JP2015065391A - 映像表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】レーザ光の放射安定性が優れ表示画像が安定して視認される映像表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】映像表示装置は、レーザ光を出射するレーザ光源ＬＤ及びレーザ光源ＬＤに電力を供給するレーザ光源駆動部を有したレーザ光源モジュールＭＤ４と、レーザ光から所望の表示画像を生成する画像生成部と、を備え、レーザ光源モジュールＭＤ４が、レーザ光源ＬＤが載置される熱伝導性に優れた基板１６と、基板１６の温度を測定する温度測定部材１７と、基板１６と接し基板１６の温度を調節する温調部材１８と、温度測定部材１７及びレーザ光源ＬＤと電気的に接続する回路基板１９と、を有し、回路基板１９が、レーザ光源ＬＤが載置される載置面１６ｐとは反対の裏面１６ｕに配設され、温度測定部材１７が、回路基板１９に搭載され、温度測定部材１７の一部が、基板１６と接続されていることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、レーザ光を用いた映像表示装置に関し、特に、レーザ光の放射安定性が優れ表示画像が安定して視認される映像表示装置に関する。
近年、レーザ光は、小型、高効率、高い指向性等の特徴を生かし、光記録装置、計測器、プリンタ、医療機器、事務機器等、幅広い分野で応用されてきた。特に、最近では、レーザ光源を用い、レーザ光源からのレーザ光をスクリーンや壁等の投射面に照射して画像を表示する映像表示装置が、一般的に知られるようになってきた。このレーザ光源を映像表示装置に適用する場合において、観察者により視認される表示画像が安定して表示されることが求められ、レーザ光源の安定した放射が重要となってきた。特に、レーザ光源では、レーザ光の放射に伴う自己発熱が多く、この発熱によるレーザ光源の温度変化が放射の不安定さを招く場合が多かった。
この発熱による温度変化を抑えた構成を有した装置として、特許文献１では、図１２に示すような光源モジュール９１０が提案されている。図１２は、従来例において、目標領域に光を投写したときの反射光の状態に基づいて目標領域内の物体を検出する物体検出装置を説明する図であって、図１２（ａ）は、物体検出装置の情報取得装置における、光学部の構成としての光源モジュール９１０及び受光モジュール９２０の構成を示す図であり、図１２（ｂ）は、光源モジュール９１０の詳細を示す断面構成図である。
図１２（ａ）に示す光源モジュール９１０及び受光モジュール９２０は、Ｘ軸方向に横長のシャーシ８３０上に配置されている。シャーシ８３０は、熱伝導性の高い金属からなる板状部材であり、シャーシ８３０上に配置された部品（ここでは、光源モジュール９１０及び受光モジュール９２０）の熱を放熱する機能を有している。また、図１２（ｂ）に示す光源モジュール９１０は、半導体レーザからなるレーザ光源９１１と、レーザ光源９１１を保持しているレーザホルダ９１６と、レーザホルダ９１６と接して配置される温調素子９１２と、レーザホルダ９１６の側面に接して配置される温度センサ９１３と、レーザ光を目標領域全体に広げてカバー９１５外に投射する投射レンズ９１４と、レーザ光源９１１の端子９１１ｔと回路基板８０１とを接続する配線９１７と、を備えて構成されている。そして、温調素子９１２は、ペルチェ素子等の熱電素子を用いており、温度センサ９１３の情報からレーザ光源９１１を加熱または冷却して、レーザ光源９１１の温度を調節し、レーザ光源９１１から出射されるレーザ光の波長が、最適波長に維持されるようにしている。
特開２０１１−１１７８４号公報
しかしながら、従来例では、温度センサ９１３がレーザホルダ９１６の側面に接して配置されているので、レーザホルダ９１６を介して、間接的にレーザ光源９１１（ＣＡＮ）の温度を検出するようになる。このため、レーザ光源９１１の実際の温度と温度センサ９１３の検出温度との間に、誤差が生じてしまう構成である。図１３は、従来例のレーザ光源９１１に係わる、温度センサ９１３の検出温度とレーザ光の波長の関係を示すグラフである。図１３に示すように、従来例のレーザ光源９１１では、温度センサ９１３の検出温度とレーザ光源９１１の実際の温度とに誤差が生じているので、その誤差により、レーザ光源９１１から出射されるレーザ光の波長に誤差が生じている。一般にレーザ光を映像表示装置に適用する場合、この波長の誤差が観察者により視認される表示画像の不安定さを招くので、レーザ光の波長の誤差を抑えるために、正確な温度管理が必要であった。
また、従来例のレーザホルダ９１６は、熱伝導性を有する部材からなるとしか開示されていなく、熱伝導性が優れていなければ、レーザ光源９１１の実際の温度と温度センサ９１３の検出温度との間に時間的なズレが生じる。一般にレーザ光を映像表示装置に適用する場合、この時間的なズレも観察者により視認される表示画像の不安定さを招くので、レーザ光の波長の時間的なズレを抑えるために、応答性の良い方法が必要であった。
一方、レーザ光源９１１の近傍に温度センサ９１３を配置すれば、温度誤差や時間的なズレがより小さくなるが、温度センサ９１３と回路基板８０１とを電気的に接続する方法が容易でないという問題があった。実際、従来例では、レーザホルダ９１６の側面に接して配置されている温度センサ９１３と回路基板８０１との接続については開示されていなく、その接続方法が容易ではないことを示している。
本発明は、上述した課題を解決するもので、レーザ光の放射安定性が優れ表示画像が安定して視認される映像表示装置を提供することを目的とする。
この課題を解決するために、本発明の映像表示装置は、レーザ光を出射するレーザ光源及び該レーザ光源に電力を供給するレーザ光源駆動部を有したレーザ光源モジュールと、前記レーザ光から所望の表示画像を生成する画像生成部と、を備え、前記表示画像の映像を観察者に観察させる映像表示装置であって、前記レーザ光源モジュールが、前記レーザ光源が載置される熱伝導性に優れた基板と、該基板の温度を測定する温度測定部材と、前記基板と接し前記基板の温度を調節する温調部材と、前記温度測定部材及び前記レーザ光源と電気的に接続する回路基板と、を有し、前記回路基板が、前記レーザ光源が載置される載置面とは反対の裏面に配設され、前記温度測定部材が、前記回路基板に搭載され、前記温度測定部材の一部が、前記基板と接続されていることを特徴としている。
これによれば、本発明の映像表示装置は、熱伝導性に優れた基板にレーザ光源が載置され、基板の温度を検出する温度測定部材と基板の温度を調節する温調部材とを有し、温度測定部材の一部が基板と接続されているので、熱伝導性に優れた基板を介してレーザ光源の温度を検出でき、この温度に基づいて、温調部材により基板の温度を調節することができる。このため、熱伝導性に優れた基板を介してレーザ光源の温度を調節することができる。このことにより、温度変化によるレーザ光の放射の不安定さを抑制することができ、観察者が視認する表示画像を安定して表示することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記温度測定部材の端子の一方端子部が、前記回路基板と電気的に接続され、該一方端子部以外の前記温度測定部材の少なくとも一部が前記基板に接しているとともに、前記温度測定部材の端子の他方端子部が、前記基板と電気的に接続されて接地されていることを特徴としている。
