

また、図２は、液晶テレビジョン本体の分解斜視図である。また、図３は、液晶テレビジョン本体の縦断面図である。なお、図３は、後述する図４の一点鎖線Ａ−Ａに沿う液晶テレビジョン本体１００ａの断面構造を示している。

図２及び図３に示すように、液晶テレビジョン本体１００ａは、フレーム１と、液晶パネル２と、直下型のバックライトモジュール３と、を有している。

フレーム１は、液晶パネル２及びバックライトモジュール３を収容する枠体であり、フロントフレーム１１及びリアフレーム１２を含んで構成されている。フロントフレーム１１は、たとえば樹脂材料を用いて一体成型されており、４個の壁体を有して長方形の枠状に形成されている。リアフレーム１２は、良好な熱伝導性を有する材料（たとえば金属）を用いて一体成型されており、４個の壁体を有して長方形の枠状に形成されている。また、リアフレーム１２の内部には仕切部１２ａが設けられている。仕切部１２ａの上部の空間には、液晶パネル２及びバックライトモジュール３が収容される。なお、仕切部１２ａの下部の空間には、液晶テレビジョン１００の主要な電気回路及びスピーカなどが収容されるが、本発明の趣旨とは異なるため、これらの説明は割愛する。

また、リアフレーム１２の内側の主面（以下、内面と呼ぶ。）上には、反射シート１３が貼り付けられている。この反射シート１３は、バックライトモジュール３の出射光を反射する反射部材である。この反射シート１３を備えていることで、液晶パネル２又はバックライトモジュール３内の後述の光拡散部材３ｂなどで反射される出射光を再び液晶パネル２に照射させることができる。よって、バックライトモジュール３の出射光の光利用効率を向上させることができる。

液晶パネル２は、その背後のバックライトモジュール３から照射される出射光の透過率を制御することにより、所定の画像を液晶パネル２の前面（図２では左側の主面）に表示する。なお、本発明の趣旨から外れるため、液晶パネル２の詳細については詳述しないが、液晶パネル２は、たとえば、第１偏光板、ガラス基板、カラーフィルター、液晶層、第２偏光板、及び駆動モジュールなどを含んで構成される。

バックライトモジュール３は、液晶パネル２の裏面側に配置され、所定の映像を表示させるための光を液晶パネル２に照射する照明装置である。図２及び図３に示すように、バックライトモジュール３は、支持フレーム３ａと、光拡散部材３ｂと、ＬＥＤ（Light emitting Diode）ユニット３ｃと、を備えている。

支持フレーム３ａは、光拡散部材３ｂを介して出射されるＬＥＤユニット３ｃの出射光を遮らないように配置される枠状の支持部材である。支持フレーム３ａは、フロントフレーム１１との間に液晶パネル２を保持し、リアフレーム１２との間に光拡散部材３ｂを保持している。

光拡散部材３ｂは、液晶パネル２の裏面側の主面に照射する光を調整するために、ＬＥＤユニット３ｃの出射光を拡散する光学部材である。図２及び図３に示すように、光拡散部材３ｂは、第１拡散パネル３１と、第２拡散パネル３２と、第１拡散パネル３１及び第２拡散パネル３２間に配置されるレンズパネル３３と、を含んで構成されている。第１拡散パネル３１、第２拡散パネル３２、及びレンズパネル３３はそれぞれ異なる形式で光を拡散させる光学シートである。これらは、ＬＥＤユニット３ｃから液晶パネル２に向かって、第１拡散パネル３１、レンズパネル３３、第２拡散パネル３２の順に配置されている。ＬＥＤユニット３ｃから出射された光は、光拡散部材３ｂを通過する際に拡散され、面内での光量が一定の範囲内にそろえられ、面発光の照明光として出射される。

ＬＥＤユニット３ｃは、液晶パネル２に照射する光を出射する光源ユニットである。図４は、第１実施形態に係るＬＥＤユニットの正面図である。ＬＥＤユニット３ｃは、複数のＬＥＤ４と、ＬＥＤ４が搭載される放熱基板５（第１基板の一例）と、放熱層５１と、ＬＥＤ４が搭載されない配設基板６（第２基板の一例）と、接着テープ６３と、配線ワイヤ７と、を有する（図３及び図４参照）。

