JP2015106083A - 光方向性結合器 - Google Patents

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剛 藤澤
石井 啓之
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【課題】偶対称の電界分布を有するスーパーモードのみを導波モードとして用いた偏波無依存の光方向性結合器を提供する。【解決手段】光方向性結合器200は、基板101と、基板101上に積層されたコア層102、103、104と、コア層104上に設けられた2つのリッジ導波路201,202とを備えた光方向性結合器200であって、2つのリッジ導波路201,202は、奇対称な電界分布を有するスーパーモード及び偶対称の電界分布を有するスーパーモードを形成するように互いに近接され、奇対称な電界分布を有するスーパーモードの実効屈折率が基板101及びリッジ導波路201,202の実効屈折率のうち高い方の実効屈折率以下であり、偶対称の電界分布を有するスーパーモードの実効屈折率が高い方の実効屈折率よりも大きい。【選択図】図2

Description

本発明は、光方向性結合器に関し、より詳細には、奇対称の電界分布を有するスーパーモードをカットオフし、偶対称の電界分布を有するスーパーモードのみを導波モードとして利用した偏波無依存の光方向性結合器に関する。
近年、光デバイスの小型化や光通信用光源チップの大容量化を目的として、半導体レーザや光変調器などのいわゆる光アクティブデバイスと光導波路回路などのいわゆる光パッシブデバイスとをモノリシック集積する必要性が高まっている。各種の光機能回路を1つの基板上に集積することにより、多種多様な機能の実現及び通信容量の大容量化を実現することができる。これらのデバイスは、半導体レーザを容易に実現することができる直接遷移半導体である、InP、GaAsなどの化合物半導体材料を用いて製造される。
現在の光通信の利用の爆発的な広がりのために、光通信に用いられる光デバイスへの要求は多岐に渡り、スプリッタ、MMI、方向性結合器などの光の信号を分岐する光導波路回路や、AWGなどの波長ごとに分波するための光導波路回路が重要となっている。中でも光方向性結合器は、2本の光導波路を近接させることによってそれぞれの導波モードが結合したスーパーモードを利用して光信号の分岐を行う回路であり、2本の光導波路を近接させる長さを変化させることで分岐比を変化させることができる。
光方向性結合器は、2つの導波路を隣接させた場合には2つのスーパーモードが形成され、1つのスーパーモードは偶対称の電界分布を有し、もう1つのスーパーモードは奇対称の電界分布を有する。一般に、偶対称の電界分布を有するスーパーモードの伝搬定数は奇対称の電界分布を有するスーパーモードの伝搬定数よりも大きく、よって、奇対称の電界分布を有するスーパーモードがより導波路のカットオフに近い。光方向性結合器は、それ単体ではもちろんのこと、マッハ・ツェンダー干渉計など各種の光回路の基礎構成部品として用いられている。
L.A. Coldren、S.W. Corzine, "Diode lasers and photonic integrated circuits," WILEY SERIES IN MICROWAVE AND OPTICAL ENGINEERING, John Wiley & Sons, Inc, 1995年
このような光方向性結合器は、光通信において光の分岐に必要な様々な場面で用いられるが、その1つの問題点として、通常の光方向性結合器は偏波依存性を有することが挙げられる。光通信において、光信号は光ファイバ中を伝送されるが、光ファイバ入力時にはTE偏光の光が入射したとしても光ファイバ中でTMモードと結合し、光ファイバ出力時には両偏波が混ざって出力される。このような信号を平面光回路に入射し、平面光回路に通して、分岐、波長分波、合波などの信号処理を施して信号を伝送することになるが、光回路中の構成要素が偏波依存性を有すると、信号中のTE、TM偏波に対しての特性が異なるために、信号の劣化が生じる。
