JP2015065531A - 信号処理装置および信号処理方法 - Google Patents

信号処理装置および信号処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015065531A
JP2015065531A JP2013197355A JP2013197355A JP2015065531A JP 2015065531 A JP2015065531 A JP 2015065531A JP 2013197355 A JP2013197355 A JP 2013197355A JP 2013197355 A JP2013197355 A JP 2013197355A JP 2015065531 A JP2015065531 A JP 2015065531A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integration
output
charge
integrator
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013197355A
Other languages
English (en)
Inventor
舟木 英之
Hideyuki Funaki
英之 舟木
木村 俊介
Shunsuke Kimura
俊介 木村
剛 河田
Go Kawada
剛 河田
板倉 哲朗
Tetsuro Itakura
哲朗 板倉
雅則 古田
Masanori Furuta
雅則 古田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2013197355A priority Critical patent/JP2015065531A/ja
Priority to US14/482,096 priority patent/US9160939B2/en
Priority to EP14184229.4A priority patent/EP2852062A3/en
Priority to CN201410465791.5A priority patent/CN104434161A/zh
Publication of JP2015065531A publication Critical patent/JP2015065531A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • H04N5/32Transforming X-rays
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M1/00Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/14Conversion in steps with each step involving the same or a different conversion means and delivering more than one bit
    • H03M1/145Conversion in steps with each step involving the same or a different conversion means and delivering more than one bit the steps being performed sequentially in series-connected stages
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M1/00Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/34Analogue value compared with reference values
    • H03M1/38Analogue value compared with reference values sequentially only, e.g. successive approximation type
    • H03M1/46Analogue value compared with reference values sequentially only, e.g. successive approximation type with digital/analogue converter for supplying reference values to converter
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03MCODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M1/00Analogue/digital conversion; Digital/analogue conversion
    • H03M1/12Analogue/digital converters
    • H03M1/60Analogue/digital converters with intermediate conversion to frequency of pulses

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Analogue/Digital Conversion (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

【課題】高計数率かつ高分解能な信号処理装置を提供する。
【解決手段】第1のアナログ−デジタル変換器が、電磁波に対応する電荷を積分処理する積分器からの積分出力を用いて、電荷のデジタルデータを生成するアナログ−デジタル変換処理を、積分器の積分処理と並行して行う。そして、ヒストグラム作成部が、第1のアナログ−デジタル変換器により生成されたデジタルデータから、電磁波のエネルギー分布を示すヒストグラムを作成する。
【選択図】図4

