JP2015103615A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015103615A JP2015103615A JP2013242067A JP2013242067A JP2015103615A JP 2015103615 A JP2015103615 A JP 2015103615A JP 2013242067 A JP2013242067 A JP 2013242067A JP 2013242067 A JP2013242067 A JP 2013242067A JP 2015103615 A JP2015103615 A JP 2015103615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating layer
- strike
- lead frame
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
【課題】 LED実装面における最表面めっき層が高シアンめっき浴を利用した高光沢めっきを形成することができ、PCB面におけるAgめっき量を低減できるLED用リードフレームの製造方法を提供する。
【解決手段】 金属板にCuストライクめっき層を形成する工程と、Cuストライクめっき層上にAgストライクめっき層を形成する工程と、Agストライクめっき層上に高光沢部分Agめっき層を形成する工程と、Agストライクめっき層上及び高光沢部分Agめっき層上への高光沢全面Agめっき層を形成する工程を備えることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【選択図】 図2
【解決手段】 金属板にCuストライクめっき層を形成する工程と、Cuストライクめっき層上にAgストライクめっき層を形成する工程と、Agストライクめっき層上に高光沢部分Agめっき層を形成する工程と、Agストライクめっき層上及び高光沢部分Agめっき層上への高光沢全面Agめっき層を形成する工程を備えることを特徴とするリードフレームの製造方法。
【選択図】 図2
Description
本発明は、リードフレームの製造方法に関し、特に高光沢Agめっき層を有するLED用リードフレームの製造方法に関する。
近年、低エネルギーで高光学特性を持つ発光ダイオード(以下、LEDと記す。)が各種照明および表示用器具等に広く用いられている。
このLEDを光源とした表面実装型LEDパッケージの構造を図1に示す。図1に示す表面実装型LEDパッケージ20は、LED素子1がリードフレーム2上に実装され、ワイヤー3を介して電気的に接続され、パッケージ全体を囲うように反射板(リフレクター)4が設置され、リフレクター4内部への封止樹脂5の充填によりLEDを光源とした半導体装置が製造される。
このLEDを光源とした表面実装型LEDパッケージの構造を図1に示す。図1に示す表面実装型LEDパッケージ20は、LED素子1がリードフレーム2上に実装され、ワイヤー3を介して電気的に接続され、パッケージ全体を囲うように反射板(リフレクター)4が設置され、リフレクター4内部への封止樹脂5の充填によりLEDを光源とした半導体装置が製造される。
この表面実装型LEDパッケージ20を構成しているリードフレーム2の特性として、LED素子1から放たれる短波長可視光を強く、反射させる特性が求められる。そのため、リードフレーム2上にはGAM値が1.0以上の高光沢Agめっき層を施しているものが多い。
また、リードフレーム2上に施される高光沢Agめっきが必要な部分については、LED素子1から放たれる光を照射する部分(以下、LED実装面6と記す。)となる。このLED実装面6に必要なAgめっき厚については熱履歴による信頼性の劣化を考慮しておよそ2.5μm以上が必要である。
また、リードフレーム2上に施される高光沢Agめっきが必要な部分については、LED素子1から放たれる光を照射する部分(以下、LED実装面6と記す。)となる。このLED実装面6に必要なAgめっき厚については熱履歴による信頼性の劣化を考慮しておよそ2.5μm以上が必要である。
それに対し、LED実装面6以外の部分におけるAgめっき層は、パッケージのはんだ接続面(以下、PCB面7と記す。)として使用されるため、少量のAgめっき厚でも品質上の問題は無い。そのため、PCB面7におけるAgめっき量の削減による表裏差めっきは、リードフレーム製造時のめっき加工コストの低減策の一つとして考えられている。
ところで、リードフレームのAgめっきの形成には、シアン化銀カリウムやシアン化カリウムを主成分としためっき浴が広く用いられ、セレン(Se)を含有する光沢剤や表面平滑剤などの添加剤を用いることで高光沢Agめっきを実現することができる。
使用するめっき浴は、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度によって、低シアンAgめっき浴と高シアンAgめっき浴に分けることができる。
使用するめっき浴は、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度によって、低シアンAgめっき浴と高シアンAgめっき浴に分けることができる。
特許文献1には、その低シアンAgめっき浴について、めっき液を高流速条件下で噴霧させることで良好なAgめっき面を形成することができ、このようなめっき浴の特性から、ノズルからのめっき液噴射によるスパージャー方式、及びめっき不要部へのマスキングを行うことでリードフレームへの部分的なAgめっきを形成することが記載されている。
それに対して、高シアンAgめっき浴については、めっき浴中へリードフレームを浸漬させる全面めっき方式が望ましい。
しかしながら、全面めっき方式によるめっき層の形成では、リードフレーム表面及び裏面にめっき層が形成されてしまい、表裏差めっき対応が困難である。
しかしながら、全面めっき方式によるめっき層の形成では、リードフレーム表面及び裏面にめっき層が形成されてしまい、表裏差めっき対応が困難である。