この偏波依存性を回避するためには通常、偏波ダイバーシティという方法が用いられる。これは、光ファイバから出力された信号を偏波スプリッタで2つの偏波に分けて、片方の偏波を偏波ローテータで回転し、他方の光と再び合波することで偏波の向きをそろえるものである。しかしながら、この方法では、偏波スプリッタ、偏波ローテータ、光合波器が別途必要なため、全体の回路のサイズや光部品の点数が多くなってしまう。よって、用いる光回路そのものが偏波無依存であることが望ましい。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、リッジ型の光方向性結合器を作製する際に、奇対称の電界分布を有するスーパーモードをカットオフし、偶対称の電界分布を有するスーパーモードのみを導波モードとして利用することにより、偏波無依存の光方向性結合器を実現する。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の光方向性結合器は、基板と、前記基板上に積層されたコア層と、前記コア層上に設けられた2つのリッジ導波路とを備えた光方向性結合器であって、前記2つのリッジ導波路は、奇対称な電界分布を有するスーパーモード及び偶対称の電界分布を有するスーパーモードを形成するように互いに近接され、前記奇対称な電界分布を有するスーパーモードの実効屈折率が前記基板及び前記リッジ導波路の実効屈折率のうち高い方の実効屈折率以下であり、前記偶対称の電界分布を有するスーパーモードの実効屈折率が前記高い方の実効屈折率よりも大きいことを特徴とする。
請求項2に記載の光方向性結合器は、請求項1に記載の光方向性結合器であって、前記コア層は、バルクの化合物半導体で構成され、前記コア層は、少なくとも、第1のコア層と、前記第1のコア層上に積層された第2のコア層と、前記第2のコア層上に積層された第3のコア層とを含み、前記第2のコア層は、前記第1のコア層及び前記第3のコア層よりも屈折率が小さいことを特徴とする。
本発明によると、2本のリッジ導波路を有する光方向性結合器に関し、コア層のバンドギャップ波長に依存して奇対称な電界分布を有するスーパーモードがカットオフとなることを利用することにより、偶対称な電界分布を有するスーパーモードのみを導波モードとして用いた偏波無依存の光方向性結合器が実現することができる。
本発明に係る光方向性結合器を製造するための半導体積層構造を示す図である。 本発明に係る光方向性結合器の断面図を示す図である。 従来の一般的な光方向性結合器におけるスーパーモード実効屈折率に対するInGaAsPバルクコア層のバンドギャップ波長依存性を示す図である。 従来の一般的な光方向性結合器における結合長に対するInGaAsPバルクコア層のバンドギャップ波長依存性を示す図である。 本発明の実施例に係る光方向性結合器のバー及びクロスポートにおける光パワーの伝搬距離依存性を示す図である。 本発明の実施例に係る光方向性結合器における0μm又は60μm伝搬後のTM、TE両偏波の電界分布を示す図である。
図1は、本発明に係る光方向性結合器を製造するための半導体積層構造を示す。図1には、基板101と、基板101上に積層された厚さw[nm]の下部高屈折率コア層102と、下部高屈折率コア層102上に積層された厚さh[nm]の低屈折率コア層103と、低屈折率コア層103上に積層された厚さw[nm]の上部高屈折率コア層104と、上部高屈折率コア層104上に積層された上部クラッド層105とを含む半導体積層構造100が示されている。半導体積層構造100では、下部高屈折率コア層102は基板101と格子整合しており、上部クラッド層105はコンタクト層を含む。
図2は、本発明に係る光方向性結合器の断面図を示す。図2には、上部高屈折率コア層104上に、第1のリッジ導波路201及び第2のリッジ導波路202が独立に並んで設けられた光方向性結合器200が示されている。以下、第1のリッジ導波路201及び第2のリッジ導波路202のそれぞれの導波路コア幅をWとし、第1のリッジ導波路201と第2のリッジ導波路202との間の距離をdとする。第1のリッジ導波路201及び第2のリッジ導波路202は、奇対称の電界分布を有するスーパーモード(以下、奇モードとする)及び偶対称の電界分布を有するスーパーモード(以下、偶モードとする)を形成するように互いに近接している。
(実施例)
本発明の実施例に係る光方向性結合器の製造方法を説明する。まず、n型のInPからなる基板101上から、バルクのInGaAsPで構成された下部高屈折率コア層102、InPで構成された低屈折率コア層103、バルクInGaAsPで構成された上部高屈折率コア層104、厚さ2μmのInPで構成された上部クラッド層105の順に、w=w=200nm、h=50nmとしてエピタキシャル成長する。