Description

本発明の実施形態は、信号処理装置および信号処理方法に関する。
今日において、フォトンカウンティング(Photon Counting)方式の検出器を用いたフォトンカウンティングCT装置(CT:Computed Tomography)が知られている。フォトンカウンティング方式の検出器は、積分型の検出器と異なり、被検体を透過したX線光子を個々に計数可能な信号を出力する。従って、フォトンカウンティングCT装置は、SN比(signal to noise ratio)の高いX線CT画像の再構成が可能となる。
また、フォトンカウンティング方式の検出器が出力した信号は、X線光子のエネルギーの計測(弁別)に用いることができる。従って、フォトンカウンティングCT装置では、1種類の管電圧のX線を曝射することで収集された投影データを、複数のエネルギー成分に分けて画像化することができる。
フォトンカウンティング方式の検出器としては、入射したX線光子をシンチレータにより、一旦、可視光(シンチレータ光)に変換し、シンチレータ光を光電子増倍管等の光センサで電気信号(電荷)に変換する「間接変換型の検出器」が知られている。光センサは、シンチレータにより放射線から変換されたシンチレーション光子を一つ一つ検出し、シンチレータに入射した放射線の検出およびその放射線のエネルギーの測定を行う。
ここで、近年、シリコンをベースとした光電子増倍器の開発が盛んになると共に、シンチレータと光電子増倍器を用いたフォトンカウンティング方式の検出器等の微弱光検出システムは発展を遂げ、さらに性能向上を目的とした開発が続けられている。
従来の微弱光検出システムにおいて、光電子増倍器からの電荷は、積分回路で所定時間、積分処理されることで電圧に変換され、サンプルホールド処理された後に、AD変換処理(アナログ−デジタル変換処理)される。得られたデジタル信号は、デジタル信号処理によりヒストグラム化される。
このような従来の微弱光検出システムの場合、電荷の計数率(=シンチレーション光子の計数率)が、AD変換時間により律速される。高計数率を実現するには、フラッシュ方式等の高速AD変換方式を適用することが好ましい。しかし、フラッシュ方式等の高速AD変換方式は、多数の比較器が必要となり、回路面積および消費電力が大きくなるため、適用し難いのが現状である。
特に、フォトンカウンティングCT装置の場合、シンチレータに入射するX線の計数率は、例えば10cps(1秒間のカウント数)程度となることが予測される。このため、高速かつ高エネルギーのデータを、数百チャンネルで同時に高分解能で計測可能な読み出し回路の開発が求められる。しかし、上述のようにフラッシュ方式等の高速AD変換方式は、多数の比較器で回路面積および消費電力が大きくなることから適用し難く、既存の読み出し回路では、数百チャンネルを同時に計測することは困難となっている。
特開2002−94379号公報 特開2004−23750号公報 特開2004−112077号公報 特開2006−78235号公報
本発明が解決しようとする課題は、高計数率かつ高分解能な信号処理装置および信号処理方法を提供することである。
実施形態によれば、第1のアナログ−デジタル変換器が、電磁波に対応する電荷を積分処理する積分器からの積分出力を用いて、電荷のデジタルデータを生成するアナログ−デジタル変換処理を、積分器の積分処理と並行して行う。そして、ヒストグラム作成部が、第1のアナログ−デジタル変換器により生成されたデジタルデータから、電磁波のエネルギー分布を示すヒストグラムを作成する。
図1は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置の構成を示す図である。 図2は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置に設けられている検出器の平面図である。 図3は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置の検出器に設けられているアナログフロントエンドのブロック図である。 図4は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置のアナログフロントエンドの各コアの積分器および第1ADC周辺の詳細なブロック図である。 図5は、各コアの積分器および第1AD変換器周辺の各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図6は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置のアナログフロントエンドの各コアに設けられている第2AD変換器のブロック図である。 図7は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置において、各コアに前段および後段の2段構成でAD変換器を設けることで向上する分解能を説明するための図である。 図8は、第1の実施形態のフォトンカウンティングCT装置の各コアに設けられているカウンタで生成されるヒストグラムの一例を示す図である。 図9は、第2の実施形態のフォトンカウンティングCT装置の各コアに設けられている積分器および第1AD変換器周辺の詳細なブロック図である。 図10は、第2の実施の形態における、各コアの積分器および第1AD変換器周辺の各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図11は、第3の実施形態のフォトンカウンティングCT装置の各コアに設けられている積分器および第1AD変換器周辺の詳細なブロック図である。 図12は、第3の実施の形態における、各コアの積分器および第1AD変換器周辺の各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図13は、第4の実施形態のフォトンカウンティングCT装置の各コアに設けられている積分器および第1AD変換器周辺の詳細なブロック図である。 図14は、第4の実施の形態における、各コアの積分器および第1AD変換器周辺の各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。 図15は、第4の実施形態のフォトンカウンティングCT装置において、各コアのAD変換器を前段および後段の2段構成とすると共に、前段のAD変換器に2種類の閾値を設定することで向上する分解能を説明するための図である。
以下、信号処理装置および信号処理方法を適用した実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。信号処理装置および信号処理方法は、電磁波を電荷に変換する変換部に適用して好適である。また、電磁波の周期が短く、高い計数率となる機器に適用して好適である。以下、一例として、信号処理装置および信号処理方法を、X線光子に対応するシンチレータ光を電荷に変換する「間接変換型の検出器」が設けられたフォトンカウンティングCT装置を、図面を参照して詳細に説明する。
なお、信号処理装置および信号処理方法は、入射された電磁波を直接、電荷に変換する「直接変換型の検出器」が設けられた機器に適用してもよい。この場合でも、後述と同じ効果が得られる。詳しくは、以下の説明を参照されたい。
(第1の実施の形態)
フォトンカウンティングCT装置は、被検体を透過したX線に由来する光子(X線光子)を、フォトンカウンティング方式の検出器を用いて計数することで、SN比の高いX線CT画像データを再構成する。個々の光子は、異なるエネルギーを有する。フォトンカウンティングCT装置は、光子のエネルギー値の計測を行うことで、X線のエネルギー成分の情報を得る。フォトンカウンティングCT装置は、1種類の管電圧でX線管を駆動して収集された投影データを複数のエネルギー成分に分けて画像化する。
図1に、実施形態のフォトンカウンティングCT装置の構成を示す。図1に示すように、フォトンカウンティングCT装置は、架台装置10と、寝台装置20と、コンソール装置30とを有する。
架台装置10は、照射制御部11と、X線発生装置12と、検出器13と、収集部(DAS:data acquisition system)14と、回転フレーム15と、駆動部16とを有する。架台装置10は、被検体PにX線を曝射し、被検体Pを透過したX線を計数する。
回転フレーム15は、X線発生装置12と検出器13とを被検体Pを挟んで対向するように支持している。回転フレーム15は、後述する駆動部16によって、被検体Pを中心とした円軌道にて高速に回転する円環状のフレームである。
X線発生装置12は、X線管12aと、ウェッジ12bと、コリメータ12cとを有する。X線発生装置12は、X線を発生して被検体Pへ曝射する装置である。X線管12aは、後述するX線発生装置12から供給される高電圧により、被検体PにX線を曝射する真空管である。X線管12aは、回転フレーム15の回転に従って回転しながら、被検体Pに対してX線ビームを曝射する。X線管12aは、ファン角およびコーン角を持って広がるX線ビームを発生する。
ウェッジ12bは、X線管12aから曝射されたX線のX線量を調節するためのX線フィルタである。具体的には、ウェッジ12bは、X線管12aから被検体Pへ曝射されるX線が、予め定められた分布になるように、X線管12aから曝射されたX線を透過して減衰するフィルタである。
例えば、ウェッジ12bは、所定のターゲット角度や所定の厚みとなるようにアルミニウムを加工したフィルタである。なお、ウェッジは、ウェッジフィルター(wedge filter)、または、ボウタイフィルター(bow-tie filter)とも呼ばれる。コリメータ12cは、後述する照射制御部11の制御により、ウェッジ12bによってX線量が調節されたX線の曝射範囲を絞り込むためのスリットである。
照射制御部11は、高電圧発生部として、X線管12aに高電圧を供給する装置であり、X線管12aは、照射制御部11から供給される高電圧を用いてX線を発生する。照射制御部11は、X線管12aに供給する管電圧や管電流を調整することで、被検体Pに対して曝射されるX線量を調整する。また、照射制御部11は、コリメータ12cの開口度を調整することにより、X線の曝射範囲(ファン角やコーン角)を調整する。
駆動部16は、回転フレーム15を回転駆動させることによって、被検体Pを中心とした円軌道上でX線発生装置12と検出器13とを旋回させる。検出器13は、X線光子が入射する毎に、当該X線光子のエネルギー値を計測可能な信号を出力する。X線光子は、例えばX線管12aから曝射され被検体Pを透過したX線光子である。検出器13は、X線光子が入射する毎に、1パルスの電気信号(アナログ信号)を出力する複数の検出素子を有する。電気信号(パルス)の数を計数することで、各検出素子に入射したX線光子の数を計数することができる。また、この信号に対して、処理の演算処理を行うことで、当該信号の出力を引き起こしたX線光子のエネルギー値を計測することができる。
検出器13の検出素子は、シンチレータおよび光電子増倍管等の光センサにより構成されている。検出器13は、いわゆる「間接変換型の検出器」となっている。検出器13は、入射したX線光子をシンチレータにより、一旦、可視光(シンチレータ光)に変換し、シンチレータ光を光電子増倍管等の光センサで電気信号に変換する。
図2に、検出器13の一例を示す。検出器13は、シンチレータと光電子増倍管等の光センサにより構成される検出素子40が、チャンネル方向(図1中のY軸方向)にN列、体軸方向(図1中のZ軸方向)にM列配置された面検出器となっている。検出素子40は、光子が入射すると、1パルスの電気信号を出力する。検出素子40が出力した個々のパルスを弁別することで、検出素子40に入射したX線光子の数を計数することができる。また、パルスの強度に基づく演算処理を行うことで、計数したX線光子のエネルギー値を計測することができる。
なお、検出器13の後段には、各検出素子40から出力された電荷を積分処理し、デジタル化して図1に示す収集部14に供給する、アナログフロントエンドと呼ばれる回路が設けられている。詳しくは、後述する。
収集部14は、検出器13の出力信号を用いた計数処理の結果である計数情報を収集する。すなわち、収集部14は、検出器13から出力される個々の信号を弁別して、計数情報を収集する。計数情報は、X線管12aから曝射され被検体Pを透過したX線光子が入射する毎に検出器13(複数の検出素子40)が出力した個々の信号から収集される情報である。具体的には、計数情報は、検出器13(複数の検出素子40)に入射したX線光子の計数値とエネルギー値とが対応付けられた情報である。収集部14は、収集した計数情報を、コンソール装置30に送信する。