これによれば、一方端子部以外の温度測定部材の少なくとも一部が基板に接しているので、この接する部分で基板の温度の検出が確実にでき、基板に搭載されたレーザ光源の温度を正確に測定できる。このことにより、温度変化によるレーザ光の放射の不安定さをより抑制することができる。また、温度測定部材の端子の他方端子部が基板と電気的に接続されて接地されているので、他方端子部への配線を省略することができる。このことにより、温度測定部材を容易に実装することができ、映像表示装置を容易に作製することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記基板及び前記回路基板が、これらを一体に形成したメタル基板であることを特徴としている。
これによれば、電力の供給や信号の送信等のための配線パターンを有した回路基板と熱伝導のための基板とを容易に形成できるとともに、お互いを容易に接続することができる。また、基板の載置面側にも配線を形成することができ、ディップタイプのレーザ光源でなく表面実装型のレーザ光源であっても、そのまま基板の載置面側に実装することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記レーザ光源モジュールが、熱伝導性に優れた熱伝導部材を有し、前記温度測定部材の一部と前記基板とが、前記熱伝導部材を介して接続されていることを特徴としている。
これによれば、この熱伝導部材を介して、温度測定部材による基板の温度の検出が確実にできる。このことにより、温度変化によるレーザ光の放射の不安定さをより抑制することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記熱伝導部材が、はんだ部材であることを特徴としている。
これによれば、温度測定部材と回路基板との電気的接続を行う際に、同時に温度測定部材と基板とを接続することができる。このことにより、レーザ光源モジュールを容易に作製することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記回路基板が、フレキシブルプリント基板であることを特徴としている。
これによれば、基板の裏面側にある程度自由を持たせてフレキシブルプリント基板を配設することができる。例えば、レーザ光源の光軸合わせ等でレーザ光源の実装角度が変化した際に、基板の裏面側において、レーザ光源の端子の配置に多少ズレを生じたとしても、そのズレに合わせてフレキシブルプリント基板を配設することができる。このことにより、レーザ光源モジュールをより容易に作製することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記温度測定部材が、チップ型サーミスタであることを特徴としている。
これによれば、回路基板に表面実装することができるので、レーザ光源モジュールをより一層容易に作製することができる。
また、本発明の映像表示装置は、前記レーザ光源モジュールが、前記温調部材と接して配設される放熱部材を有していることを特徴としている。
これによれば、温調部材からの放熱をより効率的に行うことができる。このことにより、熱伝導性に優れた基板を介してレーザ光源の温度を確実にしかも応答性良く調節することができる。
本発明の映像表示装置は、熱伝導性に優れた基板を介してレーザ光源の温度を検出でき、この温度に基づいて、温調部材により基板の温度を調節することができる。このため、熱伝導性に優れた基板を介してレーザ光源の温度を調節することができる。このことにより、温度変化によるレーザ光の放射の不安定さを抑制することができ、観察者が視認する表示画像を安定して表示することができる。
本発明の第１実施形態の映像表示装置を説明する構成図である。 本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図２（ａ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの上方斜視図であり、図２（ｂ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの下方斜視図である。 本発明の第１実施形態の映像表示装置係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図３（ａ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの上面図であり、図３（ｂ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの底面図である。 本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図４（ａ）は、図２（ａ）に示すＹ２側から見た正面図であり、図４（ｂ）は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線における断面図である。 本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）に示すＸ１側から見た側面図であり、図５（ｂ）は、図３に示すＶ−Ｖ線における断面図である。 本発明の第２実施形態の映像表示装置を説明する構成図である。 本発明の第２実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図７（ａ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの上方斜視図であり、図７（ｂ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの下方斜視図である。 本発明の第２実施形態の映像表示装置係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図８（ａ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの上面図であり、図８（ｂ）は、レーザ光源が搭載されたユニットの底面図である。 本発明の第２実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図９（ａ）は、図７（ａ）に示すＹ２側から見た正面図であり、図９（ｂ）は、図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。 本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図１０（ａ）は、図７（ａ）に示すＸ１側から見た側面図であり、図１０（ｂ）は、図８に示すＸ−Ｘ線における断面図である。 本発明の実施形態の変形例を説明する図であって、図１１（ａ）は、第１実施形態の変形例１の底面図であり、図１１（ｂ）は、第１実施形態の変形例３の底面図である。 従来例において、目標領域に光を投写したときの反射光の状態に基づいて目標領域内の物体を検出する物体検出装置を説明する図であって、図１２（ａ）は、物体検出装置の情報取得装置における、光学部の構成としての光源モジュール及び受光モジュールの構成を示す図であり、図１２（ｂ）は、光源モジュールの詳細を示す断面構成図である。 従来例のレーザ光源に係わる、温度センサの検出温度とレーザ光の波長の関係を示すグラフである。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の映像表示装置１０１を説明する構成図である。