JP2015054363A - 研削ホイール及びウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態に係る研削ホイール及びウエーハの加工方法を、図面に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る研削ホイールを用いたウエーハの加工方法を実施する研削装置の斜視図、図2は、実施形態に係る研削ホイールを用いたウエーハの加工方法により加工されるウエーハの平面図、図3は、実施形態に係る研削ホイールを分解して示す斜視図、図4は、実施形態に係る研削ホイールを用いたウエーハの加工方法の研削加工中の断面図である。
22 研削ホイール
23 砥石基台
23a 一端面
24 研削砥石
24a 第一の砥石
24b 第二の砥石
D デバイス
W ウエーハ
W1 デバイス領域
W2 外周余剰領域
Wa 表面
WS 補強部
Claims (4)
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの該デバイス領域の裏面を凹形状に研削し、該外周余剰領域の裏面にリング状の補強部を形成するウエーハの加工方法において使用する研削ホイールであって、
円盤状の砥石基台と、該砥石基台の一端面に円環状に装着された複数の研削砥石とを具備し、
該研削砥石は、砥粒とボンド剤で形成され該円環状の内周側と外周側と少なくとも2層に形成されており、該内周側の層の砥石の曲げ強度は該外周側の層の砥石の曲げ強度よりも小さい、ことを特徴とする研削ホイール。 - 該研削砥石の該内周側の層の砥石は、JIS R 1601で規定される曲げ強度で10〜20MPa、該外周側の層の砥石は、曲げ強度で30〜40MPaのビトリファイドボンドで形成されている、請求項1記載の研削ホイール。
- 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの該デバイス領域の裏面を凹形状に研削し、該外周余剰領域の裏面にリング状の補強部を形成するウエーハの加工方法において使用する研削ホイールであって、
円盤状の砥石基台と、該砥石基台の一端面に円環状に装着された複数の研削砥石とを具備し、
該研削砥石は、砥粒とボンド剤で形成され該円環状の内周側と外周側と少なくとも2層に形成されており、該外周側の層の砥石の集中度は該内周側の層の砥石の集中度よりも高い、ことを特徴とする研削ホイール。 - 表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備えたウエーハの該デバイス領域の裏面を請求項1〜3のいずれか一項に記載の研削ホイールを用いて凹形状に研削し、該外周余剰領域の裏面にリング状の補強部を形成するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの表面側を吸着テーブルに保持し、ウエーハの該外周余剰領域の裏面の該外周余剰領域の内周縁に対応する箇所に該研削ホイールの該外周縁を位置付けてウエーハの該デバイス領域の裏面を凹状に加工すること、を特徴とするウエーハの加工方法。
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