JP2015065229A - 蓄電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】蓄電デバイスの製造を容易にする。【解決手段】蓄電デバイスは、複数の第１電極と、複数の第２電極と、前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とを電気的に絶縁するセパレータとを有する電極群と、電解質と、電極群と電解質とを収容する、開口部を有するケースと、ケースの開口部を封口する封口板と、封口板の第１主面側に配された、第１外部端子を有する第１端子板と、複数の第１電極と第１端子板とを電気的に接続する第１接続部材と、第１外部端子を封口板と電気的に絶縁する第１ガスケットと、を具備する。第１接続部材は、複数の第１電極に電気的に接続される第１リードと、第１リードに電気的に接続され、かつ第１リードに固定された第１リベットとを含んでいる。【選択図】図２

Description

本発明は、第１電極、第２電極およびこれらの間に介在するセパレータを具備する電極群を含む蓄電デバイスに関し、特に、各電極と外部端子とを接続する接続構造の改良に関する。

近年、携帯情報端末、電動車両、家庭用電力貯蔵装置などに用いられる蓄電デバイスの開発が進んでいる。蓄電デバイスの中でも、キャパシタと非水電解質二次電池の研究が盛んであり、特にリチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ、リチウムイオン電池、ナトリウムイオン電池などの開発に期待が寄せられている。

蓄電デバイスは、第１電極、第２電極およびこれらの間に介在するセパレータを具備する電極群と、電解質とを具備する。各電極は、集電体（電極芯材）と、集電体に担持された活物質とを含んでいる。従来、集電体には、金属箔を用いることが主流である。

ここで、蓄電デバイスが角形のケースを有する場合には、そのケースの開口部を、少なくとも１つの電極の外部端子を有する封口板により封口することが一般的である（特許文献１〜３参照）。

特開２０１２−１０９２１９号公報 特開２０１１−１８１４８５号公報 特開２０１１−２０４４６９号公報

例えば、特許文献１の蓄電デバイスにおいては、外部端子により、各電極に接続されたリードとともに封口板をかしめることで、外部端子を封口板に固定している。なお、特許文献１では、そのようなリードを「集電体」と表現している。

ここで、各電極に接続されたリードとともに封口板を外部端子によりかしめる場合には、外部端子の軸部を、封口板に設けた貫通孔と、リードに設けた貫通孔とに、例えば封口板の外側面（ケースに封口板を取り付けたときの外側面）の方から通した状態で、外部端子の軸部の頭部を潰す。これにより、リードと封口板と外部端子とが締結される。しかしながら、この場合には、封口板と、外部端子と、リードとを、それぞれ別個に支持して作業することが必要となる。その結果、上述した外部端子の設置作業の難易度が上昇する。

本発明の一局面は、複数の第１電極と、複数の第２電極と、前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とを電気的に絶縁するセパレータとを有する電極群と、
電解質と、
前記電極群と前記電解質とを収容する、開口部を有するケースと、
前記ケースの開口部を封口する封口板と、
前記封口板の第１主面側に配される、第１外部端子を有する第１端子板と、
前記複数の第１電極と前記第１端子板とを電気的に接続する第１接続部材と、
前記第１端子板と前記第１接続部材を、前記封口板と電気的に絶縁する第１ガスケットと、を具備し、
前記第１電極は、シート状の第１集電体と、前記第１集電体に担持された第１活物質とを含んでおり、
前記第２電極は、シート状の第２集電体と、前記第２集電体に担持された第２活物質とを含んでおり、
前記第１電極と、前記第２電極とは、前記セパレータを間に挟んで交互に積層されており、
前記第１接続部材が、前記複数の第１電極に電気的に接続される第１リードと、前記第１リードに電気的に接続され、かつ前記第１リードに固定された第１リベットとを含んでおり、
前記封口板、前記第１端子板および前記第１ガスケットが、それぞれ、前記第１リベットが挿通される、同軸の第１挿通孔、第２挿通孔および第３挿通孔を有しており、
前記第１端子板および前記第１ガスケットが、前記第１挿通孔、前記第２挿通孔および前記第３挿通孔に挿通された前記第１リベットにより前記封口板に締結（fasten）されている、蓄電デバイスを提供する。

本発明によれば、蓄電デバイスのケースの開口部を封口する封口板に、簡易な作業で外部端子を固定し、かつ外部端子と、対応する電極とを電気的に接続することができる。よって、蓄電デバイスの製造を容易にすることができる。

本発明の一実施形態に係る蓄電デバイスの外観を示す斜視図である。 蓄電デバイスを正面から見たときの内部構造を示す一部断面図である。 図２のIIIＡ線による矢視断面図である。 図２のIIIＢ線による矢視断面図である。 袋状セパレータの内部にある第１電極を、袋の一方の面を取り去った状態で示す正面図である。 第２電極の正面図である。 第１電極と第１端子板との接続構造を示す一部断面図である。 第２電極と第２端子板との接続構造を示す一部断面図である。 第１リードの構成を示す、正面図（ａ）、上面図（ｂ）、および側面図（ｃ）である。 ケースの開口端部と、封口板の周縁部との、好ましい接合構造を示す断面図である。 ケースの開口端部と、封口板の周縁部との、通常の接合構造を示す断面図である。 第１集電体の骨格の一部の構造の一例を示す模式図である。 第１集電体に電極合剤を充填した状態を示す断面模式図である。 電極群の一例の断面図である。 電極群の一例の同極性の電極同士が電気的に接続されている状態を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る蓄電デバイスの要部を拡大して示す、電極群の一部断面図である。 上記他の実施形態の変形例を示す、電極群の一部断面図である。

［発明の実施形態の概要］
本発明に係る蓄電デバイスは、複数の第１電極と、複数の第２電極と、複数の第１電極と複数の第２電極とを電気的に絶縁するセパレータとを有する電極群と、電解質と、電極群と電解質とを収容する、開口部を有するケースと、ケースの開口部を封口する封口板とを具備している。さらに、蓄電デバイスは、封口板の第１主面（ケースに封口板を取り付けたときの外側面）側に配された、第１外部端子を有する第１端子板と、複数の第１電極と第１端子板とを電気的に接続する第１接続部材と、第１端子板と第１接続部材を、封口板と電気的に絶縁する第１ガスケットと、を具備している。

第１電極は、シート状の第１集電体と、第１集電体に担持された第１活物質とを含んでいる。一方、第２電極は、シート状の第２集電体と、第２集電体に担持された第２活物質とを含んでいる。第１電極と、第２電極とは、セパレータを間に挟んで交互に積層されている。

第１接続部材は、複数の第１電極に電気的に接続される第１リードと、第１リードに電気的に接続される第１リベットとを含んでいる。封口板は、第１リベットが挿通される第１挿通孔を有しており、第１端子板は、第１リベットが挿通される第２挿通孔を有しており、第１ガスケットは、第１リベットが挿通される第３挿通孔を有している。第１挿通孔と、第２挿通孔と、第３挿通孔は、互いに同軸に配置される。そして、第１端子板および第１ガスケットは、第１挿通孔、第２挿通孔および第３挿通孔に挿通された第１リベットにより封口板に締結（fasten）されている。このとき、リベットの一部は、第１端子板にかしめられる。

以上のように、本実施形態の蓄電デバイスにおいては、複数の第１電極の例えば第１集電体と、第１外部端子を有する第１端子板とを電気的に接続するための第１接続部材が、第１リードと、第１リードに電気的に接続され、かつ第１リードに固定された第１リベットとを含んでいる。このため、第１リベットの先端部（第１頭部）を封口板の例えば第２主面（ケースに封口板を取り付けたときの内側面）の方から、封口板や第１端子板などに設けた挿通孔（第１挿通孔、第２挿通孔、第３挿通孔）に差し込み、封口板の外側面で例えば先端部を潰す（先端部を第１端子板にかしめる）だけで、第１端子板を封口板に固定することができる。そして、第１リードと複数の第１電極とを電気的に接続することで、第１電極と、第１外部端子とを電気的に接続することができる。これにより、第１接続部材を介して、第１電極を含む電極群を封口板に固定することができる。なお、第１リベットは、第１リードに例えば溶接により固定することができる。

第２電極も、後で述べるように、第１電極と同様の接続構造で、第２外部端子に接続することができる。この場合には、２つの接続部材（第１接続部材、第２接続部材）を介して、電極群が封口板に固定される。なお、接続部材に対する電極（電極群）の取り付けは、各接続部材を封口板に取り付ける前でもよいし、各接続部材を封口板に取り付けた後でもよい。封口板に設けた孔に対する位置合わせの容易性を考慮すれば、各接続部材を封口板に取り付けた後に、接続部材に電極（電極群）を取り付けることが好ましい。
また、上記のいずれの場合であっても、電極群を封口板に固定してから、その電極群をケースに挿入することが好ましい。

そして、第１接続部材の第１リベットにより第１端子板を封口板に固定するに際しては、第１端子板は、例えば封口板に貼り付けるなどして仮止めすることができる。したがって、第１端子板と封口板とを重ねて支持することも容易である。また、ガスケットは、封口板や第１接続部材に予め取り付けておくことができる。その結果、実質、２つの部材（第１端子板を封口板と重ねたものと、第１接続部材）を独立して支持するだけの作業により、第１端子板を封口板に取り付けることができる。したがって、３つ以上の部材を相互に位置合わせすることが必要な従来技術（例えば特許文献１）よりも、簡易に各部材を締結することができる。

以上の手順により、非常に簡易な作業で第１端子板（または、第１外部端子）を封口板に取り付けることができる。したがって、その取り付け作業の自動化も容易であり、蓄電デバイスの製造を容易にすることができる。

