JP2015062321A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、図面を用いて本発明の第1の実施形態の撮像装置1および撮像装置1の製造方法について説明する。最初に本実施形態の撮像装置1の構造について説明する。図1および図2に示すように撮像装置1は、撮像素子基板部10と、接着層20と、透明基板部であるカバーガラス部30と、を具備する。撮像装置1は横置型であり、図1において図面左側からカバーガラス部30の垂直面32に入射した光線は、傾斜面31で反射され、下面33を介して撮像素子13に到達する。
<撮像素子基板作製工程>
第1の主面11に複数の撮像素子13を有し、それぞれの貫通配線16を介して第2の主面12にそれぞれの撮像素子13と接続された複数の裏面電極17を有する撮像素子基板10Wが作製される。
なお、第1の主面11の撮像素子13と第2の主面12の裏面電極17とを接続する配線部として、貫通配線16に替えて側面配線を用いてもよい。
図3および図4に示すように、撮像素子基板10Wの第1の主面11に、接着層20Wを介して透明基板であるガラス基板30Wが接着され、接合基板1Wが作製される。なおガラス基板30Wの下面33には反射防止膜を形成しておいてもよい。
なお、接合基板作製工程を真空中で行った場合には、封止空間であるエアーギャップ22には空気は存在しないが、便宜上、エアーギャップという。
図5および図6に示すように、撮像素子上のガラス基板30Wの上面34から、片側に45度の斜面(θ1=45度)が形成されているブレード2によるダイシング加工により、第1の主面11に対して垂直な垂直面32と傾斜した傾斜面31とからなる溝部3が形成される。すなわち、ブレード2の斜面が形成されない面は、ダイシング加工中は、第1の主面11に対して90度の角度に保持される。ブレード2による溝部3の形成により、プリズムの反射面となる傾斜面31と、プリズムの光入射面となる垂直面32とが、同時に形成される。
なお、図5においては、図示の都合上、直線状の歯を有するブレードを示しているが、もちろん、通常、広く使用されている円形ブレードを用いてもよい。
プリズム作製工程後に、接合基板1Wのプリズムの反射面となる傾斜面31、および入射面となる垂直面32の研磨処理が行われる。ブレード2によるダイシング加工だけでは撮像光学系として許容できる平面度および面粗さを確保するのが困難なためである。研磨処理は、通常のプリズム研磨と同様の研磨液等を用いた方法で光学的仕様を満たす平面となるまで行われる。研磨処理は撮像装置1の裏面電極17が形成されている第2の主面12を基準に行われ、第1の主面11と第2の主面12との角度および距離(板厚)が高精度に管理される。
図8に示すように、個片化工程において、棒状基板1Vから個々の撮像装置1が個片化される。
次に、本発明の第2の実施形態の撮像装置1Aおよび撮像装置1Aの製造方法について説明する。本実施形態の撮像装置1Aおよび撮像装置1Aの製造方法は、第1の実施形態の撮像装置1および撮像装置1の製造方法と類似しているため、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第3の実施形態として撮像装置1Aを有する内視鏡40について説明する。図10は、内視鏡40の挿入部先端部の断面構造を説明するための図である。図10に示すように、挿入部先端部に撮像装置1Aを組み込んだ内視鏡40では、複数のレンズ部41からなる撮像光学系43と、撮像装置1Aと、は枠部46により固定されている。枠部46の内部は高熱伝導率の非導電性樹脂充填剤により充填されている。撮像装置1Aが裏面電極17を介して実装された配線板44にはケーブル45が接続されている。
Claims (8)
- 第1の主面に撮像素子を有し、配線部を介して第2の主面に前記撮像素子と接続された裏面電極を有する撮像素子基板部と、
前記第1の主面に対して垂直な垂直面と45度傾斜している傾斜面とを有し、前記垂直面が入射面で前記傾斜面が反射面である、直角プリズムと、
前記撮像素子基板部と前記直角プリズムとを接着する接着層と、を具備する撮像装置であって、
前記撮像素子基板部と前記直角プリズムの外寸が同一であることを特徴とする撮像装置。 - 第1の主面に撮像素子を有し、配線部を介して第2の主面に前記撮像素子と接続された裏面電極を有する撮像素子基板部と、
前記第1の主面に対して垂直な垂直面と45度傾斜している傾斜面とを有し、前記垂直面が入射面で前記傾斜面が反射面である透明基板部と、
前記撮像素子基板部と前記透明基板部とを接着する接着層と、を具備する撮像装置であって、
前記透明基板部の前記入射面と接している前記撮像素子基板部の側面が、前記入射面と同じ平面内にあることを特徴とする撮像装置。 - 前記入射面および前記反射面が、ブレードによるダイシング加工により形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の撮像装置。
- 前記入射面および前記反射面が、研磨面であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記傾斜面に反射膜を有することを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
- 前記透明基板部の前記傾斜面と、前記傾斜面と接している前記撮像素子基板部の側面とが、同一の傾斜角であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記透明基板部の前記傾斜面と接している前記撮像素子基板部の側面が、前記第1の主面に対して垂直であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 第1の主面に複数の撮像素子を有し、それぞれの配線部を介して第2の主面にそれぞれの前記撮像素子と接続された複数の裏面電極を有する撮像素子基板を作製する撮像素子基板作製工程と、
前記撮像素子基板の前記第1の主面に透明基板を接着し、接合基板を作製する接合基板作製工程と、
前記撮像素子上の前記透明基板に、前記第1の主面に対して垂直な垂直面と傾斜した傾斜面とからなる溝部を形成することにより光路変換素子を作製するプリズム作製工程と、
個々の撮像装置に個片化する個片化工程と、を具備する撮像装置の製造方法により製造されたことを特徴とする撮像装置。
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