JP2015121521A - 基板の飛散半田ボール検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 正常な基板をカラー撮像した標準画像と、検査対象の基板をカラー撮像した比較画像を比較して半田ボールの飛散付着を検出するようにし、その際、標準画像と比較画像の色彩情報を比較する色彩比較処理と、標準画像と比較画像のワイヤボンディング部の輪郭形状を比較する輪郭形状比較処理の両者に基づいて飛散半田ボールの付着を判定する。この際、ワイヤボンディング部の色彩を複数種類変化させて検査する。また、それに加えて、基板の直上から特定色の平行光を照射して撮像した画像と、この色と異なる色彩光を基板の斜め側方の周囲から照射して撮像した画像とを重ね合わせて画像処理することでリング状の模様を検索するようにする。
【選択図】 図2
Description
しかも、特に、基板のワイヤボンディング部に飛散半田ボールが付着すると、直径の小さなものでも金線の接合力に影響するため、上記技術では、検査能力に限界があった。
ここで、ワイヤボンディング部とは、金線を接続するときにリード電極となる領域で、いわゆる金パットと呼ばれる領域であり、標準画像と比較画像の色彩情報を比較する色彩比較処理と、前記標準画像と比較画像のワイヤボンディング部の輪郭形状を比較する輪郭形状比較処理の両者に基づいて検査することにより、特に、ワイヤボンディング部に付着する飛散半田ボールを確実に検出することができる。
この際、ワイヤボンディング部の色彩は、基板によって若干異なることがあるため、標準画像のワイヤボンディング部の基準の色彩に類似した色彩の標準画像を複数種類準備して検査すれば、より精度が向上して好ましい。そして、この類似した色彩としては、例えば、基準の色彩のRGB値に対して、所定の範囲内でRGB値を変化させた複数の標準画像を用いるようにする。
すなわち、飛散半田ボールは、通常半球状の形状をしており、基板の直上から特定色の平行光を照射して撮像した画像と、この色と異なる色彩光を基板の斜め側方の周囲から照射して撮像した画像とを重ね合わせて処理するとともに、斜め側方の周囲から照射する照射角度を適切に設定することにより、リング状の模様を形成することができる。このため、リング状の模様を検索して飛散半田ボールの存在を検知するような検査方法を請求項1の検査方法に加えるようにすれば、飛散半田ボールの検査精度を一層高めることができる。
また、このような検査方法に加えて、基板の直上から特定色の平行光を照射して撮像した画像と、この色と異なる色彩光を基板の斜め側方の周囲から照射して撮像した画像とを重ね合わせて処理し、リング状の模様を検索するようにすれば、検査精度が一層向上して好ましい。
本発明に係る飛散半田ボール検査方法は、プリント基板に電子部品をハンダ付けした後、金線を接続する前に、ハンダ付けの際に基板表面に飛散付着した飛散半田ボール(異物)を検査する技術として、経験度の少ない人でも確実に且つ効率よく、しかも、飛散半田ボールのサイズに関係なく検出することができ、特に、ワイヤボンディング部に飛散付着した半田ボールは確実に発見して金線の接合の不良による接合力の不足を防止することのできる技術を提供できるようにされている。
ここで、色彩比較処理の一例としては、例えば、特定箇所の色彩のRGB値の差分が所定のしきい値以上であれば、異物が存在すると判断する等の例である。
そこで、飛散半田ボールxの半球状の平均的な曲率から傾斜面の角度を求めておき、予め、飛散半田ボールxの周囲が青色に強調されるように照射角度を設定しておく。
例えば、照射光の色彩等は例示である。
Claims (3)
- 基板の表面に飛散付着した飛散半田ボールを画像処理にて検出する方法であって、正常な基板をカラー撮像して標準画像を得る工程と、検査対象の基板をカラー撮像して比較画像を得る工程と、前記標準画像と比較画像を比較して半田ボールの飛散付着を検出するマッチング工程を備え、このマッチング工程では、前記標準画像と比較画像の色彩情報を比較する色彩比較処理と、前記標準画像と比較画像のワイヤボンディング部の輪郭形状を比較する輪郭形状比較処理の両者に基づいて飛散半田ボールの付着を判定することを特徴とする基板の飛散半田ボール検査方法。
- 前記色彩比較処理では、前記標準画像のワイヤボンディング部の基準の色彩に類似した色彩の標準画像を複数種類準備して検査できるようにされることを特徴とする請求項1に記載の基板の飛散半田ボール検査方法。
- 検査対象の基板をカラー撮像する際、基板の直上から特定色の平行光を照射して撮像した画像と、この色と異なる色彩光を基板の斜め側方の周囲から照射して撮像した画像とを重ね合わせて画像処理することでリング状の模様を検索し、飛散半田ボールの付着を判定する工程を請求項1の検査方法に加えて処理することを特徴とする基板の飛散半田ボール検査方法。
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