上述したように、本形態の蓄電デバイスは、第１端子板と絶縁された状態で封口板の第１主面側に配された、第２外部端子を有する第２端子板と、複数の第２電極と第２端子板とを電気的に接続する第２接続部材と、第２端子板を封口板と電気的に絶縁する第２ガスケットと、を具備することができる。このとき、第２接続部材にも、第１接続部材と同様に、複数の第２電極に電気的に接続される第２リードと、第２リードに電気的に接続され、かつ第２リードに固定された第２リベットとを含ませることができる。第２リベットも、第２リードに例えば溶接により固定することができる。

このとき、封口板には、第２リベットが挿通される第４挿通孔を設けることができ、第２端子板には、第２リベットが挿通される第５挿通孔を設けることができる。また、第２ガスケットには、第２リベットが挿通される第６挿通孔を設けることができる。第４挿通孔と、第５挿通孔と、第６挿通孔は、互いに同軸に配置される。そして、第２端子板および第２ガスケットは、第４挿通孔、第５挿通孔および第６挿通孔に挿通された第２リベットにより封口板に締結することができる。以上の構成による効果は、第１接続部材について説明したのと同様である。このとき、第２リベットの一部は、第２端子板にかしめられる。

第１リベットは、封口板の第１主面側（外側）に配される第１頭部と、封口板の第２主面側（内側）に配される第１大径部とを含む。封口板、第１端子板および第１ガスケットは、第１頭部と、第１大径部とにより挟まれている。また、第１リベットは、各部材を互いに締結するときに拡径する第１拡径部を、第１大径部と第１頭部との間に有する構成とすることができる。第１リベットが第１拡径部を有することで、各部材の締結前に、比較的容易に、第１リベットを第１挿通孔など（特に、第３挿通孔）に挿通することができる。したがって、第１リベットの組み付け性を良好にすることができる。なお、第１リベットは、例えば第１大径部を第１リードに溶接することによって、第１リードに固定することができる。

一方で、第１リベットを第１挿通孔などに挿通して、各部材を締結した後には、第１拡径部の拡径により、第１挿通孔などと第１リベットとの密着性を容易に高めることができる。特に、第１ガスケットの第３挿通孔と第１リベットとの密着性を高めることで、ケースの気密性を容易に向上させることができる。

第２リベットも、封口板の外側（第１主面側）に配される第２頭部と、封口板の内側（第２主面側）に配される第２大径部とを含むことができる。このとき、封口板、第２端子板および第２ガスケットは、第２頭部と、第２大径部とにより挟まれている。また、第２リベットは、各部材を互いに締結するときに拡径する第２拡径部を、第２大径部と第２頭部との間に有する構成とすることができる。第２リベットが第２拡径部を有することで、比較的容易に、第２リベットを第４挿通孔など（特に、第６挿通孔）に挿通することができる。したがって、第２リベットの組み付け性を良好にすることができる。なお、第２リベットは、例えば第２大径部を第２リードに溶接することによって、第２リードに固定することができる。このように、第２リベットも、第１リベットと同様に構成することができ、これにより、同様の効果を得ることができる。

ここで、第１集電体は、第１金属多孔体を含んでいる。例えば第１電極がリチウムイオンキャパシタや非水電解質二次電池の正極であれば、第１集電体には、アルミニウムを含む金属多孔体を使用するのが好ましい。第１電極がリチウムイオンキャパシタや非水電解質二次電池の負極であれば、第１集電体には、銅を含む金属多孔体を使用するのが好ましい。

蓄電デバイスの容量を増大させるためには、集電体の単位面積当りに担持される活物質量を極力多くすることが望まれる。ところが、従来の金属箔の集電体に多量の活物質を担持させると、活物質層が分厚くなり、活物質と集電体との平均距離が大きくなる。その結果、電極の集電性が低下するとともに、活物質と電解質との接触が制限され、充放電特性が損なわれやすくなる。

そこで、連通孔を有する気孔率の高い金属多孔体を集電体として用いることが好ましい。金属多孔体は、例えば、発泡ウレタンなどの連通孔を有する発泡樹脂の骨格表面に金属層を形成した後、発泡樹脂を熱分解し、さらに金属を還元処理することによって製造される。

また、複数の第１集電体は、それぞれ、隣接する他の第１集電体と電気的に接続するためのタブ状の第１接続部を有しているのが好ましい。そして、複数の第１集電体の第１接続部は、シート状の第１導電性スペーサを間に挟んで、電極群の積層方向に沿って重なるように配されており、かつ第１締結部材により互いに締結されているのが好ましい。

第２集電体にも、第２金属多孔体を含ませることができる。そして、複数の第２集電体にも、それぞれ、隣接する他の第２集電体と電気的に接続するためのタブ状の第２接続部を設けることができる。それらの第２接続部は、シート状の第２導電性スペーサを間に挟んで、電極群の積層方向に沿って重なるように配することができ、かつ第２締結部材により互いに締結することができる。

第１金属多孔体および第２金属多孔体は、活物質を担持させるべき表面積（以下、有効表面積ともいう）が単なる金属箔などよりも大きくなるような孔構造を有するものであればよい。そのような観点から、第１金属多孔体および第２金属多孔体としては、後で説明するセルメット（住友電気工業株式会社の登録商標）、アルミセルメット（住友電気工業株式会社の登録商標）などの三次元網目状で中空の骨格を有する金属多孔体が、単位体積当たりの有効表面積を顕著に大きくできるので、最も好ましい。その他に、第１金属多孔体および第２金属多孔体としては、不織布、パンチングメタル、エキスパンドメタルなどを使用することができる。なお、不織布、セルメット、アルミセルメットは、三次元構造の多孔体であり、パンチングメタル、エキスパンドメタルは、二次元構造の多孔体である。

上述したような金属多孔体は、表面積が大きいため、多くの活物質を担持することができる上、電解質を保持しやすいため、蓄電デバイス用の電極として適していると考えられる。しかし、金属多孔体を集電体として含む同極性の電極を複数使用する場合、同極性の集電体同士を並列に接続する必要がある。

例えば、図１２に示すような電極群１００は、シート状の複数の正極１１２と、シート状の複数の負極１１４とを、セパレータを間に挟んで、交互に積層して構成されている。各集電体には、タブ状の接続部１１６が設けられている。図１３に示すように、複数の接続部１１６を互いに接合することで、同極性の電極同士が電気的に接続されている。接続部１１６は、部品点数および製造工数の削減を図る観点から、集電体の本体と一体的に形成される。つまり、接続部１１６は、集電体と同じ材質である。

金属同士の接続方法としては、溶接が一般的である。しかし、金属多孔体から形成された接続部同士を、溶接により接合することは、非常に困難である。金属多孔体を加熱すると、多孔体の構造や性状が大きく変化するためである。また、溶接部分の形状を精密に制御することが困難であり、溶接部分と周囲との境界は不規則となりやすい。その結果、応力の局所的な集中を招き、良好な導通性と十分な接合強度を両立することが困難になる。

そこで、集電体の本体と例えば一体的に形成された接続部を、例えば導電性スペーサを間に挟んで、締結部材により、隣接する他の接続部と互いに接合、ないしは締結する。このとき、締結部材としては、例えばリベットを使用することができる。このように、リベットなどの締結部材により接続部同士を機械的に接合することにより、溶接による接合の場合のように、金属多孔体の構造や性状が大きく変化することがなく、耐久性が低下するのを防止することができる。また、リベットなどの締結部材による機械的な接合方法によれば、溶接のような冶金的接合方法の数倍の接合強度を得ることもできる。
なお、後述するように、そのような締結部材（第１締結部材または第２締結部材）は、リベットに限定されず、各接続部を機械的に接合、ないしは締結し得る部材または器具であれば、それを締結部材として使用することができる。ただし、後述するように、そのような締結部材としては、リベットを使用することが最も好ましい。

ここで、締結部材により接続部同士を機械的に接合する具体的な方法について一例を説明する。
軸状の締結部材であれば、接続部に締結部材を通す貫通孔を設け、貫通孔に締結部材を挿通させ、締結部材の先端を押し潰して接続部の側面に係合させてかしめることが考えられる。貫通孔は、例えば真円に近い形状とすることも容易であり、その形状の精度を検査することも容易である。したがって、応力の過度の集中を抑制して、容易に所望の耐久性を得ることができる。また、耐久性に劣る不良品の出荷を防止することもできる。

さらに、同極性の複数の電極の接続部の間に、導電性スペーサを配することで、溶接による場合と同程度以上の接触面積を確保することが容易となる。これにより、電極間の接続抵抗を小さくすることができる。

また、容量を増大させるためには、ある程度以上の厚み（例えば、０．１〜１０ｍｍ）を有する金属多孔体を集電体に使用することが好ましい。そのような場合でも、複数の電極の接続部の間に、導電性スペーサを配することで、接続部の変形を抑えることができる。これにより、電極群の耐久性を向上させることができる。

より具体的には、上述した積層構造の電極群においては、同極性の複数の電極の接続部同士の間隔が、例えば１ｍｍ以上になる。このとき、接続部同士を締結部材により、直接的に接合すると、図１３に示すように、各接続部１１６の変形量が大きくなる。その結果、耐久性が低下する可能性がある。一方、複数の電極の接続部の間に、導電性スペーサを配することで、隣接する接続部同士を接合したときの変形を抑えることができる。これにより、電極群の耐久性を向上させることができる。

第１締結部材は、第１集電体と同種の金属元素を含むことが好ましい。これにより、第１締結部材の電解質などによる浸食を抑えることができる。したがって、電極群の耐久性を向上させることができる。例えば第１電極がリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池の正極であれば、第１集電体がアルミニウムまたはアルミニウム合金を含むとともに、第１締結部材もアルミニウムまたはアルミニウム合金を含むことが好ましい。第２締結部材も、第２集電体と同種の金属を含むことが好ましい。これにより、第２締結部材の電解質などによる浸食を抑えることができる。したがって、電極群の耐久性を向上させることができる。例えば第２電極がリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池の負極であれば、第２集電体が銅または銅合金を含むとともに、第２締結部材も銅または銅合金を含むことが好ましい。