そこで、高シアンAgめっき浴での表裏差めっきを施すためには、低シアンAgめっき浴でのめっき法と同様にスパージャー方式とめっき不要部へのマスキングによる部分めっきが考えられるが、高流速条件下では空気中の炭酸ガスとの反応によりめっき浴中に含まれる多量のシアン化物が分解されてしまう。それにより、めっき浴中への炭酸イオンが蓄積されることで、めっき浴の劣化に繋がり、その結果高シアンAgめっき浴でのスパージャー方式、及びめっき不要部におけるマスキングによる部分めっき対応は難しいものとなっている。
しかしながら、LED用リードフレームにおけるAgめっき層は、Ag硫化によるLED特性劣化を考慮すると、高シアンAgめっき浴によるAgめっき層が品質の優位性を保つ上で必須であり、さらにSe系に代表される光沢剤を添加した高シアンAgめっき浴は、低シアンAgめっき浴におけるパルス電流のような特別な電解条件を設定する必要は無く、単純な直流電流により高光沢度を実現しやすい利点を有している。
このような状況に鑑み、本発明は、LED実装面における最表面めっき層が高シアンめっき浴を利用した高光沢めっきを形成することができ、PCB面におけるAgめっき量を低減できるLED用リードフレームの製造方法の提供を目的とする。
上記課題を達成する本発明に係る第1の発明であるリードフレームの製造方法は、金属板にCuストライクめっき層を形成する工程と、そのCuストライクめっき層上にAgストライクめっき層を形成する工程と、そのAgストライクめっき層上に高光沢部分Agめっき層を形成する工程と、Agストライクめっき層上及び高光沢部分Agめっき層上への高光沢全面Agめっき層を形成する工程を備えることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
本発明の第2の発明は、第1の発明における高光沢部分Agめっき層が、めっき不要部をマスキングしたAgストライクめっき層の前記マスキングされためっき不要部以外のAgストライクめっき層面に、低シアンAgめっき浴を用いて形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
本発明の第3の発明は、第1の発明における高光沢部分Agめっき層が、めっき不要部をマスキングしたAgストライクめっき層の前記マスキングされためっき不要部及び金属板の側面に設けられたAgストライクめっき層以外のAgストライクめっき層面に、低シアンAgめっき浴を用いて形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
本発明の第4の発明は、第2の発明における高光沢全面Agめっき層が、高シアンAgめっき浴を用いた全面めっき方式により高光沢部分Agめっき層を備えた金属板を覆うように表裏面及び左右側面に形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
本発明の第5の発明は、第3の発明における高光沢全面Agめっき層が、高シアンAgめっき浴を用いた全面めっき方式により高光沢部分Agめっき層を備えた金属板の表裏二面に形成されることを特徴とするリードフレームの製造方法である。
本発明によれば、従来の製造方法において行われていた全面めっき法による高シアンAgめっきよりも、めっきの表裏差を実現することが出来るため、比較的安価にLED用リードフレームを提供することができ、さらに下地めっきとして高光沢の部分Agめっきを施すことによって、通常のめっき法よりも高い光沢度を有するLED用リードフレームを提供することが出来る。
したがって、リードフレームの一面をLED実装面として適用可能な必要Agめっき厚を確保し、且つ最表面が高シアンAgめっき浴から形成した高光沢Agめっき層で構成でき、さらにリードフレームのもう一方の面におけるAgめっき量を低減したLEDパッケージを提供可能なLED用リードフレームの製造方法を提供するもので、工業上顕著な効果を奏するものである。
したがって、リードフレームの一面をLED実装面として適用可能な必要Agめっき厚を確保し、且つ最表面が高シアンAgめっき浴から形成した高光沢Agめっき層で構成でき、さらにリードフレームのもう一方の面におけるAgめっき量を低減したLEDパッケージを提供可能なLED用リードフレームの製造方法を提供するもので、工業上顕著な効果を奏するものである。
以下に、本発明のリードフレームの製造方法について図面を参照しながら説明する。
なお、各工程の説明および図面は単純化したものであり、使用する材料や薬液、めっき厚等については、あくまでも本発明の態様の一例に過ぎず、本発明は例示される態様に限定されるものではない。
なお、各工程の説明および図面は単純化したものであり、使用する材料や薬液、めっき厚等については、あくまでも本発明の態様の一例に過ぎず、本発明は例示される態様に限定されるものではない。
以下に、図2及び図3を用いて、第一の実施形態に係るリードフレームの製造方法を説明する。
図2は、第一の実施形態に係るリードフレームの製造方法を工程順に示す概略断面図で、(a)は金属板8の断面図、(b)は金属板8全面にCuストライクめっき層9を設けた状態の断面図、(c)はCuストライクめっき層9上にAgストライクめっき層10を設けた状態の断面図、(d)金属板8の表面側のAgストライクめっき層10の不要部を治具13によりマスキングした状態で、金属板8の裏面側のAgストライクめっき層10上に高光沢部分Agめっき層を設けた状態の断面図、(e)は(d)の状態の金属板8の表裏面に高光沢全面Agめっき層14を設けた状態の断面図、(f)は切断、打ち抜き、エッチングなどの加工処理15を施してリードフレームとした状態の断面図である。
図3は、図2に示した製造方法を示すフローチャートである。
図2において、15は金属板8の所定部分を切断、打ち抜き(プレス)、エッチングなどでの加工処理を表す。
