JP2015069986A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
膜種が異なる半導体製造装置においても、ホストコンピュータ側でのプロセスデータの収集、管理を容易にすることが出来る基板処理装置を提供する。
【解決手段】
予め決められた所定のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理部を備えた基板処理装置であって、
前記データ処理部は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記所定のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置が提供される。
【選択図】図6
Description
予め決められた所定のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理部を備えた基板処理装置であって、前記データ処理部は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して、前記所定のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置が提供される。
該ポッドオープナ15はそれぞれ載置台16、蓋着脱機構17を具備し、前記載置台16上に前記ポッド3が載置され、前記前壁14に密着され、前記蓋着脱機構17によって蓋が開閉される様になっている。前記ポッド3の蓋が開放された状態ではポッド3の内部と前記移載室13が連通状態となる。
移載機22の戻り動作と平行して、ボート23が上昇される(STEP:03)。上昇量は、ウェーハ10が装填された分の高さ、例えばウェーハ10を5枚分装填した高さである。従って、ボート23でのウェーハ10のピッチが10mmであると、上昇量は40mmとなる。
Communications Standard)に準拠したデータ通信手段を備えた複数の半導体製造装置41−1、41−2・・・41−nは、MES(Manufacturing Execution System:製造実行システム)側のホストコンピュータ42とLAN43経由で接続され、SECS規格形式のメッセージでデータの送受信を行っている。
本実施の形態により、予め決められた固定型式のデータ構造にダミーデータを付加してホストコンピュータへ送信することにより、新たに成膜する膜種に対応した半導体製造装置を増設した場合でも、ホストコンピュータ側の設定変更等の必要がなくなるという効果を奏する。
以上のように、上記実施例では縦型の基板処理装置を用いて説明したが、枚葉方式の基板処理装置にも同様に適用可能である。
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
一態様によれば、
予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に報告するデータ処理部を備えた基板処理装置であって、前記データ処理部は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置が提供される。
更に、
前記固定型式のデータ構造に整理した前記プロセスデータの送信有無を設定する切替部を備えた付記1の基板処理装置が提供される。
更に、
前記データ構造は、装置構成または基板処理装置で処理される膜種によらず同じ構造である付記1または付記2の基板処理装置が提供される。
更に、
前記ダミーデータは、収集可能なプロセスデータの項目データと識別可能に構成される付記1の基板処理装置が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理工程を行うデータ処理方法であって、前記データ処理工程は、データ構造を構成する項目データのうち、プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信するデータ処理方法が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理工程を有する行うデータ処理プログラムであって、前記データ処理では、データ構造を構成する項目データのうち、プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する処理を行うプログラムが提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
基板を処理する基板処理工程と、予め決められた固定形式のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理を行うデータ処理工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、前記データ処理工程の際は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに付加して前記固定形式のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する半導体装置の製造方法が提供される。
30 CPU
31 表示部
32 記憶部
33 圧力制御部
34 流量制御部
35 加熱制御部
36 機構制御部
Claims (1)
- 予め決められた所定のデータ構造に調整して、生産情報として収集したプロセスデータを管理装置に送信するデータ処理部を備えた基板処理装置であって、
前記データ処理部は、前記データ構造を構成する項目データのうち、前記プロセスデータを収集することが出来ない項目をダミーデータとして前記項目データに定義して前記所定のデータ構造に調整して、前記プロセスデータを前記管理装置に送信する基板処理装置
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