次に、フォトリソグラフィーにより、コア層をパターニングする。その後、ドライエッチングにより、上部クラッド層105の途中までエッチングし、その後、塩酸系の溶液を用いたウェットエッチングにより、上部クラッド層105を上部導波路コア層104の表面までエッチングする。本実施例では、W=1.5μm、d=0.5μmとした。また、本実施例では、コア層のバンドギャップ波長は1.05μmとした。以上により、後述のように、奇モードがカットオフになっており、偶モードのみを導波モードとして利用する、本実施例に係る光方向性結合器を製造することができる。
図3は、光方向性結合器における、スーパーモード実効屈折率についてのInGaAsPバルクコア層のバンドギャップ波長依存性を示す。図3においては、W=1.5μm、d=0.5μm、w=w=200nm、h=50nmの場合の図2に示す光方向性結合器に波長λ=1.5μmの光を入射し、コア層のバンドギャップ波長を変化させた場合について示している。図3から、コア層のバンドギャップ波長が小さくなるほど実効屈折率が小さくなっていくことがわかる。
また、図3から、コア層のバンドギャップ波長が1.05μmの場合には、TE、TM両偏波に対して、奇モードがカットオフになっており、偶モードのみが導波モードとして存在することがわかる。この場合、光方向性結合器に入射した光は偶モードのみに結合するため、光を入力ポートから出力ポートへ完全に伝搬するために十分な入出力ポート間距離をとれば、光は必ず等分岐されることになる。
これを利用して、本発明に係る光方向性結合器では、奇モードがカットオフになっており、偶モードのみを導波モードとして用いている。カットオフは、上下クラッドとなる基板101、第1のリッジ導波路201、第2のリッジ導波路202の実効屈折率によって定まるため、本発明に係る光方向性結合器では、奇モードの実効屈折率が上部クラッドとなる第1のリッジ導波路201及び第2のリッジ導波路202の実効屈折率と下部クラッドとなる基板101の実効屈折率のうち高い方の実効屈折率以下であり、偶モードの実効屈折率が当該高い方の実効屈折率以上となるように、導波路幅Wとコア層厚w、w、hとを調整するとともに、コア層102〜104、上下クラッドとなる基板101、第1のリッジ導波路201、第2のリッジ導波路202の材料が選択されている。例えば、コア層厚w、w、hを小さくすると、各モードがカットオフに近づき、コア層と上下クラッド層との屈折率差を小さくすると、バンドギャップ波長も小さくなる。このように、奇モードをカットオフとし、偶モードのみを導波モードとして用いることにより、本発明では偏波無依存の光方向性結合器を実現している。
図4は、一般的な光方向性結合器における、結合長についてのInGaAsPバルクコア層のバンドギャップ波長依存性を示す。図4においては、d=0.5μm、w=w=200nm、h=50nmであって、W=1.5μm又は2μmのそれぞれの場合の図2に示す光方向性結合器に波長λ=1.5μmの光を入射し、コア層のバンドギャップ波長を変化させた場合について示している。ここで、結合長Lとは、光方向性結合器の片方のポートから入力された光が、出力側でバーポート及びクロスポートに完全に出力されるような光方向性結合器の入出力ポート間の距離であり、非特許文献1に示されるように以下の(式1)により求めることができる。また、Δneffは、奇モードと偶モードとの2つのスーパーモード間の実効屈折率の差を示す。
図4から、TMモードとTEモードを比較すると、W=1.5μmの場合には、コア層のバンドギャップ波長が1.4μmのときに30μm程度の偏波依存性があることがわかる。コアのバンドギャップ波長を小さくしていくと、偏波依存性は小さくなっていくが、コアのバンドギャップ波長が1.1μmの場合でも10μm程度の偏波依存性が存在する。W=2μmの場合には、TMモードとTEモードを比較すると偏波依存性はさらに大きく、コアのバンドギャップ波長が1.4μmの場合には70μm程度、コアのバンドギャップ波長が1.1μmでは30μm程度の偏波依存性が存在する。
