JP2015068653A - 放射線撮像装置、その製造方法及び放射線検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基台上に配列された複数のセンサユニットを備える放射線撮像装置において、複数のセンサユニットの一部を基台から選択的に取り外すのに有利な技術を提供する。【解決手段】放射線撮像装置は、各々が複数のセンサを有する複数のセンサユニットと、前記複数のセンサユニットの下の領域を複数の空間に仕切るように格子形状を有し、かつ、前記複数のセンサユニットを前記複数のセンサユニットの下面の側から支持する支持部と、前記複数の空間のそれぞれに設けられ、前記複数のセンサユニットと前記支持部とを結合する結合部材と、を備える。【選択図】図１
Description
本発明は、放射線撮像装置、その製造方法及び放射線検査装置に関する。
放射線撮像装置は、各々が複数のセンサを有する複数のセンサユニットと、当該複数のセンサユニットを支持する支持部（基台）とを備え、この構成により大型センサパネルが形成されうる。特許文献１に例示されるように、各センサユニットと支持部とは、例えば接着力を有する樹脂等の結合部材により結合される。
複数のセンサユニットの各々は、支持部の上に配列される前に正常に動作した場合でも、支持部の上に配列された後に静電気などの外的要因によって故障するおそれがある。そのため、複数のセンサユニットが支持部の上に配列された後、他の工程（例えば、複数のセンサユニットの上にシンチレータを形成する工程等）を行う前には、各センサユニットが正常に動作するかどうかの検査が為される。検査の結果、複数のセンサユニットのうちの一部のセンサユニットが故障していた場合には、当該一部のセンサユニットを他のセンサユニットに交換するため、当該一部のセンサユニットは支持部から取り外される。この取り外しは、例えば、上述の結合部材（各センサユニットと支持部とを結合する部材）を溶解する薬剤を用いて為されうる。そのため、取り外しの対象であるセンサユニットのみを選択的に取り外すことは容易ではなく、それ以外のセンサユニットまで剥離してしまうおそれがある。
一方、特許文献２には、各センサユニットと支持部とを加熱剥離性の接着部材を用いて接着することにより、支持部から複数のセンサユニットのうちの一部を取り外すことが可能な構造が開示されている。しかしながら、この接着部材は加熱剥離性であるため、製造工程中の加熱処理等によって該接着部材の接着力が低下し、その結果、取り外す予定のないセンサユニットが剥離してしまうおそれがある。
本発明の目的は、複数のセンサユニットを支持する支持部から、一部のセンサユニットを選択的に取り外すのに有利な技術を提供することにある。
本発明の一つの側面は放射線撮像装置にかかり、前記放射線撮像装置は、各々が複数のセンサを有する複数のセンサユニットと、前記複数のセンサユニットの下の領域を複数の空間に仕切るように格子形状を有し、かつ、前記複数のセンサユニットを前記複数のセンサユニットの下面の側から支持する支持部と、前記複数の空間のそれぞれに設けられ、前記複数のセンサユニットと前記支持部とを結合する結合部材と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、複数のセンサユニットを支持する支持部から、一部のセンサユニットを選択的に取り外すのに有利である。
（第１実施形態）
図１〜４を参照しながら、第１実施形態の放射線撮像装置１１を説明する。図１は、放射線撮像装置１１の構成例を示す模式図である。図１（ａ）は、放射線撮像装置１１の上面図を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）のカットラインＡ−Ａ’の断面構造を示している。
図１〜４を参照しながら、第１実施形態の放射線撮像装置１１を説明する。図１は、放射線撮像装置１１の構成例を示す模式図である。図１（ａ）は、放射線撮像装置１１の上面図を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）のカットラインＡ−Ａ’の断面構造を示している。
放射線撮像装置１１は、基台１０４と、基台１０４の上に配された支持部１１０と、支持部１１０の上に配列された複数のセンサユニット１０９とを備えている。図１（ｂ）では、基台１０４、支持部１１０および複数のセンサユニット１０９をまとめてセンサパネル１１５と示している。
各センサユニット１０９は、例えば複数のセンサ１０８が配列されたセンサチップを含み、センサ１０８はＣＭＯＳイメージセンサを含む。該センサチップは、公知の半導体プロセスを用いて、例えば、センサ１０８やセンサ１０８からの信号を読み出すための回路（不図示）をシリコンウエハに形成し、このシリコンウエハからダイシングによりチップごとに切り出すことにより得られる。なお、センサユニット１０９は、チップに限られるものではなく、所定の単位を形成していればよい。また、センサ１０８はＣＭＯＳイメージセンサに限られるものではなく、ＰＩＮ型センサやＭＩＳ型センサ等の他のセンサをも含みうる。
放射線撮像装置１１は、複数のセンサユニット１０９の上にセンサ保護膜１０７を介して設けられたシンチレータ１０６と、シンチレータ１０６の上に接着部材１０５を介して設けられたシンチレータ保護膜１０１と、をさらに備えている。シンチレータは、例えばタリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）で構成されうる。
シンチレータ保護膜１０１の端部領域は部材１０２で封止されており、シンチレータ１０６を湿気等から防止している。同様に、支持部１１０の端部領域は部材１１１で封止されている。部材１０２及び１１１には、防湿効果を有する材料が用いられればよく、例えばエポキシ樹脂やポリビニリデン樹脂が好適に用いられうる。
各センサユニット１０９の端部領域には、電気信号の授受や電源電圧の供給を行うための電極部が設けられており、該電極部はフレキシブルプリント基板１０３に接続される。
なお、基台１０４には、平坦性および剛性の他、シンチレータ１０６を形成する際の熱に耐えうる耐熱性を有する部材が用いられればよい。例えば、基台１０４には、ソーダライムガラスや無アルカリガラス等のガラス基板、アルミニウム等の金属板、ＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）やアモルファスカーボン等の基板が用いられうる。
図１（ｃ）は、筐体１１４に実装された放射線撮像装置１１の断面構造を示している。放射線撮像装置１１は、フレキシブルプリント基板１０３を介して、回路基板１１３に接続される。以上のような構成によって、放射線撮影により得られた画像データが読み出される。
具体的には、被検者を通過した放射線が、筐体部１１４とシンチレータ保護膜１０１と接着部材１０５とを透過して、シンチレータ１０６に入射する。該放射線は、シンチレータ１０６で光に変換され、該光は各センサユニット１０９の各センサ１０８により検出され、このようにして、該放射線に基づく電気信号が得られる。この電気信号に基づいて、不図示の画像処理部で画像データが形成される。なお、シンチレータ保護膜１０１は、シンチレータの保護機能の他、シンチレータ１０６からの光がセンサパネル１１５の側に向かって反射するように、反射機能を兼ねていてもよい。
図２は、基台１０４及び支持部１１０の構成例を示す模式図であり、図２（ａ）は、基台１０４及び支持部１１０の平面視における構成を例示している。支持部１１０は、複数のセンサユニット１０９の下の領域を複数の空間ｓｐに仕切るための格子形状を有している。図２（ｂ）〜（ｄ）は、図２（ａ）のカットラインＢ−Ｂ’の断面構造を、センサパネル１１５の製造工程ごとに示す模式図である。