ＬＥＤ４は、液晶パネル２に照射する光（すなわち出射光）の光源となる発光素子である。

放熱基板５は、良好な熱伝導性を有する基板であり、１個のＬＥＤ４を搭載している。本実施形態では、放熱基板５としてＭＣＰＣＢ（Metal Core Printed Circuit Board）が用いられている。放熱基板５の長手方向の長さは配設基板６の長手方向の長さよりも短くなっている。また、放熱基板５の主面（すなわちＬＥＤ搭載面）には、ＬＥＤ４で発生する熱を十分に放散できる程度以上の放熱面積が確保されている。この放熱基板５は、良好な熱伝導性を有する放熱層５１（熱伝導性接着テープなど）を介してリアフレーム１２の内面に接着され、放熱基板５からリアフレーム１２に熱伝導可能に固定されている。なお、各ＬＥＤ４の発光位置は、リアフレーム１２の内面の法線方向において、同じ高さ（所謂、面一）となっている（図３参照）。

配設基板６は、ＬＥＤ４に電力（供給電力）を供給するための配線パターン６１が配設された配線用プリント回路基板である。以下、配設基板６の主面上に配設された配線パターン６１を供給経路と呼ぶ。リアフレーム１２の内面において、複数の配設基板６が７行３列のマトリクス状に配置されており、各配設基板６の長手方向は該マトリクスの行方向と略同じとなっている。これらの配設基板６の各供給経路６１は直列接続されている。また、各配設基板６は、接着テープ６３を用いてリアフレーム１２の内面に接着され固定されている。なお、配設基板６にはＬＥＤ４が搭載されないため、配設基板６の放熱性（たとえば熱伝導性）を考慮する必要がない。そのため、配設基板６には、たとえばＰＣＢなどの汎用の安価な基板を用いることができる。

配線ワイヤ７は、通電用の接続部材であり、たとえば、放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４を配設基板６の供給経路６１と電気的に接続する。本実施形態では、統一された規格（すなわち種類及び形状が同じ）の配線ワイヤ７を用いている。そのため、部品の種類をより少なくできるので、製造コストを低減することができる。

図４に示すように、放熱基板５に搭載される各ＬＥＤ４は供給経路６１及び配線ワイヤ７を介して直列接続されている。そのため、供給経路６１を介さずに各ＬＥＤ４を直列接続する場合と比べて、ＬＥＤユニット３ｃの配線構造を簡素にすることができる。また、ＬＥＤ４及び配設基板６のレイアウトの自由度が高いため、表示画面のサイズ（すなわち液晶パネル２の大きさ）に応じて、ＬＥＤユニット３ｃの各構成要素（放熱基板５、配設基板６、配線ワイヤ７など）の規格を変更しなくてもよい。従って、部品を共通化できるため、製造コストを抑えることができる。

次に、配設基板６の主面上に配設される供給経路６１について説明する。図５は、第１実施形態に係る配設基板の上面図である。図５に示すように、供給経路６１は、配設基板６の長手方向と平行に設けられた３本の導通経路６１ａと、該３本の導通経路６１ａを電気的に接続する６本の接続経路６１ｂと、を含んで構成されている。３本の導通経路６１ａは、所定の間隔を空けて互いに平行に配設されている。また、各導通経路６１ａには、配線ワイヤ７を接続するための接続部６２が長手方向の異なる位置に設けられている。これらの接続部６２は、配線パターンが配設されない部分であり、各接続経路６１ｂ間において各導通経路６１ａに１個ずつ設けられている。

なお、接続経路６１ｂ間には３個の接続部６２が設けられているが、そのいずれにも配線ワイヤ７が接続されない場合には、該３個の接続部６２の少なくともいずれかに導通部材が設けられる（図４参照）。この導通部材には、配線ワイヤ７が用いられてもよいし、他の導電性を有する部材又は導電手段（導電ペーストの塗布、半田づけなど）が用いられてもよい。また、図５は、本実施形態の供給経路６１の一例であり、その配線パターンは図５に限定されない。たとえば、供給経路６１の各構成要素（導通経路６１ａ、接続経路６１ｂ、接続部６２など）の配設位置及び配設個数などは図５の例示に限定されない。