導電性スペーサ（第１導電性スペーサまたは第２導電性スペーサ）は、十分な導電性と、スペーサとしての十分な剛性と靱性とを有する材料から形成されていればよい。しかしながら、導電性スペーサは、クッション性（応力緩和作用）を有することが好ましい。このとき、隣接する接続部間でスペーサに適度の締結圧力を印加することで、導電性スペーサと各接続部との密着性を高めることができる。これにより、電極間の接続抵抗を小さくすることができる。

以上のような観点から、導電性スペーサは、金属多孔体（第３金属多孔体または第４金属多孔体）を含むことが好ましい。したがって、第３金属多孔体または第４金属多孔体には、第１金属多孔体または第２金属多孔体に使用するのと同様の素材を使用することができる。さらには、第３金属多孔体または第４金属多孔体には、溶融金属に発泡剤を添加して発泡させた、金属発泡体（特許文献１参照）を使用することもできる。金属発泡体は、閉気孔の割合が多いので、集電体として使用するのには適していない。しかしながら、クッション性を得るためのスペーサとしては、閉気孔の多い金属発泡体は有用である。

ここで、接続部の間で導電性スペーサが圧縮される圧縮率（締結部材による締結後の最小厚み／締結前の平均厚み）は、１／１０〜９／１０であることが好ましく、５／１０〜７／１０であることがより好ましい。あるいは、接続部の間で導電性スペーサに生じる応力は平均で０．０１〜１ＭＰａであることが好ましく、０．１〜０．３ＭＰａであることがより好ましい。

また、導電性スペーサ（第１導電性スペーサまたは第２導電性スペーサ）は、接続部と接触する辺の少なくとも１つと対応する角部に、面取り部を有するのが好ましい。面取り部の曲率半径Ｒ１（図３Ａ、図３Ｂ参照）は、例えば１〜１０ｍｍであることが好ましく、３〜７ｍｍであることがより好ましい。導電性スペーサが接続部と接触する辺に尖った角部を有する場合には、応力が接続部の一部に集中することがある。一方、導電性スペーサの接続部と接触する辺の角部に、面取り部を設けることで、接続部に加わる応力が分散する。これにより、接続部の耐久性が向上し、蓄電デバイスの耐久性も向上する。

ここで、各接続部を互いに締結するための締結部材（第１締結部材または第２締結部材）としてはリベットが好ましく、特に皿リベット（沈頭鋲、ｃｏｕｎｔｅｒｓｕｎｋ−ｈｅａｄ ｒｉｖｅｔ）が好ましい。皿リベットを使用することで、接続部を互いに締結したときに、頭部（軸方向の一端部にある大径部）が接続部やスペーサなどの表面から突出するのを防止することができる。このとき、接続部やスペーサには、皿リベットの頭部の形状と対応する形状の皿座ぐり穴（ｃｏｕｎｔｅｒｓｕｎｋ ｈｏｌｅ、ｃｏｕｎｔｅｒｓｉｎｋ）が設けられる。

また、締結部材として、例えば、ボルトとナットを使用することもできる。ただし、リベットを使用することで、締結部材の小型化が容易となる。また、ボルトとナットを用いると「緩み」が生じることがあるが、リベットであれば「緩み」は生じないため、所望の締結状態を長期にわたり維持することができる。また、リベットは、頭部を小型化することも容易である。

なお、締結部材は、軸状のものに限定されない。例えば、クリップ状の部材（弾性部材）を締結部材として使用することもできる。つまり、接続部の積層体を外側から挟むように、クリップ状の締結部材で複数の接続部を互いに締結することができる。この場合、クリップ状の締結部材を電極リードとして使用することができるため、部材点数の削減が図れる。

蓄電デバイスには、例えば、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタなどのキャパシタ（コンデンサ）や、リチウムイオン電池、ナトリウムイオン電池などの非水電解質二次電池が含まれる。それらのケースには、ラミネートフィルムで形成された包装容器や金属缶を使用することができる。

リチウムイオンキャパシタとしての蓄電デバイスの一実施形態において、電解質は、リチウムイオンとアニオンとの塩を含み、第１活物質と第２活物質の一方は、リチウムイオンを吸蔵および放出する第１物質（負極活物質）であり、他方は、アニオンを吸着および脱離する第２物質（正極活物質）である。第１物質は、ファラデー反応によりリチウムイオンを吸蔵および放出する。第１物質は、例えば、黒鉛などの炭素物質や、Ｓｉ、ＳｉＯ、Ｓｎ、ＳｎＯなどの合金系活物質である。一方、第２物質は、非ファラデー反応によりアニオンを吸着および脱離する。第２物質は、例えば、活性炭、カーボンナノチューブなどの炭素物質である。なお、第２物質（正極活物質）は、ファラデー反応が起こる材料であってもよい。このような材料としては、酸化マンガン、酸化ルテニウム、酸化ニッケルなどの金属酸化物や、ポリアセン、ポリアニリン、ポリチオール、ポリチオフェンなどの導電性高分子が挙げられる。第１物質および第２物質の両方でファラデー反応が起こるキャパシタはレドックスキャパシタと称される。

電気二重層キャパシタとしての蓄電デバイスの一実施形態において、電解質は、有機カチオンとアニオンとの塩を含み、第１活物質と第２活物質の一方は、有機カチオンを吸着および脱離する第３物質を含み、他方は、アニオンを吸着および脱離する第４物質を含む。第３物質および第４物質は、いずれも非ファラデー反応により、有機カチオンまたはアニオンを吸着および脱離する。第３物質および第４物質は、例えば、活性炭、カーボンナノチューブなどの炭素物質である。

非水電解質二次電池としての蓄電デバイスの一実施形態において、電解質は、アルカリ金属イオンとアニオンとの塩を含み、第１活物質および第２活物質は、いずれもアルカリ金属イオンを吸蔵および放出する物質を含む。すなわち、第１活物質および第２活物質では、それぞれファラデー反応が起る。

ここで、封口板は、ケースの開口端部に対応する形状の周縁部を有しており、その周縁部の少なくとも一部分に、封口板の外側面と鋭角θ１を成す第１斜面を有している（図８参照）ことが好ましい。なお、封口板の外側面とは、ケースの開口端部を封口した状態で、ケースの外側にある表面をいう。

一方、ケースの開口端部は、第１斜面と対向する部分に、ケースの外側面と鋭角θ２を成す第２斜面を有していることが好ましい。このとき、封口板の周縁部とケースの開口端部とは、第１斜面と第２斜面とで溶接することができる。ここで、封口板の外側面とケースの外側面とが垂直であれば、θ２＝（９０−θ１）（度）である。

図８に示すように、封口板１６の周縁部とケース１４の開口端部の例えば上端部とを、斜面同士を突き合わせて溶接することで、寸法誤差による影響を緩和することができる。また、斜面同士を溶接することで、通常の溶接部（図９参照）よりも奥行きが大きい溶接部を形成することができる。図９の場合には溶接部の奥行きは、Ｌ１２であるが、図８の場合には、溶接部の奥行きは、Ｌ１２よりも長くなる。その結果、溶接の際のスパッタなどに起因する異物がケースの内部に侵入するのを防止することができる。これにより、所望の性能を有する蓄電デバイスを、より安定的に製造することができる。このとき、鋭角θ１は、５〜８５度の範囲内の角度に設定するのが好ましい。なお、角度θ１は、封口板の厚みや、ケースの厚みに応じて、上記の範囲内で最適な角度に設定することができる。角度θ１のより好ましい範囲は、１０〜４５度である。

また、角度θ１を例えば５〜８５度の範囲内の角度に設定することで、封口板の周縁部とケースの開口端部とを溶接することが容易となる。つまり、角度θ１が上記の範囲内の角度であれば、図８に示すように、封口板の外側面に垂直な方向のレーザー光を照射することで、封口板の周縁部とケースの開口端部とを溶接することができる。その結果、図９に示した場合と同様に、ケースかレーザーヘッドのいずれかを、姿勢の変化を伴わずに二次元的に移動させるだけで、封口板の周縁部を全周に亘ってケースの開口端部に溶接することができる。レーザー光を、斜め上や、ケースの外側面に垂直な方向（図８では真横）から照射する場合には、ケースかレーザーヘッドのいずれかを回転させたり、それらの姿勢を変えたりする必要があり、位置制御が困難となる。

ここで、ケースの側壁の第２斜面１４ａと隣接する部分の厚みＬ１１は、例えば０．１〜３ｍｍに設定することができる。厚みＬ１１は、ケース全体の平均的な厚みと一致していてもよいし、特別に第２斜面と隣接する部分の厚みＬ１１だけが、上記の範囲内の厚みに設定されていてもよい。一方、封口板の、第１斜面１６ａと隣接する部分の厚みＬ１２は、例えば０．１〜４ｍｍに設定することができる。厚みＬ１２も、封口板全体の平均的な厚みと一致していてもよいし、特別に第１斜面１６ａと隣接する部分の厚みＬ１２だけが、上記の範囲内の厚みに設定されていてもよい。

［発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態の詳細について説明する。
図１に、本実施形態に係る蓄電デバイスの外観を斜視図により示す。図２は、その蓄電デバイスを正面から見たときの内部構造を示す一部断面図である。図３Ａおよび図３Ｂは、それぞれ、図２のIIIＡ線およびIIIＢ線による矢視断面図である。

図示例の蓄電デバイス１０は、例えば、リチウムイオンキャパシタであり、電極群１２と、これを電解質（図示せず）とともに収容するケース１４と、ケース１４の開口部を封口する封口板１６とを具備している。図示例では、ケース１４は角形であり、本発明は、図示例のような角形ケースに対して最も好適に適用することができる。