図2は、第一の実施形態に係るリードフレームの製造方法を工程順に示す概略断面図で、(a)は金属板8の断面図、(b)は金属板8全面にCuストライクめっき層9を設けた状態の断面図、(c)はCuストライクめっき層9上にAgストライクめっき層10を設けた状態の断面図、(d)金属板8の表面側のAgストライクめっき層10の不要部を治具13によりマスキングした状態で、金属板8の裏面側のAgストライクめっき層10上に高光沢部分Agめっき層を設けた状態の断面図、(e)は(d)の状態の金属板8の表裏面に高光沢全面Agめっき層14を設けた状態の断面図、(f)は切断、打ち抜き、エッチングなどの加工処理15を施してリードフレームとした状態の断面図である。
図3は、図2に示した製造方法を示すフローチャートである。
図2において、15は金属板8の所定部分を切断、打ち抜き(プレス)、エッチングなどでの加工処理を表す。
図2(a)に示すようにCu又はCu合金からなる金属板8の両面の全領域に、アルカリ脱脂・酸洗浄などの前処理を施す(図3のステップS11)。
その後、図2(b)に示すように、CuまたはCu合金からなる金属板8に対して電解Cuめっきによって、1層からなるCuストライクめっき層9(めっき厚み、約0.01〜1.00μm)を両面の全領域に形成する(図3のステップS12)。
なお、Cuストライクめっき層9を形成する際に使用するCuストライクめっき浴としては、シアン化第一銅(CuCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
その後、図2(b)に示すように、CuまたはCu合金からなる金属板8に対して電解Cuめっきによって、1層からなるCuストライクめっき層9(めっき厚み、約0.01〜1.00μm)を両面の全領域に形成する(図3のステップS12)。
なお、Cuストライクめっき層9を形成する際に使用するCuストライクめっき浴としては、シアン化第一銅(CuCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
次に、図2(c)に示すように、Cuストライクめっき層9の上に、電解Agめっきによって1層からなるAgストライクめっき層10(めっき厚み、約0.05〜0.5μm)を両面の全領域に形成する(図3のステップS13)。
なお、Agストライクめっき層10を形成する際に使用するAgストライクめっき浴としては、シアン化銀(AgCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
なお、Agストライクめっき層10を形成する際に使用するAgストライクめっき浴としては、シアン化銀(AgCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
次に、図2(d)に示すように、Agストライクめっき層10上に、電解Agめっきによって、1層からなる部分Agめっき層11(めっき厚み、約0.5〜2.0μm)を片面の所定領域に低シアンめっきAg液12を噴射したスパージャー方式により形成する(図3のステップS14)。
この時、もう一方の面、即ち裏面については押さえゴムなどの治具13によるマスキングを行うこととする。
この時、もう一方の面、即ち裏面については押さえゴムなどの治具13によるマスキングを行うこととする。
この片面への部分めっきについては、本実施例においてはドラム治具を利用したストライプめっきによって片面への部分Agめっきを形成したが、図2(d)に示すような構造であればスポットAgめっきによる片面への部分Agめっきを使用しても構わない。
なお、部分Agめっき層11を形成する際に使用する部分Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的低濃度(0.5〜5.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
なお、部分Agめっき層11を形成する際に使用する部分Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的低濃度(0.5〜5.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
次に、図2(e)に示すように、部分Agめっき層11、及びAgストライクめっき層10の上に、電解Agめっきによって1層からなる全面Agめっき層14(めっき厚み、約0.5〜2.0μm)を両面の全領域に形成する(図3のステップS15)。
なお、全面Agめっき層14を形成する際に使用する全面Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的高濃度(20.0〜60.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
なお、全面Agめっき層14を形成する際に使用する全面Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的高濃度(20.0〜60.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
次に、図2(f)に示すように、金属板8に対して切断や打ち抜き(プレス)、エッチング等の加工処理15を行い、リードフレームを形成する(図3のステップS16)。
次に、図4、図5を用いて、第二の実施形態に係るリードフレームの製造方法を説明する。
なお、本実施例の製造方法における材料やめっき、各工程を施す方法等のうち、第一の実施形態の製造方法におけるものと同様のものについては、同一の符号を付すとともに、詳細な説明は省略する。
なお、本実施例の製造方法における材料やめっき、各工程を施す方法等のうち、第一の実施形態の製造方法におけるものと同様のものについては、同一の符号を付すとともに、詳細な説明は省略する。
図4は、第二の実施形態に係るリードフレームの製造方法を工程順に示す概略断面図で、(a)は切断や打ち抜き(プレス)、エッチング等の加工処理を施した金属板8の断面図、(b)は金属板8全面にCuストライクめっき層9を設けた状態の断面図、(c)はCuストライクめっき層9上にAgストライクめっき層10を設けた状態の断面図、(d)金属板8の表面側のAgストライクめっき層10の不要部を治具13によりマスキングした状態で、金属板8の裏面側、側面側、及び加工面16側のAgストライクめっき層10上に高光沢部分Agめっき層11を設けた状態の断面図、(e)は(d)の状態の金属板8の全面(表裏面、側面、及び加工面)に高光沢全面Agめっき層14を設けた状態の断面図である。