このように供給経路６１を配設すれば、配線ワイヤ７を介してＬＥＤ４を接続する接続部６２を選択することにより、導通経路６１ａの長手方向に対する水平方向及び垂直方向における接続ピッチ（すなわち、配線ワイヤ７を接続する位置の変化量）を調整することができる。また、接続ピッチを調整可能にすることにより、配設基板６の長手方向と平行な方向及び垂直な方向に対するＬＥＤ４の配置位置を調整することもできる。

たとえば、リアフレーム１２の内面に凹凸形状（絞り、段差など）がある場合、従来のＬＥＤ搭載基板であれば、ＬＥＤ４の直下領域はリアフレーム１２と熱伝導可能に接着され難くなる。そのため、ＬＥＤ４の素子温度が上昇し、ＬＥＤ４が劣化又は破損する恐れがある。一方、図５に示すような供給経路６１に配線ワイヤ７を用いてＬＥＤ４を接続すれば、放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４の直下領域がリアフレーム１２と熱伝導可能となるように、放熱基板５をリアフレーム１２の内面に接着することができる。たとえば、リアフレーム１２の内面の絞り又は段差などを避けて接着したり、絞り又は段差の中（たとえば、その底部の平坦な部分）に接着したりすることができる。従って、リアフレーム１２の内面の表面形状（凹凸の有無など）に制限されることなく、放熱基板５を熱伝導可能に配置できる。よって、ＬＥＤ４のレイアウトの自由度をより向上させることができる。

次に、上述のＬＥＤユニット３ｃでは、ＬＥＤ４が搭載された放熱基板５を配設基板６から離間配置している。この離間配置により、各ＬＥＤ４が他のＬＥＤ４での発熱の影響を互いに受け難く、或いは、受けないようにすることができる。

通常、２個のＬＥＤ４を同一の基体（たとえばリアフレーム１２）上に並列配置すると、一方のＬＥＤ４は、２個のＬＥＤ４間の距離（２個のＬＥＤ４の各中心点の間隔）に応じて、他方のＬＥＤ４で発生した熱の影響を受ける。図６Ａ〜図６Ｃに、サーモグラフィを用いて、駆動時のＬＥＤの直下領域におけるリアフレームの裏面側の温度分布を測定した結果の一例を示す。なお、図６Ａは２個のＬＥＤ４の片方のみを駆動する際の温度分布図の一例であり、図６Ｂ及び図６Ｃは２個のＬＥＤ４の両方を駆動する際の温度分布図の一例である。各ＬＥＤ４の中心点Ｄ１、Ｄ２の間隔は、図６ＡではＬ１＝４４ｍｍであり、図６ＢではＬ２＝２４ｍｍであり、図６ＣではＬ３＝９６ｍｍである。また、図７は、ＬＥＤの中心点直下のリアフレーム温度の一例を示す表である。図７に示す温度は、熱電対を用いて測定したリアフレームの裏面側の温度を示している。図６Ａ〜図６Ｃ及び図７に示すように、２個のＬＥＤ４を駆動すると、一方のＬＥＤ４の直下領域でのリアフレーム温度は他方のＬＥＤ４で発生する熱の影響を受けて上昇する。また、２個のＬＥＤ４間の距離が近いほど、ＬＥＤ４の直下領域でのリアフレーム温度は上昇する。従って、他のＬＥＤ４の発熱の影響を受けにくくするためには、各ＬＥＤ４を異なる基体に搭載するか、或いは、単独のＬＥＤ４に割り当てられる放熱面積が一定以上となるように、各ＬＥＤ４を十分に離して配置することが望ましい。

一方、上述のＬＥＤユニット３ｃでは、個々のＬＥＤ４を異なる放熱基板５に搭載し、各放熱基板５をリアフレーム１２の内面に熱伝導可能に接着して配置している。そのため、各ＬＥＤ４は、異なる放熱基板５に搭載された他のＬＥＤ４で発生した熱の影響をほとんど受けず、該影響による各ＬＥＤ４の素子温度の上昇を抑制又は防止することができる。従って、各ＬＥＤ４の劣化を抑制して破損を防止することができる。

以上、本発明の第１実施形態を説明した。第１実施形態によれば、バックライトモジュール３は、ＬＥＤ４が搭載される放熱基板５と、供給電力の供給経路６１が配設される配設基板６と、配線ワイヤ７と、を備える。配線ワイヤ７は、放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４及び供給経路６１を電気的に接続する。また、放熱基板５の長手方向の長さは、配設基板６の長手方向の長さよりも短くなっている。こうすれば、長手方向の長さが略同一の基板にＬＥＤ４を搭載した従来の構成と比較して、ＬＥＤ４のレイアウトの自由度を向上させることができる。