すなわち、収集部14は、検出素子40が出力した各パルスを弁別して計数したX線光子の入射位置(検出位置)と、当該X線光子のエネルギー値とを計数情報として、X線管12aの位相(管球位相)ごとに収集する。収集部14は、例えば、計数に用いたパルス(電気信号)を出力した検出素子40の位置を、入射位置とする。また、収集部14は、電気信号に対して、所定の演算処理を行うことで、X線光子のエネルギー値を計測する。
次に、図1に示す寝台装置20は、被検体Pを載せる装置であり、天板22と、寝台駆動装置21とを有する。天板22は、被検体Pを載置する板であり、寝台駆動装置21は、天板22をZ軸方向へ移動して、被検体Pを回転フレーム15内に移動させる。
なお、架台装置10は、例えば、天板22を移動させながら回転フレーム15を回転させて被検体Pを螺旋状にスキャンするヘリカルスキャンを実行する。または、架台装置10は、天板22を移動させた後に、被検体Pの位置を固定したままで回転フレーム15を回転させて被検体Pを円軌道にてスキャンするコンベンショナルスキャンを実行する。または、架台装置10は、天板22の位置を一定間隔で移動させてコンベンショナルスキャンを複数のスキャンエリアで行うステップアンドシュート方式でコンベンショナルスキャンを実行する。
次に、コンソール装置30は、入力部31と、表示部32と、スキャン制御部33と、前処理部34と、第1記憶部35と、再構成部36と、第2記憶部37と、制御部38とを有する。コンソール装置30は、操作者によるフォトンカウンティングCT装置の操作を受け付けると共に、架台装置10によって収集された計数情報を用いてX線CT画像を再構成する。
入力部31は、フォトンカウンティングCT装置の操作者が各種指示や各種設定の入力に用いるマウスやキーボード等を有し、操作者から受け付けた指示や設定の情報を、制御部38に転送する。例えば、入力部31は、操作者から、X線CT画像データの撮影条件や、X線CT画像データを再構成する際の再構成条件およびX線CT画像データに対する画像処理条件等を受け付ける。
表示部32は、操作者によって参照されるモニタ装置であり、制御部38による制御のもと、X線CT画像データを表示し、また、入力部31を介して操作者から各種指示および各種設定等を受け付けるためのGUI(Graphical User Interface)を表示する。
スキャン制御部33は、制御部38の制御のもと、照射制御部11、駆動部16、収集部14および寝台駆動装置21の動作を制御することで、架台装置10における計数情報の収集処理を制御する。
前処理部34は、収集部14から送信された計数情報に対して、対数変換処理、オフセット補正、感度補正、ビームハードニング補正等の補正処理を行うことで、投影データを生成する。
第1記憶部35は、前処理部34により生成された投影データを記憶する。すなわち、第1記憶部35は、X線CT画像データを再構成するための投影データ(補正済み計数情報)を記憶する。
再構成部36は、第1記憶部35が記憶する投影データを用いてX線CT画像データを再構成する。再構成方法としては、種々の方法があり、例えば、逆投影処理が挙げられる。また、逆投影処理としては、例えば、FBP(Filtered Back Projection)法による逆投影処理が挙げられる。また、再構成部36は、X線CT画像データに対して各種画像処理を行うことで、画像データを生成する。再構成部36は、再構成したX線CT画像データや、各種画像処理により生成した画像データを第2記憶部37に格納する。
ここで、フォトンカウンティングCT装置で得られる計数情報から生成された投影データには、被検体Pを透過することで減弱されたX線のエネルギー情報が含まれている。このため、再構成部36は、例えば、特定のエネルギー成分のX線CT画像データを再構成することができる。また、再構成部36は、例えば、複数のエネルギー成分それぞれのX線CT画像データを再構成することができる。
また、再構成部36は、例えば、各エネルギー成分のX線CT画像データの各画素にエネルギー成分に応じた色調を割り当て、エネルギー成分に応じて色分けされた複数のX線CT画像データを生成することができ、更に、これら複数のX線CT画像データを重畳した画像データを生成することができる。
制御部38は、架台装置10、寝台装置20およびコンソール装置30の動作を制御することによって、フォトンカウンティングCT装置の全体制御を行う。具体的には、制御部38は、スキャン制御部33を制御することで、架台装置10で行われるCTスキャンを制御する。また、制御部38は、前処理部34や、再構成部36を制御することで、コンソール装置30における画像再構成処理や画像生成処理を制御する。また、制御部38は、第2記憶部37が記憶する各種画像データを表示部32に表示制御する。
次に、図3に、検出器13の後段に設けられているアナログフロントエンド50のブロック図を示す。この例の場合、アナログフロントエンド50は、集積回路(ASIC:application specific integrated circuit)となっている。アナログフロントエンド50は、デジタル−デジタル変換器(DC/DC)49と、複数のコア51(第1コア〜第nコア(nは、2以上の自然数))と、タイミングジェネレータ52と、デジタル−アナログ変換器(DAC)53とを有している。また、アナログフロントエンド50は、レジスタ54と、マルチプレクサ(MUX)55と、LVDS(Low voltage differential signaling)56と、電源供給部57とを有している。
各コア51には、入射されたX線の線量に対応する電荷が、シンチレータ58および光電子増倍器(SiPM)59を介して、それぞれ供給される。MUX55は、各コア51によりヒストグラム化されたX線のエネルギー分布を、所定のタイミングで切り替え、短距離通信インタフェイスとなっているLVDS56を介してDAS14に供給する。
各コア51は、積分器60、第1アナログ−デジタル変換器(第1ADC)61、第2ADC62、エンコーダ63、カウンタ64、トリガ回路65、および出力制御回路66を有している。エンコーダ63およびカウンタ64は、ヒストグラム作成部の一例である。
積分器60は、所定時間、X線量に対応する電荷を積分処理する。前段のアナログ−デジタル変換器となっている第1ADC61は、積分器60からの積分出力を、粗い分解能でAD変換処理する。後段のアナログ−デジタル変換器となっている第2ADC62は、第1ADC61でAD変換処理されなかった残りの積分出力をAD変換処理する。
具体的な一例として、各コアは、最終的に8ビットのAD変換出力をMUX55に供給するようになっている。前段のアナログ−デジタル変換器となっている第1ADC61は、例えばサイクリック型またはフォールディング型のAD変換器となっている。第1ADC61をサイクリック型またはフォールディング型とすることで、積分器60の積分処理と並行して、入力された電荷のAD変換処理を実行可能となる。
第1ADC61は、積分出力を粗くAD変換処理することで、2ビットのAD変換出力を生成する。後段のアナログ−デジタル変換器となっている第2ADC62は、例えば逐次比較型(SAR)のAD変換器となっている。第2ADC62は、第1ADC61でAD変換処理されなかった残りの積分出力をAD変換処理して、6ビットのAD変換出力を生成する。
エンコーダ63は、第1および第2の各ADC61,62で生成された2ビットおよび6ビットのAD変換出力から計8ビットのAD変換出力を生成し、カウンタ64に供給する。カウンタ64は、8ビットのAD変換出力から、X線のエネルギー分布をヒストグラム化して出力する。
次に、図4に、各コア51の積分器60および第1ADC61周辺の詳細なブロック図を示す。図4に示すように各コア51は、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷を放電するための第1放電スイッチ71および第2放電スイッチ72を有している。また、各コア51は、トリガ回路65、ラッチ回路73、ディレイ回路74、スイッチ制御回路75、および出力制御回路66を有している。また、各コア51は、加算器76、比較器77、カウンタ78、および出力制御スイッチ79を有している。なお、トリガ回路65、ラッチ回路73、ディレイ回路74、およびスイッチ制御回路75は、積分期間設定部の一例である。
トリガ回路65は、シンチレータ光子に対応する電荷の入力が開始された際に、スタートパルスを生成する。ラッチ回路73は、所定の積分期間の間、スタートパルスをラッチする。ディレイ回路74は、スタートパルスのラッチ出力を所定時間、遅延させてストップパルスを生成する。ストップパルスは、ラッチ回路73および出力制御回路66に供給される。すなわち、ラッチ回路73は、ディレイ回路74からストップパルスが供給されるまでの間、スタートパルスをラッチする。このスタートパルスのラッチ期間(=ディレイ回路74の遅延時間)が、入力された電荷の積分期間となる。
スイッチ制御回路75は、積分期間以外は、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷を定期的に放電(オン制御=リセット)するように第1放電スイッチ71を制御する。また、スイッチ制御回路75は、積分期間中は、第1放電スイッチ71をオフ制御する。
第2放電スイッチ72は、電荷の積分期間中において、比較器77からの比較出力に応じて、積分出力が所定の閾値となる毎に、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷を放電するように動作する。DA変換器53は、比較器77に対して所定の閾値Vthを設定する。比較器77は、積分器60からの積分出力と閾値Vthとを比較し、積分出力の値が閾値Vth以上となっている間、ハイレベルの比較出力を出力する。第2放電スイッチ72は、ハイレベルの比較出力でオン制御される。これにより、電荷の積分期間中において、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷は、積分出力の値が閾値Vth以上となる毎に、グランドに接地され放電される。または、電荷の積分期間中において、積分出力の値が閾値Vth以上となる毎に、DA変換器53で設定される閾値Vthが加算器76に反転入力される。これにより、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷のうち、DA変換器53で設定される閾値Vthに相当する分の電荷を放電する。
図5は、このような各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。図5の(a)の符号を付した図のクロックは、図3に示すレジスタ54からタイミングジェネレータ52に供給されるクロック(CLK)である。図5の(b)の符号を付した図のクロックは、タイミングジェネレータ52により位相が反転された反転クロック(/CLK)である。図5の(c)の符号を付した図の信号は、光電子増倍器(SiPM)59からの電荷の波形である。シンチレータ58にX線が入射されると、シンチレータ58内で発光してシンチレータ光が発生する。シンチレータ光は、時間と共に減衰する。このため、図5の(c)の符号を付した図の電荷の波形は、短時間で立ち上がり、徐々に減衰する波形となる。
図5の(d)の符号を付した信号および図5の(e)の符号を付したパルスは、トリガ回路65で生成されるスタートパルスである。トリガ回路65は、電荷が入力された際に、図5の(d)の符号を付した図のように、所定時間、立ち上がる信号を生成する。そして、トリガ回路65は、生成した信号を波形整形し、図5の(e)の符号を付した図に示すスタートパルスを生成し、ラッチ回路73に供給する。ラッチ回路73は、図5の(g)の符号を付した図に示すように、所定時間、スタートパルスをラッチする。
ラッチ回路73からのラッチ出力は、スイッチ制御回路75、およびディレイ回路74に供給される。ディレイ回路74は、ラッチ出力を所定時間遅延させることで、図5の(f)の符号を付した図に示すストップパルスを生成する。ストップパルスは、ラッチ回路73および出力制御回路66に供給される。ラッチ回路73は、図5の(g)の符号を付した図に示すように、ストップパルスが供給されたタイミングで、ラッチを終了する。すなわち、図5の(g)の符号を付した図に示すように、ラッチ回路73にスタートパルスが供給されてから、ストップパルスが供給されるまでの間が、電荷の積分期間となる。
