JP2015093827A - Cutting dust collector and cutting method - Google Patents

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達 祥 嚴
Daxiang Yan
達 祥 嚴
政 軍 李
Zhengjun Lee
政 軍 李
俊 允 黄
Chunyun Huang
俊 允 黄
柏 徳 李
baide Li
柏 徳 李
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  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting dust collector capable of cutting a thin glass substrate, and not generating dispersion of glass cullet, and to provide a cutting method.SOLUTION: A glass substrate cutting dust collector includes a cutter 3 and a dust collector 5. The dust collector 5 has a plurality of dust collection pipes 51-54 provided on the periphery of a cutting wheel 33, and each dust collection pipe 51-54 has a dust collection port A on one end and a gas source port 55 on the other end. When cutting a glass substrate 2, cullet generated by cutting is sucked through the collection port A by a negative pressure provided from the gas source port 55.

Description

本発明は、切断集塵装置及び切断方法に関し、特に、薄いガラス基板を切断でき、且つガラスのカレットの飛散を引き起こさない切断集塵装置及び切断方法に関する。   The present invention relates to a cutting dust collecting apparatus and a cutting method, and more particularly to a cutting dust collecting apparatus and a cutting method capable of cutting a thin glass substrate and causing no glass cullet scattering.

ガラス基板はOLEDディスプレイ中の非常に重要な部品であり、当該ガラス基板の上にTFT制御回路及び有機発光層を形成する必要がある。   The glass substrate is a very important component in the OLED display, and it is necessary to form a TFT control circuit and an organic light emitting layer on the glass substrate.

図1A〜1Cは、ガラス基板に対し機械式切断を行う場合のフローを示す模式図であり、図1Dは切断ホイールでガラス基板の切断を行う断面模式図である。ここで、ガラス基板100は、組み立て済みのガラス基板であり、前記ガラス基板100には、図1Aに示すような複数の切断マーク104が設けられている。   1A to 1C are schematic views showing a flow when mechanical cutting is performed on a glass substrate, and FIG. 1D is a schematic cross-sectional view of cutting the glass substrate with a cutting wheel. Here, the glass substrate 100 is an assembled glass substrate, and the glass substrate 100 is provided with a plurality of cutting marks 104 as shown in FIG. 1A.

図1Bに示すように、前記ガラス基板100に対し切断加工を行って、複数のディスプレイパネル110を形成する。切断加工は、図1Dに示すように、切断ホイール130を使用してガラス基板100の表面102を切断することにより行われ、この場合、切断ホイール130は、図1Aに示した切断マーク104に沿ってガラス基板100を切断する。   As shown in FIG. 1B, the glass substrate 100 is cut to form a plurality of display panels 110. As shown in FIG. 1D, the cutting process is performed by cutting the surface 102 of the glass substrate 100 using a cutting wheel 130. In this case, the cutting wheel 130 follows the cutting mark 104 shown in FIG. 1A. Then, the glass substrate 100 is cut.

しかしながら、従来の切断機台によれば、ガラスの切断を行う際にカレットの飛散が発生し、そのカレットが切断物の表面に付着されて切断物表面の清浄度に影響を与え、且つ製品の欠陥(defect)を引き起こすことで、得られたディスプレイパネル110の縁部に破断面(バリ)が発生しやすくなり、さらに、加工精度及び後続の工程の歩留まりに影響を与えることになる。   However, according to the conventional cutting machine stand, the cullet is scattered when the glass is cut, and the cullet is attached to the surface of the cut object, which affects the cleanliness of the surface of the cut object. By causing a defect, a fracture surface (burr) is likely to occur at the edge portion of the obtained display panel 110, and further, the processing accuracy and the yield of subsequent processes are affected.

前記の問題を解決する方法として、ガラスの切断を行う前に、予め前記ガラス上に保護用フォトレジストを塗布し、ベーキング処理を行った後に切断機で切断して、切断する際に発生したカレット(cullet)がガラス表面に付着されることを防止している。洗浄によりカレットを除去できなかった場合、欠陥(defect)が生じてしまう。しかし、前記方法によれば、切断加工を終了したガラスに対し、フォトレジストを除去するための洗浄処理を行う必要があり、製造に要する時間が長くなってしまう。また、保護用フォトレジストの塗布及び切断機台の改良は、製造コストの向上を招来してしまう。   As a method for solving the above-mentioned problem, a cullet generated when cutting a glass by applying a protective photoresist on the glass in advance and performing a baking treatment before cutting the glass. (Cullet) is prevented from adhering to the glass surface. If the cullet cannot be removed by cleaning, a defect will occur. However, according to the said method, it is necessary to perform the washing process for removing a photoresist with respect to the glass which finished the cutting process, and the time required for manufacture will become long. In addition, the application of the protective photoresist and the improvement of the cutting machine stand result in an increase in manufacturing cost.

機械式切断に上記問題が存在するため、従来技術において、レーザ光による切断方法を採用して、ガラス基板(シート)を小さなガラスパネルに切断することもある。現在通常のレーザ光切断方法には、フルカット(full cut)とスクライブ・ブレイク(scribe and break)の2つの切断方法が含まれている。   Since the above-mentioned problem exists in mechanical cutting, in the prior art, a cutting method using laser light may be employed to cut a glass substrate (sheet) into small glass panels. Currently, the usual laser beam cutting method includes two cutting methods, a full cut and a scribe and break.

図2は、従来技術におけるレーザ光による切断方法を示す模式図である。従来のレーザ切断方法によれば、まず、ガラス基板100の縁部に初期き裂(initial crack)150を形成し、次に、レーザビーム発生装置160から射出したレーザビーム162は、初期き裂150の方向に沿って移動しながらガラス基板100の表面を加熱し、冷却装置170はすぐレーザビーム162の後を引き続いて移動している。   FIG. 2 is a schematic diagram showing a cutting method using laser light in the prior art. According to the conventional laser cutting method, an initial crack 150 is first formed on the edge of the glass substrate 100, and then the laser beam 162 emitted from the laser beam generator 160 is converted into an initial crack 150. The surface of the glass substrate 100 is heated while moving along the direction of, and the cooling device 170 immediately moves after the laser beam 162.

