JP2015116621A - ドリル加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
本発明は、加工時のロータシャフトの振動モードの励起を確実に検出できるようにすることを目的とするものである。
【解決手段】
被加工物を加工するためのドリル7を回転させるスピンドル5と、当該スピンドル5と前記被加工物8を3次元方向に相対移動させる機構とを有するドリル加工装置において、前記スピンドル5の振動を測定する振動計14と、当該振動計14からの測定信号のうちの特定の周波数成分が所定の大きさを超えたことを検出する手段23、24とを備えることを特徴とするドリル加工装置。
【選択図】図1
本発明は、加工時のロータシャフトの振動モードの励起を確実に検出できるようにすることを目的とするものである。
【解決手段】
被加工物を加工するためのドリル7を回転させるスピンドル5と、当該スピンドル5と前記被加工物8を3次元方向に相対移動させる機構とを有するドリル加工装置において、前記スピンドル5の振動を測定する振動計14と、当該振動計14からの測定信号のうちの特定の周波数成分が所定の大きさを超えたことを検出する手段23、24とを備えることを特徴とするドリル加工装置。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば高速に回転するドリルによってプリント基板に穴明けを行うためのドリル加工装置に関する。
図6は、プリント基板用の通常のドリル加工装置の全体構成を示す図である。被加工物となるプリント基板8を載置するテーブル1は前後X方向に移動可能に設置され、X軸駆動部2により駆動される。スライド板3はテーブル1の上方に左右Y方向に移動可能に設置され、Y軸駆動部4により駆動される。スピンドル5はスライド板3に上下Z方向に移動可能に設置され、Z軸駆動部6により駆動される。ドリル7はスピンドル5に回転自在に保持されている。テーブル1とスライド板3がそれぞれX方向、Y方向に移動することで、プリント基板8の穴明け位置上方にドリル7が位置決めされる。位置決め後、スピンドル5が下降して、ドリル7が回転しながらプリント基板8に切り込み、穴明け加工が行われる。テーブル1とスライド板3の位置決め動作と、ドリル7の上下動作を繰り返すことで、必要な加工パターンの穴明け加工が行われる。X軸駆動部2、Y軸駆動部4、Z軸駆動部6は全体の動作を制御する制御装置9により制御される。制御装置9は入出力装置10により操作される。
図7は、上記のドリル加工装置におけるスピンドル5の断面図である。スピンドル5は、先端にドリル7を取り付けるロータシャフト11と、ロータシャフト11を回転自在に支持する静圧空気軸受構造の空気軸受12と、ロータシャフト11を回転させるモータ13とから構成される。空気軸受12は、ラジアル空気軸受12a、12bによりロータシャフト11を径方向に支持し、スラスト空気軸受12cにより軸方向に支持している。モータ13は、ロータシャフト11の中央に形成されたロータ13aと、ロータ13aに対向する位置に設置されたステータ13bより構成される。
図8は、ロータシャフト11の振動モードを説明するための図である。(a)はロータシャフト11とドリル7の中心軸を示し、(b)は円筒モードの、(c)は円錐モードの、(d)は曲げ1次モードの、(e)は曲げ2次モードの中心軸の様子をそれぞれ示す。
加工時、ドリル7の先端に切削力や不釣り合いによる遠心力が働き、ロータシャフト11が加振され、条件によってはロータシャフト11の振動モードが励起される。あまり大きな振動が発生すると、図6における空気軸受12において、本来は非接触状態で高速回転するロータシャフト11が受け部と接触し、傷によるバランスの悪化や、かじり、焼き付きなどを引き起こす。
加工時、ドリル7の先端に切削力や不釣り合いによる遠心力が働き、ロータシャフト11が加振され、条件によってはロータシャフト11の振動モードが励起される。あまり大きな振動が発生すると、図6における空気軸受12において、本来は非接触状態で高速回転するロータシャフト11が受け部と接触し、傷によるバランスの悪化や、かじり、焼き付きなどを引き起こす。
従来、上記のような静圧空気軸受の異常検出方法として、特許文献1に開示されるように、主軸の回転数を検出し、主軸回転数指令値と送り速度に応じて決められた回転数下限値とを比較し、主軸回転数の検出値が回転数下限値以下になれば、主軸異常であると判定するようにしたものがある。
しかしながら、特許文献1に開示される方法では、ロータシャフトの振動モードが励起される状況において、必ずしも回転数が低下するとは限らず、異常を検出できない可能性がある。
