JP2015067886A - アルミニウム合金製熱交換器 - Google Patents

Abstract

【課題】チューブ、フィン、ヘッダプレート及びタンクプレートを一回のろう付により接合する熱交換器であって、特にろう付接合部分の耐食性に優れたアルミニウム合金製熱交換器を提供する。
【解決手段】チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位（Ａ１）は、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ１）およびヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ２）の両方より貴とする。かつ、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位（Ａ２）は、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ２）およびタンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ３）の両方より貴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、成型されたブレージングシートを用いてろう付により製造する、ろう付接合部分の耐食性に優れたアルミニウム合金製熱交換器に関するものである。

Ａｌ合金は軽量で熱伝導性に優れていること、適切な処理により高耐食性が実現できること、ならびに、ブレージングシートを利用したろう付によって効率的な接合が可能であることから、自動車用などの熱交換器用材料として重用されてきた。近年、自動車の高性能化或いは環境対応として、より軽量で高耐久性を有するように熱交換器の性能向上が求められており、これに対応できるＡｌ合金材料技術が要求されている。このようなアルミニウム合金製熱交換器の一形態として、押出偏平チューブと、ブレージングシートのフィン材をコルゲート成形した外部フィンとを組み合わせ、さらに、チューブの両端を、ブレージングシートを筒状に成形し電縫加工したヘッダに差し込み、これらの部材をろう付により接合する熱交換器が現用されている。

しかしながら、電縫加工ヘッダは、ろう付とは別工程で作製するため、コストアップの要因となり、１回のろう付で全ての部材を接合できる熱交換器構造が望まれていた。この要望に対し、ヘッダを２つの部材とすることで解決する方法が提案されている。特許文献１には、タンクとヘッダプレートとを接合し、熱交換冷媒通路とした熱交換器が開示されている。しかしながら、特許文献１において、ヘッダの２つの部材は、Ａｌ−Ｓｉ系ろう材部とＡｌ−Ｚｎ系内張材とで接合されており、接合部の腐食の防止に関してさらなる改善が期待されていた。

また、接合部の腐食という課題に関して、チューブとヘッダとの間の接合部の耐食性を向上させる方法が開示されている。特許文献２には、チューブ表面の電位を接合部フィレットよりも相対的に２０ｍＶ以上卑とする熱交換器の製造方法が示されている。しかし、接合部フィレットよりも卑な部位を有することで優先腐食を抑制できるものの、ヘッダは１つの部材から形成されており、ヘッダを２つの部材とするときには、ヘッダの部材同士の接合部の優先腐食を考慮する必要があるため、特許文献２は適用できない。

特開２００９−２７５２４６号公報 特開２００９−１３９０５２号公報

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、チューブ、フィン、ヘッダプレート及びタンクプレートを一回のろう付により接合する熱交換器であって、特にろう付接合部分の耐食性に優れたアルミニウム合金製熱交換器を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決するべく本発明者らは、チューブ、フィン、ヘッダプレート、及びタンクプレートの構成の組み合わせが耐食性に及ぼす影響について詳細に検討した。その結果、チューブとヘッダプレートとの接合部においては、接合部の孔食電位を、チューブの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位およびヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位の両方より貴にすること、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合部においては、接合部の孔食電位を、ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位およびタンクプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位の両方より貴にすることで、著しくろう付接合部分の耐食性を向上させることができることを見出した。さらにこれらを両立させることで、熱交換器としての寿命を著しく向上できることを見出した。本発明は、これら知見に基づきなすに至ったものである。

即ち、本発明のアルミニウム合金製熱交換器は、扁平形状で内部に流体通路を有する複数のチューブがそれぞれ並列に配置され、隣接する前記チューブ間に、コルゲート成型されたフィンが挟み込んで配置、接合され、前記チューブの両端に、ヘッダプレートがろう付け接合によって一体化され、さらに前記ヘッダプレートに隣接してタンクプレートがろう付け接合されて内部に中空構造の媒体通路を形成した熱交換器において、前記チューブと前記ヘッダプレートとの接合部の孔食電位が、前記チューブの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位および前記ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位の両方より貴であり、かつ、前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合部の孔食電位が、前記ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位および前記タンクプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位の両方より貴であって、前記チューブは、Ｓｉ：０．０５〜０．５ｍａｓｓ％（以下、％と記す）、Ｃｕ：０．１〜０．８％、Ｍｎ：０．０５〜０．５％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金表面に、３〜１５ｇ／ｍ^２のＺｎを付与したＡｌ合金材からなることを特徴とする。

本発明によれば、特にろう付接合部分の耐食性に優れるアルミニウム合金製熱交換器を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るアルミニウム合金製熱交換器の構造を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面拡大模式図。 本発明で用いる片面クラッドした２層ブレージングシートを示す断面図であり、（ａ）は第１の２層ブレージングシート、（ｂ）は第２の２層ブレージングシートの例。 本発明で用いる３層ブレージングシートを示す断面図であり、（ａ）は両面クラッドした第１の３層ブレージングシート、（ｂ）は両面クラッドした第２の３層ブレージングシート、（ｃ）は片面クラッドした第３の３層ブレージングシートの例。 チューブ、ヘッダプレートおよびタンクプレートとの接合状態を示す断面図であり、ヘッダプレートとして（ａ）は第１の２層ブレージングシート、（ｂ）は第２の２層ブレージングシートを用いた例。 チューブ、ヘッダプレートおよびタンクプレートとの接合状態を示す断面図であり、ヘッダプレートとして（ａ）は第２の２層ブレージングシート、（ｂ）は第１の３層ブレージングシートを用いた例。 チューブ、ヘッダプレートおよびタンクプレートとの接合状態を示す断面図であり、ヘッダプレートとして（ａ）は第２の２層ブレージングシート、（ｂ）は第２の３層ブレージングシートを用いた例。 チューブ、ヘッダプレートおよびタンクプレートとの接合状態を示す断面図であり、ヘッダプレートとして（ａ）は第２の２層ブレージングシート、（ｂ）は第３の３層ブレージングシートを用いた例。 チューブ、ヘッダプレートおよびタンクプレートとの接合状態を示す断面図であり、ヘッダプレートとして（ａ）は第２の３層ブレージングシート、（ｂ）は第３の３層ブレージングシートを用いた例。

以下、本発明の実施形態に係るアルミニウム合金製熱交換器について詳細に説明する。

［１．熱交換器の構造］
図１（ａ）、（ｂ）に、本発明の一実施形態に係るアルミニウム合金製熱交換器の構造を示す。
アルミニウム合金製熱交換器１は、扁平形状で内部に流体通路を有する複数のチューブ２がそれぞれ並列に配置され、隣接するチューブ２間に、コルゲート成型されたフィン３が挟み込んで配置、接合され、チューブ２の両端に、ヘッダプレート４Ａ，４Ｂがろう付け接合によって一体化され、さらにヘッダプレート４Ａ，４Ｂに隣接してタンクプレート５Ａ，５Ｂがろう付け接合されて内部に中空構造の媒体通路６が形成されている。

［２．熱交換器の電位］
アルミニウム合金製熱交換器１において、図１（ｂ）に示すように、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位（Ａ１）は、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ１）およびヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ２）の両方より貴とする。かつ、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位（Ａ２）は、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ２）およびタンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ３）の両方より貴とする。これらの関係を次式（１）に示す。
｛（Ａ１）＞（Ｂ１）および、（Ａ１）＞（Ｂ２）｝、かつ、
｛（Ａ２）＞（Ｂ２）および、（Ａ２）＞（Ｂ３）｝・・・・・（１）