レーザビーム162でガラス基板100を加熱する場合、ガラス基板100内に圧縮応力(compressive stress)が発生され、その後で、冷却装置170でガラス基板100を冷却する場合には、ガラス基板100中に引張応力(tensile stress)が発生されるため、当該2つの応力作用の下で、初期き裂150はレーザビーム162及び冷却装置170の移動方向に沿って成長し、スクライブ・ブレイクの過程において、スクライビングの深さ(scribing depth)を有するクラック140を形成するようになる。   When the glass substrate 100 is heated by the laser beam 162, a compressive stress is generated in the glass substrate 100, and when the glass substrate 100 is subsequently cooled by the cooling device 170, the glass substrate 100 is pulled into the glass substrate 100. Since a tensile stress is generated, the initial crack 150 grows along the moving direction of the laser beam 162 and the cooling device 170 under the action of the two stresses, and in the process of scribe and break, scribing is performed. A crack 140 having a scribing depth is formed.

しかしながら、ガラス基板の厚さが薄くなるにつれて、スクライブ・ブレイク法によるレーザ光切断を行う場合、不安定的なフルカットはスクライブ・ブレイクと同時に現れる。フルカット現象がスクライブ・ブレイクの前期工程で発生する場合、後続のレーザ光加工工程で形成されたクラックはフルカットの断面を跨ることができなく、スクライブブレイクの失敗を招く。   However, as the thickness of the glass substrate is reduced, an unstable full cut appears at the same time as the scribe break when the laser beam is cut by the scribe break method. When the full-cut phenomenon occurs in the first stage of scribe / break, the crack formed in the subsequent laser beam machining process cannot straddle the full-cut section, resulting in failure of scribe break.

本発明は,上記の如き従来技術の欠点を克服するためになされたもので、薄いガラス基板を切断でき、且つガラスカレットの飛散がない切断集塵装置を提供することを主な目的とする。   The present invention has been made to overcome the drawbacks of the prior art as described above, and it is a main object of the present invention to provide a cutting dust collector capable of cutting a thin glass substrate and free from scattering of glass cullet.

また、本発明は、より優れた使用効果を有する切断方法を提供することを目的とする。   Moreover, an object of this invention is to provide the cutting method which has the more outstanding use effect.

本発明に係る切断集塵装置は、切断機及び集塵装置を含み、前記集塵装置は、前記切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置され、ガラスを切断する際に、前記集塵管は前記集塵口により、切断に伴って発生したカレットを吸引する。   The cutting dust collecting apparatus according to the present invention includes a cutting machine and a dust collecting apparatus, the dust collecting apparatus includes a plurality of dust collecting pipes provided on an outer periphery of the cutting machine, and one end of each dust collecting pipe is collected. A dust port, the other end is a gas source port, the dust collection port of the dust collection tube is positioned around the bottom of the cutting machine, and when the glass is cut, the dust collection tube is the dust collection port Thus, the cullet generated with the cutting is sucked.

1つの実施例において、各集塵管は1つのガス源口を共有している。
1つの実施例において、前記集塵管は、前記切断ホイールの周囲に設けられた前集塵管、後集塵管、左集塵管及び右集塵管を含んでいる。
In one embodiment, each dust collection tube shares one gas source port.
In one embodiment, the dust collection pipe includes a front dust collection pipe, a rear dust collection pipe, a left dust collection pipe, and a right dust collection pipe provided around the cutting wheel.

1つの実施例において、前記切断機は横桁、ホルダー及び切断ホイールを含み、前記横桁は外部駆動により移動可能であり、前記ホルダーは、横桁の下方に平行に離間して固定接続された2つのホルダーであり、前記切断ホイールは、前記ホルダーの下側に回転可能に設置されている。   In one embodiment, the cutting machine includes a cross beam, a holder and a cutting wheel, the cross beam is movable by an external drive, and the holder is fixedly connected in parallel and spaced below the cross beam. There are two holders, and the cutting wheel is rotatably installed on the lower side of the holder.

1つの実施例において、前記集塵管の集塵口はいずれも切断しようとするガラス基板の上方に位置し、前記集塵管の末端部はガラス基板に対し傾斜している。   In one embodiment, the dust collection port of the dust collection tube is positioned above the glass substrate to be cut, and the end of the dust collection tube is inclined with respect to the glass substrate.

1つの実施例において、前記の前集塵管及び後集塵管の末端部の傾斜度は45度である。   In one embodiment, the inclination of the end portions of the front dust collection tube and the rear dust collection tube is 45 degrees.

1つの実施例において、前記の左集塵管及び右集塵管の末端部の傾斜度は35度である。   In one embodiment, the inclination of the end portions of the left dust collection tube and the right dust collection tube is 35 degrees.

また、本発明は、切断機および集塵装置を含み、前記集塵装置は前記切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置された切断集塵装置により行う切断方法であって、
前記集塵装置と切断機とが同期駆動されて、ガラス基板の固定ステージから遠ざけるステップ(1)と、
ガラス基板を固定ステージに搬送して、固定ステージにより固定するステップ(2)と、
前記切断集塵装置が駆動されてガラス基板に接近し、切断起動位置まで移動されたら、前記集塵装置と切断機をすべて作動させ、前記固定ステージまたは前記切断集塵装置は駆動されて所定の経路に沿って切断作業を行い、且つ前記集塵装置は同期的に集塵作業を行うステップ(3)と、
切断作業を完了したら、集塵装置と切断機が同期駆動されて、ガラス基板及び固定ステージから遠ざけるステップ(4)と、を含む切断方法を提供する。
Further, the present invention includes a cutting machine and a dust collecting device, the dust collecting device includes a plurality of dust collecting pipes provided on the outer periphery of the cutting machine, one end of each dust collecting pipe is a dust collecting port, The other end is a gas source port, and the dust collection port of the dust collection pipe is a cutting method performed by a cutting dust collecting device positioned around the bottom of the cutting machine,
The dust collector and the cutting machine are driven synchronously to move away from the fixed stage of the glass substrate;
A step (2) of transporting the glass substrate to a fixed stage and fixing the glass substrate with the fixed stage;
When the cutting dust collector is driven to approach the glass substrate and moved to the cutting start position, the dust collector and the cutting machine are all operated, and the fixed stage or the cutting dust collector is driven to a predetermined level. Performing a cutting operation along a path, and the dust collector synchronously collects dust (3);
When the cutting operation is completed, the dust collector and the cutting machine are driven synchronously to provide a cutting method including the step (4) of moving away from the glass substrate and the fixed stage.

