JP2015052837A - Transparent conductive laminate and touch panel - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive laminate having a resin layer configured to absorb ultraviolet light, capable of suppressing occurrence of spots on a surface of the resin layer, and also to provide a touch panel.SOLUTION: A transparent conductive laminate 10 includes: a substrate 11; a first transparent electrode layer 13a; a second transparent electrode layer 13b opposing to the first transparent electrode layer across the substrate 11; resin layers 12a, 12b having a function to absorb ultraviolet light and formed at least in one location between the substrate 11 and the first transparent electrode layer 13a and between the substrate 11 and the second transparent electrode layer 13b. The resin layers 12a, 12b include an acrylic monomer, and a resin obtained by copolymerization of an acrylic acid vinyl ester monomer and an ultraviolet light absorber. The mean molecular weight of the resin obtained by the copolymerization is 300 thousand or less.

Description

本開示の技術は、透明導電性積層体、および、透明導電性積層体を備えたタッチパネルに関する。   The technology of the present disclosure relates to a transparent conductive laminate and a touch panel including the transparent conductive laminate.

一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、静電容量の変化を検出するための2つの電極を備えている。2つの電極は、例えば特許文献1に記載のように、1枚の透明な基板を挟んで互いに対向している。これら2つの電極の各々は、基板に成膜された透明な導電膜のパターニングによって形成され、導電膜のパターニングには、フォトリソグラフィが用いられる。   In general, a projected capacitive touch panel includes two electrodes for detecting a change in capacitance. For example, as described in Patent Document 1, the two electrodes face each other with a single transparent substrate interposed therebetween. Each of these two electrodes is formed by patterning a transparent conductive film formed on a substrate, and photolithography is used for patterning the conductive film.

フォトリソグラフィにおける露光工程では、導電膜の上に形成されたレジストが露光される。特許文献1に記載の方法では、基板と2つの導電膜との間のそれぞれに樹脂層が設けられ、2つの樹脂層の各々は、紫外領域の波長の光である紫外線を吸収する機能を有している。そして、一方のレジストに露光光として照射された紫外線のうち、そのレジストを透過した紫外線を、2つの樹脂層は吸収する。これによって、一方のレジストに対する露光が、他方のレジストの存在下で進められても、一方のレジストに対する露光光によって他方のレジストが感光することが抑えられる。   In the exposure process in photolithography, the resist formed on the conductive film is exposed. In the method described in Patent Document 1, a resin layer is provided between each of the substrate and the two conductive films, and each of the two resin layers has a function of absorbing ultraviolet light having a wavelength in the ultraviolet region. doing. Of the ultraviolet rays irradiated to one resist as exposure light, the two resin layers absorb the ultraviolet rays that have passed through the resist. Thereby, even if the exposure for one resist proceeds in the presence of the other resist, the exposure of the other resist to the exposure of the other resist can be suppressed.

特許第4683164号Japanese Patent No. 4683164

ところで、樹脂層が有する紫外線の吸収機能は、樹脂層に添加された紫外線吸収剤によって発現する。一方で、樹脂層の主成分である樹脂に、その樹脂以外の添加剤が添加されると、樹脂層の成膜時には、樹脂層の表面にスジ状の斑が発生しやすくなる。タッチパネルにおいて斑の発生は、表示画像の視認性の低下を招くため、好ましくない。そして、紫外線の吸収機能を樹脂層に付加することに際しても、こうした斑の発生を抑える技術が求められている。   By the way, the ultraviolet ray absorbing function of the resin layer is expressed by the ultraviolet absorber added to the resin layer. On the other hand, when an additive other than the resin is added to the resin that is the main component of the resin layer, streaky spots are likely to occur on the surface of the resin layer when the resin layer is formed. The occurrence of spots on the touch panel is not preferable because the visibility of the display image is reduced. In addition, when adding an ultraviolet absorbing function to a resin layer, a technique for suppressing the occurrence of such spots is required.

本開示の技術は、紫外線を吸収する樹脂層を備える透明導電性積層体にて、樹脂層の表面における斑の発生を抑えることの可能な透明導電性積層体、および、タッチパネルを提供することを目的とする。   The technology of the present disclosure provides a transparent conductive laminate having a resin layer that absorbs ultraviolet rays, and a transparent conductive laminate that can suppress the occurrence of spots on the surface of the resin layer, and a touch panel. Objective.

上記課題を解決するための透明導電性積層体は、基板と、第1の透明電極層と、前記基板を挟んで前記第1の透明電極層と対向する第2の透明電極層と、前記基板と前記第1の透明電極層との間、および、前記基板と前記第2の透明電極層との間の少なくとも一方に設けられ、紫外線を吸収する機能を有する樹脂層と、を備える。そして、前記樹脂層は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂とを含み、前記共重合した樹脂の平均分子量は、30万以下である。   A transparent conductive laminate for solving the above problems includes a substrate, a first transparent electrode layer, a second transparent electrode layer facing the first transparent electrode layer across the substrate, and the substrate. And a first transparent electrode layer, and at least one of the substrate and the second transparent electrode layer, and a resin layer having a function of absorbing ultraviolet rays. The resin layer includes an acrylic monomer, a resin obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber, and the copolymer has an average molecular weight of 300,000 or less.

上記構成における樹脂層にて、紫外線の吸収機能を発現する添加剤は、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤との共重合体であり、共重合体の平均分子量は30万以下である。そのため、樹脂層を形成するための塗工液にて、主成分であるアクリル系モノマーと、紫外線の吸収機能を発現する添加剤との相溶性が得られる。その結果、樹脂層の表面におけるスジの発生が抑えられる。すなわち、紫外線を吸収する樹脂層を備える透明導電性積層体にて、樹脂層の表面における斑の発生が抑えられる。   In the resin layer having the above-described configuration, the additive that exhibits an ultraviolet absorption function is a copolymer of a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber, and the average molecular weight of the copolymer is 300,000 or less. Therefore, in the coating liquid for forming the resin layer, compatibility between the acrylic monomer as the main component and an additive that exhibits an ultraviolet absorbing function is obtained. As a result, the generation of streaks on the surface of the resin layer is suppressed. That is, the occurrence of spots on the surface of the resin layer is suppressed in the transparent conductive laminate including the resin layer that absorbs ultraviolet rays.

上記透明導電性積層体にて、前記共重合した樹脂の平均分子量は、1000以上であることが好ましい。
樹脂層が添加剤を含むとき、添加剤の種類によっては、例えば高温で加工が行われる際に、添加剤のブリードアウトが起こる場合がある。タッチパネルにおける添加剤のブリードアウトは、ヘイズの上昇を招くため、好ましくない。上記構成によれば、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂のブリードアウトが樹脂層にて抑えられるため、透明導電性積層体におけるヘイズの上昇が抑えられる。
In the transparent conductive laminate, the copolymerized resin preferably has an average molecular weight of 1000 or more.
When the resin layer contains an additive, depending on the type of the additive, for example, when processing is performed at a high temperature, the additive may bleed out. Bleeding out of the additive in the touch panel is not preferable because it causes an increase in haze. According to the said structure, since the bleed-out of resin which the acrylic acid vinyl ester monomer and the ultraviolet absorber copolymerized is suppressed in a resin layer, the raise of the haze in a transparent conductive laminated body is suppressed.

上記透明導電性積層体にて、前記共重合した樹脂の平均分子量は、5000以上であることがより好ましい。
上記構成によれば、透明導電性積層体におけるヘイズの上昇が、さらに抑えられる。
In the transparent conductive laminate, the average molecular weight of the copolymerized resin is more preferably 5000 or more.
According to the said structure, the raise of the haze in a transparent conductive laminated body is further suppressed.