異なる孔食電位を有する部位が同じ電解質に接触している場合、最も孔食電位の卑な部位の孔食が優先的に進行する。これは異種金属接触腐食と呼ばれ、この現象を逆に利用したのが犠牲防食である。接合部の優先腐食を防止するためには、その周囲に接合部よりも孔食電位の卑な部位を配置する必要がある。この卑な部位は、電解質と接触しやすい最表面であることが望ましい。熱交換器においては、１箇所でも貫通してしまうとリークに至り、熱交換器としての機能を失ってしまう。このため、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７及び、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の耐食性を同時に向上させる必要がある。さらに、接合部以外の耐食性を向上させるために、チューブ２、ヘッダプレート４、及びタンクプレート５は、外表面側に心材よりも孔食電位の卑な層を有するのが望ましい。また、フィン３の孔食電位は、チューブ２の心材の孔食電位よりも卑であることが望ましい。

［３．Ａｌ合金製チューブの組成］
本発明に用いるＡｌ合金製チューブは、Ｓｉ：０．０５〜０．５ｍａｓｓ％（以下、％と記す）、Ｃｕ：０．１〜０．８％、Ｍｎ：０．０５〜０．５％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金表面に、３〜１５ｇ／ｍ^２のＺｎを付与したＡｌ合金材が用いられる。

（Ｓｉ：０．０５〜０．５％）
本発明に用いるＡｌ合金製チューブのＳｉは、０．０５〜０．５％含有される。Ｓｉは、マトリックスに固溶したり、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系金属間化合物を生成することによって、ろう付後の強度を向上させるとともに、固溶Ｓｉにより心材の電位を貴化させる元素である。このＳｉ添加の効果を得るためには、０．０５％以上のＳｉの含有が必要である。一方、０．５％を超えて過剰にＳｉを含有させると、押出性が低下するとともに、合金の融点を低下させてろう付時に材料の溶融を招いてしまう。また、Ｓｉは、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系金属間化合物を形成するために、固溶Ｍｎと関係がある。具体的には、Ｓｉ濃度が低いほど固溶Ｍｎ濃度が増大し、電位が貴化する。Ｓｉ量は、０．０５〜０．２５％とするのがより好ましい。

（Ｃｕ：０．１〜０．８％）
本発明に用いるＡｌ合金製チューブのＣｕは、０．１〜０．８％含有される。Ｃｕは、マトリックス中に固溶して強度を向上させるとともに、心材の電位を貴化し、表面との電位差を大きくすることでろう材の犠牲防食効果を向上させる。Ｃｕの含有量が０．１％未満ではその効果が小さい。一方０．８％を超えると、マトリックスの融点が低下するため、ろう付時に材料が溶融しやすくなる。Ｃｕの含有量は０．３〜０．６％がより好ましい。

（Ｍｎ：０．０５〜０．５％）
本発明に用いるＡｌ合金製チューブのＭｎは、０．０５〜０．５％含有される。ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出又は析出して、ろう付加熱後の強度の向上に寄与するとともに、固溶Ｍｎにより心材の電位を貴化させる元素である。この効果を得るためには、０．０５％以上のＭｎを添加することが必要である。但し、Ｍｎ量が０．５％を超えれば、押出性が低下されるとともに、巨大な金属間化合物が晶出し、製造性を阻害するおそれがあり、従って、Ｍｎ量の上限は０．５％とする。また、Ｍｎは、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系金属間化合物を形成するために、固溶Ｓｉと関係がある。具体的には、Ｍｎ濃度が低いほど固溶Ｓｉ濃度が増大し、電位が貴化する。Ｍｎ量は、０．１〜０．３％とするのがより好ましい。

（不可避不純物）
本発明に用いるＡｌ合金製チューブの不可避不純物としてのＦｅは、金属間化合物として晶出または析出し、腐食速度を増大させる。Ｆｅの含有量は０．４％以下とするのが望ましい。

本発明に用いるＡｌ合金製チューブのＭｇは、０．０５〜０．５％含有されてもよい。Ｍｇは、Ｍｇ_２Ｓｉとして微細析出することで強度の向上に寄与する。Ｍｇ添加の効果を得るためには、０．０５％以上のＭｇの含有が好ましい。一方、０．５％を超えて過剰にＭｇを含有させると、ろう付性を阻害したり、粒界腐食が発生し耐食性が低下したりするおそれがある。Ｍｇ量は、０．１〜０．３％とするのがより好ましい。

本発明に用いるＡｌ合金製チューブのＴｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶは、０．０５〜０．３％含有されてもよい。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶは、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、Ａｌ合金中に添加されたＴｉは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ濃度の低い領域がＴｉ濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行が妨げられ、耐孔食性が向上する。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ量が０．０５％未満では、このような耐孔食性向上の効果を十分に得ることができない。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ添加量が０．３％を超えると、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ量は、０．１〜０．２％とするのがより好ましい。

（Ｚｎの付与量：３〜１５ｇ／ｍ^２）
本発明に用いるＡｌ合金製チューブには、その外面にＺｎが付与される。Ｚｎ付与方法は、Ｚｎ溶射、Ｚｎ塗布、メッキ等が挙げられる。Ｚｎ溶射では、Ｚｎ溶射層は、ろう付処理を施すことにより、Ｚｎの拡散した層となる。上記Ｚｎ拡散層は、Ａｌ合金のＺｎが拡散していない部分よりも孔食電位が卑であるため、犠牲防食効果によってＡｌ合金を防食し、Ａｌ合金の耐久寿命を向上させることができる。

Ｚｎの付与量は３〜１５ｇ／ｍ^２とする。Ｚｎ溶射量が３ｇ／ｍ^２未満では、犠牲防食効果が十分に発現せず、早期に貫通に至る腐食が発生したり、チューブ表面の孔食電位がチューブとヘッダプレートとの接合部の孔食電位よりも貴になってしまうことがある。また、Ｚｎ付与量が１５ｇ／ｍ^２を超えると、腐食速度が増大し、Ｚｎ拡散層が早期に消耗したり、チューブとヘッダプレートとの接合部の孔食電位が著しく卑になったりしてしまう。Ｚｎの付与量は、５〜１０ｇ／ｍ^２とするのがより好ましい。

（Ａｌ合金製チューブの製造方法）
本発明に用いるＡｌ合金製チューブの製造方法については、通常の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば次のようにすることが好ましい。まず、鋳塊に必要に応じて均質化処理と面削を施し、押出成形前にビレットを４５０〜５７０℃に加熱し、ビレットを押出成形した後、所定の外径と肉厚になるように抽伸加工を施し、さらにＺｎ付与処理を行う。なお、得られるクラッド押出管の機械的特性を調整するために、製造工程の任意の段階において適時熱処理を加えても良い。

［４．Ａｌ合金製ヘッダプレート及びタンクプレート］
Ａｌ合金製ヘッダプレート及びタンクプレートは、心材とその表面にろう材を形成したブレージングシートにより形成される。ブレージングシートは、心材の外側や内側に形成されるろう材の種類によって、２層ブレージングシートや３層ブレージングシートがあり、これらのいずれも用いることができるが、心材の組成はいずれのブレージングシートにおいても共通である。以下、心材の組成について説明する。

［４．１．１ 心材の組成］
Ａｌ合金製ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）は、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｃｕ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金から形成される。

（Ｓｉ：０．０５〜１．０％）
ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）には、Ｓｉを０．０５〜１．０％含有させる。心材中のＳｉは、Ｍｎと共存させることにより、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系化合物相となってマトリックス中に分散あるいは固溶して強度を向上させるとともに、固溶Ｓｉにより心材の電位を貴化させる。Ｓｉの含有量が０．０５％未満ではその効果が小さい。１．０％を超えると、心材内部のＡｌ−Ｓｉ系やＡｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系化合物の析出量が増大し、過剰な化合物は、耐食性を低下させる恐れがある。また、Ｓｉは、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系金属間化合物を形成するために、固溶Ｍｎと関係がある。具体的には、Ｓｉ濃度が低いほど固溶Ｍｎ濃度が増大し、電位が貴化する。