まず、図２（ｂ）に例示されるように、基台１０４の上に格子形状の支持部１１０を配置する。基台１０４と支持部１１０とは一体に形成されていてもよく、例えば、凸部が格子形状を描くように連なって形成された支持部を上面に有する基台を準備してもよい。なお、支持部１１０は、公知の製造プロセスを用いて形成することが可能であり、例えば、フォトエッチングプロセスを用いて形成してもよいし、サンドブラスト法、機械研磨等の研摩法、又は射出成型法によって形成してもよい。
次に、図２（ｃ）に例示されるように、支持部１１０の側面に接着部材２０２を設ける。接着部材２０２は、後の工程で支持部１１０の上にセンサユニット１０９を配置する際に、センサユニット１０９と支持部１１０とを結合する結合部材として機能する。接着部材２０２は、その上面が、支持部１１０の上面よりも高くなるように設けられうる。なお、接着部材２０２は、図２（ｃ）に例示された形状を維持できるように、例えば１０ｋＰａ・ｓ以上の粘度を有するとよい。
最後に、図２（ｄ）に例示されるように、支持部１１０の上面にセンサユニット１０９を配置し、接着部材２０２により固定する。ここでは、複数のセンサユニット１０９は、互いに隣接するセンサユニット１０９同士の境界が支持部１１０の上面に近接するように配列される。
また、図２（ｅ）及び（ｆ）に例示されるように、支持部１１０の上面には、支持部１１０と接着部材２０２との高低差を調節するため、弾性部材２０３が配されてもよい。弾性部材２０３として、例えば、セメダイン社製ＰＭシリーズ等が用いられうる。なお、その場合は、接着部材２０２を支持部１１０の側面に塗布する前に弾性部材２０３を支持部１１０の上面に塗布し、弾性部材２０３がセンサユニット１０９に接着しない程度に弾性部材２０３を十分に乾燥させた後にセンサユニット１０９を設置するとよい。また、弾性部材２０３は、接着機能を有していてもよく、その接着力が接着部材２０２よりも小さい部材が好適に用いられうる。また、支持部１１０自体が、弾性部材２０３と同じ材料で構成されていてもよく、その場合は、接着部材２０２の上面は支持部１１０の上面よりも低くてもよい。
センサユニット１０９と基台１０４との間には、支持部１１０によって区画された空間ｓｐが存在する。各空間ｓｐは、センサユニット１０９の個々に対応している。また、各空間ｓｐは、端部領域において、センサユニット１０９、基台１１０および基台１０４によって形成された開口部２０１により開放されている。これにより、各空間ｓｐに、接着部材２０２を溶解するための薬剤（以下、「薬剤Ｐ」と称する。）を、開口部２０１を介して個別に注入できるようになっている。
例えば、一部のセンサユニット１０９を取り外す場合には、取り外し対象のセンサユニット１０９が接触する空間ｓｐのみに薬剤Ｐを注入すればよい。これにより、複数のセンサユニット１０９のうち、取り外し対象のセンサユニット１０９のみを支持部１１０から個別に取り外すことが可能になる。即ち、上述の構成によると、複数のセンサユニット１０９の各々を、ユニット単位で支持部１１０から取り外すことが可能である。なお、接着部材２０２は、センサユニット１０９と支持部１１０とを接合しつつ空間ｓｐに注入された薬剤Ｐによって溶解するように配されていればよく、空間ｓｐの全体に設けられる必要はない。
また、開口部２０１は、薬剤Ｐを注入できる程度の大きさを有していればよい。例えば、図３（ａ）に示されるように、開口部２０１付近に、他の支持部１１０１が設けられてもよいし、また、図３（ｂ）に示されるように、支持部１１０が開口部２０１の付近で幅の大きい部分１１０２を有してもよい。
本実施形態では、センサパネル１１５の上に、センサ保護膜１０７を介して、シンチレータ１０６を蒸着法により形成する（いわゆる直接形成法を行う）。そのため、接着部材２０２は、熱硬化性の他、耐熱性を有する必要がある。接着部材２０２は、例えば２１０℃以上の耐熱性を有するとよい。接着部材２０２には、例えばエポキシ系樹脂が用いられ、より具体的には、スリーボンド社製のＴＢ２２８５やＴＢ２０８８Ｅが用いられうる。この場合、センサユニット１０９を取り外すときには、薬剤Ｐとして、例えば、アセトン、シクロヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラヒドロフラン等の溶剤を用いることができる。
また、接着部材２０２として、シラノール基やアルコキシ基の脱水縮合によって接着力が生じる接着材料が用いられてもよい。具体的には、日産化学工業社製のスノーテックスシリーズのコロイダルシリカ等が用いられうる。なお、接着部材２０２が図２（ｃ）に例示されるような形状を維持できるように、例えば日本合成化学社製のゴーセノール等、ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂と共に溶解させて、粘度を例えば１０ｋＰａ・ｓ以上に増加させてもよい。コロイダルシリカは、温度の高くなると脱水反応により接着力が増加するが、最終的に至った温度よりも低い温度では脱水反応が生じないという性質を有する。そのため、接着部材２０２の接着硬化に必要な温度Ｔ１は、シンチレータ蒸着工程における温度よりも高い温度（例えば２１０℃程度）とするとよい。この場合、センサユニット１０９を取り外すときには、薬剤Ｐとして、例えば、炭酸ナトリウムの希薄水溶液を用いることができる。なお、ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂を溶解させるため、薬剤Ｐを５〜８０℃程度に温度に調節して用いるとよい。
また、図４に例示されるように、空間ｓｐと外圧との気圧差を利用して各空間ｓｐに薬剤Ｐを注入してもよい。図４は、この薬剤Ｐの注入方法を説明する図である。まず、取り外し対象のセンサユニット（「センサユニット１０９’」と示す）以外のセンサユニット１０９に対応する開口部２０１を、例えば液状ガスケット４０２により封止する。液状ガスケット４０２は、薬剤Ｐの溶液４０４の浸透を防止し、かつ、剥離することが容易な部材であればよく、例えばスリーボンド社製のフッ素系液状ガスケット１１１９シリーズ等が用いられうる。なお、図４に例示されるように、２列に配列されたセンサユニット１０９のうちの一方の列のセンサユニットのみが取り外し対象である場合には、当該一方の側に液状ガスケット４０２を設ければよい。
次に、予め溶液４０４が投入されている減圧チャンバー４０３内に、センサパネル１１５を、センサユニット１０９’が下側（薬液４０４の側）になるように設置し、チャンバー４０３内の減圧を行う。その後、図４に例示されるように、センサユニット１０９’に対応する空間ｓｐの開口部２０１が薬液４０４の液面に浸るように、センサパネル１１５を移動させる。そして、この状態を維持しつつ、チャンバー４０３内の圧力を大気圧に戻す。
この方法によると、空間ｓｐと外圧との間に気圧差が生じ、センサユニット１０９’に対応する空間ｓｐが薬液４０４で充填される。
この方法において、空間ｓｐへの薬液４０４の注入を効果的に行うため、空間ｓｐには、例えば耐溶剤性の繊維が配されていてもよい。これにより、毛細管現象によって該空間ｓｐ内が薬液４０４で効率的に充填され、前述の接着部材２０２を溶解するのに有利である。該繊維は、さらに耐熱性（例えば２１０℃以上）を有していてもよい。該繊維には、例えばグラスウールや、テイジン社製のパラアラミド繊維・テクノーラ等が用いられうる。
その他、各空間ｓｐへの薬剤Ｐの注入方法として、例えばマイクロシリンジを用いて空間ｓｐに薬剤Ｐを注入してもよい。この場合、支持部１１０の高さは、例えば５００μｍ程度またはそれ以上にすることにより、各空間ｓｐへの薬剤Ｐの注入を容易に行うことができる。