図5は、図4に示した製造方法を示すフローチャートである。
図4において、16は金属板8の加工面である。
図5は、図4に示した製造方法を示すフローチャートである。
図4において、16は金属板8の加工面である。
図4(a)に示すように、金属板8に切断や打ち抜き(プレス)、エッチング等の加工処理を行って、所定形状への成形を行い、加工面16を形成した。
Cu又はCu合金からなる金属板8の両面の全領域に、アルカリ脱脂・酸洗浄などの前処理を施す(図5のステップS21及びS22)。
Cu又はCu合金からなる金属板8の両面の全領域に、アルカリ脱脂・酸洗浄などの前処理を施す(図5のステップS21及びS22)。
その後、図4(b)に示すように切断や打ち抜き(プレス)、エッチング等の加工処理15を行ったCu又はCu合金からなる金属板8に対して電解Cuめっきによって、1層からなるCuストライクめっき層9(めっき厚み、約0.01〜1.00μm)を両面の全領域に形成する(図5のステップS23)。
なお、Cuストライクめっき層9を形成する際に使用するCuストライクめっき浴としては、シアン化第一銅(CuCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
なお、Cuストライクめっき層9を形成する際に使用するCuストライクめっき浴としては、シアン化第一銅(CuCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
次に、図4(c)に示すように、Cuストライクめっき層9の上に、電解Agめっきによって1層からなるAgストライクめっき層10(めっき厚み、約0.05〜0.5μm)を両面の全領域に形成する(図5のステップS24)。
なお、Agストライクめっき層10を形成する際に使用するAgストライクめっき浴としては、シアン化銀(AgCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
なお、Agストライクめっき層10を形成する際に使用するAgストライクめっき浴としては、シアン化銀(AgCN)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
次に、図4(d)に示すように、Agストライクめっき層10上に、電解Agめっきによって、1層からなる部分Agめっき層11(めっき厚み、約0.5〜2.0μm)を所定領域に低シアンめっきAg液12を噴射したスパージャー方式により形成する(図5のステップS25)。
この時、めっき不要部は押さえゴムなどの治具13によるマスキングを行った。
この時、めっき不要部は押さえゴムなどの治具13によるマスキングを行った。
この図4(d)に示すような部分めっきについては、本第二の実施形態においてはドラム治具を利用したストライプめっきによって部分Agめっきを形成したが、図4(d)に示すような構造であればスポットAgめっき工程を使用しても構わない。
なお、部分Agめっき層11を形成する際に使用する部分Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的低濃度(0.5〜5.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
なお、部分Agめっき層11を形成する際に使用する部分Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。
また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的低濃度(0.5〜5.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
次に、図4(e)に示すように、部分Agめっき層11およびAgストライクめっき層10の上に、電解Agめっきによって1層からなる全面Agめっき層14(めっき厚み、約0.5〜2.0μm)を両面の全領域に形成する(図5のステップS26)。
なお、全面Agめっき層14を形成する際に使用する全面Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的高濃度(20.0〜60.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
なお、全面Agめっき層14を形成する際に使用する全面Agめっき浴としては、シアン化銀カリウム(KAg(CN)2)とシアン化カリウム(KCN)を主成分として構成されるものが好ましい。また、めっき浴中のフリーシアン化物イオン濃度は比較的高濃度(20.0〜60.0g/l)であり、Se含有の光沢剤を使用して高光沢めっきを形成することが望ましい。
ここで、第一の実施形態及び第二の実施形態におけるリードフレーム製造工程により形成した各Agめっき厚について、リードフレームのPCB面/LED実装面におけるめっき表裏差の結果を表1に示す。
第一の実施形態及び第二の実施形態における、部分Agめっき及び全面Agめっきの狙いめっき厚は各1.5μmである。
第一の実施形態及び第二の実施形態における、部分Agめっき及び全面Agめっきの狙いめっき厚は各1.5μmである。
表1より、PCB面/LED実装面におけるめっき厚比は、第一の実施形態及び第二の実施形態において、55〜60%となるため、40%〜45%のPCB面におけるAgめっき量の減少が確認できた。
さらに、LED実装面におけるAgめっき光沢度については、部分Agめっき及び全面Agめっきの光沢度が、それぞれGAM値約1.2狙いのめっき条件において、GAM値およそ1.4〜1.7の光沢度を有した。
これは、高光沢を有する部分めっきの形成により下地表面が平滑になり、この平滑な下地部分Agめっきが最表面に形成された全面Agめっきに反映され、全面Agめっき単体のものより光沢度が増加したものと考えられる。