（Ｍｎ：０．５〜２．０％）
ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）には、Ｍｎを０．５〜２．０％含有させる。Ｍｎは、マトリックス中に固溶し表面との孔食電位差を大きくすることで犠牲防食効果を向上させる。また、ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出または析出し、ろう付後の強度を向上させる。さらに、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ化合物を形成してマトリックス中へのＳｉ固溶度を低くし、マトリックスの融点を向上させる。Ｍｎの含有量が０．５％未満ではその効果が小さく、２．０％を超えると、粗大なＡｌ−Ｍｎ系化合物相を形成するため、耐食性と加工性が低下する。また、Ｍｎは、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系金属間化合物を形成するために、固溶Ｓｉと関係がある。具体的には、Ｍｎ濃度が低いほど固溶Ｓｉ濃度が増大し、電位が貴化する。

（Ｃｕ：０．０５〜１．０％）
ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）には、Ｃｕを０．０５〜１．０％含有させる。Ｃｕは、マトリックス中に固溶して強度を向上させるとともに、心材の電位を貴化し、表面との孔食電位差を大きくすることでろう材の犠牲防食効果を向上させる。Ｃｕの含有量が０．０５％未満ではその効果が小さい。一方１．０％を超えると、マトリックスの融点が低下するため、ろう付時に材料が溶融しやすくなる。

（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｖ：０．０５〜０．３％）
ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶを０．０５〜０．３％含有してもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行を妨げ、耐孔食性が向上する。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ量が０．０５％未満では、このような耐孔食性向上の効果を十分に得ることができない。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ添加量が０．３％を超えると、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）には、Ｆｅを０．０５〜１．０％含有してもよい。Ｆｅは金属間化合物として晶出または析出し、心材強度を向上させる。

ヘッダプレート及びタンクプレートの心材（Ｌ０）には、Ｍｇを０．０５〜１．０％含有してもよい。Ｍｇは心材の強度を向上させる効果を有する。

［４．１．２ 第１の２層ブレージングシート（図２（ａ））］
ヘッダプレートまたはタンクプレートには、図２（ａ）に示すように、［４．１．１］で記載した組成の心材（Ｌ０）の外表面側に、Ａｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）を配置して片面クラッドした第１の２層ブレージングシートを用いることができる。

Ｌ１には、Ｓｉを３．０〜１２．０％含有する。Ｓｉは、アルミニウム合金の融点を低下させ液相を生じさせ、これによってろう付を可能にする。３．０％未満のＳｉの含有量では、ろう付けに必要とする液相が充分に得られずろう付性が満足に機能しがたい。一方、１２．０％を超えるＳｉの含有量では、鋳造時に粗大なＳｉが晶出し、割れが発生してしまう。

また、Ｌ１には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶが０．０５〜０．３％含有されてもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行が妨げられ、耐孔食性が向上する。このような耐孔食性向上の効果を十分に得るためには、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．０５％以上であることが好ましい。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．３％を超えれば、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

また、Ｌ１には、ＦｅまたはＮｉが０．０５〜１．０％含有されてもよい。一般にＦｅまたはＮｉは耐食性の向上に寄与する。

さらに、Ｌ１には、Ｍｎが０．０５〜１．５％含有されてもよい。ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出又は析出して、強度の向上に寄与する元素である。

さらに、Ｌ１には、ＮａもしくはＳｒが１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ含有されてもよい。Ｎａ及びＳｒはＡｌ−Ｓｉ系合金の晶出物を微細化させる働きがあり、粗大Ａｌ−Ｓｉ系合金粒子への腐食の集中による耐食性阻害の作用を抑制する。

［４．１．３ 第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））］
ヘッダプレートまたはタンクプレートには、図２（ｂ）に示すように、［４．１．１］で記載した組成の心材（Ｌ０）の外表面側に、Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ合金ろう材（Ｌ２）を配置して片面クラッドした第２の２層ブレージングシートを用いることができる。

Ｌ２には、Ｓｉを３．０〜１２．０％含有する。Ｓｉは、アルミニウム合金の融点を低下させ液相を生じさせ、これによってろう付を可能にする。３．０％未満のＳｉの含有量では、ろう付けに必要とする液相が充分に得られずろう付性が満足に機能しがたい。一方、１２．０％を超えるＳｉの含有量では、鋳造時に粗大なＳｉが晶出し、割れが発生してしまう。

Ｌ２のＺｎ含有量は、０〜３．０％とする。Ｚｎ添加により、ヘッダプレート及びタンクプレート表面の孔食電位は低くなる。この表面が犠牲防食層として働き、ヘッダプレート及びタンクプレートの寿命を向上させる。一方、チューブとヘッダプレートとの接合及びヘッダプレートとタンクプレートの接合は、Ｌ２によってなされるため、これらの孔食電位は、Ｚｎ含有量が多いほど卑になる。接合部ではＺｎが濃縮しやすいため、Ｚｎ含有量が３．０％を超えると接合部でＺｎの濃縮が起こり、チューブとヘッダプレートとの接合部の孔食電位及びヘッダプレートとタンクプレートとの接合部の孔食電位は周囲の部材の中で最も卑になってしまう。なお、Ｚｎが０の場合は、Ｌ１と同様の組成となる。

また、Ｌ２には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶが０．０５〜０．３％含有されてもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行が妨げられ、耐孔食性が向上する。このような耐孔食性向上の効果を十分に得るためには、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．０５％以上であることが好ましい。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．３％を超えれば、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

また、Ｌ２には、ＦｅまたはＮｉが０．０５〜１．０％含有されてもよい。一般にＦｅまたはＮｉは耐食性の向上に寄与する。

さらに、Ｌ２には、Ｍｎが０．０５〜１．５％含有されてもよい。ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出又は析出して、強度の向上に寄与する元素である。

さらに、Ｌ２には、ＮａもしくはＳｒが１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ含有されてもよい。Ｎａ及びＳｒはＡｌ−Ｓｉ系合金の晶出物を微細化させる働きがあり、粗大Ａｌ−Ｓｉ系合金粒子への腐食の集中による耐食性阻害の作用を抑制する。

［４．１．４ 第１の３層ブレージングシート（図３（ａ））］
ヘッダプレートまたはタンクプレートには、図３（ａ）に示すように、［４．１．１］で記載した組成の心材（Ｌ０）の外表面側に、［４．１．３］で記載した組成のＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）を、心材の内表面側にＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）配置して両面クラッドした第１の３層ブレージングシートを用いることができる。

Ｌ３には、Ｓｉを３．０〜１２．０％含有する。Ｓｉは、アルミニウム合金の融点を低下させ液相を生じさせ、これによってろう付を可能にする。３．０％未満のＳｉの含有量では、ろう付けに必要とする液相が充分に得られずろう付性が満足に機能しがたい。一方、１２．０％を超えるＳｉの含有量では、鋳造時に粗大なＳｉが晶出し、割れが発生してしまう。

Ｌ３のＣｕ含有量は、０〜１．０％とする。心材の内表面側にクラッドしたＺｎを含有していないＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）は、チューブとヘッダプレートとの接合部及びヘッダプレートとタンクプレートの接合部に流れることでＺｎ濃度を低下させ、孔食電位を貴化させる働きがある。さらに、Ｃｕを添加することによって、接合部のＣｕ濃度を増大させ、孔食電位をいっそう貴化することができる。しかしながら、Ｃｕ濃度が１．０％を超えると、鋳造時に割れを発生させてしまう。したがって、Ｃｕ含有量は、０〜１．０％とする。なお、Ｃｕが０の場合は、Ｌ１と同様の組成となる。