また、第１実施形態によれば、ＬＥＤ４が配設基板６には搭載されず、放熱基板５が配設基板６から離間配置される。こうすれば、たとえば熱伝導性などの配設基板６の放熱性を考慮する必要がない。そのため、より安価な基板を配設基板６に用いることができ、製造コストを低減することができる。また、ＬＥＤ４及び配設基板６のレイアウトの自由度をより向上させることができる。そのため、バックライトモジュール３の輝度ムラの防止に必要なＬＥＤ４の個数を削減することができ、個々のＬＥＤ４のレイアウト（たとえば配置位置及び光放射方向など）を調整することもできる。また、ＬＥＤ４のレイアウトの調整により、個々のＬＥＤ４に対して一定以上の放熱面積を確保することもできる。よって、個々のＬＥＤ４における他のＬＥＤ４で発生する熱の影響を抑制又は防止することができる。

また、第１実施形態によれば、供給経路６１は、互いに平行に配設される複数の導通経路６１ａを有する。各々の導通経路６１ａには、配線ワイヤ７を接続するための接続部６２が長手方向の異なる位置に設けられる。こうすれば、配線ワイヤ７を接続する接続部６２を選択することにより、導通経路６１ａの長手方向の平行方向及び垂直方向に対する配線ワイヤ７の接続位置を調整することができる。また、放熱基板５に搭載されたＬＥＤ４の配設基板６に対する配置位置を調整することもできる。この効果は、配線ワイヤ７が共通化されて、たとえば配線ワイヤ７の種類及び形状（特に長さ）が統一される際において特に有効である。

また、第１実施形態によれば、放熱基板５は、凹凸形状を有するリアフレーム１２の主面上に、該主面の法線方向における放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４の発光位置が一定となるように設けられる。こうすれば、リアフレーム１２の主面の表面形状に制限されることなく、バックライトモジュール３の輝度ムラが生じないように放熱基板５をリアフレーム１２の主面上に配置することができる。
＜第２実施形態＞

次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、配設基板６の各供給経路６１間の少なくとも一部が、中継基板８（第３基板の一例）の主面上に配設された配線パターン８１を介して電気的に接続される。以下、この配線パターンを中継供給経路８１と呼ぶ。また、この中継供給経路８１には、放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４を直列接続することが可能となっている。以下では、第１実施形態と異なる構成について説明する。また、第１実施形態と同様の構成部には同じ符号を付し、その説明を省略する。

図８は、第２実施形態に係るＬＥＤユニットの一部を示す拡大正面図である。図８に示すように、各供給経路６１は、中継基板８に配設された中継供給経路８１を介して直列接続されている。また、中継供給経路８１には、所定の間隔毎に配線パターンが配設されない部分８２が設けられている。この部分８２は、配線ワイヤ７を接続するための接続部として利用することができ、配線ワイヤ７などを用いて、配線基板６の供給経路６１、又は放熱基板５に搭載されたＬＥＤ４を中継供給経路８１と直列接続することが可能となっている。

なお、配線ワイヤ７が接続されない接続部８２には、導通部材が設けられる。この導通部材には、配線ワイヤ７が用いられてもよいし、他の導電性を有する部材又は導電手段（導電ペーストの塗布、半田づけなど）が用いられてもよい。また、図８では本実施形態の中継供給経路８１の一例を示しており、その配線パターンは図８に限定されない。たとえば、中継供給経路８１の配線パターンは供給経路６１と同様であってもよい。

このように中継供給経路８１を介して各供給経路６１間を接続すれば、ＬＥＤ４及び供給経路６１間を接続する場合と同じく、配線ワイヤ７を用いて供給経路６１及び中継供給経路８１間を直列接続することができる。従って、中継基板８の採用による部品の種類の増加を抑制でき、製造コストの増加を抑制することができる。

以上、本発明の第２実施形態を説明した。第２実施形態によれば、バックライトモジュール３は、供給電力の中継供給経路８１が配設される中継基板８をさらに備える。また、複数の配設基板６が中継供給経路８１を介して電気的に接続される。こうすれば、配線ワイヤ７の必要個数をより少なくし、供給電力が伝送される経路をより簡単にすることができる。
＜第３実施形態＞