電極群１２は、シート状の複数の第１電極１８と、シート状の複数の第２電極２０とを含んでいる。第１電極１８と第２電極２０とは、シート状のセパレータ２１を間に挟んで、交互に積層されている。第１電極１８は、第１集電体２２と、第１活物質とを含む。第２電極２０は、第２集電体２４と、第２活物質とを含む。

第１電極１８および第２電極２０の一方は正極であり、他方は負極である。正極は、正極集電体と正極活物質とを含む。負極は、負極集電体と負極活物質とを含む。したがって、第１集電体２２および第２集電体２４の一方は正極集電体であり、他方は負極集電体である。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、発明の理解を容易にするために、第１電極１８を正極、第２電極２０を負極として示す。すなわち、第１集電体２２は正極集電体であり、第２集電体２４は負極集電体である。また、図３Ａおよび図３Ｂでは、電極と集電体とを区別して示すことが困難であるため、同一要素により電極と集電体とを示す。

第１集電体２２（正極集電体）は、第１金属多孔体を含み、第２集電体２４（負極集電体）は、第２金属多孔体を含む。このとき、第１金属としては、アルミニウムまたはアルミニウム合金が好ましく、第２金属としては、銅または銅合金が好ましい。正極集電体の厚みは０．１〜１０ｍｍが好ましい。負極集電体の厚みは０．１〜１０ｍｍが好ましい。

第１集電体２２（正極集電体）は、気孔率が大きく（例えば９０％以上）、連続気孔を有し、かつ閉気孔をほとんど含まない点で、アルミセルメット（住友電気工業株式会社の登録商標）が特に好ましい。また、第２集電体２４（負極集電体）は、同様の理由で、銅やニッケルのセルメット（住友電気工業株式会社の登録商標）が特に好ましい。セルメットもしくはアルミセルメットについては後で詳しく説明する。

第１集電体２２は、タブ状の第１接続部２６を有している。同様に、第２集電体２４にも、タブ状の第２接続部２８を設けることができる。各接続部は、集電体の本体と同じ材質で、本体と一体的に形成することが好ましい。複数の第１集電体２２の第１接続部２６の間には、第１導電性スペーサ３０が配されている。同様に、複数の第２集電体２４の第２接続部２８の間にも、第２導電性スペーサ３２を配することができる。

特に限定されないが、第１接続部２６の投影面積（第１集電体の主面に垂直な方向から見たときの面積）の第１集電体２２全体の投影面積に占める割合は、０．１〜１０％にすることができる。あるいは、蓄電デバイスの容量に応じて第１接続部２６の投影面積、または、第１集電体の本体と、第１接続部との境界線の長さを決めることもできる。その境界線は、例えば第１接続部が設けられている第１集電体の辺と同軸の直線である。第１接続部２６の形状は、特に限定されないが、角に丸みを有する方形とすることができる。

第１導電性スペーサ３０は、導体（例えば、金属、炭素材料）を含む板状の部材により形成することができる。ただし、第１導電性スペーサ３０は、第１接続部２６との密着性を高めるために、金属多孔体（第３金属多孔体）から形成するのが好ましく、特に第１集電体２２と同じ材料（例えばアルミセルメット）から形成するのが好ましい。同様に、第２導電性スペーサも、導体（例えば、金属、炭素材料）を含む板状の部材により形成することができる。そして、第２導電性スペーサ３２も、金属多孔体（第４金属多孔体）から形成するのが好ましく、特に第２集電体２４と同じ材料（例えば銅のセルメット）から形成するのが好ましい。

図４に示すように、セパレータ２１は、第１電極１８（正極）を収納するように、袋状に形成することが好ましい。セパレータ２１の袋は、例えば、長方形のセパレータ２１を長手方向の中央線２１ｃにより折り畳み、開口部以外の縁部２１ｂを互いに糊付けすることで形成することができる。袋状のセパレータ２１には、接続部を外部に突出させるための開口部２１ａを設けることができる。これにより、正極活物質が第１集電体２２から脱落したときに、内部短絡が発生するのを防止することができる。

図４に示すように、第１電極１８の第１接続部２６には、例えばリベットである第１締結部材３４を挿通するための貫通孔３６を設けることができる。貫通孔３６は適宜の個数（図示例では２個）を設けることができる。第１接続部２６は、第１集電体２２の当該第１接続部２６が形成されている辺の一方側寄りに形成される。第１導電性スペーサ３０にも、第１接続部２６の貫通孔３６と重なる位置に、第１締結部材３４を挿通するための貫通孔３７を設けることができる。第２導電性スペーサ３２にも、第２接続部２８の貫通孔３６と重なる位置に、第２締結部材３８を挿通するための貫通孔３７を設けることができる。

図５は、図４に示す第１電極１８と同じ方向から見た場合の第２電極２０の正面図である。第２電極２０の第２接続部２８にも、同様に、リベットである第２締結部材３８を挿通するための貫通孔３６を設けることができる。第２接続部２８は、第２集電体２４の当該第２接続部２８が形成されている辺の他方側寄りに形成される。これにより、第１電極１８と第２電極２０とを重ねたときに、第１接続部２６と第２接続部２８とが互いにほぼ対象な位置に配置される。なお、第２電極２０が負極であれば、第２電極２０（第２集電体２４）の本体の外形は、袋状のセパレータ２１の外形とほぼ同じ大きさに形成される。つまり、負極の外形は、正極の外形よりも大きくされる。これにより、正極の全体を、セパレータを介して負極と対向させることができる。

第１締結部材３４は、第１集電体２２と同じ導電性材料で形成することが、高い耐食性が得られる点で好ましい。同様に、第２締結部材３８も、第２集電体２４と同じ導電性材料で形成することが好ましい。

複数の第１電極１８の第１接続部２６は、電極群１２の積層方向に沿って重なるように配されるため、それらの貫通孔３６も一直線上に並んでいる。また、第１導電性スペーサ３０も、貫通孔３７が、対応する貫通孔３６と一直線上に並ぶように配置される。一直線上に並んだ貫通孔３６、３７に第１締結部材３４を挿通し、第１締結部材３４の端部（頭部）を第１接続部２６等にかしめることにより、複数の第１接続部２６が互いに締結される。同様に、複数の第２接続部２８も、一直線上に並んだ貫通孔３６、３７に挿通される第２締結部材３８により互いに締結される。

封口板１６は、複数の第１電極１８と電気的に接続された第１外部端子４０と、複数の第２電極２０と電気的に接続された第２外部端子４２とを有している。封口板１６の中央部には、安全弁４４が設けられるとともに、その第１外部端子４０寄りの位置に、注液孔４６を塞ぐ液栓４８が取り付けられている（図６Ａ参照）。

図６Ａは、第１電極と第１外部端子（第１端子板）との接続構造を示す拡大図である。図６Ｂは、第２電極と第２外部端子（第２端子板）との接続構造を示す拡大図である。第１外部端子４０は、例えば長方形の板状の導体からなる第１端子板５０の一端寄りに形成されている。封口板１６には、貫通孔が形成されており、これに対応するように、第１端子板５０の他端寄りにも貫通孔５４が形成されている。第１端子板５０は、貫通孔５４に挿通される第３締結部材（第１リベット）５２により、封口板１６に固定されている。第１端子板５０および第３締結部材５２は、それぞれ第３締結部材５２が挿通される貫通孔を有する板状ガスケット５８とリング状ガスケット６０により、封口板１６と電気的に絶縁されている。板状ガスケット５８とリング状ガスケット６０とが、第１ガスケットを構成する。

第３締結部材５２の、ケース１４内側の端部には、第１電極１８と第１外部端子４０とを電気的に接続するための第１リード６２が接合されている（図３Ａ参照）。なお、第２電極２０と第２外部端子４２とは、第２リード６４により電気的に接続されている（図３Ｂ参照）。

図７に、第１リード６２の一例を、正面図（ａ）、上面図（ｂ）および側面図（ｃ）により示す。第２リード６４の構成は、第１リード６２と同様であるため、図示および説明は省略する。
図示例の第１リード６２は、横断面がＬ字形状の部材であり、互いに垂直な、板状の第１部分６２ａと、第２部分６２ｂとを有している。第１部分６２ａは、封口板１６と平行に配置される部分であり、その中央部に第３締結部材５２と接合するための接合領域６２ｃを有している。接合領域６２ｃの内側には、第１リード６２のケース１４内周縁部に形成された凸部が嵌合する嵌合孔６２ｄが形成されている。変形前の第３締結部材５２と、第１リード６２の接合領域６２ｃとは、例えば溶接により接合される。これにより、変形前の第３締結部材５２と第１リード６２とを含み、第１電極１８と第１外部端子４０とを接続するための第１接続部材７０が形成される。第１接続部材７０は、蓄電デバイス１０の組み立てラインとは別のラインで製造することができ、一部品として供給することができる。

第２部分６２ｂは、封口板１６と垂直に配置される部分であり、主として、第２部分６２ｂが第１接続部２６と接触することで、第１リード６２が第１電極１８と電気的に接続される。第２部分６２ｂは、第１締結部材３４を挿通するための１つ以上の貫通孔６２ｅを有している。貫通孔６２ｅに挿通された第１締結部材３４により、第２部分６２ｂが第１接続部２６と接触した状態で固定される。これにより、第１リード６２が複数の第１電極１８の第１接続部２６に固定される。貫通孔６２ｅの開口面積は、例えば０．００５〜４ｃｍ²にすることができる。開口形状は、特に限定されないが、円形、または多角形（例えば正六角形）にすることができる。第２部分６２ｂに設ける貫通孔６２ｅの個数は、特に限定されないが、１〜１０個の範囲内の個数とすることができる。１つの貫通孔６２ｅには、第１締結部材３４を一本ずつ挿通して、第１リード６２を第１接続部２６に固定することができる。

第１リード６２は、０．１〜２ｍｍの厚みを有することが好ましい。これにより、第１リード６２に、ある程度以上の剛性を付与することができる。一方、第１接続部２６は、クッション性（変形容易性）を有する。よって、第１接続部２６と第１リード６２の第２部分６２ｂとの密着性は、容易に確保される。