なお、図4には、W=1.5μmの場合におけるコア層のバンドギャップ波長が1.05μmのときの結合長が示されていないが、図3に示したように、W=1.5μm、d=0.5μm、w=w=200nm、h=50nm、コア層のバンドギャップ波長が1.05μmのときは、奇モードがカットオフされるため、奇モードと偶モードとの間の実効屈折率を示すΔneffが定義できなくなるためである。一方で、W=2μm、d=0.5μm、w=w=200nm、h=50nm、コア層のバンドギャップ波長が1.05μmの場合では結合長を算出することができるのは、W=2μmのときはW=1.5μmのときよりも奇モードの実効屈折率が増大し、奇モードがカットオフされないためである。
図5は、ビーム伝搬法によって算出した、本実施例に係る光方向性結合器における、TE及びTM両偏波に対するバーポート及びクロスポートへの光のパワー比についての伝搬距離依存性を示す。図5において、縦軸は、光方向性結合器への入射光パワーに対する各出力ポートからの透過光パワーのパワー比を示している。図5に示されるように、両偏波ともに、バー及びクロスの間でパワーのやり取りをしながら伝播し、最終的に透過パワー比が0.4付近に収束するため、光が等分岐されていることがわかる。また、両偏波の間で振動の周期もほぼ等しい。TE及びTM偏波で最終的なパワーが異なるのは、TM偏波の放射損失が大きいことによる。また、伝搬距離の短い部分を見ると、伝搬距離が100μm程度まではほぼ偏波無依存に伝搬しており、透過パワー比は伝搬距離が60μm付近でTE、TMモードに関して各ポートともに0.5付近でほぼ等しくなっていることがわかる。よって、例えば等分岐としたい場合は、図5から光方向性結合器の入出力ポート間距離を60μmとすれば、偏波依存性がほぼない等分岐カプラとして動作することがわかる。
図6は、本実施例に係る光方向性結合器における、光の伝搬距離が0μm又は60μmときのTM、TE両偏波の電界分布を示す。図6(a)及び(b)は、それぞれ光の伝搬距離が0μmのときのTM、TE両偏波の電界分布を示し、図6(c)及び(d)は、それぞれ光の伝搬距離が60μmのときのTM、TE両偏波の電界分布を示す。図6(c)及び(d)から、片側のポートに入射された光が60μm伝搬後に両偏波に対して等分岐されていることがわかる。
なお、本発明では、2つの高屈折率コア層102及び104の間に低屈折率コア層103が挟まれた構成となっているが、原理的には、この低屈折率コア層103がなくても本発明に係る光方向性結合器200を構成することは可能である。しかし、その場合、高屈折率コア層102及び104を非常に薄膜化する必要があり、モードフィールドの大きさの調整ができない。図1等に示されるように、2つの高屈折率コア層102及び104の間に低屈折率コア層103を挿入した構造を用いることで、モードフィールド径を制御しつつ、奇モードのみをカットオフにすることができる。
半導体積層構造 100
基板 101
下部高屈折率コア層 102
低屈折率コア層 103
上部高屈折率コア層 104
上部クラッド層 105
光方向性結合器 200
第1のリッジ導波路 201
第2のリッジ導波路 202

Claims (2)

  1. 基板と、
    前記基板上に積層されたコア層と、
    前記コア層上に設けられた2つのリッジ導波路と
    を備えた光方向性結合器であって、
    前記2つのリッジ導波路は、奇対称な電界分布を有するスーパーモード及び偶対称の電界分布を有するスーパーモードを形成するように互いに近接され、
    前記奇対称な電界分布を有するスーパーモードの実効屈折率が前記基板及び前記リッジ導波路の実効屈折率のうち高い方の実効屈折率以下であり、前記偶対称の電界分布を有するスーパーモードの実効屈折率が前記高い方の実効屈折率よりも大きいことを特徴とする光方向性結合器。
  2. 前記コア層は、バルクの化合物半導体で構成され、
    前記コア層は、少なくとも、第1のコア層と、前記第1のコア層上に積層された第2のコア層と、前記第2のコア層上に積層された第3のコア層とを含み、
    前記第2のコア層は、前記第1のコア層及び前記第3のコア層よりも屈折率が小さいことを特徴とする請求項1に記載の光方向性結合器。
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JP2020134845A (ja) * 2019-02-25 2020-08-31 京セラ株式会社 アイソレータ、光源装置、光送信機、光スイッチ、光増幅器、及びデータセンター
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