これは、高光沢を有する部分めっきの形成により下地表面が平滑になり、この平滑な下地部分Agめっきが最表面に形成された全面Agめっきに反映され、全面Agめっき単体のものより光沢度が増加したものと考えられる。
なお、上記各実施形態では、金属板8を形成する素材として、CuまたはCu合金系素材を用いているが、機械的強度、電気導電性、熱伝導性、耐食性等に優れた他の金属系素材、例えば、Fe又はFe合金製素材により形成されたものを用いても構わない。
また、全面Agめっき処理および部分Agめっき処理及びAgストライクめっき層10の下地処理のためのストライクめっき層として、Cuストライクめっき層9を形成しているが、他の金属系素材を用いてそのストライクめっき層を形成しても構わない。
また、全面Agめっき処理および部分Agめっき処理及びAgストライクめっき層10の下地処理のためのストライクめっき層として、Cuストライクめっき層9を形成しているが、他の金属系素材を用いてそのストライクめっき層を形成しても構わない。
本発明は、リードフレーム及びそのリードフレームを用いた半導体パッケージのコスト削減や品質の向上に極めて有用である。
1 LED素子
2 リードフレーム
3 ワイヤー
4 反射板(リフレクター)
5 封止樹脂
6 LED実装面
7 PCB面
8 金属板
9 Cuストライクめっき層
10 Agストライクめっき層
11 部分Agめっき層
12 低シアンめっき液
13 治具
14 全面Agめっき層
15 加工処理
16 加工面
20 表面実装型LEDパッケージ
2 リードフレーム
3 ワイヤー
4 反射板(リフレクター)
5 封止樹脂
6 LED実装面
7 PCB面
8 金属板
9 Cuストライクめっき層
10 Agストライクめっき層
11 部分Agめっき層
12 低シアンめっき液
13 治具
14 全面Agめっき層
15 加工処理
16 加工面
20 表面実装型LEDパッケージ
Claims (5)
- 金属板にCuストライクめっき層を形成する工程と、
前記Cuストライクめっき層上にAgストライクめっき層を形成する工程と、
前記Agストライクめっき層上に高光沢部分Agめっき層を形成する工程と、
前記Agストライクめっき層上及び前記高光沢部分Agめっき層上への高光沢全面Agめっき層を形成する工程
を備えることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 前記高光沢部分Agめっき層が、めっき不要部をマスキングしたAgストライクめっき層の前記マスキングされためっき不要部以外のAgストライクめっき層面に、低シアンAgめっき浴を用いて形成されることを特徴とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。
- 前記高光沢部分Agめっき層が、めっき不要部をマスキングしたAgストライクめっき層の前記マスキングされためっき不要部及び前記金属板の側面に設けられたAgストライクめっき層以外のAgストライクめっき層面に、低シアンAgめっき浴を用いて形成されることを特徴とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。
- 前記高光沢全面Agめっき層が、高シアンAgめっき浴を用いた全面めっき方式により前記高光沢部分Agめっき層を備えた金属板を覆うように表裏面及び左右側面に形成されることを特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記高光沢全面Agめっき層が、高シアンAgめっき浴を用いた全面めっき方式により前記高光沢部分Agめっき層を備えた金属板の表裏二面に形成されることを特徴とする請求項3に記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013242067A JP2015103615A (ja) | 2013-11-22 | 2013-11-22 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013242067A JP2015103615A (ja) | 2013-11-22 | 2013-11-22 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015103615A true JP2015103615A (ja) | 2015-06-04 |
Family
ID=53379099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013242067A Pending JP2015103615A (ja) | 2013-11-22 | 2013-11-22 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015103615A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170082887A (ko) * | 2016-01-07 | 2017-07-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
US10483445B2 (en) | 2017-08-31 | 2019-11-19 | Nichia Corporation | Lead frame, package for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing light emitting device |
US11011476B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-05-18 | Stmicroelectronics International N.V. | Lead frame surface finishing |
US11735512B2 (en) | 2018-12-31 | 2023-08-22 | Stmicroelectronics International N.V. | Leadframe with a metal oxide coating and method of forming the same |