第３締結部材（第１リベット）５２は、封口板１６の内側に配される第１大径部５２ａと、各部材（封口板１６、第１端子板５０、ガスケット５８，６０）の貫通孔に挿通される第１拡径部５２ｂと、封口板１６の外側に配される第１頭部５２ｃとを有している。第３締結部材５２が、上記の各貫通孔に挿通された状態で、封口板１６、第１端子板５０および第１ガスケット（ガスケット５８，６０）を一括してかしめることで、第１端子板５０が封口板１６の外側面で固定される。第１拡径部５２ｂは、第３締結部材５２がかしめられたときに、内部の空洞が大きくされ、これにより拡径する。第１頭部５２ｃは、第３締結部材５２がかしめられたときに例えば拉げることで、第１大径部５２ａとの協働により第１端子板５０、封口板１６、およびガスケット５８，６０を間に挟むように変形する。

以上のように、図６Ａに示す接続構造では、第３締結部材５２を有する接続部材７０により、第１電極１８と第１外部端子４０とが電気的に接続されている。このため、第３締結部材５２を各部材（封口板１６、第１端子板５０、ガスケット５８，６０）の貫通孔に挿通した状態で各部材をかしめる（第１拡径部５２ｂおよび第１頭部５２ｃを変形させる）だけで、第１端子板５０を、封口板１６とは電気的に絶縁された状態で、封口板１６に固定することができる。また、そのような一工程を実行するだけで、同時に、第１電極１８と第１外部端子４０とを電気的に接続することもできる。したがって、非常に簡易な工程で、第１電極１８と第１外部端子４０とを電気的に接続し、かつ第１外部端子４０を封口板１６に設置することができる。これにより、蓄電デバイス１０の製造を容易にすることができるとともに、製造時間を短縮することができる。

また、上記工程は、同極性の電極の接続部同士を締結するのと同様の機械的な接合方法である。したがって、蓄電デバイス１０の組み立てラインにおいて、抵抗溶接機を全く使用することなく、蓄電デバイス１０を組み立てることができる。これにより、組立ラインを簡素化することもできる。

一方、第２外部端子４２は、例えば長方形の板状の導体からなる第２端子板５０Ａの一端寄りに形成されている。封口板１６には、貫通孔が形成されており、これに対応するように、第２端子板５０Ａの他端寄りにも貫通孔５４Ａが形成されている。第２端子板５０Ａは、貫通孔５４Ａに挿通される第４締結部材（第２リベット）８０により、封口板１６に固定されている。第２端子板５０Ａおよび第４締結部材８０は、それぞれ第４締結部材８０が挿通される貫通孔を有する板状ガスケット５８Ａとリング状ガスケット６０Ａにより、封口板１６と電気的に絶縁されている。板状ガスケット５８Ａとリング状ガスケット６０Ａとが、第２ガスケットを構成する。

第４締結部材８０の、ケース１４内側の端部には、第２電極２０と第２外部端子４２とを電気的に接続するための第２リード６４が接合されている（図３Ｂ参照）。また、第２リードの厚みについても、第１リードと同様である。

以下、第３締結部材と同様の構成を有する第４締結部材について、詳細に説明する。第４締結部材（第２リベット）８０は、封口板１６の内側に配される第２大径部８０ａと、各部材（封口板１６、第２端子板５０Ａ、ガスケット５８Ａ，６０Ａ）の貫通孔に挿通される第２拡径部８０ｂと、封口板１６の外側に配される第２頭部８０ｃとを有している。第４締結部材８０が、上記の各貫通孔に挿通された状態で、封口板１６、第２端子板５０Ａおよび第２ガスケット（ガスケット５８Ａ，６０Ａ）を一括してかしめることで、第２端子板５０Ａが封口板１６の外側面で固定される。第２拡径部８０ｂは、第４締結部材８０がかしめられたときに、内部の空洞が大きくされ、これにより拡径する。第２頭部８０ｃは、第４締結部材８０がかしめられたときに例えば拉げることで、第２大径部８０ａとの協働により第２端子板５０Ａ、封口板１６、およびガスケット５８Ａ，６０Ａを間に挟むように変形する。以上の効果については、第１接続部材について説明したのと同様である。

次に、ケース１４の開口端部と封口板１６の、より好ましい接合構造を説明する。
図８に、ケース１４の開口端部の一部分を拡大して示す。図示例の封口構造においては、封口板１６の端部（周縁部）は、封口板の外側面と鋭角θ１を成す斜面１６ａ（第１斜面）を有している。一方、開口端部を形成するケース１４の側壁の上端部は、ケース１４の外側面に対して鋭角θ２を成す斜面１４ａ（第２斜面）を有している。そして、封口板１６の周縁部とケース１４の開口端部とは、斜面同士で溶接されている。ここで、封口板の外側面とケースの外側面とが垂直であれば、θ２＝（９０−θ１）（度）である。

以上のように、ケース１４の開口端部と、封口板１６の周縁部とを、斜面１４ａと斜面１６ａとで溶接することで、常に、ケース１４の開口端部と封口板１６の周縁部との十分な密着性を確保した状態で、両者を溶接することができる。例えば、図９に示すように、外側面（または内側面）に垂直な側端面（周端面）を有する封口板１６を、ケース１４の開口端部の内側面に溶接する場合には、両者の密着性を大きくするためには、封口板１６の外形のサイズを、ケース１４の開口端部のサイズに精密に一致させる必要がある。封口板１６の外形のサイズと、ケース１４の開口端部のサイズとが精密に一致していない場合、封口板１６の端部とケース１４の開口端部との間に隙間、あるいは残留応力が発生し、耐久性が低下することがある。

また、図９に示す接合構造において、封口板１６の周縁部とケース１４の開口端部との密着性が小さいと、レーザー溶接の際のスパッタなどに起因する異物８０が、ケース１４の内部に侵入することがある。このような場合、内部短絡等が発生しやすい。そして、ケース１４内部への異物の侵入は、外観検査では発見することが困難である。これに対して、図８に示す接合構造においては、斜面同士の接触により、常に、所望の密着性を確保して、封口板１６の端部とケース１４の開口端部とを、レーザー溶接することができる。これにより、不良品の出荷を防止することが容易となる。このとき、角度θ１は、５（度）≦θ１≦８５（度）の範囲内の角度とするのが好ましい。より好ましくは、１０（度）≦θ１≦４５（度）である。

また、角度θ１を、５（度）≦θ１≦８５（度）の範囲内の角度とすることで、レーザーをケース１４の斜め上方からではなく、ほぼ鉛直上方（封口板１６の外側面の法線方向）から照射して、両者を溶接することができる。レーザーを斜め方向から溶接部分に正確に照射することは、画像認識の正確性やケースと封口板の相対的な位置精度を確保するのに難があるため、容易ではない。これに対して、鉛直上方からのレーザーの照射であれば、端部を容易に認識できるので、容易に溶接することができる。また、ケースまたはレーザーヘッドの二次元的な移動だけで、封口板の周縁部を全周に亘ってケースの開口端部に溶接できるので、蓄電デバイスの製造が容易となる。

次に、第１集電体２２または第２集電体２４として用いられる金属多孔体について詳しく説明する。
金属多孔体は、三次元網目状で中空の骨格を有することが好ましい。骨格が内部に空洞を有することで、金属多孔体は、嵩高い三次元構造を有しながらも、極めて軽量である。このような金属多孔体は、連続空隙を有する樹脂製の多孔体を、集電体を構成する金属でメッキ処理し、さらに加熱処理などにより、内部の樹脂を分解または溶解させることにより形成できる。メッキ処理により、三次元網目状の骨格が形成され、樹脂の分解や溶解により、骨格の内部を中空にすることができる。

樹脂製の多孔体としては、連続空隙を有する限り、特に制限されず、樹脂発泡体、樹脂製の不織布などが使用できる。加熱処理後、骨格内に残存した成分（樹脂、分解物、未反応モノマー、樹脂に含まれる添加剤など）を洗浄などにより除去してもよい。

樹脂製多孔体を構成する樹脂としては、熱硬化性ポリウレタン、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂；オレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、熱可塑性ポリウレタンなどの熱可塑性樹脂などが例示できる。樹脂発泡体を用いると、樹脂の種類や発泡体の製造方法にもよるが、発泡体内部に形成された個々の空孔がセル状となる。そして、セルが連なって連通し、連続空隙が形成される。このような発泡体では、セル状の空孔が小さく、サイズがより均一となり易い。中でも熱硬化性ポリウレタンなどを用いると、空孔のサイズや形状がより均一になりやすい。

メッキ処理は、樹脂製多孔体の表面（連続空隙内の表面も含む）に、集電体として機能する金属層を形成できればよく、公知のメッキ処理方法、例えば、電解メッキ法、溶融塩メッキ法などが採用できる。メッキ処理により、樹脂製多孔体の形状に応じた、三次元網目状の金属多孔体が形成される。なお、電解メッキ法によりメッキ処理を行う場合、電解メッキに先立って、導電性層を形成することが望ましい。導電性層は、樹脂製多孔体の表面に、無電解メッキ、蒸着、スパッタリングなどの他、導電剤の塗布などにより形成してもよく、導電剤を含む分散液に樹脂製多孔体を浸漬することにより形成してもよい。

メッキ処理後、加熱により樹脂製多孔体を除去することにより、金属多孔体の骨格の内部に空洞が形成されて中空となる。骨格内部の空洞の幅（後述する図１０の空洞の幅ｗ_f）は、平均値で、例えば０．５〜５μｍ、好ましくは１〜４μｍまたは２〜３μｍである。樹脂製多孔体は、必要に応じて、適宜電圧を印加しながら加熱処理を行うことにより除去できる。また、溶融塩メッキ浴に、メッキ処理した多孔体を浸漬し、電圧を印加しながら、加熱処理を行ってもよい。