以上、本実施形態によると、複数のセンサユニット１０９のうち、取り外し対象のセンサユニット１０９が接触する空間ｓｐに、接着部材２０２を溶解するための薬剤Ｐを、例えば開口部２０１を介して、個別に注入することができる。よって、複数のセンサユニット１０９のうち、取り外す対象であるセンサユニット１０９のみを支持部１１０から個別に取り外すことが可能になる。よって、本実施形態によると、複数のセンサユニット１０９を支持する支持部１１０から、一部のセンサユニット１０９を選択的に取り外すのに有利である。例えば、各センサユニット１０９の検査の結果、所定の基準を満たさなかったものは、以上に例示された方法で取り外され、他のセンサユニットと交換されればよい。また、放射線撮像装置１１の製造方法によると、耐熱性を有するセンサパネル１１５を作製するのに有利であるため、センサパネル１１５の上にシンチレータ１０６を蒸着法により形成する（いわゆる直接形成法を行う）ことも可能である。よって、本実施形態によると、放射線撮像装置１１の感度およびＭＴＦの向上においても有利である。
（第２実施形態）
図５を参照しながら第２実施形態を説明する。前述の第１実施形態では、基台１０４の上に設けられた格子形状の支持部１１０によって複数のセンサユニット１０９を支持する構成を例示した。しかし、各センサユニット１０９を個別に取り外すことが可能なように、薬剤Ｐを注入するための空間ｓｐが形成されていればよく、本発明はこの構成に限られるものではない。例えば、放射線撮像装置１１は基台１０４を有しておらず、下面側から空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することが可能な構成でもよい。
図５を参照しながら第２実施形態を説明する。前述の第１実施形態では、基台１０４の上に設けられた格子形状の支持部１１０によって複数のセンサユニット１０９を支持する構成を例示した。しかし、各センサユニット１０９を個別に取り外すことが可能なように、薬剤Ｐを注入するための空間ｓｐが形成されていればよく、本発明はこの構成に限られるものではない。例えば、放射線撮像装置１１は基台１０４を有しておらず、下面側から空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することが可能な構成でもよい。
図５（ａ）は、平面視において、本実施形態の支持部１１６の構成例を示す模式図であり、支持部１１６は、第１実施形態の支持部１１０と同様の構成を採っている。図５（ｂ）〜（ｄ）は、カットラインＤ−Ｄ’の断面構造を、第１実施形態（図２（ｂ）〜（ｄ））と同様にして、センサパネル１１５の製造工程ごとに示す模式図である。図５（ｃ）に例示されるように、支持部１１６の側面には、前述の接着部材２０２が設けられ、接着部材２０２は、その上面が、支持部１１６の上面よりも高くなるように設けられうる。その後、前述の第１実施形態と同様にして、支持部１１６の上に複数のセンサパネル１０９が配列されればよい。このような構成によると、各空間ｓｐの下面側が解放されており、各空間ｓｐに薬剤Ｐを個別に注入することが可能であるため、第１実施形態と同様の効果が得られる。
また、支持部１１６は、下面側から空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することが可能であるため、前述の開口部２０１が端部領域に配される必要はない。よって、支持部１１６に代わって、図５（ｅ）に例示されるように、外枠を有する支持部１１６’が用いられた構成でもよく、この構成によると支持部１１６’は支持部１１６よりも機械的強度が向上する。
また、図５（ｆ）及び（ｇ）に例示されるように、第１実施形態（図２（ｅ）及び（ｆ））と同様に、支持部１１６の上面には、支持部１１６と接着部材２０２との高低差を調節するため、弾性部材２０３が配されてもよい。また、支持部１１６自体が、弾性部材２０３と同じ材料で構成されていてもよく、その場合は、接着部材２０２の上面は支持部１１６の上面よりも低くてもよい。
以上、本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、複数のセンサユニット１０９を支持する支持部１１６から、一部のセンサユニット１０９を選択的に取り外すのに有利である。
（第３実施形態）
図６を参照しながら第３実施形態を説明する。前述の第１実施形態では、開口部２０１を介して空間ｓｐに薬剤Ｐを注入する態様を例示した。しかし、各空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することが可能な構成であればよく、例えば図６に示されるように、上面から下面まで貫通して設けられた開口２０４（貫通孔）が設けられた基台１０４’が用いられた構成でもよい。
図６を参照しながら第３実施形態を説明する。前述の第１実施形態では、開口部２０１を介して空間ｓｐに薬剤Ｐを注入する態様を例示した。しかし、各空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することが可能な構成であればよく、例えば図６に示されるように、上面から下面まで貫通して設けられた開口２０４（貫通孔）が設けられた基台１０４’が用いられた構成でもよい。
図６（ａ）は、支持部１１０と基台１０４’との構成例を示す模式図である。図６（ｂ）〜（ｄ）は、カットラインＥ−Ｅ’の断面構造を、第１実施形態（図２（ｂ）〜（ｄ））と同様にして、センサパネル１１５の製造工程ごとに示す模式図である。本実施形態によると、基台１０４’に設けられた開口２０４から、前述の薬剤Ｐを空間ｓｐに注入することが可能である。
なお、空間ｓｐへの薬剤Ｐの注入は、基台１０４’の下面側から行えばよいため、第２実施形態と同様に、前述の開口部２０１が端部領域に配される必要はない。よって、本実施形態においても、外枠を有する支持部１１６’が用いられうる。
ここで、各空間ｓｐには、少なくとも２つの開口２０４が設けられるとよい。これにより、薬剤Ｐを空間ｓｐに注入する際には、開口の一方を薬剤Ｐの注入孔として機能させ、開口の他方を空気孔として機能させることができ、空間ｓｐへの薬剤Ｐの注入を容易に行うことができる。同様に、薬剤Ｐを空間ｓｐから排出する際には、開口の一方を薬剤Ｐの排出孔として機能させ、開口の他方を空気孔として機能させることができ、空間ｓｐからの薬剤Ｐの排出を容易に行うことができる。
以上、本実施形態によっても、第１乃至第２実施形態と同様に、複数のセンサユニット１０９を支持する支持部１１６から、一部のセンサユニット１０９を選択的に取り外すのに有利である。
（第４実施形態）
図７を参照しながら第４実施形態を説明する。前述の各実施形態では、格子形状の支持部１１０又は１１６若しくは１１６’を例示したが、放射線撮像装置１１は、図７に例示されるように、第２の支持部３０１をさらに備えていてもよい。
図７を参照しながら第４実施形態を説明する。前述の各実施形態では、格子形状の支持部１１０又は１１６若しくは１１６’を例示したが、放射線撮像装置１１は、図７に例示されるように、第２の支持部３０１をさらに備えていてもよい。
図７（ａ）は、支持部１１０及び３０１と基台１０４との構成例を示す模式図である。支持部３０１は、例えば空間ｓｐが平面視において長方形状である場合には、その長辺方向に沿ってライン状に設けられてもよい。また、各支持部３０１は、各空間ｓｐにおいて１以上のラインを形成するように設けられてもよい。また、支持部３０１は、図７（ｂ）に例示されるように、複数の柱状部材が各空間ｓｐに配列されるように成されてもよい。なお、ここでは複数の柱状部材が１列に配列された構成を例示したが、２列以上で配列されてもよい。