-
2013
- 2013-11-22 JP JP2013242067A patent/JP2015103615A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170082887A (ko) * | 2016-01-07 | 2017-07-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지 |
KR102562090B1 (ko) * | 2016-01-07 | 2023-08-02 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 |
US10483445B2 (en) | 2017-08-31 | 2019-11-19 | Nichia Corporation | Lead frame, package for light emitting device, light emitting device, and method for manufacturing light emitting device |
US11011476B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-05-18 | Stmicroelectronics International N.V. | Lead frame surface finishing |
US11756899B2 (en) | 2018-03-12 | 2023-09-12 | Stmicroelectronics S.R.L. | Lead frame surface finishing |
US11735512B2 (en) | 2018-12-31 | 2023-08-22 | Stmicroelectronics International N.V. | Leadframe with a metal oxide coating and method of forming the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8564107B2 (en) | Lead frame and method for manufacturing the same | |
JP2015103615A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
US20120039066A1 (en) | Radiation reflection plate for led | |
US20110079814A1 (en) | Light emitted diode substrate and method for producing the same | |
EP2448027A1 (en) | Lead frame for optical semiconductor device, process for manufacturing lead frame for optical semiconductor device, and optical semiconductor device | |
JP6493952B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
KR20100028791A (ko) | 리드 프레임 및 그 제조방법 | |
JP5089795B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 | |
TW200629313A (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JP2014029995A (ja) | リードフレームおよびその製造方法、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 | |
JP5578960B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP5771124B2 (ja) | Led用リードフレームおよびその製造方法 | |
KR20110119155A (ko) | 엘이디 패키지 실장 기판 및 그 제조 방법 | |
KR102571291B1 (ko) | 리드 프레임, 발광 장치용 패키지, 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 | |
TW200611289A (en) | Solid electrolytic condenser and manufacturing method of the same | |
JP2011210946A (ja) | 光半導体装置、リードフレームおよびその製造方法 | |
JP6448986B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
KR20210001623A (ko) | 칩온보드 타입 pcb의 도금용 지그 | |
JP5767521B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 | |
JP2018022835A (ja) | 電子部品用部材、ledパッケージおよびledモジュール | |
JP5416674B2 (ja) | 絶縁基板およびその製造方法ならびにそれを用いた光源モジュールおよび液晶表示装置 | |
CN111696956A (zh) | 用于半导体封装件的Cu表面上的多孔Cu | |
JP2006210489A (ja) | 半導体装置用リードフレームとその製造方法 | |
KR20120015824A (ko) | 급속 알루미늄 애노다이징 방법 및 이를 이용한 메탈 피씨비 제조 방법 | |
JP2011171687A (ja) | 絶縁基板、その製造方法および配線の形成方法 |