1つの実施例によれば、本発明の切断作業において、前記固定ステージとガラス基板は上方に位置し、前記切断機及び集塵装置は下方に位置している。これにより、顆粒物は重力作用の下でガラス基板の表面に付着しないようになる。且つ、切断ホイールによる切断作業に伴って生じられた動態的顆粒物は、重力作用の下で集塵口の方へ移動することになる。同時に、ガラス基板の固定ステージの清潔作業を減少することができる。   According to one embodiment, in the cutting operation of the present invention, the fixed stage and the glass substrate are positioned above, and the cutting machine and the dust collector are positioned below. This prevents the granules from adhering to the surface of the glass substrate under the action of gravity. And the dynamic granule produced | generated with the cutting | disconnection operation | work by a cutting wheel will move toward a dust collection opening | mouth under gravity. At the same time, it is possible to reduce the cleaning work of the fixing stage of the glass substrate.

1つの実施例によれば、工程(2)の後、工程(3)の前にさらに集塵前処理ステップを含み、当該ステップにおいて、前記集塵装置と切断機は同期駆動されてガラス基板の一方の側に近接するが、切断が可能な距離まで達しなく、その後、前記集塵装置を起動し、固定ステージまたは切断集塵装置と切断機を駆動して、ガラス基板の表面にとって一回の全面的なスキャン集塵を行って、付着され可能な異物を除去する。   According to one embodiment, after the step (2) and before the step (3), a dust collection pretreatment step is further included, in which the dust collector and the cutting machine are driven synchronously so that the glass substrate Close to one side but does not reach the distance that can be cut, then start the dust collector and drive the stationary stage or the cutting dust collector and cutting machine once for the surface of the glass substrate Perform full-scan dust collection to remove any foreign matter that may be attached.

1つの実施例によれば、作業中において、前記集塵装置のガス源口から提供された負圧は高圧から超高圧までの不規則なパルスである。これにより、優れた集塵効果を有するばかりでなく、各集塵管の閉塞も防止することができる。しかも、集塵管の負圧状態の均一性を確保することができる。   According to one embodiment, during operation, the negative pressure provided from the gas source port of the dust collector is an irregular pulse from high pressure to very high pressure. This not only has an excellent dust collection effect, but also prevents blockage of each dust collection tube. Moreover, the uniformity of the negative pressure state of the dust collection tube can be ensured.

従来技術に比べて、本発明は下記のような有益な技術効果を有している。即ち、前記切断集塵装置はより薄いガラス基板の切断に適し、且つ機械式切断機でガラスを切断する場合、集塵管は集塵口により、切断に伴って発生したカレットを吸引することができる。切断ホイールの前、後、左、右にそれぞれ集塵管を一つずつ設けることで、ガラスを切断する際に発生したカレット(cullet)及び微粒子(particle)を完全に吸い込んで除去でき、顆粒がガラス基板に落下して、ガラス基板のパターンに損傷を与えることをより効果的に防止することができで、ガラス基板のパターンを保護する目的に達することができる。さらに、ガラス表面が汚染されて製品の欠陥(defect)を招来することを避ける。   Compared with the prior art, the present invention has the following beneficial technical effects. That is, the cutting dust collector is suitable for cutting a thinner glass substrate, and when cutting a glass with a mechanical cutting machine, the dust collecting tube can suck the cullet generated along with the cutting by the dust collecting port. it can. By providing one dust collecting tube on each of the front, rear, left and right of the cutting wheel, the cullet and particulate generated when cutting the glass can be completely sucked and removed. It is possible to more effectively prevent the glass substrate pattern from falling and damaging the glass substrate pattern, thereby achieving the purpose of protecting the glass substrate pattern. Furthermore, it avoids contamination of the glass surface leading to product defects.

従来技術の第1切断方法における切断前のガラス基板の模式図である。It is a schematic diagram of the glass substrate before the cutting | disconnection in the 1st cutting method of a prior art. 従来技術の第1切断方法における切断後のガラス基板の模式図である。It is a schematic diagram of the glass substrate after the cutting | disconnection in the 1st cutting method of a prior art. 従来技術の第1切断方法におけるガラス基板を切断した後の操作模式図である。It is an operation schematic diagram after cut | disconnecting the glass substrate in the 1st cutting method of a prior art. 従来技術の第1切断方法におけるガラス基板の切断作業を示す側面模式図である。It is a side surface schematic diagram which shows the cutting | disconnection operation | work of the glass substrate in the 1st cutting method of a prior art. 従来技術の第2切断方法における切断作業装置の構造模式図である。It is a structure schematic diagram of the cutting operation apparatus in the 2nd cutting method of a prior art. 本発明の実施形態における切断集塵装置の概略構造を示す側面図である。It is a side view showing a schematic structure of a cutting dust collecting device in an embodiment of the present invention. 本発明の実施例における切断集塵装置の概略構造を示す分解図である。It is an exploded view which shows schematic structure of the cutting dust collector in the Example of this invention. 本発明に係る切断機の切断ホイールの着脱動作を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the attachment or detachment operation | movement of the cutting wheel of the cutting machine which concerns on this invention.