次に、第３実施形態について説明する。図９は、第３実施形態に係るＬＥＤユニットの正面図である。図９に示すように、第３実施形態では、配設基板６は、供給経路６１と直列接続されるＬＥＤ４を搭載する。以下では、第１及び第２実施形態と異なる構成について説明する。また、第１及び第２実施形態及びその変形例と同様の構成部には同じ符号を付し、その説明を省略する。

図９に示すように配設基板６にはＬＥＤ４が搭載されるが、配設基板６に搭載される各ＬＥＤ４の発光位置は、リアフレーム１２の内面の法線方向において、放熱基板６に搭載される各ＬＥＤ４の発光位置と同じ高さ（所謂、面一）となっている。また、たとえば熱伝導性などの配設基板６の放熱性を考慮する必要があるため、配設基板６には、良好な熱伝導性を有するＡｌ基板が用いられている。また、この配設基板６のＬＥＤ搭載面上には電気絶縁層６４が設けられ、この電気絶縁層６４の上に供給経路６１が配設されている。

図１０は、第３実施形態に係る配設基板の上面図である。図１０に示すように、供給経路６１は、３本の導通経路６１ａと、２本の接続経路６１ｂと、３個の電極パッド６１ｃを含んで構成される。接続経路６１ｂは、供給経路６１の長手方向の端部にて３本の導通経路６１ａを電気的に接続する。電極パッド６１ｃは、配設基板６に搭載するＬＥＤ４を供給経路６１と直列接続するために配設される配線パターンである。また、各導通経路６１ａには、配線ワイヤ７を接続するための接続部６２が長手方向の異なる位置に設けられている。これらの接続部６２は、配線パターンが配設されない部分であり、接続経路６１ｂと電極パッド６１ｃとの間及び各電極パッド６１ｃ間において各導通経路６１ａに１個ずつ設けられている。なお、図１０は、本実施形態の供給経路６１の一例であり、その配線パターンは図１０に限定されない。たとえば、供給経路６１の各構成要素（導通経路６１ａ、接続経路６１ｂ、電極パッド６１ｃ、接続部６２など）の配設位置及び配設個数などは図１０の例示に限定されない。

このように供給経路６１を配設すれば、従来のＬＥＤ搭載基板と同様にＬＥＤ４が搭載される配設基板６において、その供給経路６１に放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４を直列接続することができる。また、液晶テレビジョン１００のバックライトモジュール３では、通常、液晶パネル２に照射する光束量は、液晶パネル２の主面の端部から中央部に近い領域ほど大きくする必要がある。従って、図１０に示すような供給経路６１が配設された配設基板６がＬＥＤユニット３ｃの光照射面の中央部に配置されていれば、光照射面の中央部に対応する箇所に、放熱基板５に搭載されたＬＥＤ４を追加して容易に配置することができる（図９参照）。よって、液晶パネル２の主面の中央部に照射する光束量（たとえば輝度）を簡便に増加させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明した。なお、上述の実施形態は例示であり、その各構成要素や各処理の組み合わせに色々な変形が可能であり、本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

たとえば、上述の第１〜第３実施形態では、１個の放熱基板５に１個のＬＥＤ４が搭載されているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。図１１Ａ及び図１１Ｂに例示すように、１個の放熱基板５に搭載されるＬＥＤ４の数は、配設基板６に搭載されるＬＥＤ４よりも少なければ、複数であってもよい。こうすれば、配設基板６に搭載されるＬＥＤ４によるバックライトモジュール３の輝度ムラを、放熱基板５に搭載されるより少ない数のＬＥＤ４を用いて改善することができる。また、１個の放熱基板５に複数のＬＥＤ４を搭載する場合、１個の放熱基板５に搭載された各ＬＥＤ４の中心点間の距離Ｌが、同じ放熱基板５上の他のＬＥＤ４で発生した熱の影響を互いに受けない程度に離れていればよい。

また、上述の第１〜第３実施形態では、接続部材として、配線ワイヤ７を用いているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。通電用の接続部材には、たとえばコネクタなどを用いてもよい。