上記透明導電性積層体にて、前記アクリル系モノマーは、アクリル酸ビニルエステルモノマーであることが好ましい。
上記構成によれば、樹脂層を形成するための塗工液にて、アクリル系モノマーであるアクリル酸ビニルエステルモノマーと、紫外線の吸収機能を発現する添加剤との相溶性が、さらに高まる。
In the transparent conductive laminate, the acrylic monomer is preferably a vinyl acrylate monomer.
According to the said structure, the compatibility with the acrylic acid vinyl-ester monomer which is an acryl-type monomer, and the additive which expresses the ultraviolet absorption function further increases in the coating liquid for forming a resin layer.

上記課題を解決するためのタッチパネルは、上記透明導電性積層体を備える。
上記構成によれば、紫外線を吸収する樹脂層を備え、樹脂層の表面における斑の発生が抑えられた透明導電性積層体を備えるタッチパネルが得られる。したがって、タッチパネルにおける透明性の低下が抑えられる。
The touch panel for solving the said subject is equipped with the said transparent conductive laminated body.
According to the said structure, a touch panel provided with the transparent conductive laminated body provided with the resin layer which absorbs an ultraviolet-ray, and the generation | occurrence | production of the spot on the surface of the resin layer was suppressed is obtained. Therefore, the transparency fall in a touch panel is suppressed.

本開示の技術によれば、紫外線を吸収する樹脂層を備える透明導電性積層体にて、樹脂層の表面における斑の発生を抑えることができる。   According to the technique of the present disclosure, the occurrence of spots on the surface of the resin layer can be suppressed in the transparent conductive laminate including the resin layer that absorbs ultraviolet rays.

本開示の技術における一実施形態での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross-section of the transparent conductive laminated body in one Embodiment in the technique of this indication. 本開示の技術における一実施形態でのタッチパネルの断面構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross-section of the touchscreen in one Embodiment in the technique of this indication. 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、樹脂層の形成工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the transparent conductive laminated body in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows the formation process of a resin layer. 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、透明導電層の形成工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the transparent conductive laminated body in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows the formation process of a transparent conductive layer. 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、レジストの形成工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the transparent conductive laminated body in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows the formation process of a resist. 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、露光工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the transparent conductive laminated body in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows an exposure process. 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、現像工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the transparent conductive laminated body in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows a image development process. 一実施形態での透明導電性積層体の製造工程を示す図であって、エッチング工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the transparent conductive laminated body in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows an etching process. 変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross-section of the transparent conductive laminated body in a modification. 変形例での透明導電性積層体の断面構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross-section of the transparent conductive laminated body in a modification.

図1〜図8を参照して、透明導電性積層体、および、タッチパネルの一実施形態について説明する。本実施形態において、透明導電性積層体は、タッチパネルの構成部材の1つである。   With reference to FIGS. 1-8, one Embodiment of a transparent conductive laminated body and a touch panel is demonstrated. In this embodiment, a transparent conductive laminated body is one of the structural members of a touch panel.

[透明導電性積層体の構成]
図1を参照して、透明導電性積層体の構成について説明する。
図1に示されるように、透明導電性積層体10は、透明な基板11と、基板11を挟んで互いに対向する2つの樹脂層12a,12bと、基板11および樹脂層12a,12bを挟んで互いに対向する2つの透明電極層13a,13bとを備えている。基板11の表面には、樹脂層12aと透明電極層13aとが、この順に積層されている。基板11の裏面には、樹脂層12bと透明電極層13bとが、この順に積層されている。透明電極層13aは、第1の透明電極層の一例であり、透明電極層13bは、第2の透明電極層の一例である。
[Configuration of transparent conductive laminate]
With reference to FIG. 1, the structure of a transparent conductive laminated body is demonstrated.
As shown in FIG. 1, the transparent conductive laminate 10 includes a transparent substrate 11, two resin layers 12 a and 12 b that face each other across the substrate 11, and a substrate 11 and the resin layers 12 a and 12 b. Two transparent electrode layers 13a and 13b facing each other are provided. On the surface of the substrate 11, a resin layer 12a and a transparent electrode layer 13a are laminated in this order. On the back surface of the substrate 11, a resin layer 12b and a transparent electrode layer 13b are laminated in this order. The transparent electrode layer 13a is an example of a first transparent electrode layer, and the transparent electrode layer 13b is an example of a second transparent electrode layer.

基板11は、例えば、ガラス板や樹脂フィルムである。ガラス板の形成材料や樹脂フィルムの形成材料は、透明電極層の成膜工程、および、その後工程において、基板に要求される強度を満たす材料であれば、特に限定されない。樹脂フィルムの形成材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアリレート、環状ポリオレフィン、ポリイミドからなる群から選択される少なくとも1つである。基板11の厚さは、10μm以上200μm以下であることが好ましい。基板11の厚さがこうした範囲であれば、透明導電性積層体10の薄型化が図られ、また、基板11の可撓性も得られる。   The substrate 11 is, for example, a glass plate or a resin film. The forming material of the glass plate and the forming material of the resin film are not particularly limited as long as the material satisfies the strength required for the substrate in the transparent electrode layer forming process and the subsequent process. The resin film forming material is, for example, at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyethersulfone, polysulfone, polyarylate, cyclic polyolefin, and polyimide. The thickness of the substrate 11 is preferably 10 μm or more and 200 μm or less. If the thickness of the substrate 11 is within such a range, the transparent conductive laminate 10 can be thinned, and the flexibility of the substrate 11 can be obtained.

基板11は、種々の添加剤や安定剤を含んでもよい。添加剤や安定剤としては、例えば、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、または、易接着剤等が挙げられる。基板11に対しては、基板11に積層される層と基板11との密着性を向上させるために、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、または、薬品処理等が施されてもよい。   The substrate 11 may contain various additives and stabilizers. Examples of the additives and stabilizers include antistatic agents, plasticizers, lubricants, and easy adhesives. The substrate 11 is subjected to corona treatment, low-temperature plasma treatment, ion bombardment treatment, chemical treatment, or the like as pretreatment in order to improve adhesion between the layer laminated on the substrate 11 and the substrate 11. Also good.

樹脂層12a,12bは、透明導電性積層体10の機械的強度を向上させる機能と、紫外領域の波長を有する光である紫外線を吸収する機能とを有する。なお、紫外領域の波長は、約200nm〜約380nmであり、可視領域の波長は、約380nm〜約780nmである。   The resin layers 12a and 12b have a function of improving the mechanical strength of the transparent conductive laminate 10, and a function of absorbing ultraviolet rays that are light having a wavelength in the ultraviolet region. The wavelength in the ultraviolet region is about 200 nm to about 380 nm, and the wavelength in the visible region is about 380 nm to about 780 nm.

樹脂層12a,12bは、アクリル系モノマー、および、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂を含む。
アクリル系モノマーは、紫外領域の波長の光を受けて重合するモノマーであって、例えば、カルボキシル基含有モノマー、シアノアクリレートモノマー、アクリル酸エステルモノマー、アクリル酸ビニルエステルモノマーからなる群から選択される少なくとも1つである。アクリル系モノマーは、上記群から選択される1つであってもよいし、上記群から選択される2つ以上であってもよい。
The resin layers 12a and 12b include an acrylic monomer and a resin obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber.
The acrylic monomer is a monomer that polymerizes in response to light having a wavelength in the ultraviolet region, for example, at least selected from the group consisting of a carboxyl group-containing monomer, a cyanoacrylate monomer, an acrylate monomer, and a vinyl acrylate monomer. One. The acrylic monomer may be one selected from the above group or two or more selected from the above group.

カルボキシル基含有モノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸からなる群から選択されるいずれか1つである。
シアノアクリレート系モノマーは、例えば、アクリロニトリル、(メタ)アクリロニトリルからなる群から選択されるいずれか1つである。
The carboxyl group-containing monomer is, for example, any one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, and maleic acid.
The cyanoacrylate monomer is, for example, any one selected from the group consisting of acrylonitrile and (meth) acrylonitrile.