以下、本発明の特徴及び利点が体現できる実施形態を詳細に説明する。ただし、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、本発明の異なる実施例について種々の変更を実施できるのは自明なことである。且つここで記載の説明及び図面はただ本発明を本質的に説明するために過ぎず、本発明を限定するものではない。   Hereinafter, embodiments in which the features and advantages of the present invention can be realized will be described in detail. However, it is obvious that various modifications can be made to different embodiments of the present invention without departing from the gist of the present invention. In addition, the description and drawings described herein are merely for the purpose of illustrating the present invention and are not intended to limit the present invention.

図3、図4に示すように、本発明は、切断機3、及び前記切断機3に取り付けらた集塵装置5を含む切断集塵装置を提供する。前記切断機3は、横桁31、ホルダー32、及び切断ホイール33を含む。横桁31は、切断機3の主な固定フレームであり、横桁31に動力装置を取り付けてもよく、外部駆動により移動されることもできる。ホルダー32は2つの矩形板であってもよく、その他の形状のホルダーであっもよい。本実施形態において、逆三角形のホルダーを採用することで、材料及び空間を節約する前提条件の下で最適な応力効果を提供する。2つのホルダー32は平行に離間した状態で、横桁31の下方に固定接続されている。切断ホイール33は、1つの軸により、2つのホルダー32の間の中央の下側に回転可能に設けられている。切断ホイール33は、横桁31またはホルダー32に固定されている動力装置の駆動により回転され、これによって切断作業を完成する。動力部分は本発明の要点でないためここで詳しく説明しない。切断機3は、切断ホイール33の最底部によりガラス基板2を切断する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the present invention provides a cutting dust collecting device including a cutting machine 3 and a dust collecting device 5 attached to the cutting machine 3. The cutting machine 3 includes a cross beam 31, a holder 32, and a cutting wheel 33. The cross beam 31 is a main fixed frame of the cutting machine 3, and a power device may be attached to the cross beam 31 or may be moved by an external drive. The holder 32 may be two rectangular plates, or may be another shape holder. In this embodiment, an inverted triangular holder is employed to provide an optimal stress effect under the precondition of saving material and space. The two holders 32 are fixedly connected below the cross beam 31 in a state of being separated in parallel. The cutting wheel 33 is rotatably provided on the lower side of the center between the two holders 32 by one shaft. The cutting wheel 33 is rotated by the driving of the power unit fixed to the cross beam 31 or the holder 32, thereby completing the cutting operation. The power part is not the main point of the present invention and will not be described in detail here. The cutting machine 3 cuts the glass substrate 2 at the bottom of the cutting wheel 33.

図3、図4に示すように、本発明の集塵装置5は、複数の集塵管(前集塵管51、後集塵管52、左集塵管53及び右集塵管54を含む)を備えることができる。集塵管は、切断機3の切断ホイール33の外周に位置されている。具体的に、集塵管の数は4つ以上であってもよい。本実施形態において、集塵管は、切断ホイール周囲に位置された前集塵管51、後集塵管52、左集塵管53、及び右集塵管54を含む。必要に応じて、より多くの集塵管を設けることもできる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the dust collector 5 of the present invention includes a plurality of dust collection tubes (a front dust collection tube 51, a rear dust collection tube 52, a left dust collection tube 53, and a right dust collection tube 54. ). The dust collection tube is located on the outer periphery of the cutting wheel 33 of the cutting machine 3. Specifically, the number of dust collecting tubes may be four or more. In the present embodiment, the dust collection pipe includes a front dust collection pipe 51, a rear dust collection pipe 52, a left dust collection pipe 53, and a right dust collection pipe 54 that are positioned around the cutting wheel. More dust collection tubes can be provided as needed.

図3、図4に示すように、各集塵管の一端は集塵口Aであり、他の一端はガス源口55である。各集塵管を1つのガス源口55に共通接続し、これにより、同期制御に便利であり、分割制御のコストの低減を実現し、且つ各集塵管の均一な負圧を確保することができる。   As shown in FIGS. 3 and 4, one end of each dust collection tube is a dust collection port A, and the other end is a gas source port 55. Each dust collection pipe is connected to one gas source port 55 in common, which is convenient for synchronous control, reduces the cost of split control, and ensures uniform negative pressure in each dust collection pipe Can do.

図4に示すように、ガス源口55の周囲には複数の接続口57が設けられており、同時に、前集塵管51、後集塵管52、左集塵管53、及び右集塵管54にもそれに対応する接合部56が設けられて、接合部56により接続口57に挿入して固定することができる。さらに、ガス源口55には外部のガス源と接続される頂部接続口が設けられている。集塵管は、外部に設置された真空引きシステムに接続されることができ、その空気吸引量は−500〜−600mmHgであることができる。   As shown in FIG. 4, a plurality of connection ports 57 are provided around the gas source port 55, and at the same time, the front dust collection pipe 51, the rear dust collection pipe 52, the left dust collection pipe 53, and the right dust collection pipe. The pipe 54 is also provided with a corresponding joint 56, and can be inserted into the connection port 57 and fixed by the joint 56. Further, the gas source port 55 is provided with a top connection port connected to an external gas source. The dust collection tube can be connected to an evacuation system installed outside, and its air suction amount can be -500 to -600 mmHg.

集塵管の集塵口Aは、いずれも切断ホイール33の最下部の周囲に設置されている。且つ、集塵管の集塵口Aは、いずれも切断しようとするガラス基板2の上方に位置し、集塵口Aの最底部からガラス基板2の頂面までの距離を0.3mm〜1mmに制御し、集塵口Aと切断ホイール33との距離を5〜10mmにして、相対的な移動を確保すると共に、顆粒物の露出を減少することができる。   The dust collection port A of the dust collection tube is installed around the lowermost part of the cutting wheel 33. The dust collection port A of the dust collection tube is located above the glass substrate 2 to be cut, and the distance from the bottom of the dust collection port A to the top surface of the glass substrate 2 is 0.3 mm to 1 mm. And the distance between the dust collection port A and the cutting wheel 33 is 5 to 10 mm to ensure relative movement and reduce the exposure of the granules.