また、Ｌ３には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶが０．０５〜０．３％含有されてもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行が妨げられ、耐孔食性が向上する。このような耐孔食性向上の効果を十分に得るためには、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．０５％以上であることが好ましい。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．３％を超えれば、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

また、Ｌ３には、ＦｅまたはＮｉが０．０５〜１．０％含有されてもよい。一般にＦｅまたはＮｉは耐食性の向上に寄与する。

さらに、Ｌ３には、Ｍｎが０．０５〜１．５％含有されてもよい。ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出又は析出して、強度の向上に寄与する元素である。

さらに、Ｌ３には、ＮａもしくはＳｒが１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ含有されてもよい。Ｎａ及びＳｒはＡｌ−Ｓｉ系合金の晶出物を微細化させる働きがあり、粗大Ａｌ−Ｓｉ系合金粒子への腐食の集中による耐食性阻害の作用を抑制する。

［４．１．５ 第２の３層ブレージングシート（図３（ｂ））］
ヘッダプレートまたはタンクプレートには、図３（ｂ）に示すように、［４．１．１］で記載した組成の心材（Ｌ０）の外表面側に、Ａｌ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ４）を、心材の内表面側に、［４．１．４］で記載した組成のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）を配置して両面クラッドした第２の３層ブレージングシートを用いることができる。

Ｌ４には、Ｚｎを０〜３．０％含有する。Ｌ４は０％Ｚｎであっても、心材よりも孔食電位が卑になる。この表面が犠牲防食層として働き、Ｚｎ濃度とともに表面はより卑になり、犠牲防食効果が高まる。しかしながら、Ｚｎ濃度が３．０％を超えるとＬ４の腐食速度が増大し、Ｚｎ拡散層が早期に消耗される。

Ｌ４には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶが０．０５〜０．３％含有されてもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行が妨げられ、耐孔食性が向上する。このような耐孔食性向上の効果を十分に得るためには、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．０５％以上であることが好ましい。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．３％を超えれば、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

Ｌ４には、Ｓｉが０．０５〜０．５％含有されてもよい。Ｓｉは、マトリックスに固溶したり、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系金属間化合物を生成することによって、ろう付後の強度を向上させる元素である。

Ｌ４には、ＦｅまたはＮｉが０．０５〜１．０％含有されてもよい。一般にＦｅまたはＮｉは耐食性の向上に寄与する。

Ｌ４には、Ｍｎが０．０５〜１．５％含有されてもよい。ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出又は析出して、強度の向上に寄与する元素である。

Ｌ４には、ＮａもしくはＳｒが１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ含有されてもよい。Ｎａ及びＳｒはＡｌ−Ｓｉ系合金の晶出物を微細化させる働きがあり、粗大Ａｌ−Ｓｉ系合金粒子への腐食の集中による耐食性阻害の作用を抑制する。

［４．１．６ 第３の３層ブレージングシート（図３（ｃ））］
ヘッダプレートまたはタンクプレートには、図３（ｃ）に示すように、［４．１．１］で記載した組成の心材（Ｌ０）の外表面側に、［４．１．２］で記載した組成のＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材（Ｌ１）を、さらに、Ｌ１とＬ０との間に、［４．１．５］で記載した組成のＡｌ−Ｚｎ系合金皮材（Ｌ４）を、配置して片面クラッドした第３の３層ブレージングシートを用いることができる。

［４．１．７ ブレージングシートの製造方法］
ヘッダプレート及びタンクプレートに用いるＡｌ合金製ブレージングシートの製造方法については、通常の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば次のようにすることが好ましい。すなわち、製造する組み合わせに応じた、心材、ろう材、皮材を鋳造し、その鋳塊の両面を面削して、クラッド層を重ね合わせる。これに４００〜５５０℃で１〜１０時間の予備加熱を行い、熱間圧延により板厚を５ｍｍ程度まで減少させる。さらに、冷間圧延及び３００〜４５０℃で１〜１０時間の最終焼鈍を行って、厚さ１．６ｍｍ程度のブレージングシートとする。

［４．２ チューブとヘッダプレートとの接合］
［４．２．１ チューブと第１の２層ブレージングシートとの接合（図４（ａ））］
チューブとヘッダプレートとの接合において、ヘッダプレートとして第１の２層ブレージングシート（図２（ａ））を用いた場合、図４（ａ）に示すように、チューブ２とヘッダプレート４との接合は、Ａｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）によりなされる。このとき、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７には、Ｌ１の成分に加え、チューブ２からＺｎ及びＣｕが、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。チューブ２の組成及び第１の２層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位、および、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．２．２ チューブと第２の２層ブレージングシートとの接合（図５（ａ））］
チューブとヘッダプレートとの接合において、ヘッダプレートとして第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を用いた場合、図５（ａ）に示すように、チューブ２とヘッダプレート４との接合は、Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）によりなされる。このとき、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７には、Ｌ２の成分、特にＺｎに加え、チューブ２からＺｎ及びＣｕが、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。チューブ２の組成及び第２の２層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位、および、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．２．３ チューブと第１の３層ブレージングシートとの接合（図５（ｂ））］
チューブとヘッダプレートとの接合において、ヘッダプレートとして第１の３層ブレージングシート（図３（ａ））を用いた場合、図５（ｂ）に示すように、チューブ２とヘッダプレート４との接合は、Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）及び、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）によりなされる。このとき、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７には、Ｌ２の成分、特にＺｎ及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、チューブ２からＺｎ及びＣｕが、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。チューブ２の組成及び第１の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位、および、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．２．４ チューブと第２の３層ブレージングシートとの接合（図６（ｂ））］
チューブとヘッダプレートとの接合において、ヘッダプレートとして第２の３層ブレージングシート（図３（ｂ））を用いた場合、図６（ｂ）に示すように、チューブ２とヘッダプレート４との接合は、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）及び、Ａｌ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ４）によりなされる。このとき、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７には、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、チューブ２からＺｎ及びＣｕが、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、Ａｌ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ４）からＺｎが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。チューブ２の組成及び第２の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位、および、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．２．５ チューブと第３の３層ブレージングシートとの接合（図７（ｂ））］
チューブとヘッダプレートとの接合において、ヘッダプレートとして第３の３層ブレージングシート（図３（ｃ））を用いた場合、図７（ｂ）に示すように、チューブ２とヘッダプレート４との接合は、Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材（Ｌ１）によりなされる。このとき、チューブ２とヘッダプレート４との接合部７には、Ｌ１の成分に加え、チューブからＺｎ及びＣｕが、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、ヘッダプレートの皮材（Ｌ４）からＺｎが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。チューブ２の組成及び第３の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、チューブ２の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部７の孔食電位、および、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜チューブ２とヘッダプレート４との接合部の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．３ ヘッダプレートとタンクプレートとの接合］
［４．３．１ 第１の２層ブレージングシートと第２の２層ブレージングシートとの接合（図４（ａ）、（ｂ））］
ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図４（ａ）に示すように、ヘッダプレート４として第１の２層ブレージングシート（図２（ａ））を、タンクプレート５として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の外側のＡｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）とタンクプレート５の内側の心材とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ１の成分に加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第１の２層ブレージングシートの組成及び第２の２層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図４（ｂ）に示すように、ヘッダプレート４として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、タンクプレート５として第１の２層ブレージングシート（図２（ａ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の内側の心材とタンクプレート５の外側のＡｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ１の成分に加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第１の２層ブレージングシートの組成及び第２の２層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．３．２ 第２の２層ブレージングシートと第１の３層ブレージングシートとの接合（図５（ａ）、（ｂ））］
ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図５（ａ）に示すように、ヘッダプレート４として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、タンクプレート５として第１の３層ブレージングシート（図３（ａ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の外側のＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）とタンクプレート５の内側のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ２の成分、特にＺｎ及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の２層ブレージングシートの組成と第１の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図５（ｂ）に示すように、ヘッダプレート４として第１の３層ブレージングシート（図３（ａ））を、タンクプレート５として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の内側のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）とタンクプレート５の外側のＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ２の成分、特にＺｎ及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の２層ブレージングシートの組成と第１の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．３．３ 第２の２層ブレージングシートと第２の３層ブレージングシートとの接合（図６（ａ）、（ｂ））］
ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図６（ａ）に示すように、ヘッダプレート４として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、タンクプレート５として第２の３層ブレージングシート（図３（ｂ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の外側のＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）とタンクプレート５の内側のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ２の成分、特にＺｎ及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の２層ブレージングシートの組成と第２の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図６（ｂ）に示すように、ヘッダプレート４として第２の３層ブレージングシート（図３（ｂ））を、タンクプレート５として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の内側のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）とタンクプレート５の外側のＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材（Ｌ２）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ２の成分、特にＺｎ及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の２層ブレージングシートの組成と第２の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．３．４ 第２の２層ブレージングシートと第３の３層ブレージングシートとの接合（図７（ａ）、（ｂ））］
ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図７（ａ）に示すように、ヘッダプレート４として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、タンクプレート５として第３の３層ブレージングシート（図３（ｃ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の内側の心材とタンクプレート５の外側のＡｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ１に加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の皮材（Ｌ４）からＺｎが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の２層ブレージングシートの組成と第３の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図７（ｂ）に示すように、ヘッダプレート４として第３の３層ブレージングシート（図３（ｃ））を、タンクプレート５として第２の２層ブレージングシート（図２（ｂ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の外側のＡｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）とタンクプレート５の内側の心材とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ１に加え、ヘッダプレート４の皮材（Ｌ４）からＺｎが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の２層ブレージングシートの組成と第３の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