アクリル酸エステルモノマーは、例えば、メチルアクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチルアクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピルアクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチルアクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、アクリロニトリル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリル酸グリシジル、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニルアクリレートからなる群から選択される少なくとも1つである。アクリル酸エステルモノマーは、上記群から選択される1つであってもよいし、上記群から選択される2つ以上であってもよい。   Acrylic acid ester monomers include, for example, methyl acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl acrylate, butyl (meth) acrylate, acrylonitrile, (meth) acrylonitrile , Glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, cyclohexyl It is at least one selected from the group consisting of (meth) acrylate and isobornyl acrylate. The acrylate monomer may be one selected from the above group or two or more selected from the above group.

アクリル酸ビニルエステルモノマーは、例えば、アクリル酸アルケニルエステル、(メタ)アクリル酸アルケニルエステルからなる群から選択される少なくとも1つである。アクリル酸アルケニルエステルは、例えば、ビニルアクリレート、イソプロペニルアクリレートからなる群から選択される少なくとも1つである。(メタ)アクリル酸アルケニルエステルは、例えば、ビニル(メタ)アクリレート、イソプロペニル(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも1つである。アクリル酸ビニルエステルモノマーは、1種の化合物を単独でもちいてもよいし、2種以上の化合物を併用してもよい。   The vinyl acrylate monomer is at least one selected from the group consisting of, for example, alkenyl acrylate and alkenyl (meth) acrylate. The alkenyl acrylate ester is, for example, at least one selected from the group consisting of vinyl acrylate and isopropenyl acrylate. The (meth) acrylic acid alkenyl ester is at least one selected from the group consisting of vinyl (meth) acrylate and isopropenyl (meth) acrylate, for example. As the vinyl acrylate monomer, one type of compound may be used alone, or two or more types of compounds may be used in combination.

紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾエート系、サリシレート系、トリアジン系、または、シアノアクリルレート系等の紫外線吸収剤が挙げられる。紫外線吸収剤は、重合性のビニル基を有していることが好ましく、例えば、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メタクリルオキシエチルフェニル)2H−ベンゾトリアゾール、2−ヒドロキシ−4−(メタクリルオキシ)ベンゾフェノン、フェニル−5−メタクリルオキシメチルサリシレートからなる群から選択される少なくとも1つである。紫外線吸収剤は、上記群から選択される1つであってもよいし、上記群から選択される2つ以上であってもよい。   Examples of the ultraviolet absorber include benzophenone-based, benzotriazole-based, benzoate-based, salicylate-based, triazine-based, and cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers. The ultraviolet absorber preferably has a polymerizable vinyl group. For example, 2- (2′-hydroxy-5′-methacryloxyethylphenyl) 2H-benzotriazole, 2-hydroxy-4- (methacrylic). Oxy) benzophenone and phenyl-5-methacryloxymethyl salicylate. The ultraviolet absorber may be one selected from the above group or two or more selected from the above group.

紫外線吸収剤と共重合されるアクリル酸ビニルエステルモノマーは、先に例示したアクリル酸ビニルエステルモノマーから選択される少なくとも1つである。
アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量は、30万以下である。紫外線吸収剤と共重合されるモノマーがアクリル酸ビニルエステルモノマーであって、共重合体の平均分子量が30万以下であれば、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂において、アクリル系モノマーに対する相溶性が得られる。その結果、樹脂層12a,12bの表面におけるスジの発生が抑えられる。
The vinyl acrylate monomer copolymerized with the ultraviolet absorber is at least one selected from the vinyl acrylate monomers exemplified above.
The average molecular weight of a resin obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber is 300,000 or less. If the monomer copolymerized with the ultraviolet absorber is a vinyl acrylate monomer and the copolymer has an average molecular weight of 300,000 or less, in the resin in which the vinyl acrylate monomer and the ultraviolet absorber are copolymerized, Compatibility with acrylic monomers is obtained. As a result, the generation of streaks on the surfaces of the resin layers 12a and 12b is suppressed.

アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量は、1000以上であることが好ましい。通常、樹脂が添加剤を含むとき、樹脂と添加剤との組み合わせによっては、例えば、高温で樹脂が硬化される際などに、添加剤のブリードアウトが起こる場合がある。添加剤のブリードアウトは、樹脂層12a,12bにおいてヘイズの上昇を招くため、好ましくない。この点で、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量が1000以上であれば、ブリードアウトの発生が抑制される。そのため、透明導電性積層体10においてヘイズの上昇が抑えられる。なお、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量は、5000以上であることがより好ましい。アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂の平均分子量が5000以上であれば、ブリードアウトの発生は、さらに抑制される。   The average molecular weight of the resin obtained by copolymerizing the vinyl acrylate monomer and the ultraviolet absorber is preferably 1000 or more. Usually, when the resin contains an additive, depending on the combination of the resin and the additive, for example, when the resin is cured at a high temperature, the additive may bleed out. Bleeding out of the additive is not preferable because it causes an increase in haze in the resin layers 12a and 12b. In this respect, if the average molecular weight of the resin obtained by copolymerizing the vinyl acrylate monomer and the ultraviolet absorber is 1000 or more, the occurrence of bleeding out is suppressed. Therefore, an increase in haze is suppressed in the transparent conductive laminate 10. The average molecular weight of the resin obtained by copolymerizing the vinyl acrylate monomer and the ultraviolet absorber is more preferably 5000 or more. If the average molecular weight of the resin in which the vinyl acrylate monomer and the ultraviolet absorber are copolymerized is 5000 or more, the occurrence of bleed out is further suppressed.

樹脂層12a,12bの厚みは限定されないが、0.5μm以上15μm以下であることが好ましい。
樹脂層12a,12bの形成方法には、塗工液を用いた塗工が採用され、その塗工液には、樹脂層12a,12bの固形分を含む。樹脂層12a,12bを形成するための塗工液は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂と、溶剤とを含む。
The thickness of the resin layers 12a and 12b is not limited, but is preferably 0.5 μm or more and 15 μm or less.
As a method for forming the resin layers 12a and 12b, coating using a coating liquid is employed, and the coating liquid contains the solid content of the resin layers 12a and 12b. The coating liquid for forming the resin layers 12a and 12b contains an acrylic monomer, a resin obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber, and a solvent.

塗工液に含まれる溶剤は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂とを、溶解、あるいは、分散する液体であれば、特に限定されない。溶剤の具体例としては、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、または、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、1種類の溶剤を単独で用いてもよいし、2種類以上の溶剤を混合して用いてもよい。   The solvent contained in the coating liquid is not particularly limited as long as it is a liquid that dissolves or disperses an acrylic monomer and a resin obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber. Specific examples of the solvent include ethanol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, benzene, toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl acetate, n-butyl acetate, isoamyl acetate, ethyl lactate, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve. , Methyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and the like. These solvents may be used alone or as a mixture of two or more solvents.

アクリル系モノマー(A)とアクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂(B)と溶剤(C)との配合比率は、A:B:C=20重量%以上60重量%以下:5重量%以上40重量%以下:20重量%以上60重量%以下であることが好ましい。配合比率が上記の範囲であれば、紫外線の吸収機能を樹脂層12a,12bに適切に付加でき、かつ、ブリードアウトの発生が抑えられる。   The blending ratio of the resin (B) obtained by copolymerizing the acrylic monomer (A), the vinyl acrylate monomer, and the ultraviolet absorber and the solvent (C) is A: B: C = 20 wt% or more and 60 wt% or less. : 5% by weight or more and 40% by weight or less: 20% by weight or more and 60% by weight or less is preferable. When the blending ratio is in the above range, an ultraviolet absorbing function can be appropriately added to the resin layers 12a and 12b, and occurrence of bleed out can be suppressed.