そこで本発明の目的は、加工時のロータシャフトの振動モードの励起を確実に検出できるようにすることにある。
上記課題を解決するために、請求項1に記載のドリル加工装置においては、被加工物を加工するためのドリルを回転させるスピンドルと、当該スピンドルと前記被加工物を3次元方向に相対移動させる機構とを有するドリル加工装置において、前記スピンドルの振動を測定する振動計と、当該振動計からの測定信号のうちの特定の周波数成分が所定の大きさを超えたことを検出する手段とを備えることを特徴とする。
また請求項2に記載のドリル加工装置においては、被加工物を加工するためのドリルを回転させるスピンドルと、当該スピンドルと前記被加工物を3次元方向に相対移動させる機構とを有するドリル加工装置において、前記スピンドルに契合して前記被加工物を押圧するプレッシャフットの振動を測定する振動計と、当該振動計からの測定信号のうちの特定の周波数成分が所定の大きさを超えたことを検出する手段とを備えることを特徴とする。
また請求項3に記載のドリル加工装置においては、請求項1又は2のいずれかに記載のドリル加工装置において、前記スピンドルの共振周波数を前記特定の周波数成分とすることを特徴とする。
本発明によれば、加工時のロータシャフトの振動モードの励起を確実に検出できるようになり、スピンドルの損傷を防止することができる。
以下、本発明の実施例を説明する。
図1は、本発明の実施例の構成を示す図である。図1において、図6と同じもの又は同一機能のものは同一の符号を付して重複する説明を省略する。ドリル7を保持したスピンドル5には振動計14が設置されており、ここで穴明け加工中の振動を測定し、振動測定信号を出力する。スピンドル5の先端部に係合するプレッシャフット15は、図示を省略するシリンダを介して、スピンドル5とは独立にZ方向に移動自在に支持されている。プレッシャフット15の下端には、ブッシュ16が保持されている。被加工物となるプリント基板8はテーブル1に固定されている。穴明け加工の際、プレッシャフット15はドリル7に先んじて下降し、その下端にあるブッシュ16がプリント基板8に押圧力を加えた状態となってその浮き上がりを防ぐ。穴明け加工時に発生する切り屑は、プレッシャフット15の内側空間から側面の配管17を介して集塵機18に回収される。
図2は、振動計14から出力される振動測定信号の処理を説明するための図である。振動計14から出力される振動測定信号22は、バンドパスフィルタ23と判別回路24を経由して、図6で説明した制御装置9に送られる。バンドパスフィルタ23は、後述する帯域の周波数を通過させるものである。判別回路24は、バンドパスフィルタ23から出力される周波数成分が所定のレベルを超えていたら、それを検出し異常検出信号25を出力するものである。
図3は、上記バンドパスフィルタ23の特性を示す図である。周波数f1は図8(d)に示すロータシャフト11の曲げ1次モードの共振周波数、周波数f2は図8(e)に示すロータシャフト11の曲げ2次モードの共振周波数であり、バンドパスフィルタ23の通過帯域は、曲げ1次モードと曲げ2次モードの共振周波数f1とf2を含むように設定されている。これら共振周波数f1とf2は、あらかじめ実機にて測定して求めておいても良いし、設計値や推測値を使用しても良い。また、図8(b)、(c)に示す円筒モードや円錐モード、更に高次の振動モードの共振周波数を含む通過帯域を追加しても良い。
図4は、本実施例の動作を説明するための図である。ドリル7の先端の高さがプリント基板8の上面より低い位置にある場合、ドリル7はプリント基板8を加工中か、またはプリント基板8に加工した穴を通過中である。この際、ドリル7を介してロータシャフト11が加振され、この振動はスピンドル5に伝わるので、それが振動計14で測定される。その時のドリル7の上下動作の様子を(a)に、その時の振動計14の振動測定信号を(b)に、その時のバンドパスフィルタ23の出力を(c)に、それぞれ示す。
制御装置9は、判別回路24からの異常検出信号25を受信したら、加工を中止するか、又はスピンドル5の回転数や送り速度を低下させる。こうすることで、ロータシャフト11の振動モードに由来するスピンドル5の損傷を防止できる。
制御装置9は、判別回路24からの異常検出信号25を受信したら、加工を中止するか、又はスピンドル5の回転数や送り速度を低下させる。こうすることで、ロータシャフト11の振動モードに由来するスピンドル5の損傷を防止できる。