［４．３．５ 第２の３層ブレージングシートと第３の３層ブレージングシートとの接合（図８（ａ）、（ｂ））］
ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図８（ａ）に示すように、ヘッダプレート４として第２の３層ブレージングシート（図３（ｂ））を、タンクプレート５として第３の３層ブレージングシート（図３（ｃ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の内側のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）とタンクプレート５の外側のＡｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ１の成分、及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、ヘッダプレート４の心材からＣｕが、タンクプレート５の皮材（Ｌ４）からＺｎが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の３層ブレージングシートの組成と第３の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

ヘッダプレートとタンクプレートとの接合において、図８（ｂ）で示すように、ヘッダプレート４として第３の３層ブレージングシート（図３（ｃ））を、タンクプレート５として第２の３層ブレージングシート（図３（ｂ））を、用いた場合、ヘッダプレート４の外側のＡｌ−Ｓｉ合金ろう材（Ｌ１）とタンクプレート５の内側のＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材（Ｌ３）とを接触させ、ろう付接合する。このとき、ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８には、Ｌ１の成分、及び、Ｌ３の成分、特にＣｕに加え、ヘッダプレート４の皮材（Ｌ４）からＺｎが、タンクプレート５の心材からＣｕが、拡散し、これらが孔食電位に影響を与える。第２の３層ブレージングシートの組成と第３の３層ブレージングシートの組成が本発明で規定する範囲内であれば、ヘッダプレート４の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位、および、タンクプレート５の板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位＜ヘッダプレート４とタンクプレート５との接合部８の孔食電位の関係が成り立つ。

［５．Ａｌ合金製フィン］
［５．１ 心材の組成］
Ａｌ合金製フィンの心材は、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％、Ｚｎ：０．５〜４．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金から形成される。

（Ｓｉ：０．０５〜１．０％）
Ａｌ合金製フィンの心材には、Ｓｉを０．０５〜１．０％含有させる。心材中のＳｉは、Ｍｎと共存させることにより、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系化合物相となってマトリックス中に分散あるいは固溶して強度を向上させる。Ｓｉの含有量が０．０５％未満ではその効果が小さい。１．０％を超えると、心材内部のＡｌ−Ｓｉ系やＡｌ−Ｍｎ−Ｓｉ系化合物の析出量が増大し、フィンの腐食速度が増大する恐れがある。

（Ｍｎ：０．５〜２．０％）
Ａｌ合金製フィンの心材には、Ｍｎを０．５〜２．０％含有させる。Ｍｎは、Ａｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出または析出し、ろう付後の強度を向上させる。さらに、Ａｌ−Ｍｎ−Ｓｉ化合物を形成してマトリックス中へのＳｉ固溶度を低くし、マトリックスの融点を向上させる。Ｍｎの含有量が０．５％未満ではその効果が小さく、２．０％を超えると、粗大なＡｌ−Ｍｎ系化合物相を形成するため、耐食性と加工性が低下する。

（Ｚｎ：０．５〜４．０％）
Ａｌ合金製フィンの心材には、Ｚｎを０．５〜４．０％含有させる。ＺｎはＡｌに固溶し孔食電位を卑化させる働きがある。フィンの孔食電位をチューブの心の孔食電位よりも卑とすることで、フィンがチューブに対して犠牲防食効果を発現することができる。この効果を得るためには、０．５％以上のＺｎ添加が必要となる。しかしながら、Ｚｎ濃度が４．０％を超えるとフィンの腐食速度が増大してしまう。

（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｖ：０．０５〜０．３％）
Ａｌ合金製フィンの心材には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶを０．０５〜０．３％含有してもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行を妨げ、耐孔食性が向上する。Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ量が０．０５％未満では、このような耐孔食性向上の効果を十分に得ることができない。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ及びＶ添加量が０．３％を超えると、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

（Ｆｅ：０．０５〜１．０％）
Ａｌ合金製フィンの心材には、Ｆｅを０．０５〜１．０％含有してもよい。Ｆｅは金属間化合物として晶出または析出し、心材強度を向上させる。

（Ｍｇ：０．０５〜１．０％）
Ａｌ合金製フィンの心材には、Ｍｇを０．０５〜１．０％含有してもよい。Ｍｇは心材の強度を向上させる効果を有する。

［５．２ ろう材の組成］
Ａｌ合金製フィンのろう材は、Ｓｉ：３．０〜１２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなる。

（Ｓｉ：３．０〜１２．０％）
Ａｌ合金製フィンのろう材には、Ｓｉを３．０〜１２．０％含有する。Ｓｉは、アルミニウム合金の融点を低下させ液相を生じさせ、これによってろう付を可能にする。３．０％未満のＳｉの含有量では、ろう付けに必要とする液相が充分に得られずろう付性が満足に機能しがたい。一方、１２．０％を超えるＳｉの含有量では、鋳造時に粗大なＳｉが晶出し、割れが発生してしまう。

（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｖ：０．０５〜０．３％）
Ａｌ合金製フィンのろう材には、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶが、０．０５〜０．３％含有されてもよい。これらの元素は、耐食性、特に耐孔食性の向上に寄与する。すなわち、アルミニウム合金中に添加されたＴｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶは、その濃度の高い領域と濃度の低い領域とに分かれ、それらが板厚方向に交互に積層状に分布する。そして、濃度の低い領域が濃度の高い領域よりも優先的に腐食することにより、腐食形態が層状となり、その結果板厚方向への腐食の進行が妨げられ、耐孔食性が向上する。このような耐孔食性向上の効果を十分に得るためには、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．０５％以上であることが好ましい。一方、Ｔｉ、Ｚｒ、ＣｒもしくはＶの含有量が０．３％を超えれば、鋳造時に粗大な化合物が生成されて製造性を阻害するおそれがある。

（Ｆｅ、Ｎｉ：０．０５〜１．０％）
Ａｌ合金製フィンのろう材には、ＦｅまたはＮｉが０．０５〜１．０％含有されてもよい。一般にＦｅまたはＮｉは耐食性の向上に寄与する。