以下、上記実施形態に基づいて、本発明のより好ましい実施形態を記載する。当該好ましい実施形態において、集塵管の末端部がガラス基板2に対し傾斜している。より具体的に、図3、図4に示すように、切断ホイール33の前後の切断点の切断線に対応するために、前集塵管51及び後集塵管52の集塵口Aは、切断作業点から比較的に遠く離れており、且つ顆粒物の主な移動経路に迎合するために、集塵管の末端部の傾斜度は45度であることが好ましい。一方、左集塵管53及び右集塵管54の集塵口Aは、比較的に切断作業点から近く、そのため傾斜角度を35度にすることができる。   Hereinafter, based on the said embodiment, more preferable embodiment of this invention is described. In the preferred embodiment, the end of the dust collection tube is inclined with respect to the glass substrate 2. More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4, in order to correspond to the cutting lines at the cutting points before and after the cutting wheel 33, the dust collection ports A of the front dust collection pipe 51 and the rear dust collection pipe 52 are: The inclination of the end of the dust collection tube is preferably 45 degrees so as to be relatively far from the cutting work point and to accommodate the main movement path of the granules. On the other hand, the dust collection ports A of the left dust collection tube 53 and the right dust collection tube 54 are relatively close to the cutting work point, and therefore the inclination angle can be set to 35 degrees.

実際本発明の切断集塵装置を使用する場合、ガラス基板2が上方に、切断集塵装置が下方に位置する方式を採用して切断してもよく、これによって、顆粒物はその重力の影響を受けてガラス基板2の表面に付着しない。しかも、切断ホイール33の切断作業により生成した動態的顆粒物は、重力の影響を受けて集塵口Aの方向に向かって移動する。同時に、ガラス基板2の固定ステージに対する清潔作業を減少することができる。   In fact, when the cutting dust collector of the present invention is used, the glass substrate 2 may be cut using a method in which the glass substrate 2 is positioned upward and the cutting dust collector is positioned downward. It does not adhere to the surface of the glass substrate 2. Moreover, the dynamic granules generated by the cutting operation of the cutting wheel 33 are moved toward the dust collection port A under the influence of gravity. At the same time, it is possible to reduce the cleaning work for the fixing stage of the glass substrate 2.

もう1つの実施形態において、切断機3はレーザー光切断機であってもよく、且つ、集塵装置5は前記と同じように切断機3の周囲に設けられればよい。これにより、ガラスを切断する際に発生したカレット及び微粒子(particle)を完全に吸引して除去することができる。また、顆粒がガラス基板に落下してパターンに損傷を与えることを防止できで、ガラス基板のパターンを保護する目的に達することができる。さらに、ガラス表面が汚染されて製品の欠陥(defect)を招来することを避ける。   In another embodiment, the cutting machine 3 may be a laser beam cutting machine, and the dust collecting device 5 may be provided around the cutting machine 3 as described above. Accordingly, the cullet and particles generated when the glass is cut can be completely sucked and removed. In addition, it is possible to prevent the granules from falling on the glass substrate and damaging the pattern, thereby achieving the purpose of protecting the pattern of the glass substrate. Furthermore, it avoids contamination of the glass surface leading to product defects.

図3、図4に示すように、本発明に係る切断集塵装置の使用方法は以下のステップを含む。   As shown in FIGS. 3 and 4, the method for using the cutting dust collector according to the present invention includes the following steps.

ステップ(1):集塵装置5と切断機3とが同期駆動されて、ガラス基板2の固定ステージ4(不図示、底面または頂面からガラス基板2を固定できる従来のステージであればよい)から遠ざける。   Step (1): The dust collector 5 and the cutting machine 3 are synchronously driven to fix the glass substrate 2 (not shown, any conventional stage that can fix the glass substrate 2 from the bottom or top surface). Keep away from.

ステップ(2):ガラス基板2を固定ステージ4まで搬送し、固定ステージ4により固定する。   Step (2): The glass substrate 2 is transported to the fixed stage 4 and fixed by the fixed stage 4.

ステップ(3):集塵装置5と切断機3が同期駆動されて、ガラス基板2の一方の側に接近するが、切断作業が可能な距離まで達しない。   Step (3): The dust collector 5 and the cutting machine 3 are driven synchronously and approach one side of the glass substrate 2, but do not reach a distance that allows a cutting operation.

ステップ(4):集塵装置5を起動し、かつ駆動装置で固定ステージ4または切断集塵装置を駆動して、ガラス基板2の表面に対し一回の全面的なスキャン集塵を行うことにより、付着され可能な異物を除去する。当該ステップ(4)は必要に応じて行うステップであり、その前のステップを経たガラス基板2に異物の付着がないことが確認された場合には、当該ステップを行う必要がない。   Step (4): By starting the dust collector 5 and driving the stationary stage 4 or the cutting dust collector with the drive device, the entire surface of the glass substrate 2 is scanned and collected by dust once. , To remove foreign substances that can be attached. The said step (4) is a step performed as needed, and when it is confirmed that there is no adhesion of a foreign material to the glass substrate 2 which passed through the previous step, it is not necessary to perform this step.