透明電極層13a,13bの材料としては、透明導電性積層体10に要求される特性や用途に応じて種々の材料が使用できる。例えば、透明電極層13a,13bの材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、および、酸化スズのいずれか1つ、または、それらの2種類もしくは3種類の混合酸化物が挙げられる。また、上記の材料に、さらに添加物が加えられてもよい。また例えば、透明電極層13a,13bは、金属製のナノワイヤー等の繊維状の金属から形成されてもよい。   As materials for the transparent electrode layers 13 a and 13 b, various materials can be used according to the characteristics and applications required for the transparent conductive laminate 10. For example, the material of the transparent electrode layers 13a and 13b includes any one of indium oxide, zinc oxide, and tin oxide, or two or three kinds of mixed oxides thereof. Further, additives may be added to the above materials. Further, for example, the transparent electrode layers 13a and 13b may be formed from a fibrous metal such as a metal nanowire.

透明電極層13a,13bは、所定の形状にパターニングされている。例えば、透明電極層13aは、X方向に延びる複数の導電領域が、X方向と直交するY方向に間をあけて並設されたパターンを有する。そして、透明電極層13aと対向する透明電極層13bは、Y方向に延びる複数の導電領域が、X方向に間をあけて並設されたパターンを有する。導電領域は、例えば、直線形状や、複数のひし形が一方向に繋げられた形状に形成される。隣接する導電領域の間の領域は、導電領域と絶縁された非導電領域となる。導電領域の各々は、導電領域に形成される静電容量の変化を、電流の変化によって検出する回路に接続されている。人の指等が導電領域に接近すると、静電容量が変化する。この静電容量の変化が検出されることに基づいて、人の指等の接触位置が判定される。   The transparent electrode layers 13a and 13b are patterned into a predetermined shape. For example, the transparent electrode layer 13a has a pattern in which a plurality of conductive regions extending in the X direction are arranged side by side in the Y direction perpendicular to the X direction. The transparent electrode layer 13b facing the transparent electrode layer 13a has a pattern in which a plurality of conductive regions extending in the Y direction are arranged in parallel with an interval in the X direction. For example, the conductive region is formed in a linear shape or a shape in which a plurality of rhombuses are connected in one direction. A region between adjacent conductive regions becomes a non-conductive region insulated from the conductive region. Each of the conductive regions is connected to a circuit that detects a change in capacitance formed in the conductive region by a change in current. When a human finger or the like approaches the conductive region, the capacitance changes. Based on the detection of the change in capacitance, the contact position of a human finger or the like is determined.

透明導電性積層体10は、波長400nmにおける光線透過率が60%以上であり、かつ、波長365nmにおける光線透過率が20%以下であることが好ましい。光線透過率が上記の範囲であると、紫外線によってレジストが露光されるときに、一方のレジストに吸収されなかった光が他方のレジストに達することが的確に抑えられる。また、こうした効果を高めるためには、樹脂層12a,12bの波長400nmにおける光線透過率が80%以上であり、かつ、波長365nmにおける光線透過率が20%以下であることが好ましい。   The transparent conductive laminate 10 preferably has a light transmittance of 60% or more at a wavelength of 400 nm and a light transmittance of 20% or less at a wavelength of 365 nm. When the light transmittance is in the above range, when the resist is exposed to ultraviolet rays, the light that has not been absorbed by one resist can be accurately suppressed from reaching the other resist. In order to enhance such effects, it is preferable that the light transmittance at a wavelength of 400 nm of the resin layers 12a and 12b is 80% or more and the light transmittance at a wavelength of 365 nm is 20% or less.

また、透明導電性積層体10の積層方向において、透明電極層13aの導電領域と透明電極層13bの導電領域とが重なる部分と、透明電極層13aの非導電領域と透明電極層13bの非導電領域とが重なる部分との全光線透過率の差は、1.5%以下であり、かつ、透過色相b*差は、2.0以下であることが好ましい。全光線透過率、および、透過色相差が上記の範囲内であれば、透明電極層13aと透明電極層13bとが互いに異なるパターンに形成された場合でも、パターン形状が目立たなくなるため、タッチパネルにおける視認性が向上する。   Further, in the stacking direction of the transparent conductive laminate 10, a portion where the conductive region of the transparent electrode layer 13a and the conductive region of the transparent electrode layer 13b overlap, a non-conductive region of the transparent electrode layer 13a, and a non-conductive layer of the transparent electrode layer 13b. It is preferable that the difference in total light transmittance from the portion overlapping with the region is 1.5% or less, and the transmitted hue b * difference is 2.0 or less. If the total light transmittance and the transmitted hue difference are within the above ranges, the pattern shape becomes inconspicuous even when the transparent electrode layer 13a and the transparent electrode layer 13b are formed in different patterns. Improves.

また、透明導電性積層体10にて、150℃、30分間における熱収縮率は、0.5%以下であることが好ましい。熱収縮率が上記の範囲内であれば、透明電極層13a,13bの形成工程やレジストの乾燥工程において、これらに加えられる熱によって積層体が収縮することが抑えられる。その結果、透明電極層13aと透明電極層13bとのパターンの位置ずれが抑えられる。   In the transparent conductive laminate 10, the thermal shrinkage rate at 150 ° C. for 30 minutes is preferably 0.5% or less. When the thermal shrinkage rate is within the above range, the laminate is suppressed from shrinking due to heat applied to the transparent electrode layers 13a and 13b and the resist drying step. As a result, pattern displacement between the transparent electrode layer 13a and the transparent electrode layer 13b is suppressed.

図2に示されるように、基板11の表面側の透明電極層13aには、接着層を介してガラス等からなるカバー層30等が積層されて、タッチパネル31が構成される。カバー層30の表面が、人の指等の接触面となる。さらに、基板11の裏面側の透明電極層13bには、液晶パネル等の表示パネル32が積層されて、タッチパネル31と表示パネル32とから表示装置33が構成される。   As shown in FIG. 2, a cover layer 30 made of glass or the like is laminated on the transparent electrode layer 13 a on the surface side of the substrate 11 through an adhesive layer to constitute a touch panel 31. The surface of the cover layer 30 becomes a contact surface such as a human finger. Further, a display panel 32 such as a liquid crystal panel is laminated on the transparent electrode layer 13 b on the back side of the substrate 11, and a display device 33 is configured by the touch panel 31 and the display panel 32.

[透明導電性積層体の製造方法]
図3〜図8を参照して、透明導電性積層体の製造方法について説明する。
図3に示されるように、まず、基板11の表面に樹脂層12aが形成され、基板11の裏面に樹脂層12bが形成される。
[Method for producing transparent conductive laminate]
With reference to FIGS. 3-8, the manufacturing method of a transparent conductive laminated body is demonstrated.
As shown in FIG. 3, first, the resin layer 12 a is formed on the surface of the substrate 11, and the resin layer 12 b is formed on the back surface of the substrate 11.

樹脂層12a,12bは、主成分である樹脂等を溶剤に溶解させた塗工液が基板11に塗布された後に、硬化されることによって形成される。塗布方法としては、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、または、マイクログラビアコーター等の公知の塗布方法が用いられる。   The resin layers 12a and 12b are formed by applying a coating solution obtained by dissolving a resin or the like as a main component in a solvent to the substrate 11 and then curing it. As a coating method, a known coating method such as a die coater, curtain flow coater, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, knife coater, bar coater, spin coater, or micro gravure coater is used.

図4に示されるように、次に、基板11の表面側において、樹脂層12aの面上に透明導電層14aが形成され、基板11の裏面側において、樹脂層12bの面上に透明導電層14bが形成される。   As shown in FIG. 4, the transparent conductive layer 14 a is then formed on the surface of the resin layer 12 a on the surface side of the substrate 11, and the transparent conductive layer on the surface of the resin layer 12 b on the back surface side of the substrate 11. 14b is formed.