（Ｍｎ：０．０５〜１．５％）
Ａｌ合金製フィンのろう材には、Ｍｎが０．０５〜１．５％含有されてもよい。ＭｎはＡｌ−Ｍｎ系金属間化合物として晶出又は析出して、強度の向上に寄与する元素である。

（Ｎａ、Ｓｒ：１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ）
Ａｌ合金製フィンのろう材には、ＮａもしくはＳｒが１０ｐｐｍ〜５００ｐｐｍ含有されてもよい。Ｎａ及びＳｒはＡｌ−Ｓｉ系合金の晶出物を微細化させる働きがあり、粗大Ａｌ−Ｓｉ系合金粒子への腐食の集中による耐食性阻害の作用を抑制する。

（Ｚｎ：０〜３．０％）
Ａｌ合金製フィンのろう材には、Ｚｎが０〜３．０％含有されてもよい。Ｚｎ添加により、フィンの孔食電位は低くなる。このことにより犠牲防食効果が発現し、チューブの寿命を向上させる。

（Ｃｕ：０．０５〜０．５％）
Ａｌ合金フィンのろう材には、Ｃｕが、０．０５〜０．５％含有されてもよい。フィンとチューブとの接合は、Ａｌ合金製フィンのろう材によってなされるため、これらの孔食電位は、Ｃｕ含有量が多いほど貴になり、フィンとチューブとの接合部の優先腐食を抑制できる。

［６．熱交換器の製造］
図１に示すアルミニウム合金製熱交換器１は、例えば、先ず、両端部分をヘッダプレート４Ａ、４Ｂに取り付けたチューブ２の外面にフィン３を配置して組立てる。ヘッダプレート４Ａ、４Ｂには、それぞれタンクプレート５Ａ、５Ｂを取り付ける。次いで、チューブ２の両端重ね合せ部分、フィン３とチューブ２外面、チューブ２の両端とヘッダプレート４Ａ、４Ｂ、ヘッダプレート４Ａ、４Ｂとタンクプレート５Ａ、５Ｂを１回のろう付け加熱によって同時に接合する。

本発明において用いるろう付け方法としては、窒素雰囲気中でフッ化物系フラックスを用いた方法（ノコロックろう付法等）や、真空中や窒素雰囲気中で材料に含有されるＭｇによりアルミニウム材表面の酸化膜を還元して破壊する方法（真空ろう付、フラックスレスろう付）を用いるのが好ましい。また、ろう付けは、通常５９０〜６１０℃の温度で２〜１０分間、好ましくは５９０〜６１０℃の温度で２〜６分間の加熱によって行なわれる。加熱時間が５９０℃未満であったり加熱時間が２分未満の場合には、ろう付不良が起こる可能性がある。一方、加熱時間が６１０℃を超えたり加熱時間が１０分を超える場合には、部材が溶融する可能性がある。

以下に本発明の実施例を比較例と共に記載する。なお、以下の実施例は、本発明の効果を説明するためのものであり、実施例記載のプロセス、条件及び性能値が本発明の技術的範囲を制限するものではない。

はじめに、表１に示す組成のアルミニウム合金（合金番号：Ａ１〜Ａ１８）をそれぞれ溶解し、鋳造して、直径２０ｍｍのビレットを製造した。次に、ビレットを５５０℃、１０時間保持の条件で均質化処理を行った後、面削を施した。ついで、ビレットを５００℃に加熱した後に、ビレットを押出加工し、表９に示す量のＺｎを溶射することによって、チューブの高さが１ｍｍ、幅が１６ｍｍ、肉厚が０．３ｍｍのアルミニウム合金チューブを作製した。これを２００ｍｍに切断し、熱交換器用チューブとした。

ヘッダプレート材およびタンクプレート材は、表２〜６にそれぞれ示す心材（Ｌ０）、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、およびＬ４の合金を半連続鋳造法により鋳造し面削を施した。

次いで、表１０〜１４に示す組み合わせで、心材の片面もしくは両面にＬ１、Ｌ２、Ｌ３、またはＬ４をクラッド率１０％で重ね合わせ、５２０℃で６時間の予備加熱を行い、熱間圧延により板厚を５ｍｍ程度まで圧延した。さらに、冷間圧延及び３９０〜４５０℃で４時間の最終焼鈍を行って、厚さ１．６ｍｍ程度のブレージングシートを作製した。これを３００ｍｍに切断、成形後、バーリング加工によりチューブの差込穴を２０箇所作製し、熱交換器用ヘッダプレートとした。また、ブレージングシートを３００ｍｍに切断、成形し、熱交換器用タンクプレートとした。

フィン材は、表７および８にそれぞれ示す心材およびろう材の合金を半連続鋳造法により鋳造し面削を施した。次いで、表１５に示す組み合わせで、心材の両面に皮材をクラッド率１０％で重ね合わせ、５２０℃で６時間の予備加熱を行い、熱間圧延により板厚を５ｍｍ程度まで圧延した。さらに、冷間圧延及び３９０〜４５０℃で４時間の最終焼鈍を行って、厚さ０．１ｍｍ程度のブレージングシートを作製した。これを幅１６ｍｍにスリットし、コルゲート加工し、熱交換器用フィンとした。

チューブ２０本の間にそれぞれフィンを配置し、チューブの両側をヘッダプレートに挿入し、ヘッダプレートとタンクプレートを嵌合し、熱交換器を組み立てた。これに、ＫＦ−ＡｌＦ系のフラックス（ＫＡｌＦ４等）粉末を塗布乾燥後、窒素雰囲気中において６００℃、５分のろう付け加熱を実施して室温まで冷却し、熱交換器を得た。

以上のようにして作製した熱交換器の特性を、以下のようにして評価した。
（ａ）孔食電位
熱交換器から、各部材を切り出し、チューブは表面から心材まで、０．０１ｍｍ毎にエッチングを行った後に測定面以外をエポキシ樹脂によりマスキングした。ヘッダプレートおよびタンクプレートは、表面と表面から０．５ｍｍまでおよび裏面と裏面から０．５ｍｍまで、０．０１ｍｍ毎にエッチングを行った後に測定面以外をエポキシ樹脂によりマスキングした。接合部は、接合部を樹脂埋め、鏡面研磨し、断面において、接合部以外をエポキシ樹脂によりマスキングした。これらを供試材とし、前処理として、６０℃の５％ＮａＯＨ溶液に３０秒浸漬、３０％ＨＮＯ_３溶液に６０秒浸漬を行い表面を洗浄した。溶液は、５％ＮａＣｌに酢酸を添加してｐＨ３とし、３０分間窒素脱気した。測定は室温で、ポテンショスタットを用いてアノード分極曲線を測定した。分極曲線において、急激に電流の上昇する電位を孔食電位とした。

チューブとヘッダプレートとの接合部の孔食電位（Ａ１）、チューブの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ１）、ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ２）ヘッダプレートとタンクプレートとの接合部の孔食電位（Ａ２）、ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ２）、およびタンクプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位（Ｂ３）を測定した。それぞれの孔食電位が、Ａ１＞Ｂ１、Ａ１＞Ｂ２、Ａ２＞Ｂ２、およびＡ２＞Ｂ３をそれぞれ満たすときを合格（○）とし、満たさないときを不合格（×）とした。

（ｂ）耐食性
熱交換器に、ＡＳＴＭ Ｇ８５に準じたＳＷＡＡＴを１０００時間行った。ＳＷＡＡＴ試験後において、耐圧試験を行い、リークによる漏れ、フィンの腐食を調査した。リーク漏れが起こらなかった場合は、チューブ／ヘッダプレート接合部およびヘッダプレート／タンクプレート接合部の耐食性は合格（○）とし、接合部からリーク漏れした場合には、その接合部の耐食性を不合格（×）とした。耐圧試験によりフィンが座屈しなかった場合には、フィンの耐食性は合格（○）とし、フィンが座屈した場合には、フィンの耐食性を不合格（×）とした。