一方、スイッチ制御回路75および出力制御回路66には、タイミングジェネレータ52からの反転クロック(/CLK)に、例えば分周処理等を施すことで生成された、図5の(h)の符号を付した図に示すゲートパルスが供給される。スイッチ制御回路75は、ゲートパルスが供給されるタイミングで、図5の(i)の符号を付した図に示すリセットパルスを生成し、第1放電スイッチ71に供給する。これにより、リセットパルスが供給される毎に、第1放電スイッチ71がオン制御され、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷が、リセットパルスのタイミングで放電され、積分コンデンサ60cがリセットされる。
ここで、スイッチ制御回路75は、図5の(g)の符号を付した図に示すラッチ期間(=積分期間)は、図5の(i)の符号を付した図に示すように、第1放電スイッチ71に対するリセットパルスの供給を停止制御する。図5の(j)の符号を付した図は、積分器60からの積分出力を示している。積分期間中に第1放電スイッチ71に対するリセットパルスの供給を停止制御すると、積分出力の値は点線の波形で示すように徐々に上昇する。しかし、積分出力が供給される比較器77には、DA変換器53により、図5の(j)の符号を付した図に示す閾値Vthが設定されている。このため、積分期間中、比較器77からは、積分出力の値が閾値Vth以上となる毎に、ハイレベルの比較出力が第2放電スイッチ72、およびカウンタ78に供給される。
第2放電スイッチ72は、ハイレベルの比較出力が供給されている間、オン動作し、DA変換器53からの閾値Vthを、電荷が供給されている加算器76に反転入力する。これにより、電荷の積分期間中において、積分出力の値が閾値Vth以上となる毎に、積分コンデンサ60cに蓄電された電荷は、DA変換器53で設定される任意の電位とされ、放電される。なお、電荷の積分期間中において、積分出力の値が閾値Vth以上となる毎に、積分コンデンサ60cをグランドに接地して放電してもよい。積分コンデンサ60cは、電荷を放電すると、再度、電荷の充電を開始する。これにより、積分器60からの積分出力の値は、徐々に上昇する。このように電荷の積分期間中においては、閾値Vthを基準として、電荷の放電および電荷の充電を繰り返し行うように、積分コンデンサ60cが制御される。
カウンタ78は、積分期間中に供給されるハイレベルの比較出力の数をカウントする。これにより、図5の符号(k)を付した図に示すように、電荷の積分期間中において、積分コンデンサ60cの電荷が放電される毎に、カウンタ78が一つずつカウント値をインクリメントする。この図5の符号(k)を付した図に示す例は、積分期間中において、比較出力が、「2回」、ハイレベルとなったことを示している。この場合のカウンタ78のカウント値は、「2」である。カウンタ78は、このカウント値を、第1ADC61のAD変換値として、例えば2ビットのデータ形態で図3に示すエンコーダ63に供給する。
このように第1の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置は、第1ADC61において、積分出力を粗くAD変換処理することで、2ビットのAD変換出力を生成する。出力制御回路66は、積分期間中は、出力制御スイッチ79をオフ制御する。また、出力制御回路66は、積分期間が終了した際に、ストップパルスおよびゲートパルスの各タイミングで、図5の(l:エル)の符号を付した図に示す出力制御パルスで出力制御スイッチ79をオン制御する。これにより、積分期間中において、カウンタ78で最後にカウントされた積分出力以降の、残りの積分出力が後段の第2ADC62に供給される。すなわち、図5の(j)の符号を付した図の例の場合、積分期間において、2カウント目以降の、閾値Vth未満の積分出力が、後段の第2ADC62に供給される。
なお、この実施の形態においては、第1ADC61で粗くAD変換処理を行い、残りの積分出力を、第2ADC62で詳細にAD変換処理する。このため、積分期間中において、カウンタ78で最後にカウントされた積分出力以降の、残りの積分出力を後段の第2ADC62に供給した。しかし、粗いAD変換値のみ用いる機器の場合は、第2ADC62を省略して、第1ADC61からのAD変換のみを用いる構成としてもよい。この場合、上述の最後にカウントされた積分出力以降の、残りの積分出力は、破棄される。
次に、図6に、後段の第2ADC62のブロック図を示す。後段の第2ADC62は、例えば逐次比較型(SAR)のAD変換器となっている。第2ADC62は、第1ADC61でAD変換処理されなかった、上述の残りの積分出力をAD変換処理して、6ビットのAD変換出力を生成する。
具体的には、第2ADC62は、サンプルホールド増幅回路(SHA:sample hold amplifier)81、比較器82、およびnビット(nは自然数)のDA変換器83を有する。また、第2ADC62は、逐次比較レジスタ(SAR:Succesive Approximation Register)84、およびタイミング制御回路85を有する。
第2ADC62は、まず、DA変換器83のMSB(最上位ビット)だけを「1(残りは0)」とし、比較器82において入力信号と比較する。比較の結果、入力信号の方が大きい場合、MSB=1と決定する。また、比較の結果、入力信号の方が小さい場合、MSB=0と決定する。
次に、DA変換器83のMSBより一つ小さい位のビットに「1」を設定し、比較器82において入力信号と比較する。比較の結果、入力信号の方が大きい場合、そのビットを「1」とする。また、比較の結果、入力信号の方が小さい場合、そのビットを「0」とする。このような各ビットの設定動作を、nビット回(例えば6ビット回)繰り返し、最後にLSBを決定する。LSB決定により、AD変換処理は終了となる。AD変換終了時のDA変換器83のデジタルデータがAD変換結果となり、図3に示すエンコーダ63に供給される。
このように、第1の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置は、図7に示すように第1ADC61において、積分出力を粗くAD変換処理する。そして、第2ADC62において、第1ADC61でAD変換処理されなかった残りの積分出力を細かくAD変換処理する。
換言すると、第1の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、前段は、サイクリック型(またはフォールディング型)のAD変換器が設けられる。サイクリック型のAD変換器の場合、積分期間中もAD変換処理を行うことができる。このため、積分期間を利用して、前段の第1ADC61で粗くAD変換処理を行い、後段の第2ADC62として精度の良いSAR型のAD変換器を設け、詳細にAD変換処理を行う。このように第1ADC61および第2ADC62で、時分割的にAD変換処理を行うことで、前段および後段を合わせた全体のAD変換処理における、見かけ上の分解能を向上させることができる。
次に、エンコーダ63は、第1ADC61から供給される2ビットの粗いAD変換値と、第2ADC62から供給される6ビットの細かなAD変換値とをエンコード処理することで、8ビットのAD変換値を生成し、カウンタ64に供給する。カウンタ64は、エンコーダからの8ビットのAD変換値から、例えば図8に示すような各波高値のカウント数を示すヒストグラムを生成し、これをマルチプレクサ55に供給する。マルチプレクサ55は、各コア51からのヒストグラムを、所定のタイミングで切り替え、LVDS56を介してDAS14に供給する。
以上の説明から明らかなように、第1の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置は、前段は、サイクリック型(またはフォールディング型)のAD変換器が設けられる。サイクリック型のAD変換器の場合、積分期間中もAD変換処理を行うことができる。このため、積分期間を利用して、前段の第1ADC61で粗くAD変換処理を行い、後段の第2ADC62として精度の良いSAR型のAD変換器を設け、詳細にAD変換処理を行う。このように第1ADC61および第2ADC62で、時分割的にAD変換処理を行うことで、高速かつ高エネルギーのデータを、数百チャンネルで同時に高分解能で計測可能とすることができる。従って、高計数率かつ高分解能なフォトンカウンティングCT装置を実現できる。
なお、この実施の形態においては、第1ADC61で粗くAD変換処理を行い、残りの積分出力を、第2ADC62で詳細にAD変換処理する。このため、積分期間中において、カウンタ78で最後にカウントされた積分出力以降の、残りの積分出力を後段の第2ADC62に供給した。しかし、粗いAD変換値のみ用いる機器の場合は、第2ADC62を省略して、第1ADC61からのAD変換のみを用いる構成としてもよいことは、上述のとおりである。
(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の説明をする。第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置は、第1ADC61側において、積分器60に対して2つの積分コンデンサを設け、比較出力が閾値Vth以上となったタイミングで、積分器60に対して放電済みの積分コンデンサを接続する。これにより、積分コンデンサの放電時間を不要としたものである。なお、上述の第1の実施の形態と、以下に説明する第2の実施の形態とでは、この点のみが異なる。このため、以下、両者の差異の説明のみ行い、重複説明は省略する。また、第2の実施の形態の説明で用いる図面において、第1の実施の形態と同じ動作を示す箇所には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図9に、第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置に設けられている各コア51の積分器60および第1ADC61周辺の詳細なブロック図を示す。第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、図9に示すように各コア51は、積分器60に対して、第1放電回路91および第2放電回路92が接続されている。
第1放電回路91は、第1積分コンデンサ60c1を有している。第1放電回路91は、非積分期間において、上述のリセットパルスにより、第1積分コンデンサ60c1を周期的に放電するための放電スイッチ140を有している。また、第1放電回路91は、積分期間において、第1積分コンデンサ60c1をチャージするためのチャージスイッチ141a、141bを有している。また、第1放電回路91は、積分期間において、第1積分コンデンサ60c1に蓄電された電荷を放電するための放電スイッチ142a、142bを有している。
同様に、第2放電回路92は、第2積分コンデンサ60c2を有している。第2放電回路92は、非積分期間において、上述のリセットパルスにより、第2積分コンデンサ60c2を周期的に放電するための放電スイッチ143を有している。また、第2放電回路92は、積分期間において、第2積分コンデンサ60c2をチャージするためのチャージスイッチ144a、144bを有している。また、第2放電回路92は、積分期間において、第2積分コンデンサ60c2に蓄電された電荷を放電するための放電スイッチ145a、145bを有している。
また、第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、比較器77の比較出力がスイッチ制御回路93に供給される。スイッチ制御回路93は、積分期間中において、比較出力が閾値Vth以上となったタイミングで、積分器60に対して放電済みの第1積分コンデンサ60c1または第2積分コンデンサ60c2を接続するように、各スイッチ141a,141b,142a,142b,144a,144b,145a,145bを切り替え制御する。
図10は、このような各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。図10の(a)の符号を付した図のクロックは、図3に示すレジスタ54からタイミングジェネレータ52に供給されるクロック(CLK)である。図10の(b)の符号を付した図のクロックは、タイミングジェネレータ52により位相が反転された反転クロック(/CLK)である。図10の(c)の符号を付した図の信号は、光電子増倍器(SiPM)59からの電荷の波形である。図10の(d)の符号を付した信号および図10の(e)の符号を付したパルスは、トリガ回路65で生成されるスタートパルスである。