図5は、本発明の他の実施例の構成を示す図である。実施例1との違いは、振動計26をプレッシャフット15に設置したことである。図5において、図1と同じもの又は同一機能のものは同一の符号を付して重複する説明を省略する。
本実施例においても、ドリル7の先端の高さがプリント基板8の上面より低い位置にある場合、ドリル7はプリント基板8を加工中か、またはプリント基板8に加工した穴を通過中であるが、この際、ロータシャフト11の加振はドリル7を介してプリント基板8に伝わり、この振動はブッシュ16を介してプレッシャフット15に伝わるので、それが振動計26で測定される。振動計26から出力される振動測定信号の処理は、上記の実施例1の場合と同様である。こうすることで、ロータシャフト11の振動モードに由来するスピンドル5の損傷を防止できる。
本実施例では、振動計26がプレッシャフット15に設置されているため、スピンドル5に振動計を設置する必要がなく、スピンドル5の交換が必要な際にも、その交換が容易になる。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。
5・・・スピンドル
7・・・ドリル
9・・・制御装置
8・・・プリント基板
11・・・ロータシャフト
12・・・空気軸受
14、26・・・振動計
15・・・プレッシャフット
23・・・バンドパスフィルタ
24・・・判別回路
7・・・ドリル
9・・・制御装置
8・・・プリント基板
11・・・ロータシャフト
12・・・空気軸受
14、26・・・振動計
15・・・プレッシャフット
23・・・バンドパスフィルタ
24・・・判別回路
Claims (3)
- 被加工物を加工するためのドリルを回転させるスピンドルと、当該スピンドルと前記被加工物を3次元方向に相対移動させる機構とを有するドリル加工装置において、前記スピンドルの振動を測定する振動計と、当該振動計からの測定信号のうちの特定の周波数成分が所定の大きさを超えたことを検出する手段とを備えることを特徴とするドリル加工装置。
- 被加工物を加工するためのドリルを回転させるスピンドルと、当該スピンドルと前記被加工物を3次元方向に相対移動させる機構とを有するドリル加工装置において、前記スピンドルに係合して前記被加工物を押圧するプレッシャフットの振動を測定する振動計と、当該振動計からの測定信号のうちの特定の周波数成分が所定の大きさを超えたことを検出する手段とを備えることを特徴とするドリル加工装置。
- 請求項1又は2のいずれかに記載のドリル加工装置において、前記スピンドルの共振周波数を前記特定の周波数成分とすることを特徴とするドリル加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013260127A JP2015116621A (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | ドリル加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013260127A JP2015116621A (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | ドリル加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015116621A true JP2015116621A (ja) | 2015-06-25 |
Family
ID=53529844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013260127A Pending JP2015116621A (ja) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | ドリル加工装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2015116621A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020055052A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | シチズン時計株式会社 | 工作機械及びその作動方法 |
-
2013
- 2013-12-17 JP JP2013260127A patent/JP2015116621A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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