ステップ(5):集塵装置5と切断機3を切断起動位置まで移動した後、集塵装置5と切断機3をすべて作動させ、駆動装置により固定ステージ4または集塵装置5と切断機3を駆動して所定の経路に沿って移動させる。切断機3の切断ホイール33が切断作業を行う際に発生した、前方または後方に移動する顆粒は、直接前集塵管51及び後集塵管52の集塵口Aに向かって移動する。切断機3の切断ホイール33が切断作業を行う際に側面で発生した顆粒物は左集塵管53及び右集塵管54の集塵口Aにより吸引される。   Step (5): After the dust collector 5 and the cutter 3 are moved to the cutting start position, the dust collector 5 and the cutter 3 are all operated, and the fixed stage 4 or the dust collector 5 and the cutter 3 are driven by the driving device. Is driven to move along a predetermined path. The granules moving forward or backward generated when the cutting wheel 33 of the cutting machine 3 performs the cutting operation move directly toward the dust collection port A of the front dust collection pipe 51 and the rear dust collection pipe 52. Granules generated on the side surface when the cutting wheel 33 of the cutting machine 3 performs the cutting operation are sucked by the dust collecting port A of the left dust collecting pipe 53 and the right dust collecting pipe 54.

また、作業中において、集塵装置5のガス源口55から提供された負圧は高圧から超高圧までの不規則なパルスである。これにより、優れた集塵効果があるばかりでなく、各集塵管の閉塞も防止することができる。且つ、集塵管の均一な負圧も確保することができる。   Further, during the operation, the negative pressure provided from the gas source port 55 of the dust collector 5 is an irregular pulse from a high pressure to a very high pressure. This not only has an excellent dust collection effect, but also prevents blockage of each dust collection tube. In addition, a uniform negative pressure of the dust collection tube can be secured.

ステップ(6):切断作業を完了したら、集塵装置5と切断機3が同期駆動されて、ガラス基板2の固定ステージ4から遠ざける。   Step (6): When the cutting operation is completed, the dust collector 5 and the cutting machine 3 are driven synchronously and moved away from the fixed stage 4 of the glass substrate 2.

従来技術に比べて、本発明は以下の有益な効果を有している。即ち、前記切断集塵装置はより薄いガラス基板の切断に適し、且つ機械式切断機でガラスを切断する場合、集塵管は集塵口Aにより、切断に伴って発生したカレットを吸引する。切断ホイールの前、後、左、右にそれぞれ集塵管を一つずつ設けることで、ガラスを切断する際に発生したカレット(cullet)及び微粒子(particle)を完全に吸い込んで、顆粒がガラス基板に落下して、ガラス基板のパターンに損傷を与えることをより効果的に防止することができ、ガラス基板のパターンを保護する目的に達することができる。さらに、ガラス表面が汚染されて製品の欠陥(defect)を招来することを避ける。   Compared with the prior art, the present invention has the following beneficial effects. That is, the cutting dust collecting apparatus is suitable for cutting a thinner glass substrate, and when the glass is cut by a mechanical cutting machine, the dust collecting pipe sucks the cullet generated along with the cutting through the dust collecting port A. By providing one dust collecting tube at each of the front, rear, left, and right of the cutting wheel, the cullet and particles generated when cutting the glass are completely sucked into the glass substrate. The glass substrate pattern can be more effectively prevented from falling and damaging the glass substrate pattern, and the purpose of protecting the glass substrate pattern can be achieved. Furthermore, it avoids contamination of the glass surface leading to product defects.

以上、本発明の好ましい実施形態により本発明の技術方案は説明したが、当業者にとって、本発明の特許請求の範囲及び趣旨を逸脱しない範囲において行った様々な変更及び修飾は、すべて本発明の保護範囲に含まれることは理解すべきである。   Although the technical solution of the present invention has been described with the preferred embodiments of the present invention, various changes and modifications made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the claims of the present invention are all within the scope of the present invention. It should be understood that it falls within the scope of protection.

100、2 ガラス基板
110 複数のディスプレイパネル
104 切断マーク
130 切断ホイール
140 クラック
150 初期き裂
160 レーザビームの発生装置
162 レーザビーム
170 冷却装置
3 切断機
31 横桁
32 ホルダー
33 切断ホイール
4 固定ステージ
51 前集塵管
52 後集塵管
53 左集塵管
54 右集塵管
55 ガス源口
A 集塵口
100, 2 Glass substrate 110 Multiple display panels 104 Cutting mark 130 Cutting wheel 140 Crack 150 Initial crack 160 Laser beam generator 162 Laser beam 170 Cooling device 3 Cutting machine 31 Cross beam 32 Holder 33 Cutting wheel 4 Fixed stage 51 Previous Dust collection pipe 52 Rear dust collection pipe 53 Left dust collection pipe 54 Right dust collection pipe 55 Gas source port A Dust collection port

Claims (11)