図７（ｃ）〜（ｅ）は、カットラインＥ−Ｅ’の断面構造を、第１実施形態（図２（ｂ）〜（ｄ））と同様にして、センサパネル１１５の製造工程ごとに示す模式図である。本実施形態では、接着部材２０２が、第１実施形態と同様にして、支持部１０１の側面に設けられるとともに、図７（ｄ）に例示されるように、支持部３０１の上に、センサユニット１０９と支持部３０１とを結合させるための第２の接着部材３０２が設けられる。
接着部材２０２及び３０２に共に熱硬化性樹脂を用いる場合には、接着部材２０２の硬化温度Ｔ１は、接着部材３０２の硬化温度Ｔ２よりも低くなるように材料を選択してもよい。この構成では、図７（ｅ）に例示されるように支持部１１０及び３０１の上にセンサユニット１０９を配置する際には、例えば温度Ｔ１、Ｔ２の順に昇温させて、各センサユニット１０９と支持部１１０及び３０１とを結合させてもよい。具体的には、支持部１１０の上面に設けられる接着部材２０２には、低温で硬化する熱可塑性樹脂を用いる。また、支持部３０１の上面に設けられる接着部材３０２には、高温で硬化する耐熱性を有する接着剤を用いる。まず、各センサユニット１０９の高さおよび位置の調整を行った後、温度Ｔ１で支持部１１０の上面に設けられた接着部材２０２を硬化させる。その後、一旦、冷却処理を行った後に、さらに過熱処理を行い、温度Ｔ２で支持部３０１の上面に設けられた接着部材３０２を硬化させる。これにより、センサユニット１０９の高さおよび位置が調整された高精度で、蒸着法によるシンチレータ形成時の高熱に耐えうるセンサ基板１１９を得ることができる。この場合、接着部材２０２には、１００℃近傍で溶融する熱可塑性樹脂が用いられ、例えばテクノアルファ社製の８０シリーズ等が用いられうる。
また、接着部材３０２には、対象のセンサユニット１０９を取り外す際に、それと隣接センサユニット１０９に対応する空間ｓｐに薬剤Ｐが侵入しないように材料を選べばよい。例えば、薬剤Ｐの溶液を用いる場合には、該溶液が空間ｓｐに浸透しないように、水系接着剤が用いられ、例えば水溶性樹脂と、シラノール基やアルコキシ基の脱水縮合によって接着力が生じる接着材料とを含む水溶液等が用いられうる。
また、図７（ｅ）及び（ｆ）に例示されるように、第１実施形態（図２（ｅ）及び（ｆ））と同様に、支持部１１０の上面には、支持部１１６と接着部材２０２との高低差を調節するため、弾性部材２０３が配されてもよい。
以上、本実施形態によっても、第１乃至第３実施形態と同様に、複数のセンサユニット１０９を支持する支持部１１０及び３０１から、一部のセンサユニット１０９を選択的に取り外すのに有利である。また、本実施形態によると、支持部３０１をさらに用いることにより、センサパネル１１５の機械的強度が向上するため、放射線撮像装置１１の信頼性向上の点でも有利である。
以上の４つの実施形態を述べたが、本発明はこれらに限られるものではなく、目的、状態、用途及び機能その他の仕様に応じて、適宜、変更が可能であり、他の実施形態によっても為されうる。例えば、本発明は、各センサユニット１０９が、対応する空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することによって支持部１１０から個別に取り外し可能な構成になっていればよく、上述の各実施形態の構成に限られるものではない。例えば、本実施形態では、各空間ｓｐが、空間ｓｐの数量とセンサユニット１０９の数量とが１：１になるように区画された構成を例示したが、ｋ：１（ｋは２以上の整数）で対応してもよい。この場合、複数のセンサユニット１０９は、隣接センサユニット１０９の境界が、支持部１１０の上面に近接していなくてもよい。その他、各部材の材料やパラメータは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜、変更することが可能である。
（放射線撮像システム）
放射線は、Ｘ線、α線、β線、γ線等を含む。上述の放射線検出装置１１は、撮像システムに適用されうる。以下、図８を参照しながら、放射線撮像システムの構成例として、放射線検査装置２０を説明する。放射線検査装置２０は、例えば、放射線撮像装置１１を具備する筐体５００と、イメージプロセッサ等を含む信号処理部５０１と、ディスプレイ等を含む表示部５０２と、放射線を発生させるための放射線源５０３と、を備える。放射線源５０３から発せられた放射線（代表例としては、Ｘ線）は被検者５０４を透過し、被検者５０４の体内の情報を含む放射線が、筐体５００の放射線撮像装置１１により検出される。これにより得られた放射線画像を用いて、例えば、信号処理部５０１は、所定の信号処理を行い、画像データを生成する。この画像データは、表示部５０２に表示される。
放射線は、Ｘ線、α線、β線、γ線等を含む。上述の放射線検出装置１１は、撮像システムに適用されうる。以下、図８を参照しながら、放射線撮像システムの構成例として、放射線検査装置２０を説明する。放射線検査装置２０は、例えば、放射線撮像装置１１を具備する筐体５００と、イメージプロセッサ等を含む信号処理部５０１と、ディスプレイ等を含む表示部５０２と、放射線を発生させるための放射線源５０３と、を備える。放射線源５０３から発せられた放射線（代表例としては、Ｘ線）は被検者５０４を透過し、被検者５０４の体内の情報を含む放射線が、筐体５００の放射線撮像装置１１により検出される。これにより得られた放射線画像を用いて、例えば、信号処理部５０１は、所定の信号処理を行い、画像データを生成する。この画像データは、表示部５０２に表示される。
以上では、４つの実施形態と、撮像システムへの適用例とを述べたが、本発明はこれらに限られるものではなく、目的、状態、用途、機能、およびその他の仕様の変更が適宜可能であり、他の実施形態によっても実施されうる。
以下、図９〜１４を参照しながら、本発明の第１〜第４実施例（第１〜第４実施形態にそれぞれ対応する実施例）と、本発明との比較例とを示す。
（比較例）
まず、図９を参照しながら、比較例として、放射線撮像装置１１Ｃの製造工程を述べる。まず、図９（ａ）に例示されるように、ステージ６０５の上に基台１０４を設置し、基台１０４の上に第１の粘着層６０３を設ける。その後、可動式の吸着ステージ６０４を用いてセンサユニット１０９を基台１０４に配置し、粘着層６０３により固定する。このようにして、図９（ｂ）に例示されるように、複数のセンサユニット１０９が基台１０４の上に配列される。
まず、図９を参照しながら、比較例として、放射線撮像装置１１Ｃの製造工程を述べる。まず、図９（ａ）に例示されるように、ステージ６０５の上に基台１０４を設置し、基台１０４の上に第１の粘着層６０３を設ける。その後、可動式の吸着ステージ６０４を用いてセンサユニット１０９を基台１０４に配置し、粘着層６０３により固定する。このようにして、図９（ｂ）に例示されるように、複数のセンサユニット１０９が基台１０４の上に配列される。
センサユニット１０９は、シリコンウエハからダイシングにより分離して得られたＣＭＯＳセンサチップである。各センサユニット１０９（寸法は、例えば１４０ｍｍ×２０ｍｍ）には、８６４×１２８個のセンサがアレイ状に配列されており、また、その端部領域には、各センサからの信号を増幅するアンプが設けられている。また、基台１０４として、ガラス基板を用意した。また、粘着層６０３には、加熱剥離型の粘着層が用いられ、例えば両面のセパレータを剥離して用いることができる。
ここでは、２８枚（２列×１４行）のセンサユニット１０９が配列されたセンサパネル１１５Ｃを４枚作製し、そのうちの３枚については、以下に述べる試験を行った。なお、各センサパネル１１５Ｃには１７２８×１７９２個のセンサが配列されている。