図２は、本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図２（ａ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ１の上方斜視図であり、図２（ｂ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ１の下方斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図３（ａ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ１の上面図であり、図３（ｂ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ１の底面図である。図４は、本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図４（ａ）は、図２（ａ）に示すＹ２側から見た正面図であり、図４（ｂ）は、図３に示すＩＶ−ＩＶ線における断面図である。図５は、本発明の第１実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）に示すＸ１側から見た側面図であり、図５（ｂ）は、図３に示すＶ−Ｖ線における断面図である。
本発明の第１実施形態の映像表示装置１０１は、図１に示すように、車両、特に自動車に搭載されて、運転者（観察者）ＳＴに対して車両情報を与えるための映像表示装置として使用される。
本発明の第１実施形態の映像表示装置１０１は、図１に示すように、レーザ光Ｌｃを出射するレーザ光源ＬＤを有したレーザ光源モジュールＭＤ４と、レーザ光Ｌｃから所望の表示画像を生成する画像生成部１１と、を備えて構成される。他に、映像表示装置１０１には、表示画像の映像光Ｌｆを車両のウインドシールドＷＳに導く光学部材ＯＰと、映像光Ｌｆの光強度を検出する光強度検出部３５と、を有している。そして、画像生成部１１により生成した表示画像の映像ＶＭを、ウインドシールドＷＳを通して、観察者（運転者）ＳＴに観察させる（視認させる）ようにしている。
先ず、映像表示装置１０１のレーザ光源モジュールＭＤ４について説明する。レーザ光源モジュールＭＤ４は、図１に示すように、レーザ光Ｌｃを出射するレーザ光源ＬＤを含むユニットＵ１と、レーザ光源ＬＤに電力を供給するレーザ光源駆動部１４と、光強度検出部３５の検出結果に基づいてレーザ光源駆動部１４の出力を制御する制御部５４と、を有して構成される。
また、レーザ光源ＬＤが搭載される部分のユニットＵ１には、図２ないし図５に示すように、レーザ光源ＬＤが載置される熱伝導性に優れた基板１６と、基板１６の温度を測定する温度測定部材１７と、基板１６と接し基板１６の温度を調節する温調部材１８と、温調部材１８と接して配設される放熱部材Ｍ１５と、温度測定部材１７及びレーザ光源ＬＤと電気的に接続する回路基板１９と、を有している。
レーザ光源モジュールＭＤ４のレーザ光源ＬＤは、図１に示すように、本発明の第１実施形態では、赤色（Red）及び緑色（Green）の２色のレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ）が設けられている。また、詳細に図示はしていないが、赤色（Red）及び緑色（Green）を発光させるために、２種類の半導体レーザ素子を用いている。これにより、半導体レーザ素子を用いているので、高い可干渉性（コヒーレント）を有したレーザ光Ｌｃをレーザ光源ＬＤから出射させることができる。また、このようにレーザ光源ＬＤが複数個設けられているので（本発明の第１実施形態では２種類で２個）、観察者ＳＴにより視認される映像ＶＭの色を複数にすることができ、映像ＶＭの表現を豊かにすることができる。
また、半導体レーザ素子として、例えば、赤色の場合は６４２ｎｍの波長等の光を出射する素子が好適に用いられ、緑色の場合は５１５ｎｍの波長等の光を出射する素子が好適に用いられている。
レーザ光源モジュールＭＤ４のレーザ光源駆動部１４は、オペレーショナル・アンプリファイア(Operational Amplifier)が組み込まれた駆動回路であって、図１に示すように、それぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ）にレーザ光源駆動部１４Ｒ及びレーザ光源駆動部１４Ｇが接続されて、それぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ）に電力を供給し、それぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ）を駆動している。
レーザ光源モジュールＭＤ４の制御部５４は、光強度検出部３５（３５Ｒ、３５Ｇ）の検出結果に基づいて、レーザ光源駆動部１４（１４Ｒ、１４Ｇ）の出力を制御しており、図１に示すように、それぞれの光強度検出部３５（３５Ｒ、３５Ｇ）及びそれぞれのレーザ光源駆動部１４（１４Ｒ、１４Ｇ）と接続されている。これにより、異なる色で異なる表示画像の面積であっても、制御部５４によりそれぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ）の出力を調整し、表示される映像ＶＭのそれぞれの光強度（輝度）を所望の値に保持することができる。このことにより、観察者ＳＴにより視認される映像ＶＭの表現をより豊かにすることができる。なお、この制御部５４は、光強度検出部３５の検出結果に基づいてレーザ光源ＬＤの出力を調整する機能の他に、レーザ光源ＬＤの発熱による温度変化に伴うレーザ光源ＬＤの出力変化に対しても調整する機能を有している。
次に、レーザ光源ＬＤが搭載される部分のユニットＵ１について、図２ないし図５を用いて詳細に説明する。なお、図２ないし図５に示すレーザ光源ＬＤは、赤色（Red）或いは緑色（Green）のレーザ光源ＬＤのいずれかを示しており、それぞれの色のレーザ光源ＬＤに対して、同じ構成のユニットＵ１になっている。
レーザ光源ＬＤは、図２及び図４（ｂ）に示すように、金属パッケージ内に半導体レーザ素子が実装されているキャンタイプのレーザ光源を用い、熱伝導性に優れた基板１６の載置面１６ｐに載置されている。そして、基板１６の裏面１６ｕ（載置面１６ｐとは反対の面）に配設された回路基板１９の配線パターン１９ｐと電気的に接続している。なお、図示はしていないが、レーザ光源ＬＤの３本のピン端子と配線パターン１９ｐとは、はんだによって接続されている。
また、本発明の第１実施形態では、基板１６及び回路基板１９を一体に形成したメタル基板を用いている。ここでいうメタル基板とは、一般的に放熱性や耐熱性を強化したプリント配線基板のことを指し、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板と基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の２タイプがある。また、メタル板のメタル材料には、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の熱伝導性に優れた材料が選択されている。本発明の第１実施形態では、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、基板１６の内部にメタルコア（メタル板）１６ｃを挟み込んだメタルコア基板を用いており、基板１６の裏面１６ｕに形成されたプリント配線を回路基板１９として用いている。これにより、電力の供給や信号の送信等のための配線パターン１９ｐを有した回路基板１９と熱伝導のための基板１６とを容易に形成できるとともに、お互いを容易に接続することができる。また、本発明の第１実施形態では、メタルコア基板を用いているので、基板１６の載置面１６ｐ側にも配線を形成することができ、本発明の第１実施形態で用いたディップタイプのレーザ光源ＬＤでなく表面実装型のレーザ光源ＬＤであっても、そのまま基板１６の載置面１６ｐ側に実装することができる。
