JP2015104757A - 高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 - Google Patents
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Abstract
【課題】耐ピッチング性、耐摩耗性にすぐれた表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の表面に、(a)薄層Aと薄層Bとの積層または交互積層構造を有する合計平均膜厚が1〜10μmのAlTi複合窒化物層からなり、(b)薄層Aは、逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、Al含有割合が0.65〜0.75(但し、原子比)で粒径0.05μm以下の結晶粒のみからなり、(c)薄層Bは、Al含有割合が0.50〜0.60(但し、原子比)で、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μm以内の領域において、粒径1.0μm以上の結晶粒径長の割合が50〜90%、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μmを超え100μm以内の領域において、粒径1.0μm以上の結晶粒径長の割合が50%未満を占め、(d)薄層Aは立方晶と六方晶の混晶、薄層Bは立方晶の単晶である。
【選択図】図3
Description
また、前記(Ti,Al)(C,N)層に、微量のSi、B、Zr、Y、V、W、Nb、Moから選ばれる1種または2種以上の成分(以下、M成分と記す)を添加含有させた(Ti,Al,M)(C,N)層を蒸着形成した被覆工具も知られており、硬質被覆層のAlによって高温硬さと耐熱性、同Tiによって高温強度、また、TiとAlが共存含有した状態で高温耐酸化性が向上すること、さらに、Si、B、Zr、Y等の添加含有させたM成分の種類に応じて、耐熱塑性変形性、熱伝導性、高温耐酸化性等の特性が向上することが知られており、そして、これらの被覆工具を各種の一般鋼や普通鋳鉄などの連続切削や断続切削に用いることも知られている(特許文献1参照)。
「(1) 炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、前記硬質被覆層は、
(a)前記工具基体側から、薄層Aと薄層Bとの積層構造または交互積層構造を有し、最表面層が薄層Bである合計平均膜厚が1〜10μmのAlとTiの複合窒化物層からなり、
(b)前記薄層Aは、逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、AlとTiの合量に占めるAlの含有割合が0.65〜0.75(但し、原子比)で粒径0.05μm以下の結晶粒のみからなり、
(c)前記薄層Bは、AlとTiの合量に占めるAlの含有割合が0.50〜0.60(但し、原子比)で、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μm以内の領域において粒径1.0μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50〜90%を占め、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μmを超え100μm以内の領域において粒径1.0μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50%以下を占め、
(d)前記薄層Aは立方晶結晶格子の(200)面からのX線回折強度のピーク強度I(f)と六方晶結晶格子の(100)面からのX線回折強度のピーク強度I(h)の比の値I(f)/I(h)が、0.1≦I(f)/I(h)≦2.0を満足する立方晶と六方晶の混晶の結晶構造、前記薄層Bは立方晶のみの結晶構造であることを特徴とする表面被覆切削工具。
(2) 前記逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、前記薄層Aおよび薄層Bの平均層厚は、それぞれ0.5〜5.0μmであることを特徴とする(1)に記載の表面被覆切削工具。
(3) 前記逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、前記薄層Aおよび薄層Bの合計総数が、2〜20層であることを特徴とする(2)に記載の表面被覆切削工具。」
に特徴を有するものである。
本発明の被覆工具の硬質被覆層は、炭化タングステン基超硬合金からなる工具基体の表面に蒸着形成され、組成式:(AlaTi1−a)N(a=0.65〜0.75)の成分系からなる平均層厚0.5〜5.0μmの立方晶結晶構造と六方晶結晶構造とが混在している薄層Aと組成式:(AlbTi1−b)N(b=0.50〜0.60)の成分系からなる平均層厚0.5〜5.0μmの立方晶結晶構造のみからなる薄層Bとからなる二層積層構造または交互積層構造の複合窒化物層を主たる構成要素としている。
その上で、硬質被覆層が、次のような構造をとるとき、きわめてすぐれた切削性能を示すことを見出した。
本発明の硬質被覆層は、工具基体側から組成式:(AlaTi1−a)N(a=0.65〜0.75)の成分系からなるAlとTiの複合窒化物層からなる薄層Aと、組成式:(AlbTi1−b)N(b=0.50〜0.60)の成分系からなるAlとTiの複合窒化物層からなる薄層Bとの二層積層構造、または、薄層Aと薄層Bとが交互に所定の積層回数繰り返される交互積層構造により構成される。
ここで薄層Aは、立方晶と六方晶との混晶とする必要があり、そのため、AlとTiの合量に占めるAlの含有割合aは、0.65〜0.75とする。