金属多孔体は、樹脂製発泡体の形状に対応する三次元網目構造を有する。具体的には、集電体は、１つ１つがセル状の空孔を多数有しており、これらのセル状の空孔が互いに連なって連通した連続空隙を有する。隣り合うセル状の空孔の間には、開口（または窓）が形成される。この開口により、空孔が互いに連通した状態となることが好ましい。開口（または窓）の形状は特に制限されないが、例えば、略多角形（略三角形、略四角形、略五角形、および／または略六角形など）である。なお、略多角形状とは、多角形、および多角形に類似の形状（例えば、多角形の角が丸まった形状、多角形の辺が曲線となった形状など）を含む意味で使用する。

金属多孔体の骨格の模式図を図１０に示す。金属多孔体は、金属製骨格１０２に囲まれたセル状の空孔１０１を複数有し、互いに隣接する空孔１０１間には、略多角形の開口（または窓）１０３が形成されている。開口１０３により、隣接する空孔１０１間が連通し、これにより、集電体は、連続空隙を有する。金属製骨格１０２は、セル状の空孔を形作るとともに、空孔を連結させるように立体的に形成され、これにより、三次元網目状の構造が形成される。

金属多孔体は、気孔率が非常に高く、比表面積が大きい。つまり、空隙内の表面も含む広い面積に活物質を多く付着させることができる。また、多くの活物質を空隙内に充填しながらも、金属多孔体と活物質との接触面積が大きく、気孔率も大きくすることができるので、活物質を有効利用できる。リチウムイオンキャパシタや非水電解質二次電池の正極では、通常、導電助剤を添加することにより、導電性を高めている。一方、上記のような金属多孔体を正極集電体として用いることにより、導電助剤の添加量を少なくしても、高い導電性を確保し易い。よって、電池のレート特性やエネルギー密度（および容量）をより有効に高めることができる。

金属多孔体の比表面積（ＢＥＴ比表面積）は、例えば１００〜７００ｃｍ²／ｇ、好ましくは１５０〜６５０ｃｍ²／ｇ、さらに好ましくは２００〜６００ｃｍ²／ｇである。

金属多孔体の気孔率は、例えば、４０〜９９体積％、好ましくは６０〜９８体積％、さらに好ましくは８０〜９８体積％である。また、三次元網目構造における平均空孔径（互いに連通するセル状の空孔の平均径）は、例えば５０〜１０００μｍ、好ましくは１００〜９００μｍ、さらに好ましくは３５０〜９００μｍである。ただし、平均空孔径は、金属多孔体（または電極）の厚みよりも小さい。なお、圧延により、金属多孔体の骨格は変形して、気孔率および平均空孔径は変化する。上記気孔率および平均空孔径の範囲は、圧延前（合剤充填前）の金属多孔体の気孔率および平均空孔径である。

リチウムイオンキャパシタや非水電解質二次電池の正極集電体を構成する金属（上記のメッキされる金属）としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、ニッケルおよびニッケル合金より選択される少なくとも一種が例示できる。リチウムイオンキャパシタや非水電解質二次電池の負極集電体を構成する金属（上記のメッキされる金属）としては、例えば銅、銅合金、ニッケルおよびニッケル合金より選択される少なくとも一種が例示できる。電気二重層コンデンサの電極集電体にも、上記と同様の金属（例えば銅、銅合金）を用いることができる。

図１１は、図１０の金属多孔体の空隙に電極合剤を充填した状態を示す断面模式図である。セル状の空孔１０１には、電極合剤１０４が充填され、金属製骨格１０２の表面に付着して、厚みｗ_mの電極合剤層を形成する。なお、金属多孔体の骨格１０２の内部は、幅ｗ_fの空洞１０２ａが形成されている。電極合剤１０４の充填後、セル状の空孔１０１内の電極合剤層の内側には、空隙が残存している。電極合剤を金属多孔体に充填した後、必要に応じて、金属多孔体を厚み方向に圧延することにより、電極が形成される。図１１は、圧延前の状態を示す。圧延により得られる電極では、骨格１０２が厚み方向に少し押し潰された状態となり、空孔１０１内の電極合剤層の内側の空隙、および骨格１０２内の空洞が押し潰された状態となる。金属多孔体の圧延後も、電極合剤層の内側の空隙はある程度残存した状態となり、これにより、電極の気孔率を高めることができる。

正極または負極は、例えば、上記のようにして得られる金属多孔体の空隙に、電極合剤を充填し、必要に応じて、厚み方向に集電体を圧縮することにより形成される。電極合剤は、必須成分としての活物質を含み、任意成分としての導電助剤および／またはバインダを含んでもよい。

集電体のセル状の空孔内に、合剤を充填することにより形成される合剤層の厚みｗ_mは、例えば、１０〜５００μｍ、好ましくは４０〜２５０μｍ、さらに好ましくは１００〜２００μｍである。セル状の空孔内に形成される合剤層の内側に空隙を確保できるように、合剤層の厚みｗ_mは、セル状の空孔の平均空孔径の５〜４０％であることが好ましく、１０〜３０％であることがさらに好ましい。

非水電解質二次電池の正極活物質としては、アルカリ金属イオンを吸蔵および放出（挿入および脱離）する物質を使用できる。このような物質としては、金属カルコゲン化合物（硫化物、酸化物など）、アルカリ金属含有遷移金属酸化物（リチウム含有遷移金属酸化物、ナトリウム含有遷移金属酸化物）、アルカリ金属含有遷移金属リン酸塩（オリビン型構造を有するリン酸鉄など）などが例示できる。これらの正極活物質は、一種を単独でまたは二種以上を組み合わせて使用できる。

リチウムイオンキャパシタや非水電解質二次電池の負極活物質としては、リチウムイオンなどのアルカリ金属イオンを吸蔵および放出（挿入および脱離）する物質を使用できる。このような物質としては、例えば、炭素物質、スピネル型リチウムチタン酸化物、スピネル型ナトリウムチタン酸化物、ケイ素酸化物、ケイ素合金、錫酸化物、錫合金などが挙げられる。炭素物質としては、黒鉛、易黒鉛化性炭素（ソフトカーボン）、難黒鉛化性炭素（ハードカーボン）などが例示できる。

リチウムイオンキャパシタの正極活物質としては、アニオンを吸着および脱離する第１炭素物質を使用できる。また、電気二重層キャパシタの一方の電極の活物質としては、有機カチオンを吸着および脱離する第２炭素物質を使用でき、他方の電極の活物質としては、アニオンを吸着および脱離する第３炭素物質を使用できる。第１〜第３炭素物質としては、例えば、活性炭、黒鉛、易黒鉛化性炭素（ソフトカーボン）、難黒鉛化性炭素（ハードカーボン）などの炭素物質が例示できる。

導電助剤の種類は、特に制限されず、例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラックなどのカーボンブラック；炭素繊維、金属繊維などの導電性繊維；カーボンナノチューブなどのナノカーボンなどが挙げられる。導電助剤の量は、特に限定されず、活物質１００質量部あたり、例えば０．１〜１５質量部、好ましくは０．５〜１０質量部である。

バインダの種類は特に制限されず、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂；ポリビニルクロリドなどの塩素含有ビニル樹脂；ポリオレフィン樹脂；スチレンブタジエンゴムなどのゴム状重合体；ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール；カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導体（セルロースエーテルなど）、キサンタンガムなどの多糖類などを用いることができる。バインダの量は、特に限定されず、活物質１００質量部あたり、例えば、０．５〜１５質量部、好ましくは０．５〜１０質量部、さらに好ましくは０．７〜８質量部である。

第１電極１８極および第２電極２０の厚みは、０．２ｍｍ以上、好ましくは０．５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．７ｍｍ以上である。また、第１電極１８極および第２電極２０の厚みは、５ｍｍ以下、好ましくは４．５ｍｍ以下、さらに好ましくは４ｍｍ以下または３ｍｍ以下である。これらの下限値と上限値とは任意に組み合わせることができる。第１電極１８極および第２電極２０の厚みは、０．５〜４．５ｍｍまたは０．７〜４ｍｍであってもよい。

セパレータ２１は、イオン透過性を有し、第１電極１８極と第２電極２０との間に介在して、これらの短絡を防止する。セパレータ２１は、多孔質構造を有し、細孔内に電解質を保持することで、イオンを透過させる。セパレータ２１としては、微多孔フィルム、不織布（紙も含む）などを使用できる。また、セパレータ２１の材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリエチレンレテフタレートなどのポリエステル；ポリアミド；ポリイミド；セルロース；ガラス繊維などを用いることができる。セパレータ２１の厚みは、例えば１０〜１００μｍ程度である。

リチウムイオンキャパシタの電解質は、リチウムイオンとアニオン（第１アニオン）との塩を含む。第１アニオンとしては、フッ素含有酸アニオン（ＰＦ₆ ^-、ＢＦ₄ ^-など）、塩素含有酸アニオン（ＣｌＯ₄ ^-）、ビス（オキサレート）ボレートアニオン（ＢＣ₄Ｏ₈ ^-）、ビススルホニルアミドアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン（ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-）などが挙げられる。

電気二重層キャパシタの電解質は、有機カチオンとアニオン（第２アニオン）との塩を含む。有機カチオンとしては、テトラエチルアンモニウムイオン（ＴＥＡ⁺）、トリエチルモノメチルアンモニウムイオン（ＴＥＭＡ⁺）、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムイオン（ＥＭＩ⁺）、Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルピロリジニウムイオン（ＭＰＰＹ⁺）などが挙げられる。また、第２アニオンとしては、第１アニオンと同様のものが挙げられる。