また、図２（ａ）、図３（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、レーザ光源ＬＤの金属パッケージと基板１６の載置面１６ｐに設けられたメタル層１６ｍとがスポット溶接（図中に示すＷｄ）されており、レーザ光源ＬＤが基板１６に固着されている。そして、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、このメタル層１６ｍとメタルコア１６ｃとが一体となっているので、レーザ光源ＬＤの熱が容易にメタルコア１６ｃに伝導するようになっている。なお、レーザ光源ＬＤが載置されている部分以外の載置面１６ｐの表面は、レジスト層１６ｒが設けられており、外部環境から保護されている。
また、回路基板１９には、図３（ａ）に示すように、ユニットＵ１の外部との電気的な接続のために、コネクタＣＮ１が搭載されている。そして、図示はしていないが、配線パターン１９ｐ及びコネクタＣＮ１を介して、レーザ光源ＬＤとレーザ光源駆動部１４とが接続されている。なお、配線パターン１９ｐとコネクタＣＮ１の端子とは、はんだによって接続されている。
また、回路基板１９には、図２（ｂ）、図３（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、基板１６の温度を測定する温度測定部材１７が搭載され、温度測定部材１７の端子の一方端子部１７ｓが回路基板１９の配線パターン１９ｐ１と電気的に接続されている。また、一方端子部１７ｓ以外の温度測定部材１７の少なくとも一部が、配線パターン１９ｐ２を介して、基板１６のメタルコア１６ｃに接しているとともに、図５（ｂ）に示すように、温度測定部材１７の端子の他方端子部１７ｔが、配線パターン１９ｐ２を介して、基板１６のメタルコア１６ｃと電気的に接続されている。これにより、レーザ光源ＬＤの熱が容易に伝導した基板１６のメタルコア１６ｃと温度測定部材１７が接する部分で、温度の検出が確実にでき、レーザ光源ＬＤの温度を正確に測定できる。
更に、レーザ光源ＬＤが載置される載置面１６ｐとは反対の裏面１６ｕに回路基板１９が配設されるとともに、温度測定部材１７が回路基板１９に搭載されているので、基板１６の裏面１６ｕ側のみで、レーザ光源ＬＤ及び温度測定部材１７と回路基板１９とを電気的に接続することができる。このように容易に接続することができるので、従来例に見られる、温度センサ９１３と回路基板８０１とを電気的に接続するのが難しいという問題を解決することができる。
また、基板１６と接続されている配線パターン１９ｐ２は、コネクタＣＮ１のグランド端子Ｇ１（図３（ａ）を参照）と接続されており、基板１６と温度測定部材１７の他方端子部１７ｔが、回路基板１９の配線パターン１９ｐ２及びコネクタＣＮ１のグランド端子Ｇ１を介して、図示はしていないが、外部で接地されている。これにより、他方端子部１７ｔへの配線を省略することができる。このことにより、温度測定部材１７を容易に実装することができ、レーザ光源モジュールＭＤ４を容易に作製することができる。なお、回路基板１９の表面は、レジスト層１９ｒが設けられており、外部環境から保護されている。
また、本発明の第１実施形態では、温度測定部材１７として、チップ型サーミスタを用いている。これにより、回路基板１９に表面実装することができる。この効果により、従来例のようなレーザホルダ９１６の側面に接して配置されている温度センサ９１３と回路基板８０１との接続の困難さが解決できる。このことにより、レーザ光源モジュールＭＤ４をより容易に作製することができる。
また、基板１６の裏面１６ｕには、図２ないし図５に示すように、基板１６の温度を調節する温調部材１８が設けられている。この温調部材１８には、ペルティエ効果を利用した半導体素子であるペルティエ素子を好適に用いている。そして、詳細な図示はしていないが、この温調部材１８の一方面側（図４に示すＺ１側）は、メタル層１６ｎを介して、基板１６のメタルコア１６ｃと接続されている。そして、この温調部材１８によるメタルコア１６ｃへの冷却作用を調整することにより、基板１６の温度を調節することができる。このため、温度測定部材１７で検出した温度に基づいて、熱伝導性に優れた基板１６（メタルコア１６ｃ）を介して、レーザ光源ＬＤの温度を調節することができる。このことにより、温度変化によるレーザ光Ｌｃの放射の不安定さを抑制することができ、観察者ＳＴが視認する表示画像を安定して表示することができる。
また、基板１６の裏面１６ｕ側には、図２ないし図５に示すように、温調部材１８の他方面側（図４に示すＺ２側）に接して、放熱部材Ｍ１５が配設されている。この放熱部材Ｍ１５には、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の熱伝導性に優れた材料を用いた放熱板（所謂、ヒートシンク）を好適に用いている。これにより、温調部材１８からの放熱をより効率的に行うことができる。このことにより、熱伝導性に優れた基板１６を介してレーザ光源ＬＤの温度を確実にしかも応答性良く調節することができる。
最後に、映像表示装置１０１の画像生成部１１、光学部材ＯＰ及び光強度検出部３５について説明する。
映像表示装置１０１の画像生成部１１は、図１に示すように、レーザ光Ｌｃを回折させ映像光Ｌｆとするホログラフィック光学素子３１と、ホログラフィック光学素子３１を駆動するドライバ５１と、「ホログラムパターン」を作成する中央演算処理装置７１と、を備えて構成される。
画像生成部１１のホログラフィック光学素子３１は、レーザ光源ＬＤからのレーザ光Ｌｃを回折させ映像光Ｌｆとする機能を有している。具体的には、本発明の第１実施形態では、位相変調方式ＬＣＯＳ（Liquid crystal on silicon）を用いており、この位相変調方式ＬＣＯＳに書き込まれた「ホログラムパターン」にコヒーレント光（レーザ光Ｌｃ）が照射されることによって、回折光が発生し、図１に示すフーリエレンズＦＬ１を通して、映像光Ｌｆとして出射されている。なお、「ホログラムパターン」には、光の強度と位相が記録されている。
そして、ホログラフィック光学素子３１には、図１に示すように、ドライバ５１が接続されており、このドライバ５１は、中央演算処理装置７１により作成された「ホログラムパターン」を位相変調方式ＬＣＯＳに、随時書き込む機能を有している。なお、本発明の第１実施形態では、ホログラフィック光学素子３１を用いて所望の表示画像を生成しているので、表示される映像ＶＭの表示画像毎にレーザ光源ＬＤの出力を合わせることができ、レーザ光源駆動部１４の出力調整を細かく行うことができる。
映像表示装置１０１の光学部材ＯＰは、主に、ホログラフィック光学素子３１からの映像光Ｌｆを車両のウインドシールドＷＳに導く光学部品から構成され、本発明の第１実施形態では、図１に示すように、レーザ光Ｌｃの光路を変更する平面ミラー（１２、２２）と、光を集光またはコリメートする光学レンズ３２と、表示画面の表示範囲を規定するスリッタ５２と、映像光Ｌｆを拡散するディフューザ１３と、映像光Ｌｆの光路に配設される光学フィルタＦ５と、を有している。他に、レーザ光源ＬＤからのレーザ光Ｌｃを集光またはコリメートする光学レンズ４２も有している。