透明導電層14a,14bは、公知の成膜方法によって形成される。例えば、透明導電層14a,14bが酸化インジウムスズ(ITO)から形成される場合には、透明導電層14a,14bは、真空蒸着法、スパッタリング等の物理的気相析出法やCVD法等の化学的気相析出法等によって形成される。また、透明導電層14a,14bが繊維状の金属から形成される場合には、繊維状の金属が分散された溶液が公知の塗布法や印刷法によって基板11に塗布されることにより、透明導電層14a,14bが形成される。   The transparent conductive layers 14a and 14b are formed by a known film formation method. For example, when the transparent conductive layers 14a and 14b are formed of indium tin oxide (ITO), the transparent conductive layers 14a and 14b are formed by a chemical vapor deposition method such as a vacuum deposition method or a sputtering method, or a chemical method such as a CVD method. It is formed by a chemical vapor deposition method or the like. In the case where the transparent conductive layers 14a and 14b are formed of a fibrous metal, the solution in which the fibrous metal is dispersed is applied to the substrate 11 by a known coating method or printing method, so that the transparent conductive layer Layers 14a and 14b are formed.

なお、基板11の表面側において、樹脂層12aと透明導電層14aとが連続して形成された後に、基板11の裏面側において、樹脂層12bと透明導電層14bとが連続して形成されてもよい。要は、レジストが形成される前に、基板11の表面に、樹脂層12aと透明導電層14aとを備え、基板11の裏面に、樹脂層12bと透明導電層14bとを備える積層体が形成されればよい。   In addition, after the resin layer 12a and the transparent conductive layer 14a are continuously formed on the front surface side of the substrate 11, the resin layer 12b and the transparent conductive layer 14b are continuously formed on the back surface side of the substrate 11. Also good. In short, before the resist is formed, a laminate including the resin layer 12a and the transparent conductive layer 14a on the surface of the substrate 11 and the resin layer 12b and the transparent conductive layer 14b on the back surface of the substrate 11 is formed. It only has to be done.

図5に示されるように、次に、基板11の表面側において、透明導電層14aの面上にレジスト15aが形成され、基板11の裏面側において、透明導電層14bの面上にレジスト15bが形成される。   Next, as shown in FIG. 5, a resist 15 a is formed on the surface of the transparent conductive layer 14 a on the front surface side of the substrate 11, and a resist 15 b is formed on the surface of the transparent conductive layer 14 b on the back surface side of the substrate 11. It is formed.

レジスト15a,15bとしては、ネガ型のレジストを用いてもよいし、ポジ型のレジストを用いてもよい。レジスト15a,15bには、公知の材料が用いられ、レジスト15a,15bは、公知の方法によって形成される。   As the resists 15a and 15b, negative resists or positive resists may be used. A known material is used for the resists 15a and 15b, and the resists 15a and 15b are formed by a known method.

図6に示されるように、次に、レジスト15a,15bに光を照射する2つの光源18a,18bの間に、レジスト15a,15bが形成された積層体が配置される。光源18a,18bは、紫外領域の波長の光と可視領域の波長の光とからなる光を発する。基板11の表面側においてレジスト15aと光源18aとの間には、レジスト15aに近い方から、透明電極層13aのパターンに応じたパターンを有するマスク16aと、可視領域の波長の光を遮断する光学フィルター17aとが、この順に配置される。基板11の裏面側において、レジスト15bと光源18bとの間には、レジスト15bに近い方から、透明電極層13bのパターンに応じたパターンを有するマスク16bと、可視領域の波長の光を遮断する光学フィルター17bとが、この順に配置される。   As shown in FIG. 6, next, a stacked body in which the resists 15a and 15b are formed is disposed between the two light sources 18a and 18b that irradiate the resists 15a and 15b with light. The light sources 18a and 18b emit light composed of light having a wavelength in the ultraviolet region and light having a wavelength in the visible region. On the surface side of the substrate 11, between the resist 15a and the light source 18a, a mask 16a having a pattern corresponding to the pattern of the transparent electrode layer 13a from the side closer to the resist 15a, and an optical that blocks light having a wavelength in the visible region. The filter 17a is arranged in this order. On the back side of the substrate 11, between the resist 15b and the light source 18b, the mask 16b having a pattern corresponding to the pattern of the transparent electrode layer 13b and the light having a wavelength in the visible region are blocked from the side closer to the resist 15b. The optical filter 17b is arranged in this order.

そして、光源18aからレジスト15aに対して光が照射されてレジスト15aが露光されるとともに、光源18bからレジスト15bに対して光が照射されてレジスト15bが露光される。レジスト15aの露光とレジスト15bの露光とは、同時に行われる。あるいは、レジスト15aの露光と、レジスト15bの露光とは、レジスト15aの現像前、かつ、レジスト15bの現像前であれば、各別に行われてもよい。このとき、光学フィルター17a,17bによって可視領域の波長の光が遮断されるため、レジスト15a,15bは、光源18a,18bから発せられた光のうちの紫外領域の波長の光によって露光される。   Then, the resist 15a is exposed to light from the light source 18a to expose the resist 15a, and the resist 15b is exposed to light from the light source 18b to the resist 15b. The exposure of the resist 15a and the exposure of the resist 15b are performed simultaneously. Alternatively, the exposure of the resist 15a and the exposure of the resist 15b may be performed separately before the development of the resist 15a and before the development of the resist 15b. At this time, since light having a wavelength in the visible region is blocked by the optical filters 17a and 17b, the resists 15a and 15b are exposed to light having a wavelength in the ultraviolet region among the light emitted from the light sources 18a and 18b.

ここで、樹脂層12a,12bは紫外線を吸収する機能を有しているため、光源18aから光学フィルター17aを介してレジスト15aに照射された光のうち、レジスト15aに吸収されなかった光は、樹脂層12a,12bに吸収される。また、光源18bから光学フィルター17bを介してレジスト15bに照射された光のうち、レジスト15bに吸収されなかった光は、樹脂層12a,12bに吸収される。したがって、一方のレジストに照射された光が積層体を透過して他方のレジストを感光させることが抑えられる。   Here, since the resin layers 12a and 12b have a function of absorbing ultraviolet rays, of the light irradiated to the resist 15a from the light source 18a through the optical filter 17a, the light not absorbed by the resist 15a is It is absorbed by the resin layers 12a and 12b. Of the light irradiated to the resist 15b from the light source 18b through the optical filter 17b, the light not absorbed by the resist 15b is absorbed by the resin layers 12a and 12b. Therefore, it is possible to suppress the light applied to one resist from being transmitted through the laminate and exposing the other resist.

また、光学フィルター17a,17bによって遮断される光の波長と、樹脂層12a,12bが吸収する光の波長とが調整されることによって、露光光と樹脂層12a,12bが吸収する光との波長が合わせられるため、レジスト15a,15bの露光と不要な露光光の吸収とが的確に行われる。   In addition, the wavelength of the light blocked by the optical filters 17a and 17b and the wavelength of the light absorbed by the resin layers 12a and 12b are adjusted to adjust the wavelength of the exposure light and the light absorbed by the resin layers 12a and 12b. Therefore, exposure of the resists 15a and 15b and absorption of unnecessary exposure light are performed accurately.