まず、上記４枚のセンサパネル１１５Ｃのうちの第１のサンプル１１５Ｃ１を用いて、パネル全体についての剥離試験を行った。サンプル１１５Ｃ１をホットプレートの上に載せて、１２０℃まで加熱したところ、全てのセンサユニット１０９が基台１０４から剥離された。
また、上記４枚のセンサパネル１１５Ｃのうちの第２のサンプル１１５Ｃ２を用いて、ユニット単位での剥離試験を行った。試験対象となる１つのセンサユニット（センサユニット１０９ａとする）の背面位置（サンプル１１５Ｃ２の裏面側、即ち基台１０４側）に、ラバーヒーターを設置し、熱電対を用いて温度調整を行いながら加熱した（１２０℃）。その結果、センサユニット１０９ａが剥離されたが、センサユニット１０９ａに近接する５つのセンサユニット１０９まで剥離された。即ち、ユニット単位での剥離が難しいことが確認された。
また、上記４枚のセンサパネル１１５Ｃのうちの第３のサンプル１１５Ｃ３を用いて、シンチレータの蒸着試験を行った。サンプル１１５Ｃ３を蒸着装置のチャンバー内のホルダーに設置し、撮像領域に対して蒸着が為されるようにマスクをセットして、サンプル１１５Ｃ３を回転させた（３０ｒｐｍ）。その後、略真空状態（１０−３Ｐａ）にした後、チャンバー内をアルゴン（Ａｒ）ガスで充填し、ランプヒーターにより加熱（２００℃、１０−１Ｐａ）して、タリウム賦活ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）の蒸着（２時間）を行った。該蒸着工程の後、チャンバー内を冷却（５０℃）し、チャンバーからサンプル１１５Ｃ３を取り出した。その結果、サンプル１１５Ｃ３から、全てのセンサユニット１０９が基台１０４から剥離された。即ち、センサパネル１１５Ｃの上に、いわゆる直接形成法によりシンチレータを形成することは難しいことが確認された。
上記４枚のセンサパネル１１５Ｃのうちの第４のサンプル１１５Ｃ４に、間接形成法によりシンチレータを設けた。具体的には、サンプル１１５Ｃ４をステージ６０５に設置し、サンプル１１５Ｃ４の上に第２の粘着層６１４を設けた。
その後、図９（ｃ）に例示されるように、シンチレータパネル６０８を準備し、図９（ｄ）に例示されるように、シンチレータパネル６０８を、粘着層６１４を介してサンプル１１５Ｃ４に固定した。
なお、図９（ｃ）に例示されるシンチレータパネル６０８は、公知の製造プロセスを用いて得られる。具体的には、例えばアモルファスカーボン基板６１０（厚さ１ｍｍ程度）の上にアルミニウム膜６１１（膜厚２５０ｎｍ程度）を設けた。その後、アモルファスカーボン基板６１０とアルミニウム膜６１１とをポリパラキシリレン６１２（厚さ１２．５μｍ程度）で覆い、アルミニウム膜６１１の側に対して、ＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ６１３（厚さ５５０μｍ程度）を蒸着法により形成した。タリウム（Ｔｌ）は、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）に対して０．５ｍｏｌ％になるように調整した。さらにその後、シンチレータ６１３を含む全体をポリパラキシリレン６１２（厚さ１２．５μｍ程度）で覆った。
最後に、シンチレータパネル６０８が固定されたサンプル１１５Ｃ４の電極部に、フレキシブルプリント基板１０３を接続し、シリコーン系の封止樹脂６１５により封止した。以上のようにして、サンプル１１５Ｃ４の上に、いわゆる間接形成法によりシンチレータを形成し、放射線撮像装置１１Ｃを作製した。
放射線撮像装置１１Ｃの感度評価およびＭＴＦ評価を行ったところ、Ｘ線パルス（４９ｋＶ、１０ｍＡ、４０ｍｓ）照射において、感度が５９００ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３２０であった。
（第１実施例）
第１実施例では、前述の第１実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。図１０は、放射線撮像装置の製造における各工程の態様を示す模式図である。
第１実施例では、前述の第１実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。図１０は、放射線撮像装置の製造における各工程の態様を示す模式図である。
まず２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ１．２ｍｍのガラス基板を準備し、該ガラス基板を基板洗浄機にセットして、アセトン浸漬超音波洗浄、イソプロピルアルコール浸漬超音波洗浄、中性洗剤溶液ブラッシング洗浄の順で洗浄を行った。次に、純水にて流水リンス処理を行った後、温風のエアーナイフにより該ガラス基板を乾燥させた。次に、該ガラス基板に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネート加工を行った。ＤＦＲには、フッ酸耐性を有するアルカリ現像タイプのネガ型ドライフィルム、具体的には三菱製紙社製のガラスエッチング用ＤＦＲを用いた。次に、このＤＦＲ付きのガラス基板に、パターニングマスクを用いてＵＶ露光処理を行った後、希アルカリ水溶液を用いて現像処理を行い、その後、１８０℃、２時間のベーク処理を行った。その後、フッ化水素酸を用いてエッチングを行い、十分に水洗を行った後、再び乾燥させて、最後に、レジスト剥離液によりＤＦＲを剥離した。以上のようにして、凸部が格子形状を描くように連なって形成された支持部１１０を上面に有するガラス基台１０４Ｒ１を、複数、作製した。
図１１（ａ）は、平面視における上記ガラス基台１０４Ｒ１を示す模式図であり、図１１（ｂ）は、その側面図である。支持部１１０（の凸部）の幅７０１は３ｍｍであり、深さ７０２は０．６ｍｍである。
一方、図１０（ａ）に示されるように、真空吸着により対象物を固定する第１のステージ７０３に、多数の微孔を有するフッ素系保護フィルム７０４（例えば日東電工社製のニトフロン）を介して、２８枚のセンサユニット１０９（比較例と同様）を固定させた。
また、図１０（ａ）に示されるように、他の真空吸着により対象物を固定する第２のステージ７０５には、ガラス基台１０４Ｒ１を固定させた。
その後、ガラス基台１０４Ｒ１（の凸部の側面）に、ディスペンサーを用いて接着部材２０２を塗布した。接着部材２０２として、第１のサンプル１０４Ｒ１１については、スリーボンド社製のＴＢ２２８５を用いた。第２のサンプル１０４Ｒ１２および第３のサンプル１０４Ｒ１３については、純水（１００重量部）に日産化学社製のスノーテックスシリカＣ（１５０重量部）を溶解させ、さらに日本合成化学社製のゴーセノールを溶解させた複合水系接着剤を用いた。このとき、２５℃における粘度が１０ｋＰａ・ｓになるように調節した。第３のサンプル１０４Ｒ１３については、さらに、弾性部材２０３として、凸部の上面に、セメダイン社製のＰＭシリーズを、ディスペンサーを用いて塗布し（図２（ｅ）参照）、その後、乾燥させた（常温、２４時間）。
接着部材２０２を塗布した後、ＣＣＤカメラによりアライメントを合わせ、ステージ７０５に対向するステージ７０３を、センサユニット１０９がガラス基台１０４Ｒ１に接触するまで下降させた。このようにして、図１０（ｂ）に示されるように、センサユニット１０９をガラス基台１０４Ｒ１に固定させた。なお、この固定は、加熱により接着部材２０２を接着硬化させるが、この加熱はステージ７０３及び７０５内に設けられたセラミックヒータを用いて行った。サンプル１０４Ｒ１１については１５０℃、サンプル１０４Ｒ１２及び１０４Ｒ１３については２１０℃である。