次に、熱交換器表面の腐食生成物を除去し、チューブ、ヘッダプレート、およびタンクプレートの腐食深さを測定した。測定箇所はそれぞれ１０箇所とし、それらの最大値をもって腐食深さとした。チューブにおいて、腐食深さが０．１ｍｍ未満の場合を合格（○）とし、０．１ｍｍ以上の場合と貫通の場合を不合格（×）とした。ヘッダプレート、およびタンクプレートにおいて、腐食深さが０．５ｍｍ未満の場合を合格（○）とし、０．５ｍｍ以上の場合と貫通の場合を不合格（×）とした。

（ｃ）製造性
製造による外観不良や成形性に問題がなければ合格（○）とし、割れ等の外観不良、成形性に問題があった場合は不合格（×）とした。

（発明例１−１〜１−５１及び比較例１−１〜１−２６）
表１６に、図４（ａ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例１−１〜１−５１では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例１−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例１−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例１−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例１−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例１−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例１−１０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−１１では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−１２では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−１３では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−１４では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−１５では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例１−１６では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−１７では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−１８では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−１９では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−２０では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−２１では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−２２では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−２３では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例１−２４では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１−２５では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１−２６では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面が不適であるため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例２−１〜２−５１及び比較例２−１〜２−２７）
表１７に、図４（ｂ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例２−１〜２−５１では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例２−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例２−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例２−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例２−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例２−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例２−１０では、タンクプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−１１では、タンクプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−１２では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−１３では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−１４では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−１５では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例２−１６では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−１７では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−１８では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−１９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−２０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例２−２１では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−２２では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−２３では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−２４では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例２−２５では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例２−２６では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例２−２７では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面が不適であるため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例３−１〜３−５８及び比較例３−１〜３−２９）
表１８に、図５（ａ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例３−１〜３−５８では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例３−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例３−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例３−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例３−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例３−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例３−１０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−１１では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−１２では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例３−１３では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−１４では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−１５では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレート／タンクプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−１６では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例３−１７では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−１８では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−１９では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２０では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２１では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−２２では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２３では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２４では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例３−２５では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２６では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕの移動が十分でなく、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例３−２７では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２８では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＣｕ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例３−２９では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面が不適であるため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例４−１〜４−５８及び比較例４−１〜４−３１）
表１９に、図５（ｂ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例４−１〜４−５８では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例４−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例４−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例４−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例４−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例４−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例４−１０では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−１１では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−１２では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例４−１３では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−１４では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−１５では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−１６では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例４−１７では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−１８では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−１９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−２０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−２１では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例４−２２では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−２３では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−２４では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−２５では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例４−２６では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例４−２７では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−２８では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕの移動が十分でなく、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例４−２９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−３０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＣｕ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例４−３１では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面が不適であるため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例５−１〜５−５６及び比較例５−１〜５−２７）
表２０に、図６（ａ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例５−１〜５−５６では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例５−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例５−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例５−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例５−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例５−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例５−１０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−１１では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−１２では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例５−１３では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−１４では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−１５では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレート／タンクプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−１６では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例５−１７では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−１８では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−１９では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−２０では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−２１では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例５−２２では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例５−２３では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−２４では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕの移動が十分でなく、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例５−２５では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−２６では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＣｕ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例５−２７では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面がろうがないため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部がろう付されなかった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例６−１〜６−５６及び比較例６−１〜６−２９）
表２１に、図６（ｂ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例６−１〜６−５６では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例６−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例６−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例６−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例６−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例６−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例６−１０では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−１１では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−１２では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例６−１３では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−１４では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−１５では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−１６では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例６−１７では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−１８では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−１９では、ヘッダプレートの皮材Ｌ４のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例６−２０では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−２１では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−２２では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−２３では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例６−２４では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例６−２５では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−２６では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕの移動が十分でなく、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例６−２７では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−２８では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＣｕ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例６−２９では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面がろうがないため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部がろう付されなかった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例７−１〜７−５３及び比較例７−１〜７−２８）
表２２に、図７（ａ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例７−１〜７−５３では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例７−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例７−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例７−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例７−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例７−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例７−１０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−１１では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−１２では、ヘッダプレートのろう材Ｌ２のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例７−１３では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−１４では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−１５では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−１６では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例７−１７では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−１８では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−１９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−２０では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−２１では、タンクプレートの皮材Ｌ４のＺｎ濃度が高いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例７−２２では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−２３では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−２４では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−２５では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例７−２６では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例７−２７では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例７−２８では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面が不適であるため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例８−１〜８−５３及び比較例８−１〜８−２７）
表２３に、図７（ｂ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例８−１〜８−５３では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例８−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例８−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例８−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例８−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例８−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例８−１０では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−１１では、タンクプレートのろう材Ｌ２のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−１２では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−１３では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−１４では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−１５では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例８−１６では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−１７では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−１８では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−１９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−２０では、ヘッダプレートの皮材Ｌ４のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例８−２１では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−２２では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−２３では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−２４では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例８−２５では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例８−２６では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例８−２７では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面が不適であるため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例９−１〜９−５５及び比較例９−１〜９−２９）
表２４に、図８（ａ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例９−１〜９−５５では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例９−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例９−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例９−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例９−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例９−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例９−１０では、ヘッダプレートの皮材Ｌ４のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例９−１１では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−１２では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−１３では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−１４では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例９−１５では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−１６では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−１７では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕの移動が十分でなく、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例９−１８では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−１９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ３のＣｕ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−２０では、タンクプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−２１では、タンクプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−２２では、タンクプレートの皮材Ｌ４のＺｎ濃度が高いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例９−２３では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−２４では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−２５では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−２６では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例９−２７では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例９−２８では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例９−２９では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面がろうがないため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部がろう付されなかった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例１０−１〜１０−５５及び比較例１０−１〜１０−２７）
表２５に、図８（ｂ）の構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例１０−１〜１０−５５では、孔食電位の関係が全て本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例１０−１では、チューブのＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−２では、チューブのＳｉ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−３では、チューブのＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−４では、チューブのＣｕ濃度が高いために、ろう付時にチューブが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−５では、チューブのＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、チューブの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−６では、チューブのＭｎ濃度が高いために、押し出し性が悪く、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−７では、チューブにＺｎ溶射を行っていないため、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例１０−８では、チューブのＺｎ溶射量が少ないが、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、チューブの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−９では、チューブのＺｎ溶射量が多いため、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例１０−１０では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−１１では、タンクプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−１２では、タンクプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にタンクプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−１３では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、タンクプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、タンクプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−１４では、タンクプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−１５では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が低いために、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕの移動が十分でなく、ヘッダプレート／タンクプレート接合部へのＣｕ濃度が低く、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例１０−１６では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−１７では、タンクプレートのろう材Ｌ３のＣｕ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−１８では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−１９では、ヘッダプレートのろう材Ｌ１のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−２０では、ヘッダプレートの皮材Ｌ４のＺｎ濃度が高いために、チューブ／ヘッダプレート接合部にＺｎが濃縮したため、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレート／タンクプレート接合部にＺｎが濃縮したため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位が、ヘッダプレートおよびタンクプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

比較例１０−２１では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が低いために、Ｍｎ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−２２では、ヘッダプレートの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−２３では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が低いために、チューブ／ヘッダプレート接合部のＣｕ濃度が低く、チューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位が、チューブおよびヘッダプレートの孔食電位よりも卑になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−２４では、ヘッダプレートの心材のＣｕ濃度が高いために、ろう付時にヘッダプレートが局部溶融し、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−２５では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が低いために、Ｓｉ固溶量が増大し、ヘッダプレートの孔食電位がチューブ／ヘッダプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、チューブ／ヘッダプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。さらに、ヘッダプレートの孔食電位がヘッダプレート／タンクプレート接合部の孔食電位よりも貴になった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。また、ヘッダプレートの耐食性も不合格（×）であった。