非水電解質二次電池の電解質は、アルカリ金属イオンとアニオン（第３アニオン）との塩を含む。例えば、リチウムイオン電池の電解質は、リチウムイオンとアニオン（第３アニオン）との塩を含む。また、ナトリウムイオン電池の電解質は、ナトリウムイオンとアニオン（第３アニオン）との塩を含む。第３アニオンとしては、第１アニオンと同様のものが挙げられる。

電解質は、上記の塩を溶解させる非イオン性溶媒または水を含んでもよく、上記の塩を含む溶融塩であってもよい。非イオン性溶媒としては、例えば、有機カーボネート、ラクトンなどの有機溶媒を用いることができる。電解質が溶融塩を含む場合、耐熱性の向上の観点からは、電解質の９０質量％以上が塩（アニオンとカチオンで構成されるイオン性物質）で占められていることが好ましい。

溶融塩を構成するカチオンとしては、有機カチオンが好ましい。有機カチオンとしては、窒素含有カチオン；イオウ含有カチオン；リン含有カチオンなどが例示できる。溶融塩を構成するアニオンとしては、ビススルホニルアミドアニオンが好ましい。ビススルホニルアミドアニオンの中でも、ビス（フルオロスルホニル）アミドアニオン（（Ｎ（ＳＯ₂Ｆ）₂ ^-）（ＦＳＡ^-：bis(fluorosulfonyl)amide anion)）；ビス（トリフルオロメチルスルホニル）アミドアニオン（Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂ ^-）（ＴＦＳＡ^-：bis(trifluoromethylsulfonyl)amide anion）、（フルオロスルホニル）（トリフルオロメチルスルホニル）アミドアニオン（Ｎ（ＳＯ₂Ｆ）（ＳＯ₂ＣＦ₃）^-）（ＰＦＳＡ^-：bis(fluorosulfonyl)(trifluoromethylsulfonyl)amide anion）などが好ましい。

窒素含有カチオンとしては、例えば、第４級アンモニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオンなどが例示できる。

第４級アンモニウムカチオンとしては、テトラメチルアンモニウムカチオン、エチルトリメチルアンモニウムカチオン、ヘキシルトリメチルアンモニウムカチオン、エチルトリメチルアンモニウムカチオン（ＴＥＡ⁺：ethyltrimethylammonium cation）、メチルトリエチルアンモニウムカチオン（ＴＥＭＡ⁺：methyltriethylammonium cation）などのテトラアルキルアンモニウムカチオン（テトラＣ_1-10アルキルアンモニウムカチオンなど）などが挙げられる。

ピロリジニウムカチオンとしては、１，１−ジメチルピロリジニウムカチオン、１，１−ジエチルピロリジニウムカチオン、１−エチル−１−メチルピロリジニウムカチオン、１−メチル−１−プロピルピロリジニウムカチオン（ＭＰＰＹ⁺：1-methyl-1-propylpyrrolidinium cation）、１−ブチル−１−メチルピロリジニウムカチオン（ＭＢＰＹ⁺：1-butyl-1-methylpyrrolidinium cation）、１−エチル−１−プロピルピロリジニウムカチオンなどが挙げられる。

ピリジニウムカチオンとしては、１−メチルピリジニウムカチオン、１−エチルピリジニウムカチオン、１−プロピルピリジニウムカチオンなどの１−アルキルピリジニウムカチオンなどが挙げられる。

イミダゾリウムカチオンとしては、１，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン（ＥＭＩ⁺： 1-ethyl-3-methylimidazolium cation）、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウムカチオン、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン（ＢＭＩ⁺：1-buthyl-3-methylimidazolium cation）、１−エチル−３−プロピルイミダゾリウムカチオン、１−ブチル−３−エチルイミダゾリウムカチオンなどが挙げられる。

イオウ含有カチオンとしては、第３級スルホニウムカチオン、例えば、トリメチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオンなどのトリアルキルスルホニウムカチオン（例えば、トリＣ_1-10アルキルスルホニウムカチオンなど）などが例示できる。

リン含有カチオンとしては、第４級ホスホニウムカチオン、例えば、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラオクチルホスホニウムカチオンなどのテトラアルキルホスホニウムカチオン（例えば、テトラＣ_1-10アルキルホスホニウムカチオン）；トリエチル（メトキシメチル）ホスホニウムカチオン、ジエチルメチル（メトキシメチル）ホスホニウムカチオン、トリヘキシル（メトキシエチル）ホスホニウムカチオンなどのアルキル（アルコキシアルキル）ホスホニウムカチオン（例えば、トリＣ_1-10アルキル（Ｃ_1-5アルコキシＣ_1-5アルキル）ホスホニウムカチオンなど）などが挙げられる。

図１４Ａに、複数の第１電極の第１接続部を互いに締結する締結構造の変形例の要部を拡大して示す。図示例の蓄電デバイスでは、第１締結部材と第２締結部材の少なくとも一方（図示例では、第１締結部材）に、皿リベット（沈頭鋲、ｃｏｕｎｔｅｒｓｕｎｋ−ｈｅａｄ ｒｉｖｅｔ）７２が使用されている。図１４Ａの例においては、１本の皿リベット７２により電極群１２の全ての第１電極１８の第１接続部２６が互いに締結されている。

より具体的には、皿リベット７２は、軸部７２ａが、第１接続部２６の貫通孔３６と、第１導電性スペーサ３０の貫通孔３７とに挿通され、頭部７２ｂが、積層された複数の第１電極１８のうち、最も外側にある第１電極１８の第１接続部２６（図で右側に示された第１接続部。仮に、右端接続部という）に係合している。頭部７２ｂの頂面（皿リベットの頭部側の軸方向の端面）は平坦面に形成されている。そして、右端接続部の外側の面（図で右側の面）には、頭部７２bの形状に対応する皿座ぐり穴７４が形成されている。皿リベット７２は、皿座ぐり穴７４の内部に頭部７２ｂの全部を沈めた状態で、第１接続部２６を互いに締結している。なお、右端接続部のさらに外側に第１導電性スペーサを配置して、その内部に皿リベット７２の頭部７２ｂを沈めるようにして、第１接続部２６を互いに締結することもできる。

以上のように、第１締結部材３４に皿リベット７２を使用することで、第１締結部材の頭部が、電極群１２の積層方向の端部に配置された第１接続部の表面から突出するのを防止することができる。これにより、電極群の積層方向の端面から突出する突出物を減少させることができる。したがって、蓄電デバイスのケースに電極群を収容する作業が容易になる。よって、蓄電デバイスの製造が容易となる。また、そのような突出物の減少により、ケース内部のスペース効率を向上させることもできる。また、第２締結部材３８に皿リベット７２を使用して、複数の第２電極２０の第２接続部２８を互いに締結することで、電極群１２の端面から突出する突出物をさらに減少させることができる。これにより、蓄電デバイスの製造をさらに容易にすることができる。また、ケース内部のスペース効率をさらに向上させることができる。

また、頭部７２bの径を比較的に大きくしても、ケース内部のスペース効率が低下しないことから、頭部７２bの径を、十分な強度で第１接続部を互いに締結できるように、大きくすることができる。これにより、電極群の耐久性を向上させることができる。また、頭部７２bの径を通常のリベットよりも大きくできるとともに、頭部７２bと皿座ぐり穴７４とが斜面で接していることから、第１締結部材３４と第１接続部２６（または、第１導電性スペーサ３０）との接触面積を大きくすることもできる。これにより、第１締結部材と第１接続部との間の接触抵抗を小さくすることができる。したがって、第１締結部材を介した第１電極と第１リードとの間の導通性を向上させることができる。よって、蓄電デバイスの放電特性を向上させることもできる。

図１４Ｂに、上記締結構造の他の変形例を示す。図１４Ｂも、図１４Ａと同様に、複数の第１電極の第１接続部を互いに締結する締結構造の要部を拡大して示している。ただし、図１４Ｂにおいては、複数の第１電極の積層方向における中央付近に位置する第１電極の第１接続部を中心に示している。

図示例においては、第１締結部材３４である複数（図示例では２つ）の皿リベット７２を使用して、複数の第１電極１８の第１接続部２６を互いに締結している。このとき、積層された複数の第１電極のうちの一部分（第１グループとする）の第１接続部が１つの皿リベットにより互いに締結され、残りの第１電極（第２グループとする）の第１接続部が、他の１つの皿リベットにより互いに締結されている。ここでの第１グループは、電極群１２の積層方向の中央付近に位置する第１導電性スペーサ３０（仮に、中央スペーサと称する。図１４Ｂの例では、図に示された２つの第１導電性スペーサ３０のうちの左側のスペーサである）の左方に配された第１電極のグループである。第２グループは、中央スペーサの右方に配された第１電極のグループである。

図示例では、第１グループの第１電極１８の第１接続部２６は、中央スペーサとともに、１つの皿リベット７２ｘにより互いに締結されている。また、第２グループの第１電極１８の第１接続部２６も、中央スペーサとともに、他の１つの皿リベット７２ｙにより互いに締結されている。各皿リベットの頭部７２ａは、互いに反対側の面から中央スペーサの内部に埋没している。

このように、本変形例では、複数のリベットが、他のリベットと少なくとも１つの部材（ここでは、第１導電性スペーサ３０）を共通にして、それぞれが、異なるグループの複数の第１電極１８の第１接続部２６を互いに締結している。これにより、特別に長いリベットを使用することなく、所望の個数の第１電極１８の第１接続部２６を互いに締結することができる。第１締結部材３４に皿リベット７２を使用することで、その頭部７２ｂを被締結部材の内部に沈めることができる。これにより、上述したような複数のリベットのリレーにより、電極群１２の全ての第１電極１８の第１接続部２６を互いに締結することができる。

なお、複数のリベットの間で共通に締結すべき部材は、図示例のような第１導電性スペーサに限られない。複数のリベットの間で、同じ第１電極の第１接続部を共通にして、それぞれが、異なる複数の第１電極の第１接続部を互いに締結することもできる。また、複数のリベットの間で共通に締結すべき部材の数は１つに限られない。図１４Ｂに、二点鎖線により、皿リベット７２ｘの他の配設例を示しているように、複数のリベットの間で複数（図では３つ）の部材を共通にして、それぞれが、異なる複数の第１電極の第１接続部を互いに締結することもできる。