図10の(g)の符号を付したパルスは、ラッチ回路73により、所定時間、スタートパルスをラッチすることで生成されたラッチ出力の波形である。図10の(f)の符号を付したパルスは、ラッチ回路73のラッチ動作を停止させるためのストップパルスである。図10の(h)の符号を付したパルスは、スイッチ制御回路75でリセットパルスを生成するためのゲートパルスである。図10の(i)の符号を付したパルスは、スイッチ制御回路75で生成されるリセットパルスである。
第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、非積分期間中においては、スイッチ制御回路93が、図10の(l(エル))の符号を付した第1制御パルスで、第1放電回路91の第1積分コンデンサ60c1をチャージするためのチャージスイッチ141a、141b、および第2放電回路92の第2積分コンデンサ60c2を放電するための放電スイッチ145a、145bをオン制御する。これにより、第1放電回路91の第1積分コンデンサ60c1はチャージされ、第2放電回路92の第2積分コンデンサ60c2に蓄電された電荷は、接地され放電される。
また、非積分期間中においては、スイッチ制御回路75から第1放電回路91の放電スイッチ140に、図10の(i)の符号を付した図に示したリセットパルスが供給される。これにより、非積分期間中において、第1放電回路91の第1積分コンデンサ60c1に充電された電荷は、リセットパルスのタイミングで定期的に放電される。
一方、図10の(g)の符号を付した図に示すラッチ出力がハイレベルとなる期間である積分期間中においては、図10の(i)の符号を付した図に示すリセットパルスの放電スイッチ140に対する供給が停止される。これにより、第1積分コンデンサ60c1の定期的な放電が停止されるため、図10の(n)の符号を付した図に示すように、積分器60の積分出力の値は徐々に上昇する。第1ADC61の比較器77は、図10の(n)の符号を付した図に示す閾値Vthと、積分出力の値とを比較する。そして、比較器77は、積分出力の値が閾値Vth以上の値となっている間、ハイレベルの比較出力をスイッチ制御回路93に供給する。
スイッチ制御回路93は、ハイレベルの比較出力が供給されている間、図10の(l(エル))の符号を付した図に示す第1制御パルス(φ1)をローレベルとする。また、スイッチ制御回路93は、ハイレベルの比較出力が供給されている間、図10の(m)の符号を付した図に示す第2制御パルス(φ2)をハイレベルとする。
これにより、第1放電回路91においては、第1制御パルスでチャージスイッチ141a、141bがオフ制御され、第2制御パルスで放電スイッチ142a、142bがオン制御され、第1積分コンデンサ60c1に蓄電された電荷が放電される。従って、図10の(j)の符号を付した図に示すように、第1積分コンデンサ60c1に蓄電されている電荷量を示す波形は、第1制御パルスがローレベルで、第2制御パルスがハイレベルとなったタイミングで急峻に立ち下がる(=放電により、電荷量が減少する)。
これに対して、第2放電回路92においては、第2制御パルス(φ2)でチャージスイッチ144a、144bがオン制御され、第1制御パルスで放電スイッチ145a、145bがオフ制御され、第2積分コンデンサ60c2に対する蓄電が開始される。従って、図10の(k)の符号を付した図に示すように、第2積分コンデンサ60c2に蓄電される電荷量を示す波形は、第1制御パルスがローレベルで、第2制御パルスがハイレベルとなったタイミングで徐々に立ち上がる(=徐々に電荷量が上昇する)。
すなわち、第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、積分期間が開始され、最初に積分出力の値が閾値Vth以上となった際に、積分器60に接続する積分コンデンサを、第1の積分コンデンサ60c1から、放電済みの第2積分コンデンサ60c2に切り替えている。
次に、第2放電回路92の第2積分コンデンサ60c2に電荷の蓄電が開始されることで電荷量が徐々に上昇すると、図10の(n)の符号を付した図のように、積分出力の値が、再度、閾値Vth以上の値となる。このため、比較器77からスイッチ制御回路93に対して、再度、ハイレベルの比較出力が供給される。
スイッチ制御回路93は、再度、ハイレベルの比較出力が供給されると、図10の(l(エル))の符号を付した図に示す第1制御パルス(φ1)をハイレベルとする。また、スイッチ制御回路93は、図10の(m)の符号を付した図に示す第2制御パルス(φ2)をローレベルとする。
これにより、第1放電回路91においては、第1制御パルスでチャージスイッチ141a、141bがオン制御され、第2制御パルスで放電スイッチ142a、142bがオフ制御され、第1積分コンデンサ60c1に蓄電が開始される。従って、図10の(j)の符号を付した図に示すように、第1積分コンデンサ60c1に蓄電されている電荷量を示す波形は、第1制御パルスがハイレベルで、第2制御パルスがローレベルとなったタイミングで徐々に立ち上がる(=蓄電により、電荷量が上昇する)。
これに対して、第2放電回路92においては、第2制御パルス(φ2)でチャージスイッチ144a、144bがオフ制御され、第1制御パルスで放電スイッチ145a、145bがオン制御され、第2積分コンデンサ60c2に蓄電された電荷が放電される。従って、図10の(k)の符号を付した図に示すように、第2積分コンデンサ60c2に蓄電される電荷量を示す波形は、第1制御パルスがハイレベルで、第2制御パルスがローレベルとなったタイミングで急峻に立ち下がる(=放電により、電荷量が減少する)。
すなわち、第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、積分出力の値が、再度、閾値Vth以上となった際に、積分器60に接続する積分コンデンサを、第2の積分コンデンサ60c2から、放電済みの第1積分コンデンサ60c1に切り替えている。第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置は、積分期間中、積分出力が閾値Vth以上となる毎に、積分器60に接続する積分コンデンサを、第1および第2積分コンデンサ60c1、60c2の間で切り替える動作を行う。
これにより、積分期間中、積分出力が閾値Vth以上となる毎に、積分器60に対して放電済みの積分コンデンサを接続することができ、積分コンデンサの放電時間を不要とすることができる他、上述の第1の実施の形態と同じ効果を得ることができる。
なお、カウンタ78は、図10の符号(o)を付した図に示すように、積分出力の値が閾値Vth以上となった回数をカウントし、このカウント値を、第1のADC61のAD変換出力として、エンコーダ63等に供給することは、上述の第1の実施の形態で説明したとおりである。また、カウンタ78で最後にカウントされた積分出力以降の、残りの積分出力は、図10の符号(p)を付した図に示す出力制御パルスのタイミングで、後段の第2ADC62に供給され、あるいは破棄されることも、上述の第1の実施の形態で説明したとおりである。
(第3の実施の形態)
次に、第3の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の説明をする。なお、以下、上述の各実施の形態との差異の説明のみ行い、重複説明は省略する。また、第3の実施の形態の説明で用いる図面において、上述の各実施の形態と同じ動作を示す箇所には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図11に、第3の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置に設けられている各コア51の積分器および第1ADC周辺の詳細なブロック図を示す。第3の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、図11に示すように各コア51は、SiPM59からの電荷である単相の入力から、互いに逆相となる2つの信号(差動出力)を生成する差動変換部95を備えている。また、各コア51は、差動アンプ96と、第1および第2積分コンデンサ97c1,97c2とを備えた積分器を有している。第1積分コンデンサ97c1には、正の電荷(+Q)が蓄電され、第2積分コンデンサ97c2には、負の電荷(−Q)が蓄電される。
また、各コア51は、第1積分コンデンサ97c1に蓄電された正の電荷を定期的に放電するための第1放電スイッチ98と、第2積分コンデンサ97c2に蓄電された電荷を定期的に放電するための第2放電スイッチ99とを有している。また、各コア51は、差動アンプ96からの正の積分出力を出力するための第1出力制御スイッチ100と、差動アンプ96からの負の積分出力を出力するための第2出力制御スイッチ101とを有している。
また、各コア51は、正の閾値+Vthおよび負の閾値−Vthを設定するDA変換器104と、差動アンプ96からの正および負の各積分出力と、DA変換器104で設定された正の閾値+Vthおよび負の閾値−Vthとを比較する比較器103とを有している。また、コア51は、放電時における各積分コンデンサ97c1,97c2に蓄電された電荷を、任意の電位に設定するためのDA変換器105を有している。また、コア51は、比較器103からの比較出力に応じて、差動変換部95からの正の差動出力に対して負の電荷を付加し、負の差動出力に対して正の電荷を付加する電荷相殺回路102を有している。
電荷相殺回路102は、正および負の電荷(+Q,−Q)をチャージするコンデンサ(チャージ・キャンセリング・キャパシタ)102cと、差動変換部95からの各差動出力を、DA変換器105で設定された電位とするためのスイッチ147a(/φ),147b(/φ),148a(φ),148b(φ)を有している。また、コア51は、比較器103からの比較出力に応じて、電荷相殺回路102の各スイッチ147a,147b,148a,148bを切り替え制御するスイッチ制御回路106を有している。
図12は、このような各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。図12の(a)の符号を付した図のクロックは、図3に示すレジスタ54からタイミングジェネレータ52に供給されるクロック(CLK)である。図12の(b)の符号を付した図のクロックは、タイミングジェネレータ52により位相が反転された反転クロック(/CLK)である。図12の(c)の符号を付した図の信号は、光電子増倍器(SiPM)59からの電荷の波形である。図12の(d)の符号を付した図の信号および図12の(e)の符号を付した図のパルスは、トリガ回路65で生成されるスタートパルスである。
図12の(g)の符号を付した図のパルスは、ラッチ回路73により、所定時間、スタートパルスをラッチすることで生成されたラッチ出力の波形である。図12の(f)の符号を付した図のパルスは、ラッチ回路73のラッチ動作を停止させるためのストップパルスである。図12の(h)の符号を付した図のパルスは、スイッチ制御回路75でリセットパルスを生成するためのゲートパルスである。図12の(i)の符号を付した図のパルスは、スイッチ制御回路75で生成されるリセットパルスである。
このような第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置において、差動変換部95は、SiPM59からの電荷である単相の入力から、互いに逆相となる2つの信号(差動出力)を生成して差動アンプ96に供給する。これにより、第1積分コンデンサ97c1には正の電荷(+Q)が蓄電され、第2積分コンデンサ97c2には負の電荷(−Q)が蓄電される。非積分期間中においては、スイッチ制御回路75から各放電スイッチ98,99に、図12の(i)の符号を付した図に示したリセットパルスが供給される。これにより、非積分期間中において、各積分コンデンサ97c1,97c2に充電された電荷は、リセットパルスのタイミングで定期的に放電される。