また、薄層Bは、立方晶の単晶とする必要があり、そのため、AlとTiの合量に占めるAlの含有割合bは、0.50〜0.60とする。
薄層Aは粒径0.05μm以下の結晶粒のみからなることにより耐チッピング性および耐摩耗性を向上させることができる。
薄層Bを構成する結晶粒の大きさを制御することにより、硬質被覆層の耐チッピング性および耐摩耗性を向上させることができるが、本発明者らが逃げ面とすくい面との交差稜線部から20μm以内の領域と20μmを超えて100μm以内の領域における結晶粒の大きさをそれぞれ制御することによって、切削性能を一層向上させることができるという知見を得た。
具体的には、逃げ面とすくい面との交差稜線部から20μm以内の領域においては、粒径1μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50%未満であると硬さが低下するため耐摩耗性が悪くなる。一方、90%を超えると結晶粒界が減少するため耐チッピング性が低下する。
また、逃げ面とすくい面との交差稜線部から20μmを超えて100μm以内の領域においては、粒径1μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50%を超えると粒径が大きすぎるため耐クラック性が悪くなり、刃先にクラックが集中し、刃先近傍で膜の欠損が発生しやすくなる。
以上のような理由から、薄層Bを構成する結晶粒は、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μm以内の領域においては、粒径1μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50〜90%、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μmを超え100μm以内の領域においては、粒径1.0μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50%以下と定めた。
薄層Aは立方晶構造と六方晶構造の混晶とすることにより、高速切削時における切削性能が向上する。しかしながら、立方晶結晶格子の(200)面からのX線回折強度(XRD)のピーク強度I(f)と、六方晶結晶格子の(100)面からのX線回折強度(XRD)のピーク強度I(h)の比の値I(f)/I(h)が0.1未満であると立方晶構造に比べ硬さの点で劣る六方晶構造を有する結晶粒が増えるため硬さが低下し、耐摩耗性が悪くなる。一方、2.0を超えるとほぼ立方晶構造を有する結晶粒のみになるため高速切削時における潤滑性が低下するため好ましくない。したがって、立方晶結晶格子の(200)面からのX線回折強度(XRD)のピーク強度I(f)と、六方晶結晶格子の(100)面からのX線回折強度(XRD)のピーク強度I(h)の比の値I(f)/I(h)を0.1〜2.0と定めた。
なお、立方晶構造の(Ti,Al)N層からなる薄層Bと、立方晶構造と六方晶構造の混晶の(Ti,Al)N層からなる薄層Aとは同一あるいは類似成分系の硬質被覆層であるため、異成分系の薄層Aと薄層Bとの交互積層に比して、薄層Aと薄層B間の付着強度も大であり、硬質被覆層全体としての高温強度向上に寄与するばかりか、層間剥離等の生じる恐れもない。
薄層Aは、一層の平均層厚が0.5μm未満では、自身のもつすぐれた耐摩耗性を長期に亘って十分発揮することができず、工具寿命短命の原因となり、一方、5.0μmを越えると、チッピングが発生し易くなる。したがって、その平均層厚を0.5〜5.0μmとすることが好ましい。
また、薄層Bについても、一層の平均層厚が0.5μm未満では、自身のもつすぐれた耐摩耗性を長期に亘って十分発揮することができず、工具寿命短命の原因となり、一方、5.0μmを越えると、チッピングが発生し易くなる。したがって、その平均層厚を0.5〜5.0μmとすることが好ましい。
さらに、薄層Aと薄層Bを積層して形成した二層積層または薄層Aと薄層Bを交互に積層して形成した交互積層について、その合計平均層厚、すなわち、硬質被覆層の平均層厚が1.0μm未満では、自身のもつすぐれた潤滑性と耐摩耗性を長期に亘って発揮することができないため好ましくない。一方、10.0μmを越えると、チッピングが発生し易くなるため好ましくない。したがって、その平均層厚を1.0〜10.0μmとすることが必要である。この平均層厚から薄層Aおよび薄層Bの合計層数を逆算することにより、合計層数は2〜20層が好ましい。
前述したような薄層Aおよび薄層Bの結晶構造および結晶粒径を逃げ面とすくい面との交差稜線部からの距離に応じて制御する成膜方法としては、アークイオンプレーティング法において、後述する実施例において詳述したように、ターゲット表面磁力を変化させることによって所望の結晶構造および結晶粒径に制御できるという新規な知見を得て、本発明を完成するに至った。
(b)まず、装置内を排気して0.1Pa以下の真空に保持しながら、ヒータで装置内を500℃に加熱した後、回転テーブル上で自転しながら回転する工具基体に−1000Vの直流バイアス電圧を印加し、かつ、前述のTiカソード電極とアノード電極との間に100Aの電流を流してアーク放電を発生させ、それによって、工具基体表面をボンバード洗浄し、
(c)ついで、装置内に導入する反応ガスとしての窒素ガスの流量を調整して2Paの反応雰囲気とすると共に、回転テーブル上で自転しながら回転する工具基体に−50Vの直流バイアス電圧を印加し、薄層A形成用Al−Ti合金ターゲットの表面中心から工具基体までの積算磁力が200〜300mT×mmの範囲内となるように種々の磁場を印加して、薄層A形成用Al−Ti合金ターゲットとアノード電極との間に50〜100Aの範囲内の所定の電流を流してアーク放電を発生させて、所定の目睫層厚の薄層Aを形成し、薄層A形成後、アーク放電を停止し、代って薄層B形成用Al−Ti合金ターゲットとアノード電極間に同じく50〜100Aの範囲内の所定の電流を流してアーク放電を発生させて、所定の目標層厚の薄層Bを形成した。