図7に示されるように、次に、レジスト15a,15bがネガ型の場合には、レジスト15a,15bの露光によって感光していない部分が現像液によって除去される。あるいは、レジスト15a,15bがポジ型の場合には、レジスト15a,15bの露光によって感光した部分が現像液によって除去される。これにより、レジスト15a,15bに、マスク16a,16bに応じたパターンが形成される。すなわち、レジスト15a,15bに、透明電極層13a,13bのパターンとして設定されたパターンが形成される。   Next, as shown in FIG. 7, when the resists 15a and 15b are of the negative type, the unexposed portions by the exposure of the resists 15a and 15b are removed by the developer. Alternatively, in the case where the resists 15a and 15b are positive, the portions exposed by the exposure of the resists 15a and 15b are removed by the developer. Thereby, patterns corresponding to the masks 16a and 16b are formed on the resists 15a and 15b. That is, a pattern set as a pattern of the transparent electrode layers 13a and 13b is formed on the resists 15a and 15b.

図8に示されるように、次に、レジスト15aのパターンに応じて、透明導電層14aの露出部分がエッチングされ、レジスト15bのパターンに応じて、透明導電層14bの露出部分がエッチングされる。エッチング方法は、公知の方法が用いられる。これにより、透明導電層14aがパターニングされて透明電極層13aが形成され、透明導電層14bがパターニングされて透明電極層13bが形成される。透明導電層14a,14bの残存部分が、透明電極層13a,13bにおける導電領域となり、透明導電層14a,14bの除去部分が、透明電極層13a,13bにおける非導電領域となる。そして、レジスト15a,15bが除去されることにより、透明導電性積層体10が得られる。   As shown in FIG. 8, the exposed portion of the transparent conductive layer 14a is then etched according to the pattern of the resist 15a, and the exposed portion of the transparent conductive layer 14b is etched according to the pattern of the resist 15b. A known method is used as the etching method. Thereby, the transparent conductive layer 14a is patterned to form the transparent electrode layer 13a, and the transparent conductive layer 14b is patterned to form the transparent electrode layer 13b. The remaining portions of the transparent conductive layers 14a and 14b become conductive regions in the transparent electrode layers 13a and 13b, and the removed portions of the transparent conductive layers 14a and 14b become non-conductive regions in the transparent electrode layers 13a and 13b. Then, the transparent conductive laminate 10 is obtained by removing the resists 15a and 15b.

なお、上記の各工程は、ロール・ツー・ロール方式によって行われることが好ましい。これによれば、透明導電性積層体を効率よく製造することができるため、透明導電性積層体10の製造にかかる時間が短縮される。   In addition, it is preferable that each said process is performed by a roll-to-roll system. According to this, since a transparent conductive laminated body can be manufactured efficiently, the time concerning manufacture of the transparent conductive laminated body 10 is shortened.

なお、図9に示されるように、樹脂層12a,12bは、いずれか一方が割愛されてもよい。図9は、樹脂層12bが割愛された透明導電性積層体20を示す。要は、樹脂層は、基板11と透明電極層13aとの間、および、基板11と透明電極層13bとの間の少なくとも一方に設けられていればよい。また、透明導電性積層体10は、基板11と透明電極層13a,13bとの間に、他の層を備えていてもよい。他の層としては、例えば、透明導電性積層体10における可視光の透過特性を調整するための層等が挙げられる。   In addition, as FIG. 9 shows, either one of the resin layers 12a and 12b may be omitted. FIG. 9 shows the transparent conductive laminate 20 from which the resin layer 12b is omitted. In short, the resin layer may be provided between at least one of the substrate 11 and the transparent electrode layer 13a and between the substrate 11 and the transparent electrode layer 13b. Moreover, the transparent conductive laminated body 10 may be provided with another layer between the substrate 11 and the transparent electrode layers 13a and 13b. Examples of the other layer include a layer for adjusting visible light transmission characteristics in the transparent conductive laminate 10.

また、図10に示されるように、基板11が複数の層を有していてもよい。図10に示される透明導電性積層体21では、基板11が2つの副基板11a,11bと、副基板11aと副基板11bとを貼り合わせる粘着層22とから構成される。粘着層22に用いられる樹脂としては、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、または、ゴム系樹脂等が挙げられる。粘着層22には、クッション性や透明性に優れた樹脂を用いることが好ましい。   Further, as shown in FIG. 10, the substrate 11 may have a plurality of layers. In the transparent conductive laminate 21 shown in FIG. 10, the substrate 11 includes two sub-substrates 11a and 11b and an adhesive layer 22 that bonds the sub-substrate 11a and the sub-substrate 11b together. Examples of the resin used for the adhesive layer 22 include an acrylic resin, a silicone resin, or a rubber resin. For the adhesive layer 22, it is preferable to use a resin excellent in cushioning properties and transparency.

こうした透明導電性積層体の製造方法では、副基板11aの表面に樹脂層12aと透明導電層14aとが積層され、副基板11bの表面に樹脂層12bと透明導電層14bとが積層される。そして、各構成部材が積層された副基板11aの裏面と副基板11bの裏面とが粘着層22によって貼り合わせられる。以後、先の図5〜図8に示される工程と同様の工程を経て透明導電性積層体21が製造される。   In such a method for producing a transparent conductive laminate, the resin layer 12a and the transparent conductive layer 14a are laminated on the surface of the sub-substrate 11a, and the resin layer 12b and the transparent conductive layer 14b are laminated on the surface of the sub-substrate 11b. And the back surface of the sub-board | substrate 11a with which each structural member was laminated | stacked, and the back surface of the sub-board | substrate 11b are bonded together by the adhesion layer 22. FIG. Thereafter, the transparent conductive laminate 21 is manufactured through the same steps as those shown in FIGS.

(実施例)
上述した透明性導電性積層体が有する特性について、以下に挙げる具体的な実施例、および、比較例を用いて説明する。
(Example)
The characteristic which the transparent conductive laminated body mentioned above has is demonstrated using the specific Example given below and a comparative example.

<実施例1>
アクリル系モノマーとしてペンタエリスリトールテトラアクリレートを用い、アクリル酸ビニルエステルモノマーとしてラウリルアクリレートを用い、紫外線吸収剤として2−(2’−ヒドロキシ−5’−メタクリルオキシエチルフェニル)2H−ベンゾトリアゾールを用いた。そして、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とを、重合開始剤として2−2’−アゾビスイソブチロニトリルを用いるラジカル重合反応によって共重合させて、平均分子量が約1000である共重合体を得た。次いで、溶剤としてメチルイソブチルケトンを用い、アクリル系モノマー、共重合体、および、溶剤の配合比が、40重量%:20重量%:40重量%となる条件でこれらを攪拌し、樹脂層を形成するための塗工液を得た。
<Example 1>
Pentaerythritol tetraacrylate was used as the acrylic monomer, lauryl acrylate was used as the vinyl acrylate monomer, and 2- (2′-hydroxy-5′-methacryloxyethylphenyl) 2H-benzotriazole was used as the ultraviolet absorber. A copolymer having an average molecular weight of about 1000 is obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber by a radical polymerization reaction using 2-2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator. Got. Next, using methyl isobutyl ketone as a solvent, the acrylic monomer, the copolymer, and the solvent are mixed at a mixing ratio of 40% by weight: 20% by weight: 40% by weight to form a resin layer. A coating solution was obtained.

基材として厚さが125μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、樹脂層を形成するための塗工液を基材の表面にマイクログラビア法を用いて塗布した。そして、樹脂層を形成するための塗工液からなる塗膜を80度の窒素雰囲気下で2分間乾燥して、厚さが5μmの樹脂層を、実施例1の樹脂層として得た。   A polyethylene terephthalate film having a thickness of 125 μm was used as a substrate, and a coating liquid for forming a resin layer was applied to the surface of the substrate using a microgravure method. And the coating film which consists of a coating liquid for forming a resin layer was dried for 2 minutes in 80 degree nitrogen atmosphere, and the resin layer of thickness 5 micrometers was obtained as a resin layer of Example 1. FIG.