また、非積分期間中においては、スイッチ制御回路106には、比較器103からローレベルの比較出力が供給される。スイッチ制御回路106は、ローレベルの比較出力が供給されると、スイッチ148aおよびスイッチ148bをオン制御する。これにより、非積分期間中においては、コンデンサ102cに、DA変換器105で設定される電荷が蓄電される。コンデンサ102cの蓄電容量は、第1積分コンデンサ97c1および第2積分コンデンサ97c2の各蓄電容量と略々同じとなっている。コンデンサ102cは、第1積分コンデンサ97c1に蓄電される正の電荷(+Q)と略々同量の正の電荷(+Q)を蓄積する。また、コンデンサ102cは、第2積分コンデンサ97c2に蓄電される負の電荷(−Q)と略々同量の負の電荷(−Q)を蓄積する。
一方、図12の(g)の符号を付した図に示すラッチ出力がハイレベルとなる期間である積分期間中においては、図12の(i)の符号を付した図に示すリセットパルスの各放電スイッチ98,99に対する供給が停止される。これにより、第1および第2積分コンデンサ97c1,97c2に対する定期的な放電が停止されるため、図12の(m)の符号を付した図に示すように、差動アンプ96からの正の積分出力の値は徐々に大きくなる。また、図12の(n)の符号を付した図に示すように、差動アンプ96からの負の積分出力の値は徐々に小さくなる。
比較器103は、正の積分出力と、DA変換器104により設定された、図12の(m)の符号を付した図に示す正の閾値+Vthとを比較し、正の比較出力をスイッチ制御回路106に供給する。また、比較器103は、負の積分出力と、DA変換器104により設定された、図12の(n)の符号を付した図に示す負の閾値−Vthとを比較し、負の比較出力をスイッチ制御回路106に供給する。
各積分出力の値が各閾値+Vth,−Vthを越えるまでの間は、スイッチ制御回路106は、図12の(k)の符号を付した図に示すハイレベルの第1切り替え信号(φ)により、電荷相殺回路102のスイッチ147aおよびスイッチ147bをオフ制御する。また、スイッチ制御回路106は、図12の(l(エル))の符号を付した図に示すローレベルの第2切り替え信号(/φ)により、電荷相殺回路102のスイッチ147aおよびスイッチ147bをオフ制御する。これにより、コンデンサ102cは、図12の(j)の符号を付した図に示すように、各比較出力の値が各閾値+Vth,−Vthを越えるまでの間、充電され、コンデンサ102cには、負の電荷(−Q)および正の電荷(+Q)が蓄電される。
次に、図12の符号(m)を付した図のように、正の積分出力の値が正の閾値+Vth以上の値となる。また、図12の符号(n)を付した図のように、負の積分出力の値が負の閾値−Vth以下の値となる。これを示す比較出力が、比較器103からスイッチ制御回路106に供給されると、スイッチ制御回路106は、図12の(k)の符号を付した図に示すローレベルの第1切り替え信号(φ)により、電荷相殺回路102のスイッチ148aおよびスイッチ148bをオフ制御する。これにより、コンデンサ102cに対する充電が停止する。
また、スイッチ制御回路106は、各比較出力の値が各閾値+Vth,−Vthを越えている間、図12の(l(エル))の符号を付した図に示すハイレベルの第2切り替え信号(/φ)により、電荷相殺回路102のスイッチ147aおよびスイッチ147bをオン制御する。これにより、各比較出力の値が各閾値+Vth,−Vthを越えている間、コンデンサ102cに蓄電されていた負の電荷(−Q)が正の差動出力に付加され、コンデンサ102cに蓄電されていた正の電荷(+Q)が負の差動出力に付加される。
コンデンサ102cの蓄電容量は、第1および第2積分コンデンサ97c1,97c2と略同容量となっている。そして、コンデンサ102cの正の電荷の電荷量は、第1積分コンデンサ97c1の正の電荷の電荷量に等しく、また、コンデンサ102cの負の電荷の電荷量は、第2積分コンデンサ97c2の負の電荷の電荷量に等しくなっている。このため、差動変換部95から差動アンプ96に供給される正の差動出力を負の電荷(−Q)で相殺し、負の差動出力を正の電荷(+Q)で相殺することができる。そして、図12の(m)の符号および(n)の符号を付した図に示すように、差動アンプ96からの正の積分出力および負の積分出力の各電位を、第1および第2積分コンデンサ97c1,97c2の放電時と同じ電位とすることができる。
スイッチ制御回路106は、積分期間中において、比較器103から、正の積分出力の値が正の閾値+Vth以上の値となり、負の積分出力の値が負の閾値−Vth以下の値となったことを示す比較出力が供給される毎に、各差動出力に逆極性の電荷を付加するように、電荷相殺回路102のスイッチ147a,147b,148a,148bを切り替え制御する。これにより、各積分出力が各閾値+Vth,−Vthを超える毎に、積分出力の電位を上述の放電時と同じ電位にリセットすることができ、上述の第1の実施の形態と同じ効果を得ることができる。
なお、カウンタ78は、図12の符号(o)を付した図に示すように、正の積分出力の値が正の閾値+Vth以上となり、また、負の積分出力の値が負の閾値−Vth以下となった回数をカウントする。そして、このカウント値を、第1のADC61のAD変換出力として、エンコーダ63等に供給することは、上述の第1の実施の形態で説明したとおりである。また、カウンタ78で最後にカウントされた積分出力以降の、正および負の残りの積分出力は、図12の符号(p)を付した図に示す出力制御パルスのタイミングで、第1または第2出力制御スイッチ100,101を介して、後段の第2ADC62に供給され、あるいは破棄されることも、上述の第1の実施の形態で説明したとおりである。
(第4の実施の形態)
次に、第4の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の説明をする。上述の各実施の形態の説明では、比較器77に対して一つの閾値Vthを設定した。なお、第3の実施の形態の場合は、正の積分出力に対して一つの正の閾値+Vthを設定し、負の積分出力に対して一つの負の閾値−Vthを設定した。これに対して、以下に説明する第4の実施の形態は、積分出力に対して、それぞれ異なるレベルの複数の閾値を設定したものである。なお、上述の各実施の形態と、以下に説明する第4の実施の形態とでは、この点のみが異なる。このため、以下、両者の差異の説明のみ行い、重複説明は省略する。また、第4の実施の形態の説明で用いる図面において、上述の各実施の形態と同じ動作を示す箇所には、同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
図13に、第4の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置に設けられている各コア51の積分器60および第1ADC61周辺の詳細なブロック図を示す。この図13に示す第4の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置の場合、積分出力が供給される比較器77に対して、DA変換器150が、第1の閾値Vth1および第1の閾値Vth1よりも高い値の第2の閾値Vth2を設定するようになっている。
図14は、このような各部の動作を説明するためのタイミングチャートである。図14の(a)の符号を付した図のクロックは、図3に示すレジスタ54からタイミングジェネレータ52に供給されるクロック(CLK)である。図14の(b)の符号を付した図のクロックは、タイミングジェネレータ52により位相が反転された反転クロック(/CLK)である。図14の(c)の符号を付した図の信号は、光電子増倍器(SiPM)59からの電荷の波形である。図14の(d)の符号を付した図の信号および図14の(e)の符号を付した図のパルスは、トリガ回路65で生成されるスタートパルスである。
図14の(g)の符号を付した図のパルスは、ラッチ回路73により、所定時間、スタートパルスをラッチすることで生成されたラッチ出力の波形である。図14の(f)の符号を付したパルスは、ラッチ回路73のラッチ動作を停止させるためのストップパルスである。図14の(h)の符号を付した図のパルスは、スイッチ制御回路75でリセットパルスを生成するためのゲートパルスである。図14の(i)の符号を付したパルスは、スイッチ制御回路75で生成されるリセットパルスである。
このような第2の実施の形態のフォトンカウンティングCT装置において、DA変換器150は、図14の(j)の符号を付した図に示すように、最初に第1の閾値Vth1を比較器77に設定する。次に、上述の積分期間中において、積分出力が第1の閾値Vth1以上となったことを示す比較出力が供給されたタイミングで、第1の閾値Vth1よりも高い値の第2の閾値Vth2を比較器77に設定する。比較器77は、以後、積分期間中において、積分出力と第2の閾値Vth2との比較を行う。このような段階的な比較処理を行うことで、図15に示すように指定したAD変換領域に対して、見かけ上、分解能を向上させることができる他、上述の各実施の形態と同じ効果を得ることができる。
なお、カウンタ78は、図14の符号(k)を付した図に示すように、積分出力の値が第1の閾値Vth1以上となった回数、および積分出力の値が第2の閾値Vth2以上となった回数の合計の回数をカウントする。そして、このカウント値を、第1のADC61のAD変換出力として、エンコーダ63等に供給することは、上述の第1の実施の形態で説明したとおりである。また、カウンタ78で最後にカウントされた積分出力以降の残りの積分出力は、図14の符号(l(エル))を付した図に示す出力制御パルスのタイミングで、出力制御スイッチ79を介して、後段の第2ADC62に供給され、あるいは破棄されることも、上述の第1の実施の形態で説明したとおりである。
また、この例では、2種類の閾値Vth1,Vth2を設定することとしたが、それぞれ値が異なる3種類以上の閾値を設定してもよい。また、図13に示す例は、第1の実施の形態の回路構成に、第4の実施の形態を適用した例であったが、この第4の実施の形態は、第2の実施の形態および第3の実施の形態にも適用できる。第3の実施の形態に第4の実施の形態を適用する場合には、それぞれ値が異なる複数の正の閾値+Vthを設けると共に、それぞれ値が異なる複数の負の閾値−Vthを設けることとなる。いずれの場合も、上述と同じ効果を得ることができる。
本発明の実施形態を説明したが、各実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。各実施形態およびその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10 架台装置
11 照射制御部
12 X線発生装置
13 検出器
14 収集部
15 回転フレーム
16 駆動部
20 寝台装置
21 寝台駆動装置
22 天板
30 コンソール装置
31 入力部
32 表示部
33 スキャン制御部
34 前処理部
35 第1記憶部
36 再構成部
37 第2記憶部
38 制御部
40 検出素子
50 アナログフロントエンド
51 コア
52 タイミングジェネレータ
53 デジタル−アナログ変換器
54 レジスタ
55 マルチプレクサ
57 電源供給部
58 シンチレータ
60 積分器
60c 積分コンデンサ
60c1 第1積分コンデンサ
60c2 第2積分コンデンサ
61 第1ADC
62 第2ADC
63 エンコーダ
64 カウンタ
65 トリガ回路
66 出力制御回路
71 第1放電スイッチ
72 第2放電スイッチ
73 ラッチ回路
74 ディレイ回路
75 スイッチ制御回路
76 加算器
77 比較器
78 カウンタ
79 出力制御スイッチ
82 比較器
83 DA変換器
84 逐次比較レジスタ
85 タイミング制御回路
91 第1放電回路
92 第2放電回路
93 スイッチ制御回路
95 差動変換部
96 差動アンプ
97c1 第1積分コンデンサ
97c2 第2積分コンデンサ
98 第1放電スイッチ
99 第2放電スイッチ
100 第1出力制御スイッチ
101 第2出力制御スイッチ
102c コンデンサ
102 電荷相殺回路
103 比較器
104 DA変換器
105 DA変換器
106 スイッチ制御回路
140 放電スイッチ
141a チャージスイッチ
141b チャージスイッチ
142a 放電スイッチ
142b 放電スイッチ
144a チャージスイッチ
144b チャージスイッチ
145a 放電スイッチ
145b 放電スイッチ
147a スイッチ
147b スイッチ
148a スイッチ
148b スイッチ
150 DA変換器