なお、図2に示すAIP装置では、工具基体がAl−Ti合金ターゲットに最接近する際に、逃げ面の一部又は全部とAl−Ti合金ターゲット面が水平となるように装着支持されている。
薄層Aにおける粒径の測定方法は以下の通りである。図3に示すように、薄層Aならびに薄層Bの境界部間の中間領域(それぞれの薄層が表面ならびに界面に存在する場合は、表面ならびに界面と薄層A・B間の境界部との中間領域)にて、工具基体表面と平行に直線を引き、結晶粒界間の距離を結晶幅と定義する。逃げ面とすくい面の交差稜線部から50μm離れた位置を中心とした幅100μmの範囲に存在する結晶の結晶幅を測定し、測定した結晶幅が0.05μm以下の結晶粒を「粒径0.05μm以下の結晶粒」とした。
膜厚の算出方法を以下に記述する。工具基体刃先から逃げ面側の断面を切り出し、その断面をSEMにて観察し、逃げ面とすくい面の交差稜線部から25μm、50μmならびに75μm離れた位置における膜厚を測定し、その3点の平均値を平均膜厚とした。
XRD測定結果について以下に記述する。CuのKα線を用いたθ−2θ法によるX線回折強度を測定し、立方晶結晶格子の(200)面からのX線回折強度のピーク強度I(f)と六方晶結晶格子の(100)面からのX線回折強度のピーク強度I(h)の比の値I(f)/I(h)を算出した。
被削材−平面:100mm×250mm、厚さ:50mmの寸法のJIS・SS400の板材、
切削速度: 50 m/min.、
溝深さ(切り込み): 3 mm、
テーブル送り: 350 mm/min.、
の条件での軟鋼の乾式高速溝切削加工試験(通常の切削速度は、30m/min.)を行い、本発明被覆エンドミル4〜6および比較被覆エンドミル4〜6については、
被削材−平面:100mm×250mm、厚さ:50mmの寸法のJIS・SUS304の板材、
切削速度: 55 m/min.、
溝深さ(切り込み): 4 mm、
テーブル送り: 350 mm/min.、
の条件でのステンレス鋼の乾式高速溝切削加工試験(通常の切削速度は、40m/min.)を行い、本発明被覆エンドミル7,8および比較被覆エンドミル7,8については、
被削材−平面:100mm×250mm、厚さ:50mmの寸法のJIS・SCMnH2の板材、
切削速度: 45 m/min.、
溝深さ(切り込み): 8 mm、
テーブル送り: 200 mm/min.、
の条件での高マンガン鋼の乾式高速溝切削加工試験(通常の切削速度は、35m/min.)を行い、
前述のいずれの溝切削加工試験でも、切刃部の外周刃の逃げ面摩耗幅が使用寿命の目安とされる0.1mmに至るまでの切削溝長を測定した。その測定結果を表2、3にそれぞれ示した。
また、前記硬質被覆層の各構成層の平均層厚を、透過型電子顕微鏡を用いて断面測定したところ、いずれも目標層厚と実質的に同じ平均値(5ヶ所の平均値)を示した。
また、本発明被覆エンドミル1〜8の薄層Aを構成する組成の(Al,Ti)N層については、X線回折により測定した立方晶構造の(200)面からの回折ピーク強度I(f)と、六方晶構造の(100)面からの回折ピーク強度I(h)との比の値I(f)/I(h)についても、表2に示した。
Claims (3)
- 炭化タングステン基超硬合金で構成された工具基体の表面に、硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、前記硬質被覆層は、
(a)前記工具基体側から、薄層Aと薄層Bとの積層構造または交互積層構造を有し、最表面層が薄層Bである合計平均膜厚が1〜10μmのAlとTiの複合窒化物層からなり、
(b)前記薄層Aは、逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、AlとTiの合量に占めるAlの含有割合が0.65〜0.75(但し、原子比)で粒径0.05μm以下の結晶粒のみからなり、
(c)前記薄層Bは、AlとTiの合量に占めるAlの含有割合が0.50〜0.60(但し、原子比)で、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μm以内の領域において粒径1.0μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50〜90%を占め、逃げ面とすくい面の交差稜線部から20μmを超え100μm以内の領域において粒径1.0μm以上の結晶粒の結晶粒径長の割合が50%未満を占め、
(d)前記薄層Aは立方晶結晶格子の(200)面からのX線回折強度のピーク強度I(f)と六方晶結晶格子の(100)面からのX線回折強度のピーク強度I(h)の比の値I(f)/I(h)が、0.1≦I(f)/I(h)≦2.0を満足する立方晶と六方晶の混晶の結晶構造、前記薄層Bは立方晶のみの結晶構造であることを特徴とする表面被覆切削工具。 - 前記逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、前記薄層Aおよび薄層Bの平均層厚は、それぞれ0.5〜5.0μmであることを特徴とする請求項1に記載の表面被覆切削工具。
- 前記逃げ面とすくい面の交差稜線部から100μm以内の領域において、前記薄層Aおよび薄層Bの合計総数が、2〜20層であることを特徴とする請求項2に記載の表面被覆切削工具。
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