以上の説明は、以下の特徴を含む。
（付記１）
複数の第１電極と、複数の第２電極と、前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とを電気的に絶縁するセパレータとを有する電極群と、
電解質と、
前記電極群と前記電解質とを収容する、開口部を有するケースと、
前記ケースの開口部を封口する封口板と、
前記封口板の外側の面に取り付けられた、第１外部端子を有する第１端子板と、
前記複数の第１電極と前記第１端子板とを電気的に接続する第１接続部材と、
前記第１外部端子を前記封口板と電気的に絶縁する第１ガスケットと、を具備し、
前記第１電極は、シート状の第１集電体と、前記第１集電体に担持された第１活物質とを含んでおり、
前記第２電極は、シート状の第２集電体と、前記第２集電体に担持された第２活物質とを含んでおり、
前記第１電極と、前記第２電極とは、前記セパレータを間に挟んで交互に積層されており、
前記第１接続部材が、前記複数の第１電極に電気的に接続される第１リードと、前記第１リードに電気的に接続され、かつ前記第１リードに固定された第１リベットとを含んでおり、
前記封口板が前記第１リベットが挿通される第１挿通孔を有しており、
前記第１端子板が、前記第１リベットが挿通される、前記第１挿通孔と同軸の第２挿通孔を有しており、
前記第１ガスケットが、前記第１リベットが挿通される、前記第２挿通孔と同軸の第３挿通孔を有しており、
前記第１リベットが、前記第１挿通孔、前記第２挿通孔および前記第３挿通孔に挿通された状態で、前記第１端子板、前記封口板、および前記第１ガスケットを一括してかしめる第１リベットを有している、蓄電デバイス。

（付記２）
前記第１電極の厚みが、０．１〜１０ｍｍである、付記１に記載の蓄電デバイス。
（付記３）
前記第１導電性スペーサが、圧縮された状態で隣り合う２つの前記接合部の間に設置されており、前記第１導電性スペーサの圧縮率が、１／１０〜９／１０である、付記１に記載の蓄電デバイス。
（付記４）
前記第１導電性スペーサが、圧縮された状態で隣り合う２つの前記接合部の間に設置されており、前記第１導電性スペーサの圧縮応力が、０．０１〜１ＭＰａである、付記１に記載の蓄電デバイス。

（付記５）
前記面取り部の曲率半径が、１〜１０ｍｍである、付記１に記載の蓄電デバイス。
（付記６）
前記第１金属多孔体が、三次元網目構造を有する金属多孔体であり、前記金属多孔体がアルミニウムを含む、付記１に記載の蓄電デバイス。
（付記７）
前記第２集電体が、第２金属多孔体を含み、前記第２金属多孔体が、三次元網目構造を有する金属多孔体であり、前記金属多孔体が銅を含む、付記１に記載の蓄電デバイス。

（付記８）
前記第１導電性スペーサが、第３金属多孔体を含み、前記第３金属多孔体が、三次元網目構造を有する金属多孔体であり、前記金属多孔体がアルミニウムを含む、付記１に記載の蓄電デバイス。
（付記９）
前記第２導電性スペーサが、第４金属多孔体を含み、前記第４金属多孔体が、三次元網目構造を有する金属多孔体であり、前記金属多孔体が銅を含む、付記１に記載の蓄電デバイス。

本発明は、リチウムイオン電池、ナトリウムイオン電池、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタなどの蓄電デバイスに広く適用することができる。

１０…蓄電デバイス、１００…正極活物質、１０１…空孔、１０２…金属製骨格、１０２…骨格、１０２ａ…空洞、１０３…開口、１０４…正極合剤、１２…電極群、１４…ケース、１４ａ，１６ａ…斜面、１６…封口板、１８…第１電極、２０…第２電極、２１…セパレータ、２１ａ…開口端部、２１ｂ…縁部、２２…第１集電体、２４…第２集電体、２６…第１接続部、２８…第２接続部、３４…第１締結部材、３８…第２締結部材、４０…第１外部端子、４２…第２外部端子、４４…安全弁、５０…第１端子板、５０Ａ…第２端子板、５２…第３締結部材、５８，６０…（第１）ガスケット、５８Ａ，６０Ａ…（第２）ガスケット、６２…第１リード、６２Ａ…第２リード、６４…第２リード、７０…第１接続部材、７０Ａ…第２接続部材、８０…第４締結部材

溶融塩を構成するカチオンとしては、有機カチオンが好ましい。有機カチオンとしては、窒素含有カチオン；イオウ含有カチオン；リン含有カチオンなどが例示できる。溶融塩を構成するアニオンとしては、ビススルホニルアミドアニオンが好ましい。ビススルホニルアミドアニオンの中でも、ビス（フルオロスルホニル）アミドアニオン（（Ｎ（ＳＯ₂Ｆ）₂ ^-）（ＦＳＡ^-：bis(fluorosulfonyl)amideanion)）；ビス（トリフルオロメチルスルホニル）アミドアニオン（Ｎ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₂ ^-）（ＴＦＳＡ^-：bis(trifluoromethylsulfonyl)amideanion）、（フルオロスルホニル）（トリフルオロメチルスルホニル）アミドアニオン（Ｎ（ＳＯ₂Ｆ）（ＳＯ₂ＣＦ₃）^-）（(fluorosulfonyl)(trifluoromethylsulfonyl)amideanion）などが好ましい。

第４級アンモニウムカチオンとしては、テトラメチルアンモニウムカチオン、エチルトリメチルアンモニウムカチオン、ヘキシルトリメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン（ＴＥＡ ⁺ ：tetraethylammonium cation）、メチルトリエチルアンモニウムカチオン（ＴＥＭＡ⁺：methyltriethylammonium cation）などのテトラアルキルアンモニウムカチオン（テトラＣ_1-10アルキルアンモニウムカチオンなど）などが挙げられる。

Claims (7)

1. 複数の第１電極と、複数の第２電極と、前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とを電気的に絶縁するセパレータとを有する電極群と、
   電解質と、
   前記電極群と前記電解質とを収容する、開口部を有するケースと、
   前記ケースの開口部を封口する封口板と、
   前記封口板の第１主面側に配される、第１外部端子を有する第１端子板と、
   前記複数の第１電極と前記第１端子板とを電気的に接続する第１接続部材と、
   前記第１端子板と前記第１接続部材を、前記封口板と電気的に絶縁する第１ガスケットと、を具備し、
   前記第１電極は、シート状の第１集電体と、前記第１集電体に担持された第１活物質とを含んでおり、
   前記第２電極は、シート状の第２集電体と、前記第２集電体に担持された第２活物質とを含んでおり、
   前記第１電極と、前記第２電極とは、前記セパレータを間に挟んで交互に積層されており、
   前記第１接続部材が、前記複数の第１電極に電気的に接続される第１リードと、前記第１リードに電気的に接続され、かつ前記第１リードに固定された第１リベットとを含んでおり、
   前記封口板、前記第１端子板および前記第１ガスケットが、それぞれ、前記第１リベットが挿通される、同軸の第１挿通孔、第２挿通孔および第３挿通孔を有しており、
   前記第１端子板および前記第１ガスケットが、前記第１挿通孔、前記第２挿通孔および前記第３挿通孔に挿通された前記第１リベットにより前記封口板に締結されている、蓄電デバイス。
2. 前記第１端子板と絶縁された状態で前記封口板の前記第１主面側に配され、第２外部端子を有する第２端子板と、
   前記複数の第２電極と前記第２端子板とを電気的に接続する第２接続部材と、
   前記第２端子板と前記第２接続部材を、前記封口板と電気的に絶縁する第２ガスケットと、を具備し、
   前記第２接続部材が、前記複数の第２電極に電気的に接続される第２リードと、前記第２リードに電気的に接続され、かつ前記第２リードに固定された第２リベットとを含んでおり、
   前記封口板、前記第２端子板および前記第２ガスケットが、それぞれ、前記第２リベットが挿通される、同軸の第４挿通孔、第５挿通孔および第６挿通孔を有しており、
   前記第２端子板および前記第２ガスケットが、前記第４挿通孔、前記第５挿通孔および前記第６挿通孔に挿通された前記第２リベットにより前記封口板に締結されている、請求項１記載の蓄電デバイス。
3. 前記第１リベットが、
   前記封口板の前記第１主面側に配される第１頭部と、
   前記封口板の第２主面側に配される第１大径部、とを含み、
   前記封口板、前記第１端子板および前記第１ガスケットが、前記第１頭部と、前記第１大径部とにより挟まれている、請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
4. 前記第２リベットが、
   前記封口板の前記第１主面側に配される第２頭部と、
   前記封口板の前記第２主面側に配される第２大径部、とを含み、
   前記封口板、前記第２端子板および前記第２ガスケットが、前記第２頭部と、前記第２大径部とにより挟まれている、請求項２または３に記載の蓄電デバイス。
5. 前記電解質が、リチウムイオンとアニオンとの塩を含み、
   前記第１活物質と前記第２活物質の一方が、前記リチウムイオンを吸蔵および放出する第１物質であり、他方が、前記アニオンを吸着および脱離する第２物質である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。
6. 前記電解質が、有機カチオンとアニオンとの塩を含み、
   前記第１活物質と前記第２活物質の一方が、前記有機カチオンを吸着および脱離する第３物質であり、他方が、前記アニオンを吸着および脱離する第４物質である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。
7. 前記電解質が、アルカリ金属イオンとアニオンとの塩を含み、
   前記第１活物質および前記第２活物質が、いずれも前記アルカリ金属イオンを吸蔵および放出する物質である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス。

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