次いで、酸化インジウムスズ(ITO)からなる厚さが20nmの透明導電層を、スパッタリング法を用いて樹脂層の上に形成した。そして、透明導電層をパターニングすることによって、実施例1の透明導電性積層体を得た。   Next, a 20 nm thick transparent conductive layer made of indium tin oxide (ITO) was formed on the resin layer by a sputtering method. And the transparent conductive laminated body of Example 1 was obtained by patterning a transparent conductive layer.

<製造条件>
アクリル系モノマー :ペンタエリスリトールテトラアクリレート(ライトアクリレートPE−4A:共栄社化学)
アクリル酸ビニルエステルモノマー :ラウリルアクリレート(ライトアクリレートL−A:共栄社化学)
紫外線吸収剤 :2−(2’−ヒドロキシ−5’−メタクリルオキシエチルフェニル)2H−ベンゾトリアゾール(DAINSORB T−31:大和化成)
溶剤 :メチルイソブチルケトン(和光純薬)
共重合体の平均分子量 :約1000
アクリル系モノマー、共重合体、溶剤の配合比:[アクリル系モノマー:共重合体:溶剤]=[40重量%:20重量%:40重量%]
樹脂層の形成方法 :マイクログラビア
樹脂層の膜厚 :5μm
塗膜の乾燥温度 :80度
基板材料 :ポリエチレンテレフタレート
基板厚さ :125μm
透明導電層の形成材料 :酸化インジウムスズ(ITO)
透明導電層の形成方法 :スパッタリング
透明導電層の膜厚 :20nm
<実施例2>
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約5000とし、それ以外の条件を実施例1と同じくして実施例2の樹脂層、および、実施例2の透明導電性積層体を得た。
<Production conditions>
Acrylic monomer: Pentaerythritol tetraacrylate (Light acrylate PE-4A: Kyoeisha Chemical)
Acrylic acid vinyl ester monomer: Lauryl acrylate (Light acrylate LA: Kyoeisha Chemical)
Ultraviolet absorber: 2- (2′-hydroxy-5′-methacryloxyethylphenyl) 2H-benzotriazole (DAINSORB T-31: Daiwa Kasei)
Solvent: Methyl isobutyl ketone (Wako Pure Chemical Industries)
Average molecular weight of copolymer: about 1000
Mixing ratio of acrylic monomer, copolymer and solvent: [acrylic monomer: copolymer: solvent] = [40 wt%: 20 wt%: 40 wt%]
Resin layer formation method: Microgravure Resin layer thickness: 5 μm
Coating film drying temperature: 80 degrees Substrate material: Polyethylene terephthalate Substrate thickness: 125 μm
Material for forming transparent conductive layer: Indium tin oxide (ITO)
Formation method of transparent conductive layer: Sputtering Transparent conductive layer thickness: 20 nm
<Example 2>
The average molecular weight of the copolymer contained in the coating solution for forming the resin layer is about 5000, and the other conditions are the same as in Example 1, and the resin layer of Example 2 and the transparent of Example 2 are used. A conductive laminate was obtained.

<実施例3>
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約1万とし、それ以外の条件を実施例1と同じくして実施例3の樹脂層、および、実施例3の透明導電性積層体を得た。
<Example 3>
The average molecular weight of the copolymer contained in the coating liquid for forming the resin layer is about 10,000, and the other conditions are the same as in Example 1, and the resin layer of Example 3 and Example 3 A transparent conductive laminate was obtained.

<実施例4>
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約5万とし、それ以外の条件を実施例1と同じくして実施例4の樹脂層、および、実施例4の透明導電性積層体を得た。
<Example 4>
The average molecular weight of the copolymer contained in the coating liquid for forming the resin layer is about 50,000, and the other conditions are the same as in Example 1, and the resin layer of Example 4 and Example 4 A transparent conductive laminate was obtained.

<実施例5>
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約30万とし、それ以外の条件を実施例1と同じくして実施例5の樹脂層、および、実施例5の透明導電性積層体を得た。
<Example 5>
The average molecular weight of the copolymer contained in the coating solution for forming the resin layer is about 300,000, and the other conditions are the same as in Example 1, and the resin layer of Example 5 and Example 5 A transparent conductive laminate was obtained.

<実施例6>
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約500とし、それ以外の条件を実施例1と同じくして実施例6の樹脂層、および、実施例6の透明導電性積層体を得た。
<Example 6>
The average molecular weight of the copolymer contained in the coating liquid for forming the resin layer is about 500, and the other conditions are the same as in Example 1 except that the resin layer of Example 6 and the transparent of Example 6 are transparent. A conductive laminate was obtained.

<比較例1>
樹脂層を形成するための塗工液に含まれる共重合体の平均分子量を約50万とし、それ以外の条件を実施例1と同じくして比較例1の樹脂層、および、比較例1の透明導電性積層体を得た。
<Comparative Example 1>
The average molecular weight of the copolymer contained in the coating liquid for forming the resin layer is about 500,000, and the other conditions are the same as in Example 1, and the resin layer of Comparative Example 1 and Comparative Example 1 A transparent conductive laminate was obtained.

<比較例2>
アクリル酸ビニルエステルモノマーに代わり、エチレングリコールジグリシジルエーテルと紫外線吸収剤とを、重合開始剤として2−2’−アゾビスイソブチロニトリルを用いるラジカル重合反応によって共重合させて、平均分子量が約10000である比較例2の共重合体を得た。次いで、溶剤としてメチルイソブチルケトンを用い、アクリル系モノマー、比較例2の共重合体、および、溶剤の配合比が、40重量%:20重量%:40重量%となる条件でこれらを攪拌し、比較例2の樹脂層を形成するための塗工液を得た。そして、塗工液以外の条件を実施例1と同じくして比較例2の樹脂層、および、比較例2の透明導電性積層体を得た。
<Comparative Example 2>
Instead of the vinyl acrylate monomer, ethylene glycol diglycidyl ether and an ultraviolet absorber are copolymerized by a radical polymerization reaction using 2-2'-azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator to obtain an average molecular weight of about The copolymer of Comparative Example 2 was 10,000. Next, using methyl isobutyl ketone as the solvent, the acrylic monomer, the copolymer of Comparative Example 2, and the mixing ratio of the solvent were stirred under the conditions of 40 wt%: 20 wt%: 40 wt%, A coating solution for forming the resin layer of Comparative Example 2 was obtained. Then, the resin layer of Comparative Example 2 and the transparent conductive laminate of Comparative Example 2 were obtained in the same manner as in Example 1 except for the coating solution.

<評価方法>
実施例1から実施例6の樹脂層、および、比較例1、比較例2の樹脂層の各々に対し、写像性測定器(日本電色工業社製、NDH−2000)を用い、JIS−K7105−1981に準拠して、ヘイズ値を測定した。この際に、常温常圧(23℃1気圧)の雰囲気におけるヘイズと、150℃にて1時間加熱した後のヘイズとを測定した。また、常温常圧の雰囲気におけるヘイズをH1とし、加熱処理後のヘイズをH2として、下記式1に従ってヘイズ上昇値(ΔHaze)を算出した。そして、ヘイズ上昇値が0.1%以下である水準は、加熱処理後にヘイズの増加がなかった水準であると判定し、ヘイズ上昇値が0.1%を越える水準は、加熱処理後にヘイズが増加した水準であると判定した。
<Evaluation method>
For each of the resin layers of Example 1 to Example 6 and the resin layers of Comparative Examples 1 and 2, using a image clarity measuring instrument (NDH-2000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), JIS-K7105 Based on -1981, the haze value was measured. Under the present circumstances, the haze in the atmosphere of normal temperature normal pressure (23 degreeC1 atmosphere) and the haze after heating at 150 degreeC for 1 hour were measured. Moreover, haze increase value ((DELTA) Haze) was computed according to following formula 1 by making haze in the atmosphere of normal temperature normal pressure into H1, and setting haze after heat processing to H2. Then, the level at which the haze increase value is 0.1% or less is determined to be a level at which no haze increases after the heat treatment, and the level at which the haze increase value exceeds 0.1% is determined by haze after the heat treatment. Judged to be an increased level.