上述のようにして得られたサンプル１０４Ｒ１１〜１０４Ｒ１３を用いて作製したセンサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３（１１５Ｒ１）について、比較例と同様にして、剥離試験を行った。前述の第１実施形態のとおり、上記センサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３には、各センサユニット１０９の下に空間ｓｐが形成されている。剥離試験は、マイクロシリンジを用いて、空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することによって行った。なお、薬剤Ｐとして、センサパネル１１５Ｒ１１にはアセトンを用い、センサパネル１１５Ｒ１２及び１１５Ｒ１３には５％炭酸ナトリウム溶液（６５℃）を用いた。いずれのセンサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３においても、約５分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ１から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。
また、各センサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３の空間ｓｐにグラスファイバーを入れた後に、マイクロシリンジを用いて空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することによる剥離試験を行った。その結果、２〜３分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ１から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。即ち、空間ｓｐに繊維を配することにより、取り外し対象のセンサユニット１０９の取り外しを、より容易に行うことができた。
また、取り外し対象のセンサユニット以外のセンサユニット１０９に対応する開口部２０１を液状ガスケットで封止し、空間ｓｐと外圧との気圧差を利用して各空間ｓｐに薬剤Ｐを注入する剥離試験も行った。第１実施形態で述べた手順で空間ｓｐを薬剤Ｐで充填した結果、１〜２分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ１から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。
次に、図１０（ｃ）に例示されるように、他の各センサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３を用意し、その上に、前述の直接形成法により、ＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ６１３（厚さ５５０μｍ程度）を形成した。比較例と同様に、タリウム（Ｔｌ）は、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）に対して０．５ｍｏｌ％になるように調整した。シンチレータ６１３の蒸着工程において、センサユニット１０９のガラス基台１０４Ｒ１からの浮き上がりや剥がれは見られなかった。
その後、膜厚２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に膜厚２５０ｎｍ程度のアルミニウム（Ａｌ）膜を蒸着したシンチレータ保護膜７０６（ＡｌＰＥＴシート）を、シンチレータ６１３を覆うように形成した。なお、シンチレータ６１３ないしセンサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３との接着性を向上させるため、シンチレータ保護膜７０６の形成前に膜厚５０μｍ程度の熱可塑性樹脂からなる膜を予め形成した。シンチレータ保護膜７０６を形成した後、真空ラミネーター装置を用いて８０〜１００℃で加熱することにより、シンチレータ６１３ないしセンサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３とシンチレータ保護膜７０６との接着性を向上させた。
その後、図１０（ｄ）に例示されるように、シンチレータ６１３を湿気から保護するため、シンチレータ６１３の周辺領域に対して、１００℃のヒートシール（加熱圧着接着）を行った。さらに、その後、センサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３の電極部にフレキシブルプリント基板１０３を接続し、該電極部周辺をシリコーン系樹脂６１５により封止した。
以上のようにして、センサパネル１１５Ｒ１１〜１１５Ｒ１３を用いて作製した放射線撮像装置１１Ｒ１１〜１１Ｒ１３（１１Ｒ１）について、比較例と同様にして、感度評価およびＭＴＦ評価を行った。放射線撮像装置１１Ｒ１１については、感度が６０５４ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６０であった。放射線撮像装置１１Ｒ１２については、感度が６０５１ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６１であった。放射線撮像装置１１Ｒ１３については、感度が６０５６ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６０であった。即ち、放射線撮像装置１１Ｒ１１〜１１Ｒ１３のいずれについても、比較例よりも感度およびＭＴＦが向上した。
（第２実施例）
第２実施例では、前述の第２実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。図１２（ａ）は、平面視におけるガラス基台１０４Ｒ２を示す模式図であり、図１２（ｂ）は、その側面図である。まず、２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ０．６ｍｍのガラス基板を準備した。その後、第１実施例と同様の方法で、格子形状の支持部のみで構成されたガラス基台１０４Ｒ２を作製した。ガラス基台１０４Ｒ２の各部分の幅７０１は３ｍｍであり、その厚さ７０２（ガラス基台１０４Ｒ２そのものの厚さ）は０．６ｍｍであった。このようにして、第１実施例と同様の手順で、複数のセンサパネル１１５Ｒ２１〜１１５Ｒ２３（１１５Ｒ２）を作製した。
第２実施例では、前述の第２実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。図１２（ａ）は、平面視におけるガラス基台１０４Ｒ２を示す模式図であり、図１２（ｂ）は、その側面図である。まず、２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ０．６ｍｍのガラス基板を準備した。その後、第１実施例と同様の方法で、格子形状の支持部のみで構成されたガラス基台１０４Ｒ２を作製した。ガラス基台１０４Ｒ２の各部分の幅７０１は３ｍｍであり、その厚さ７０２（ガラス基台１０４Ｒ２そのものの厚さ）は０．６ｍｍであった。このようにして、第１実施例と同様の手順で、複数のセンサパネル１１５Ｒ２１〜１１５Ｒ２３（１１５Ｒ２）を作製した。
上述のようにして作製された各センサパネル１１５Ｒ２１〜１１５Ｒ２３について、マイクロピペットを用いて空間ｓｐに薬剤Ｐ（第１実施例と同様の薬剤）を注入することによる剥離試験を行った。薬剤Ｐの注入は、センサパネル１１５Ｒ２１〜１１５Ｒ２３の下面の側から行った。その結果、約１分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ２から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。