光学部材ＯＰの平面ミラー（１２、２２）や光学レンズ３２及び光学レンズ４２は、一般に使用されている光学部品を用いており、特別な仕様を有するものではない。なお、平面ミラー（１２、２２）の代わりに曲面ミラーを用いても良い。また、図１に示す平面ミラー（１２、２２）や光学レンズ（３２、４２）の組合せのみに限るものではない。
光学部材ＯＰのスリッタ５２は、映像光Ｌｆの照射範囲の殆どを通過させており、この通過した映像光Ｌｆに相当する範囲が、観察者ＳＴにより視認される映像ＶＭ（図１を参照）の表示範囲、つまり表示画像となる。
光学部材ＯＰのディフューザ１３は、図１に示すように、映像光Ｌｆの光路におけるスリッタ５２の後側（映像光Ｌｆの出射方向）に配置され、透過する映像光Ｌｆを拡散している。また、ディフューザ１３には、ディフューザ１３を駆動する駆動部１３ｄが接続されており、ディフューザ１３を回転させている。これにより、コヒーレントなレーザ光Ｌｃである映像光Ｌｆの指向性を低減させている。このことにより、コヒーレント光に起因するスペックルパターンを低減することができ、観察者ＳＴにより視認される映像ＶＭの品質を向上させることができる。ここで言うスペックルパターンとは、高い可干渉性（コヒーレント）を有した光が被照射物体にあたって散乱される際に、被照射物体上の各部分で散乱された散乱光同士が干渉することによって生じる微細な干渉縞のことを言う。なお、本発明の第１実施形態では、ディフューザ１３を回転させた構成にしたが、これに限るものではなく、例えば振動させて動かしても良い。
映像表示装置１０１の光強度検出部３５は、映像光Ｌｆの光強度を検出しており、図１に示すように、スリッタ５２の近傍に配置され、２個のレーザ光源ＲＬＤとレーザ光源ＧＬＤに対応して、２個の光強度検出部３５Ｒと光強度検出部３５Ｇが設けられている。そして、それぞれの光強度検出部３５Ｒと光強度検出部３５Ｇに照射される映像光Ｌｆに対して、赤色（Red）及び緑色（Green）の色毎に別個に強度を検出している。この光強度検出部３５として、フォトダイオード（ＰＤ、Photodiode）を好適に用いている。
以上のように構成された本発明の第１実施形態の映像表示装置１０１における、効果について、以下に説明する。
本発明の第１実施形態の映像表示装置１０１は、熱伝導性に優れた基板１６にレーザ光源ＬＤが載置され、基板１６の温度を検出する温度測定部材１７と基板１６の温度を調節する温調部材１８とを有し、温度測定部材１７の一部が基板１６と接続されている。これにより、熱伝導性に優れた基板１６を介してレーザ光源ＬＤの温度を検出でき、この温度に基づいて、温調部材１８により基板１６の温度を調節することができる。このため、熱伝導性に優れた基板１６を介してレーザ光源ＬＤの温度を調節することができる。このことにより、温度変化によるレーザ光Ｌｃの放射の不安定さを抑制することができ、観察者ＳＴが視認する表示画像を安定して表示することができる。
また、一方端子部１７ｓ以外の温度測定部材１７の少なくとも一部が基板１６に接しているので、この接する部分で基板１６の温度の検出が確実にでき、基板１６に搭載されたレーザ光源ＬＤの温度を正確に測定できる。このことにより、温度変化によるレーザ光Ｌｃの放射の不安定さをより抑制することができる。また、温度測定部材１７の端子の他方端子部１７ｔが基板１６と電気的に接続されて接地されているので、他方端子部１７ｔへの配線を省略することができる。このことにより、温度測定部材１７を容易に実装することができ、レーザ光源モジュールＭＤ４、ひいては映像表示装置１０１を容易に作製することができる。
また、メタル基板を用い、基板１６及び回路基板１９を一体に形成しているので、電力の供給や信号の送信等のための配線パターン１９ｐを有した回路基板１９と熱伝導のための基板１６とを容易に形成できるとともに、お互いを容易に接続することができる。また、本発明の第１実施形態では、メタルコア基板を用いているので、基板１６の載置面１６ｐ側にも配線を形成することができ、発明の第１実施形態で用いたディップタイプのレーザ光源ＬＤでなく表面実装型のレーザ光源ＬＤであっても、そのまま基板１６の載置面１６ｐ側に実装することができる。
また、温度測定部材１７がチップ型サーミスタであるので、回路基板１９に表面実装することができる。このことにより、従来例の構成の場合と比較して、レーザ光源モジュールＭＤ４、ひいては映像表示装置１０１をより容易に作製することができる。
また、レーザ光源モジュールＭＤ４が温調部材１８と接して配設される放熱部材Ｍ１５を有しているので、温調部材１８からの放熱をより効率的に行うことができる。このことにより、熱伝導性に優れた基板１６を介してレーザ光源ＬＤの温度を確実にしかも応答性良く調節することができる。
［第２実施形態］
図６は、本発明の第２実施形態の映像表示装置１０２を説明する構成図である。図７は、本発明の第２実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図７（ａ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ２の上方斜視図であり、図７（ｂ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ２の下方斜視図である。なお、説明を容易にするため、熱伝導部材Ｎ５５は破線で示している。図８は、本発明の第２実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図８（ａ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ２の上面図であり、図８（ｂ）は、レーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ２の底面図である。図９は、本発明の第２実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図９（ａ）は、図７（ａ）に示すＹ２側から見た正面図であり、図９（ｂ）は、図８に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。図１０は、本発明の第２実施形態の映像表示装置に係わるレーザ光源モジュールを説明する構成図であって、図１０（ａ）は、図７（ａ）に示すＸ１側から見た側面図であり、図１０（ｂ）は、図８に示すＸ−Ｘ線における断面図である。また、第２実施形態の映像表示装置１０２は、第１実施形態に対し、画像生成部２１及びレーザ光源ＬＤが搭載されたユニットＵ２の構成が異なる。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
本発明の第２実施形態の映像表示装置１０２は、図６に示すように、事務用のレーザプロジェクタ等に搭載され、視聴者（観察者）ＳＴに対して映像を提供する映像表示装置として使用される。
本発明の第２実施形態の映像表示装置１０２は、図６に示すように、レーザ光Ｌｃを出射するレーザ光源ＬＤを有したレーザ光源モジュールＭＪ４と、レーザ光Ｌｃから所望の表示画像を生成する画像生成部２１と、を備えて構成される。他に、映像表示装置１０２には、表示画像の映像光ＬｆをスクリーンＳＣに導く光学部材ＯＰと、レーザ光Ｌｃの光強度を検出する光強度検出部３５と、を有している。そして、画像生成部２１により生成した表示画像の映像ＶＭを、スクリーンＳＣに写し出し、観察者（視聴者）ＳＴに観察させる（視認させる）ようにしている。