Claims (7)

  1. 電磁波に対応する電荷を積分処理する積分器と、
    前記積分器からの積分出力を用いて、前記電荷のデジタルデータを生成するアナログ−デジタル変換処理を、前記積分器の積分処理と並行して行う第1のアナログ−デジタル変換器と、
    前記第1のアナログ−デジタル変換器により生成されたデジタルデータから、前記電磁波のエネルギー分布を示すヒストグラムを作成するヒストグラム作成部と
    を有する信号処理装置。
  2. 前記積分器に対して、前記電荷を積分処理する積分期間を設定する積分期間設定部を有し、
    前記積分器は、前記電荷を蓄電する積分コンデンサと、前記積分コンデンサを放電する放電回路とを備え、
    前記第1のアナログ−デジタル変換器は、前記積分出力と所定の閾値とを比較する比較器と、前記積分出力の値が前記所定の閾値以上となった回数を、前記電荷のデジタルデータとして出力するカウンタとを備え、前記積分期間中において、前記積分出力の値が前記所定の閾値以上となっている間の、前記比較器の比較出力を、前記放電回路に供給して、前記積分コンデンサを放電すること
    を特徴とする請求項1に記載の信号処理装置。
  3. 前記積分期間終了の際に、前記所定の閾値よりも低い値の前記積分出力を出力する出力制御部と、
    前記所定の閾値よりも低い値の前記積分出力のデジタルデータを生成する第2のアナログ−デジタル変換器とを有し、
    前記ヒストグラム作成部は、前記第1のアナログ−デジタル変換器および前記第2のアナログ−デジタル変換器からのデジタルデータから、前記電磁波のエネルギー分布を示すヒストグラムを作成すること
    を特徴とする請求項2に記載の信号処理装置。
  4. 前記積分器は、前記電荷を蓄電する少なくとも2つの積分コンデンサと、前記各積分コンデンサの蓄電および放電を行う少なくとも2つの放電回路とを備え、
    前記積分期間中において、前記比較器の比較出力が前記所定の閾値以上となる毎に、蓄電状態の積分コンデンサを放電状態に、放電状態の積分コンデンサを蓄電状態とするように前記各放電回路を制御することで、前記比較器の比較出力が前記所定の閾値以上となる毎に、前記放電状態の積分コンデンサを前記積分器に接続する放電制御回路を有すること
    を特徴とする請求項2または請求項3に記載の信号処理装置。
  5. 前記積分器は、正の電荷を蓄電する積分コンデンサおよび負の電荷を蓄電する積分コンデンサを備え、
    前記電磁波に対応する電荷から互いに極性が異なる正の電荷および負の電荷を生成して前記積分器に供給する差動変換部と、
    前記各積分コンデンサと略同容量であり、正の電荷および負の電荷を蓄電するコンデンサと、
    前記積分期間中において、前記比較器の比較出力が前記所定の閾値以上となる毎に、前記差動変換部から前記積分器に対して正の電荷を供給しているラインに対して、前記コンデンサに蓄電されている前記負の電荷を供給すると共に、前記差動変換部から前記積分器に対して負の電荷を供給しているラインに対して、前記コンデンサに蓄電されている前記正の電荷を供給することで、前記積分器に供給される電荷を相殺する電荷相殺回路と
    を有することを特徴とする請求項2または請求項3に記載の信号処理装置。
  6. 前記比較器には、それぞれ値の異なる少なくとも第1の閾値および第2の閾値が設定されており、前記第1の閾値と前記積分出力とを比較し、前記積分出力の値が前記第1の閾値以上の値となった後に、前記第2の閾値と前記積分出力とを比較する比較処理を行うこと
    を特徴とする請求項2から請求項5のうち、いずれか一項に記載の信号処理装置。
  7. 第1のアナログ−デジタル変換器が、電磁波に対応する電荷を積分処理する積分器からの積分出力を用いて、前記電荷のデジタルデータを生成するアナログ−デジタル変換処理を、前記積分器の積分処理と並行して行う第1ステップと、
    ヒストグラム作成部が、第1ステップで生成されたデジタルデータから、前記電磁波に対応するヒストグラムを作成する第2ステップと
    を有する信号処理方法。
JP2013197355A 2013-09-24 2013-09-24 信号処理装置および信号処理方法 Pending JP2015065531A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013197355A JP2015065531A (ja) 2013-09-24 2013-09-24 信号処理装置および信号処理方法
US14/482,096 US9160939B2 (en) 2013-09-24 2014-09-10 Signal processing device and signal processing method
EP14184229.4A EP2852062A3 (en) 2013-09-24 2014-09-10 Signal processing device and signal processing method
CN201410465791.5A CN104434161A (zh) 2013-09-24 2014-09-12 信号处理设备与信号处理方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013197355A JP2015065531A (ja) 2013-09-24 2013-09-24 信号処理装置および信号処理方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015065531A true JP2015065531A (ja) 2015-04-09