次に、他の各センサパネル１１５Ｒ２１〜１１５Ｒ２３を用意し、その上に、第１実施例と同様にして、ＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ６１３（厚さ５５０μｍ程度）を形成した。シンチレータ６１３の蒸着工程において、センサユニット１０９のガラス基台１０４Ｒ２からの浮き上がりや剥がれは見られなかった。
その後、同様の手順で（シンチレータ保護膜７０６の形成、フレキシブルプリント基板１０３の接続等）、放射線撮像装置１１Ｒ２１〜１１Ｒ２３（１１Ｒ２）を作製し、感度評価およびＭＴＦ評価を行った。
放射線撮像装置１１Ｒ２１については、感度が６０５２ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６１であった。放射線撮像装置１１Ｒ２２については、感度が６０５４ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６０であった。放射線撮像装置１１Ｒ２３については、感度が６０５３ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６０であった。即ち、放射線撮像装置１１Ｒ２１〜１１Ｒ２３のいずれについても、比較例よりも感度およびＭＴＦが向上した。
（第３実施例）
第３実施例では、前述の第３実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。まず２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ１．２ｍｍのガラス基板を準備し、第１実施例と同様の手順でガラス基台を作製し、さらに、開口２０４を、各空間ｓｐに２つ形成されるように該ガラス基台に設けた。このようにして得られたガラス基台をガラス基台１０４Ｒ３と称する。
第３実施例では、前述の第３実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。まず２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ１．２ｍｍのガラス基板を準備し、第１実施例と同様の手順でガラス基台を作製し、さらに、開口２０４を、各空間ｓｐに２つ形成されるように該ガラス基台に設けた。このようにして得られたガラス基台をガラス基台１０４Ｒ３と称する。
図１３（ａ）は、平面視におけるガラス基台１０４Ｒ３を示す模式図であり、図１３（ｂ）は、その側面図である。開口２０４の径８０２は、５ｍｍであった。その後、第１実施例と同様の手順で、複数のセンサパネル１１５Ｒ３１〜１１５Ｒ３３（１１５Ｒ３）を作製した。
上述のようにして作製された各センサパネル１１５Ｒ３１〜１１５Ｒ３３について、マイクロピペットを用いて空間ｓｐに薬剤Ｐ（第１実施例と同様の薬剤）を注入することによる剥離試験を行った。薬剤Ｐの注入は、開口２０４を介して行った。その結果、約１分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ３から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。
次に、他の各センサパネル１１５Ｒ３１〜１１５Ｒ３３を用意し、その上に、第１実施例と同様にして、ＣｓＩ：Ｔｌのシンチレータ６１３（厚さ５５０μｍ程度）を形成した。シンチレータ６１３の蒸着工程において、センサユニット１０９のガラス基台１０４Ｒ３からの浮き上がりや剥がれは見られなかった。
その後、同様の手順で（シンチレータ保護膜７０６の形成、フレキシブルプリント基板１０３の接続等）、放射線撮像装置１１Ｒ３１〜１１Ｒ３３（１１Ｒ３）を作製し、感度評価およびＭＴＦ評価を行った。
放射線撮像装置１１Ｒ３１については、感度が６０５７ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３５９であった。放射線撮像装置１１Ｒ３２については、感度が６０５０ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６３であった。放射線撮像装置１１Ｒ３３については、感度が６０５２ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６０であった。即ち、放射線撮像装置１１Ｒ３１〜１１Ｒ３３のいずれについても、比較例よりも感度およびＭＴＦが向上した。
（第４実施例）
第４実施例では、前述の第４実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。図１４（ａ）は、平面視におけるガラス基台１０４Ｒ４を示す模式図であり、図１４（ｂ）は、その側面図である。
まず２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ１．２ｍｍのガラス基板を準備し、支持部１１０の他、第２の支持部３０１をさらに有するガラス基台１０４Ｒ４を、第１実施例と同様の手順で作製した。第２の支持部３０１（の凸部）の幅８０１は、３ｍｍであった。
第４実施例では、前述の第４実施形態にしたがう放射線撮像装置を作製した。図１４（ａ）は、平面視におけるガラス基台１０４Ｒ４を示す模式図であり、図１４（ｂ）は、その側面図である。
まず２８７ｍｍ×３０２ｍｍ×厚さ１．２ｍｍのガラス基板を準備し、支持部１１０の他、第２の支持部３０１をさらに有するガラス基台１０４Ｒ４を、第１実施例と同様の手順で作製した。第２の支持部３０１（の凸部）の幅８０１は、３ｍｍであった。
第１のサンプル１０４Ｒ４１については、接着部材２０２として、テクノアルファ社製の８０シリーズを用いた。また、接着部材３０２として、純水（１００重量部）に日産化学社製のスノーテックスシリカＣ（１５０重量部）を溶解させ、さらに日本合成化学社製のゴーセノールを溶解させた複合水系接着剤を用いた。このとき、２５℃における粘度が１０ｋＰａ・ｓになるように調節した。
第２のサンプル１０４Ｒ４２については、接着部材２０２及び３０２として、上述の複合水系接着剤を用いた。また、さらに、弾性部材２０３として、凸部の上面に、セメダイン社製のＰＭシリーズを、ディスペンサーを用いて塗布し（図２（ｅ）参照）、その後、乾燥させた（常温、２４時間）。このようにして、第１実施例と同様の手順で、複数のセンサパネル１１５Ｒ４１及び１１５Ｒ４２（１１５Ｒ４）を作製した。
上述のようにして作製されたセンサパネル１１５Ｒ４１及び１１５Ｒ４２のそれぞれについて、マイクロシリンジを用いて空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することによる剥離試験を行った。薬剤Ｐとして、センサパネル１１５Ｒ４１及び１１５Ｒ４２には５％炭酸ナトリウム溶液（６５℃）を用いた。薬剤Ｐの注入は、開口部２０１を介して行った。その結果、約５分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ４から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。