先ず、映像表示装置１０２のレーザ光源モジュールＭＪ４について説明する。レーザ光源モジュールＭＪ４は、図６に示すように、レーザ光Ｌｃを出射するレーザ光源ＬＤを含むユニットＵ２と、レーザ光源ＬＤに電力を供給するレーザ光源駆動部２４と、光強度検出部３５の検出結果に基づいてレーザ光源駆動部２４の出力を制御する制御部５４と、を有して構成される。
また、レーザ光源ＬＤが搭載される部分のユニットＵ２には、図２ないし図５に示すように、レーザ光源ＬＤが載置される熱伝導性に優れた基板２６と、基板２６の温度を測定する温度測定部材１７と、熱伝導性に優れた熱伝導部材Ｎ５５と、基板２６と接し基板２６の温度を調節する温調部材１８と、温調部材１８と接して配設される放熱部材Ｍ１５と、温度測定部材１７及びレーザ光源ＬＤと電気的に接続する回路基板２９と、を有している。
レーザ光源モジュールＭＪ４のレーザ光源ＬＤは、図６に示すように、本発明の第２実施形態では、赤色（Red）、緑色（Green）及び青色（Blue）の３色のレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ）が設けられている。また、詳細に図示はしていないが、赤色（Red）、緑色（Green）及び青色（Blue）を発光させるために、３種類の半導体レーザ素子を用いている。これにより、半導体レーザ素子を用いているので、高い可干渉性（コヒーレント）を有したレーザ光Ｌｃをレーザ光源ＬＤから出射させることができる。また、このようにレーザ光源ＬＤが複数個設けられているので（本発明の第２実施形態では３種類で３個）、観察者ＳＴにより視認される映像ＶＭの色を複数にすることができ、映像ＶＭの表現を豊かにすることができる。
また、半導体レーザ素子として、例えば、赤色の場合は６４２ｎｍの波長等の光を出射する素子が好適に用いられ、緑色の場合は５１５ｎｍの波長等の光を出射する素子が好適に用いられ、青色の場合は４４５ｎｍの波長等の光を出射する素子が好適に用いられている。
レーザ光源モジュールＭＪ４のレーザ光源駆動部２４は、オペレーショナル・アンプリファイア(Operational Amplifier)が組み込まれた駆動回路であって、図６に示すように、それぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ）にレーザ光源駆動部２４Ｒ、レーザ光源駆動部２４Ｇ及びレーザ光源駆動部２４Ｂが接続されて、それぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ）に電力を供給し、それぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ）を駆動している。
レーザ光源モジュールＭＪ４の制御部５４は、第１実施形態と同様に、光強度検出部３５（３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂ）の検出結果に基づいて、レーザ光源駆動部２４（２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂ）の出力を制御しており、図６に示すように、それぞれの光強度検出部３５（３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂ）及びそれぞれのレーザ光源駆動部２４（２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂ）と接続されている。これにより、異なる色で異なる表示画像の面積であっても、制御部５４によりそれぞれのレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ）の出力を調整し、表示される映像ＶＭのそれぞれの光強度（輝度）を所望の値に保持することができる。このことにより、観察者ＳＴにより視認される映像ＶＭの表現をより豊かにすることができる。なお、この制御部５４は、光強度検出部３５の検出結果に基づいてレーザ光源ＬＤの出力を調整する機能の他に、レーザ光源ＬＤの発熱による温度変化に伴うレーザ光源ＬＤの出力変化に対しても調整する機能を有している。
次に、レーザ光源ＬＤが搭載される部分のユニットＵ２について、図７ないし図１０を用いて詳細に説明する。なお、図７ないし図１０に示すレーザ光源ＬＤは、赤色（Red）或いは緑色（Green）、或いは青色（Blue）のいずれかのレーザ光源ＬＤを示しており、それぞれの色のレーザ光源ＬＤに対して、同じ構成のユニットＵ２になっている。
レーザ光源ＬＤは、第１実施形態と同様に、図７及び図９（ｂ）に示すように、金属パッケージ内に半導体レーザ素子が実装されているキャンタイプのレーザ光源を用い、熱伝導性に優れた基板２６の載置面２６ｐに載置されている。そして、基板２６の裏面２６ｕ（載置面２６ｐとは反対の面）に配設された回路基板２９の配線パターン２９ｐと電気的に接続している。なお、レーザ光源ＬＤの３本のピン端子と配線パターン２９ｐとは、はんだによって接続されている。
基板２６は、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の熱伝導性に優れた材料を用い、図７（ａ）、図８（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、矩形の板状に形成されている。また、基板２６には、レーザ光源ＬＤが載置され、基板２６の載置面２６ｐとレーザ光源ＬＤの金属パッケージとがスポット溶接（図中に示すＷｄ）され、レーザ光源ＬＤが基板２６に固着されている。これにより、レーザ光源ＬＤで発熱した熱が容易に基板２６に伝導するようになっている。
回路基板２９は、一般に広く用いられているフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ、Flexible printed circuits）であり、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、基板２６の裏面２６ｕ（載置面２６ｐとは反対の面）に配設され、回路基板２９の配線パターン２９ｐとレーザ光源ＬＤの３本のピン端子とが電気的に接続されている。そして、図示はしていないが、ユニットＵ２の外部との電気的な接続のために、この回路基板２９が延設されており、例えばこの配線パターン２９ｐを介して、レーザ光源ＬＤとレーザ光源駆動部２４とが接続されている。
また、回路基板２９がフレキシブルプリント基板であるので、基板２６の裏面２６ｕ側にある程度自由を持たせてフレキシブルプリント基板を配設することができる。例えば、レーザ光源ＬＤの光軸合わせ等でレーザ光源ＬＤの実装角度が変化した際に、基板２６の裏面２６ｕ側において、レーザ光源ＬＤの３本のピン端子の配置に多少ズレを生じたとしても、そのズレに合わせてフレキシブルプリント基板を配設することができる。このことにより、レーザ光源モジュールＭＪ４をより容易に作製することができる。
また、回路基板２９には、図７（ｂ）、図８（ｂ）及び図１０（ｂ）に示すように、基板２６の温度を測定する温度測定部材１７が搭載され、回路基板２９の配線パターン２９ｐと電気的に接続されている。これにより、基板２６の裏面２６ｕ側のみで、レーザ光源ＬＤ及び温度測定部材１７と回路基板２９とを電気的に接続することができる。このように容易に接続することができるので、従来例に見られる、温度センサ９１３と回路基板８０１とを電気的に接続するのが難しいという問題を解決することができる。