切断機及び集塵装置を含み、
前記集塵装置は切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、
各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、
前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置され、
切断する際に、前記集塵管は前記集塵口により、切断に伴って発生したカレットを吸引することを特徴とする切断集塵装置。
Including cutting machine and dust collector,
The dust collector includes a plurality of dust collecting tubes provided on the outer periphery of the cutting machine,
One end of each dust collection tube is a dust collection port, the other end is a gas source port,
The dust collection port of the dust collection pipe is located around the bottom of the cutting machine,
When cutting, the dust collecting pipe sucks cullet generated by cutting through the dust collecting port.
前記各集塵管は1つのガス源口を共有していることを特徴とする、請求項1に記載の切断集塵装置。   2. The cutting dust collecting apparatus according to claim 1, wherein each dust collecting pipe shares one gas source port. 前記集塵管は、前記切断ホイールの周囲に設けられた前集塵管、後集塵管、左集塵管、及び右集塵管を有することを特徴とする、請求項2に記載の切断集塵装置。   The cutting according to claim 2, wherein the dust collecting pipe has a front dust collecting pipe, a rear dust collecting pipe, a left dust collecting pipe, and a right dust collecting pipe provided around the cutting wheel. Dust collector. 前記切断機は、横桁、ホルダー及び切断ホイールを含み、
前記横桁は、外部駆動により移動可能であり、
前記ホルダーは、前記横桁の下方に平行に離間して固定接続された2つのホルダーであり、
前記切断ホイールは、前記ホルダーの下側に回転可能に設けられていることを特徴とする、請求項3に記載の切断集塵装置。
The cutting machine includes a cross beam, a holder and a cutting wheel,
The cross beam is movable by an external drive,
The holder is two holders fixedly connected in parallel and spaced below the cross beam,
The cutting dust collecting apparatus according to claim 3, wherein the cutting wheel is rotatably provided below the holder.
前記集塵管の集塵口はいずれも切断しようとするガラス基板の上方に位置し、前記集塵管の末端部がガラス基板に対し傾斜していることを特徴とする、請求項4に記載の切断集塵装置。   5. The dust collection port according to claim 4, wherein each dust collection port of the dust collection tube is located above a glass substrate to be cut, and an end portion of the dust collection tube is inclined with respect to the glass substrate. Cutting dust collector. 前記前集塵管及び後集塵管の末端部のガラス基板に対する傾斜度は45度であることを特徴とする、請求項5に記載の切断集塵装置。   6. The cutting dust collector according to claim 5, wherein the inclination of the end portions of the front dust collection tube and the rear dust collection tube with respect to the glass substrate is 45 degrees. 前記左集塵管及び右集塵管の末端部のガラス基板に対する傾斜度は35度であることを特徴とする、請求項5に記載の切断集塵装置。   6. The cutting dust collector according to claim 5, wherein an inclination of the end portions of the left dust collecting tube and the right dust collecting tube with respect to the glass substrate is 35 degrees. 切断機及び集塵装置を含み、前記集塵装置は切断機の外周に設けられた複数の集塵管を含み、各集塵管の一端は集塵口であり、他の一端はガス源口であり、前記集塵管の集塵口は前記切断機の底部周囲に位置した切断集塵装置により行う切断方法であって、
集塵装置と切断機とが同期駆動されて、ガラス基板の固定ステージから遠ざけるステップ(1)と、
前記ガラス基板を固定ステージまで搬送して、固定ステージにより固定するステップ(2)と、
前記切断集塵装置が駆動されてガラス基板に接近し、切断起動位置まで移動した後、前記集塵装置と切断機とをすべて作動させ、前記固定ステージまたは前記切断集塵装置が駆動されて所定の経路に沿って切断作業を行い、前記集塵装置は同期的に集塵作業を行うステップ(3)と、
切断作業を完了したら、前記集塵装置と切断機が同期駆動されて、前記ガラス基板及び前記固定ステージから遠ざけるステップ(4)と、を含むことを特徴とする切断方法。
Including a cutter and a dust collector, wherein the dust collector includes a plurality of dust collecting tubes provided on an outer periphery of the cutter, wherein one end of each dust collecting tube is a dust collecting port, and the other end is a gas source port. A dust collection port of the dust collection pipe is a cutting method performed by a cutting dust collecting device located around the bottom of the cutting machine,
A step (1) in which the dust collector and the cutter are driven synchronously to move away from the fixed stage of the glass substrate;
Transporting the glass substrate to a fixed stage and fixing the glass substrate with a fixed stage (2);
After the cutting dust collector is driven to approach the glass substrate and moved to the cutting start position, the dust collector and the cutting machine are all operated, and the fixed stage or the cutting dust collector is driven to be predetermined. Cutting operation along the path of (3), the dust collector synchronously collects dust (3),
And (4) a step of moving the dust collecting device and the cutting machine synchronously to move away from the glass substrate and the fixed stage when the cutting operation is completed.
切断作業において、前記固定ステージ及びガラス基板は上方に位置し、前記切断機集塵装置は下方に位置していることを特徴とする、請求項8に記載の切断方法。   9. The cutting method according to claim 8, wherein, in the cutting operation, the fixed stage and the glass substrate are positioned above, and the cutting machine dust collecting device is positioned below. さらに、前記ステップ(2)の後、且つステップ(3)の後に集塵前処理ステップを備え、当該集塵前処理ステップにおいて、前記切断集塵装置は駆動されて前記ガラス基板の一方の側に接近するが、切断作業が可能な距離まで達しなく、その後、前記集塵装置を起動し、前記固定ステージまたは前記切断集塵装置を駆動して、前記ガラス基板の表面に対し一回の全面的なスキャン集塵を行って、付着され可能の異物を除去することを特徴とする請求項9に記載の切断方法。   Further, after the step (2) and after the step (3), a dust collection pretreatment step is provided, and in the dust collection pretreatment step, the cutting dust collecting device is driven to one side of the glass substrate. Approaches, but does not reach the cutting workable distance, and then activates the dust collector and drives the fixed stage or the cutting dust collector to make a one-time full operation on the surface of the glass substrate. The cutting method according to claim 9, wherein the dust that can be attached is removed by performing a simple dust collection. 前記作業において、前記集塵装置のガス源口から提供された負圧は高圧から超高圧までの不規則なパルスであることを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載の切断方法。   The cutting according to any one of claims 8 to 10, wherein, in the work, the negative pressure provided from the gas source port of the dust collector is an irregular pulse from a high pressure to an ultra-high pressure. Method.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106514692A (en) * 2016-12-27 2017-03-22 江苏宜达新材料科技股份有限公司 Automatic grabbing machine with glass chip absorbing function
CN107186531A (en) * 2017-06-30 2017-09-22 惠州市柯帝士科技有限公司 Straight cut body
WO2017179436A1 (en) * 2016-04-12 2017-10-19 日本電気硝子株式会社 Method and device for manufacturing glass sheet
CN107953403A (en) * 2017-11-27 2018-04-24 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 The upper cutting gauge of substrate
CN109454764A (en) * 2018-11-15 2019-03-12 彩虹(合肥)光伏有限公司 It is a kind of to cut edging device and its application method for glass production
CN113415985A (en) * 2021-07-26 2021-09-21 刘伟 A cutting device that is used for solar energy industry to be used for solar panel glass
WO2021250975A1 (en) * 2020-06-09 2021-12-16 日本電気硝子株式会社 Apparatus and method for manufacturing glass sheet
WO2022055701A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-17 Corning Incorporated Glass separation apparatus and methods of separating a glass ribbon
CN115107176A (en) * 2022-06-22 2022-09-27 山东省产品质量检验研究院 Antiskid ceramic tile surface cutting equipment