Family

ID=51535342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013197355A Pending JP2015065531A (ja) 2013-09-24 2013-09-24 信号処理装置および信号処理方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9160939B2 (ja)
EP (1) EP2852062A3 (ja)
JP (1) JP2015065531A (ja)
CN (1) CN104434161A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150168567A1 (en) * 2013-12-18 2015-06-18 General Electric Company System and method of simplifying a direct control scheme for a detector
US9355283B2 (en) 2014-05-30 2016-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Integration circuit
US9407221B2 (en) 2013-11-13 2016-08-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Differential amplifier circuit
JP2017022449A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 株式会社東芝 アナログ/ディジタル変換器、放射線検出器および無線受信機
JP2017167125A (ja) * 2016-03-09 2017-09-21 東芝メディカルシステムズ株式会社 光子計数型検出器及びx線ct装置
US9945962B2 (en) 2014-03-20 2018-04-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Signal processor and radiation detection device
US10171067B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Waveform shaping filter, integrated circuit, radiation detection device, method for adjusting time constant of waveform shaping filter, and method for adjusting gain of waveform shaping filter

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104812305B (zh) * 2012-12-27 2018-03-30 东芝医疗系统株式会社 X射线ct装置以及控制方法
JP2014210047A (ja) * 2013-04-18 2014-11-13 株式会社東芝 X線ct装置
JP6257916B2 (ja) * 2013-04-26 2018-01-10 東芝メディカルシステムズ株式会社 光検出装置、放射線検出装置、放射線分析装置及び光検出方法
EP2871496B1 (en) * 2013-11-12 2020-01-01 Samsung Electronics Co., Ltd Radiation detector and computed tomography apparatus using the same
US10159450B2 (en) * 2014-10-01 2018-12-25 Toshiba Medical Systems Corporation X-ray CT apparatus including a photon-counting detector, and an image processing apparatus and an image processing method for correcting detection signals detected by the photon-counting detector
KR101725099B1 (ko) * 2014-12-05 2017-04-26 삼성전자주식회사 컴퓨터 단층 촬영장치 및 그 제어방법
CN104814756B (zh) * 2015-04-29 2018-12-04 北京永新医疗设备有限公司 电子学系统及其信号处理方法和单光子发射断层成像设备
US10117626B2 (en) * 2015-09-29 2018-11-06 General Electric Company Apparatus and method for pile-up correction in photon-counting detector
US10646176B2 (en) * 2015-09-30 2020-05-12 General Electric Company Layered radiation detector
US10502622B2 (en) * 2016-06-30 2019-12-10 U.S.A. As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Detector control and data acquisition with custom application specific integrated circuit (ASIC)
US10107921B1 (en) * 2016-09-08 2018-10-23 Koninklijke Philips N.V. Radiation detector and X-ray imaging system
US9746832B1 (en) * 2016-09-09 2017-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd System and method for time-to-digital converter fine-conversion using analog-to-digital converter (ADC)
US10436882B2 (en) * 2016-10-20 2019-10-08 Analog Devices Global Unlimited Company Analog-to-digital converters for LIDAR systems
JP7057630B2 (ja) * 2017-06-23 2022-04-20 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出装置
DE102017119663A1 (de) 2017-08-28 2019-02-28 Leica Microsystems Cms Gmbh Verfahren zum Zählen von Photonen mittels eines Photomultipliers
JP6574957B2 (ja) * 2017-09-29 2019-09-18 株式会社リガク X線分析用信号処理装置及びx線分析用信号処理装置の調整方法
EP3536243A1 (en) * 2018-03-07 2019-09-11 Koninklijke Philips N.V. Improved image acquisition
JP7086119B2 (ja) * 2020-01-17 2022-06-17 キヤノン株式会社 信号処理回路、信号処理方法及び放射線撮像装置
CN115005848A (zh) * 2022-05-26 2022-09-06 合肥锐世数字科技有限公司 数字pet的信号采样方法、装置、设备及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001141562A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2009540339A (ja) * 2006-06-15 2009-11-19 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 飛行時間式pet用の集積複数チャネル時間−デジタル変換器
WO2011039819A1 (ja) * 2009-10-01 2011-04-07 株式会社島津製作所 パルス波高分析器およびこれを備える核医学診断装置
JP2011521212A (ja) * 2008-04-30 2011-07-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 計数検出器

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4815118A (en) * 1987-06-29 1989-03-21 General Electric Company Data converter for CT data acquisition system
US4908621A (en) 1988-07-06 1990-03-13 Tektronix, Inc. Autocalibrated multistage A/D converter
JPH077913A (ja) 1993-06-18 1995-01-10 Teruo Kawai 動力発生装置
JPH09159527A (ja) 1995-12-04 1997-06-20 Bunshi Bio Photonics Kenkyusho:Kk 蛍光物質定量装置
JP2002094379A (ja) 2000-09-19 2002-03-29 Sharp Corp 多チャンネルad変換装置、システムおよびx線センサーモジュール
US6671345B2 (en) * 2000-11-14 2003-12-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Data acquisition for computed tomography
JP2004023750A (ja) 2002-06-20 2004-01-22 Sharp Corp 電荷検出回路の駆動方法、および、電荷検出回路
JP3998134B2 (ja) 2002-09-13 2007-10-24 シャープ株式会社 Ad変換装置、多チャンネルad変換装置、x線センサーモジュールおよびそれらの制御方法
JP4069203B2 (ja) 2003-03-31 2008-04-02 国立大学法人静岡大学 イメージセンサ用2段階a/d変換器
JP4343068B2 (ja) 2004-09-07 2009-10-14 シャープ株式会社 電荷検出回路およびそれを備えた画像センサ
US7570185B2 (en) * 2004-12-28 2009-08-04 General Electric Company Data acquisition system for medical imaging
CN1885007A (zh) * 2006-07-10 2006-12-27 宁波大学 基于频数分布直方图的微粒分布测量装置及测量方法
EP2410916B1 (en) * 2009-03-25 2013-06-26 Koninklijke Philips Electronics N.V. Apparatus and method for data acquisition using an imaging apparatus
US8847169B2 (en) * 2010-05-25 2014-09-30 The Hong Kong University Of Science And Technology Quantum-limited highly linear CMOS detector for computer tomography
WO2012144589A1 (ja) 2011-04-21 2012-10-26 株式会社テレシステムズ 光子計数型放射線検出器のキャリブレーション装置及びそのキャリブレーション方法
US9239391B2 (en) * 2011-08-12 2016-01-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus and method for distinguishing energy bands of photons in multi-energy radiation

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001141562A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置
JP2009540339A (ja) * 2006-06-15 2009-11-19 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 飛行時間式pet用の集積複数チャネル時間−デジタル変換器
JP2011521212A (ja) * 2008-04-30 2011-07-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 計数検出器
WO2011039819A1 (ja) * 2009-10-01 2011-04-07 株式会社島津製作所 パルス波高分析器およびこれを備える核医学診断装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9407221B2 (en) 2013-11-13 2016-08-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Differential amplifier circuit
US20150168567A1 (en) * 2013-12-18 2015-06-18 General Electric Company System and method of simplifying a direct control scheme for a detector
US9271694B2 (en) * 2013-12-18 2016-03-01 General Electric Company System and method of simplifying a direct control scheme for a detector
US9945962B2 (en) 2014-03-20 2018-04-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Signal processor and radiation detection device
US9355283B2 (en) 2014-05-30 2016-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Integration circuit
US10171067B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Waveform shaping filter, integrated circuit, radiation detection device, method for adjusting time constant of waveform shaping filter, and method for adjusting gain of waveform shaping filter
JP2017022449A (ja) * 2015-07-07 2017-01-26 株式会社東芝 アナログ/ディジタル変換器、放射線検出器および無線受信機
JP2017167125A (ja) * 2016-03-09 2017-09-21 東芝メディカルシステムズ株式会社 光子計数型検出器及びx線ct装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP2852062A3 (en) 2015-05-27
US9160939B2 (en) 2015-10-13
US20150085985A1 (en) 2015-03-26
EP2852062A2 (en) 2015-03-25
CN104434161A (zh) 2015-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015065531A (ja) 信号処理装置および信号処理方法
JP2015065532A (ja) 信号処理装置および信号処理方法
JP6178272B2 (ja) 放射線計測装置、および放射線計測プログラム
JP5421102B2 (ja) 陽電子放出型断層撮影における飛行時間測定
US20190029622A1 (en) Photon counting apparatus
US9176238B2 (en) Detection device for detecting photons emitted by a radiation source
US9971047B2 (en) Photon-counting type X-ray CT apparatus
JP5595478B2 (ja) 画像処理システムにおけるディテクタ配列装置及び方法
US20100187432A1 (en) Spectral photon counting detector
EP2411840A2 (en) Data acquisition
JP2016061729A (ja) 光子検出素子、光子検出装置、及び放射線分析装置
KR20190124747A (ko) 광자 계수 기반의 x-선 검출기 시스템
US10743834B2 (en) X-ray image diagnostic apparatus and method
JP2014216531A (ja) 光検出装置、放射線検出装置、放射線分析装置及び光検出方法
EP3332270B1 (en) Imaging detector with improved spatial accuracy
JP6602652B2 (ja) フォトンカウンティング撮像装置及びx線検出装置
US11229412B2 (en) X-ray imaging apparatus and monochromatic x-ray generating method
JP6605211B2 (ja) 光子検出装置及び放射線分析装置
CN111954495A (zh) 经改进的图像采集
US20230419564A1 (en) Photon counting x-ray computed tomography apparatus, reconstruction processing apparatus, and non-volatile computer-readable storage medium storing therein photon counting information obtaining program
TWI460459B (zh) 一種放射偵檢信號之處理方法
JP5657925B2 (ja) 核医学イメージング装置及びその制御プログラム
JP2016067947A (ja) X線ct装置、画像処理装置及び画像処理プログラム

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20151102

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160316

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170110

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170704