また、上述の第１〜第３実施形態では放熱基板５としてＭＣＰＣＢを用いており、上述の第３実施形態では配設基板６としてＡｌ基板を用いているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。第１〜第３実施形態の放熱基板５、及び第３実施形態の配設基板６は、熱伝導性の良好な基板であればよく、例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ＬＥＤ搭載面には電気絶縁層６４を形成すればよい。或いは、第１〜第３実施形態の放熱基板５、及び第３実施形態の配設基板６は、アルミナなどのセラミック材料、又は、熱伝導性の充填剤を含む熱伝導性複合樹脂材料を用いて形成されていてもよい。

また、上述の第１〜第３実施形態では、放熱層５１として熱伝導性接着テープを用いているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。放熱層５１は、たとえば、熱伝導性複合樹脂材料を用いた充填層であってもよい。或いは、放熱層５１は、金属材料、セラミック材料などで形成された高熱伝導性の放熱体が熱伝導性テープ又は熱伝導性複合樹脂材料を用いて放熱基板５及びリアフレーム１２に接着される構成であってもよい。

また、上述の第１〜第３実施形態では、複数の配設基板６がマトリクス状に配置されており、各配設基板６の長手方向は該マトリクスの行方向と略同じとなっているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。たとえば図１２に示す如く、各配設基板６は、マトリクス状又は該マトリクスの行方向と略同じ方向に配置する必要はなく、自由なレイアウトで配置することが可能である。さらに、上述の第１〜第３実施形態では、全ての供給経路６１が直列接続されているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。たとえば図１２に示す如く、所定個数毎に直列接続された供給経路６１群が複数あってもよい。

また、上述の第１〜第３実施形態では、反射シート１３がリアフレーム１２の内面に貼り付けられているが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。出射光を反射する反射板がＬＥＤユニット３ｃの裏面側に配置されていてもよい。この場合、ＬＥＤ４の放熱効率の低減を防止するために、放熱層５１を介して放熱基板５がリアフレーム１２に固定される部分と重複する反射板の各領域には開口を形成しておけばよい。

また、第１〜第３実施形態では、液晶テレビジョン１００のバックライトモジュール３を例に挙げて説明したが、本発明の適用範囲はこの例示に限定されない。本発明は、熱の影響を受けやすい複数の光源（たとえばＬＥＤ４などの発光素子）から光を出光する照明装置であれば適用可能である。

１００ 液晶テレビジョン
１００ａ 液晶テレビジョン本体
１００ｂ スタンド
１ フレーム
１１ フロントフレーム
１２ リアフレーム
１２ａ 仕切部
１３ 反射シート
２ 液晶パネル
３ バックライトモジュール
３ａ 支持フレーム
３ｂ 光拡散部材
３１ 第１拡散パネル
３２ 第２拡散パネル
３３ レンズパネル
３ｃ ＬＥＤユニット
４ ＬＥＤ
５ 放熱基板
５１ 放熱層
６ 配設基板
６１ 供給経路
６１ａ 導通経路
６１ｂ 接続経路
６１ｃ 電極パッド
６２ 接続部
６３ 接着テープ
６４ 電気絶縁層
７ 配線ワイヤ
８ 中継基板
８１ 中継供給経路
８２ 接続部

Claims (6)

1. 発光素子が搭載される第１基板と、
   供給電力の供給経路が配設される第２基板と、
   前記第１基板に搭載される発光素子及び前記供給経路を電気的に接続する接続部材と、
   を備え、
   前記第１基板の長手方向の長さは、前記第２基板の長手方向の長さよりも短い照明装置。
2. 発光素子が前記第２基板には搭載されず、
   前記第１基板が前記第２基板から離間配置される請求項１に記載の照明装置。
3. 発光素子が前記第２基板に搭載され、
   前記第１基板に搭載される発光素子の数は、前記第２基板に搭載される発光素子よりも少ない請求項１に記載の照明装置。
4. 前記供給電力の中継供給経路が配設される第３基板をさらに備え、
   複数の第２基板が前記中継供給経路を介して電気的に接続される請求項１〜請求項３のいずれかに記載の照明装置。
5. 前記供給経路は、互いに平行に配設される複数の導通経路を有し、
   各々の前記導通経路には、前記接続部材を接続するための接続部が前記長手方向の異なる位置に設けられる請求項１〜請求項４のいずれかに記載の照明装置。
6. 前記第１基板は、凹凸形状を有する基体の主面上に、前記主面の法線方向における前記第１基板に搭載される発光素子の発光位置が一定となるように設けられる請求項１〜請求項５のいずれかに記載の照明装置。