また、本発明の第２実施形態でも、温度測定部材１７として、チップ型サーミスタを用いている。これにより、回路基板２９に表面実装することができる。この効果により、従来例のようなレーザホルダ９１６の側面に接して配置されている温度センサ９１３と回路基板８０１との接続の困難さが解決できる。このことにより、レーザ光源モジュールＭＪ４をより容易に作製することができる。
また、基板２６の裏面２６ｕ側には、図８（ｂ）に示すように、熱伝導性に優れた熱伝導部材Ｎ５５が配設されており、この熱伝導部材Ｎ５５は、温度測定部材１７の端子の他方端子部１７ｔと一方端子部１７ｓ以外の温度測定部材１７の一部とを覆っているとともに、回路基板２９と基板２６とに亘って、回路基板２９の一部と基板２６の一部を覆っている。これにより、温度測定部材１７の一部と基板２６とが、熱伝導部材Ｎ５５を介して接続されるようになる。このため、この熱伝導部材Ｎ５５を介して、温度測定部材１７による基板２６の温度の検出が確実にできる。
また、本発明の第２実施形態では、熱伝導部材Ｎ５５は、はんだ部材を用いている。これにより、温度測定部材１７と回路基板２９の配線パターン２９ｐとの電気的接続を行う際に、同時に温度測定部材１７と基板２６とを接続することができる。このことにより、レーザ光源モジュールＭＪ４を容易に作製することができる。なお、熱伝導部材Ｎ５５としてはんだ部材を好適に用いているが、熱伝導性接着材を用いて、熱伝導部材Ｎ５５としても良い。
また、基板２６の裏面２６ｕには、図７ないし図１０に示すように、基板２６の温度を調節する温調部材１８が設けられている。この温調部材１８には、本発明の第１実施形態と同様に、ペルティエ効果を利用した半導体素子であるペルティエ素子を好適に用いている。そして、この温調部材１８による基板２６への冷却作用を調整することにより、基板２６の温度を調節することができる。このため、温度測定部材１７で検出した温度に基づいて、熱伝導性に優れた基板２６を介して、レーザ光源ＬＤの温度を調節することができる。このことにより、温度変化によるレーザ光Ｌｃの放射の不安定さを抑制することができ、観察者ＳＴが視認する表示画像を安定して表示することができる。
また、基板２６の裏面２６ｕ側には、本発明の第１実施形態と同様に、図７ないし図１０に示すように、温調部材１８の他方面側（図９に示すＺ２側）に接して、放熱部材Ｍ１５が配設されている。この放熱部材Ｍ１５には、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の熱伝導性に優れた材料を用いた放熱板（所謂、ヒートシンク）を好適に用いている。これにより、温調部材１８からの放熱をより効率的に行うことができる。このことにより、熱伝導性に優れた基板２６を介してレーザ光源ＬＤの温度を確実にしかも応答性良く調節することができる。
最後に、映像表示装置１０２の画像生成部２１、光学部材ＯＰ及び光強度検出部３５について説明する。
映像表示装置１０２の画像生成部２１は、図６に示すように、３つのレーザ光Ｌｃを合波して出射するミラー部４１と、ミラー部４１から出射したレーザ光Ｌｅを走査して映像光Ｌｆとする駆動走査ミラー６１と、所定の周波数の駆動信号を生成する信号生成部８１と、信号生成部８１により生成された駆動信号に基づいて駆動走査ミラー６１を駆動するミラー駆動部９１と、を備えて構成される。
画像生成部２１のミラー部４１は、例えば、特定の波長の光を透過して、それ以外の波長の光を反射するダイクロイックミラー等であり、複数のレーザ光源ＬＤからの各色のレーザ光Ｌｃを合波して１軸の光軸を有するレーザ光Ｌｅとし、そのレーザ光Ｌｅを駆動走査ミラー６１に出射する。
画像生成部２１の駆動走査ミラー６１は、電磁的な駆動によって、レーザ光源ＬＤから出射されミラー部４１で合波されたレーザ光Ｌｅを二次元方向に反射させ、スクリーンＳＣに映像光Ｌｆを投射して走査する走査手段として機能を有している。この駆動走査ミラー６１は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム）技術を利用したＭＥＭＳミラーを好適に用いている。ＭＥＭＳミラーは、マイクロマシニング技術を利用して、シリコンウエハ上に機械的な機構と電気回路とを集積することにより製造される微小な装置であり、このＭＥＭＳミラーを用いることにより、装置全体の小型化を図ることができる。
画像生成部２１の信号生成部８１は、制御部５４による制御に応じて、駆動走査ミラー６１を主走査方向と、主走査方向と直交する副走査方向に駆動させるための駆動信号を生成している。特に、信号生成部８１は、走査信号生成手段として機能し、駆動走査ミラー６１がレーザ光Ｌｅを左右方向に主走査するための駆動信号であるパルス信号を生成しているとともに、駆動走査ミラー６１がレーザ光Ｌｅを上下方向に副走査するための駆動信号を生成している。
画像生成部２１のミラー駆動部９１は、駆動走査ミラー６１に接続され、信号生成部８１において生成された駆動信号に基づき、駆動走査ミラー６１を駆動する。特に、ミラー駆動部９１は、信号生成部８１において生成されたパルス信号に応じて、駆動走査ミラー６１を主走査方向（左右方向）に往復させる駆動手段として機能している。
映像表示装置１０２の光学部材ＯＰは、主に、ミラー部４１から出射されたレーザ光Ｌｅを駆動走査ミラー６１に導く光学部品から構成され、本発明の第２実施形態では、図６に示すように、光を集光またはコリメートする光学レンズ６２を有している。なお、光学部材ＯＰの光学レンズ６２は、一般に使用されている光学部品を用いており、特別な仕様を有するものではない。
映像表示装置１０２の光強度検出部３５は、映像光Ｌｆの光強度を検出しており、図６に示すように、レーザ光源ＬＤの近傍に配置され、３個のレーザ光源ＲＬＤ、レーザ光源ＧＬＤ及びレーザ光源ＢＬＤに対応して、３個の光強度検出部３５Ｒ、光強度検出部３５Ｇ及び光強度検出部３５Ｂが設けられている。そして、それぞれの光強度検出部３５Ｒ、光強度検出部３５Ｇ及び光強度検出部３５Ｂに照射されるレーザ光Ｌｃに対して、赤色（Red）、緑色（Green）及び青色（Blue）の色毎に別個に強度を検出している。この光強度検出部３５として、フォトダイオード（ＰＤ、Photodiode）を好適に用いている。
以上のように構成された本発明の第２実施形態の映像表示装置１０２における、効果について、以下に説明する。
本発明の第２実施形態の映像表示装置１０２は、熱伝導性に優れた基板２６にレーザ光源ＬＤが載置され、基板２６の温度を検出する温度測定部材１７と基板２６の温度を調節する温調部材１８とを有し、温度測定部材１７の一部が基板２６と接続されている。これにより、熱伝導性に優れた基板２６を介してレーザ光源ＬＤの温度を検出でき、この温度に基づいて、温調部材１８により基板２６の温度を調節することができる。このため、熱伝導性に優れた基板２６を介してレーザ光源ＬＤの温度を調節することができる。このことにより、温度変化によるレーザ光Ｌｃの放射の不安定さを抑制することができ、観察者ＳＴが視認する表示画像を安定して表示することができる。
また、温度測定部材１７の一部と基板２６とが、熱伝導部材Ｎ５５を介して接続されているので、この熱伝導部材Ｎ５５を介して、温度測定部材１７による基板２６の温度の検出が確実にできる。このことにより、温度変化によるレーザ光Ｌｃの放射の不安定さをより抑制することができる。