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104310776A (en) * 2014-09-26 2015-01-28 上海和辉光电有限公司 Cutting device and cutting method
CN104827505A (en) * 2015-04-15 2015-08-12 天能电池(芜湖)有限公司 Novel sheet suction device of roll-cutting machine
CN107787307B (en) * 2015-04-22 2022-08-12 康宁股份有限公司 Glass manufacturing apparatus that facilitates separation of glass ribbon
US20170271625A1 (en) * 2015-09-28 2017-09-21 Boe Technology Group Co., Ltd. Method for forming display substrate for display panel
CN105922458A (en) * 2016-06-20 2016-09-07 苏州市灵通玻璃制品有限公司 Glass production drilling machine with dust absorption spraying function
CN106738400A (en) * 2016-12-12 2017-05-31 惠科股份有限公司 Glass debris cleaning structure and carrying machine
CN107175775A (en) * 2017-06-06 2017-09-19 安徽瑞联节能科技有限公司 Dust suction cutter head for cutting marble
CN107342250B (en) * 2017-06-08 2020-11-10 太极半导体(苏州)有限公司 Portable 360-degree dust-absorption diamond marking pen jig
CN111247104B (en) * 2017-09-26 2022-10-21 康宁公司 Glass manufacturing apparatus and method for separating glass ribbon
CN109940689A (en) * 2017-12-21 2019-06-28 阳程科技股份有限公司 Copper foil cut machine chip removing device
CN108213021B (en) * 2018-03-07 2023-06-30 东旭光电科技股份有限公司 Cutting board dust removal device of transverse cutting machine, glass transverse cutting machine comprising same and use method of glass transverse cutting machine
CN109206005A (en) * 2018-10-11 2019-01-15 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 A kind of glass cutting device
CN109773990A (en) * 2019-02-20 2019-05-21 江苏扬碟钻石工具有限公司 A kind of diamond cut device
CN110936214A (en) * 2019-12-13 2020-03-31 天津大学 Device for recovering drill cuttings through air exhaust
CN111056737A (en) * 2019-12-19 2020-04-24 彩虹(合肥)液晶玻璃有限公司 Transverse cutting device and cutting system
CN113059285B (en) * 2021-04-01 2022-05-17 深圳市鸿昇自动化设备有限公司 Laser cutting equipment is used in processing of cell-phone screen
CN114407207A (en) * 2022-02-18 2022-04-29 安徽澳达光电科技有限公司 Cell-phone apron stock cutting device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123385A (en) * 1983-12-07 1985-07-02 株式会社日立製作所 Recovery device for foreign matter
JP2008127228A (en) * 2006-11-17 2008-06-05 Shibuya Kogyo Co Ltd Plate processing apparatus
JP2010143769A (en) * 2008-12-16 2010-07-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Cullet removing device
JP2010142671A (en) * 2008-12-16 2010-07-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Dust suction method and dust suction device
CN201746456U (en) * 2010-08-23 2011-02-16 上海通彩自动化设备有限公司 Slitting mechanism
JP2011031483A (en) * 2009-07-31 2011-02-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method and apparatus for processing brittle material substrate
JP2013059911A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Fukuoka Univ Scribing device

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201241007Y (en) * 2008-07-25 2009-05-20 华映视讯(吴江)有限公司 Glass cutting machine
CN202359014U (en) * 2011-10-19 2012-08-01 东莞市银锐精密机械有限公司 Cutting machine for ultra-thin glass
CN102757175B (en) * 2012-07-17 2016-03-02 创维液晶器件(深圳)有限公司 The cutting method of thin slice sheet glass and cutting machine

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123385A (en) * 1983-12-07 1985-07-02 株式会社日立製作所 Recovery device for foreign matter
JP2008127228A (en) * 2006-11-17 2008-06-05 Shibuya Kogyo Co Ltd Plate processing apparatus
JP2010143769A (en) * 2008-12-16 2010-07-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Cullet removing device
JP2010142671A (en) * 2008-12-16 2010-07-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Dust suction method and dust suction device
JP2011031483A (en) * 2009-07-31 2011-02-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method and apparatus for processing brittle material substrate
CN201746456U (en) * 2010-08-23 2011-02-16 上海通彩自动化设备有限公司 Slitting mechanism
JP2013059911A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Fukuoka Univ Scribing device

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017179436A1 (en) * 2016-04-12 2017-10-19 日本電気硝子株式会社 Method and device for manufacturing glass sheet
CN106514692A (en) * 2016-12-27 2017-03-22 江苏宜达新材料科技股份有限公司 Automatic grabbing machine with glass chip absorbing function
CN107186531A (en) * 2017-06-30 2017-09-22 惠州市柯帝士科技有限公司 Straight cut body
CN107953403A (en) * 2017-11-27 2018-04-24 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 The upper cutting gauge of substrate
CN109454764A (en) * 2018-11-15 2019-03-12 彩虹(合肥)光伏有限公司 It is a kind of to cut edging device and its application method for glass production
WO2021250975A1 (en) * 2020-06-09 2021-12-16 日本電気硝子株式会社 Apparatus and method for manufacturing glass sheet
JP7495659B2 (en) 2020-06-09 2024-06-05 日本電気硝子株式会社 Glass plate manufacturing apparatus and method
WO2022055701A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-17 Corning Incorporated Glass separation apparatus and methods of separating a glass ribbon
CN113415985A (en) * 2021-07-26 2021-09-21 刘伟 A cutting device that is used for solar energy industry to be used for solar panel glass
CN115107176A (en) * 2022-06-22 2022-09-27 山东省产品质量检验研究院 Antiskid ceramic tile surface cutting equipment

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