比較例１０−２６では、ヘッダプレートの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１０−２７では、ヘッダプレートとタンクプレートの接合面がろうがないため、ヘッダプレート／タンクプレート接合部がろう付されなかった。これにより、ヘッダプレート／タンクプレート接合部でリーク漏れが発生し、不合格（×）であった。

（発明例１１−１〜１１−９及び比較例１１−１〜１１−８）
表２６に、図１（ａ）に示す構造の熱交換器の実施例を示す。ヘッダプレートおよびタンクプレートに記載のろう付の項目は、ヘッダプレートとタンクプレートとの接合面を示している。

発明例１１−１〜１１−９では、フィンが本発明で規定した範囲を満たしているために、耐食性が全て合格（○）であった。

これに対して、比較例１１−１では、フィンの心材のＳｉ濃度が低いために、フィンの強度が低かった。

比較例１１−２では、フィンの心材のＳｉ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１１−３では、フィンの心材のＭｎ濃度が低いために、フィンの強度が低かった。

比較例１１−４では、フィンの心材のＭｎ濃度が高いために、圧延時に割れため、その後の評価を行えなかった。

比較例１１−５では、フィンの心材のＺｎ濃度が低いために、チューブの腐食が促進され、チューブの耐食性が不合格（×）であった。

比較例１１−６では、フィンの心材のＺｎ濃度が高いために、フィンの腐食が促進され、フィンの耐食性が不合格（×）であった。

比較例１１−７では、フィンのろう材のＳｉ濃度が低いために、ろうの量が不足し、ろう付不良であったため、その後の評価を行えなかった。

比較例１１−８では、フィンのろう材のＳｉ濃度が高いために、鋳造時に割れため、その後の評価を行えなかった。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…アルミニウム合金製熱交換器
２…チューブ
３…フィン
４、４Ａ、４Ｂ…ヘッダプレート
５、５Ａ、５Ｂ…タンクプレート
６…媒体経路
７…接合部
８…接合部

Claims (8)

1. 内部に流体通路を有する複数のチューブがそれぞれ並列に配置され、隣接する前記チューブ間に、コルゲート成型されたフィンが挟み込んで配置、接合され、前記チューブの両端に、ヘッダプレートがろう付け接合によって一体化され、さらに前記ヘッダプレートに隣接してタンクプレートがろう付け接合されて内部に中空構造の媒体通路を形成した熱交換器において、
   前記チューブと前記ヘッダプレートとの接合部の孔食電位が、前記チューブの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位および前記ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位の両方より貴であり、
   かつ、前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合部の孔食電位が、前記ヘッダプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位および前記タンクプレートの板厚方向で孔食電位の最も低い部位の孔食電位の両方より貴であって、
   前記チューブは、Ｓｉ：０．０５〜０．５ｍａｓｓ％（以下、％と記す）、Ｃｕ：０．１〜０．８％、Ｍｎ：０．０５〜０．５％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金表面に、３〜１５ｇ／ｍ^２のＺｎを付与したＡｌ合金材からなることを特徴とするアルミニウム合金製熱交換器。
2. 前記ヘッダプレート及び前記タンクプレートは、一方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる第１の２層ブレージングシートから作製され、他方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第２の２層ブレージングシートから作製されたものであって、
   前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合が、前記第１の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材面と、前記第２の２層ブレージングシートの前記心材面とを接触させ、ろう付接合することによってなされ、
   前記第１及び第２の２層ブレージングシートの前記心材が、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｃｕ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第１の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材が、Ｓｉ：３．０〜１２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材が、Ｓｉ：３．０〜１２．０％、Ｚｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする請求項１記載のアルミニウム合金製熱交換器。
3. 前記ヘッダプレート及び前記タンクプレートは、一方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第２の２層ブレージングシートから作製され、他方が、心材とその内側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材と心材の外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第１の３層ブレージングシートから作製されたものであって、
   前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合が、前記第２の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材面と、前記第１の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材面とを接触させ、ろう付接合することによってなされ、
   前記第２の２層ブレージングシート及び前記第１の３層ブレージングシートの前記心材がＳｉ：０．０５〜１．０％、Ｃｕ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第１の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｃｕ：０〜１．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第１の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｚｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｚｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする請求項１記載のアルミニウム合金製熱交換器。
4. 前記ヘッダプレート及び前記タンクプレートは、一方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第２の２層ブレージングシートから作製され、他方が、心材とその内側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材と心材の外側に形成されたＡｌ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第２の３層ブレージングシートから作製されたものであって、
   前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合が、前記第２の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材面と、前記第２の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材面とを接触させ、ろう付接合することによってなされ、
   前記第２の２層ブレージングシート及び前記第２の３層ブレージングシートの前記心材が、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｃｕ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｃｕ：０〜１．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｚｎ系合金ろう材がＺｎ：０〜３．０％含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｚｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする請求項１記載のアルミニウム合金製熱交換器。
5. 前記ヘッダプレート及び前記タンクプレートは、一方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第２の２層ブレージングシートから作製され、他方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｚｎ合金皮材とさらにその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる第３の３層ブレージングシートから作製されたものであって、
   前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合が、前記第２の２層ブレージングシートの前記心材面と、前記第３の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｚｎ合金皮材及び前記Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材面とを接触させ、ろう付接合することによってなされ、
   前記第３の３層ブレージングシート及び第２の２層ブレージングシートの前記心材が、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｃｕ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第３の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｚｎ合金皮材が、Ｚｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第３の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材が、Ｓｉ：３．０〜１２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の２層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｚｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする請求項１記載のアルミニウム合金製熱交換器。
6. 前記ヘッダプレート及び前記タンクプレートは、一方が、心材とその内側に形成されたＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材と心材の外側に形成されたＡｌ−Ｚｎ系合金ろう材からなる第２の３層ブレージングシートから作製され、他方が、心材とその外側に形成されたＡｌ−Ｚｎ合金皮材とさらにその外側に形成されたＡｌ−Ｓｉ系合金ろう材からなる第３の３層ブレージングシートから作製され、
   前記ヘッダプレートと前記タンクプレートとの接合が、前記第２の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材面と、前記第３の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｚｎ合金皮材及び前記Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材面とを接触させ、ろう付接合することによってなされ、
   前記第２の３層ブレージングシート及び第３の３層ブレージングシートの前記心材が、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｃｕ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第３の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｚｎ合金皮材がＺｎ：０〜３．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第３の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金ろう材がＳｉ：３．０〜１２．０％、Ｃｕ：０〜１．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなり、
   前記第２の３層ブレージングシートの前記Ａｌ−Ｚｎ系合金ろう材がＺｎ：０〜３．０％含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする請求項１記載のアルミニウム合金製熱交換器。
7. 前記ブレージングシートの前記心材に、Ｔｉ：０．０５〜０．３０％、Ｚｒ：０．０５〜０．３０％、Ｃｒ：０．０５〜０．３０％及びＶ：０．０５〜０．３０％から選択される１種以上を更に含有することを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載のアルミニウム合金製熱交換器。
8. 前記フィン材が、Ｓｉ：０．０５〜１．０％、Ｍｎ：０．５〜２．０％、Ｚｎ：０．５〜４．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ合金の両側に、Ｓｉ：３．０〜１２．０％を含有し、残部Ａｌ及び不可避不純物からなるＡｌ−Ｓｉ合金ろう材を配置したアルミニウム合金クラッド材からなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のアルミニウム合金製熱交換器。