また、熱伝導部材Ｎ５５がはんだ部材であるので、温度測定部材１７と回路基板２９の配線パターン２９ｐとの電気的接続を行う際に、同時に温度測定部材１７と基板２６とを接続することができる。このことにより、レーザ光源モジュールＭＪ４を容易に作製することができる。
また、回路基板２９がフレキシブルプリント基板であるので、基板２６の裏面２６ｕ側にある程度自由を持たせてフレキシブルプリント基板を配設することができる。例えば、レーザ光源ＬＤの光軸合わせ等でレーザ光源ＬＤの実装角度が変化した際に、基板２６の裏面２６ｕ側において、レーザ光源ＬＤの３本のピン端子の配置に多少ズレを生じたとしても、そのズレに合わせてフレキシブルプリント基板を配設することができる。このことにより、レーザ光源モジュールＭＪ４をより容易に作製することができる。
また、温度測定部材１７がチップ型サーミスタであるので、回路基板２９に表面実装することができる。このことにより、従来例の構成の場合と比較して、レーザ光源モジュールＭＪ４、ひいては映像表示装置１０２をより容易に作製することができる。
また、レーザ光源モジュールＭＪ４が温調部材１８と接して配設される放熱部材Ｍ１５を有しているので、温調部材１８からの放熱をより効率的に行うことができる。このことにより、熱伝導性に優れた基板２６を介してレーザ光源ＬＤの温度を確実にしかも応答性良く調節することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
図１１は、本発明の実施形態の変形例を説明する図であって、図１１（ａ）は、第１実施形態の変形例１のユニットＣＵ１の底面図であり、図１１（ｂ）は、第１実施形態の変形例３のユニットＣＵ２の底面図である。
＜変形例１＞
上記第１実施形態のユニットＵ１に、図１１（ａ）に示すような封止部材ＣＦ７を設けたユニットＣＵ１にした構成でも良い。この封止部材ＣＦ７により、この部分に結露が生じて、温度測定部材１７へ悪影響を与えるのを防止できる。
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、基板１６及び回路基板１９として、メタル基板を用い、基板１６及び回路基板１９を一体として好適に構成したが、例えば基板にアルミニウムまたは銅の板材を用い、回路基板にプリント配線板を用いて、別体にして構成しても良い。
＜変形例３＞
上記第２実施形態では、熱伝導部材Ｎ５５にはんだ部材を用いて好適に構成したが、これに限らず、例えば、図１１（ｂ）に示すようなシート状の熱伝導部材ＣＮ５５を用いた構成でも良い。
＜変形例３＞
上記実施形態では、温度測定部材１７として、チップ型サーミスタを好適に用いたが、これに限るものではなく、例えば、リードタイプ型サーミスタでも良い。
＜変形例４＞
上記実施形態では、２種類のレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ）或いは３種類のレーザ光源ＬＤ（ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ）を用いて構成したが、更に、黄色（Yellow）を加えた４種類の光源を用いる構成であっても良いし、更に、４種類以上の光源を用いる構成であっても良い。その際には、光源の種類に対応したレーザ光源駆動部をそれぞれ設けるようにすると良い。また、逆に１種類の光源を用いる構成であっても良い。
＜変形例５＞
上記実施形態では、金属パッケージ内に半導体レーザ素子が実装されているキャンタイプのレーザ光源を用いたが、これに限るものではなく、例えば合成樹脂を用いたパッケージタイプでも良い。
＜変形例６＞
上記実施形態では、車両に搭載されたヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ、Head-Up Display）やレーザプロジェクタへの適用であったが、これに限るものでなく、例えば、三次元ディスプレイやヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ、Head Mounted Display）にも適用可能である。
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
１１、２１ 画像生成部
１４、１４Ｇ、１４Ｒ、２４、２４Ｂ、２４Ｇ、２４Ｒ レーザ光源駆動部
１６、２６ 基板
１６ｐ、２６ｐ 載置面
１６ｕ、２６ｕ 裏面
１７ 温度測定部材
１７ｓ 一方端子部
１７ｔ 他方端子部
１８ 温調部材
１９、２９ 回路基板
ＬＤ、ＲＬＤ、ＧＬＤ、ＢＬＤ レーザ光源
Ｌｃ、Ｌｅ レーザ光
ＭＤ４、ＭＪ４ レーザ光源モジュール
Ｍ１５ 放熱部材
Ｎ５５、ＣＮ５５ 熱伝導部材
ＳＴ 観察者（運転者、視聴者）
ＶＭ 映像
１０１、１０２ 映像表示装置

Claims (8)

  1. レーザ光を出射するレーザ光源及び該レーザ光源に電力を供給するレーザ光源駆動部を有したレーザ光源モジュールと、
    前記レーザ光から所望の表示画像を生成する画像生成部と、を備え、
    前記表示画像の映像を観察者に観察させる映像表示装置であって、
    前記レーザ光源モジュールは、前記レーザ光源が載置される熱伝導性に優れた基板と、
    該基板の温度を測定する温度測定部材と、
    前記基板と接し前記基板の温度を調節する温調部材と、
    前記温度測定部材及び前記レーザ光源と電気的に接続する回路基板と、を有し、
    前記回路基板は、前記レーザ光源が載置される載置面とは反対の裏面に配設され、
    前記温度測定部材は、前記回路基板に搭載され、
    前記温度測定部材の一部は、前記基板と接続されていることを特徴とする映像表示装置。
  2. 前記温度測定部材の端子の一方端子部は、前記回路基板と電気的に接続され、
    該一方端子部以外の前記温度測定部材の少なくとも一部が前記基板に接しているとともに、前記温度測定部材の端子の他方端子部が、前記基板と電気的に接続されて接地されていることを特徴とする請求項１に記載の映像表示装置。
  3. 前記基板及び前記回路基板は、これらを一体に形成したメタル基板であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の映像表示装置。
  4. 前記レーザ光源モジュールは、熱伝導性に優れた熱伝導部材を有し、
    前記温度測定部材の一部と前記基板とが、前記熱伝導部材を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の映像表示装置。
  5. 前記熱伝導部材は、はんだ部材であることを特徴とする請求項４に記載の映像表示装置。
  6. 前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の映像表示装置。
  7. 前記温度測定部材は、チップ型サーミスタであることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の映像表示装置。
  8. 前記レーザ光源モジュールは、前記温調部材と接して配設される放熱部材を有していることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の映像表示装置。
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