ΔHaze=H2−H1
また、実施例1から実施例6の樹脂層の表面、および、比較例の樹脂層の表面に対し、つや消し黒色塗料を塗布した後、蛍光灯(三波長蛍光灯)直下にて樹脂層の表面を目視にて確認し、樹脂層の表面にスジ状の斑があるか否かを判定した。
ΔHaze = H2-H1
Also, after applying a matte black paint to the surface of the resin layer of Example 1 to Example 6 and the surface of the resin layer of the comparative example, the surface of the resin layer directly under the fluorescent lamp (three-wave fluorescent lamp) Was visually confirmed to determine whether or not there were streaky spots on the surface of the resin layer.

実施例1〜6、比較例1,2の透明導電性積層体を、上記の評価方法にて評価した結果を、表1に示す。   Table 1 shows the results of evaluating the transparent conductive laminates of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 by the above evaluation method.

Figure 2015052837
表1に示されるように、共重合体の平均分子量が30万を越える比較例1は、樹脂層の表面にスジの発生が確認された。また、紫外線吸収剤と共重合されるモノマーがエチレングリコールジグリシジルエーテルであって、共重合体の平均分子量が30万以下である比較例2においても、樹脂層の表面にスジの発生が確認された。
Figure 2015052837
As shown in Table 1, in Comparative Example 1 in which the average molecular weight of the copolymer exceeded 300,000, the generation of streaks on the surface of the resin layer was confirmed. Further, in Comparative Example 2 where the monomer copolymerized with the ultraviolet absorber is ethylene glycol diglycidyl ether and the average molecular weight of the copolymer is 300,000 or less, generation of streaks on the surface of the resin layer was confirmed. It was.

これに対して、共重合体の平均分子量が30万以下である実施例1〜6は、いずれもスジの発生が確認されなかった。したがって、紫外線吸収剤と共重合されるモノマーがアクリル酸ビニルエステルモノマーであって、共重合体の平均分子量が30万以下であれば、樹脂層の表面におけるスジの発生が抑えられることが示された。   On the other hand, in Examples 1 to 6 in which the average molecular weight of the copolymer was 300,000 or less, no generation of streaks was confirmed. Therefore, it is shown that when the monomer copolymerized with the UV absorber is a vinyl acrylate monomer and the average molecular weight of the copolymer is 300,000 or less, the generation of streaks on the surface of the resin layer can be suppressed. It was.

また、共重合体の平均分子量が1000よりも小さい実施例6は、加熱処理後にヘイズが上昇した。一方、共重合体の平均分子量が1000以上である実施例1〜5は、加熱処理後にヘイズの変化は確認されなかった。したがって、樹脂層に含まれる共重合体の平均分子量が1000以上であれば、ヘイズの上昇が抑えられることが示された。さらに、共重合体の平均分子量が5000以上である実施例2〜5は、いずれもヘイズ上昇値が0.05%以下であって、ヘイズの上昇の抑制が非常に良好であることが認められた。   Further, in Example 6 in which the average molecular weight of the copolymer was smaller than 1000, the haze increased after the heat treatment. On the other hand, in Examples 1 to 5, in which the average molecular weight of the copolymer was 1000 or more, no change in haze was confirmed after the heat treatment. Therefore, it was shown that if the average molecular weight of the copolymer contained in the resin layer is 1000 or more, an increase in haze can be suppressed. Further, in Examples 2 to 5 in which the average molecular weight of the copolymer is 5000 or more, it is recognized that the haze increase value is 0.05% or less, and the suppression of the haze increase is very good. It was.

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1)樹脂層12a,12bが、樹脂層12a,12bに紫外線を吸収する機能を付加するための添加剤として、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂を含む。そして、上記共重合した樹脂の平均分子量は、30万以下である。これによれば、共重合した樹脂のアクリル系モノマーに対する相溶性が向上する。その結果、樹脂層12a,12bの形成工程において、樹脂層12a,12bの表面にスジが発生することが抑えられる。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The resin layers 12a and 12b include a resin obtained by copolymerizing a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber as an additive for adding a function of absorbing ultraviolet rays to the resin layers 12a and 12b. The average molecular weight of the copolymerized resin is 300,000 or less. This improves the compatibility of the copolymerized resin with the acrylic monomer. As a result, generation of streaks on the surfaces of the resin layers 12a and 12b can be suppressed in the formation process of the resin layers 12a and 12b.

(2)上記共重合した樹脂の平均分子量が、1000以上であるため、ブリードアウトの発生が抑制されて、透明導電性積層体10におけるヘイズの上昇が抑えられる。したがって、透明導電性積層体10およびタッチパネル31の透明性の低下が抑えられる。   (2) Since the average molecular weight of the copolymerized resin is 1000 or more, occurrence of bleed out is suppressed, and an increase in haze in the transparent conductive laminate 10 is suppressed. Therefore, a decrease in transparency of the transparent conductive laminate 10 and the touch panel 31 is suppressed.

10,20,21…透明導電性積層体、11…基板、11a,11b…副基板、12a,12b…樹脂層、13a,13b…透明電極層、14a,14b…透明導電層、15a,15b…レジスト、16a,16b…マスク、17a,17b…光学フィルター、18a,18b…光源、22…粘着層、30…カバー層、31…タッチパネル、32…表示パネル、33…表示装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 20, 21 ... Transparent electroconductive laminated body, 11 ... Board | substrate, 11a, 11b ... Sub-board | substrate, 12a, 12b ... Resin layer, 13a, 13b ... Transparent electrode layer, 14a, 14b ... Transparent conductive layer, 15a, 15b ... Resist, 16a, 16b ... mask, 17a, 17b ... optical filter, 18a, 18b ... light source, 22 ... adhesive layer, 30 ... cover layer, 31 ... touch panel, 32 ... display panel, 33 ... display device.

Claims (5)

基板と、
第1の透明電極層と、
前記基板を挟んで前記第1の透明電極層と対向する第2の透明電極層と、
前記基板と前記第1の透明電極層との間、および、前記基板と前記第2の透明電極層との間の少なくとも一方に設けられ、紫外線を吸収する機能を有する樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、アクリル系モノマーと、アクリル酸ビニルエステルモノマーと紫外線吸収剤とが共重合した樹脂とを含み、
前記共重合した樹脂の平均分子量は、30万以下である
透明導電性積層体。
A substrate,
A first transparent electrode layer;
A second transparent electrode layer facing the first transparent electrode layer across the substrate;
A resin layer provided between at least one of the substrate and the first transparent electrode layer and between the substrate and the second transparent electrode layer and having a function of absorbing ultraviolet rays;
The resin layer includes an acrylic monomer, a resin obtained by copolymerization of a vinyl acrylate monomer and an ultraviolet absorber,
The copolymerized resin has an average molecular weight of 300,000 or less.
前記共重合した樹脂の平均分子量は、1000以上である
請求項1に記載の透明導電性積層体。
The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the copolymerized resin has an average molecular weight of 1000 or more.
前記共重合した樹脂の平均分子量は、5000以上である
請求項1または2に記載の透明導電性積層体。
The transparent conductive laminate according to claim 1 or 2, wherein the copolymerized resin has an average molecular weight of 5000 or more.
前記アクリル系モノマーは、アクリル酸ビニルエステルモノマーである
請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電性積層体。
The transparent conductive laminate according to claim 1, wherein the acrylic monomer is a vinyl acrylate monomer.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電性積層体を備えるタッチパネル。   A touch panel provided with the transparent conductive laminated body of any one of Claims 1-4.
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