また、センサパネル１１５Ｒ４１及び１１５Ｒ４２のそれぞれの空間ｓｐにグラスファイバーを入れた後に、マイクロシリンジを用いて空間ｓｐに薬剤Ｐを注入することによる剥離試験を行った。その結果、２〜３分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ１から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。即ち、空間ｓｐに繊維を配することにより、取り外し対象のセンサユニット１０９の取り外しを、より容易に行うことができた。
また、取り外し対象のセンサユニット以外のセンサユニット１０９に対応する開口部２０１を液状ガスケットで封止し、空間ｓｐと外圧との気圧差を利用して各空間ｓｐに薬剤Ｐを注入する剥離試験も行った。前述と同様の手順で空間ｓｐを薬剤Ｐで充填した結果、１〜２分後に、取り外し対象のセンサユニット１０９のみがガラス基板１０４Ｒ１から浮き上がり、該センサユニット１０９のみを取り外すことができた。
その後、同様の手順で（シンチレータ保護膜７０６の形成、フレキシブルプリント基板１０３の接続等）、放射線撮像装置１１Ｒ４１及び１１Ｒ４２（１１Ｒ４）を作製し、感度評価およびＭＴＦ評価を行った。
放射線撮像装置１１Ｒ４１については、感度が６０５０ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６０であった。放射線撮像装置１１Ｒ４２については、感度が６０５５ＬＳＢ、２ＬＰ／ｍｍのＭＴＦが０．３６１であった。即ち、放射線撮像装置１１Ｒ４１及び１１Ｒ４２のいずれについても、比較例よりも感度およびＭＴＦが向上した。
以上の各実施例によると、複数のセンサユニット１０９を支持する支持部１１０から、一部のセンサユニット１０９を選択的に取り外すのに有利である。また、各実施例の放射線撮像装置１１Ｒ１〜１１Ｒ４によると、耐熱性を有するセンサパネル１１５Ｒ１〜１１５Ｒ４が得られ、いわゆる直接形成法により、センサパネル１１５Ｒ１〜１１５Ｒ４の上にシンチレータ１０６を形成することができた。その結果、放射線撮像装置１１Ｒ１〜１１Ｒ４の感度およびＭＴＦを向上させることができた。
Claims (18)
- 各々が複数のセンサを有する複数のセンサユニットと、
前記複数のセンサユニットの下の領域を複数の空間に仕切るように格子形状を有し、かつ、前記複数のセンサユニットを前記複数のセンサユニットの下面の側から支持する支持部と、
前記複数の空間のそれぞれに設けられ、前記複数のセンサユニットと前記支持部とを結合する結合部材と、を備える、
ことを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記結合部材は、前記複数のセンサユニットの前記下面と、前記支持部の前記複数の空間に接する面とに接触するように配されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。 - 前記結合部材は、前記複数のセンサユニットの前記下面と前記支持部の上面との間には配されていない、
ことを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。 - 前記複数のセンサユニットの前記下面と前記支持部の上面との間に配された弾性部材をさらに備える、
ことを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。 - 前記結合部材は、前記複数のセンサユニットの前記下面と前記支持部の上面との間、かつ、前記支持部の前記上面に２列に配されており、
前記放射線撮像装置は、
前記複数のセンサユニットの前記下面と前記支持部の上面との間、かつ、前記２列に配された前記結合部材の間に配された弾性部材をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。 - 前記支持部は、前記複数のセンサユニットのうちの１つに対して、前記複数の空間のうちの１以上の空間が対応するように設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。 - 前記複数のセンサユニットは、互いに隣接する第１センサユニットおよび第２センサユニットを含んでおり、前記第１センサユニットと前記第２センサユニットとの境界は前記支持部の上面に近接している、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。 - 前記支持部の下に配された基台をさらに備え、
前記基台は、前記基台の上面から下面まで貫通して設けられた開口を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。 - 前記基台は、前記基台の前記上面から前記下面まで貫通して設けられた第２の開口をさらに有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の放射線撮像装置。 - 前記支持部の下に配された基台と、
前記複数の空間のそれぞれにおいて前記複数のセンサユニットと前記基台との間に設けられた第２の支持部と、をさらに備える、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。 - 前記複数の空間のそれぞれは平面視において長方形状であり、
前記第２の支持部は、前記長方形状の長辺方向に沿って１以上のラインを形成するようにライン状に設けられている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の放射線撮像装置。 - 前記第２の支持部は、複数の柱状部材が配列されてなる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の放射線撮像装置。 - 前記複数のセンサユニットと前記第２の支持部との間に配され、前記複数のセンサユニットと前記第２の支持部とを結合する第２の結合部材をさらに備え、
ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。 - 前記結合部材および前記第２の結合部材は熱硬化性樹脂で構成されており、前記結合部材の硬化温度は前記第２の結合部材の硬化温度よりも低い、
ことを特徴とする請求項１３に記載の放射線撮像装置。 - 請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置からの信号を処理する処理部と、を備える、
ことを特徴とする放射線検査装置。 - 各々が複数のセンサを有する複数のセンサユニットを支持部の上に配列する工程を有する放射線撮像装置の製造方法であって、
前記工程は、
前記複数のセンサユニットの下の領域を複数の空間に仕切るための格子形状を有する前記支持部を準備する工程と、
前記複数のセンサユニットを前記支持部の上に配置し、前記複数のセンサユニットと前記支持部とを結合部材を用いて結合する工程と、を含む、
ことを特徴とする放射線撮像装置の製造方法。 - 前記支持部により支持された前記複数のセンサユニットを検査する工程と、
前記複数のセンサユニットのうちの少なくとも一部について前記検査の結果が所定の基準を満たさなかった場合には、前記複数の空間のうちの前記少なくとも一部が接触する１以上の空間に、前記結合部材を溶解する薬剤を注入することにより、前記少なくとも一部を前記支持部から取り外して他のセンサユニットに交換する工程と、をさらに有する、
ことを特徴とする請求項１６に記載の放射線撮像装置の製造方法。 - 複数のセンサユニットの上に蒸着法によりシンチレータを形成する工程をさらに有する、
ことを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載の放射線撮像装置の製造方法。
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