JP2015052167A - メタルマスクとメタルマスク部材 - Google Patents
メタルマスクとメタルマスク部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015052167A JP2015052167A JP2014213282A JP2014213282A JP2015052167A JP 2015052167 A JP2015052167 A JP 2015052167A JP 2014213282 A JP2014213282 A JP 2014213282A JP 2014213282 A JP2014213282 A JP 2014213282A JP 2015052167 A JP2015052167 A JP 2015052167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- metal mask
- longitudinal direction
- organic
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 131
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 28
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 17
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】 張力をかけて枠体に貼り付けた際に、各開口の長手方向の長さを長くして、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できる擬似スリットタイプのメタルマスクを提供する。
【解決手段】 スリット状の開口１１に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部１２を所定のピッチＰ１で設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、所定の決められたピッチで配列しており、各開口配列部の各繋ぎ部は、いずれも、１開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線群は、前記所定の決められたピッチの半分のピッチである。
【選択図】 図１
【解決手段】 スリット状の開口１１に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部１２を所定のピッチＰ１で設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、所定の決められたピッチで配列しており、各開口配列部の各繋ぎ部は、いずれも、１開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線群は、前記所定の決められたピッチの半分のピッチである。
【選択図】 図１
Description
本発明は、張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けたメタルマスクと、該メタルマスクを張力をかけて枠体に固定したマスク部材に関する。
近年、電流の注入によって発光する有機化合物材料のエレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという）を利用して、かかる有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子の複数を配置した有機ＥＬディスプレイパネルが、携帯端末やノートパソコンの表示部として用いられるようになってきた。
有機化合物材料を発光体とする有機ＥＬ素子は、液晶素子に比べ視野角が広く、コントラストも良く、視認性に優れており、バックライトが不要なため、薄型、軽量化が実現でき、消費電力の面でも有利で、応答性も速い。
そして、すべて固体であるため振動に強く、使用温度範囲も広いなどの特徴があり、表示素子として注目されている。
有機ＥＬ素子の構造は、図４に示すように、透明基板３１０上に、陽極（ＩＴＯ）３２０と、ホール輸送層３３０、発光層３４０、電子輸送層３５０からなる有機層と、陰極３６０とを、この順にして層構成されている。
尚、図４中、３４１、３４２、３４３は、それぞれ、Ｒ（赤色）発光層、Ｇ（緑色）発光層、Ｂ（青色）発光層である。
有機化合物材料を発光体とする有機ＥＬ素子は、液晶素子に比べ視野角が広く、コントラストも良く、視認性に優れており、バックライトが不要なため、薄型、軽量化が実現でき、消費電力の面でも有利で、応答性も速い。
そして、すべて固体であるため振動に強く、使用温度範囲も広いなどの特徴があり、表示素子として注目されている。
有機ＥＬ素子の構造は、図４に示すように、透明基板３１０上に、陽極（ＩＴＯ）３２０と、ホール輸送層３３０、発光層３４０、電子輸送層３５０からなる有機層と、陰極３６０とを、この順にして層構成されている。
尚、図４中、３４１、３４２、３４３は、それぞれ、Ｒ（赤色）発光層、Ｇ（緑色）発光層、Ｂ（青色）発光層である。
有機ＥＬ素子の種類は、有機層（図４の３３０、３４０、３５０）が高分子タイプと低分子タイプがあり、素子の駆動方式にはパッシブタイプとアクティブタイプがあるが、低分子有機層およびパッシブ駆動タイプの陰極の形成には真空蒸着が必要となり、有機ＥＬ素子の低分子有機層及び陰極の形成に、金属マスク（以下、メタルマスクとも言う）を用いて真空蒸着を行ないパターニングする方法も採られている。
尚、一般に、通常薄膜のパターニングに用いられるフォトリソグラフィ法を用い有機ＥＬ素子の陰極や有機ＥＬ媒体層をマイクロパターニングすることは、電荷注入層や発光層に用いられる有機ＥＬ媒体の耐熱性（一般に１００℃以下）、耐溶剤性、耐湿性の低さのため困難である。
フォトレジスト中の溶剤の素子への侵入や、フォトレジストベーク中の高温雰囲気や、フォトレジスト現像液またはエッチング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラズマによるダメージ等の原因により有機ＥＬ素子特性が劣化する問題が生じる。
尚、一般に、通常薄膜のパターニングに用いられるフォトリソグラフィ法を用い有機ＥＬ素子の陰極や有機ＥＬ媒体層をマイクロパターニングすることは、電荷注入層や発光層に用いられる有機ＥＬ媒体の耐熱性（一般に１００℃以下）、耐溶剤性、耐湿性の低さのため困難である。
フォトレジスト中の溶剤の素子への侵入や、フォトレジストベーク中の高温雰囲気や、フォトレジスト現像液またはエッチング液の素子への浸入や、ドライエッチング時のプラズマによるダメージ等の原因により有機ＥＬ素子特性が劣化する問題が生じる。
従来、有機ＥＬ素子の形成において、上記金属マスク（以下、メタルマスクとも言う）を用いて真空蒸着を行ないパターニングする方法は、例えば、図５（ｂ）に示すように、枠体３９０に、単層の金属薄板をエッチング加工して作製したメタルマスク部３８０を貼り付けた状態で、図５（ａ）のように、所定の箇所をメタルマスク部３８０にてマスキングして、陰極３６０の蒸着パターニングが行われていた。
尚、加工精度上から、メタルマスクの板厚は薄い方が好ましく、通常、３０μｍ〜１５０μｍの金属薄板が加工用素材として用られていた。
図５中、３１０は透明基板、３２０は陽極（ＩＴＯ）、３３０はホール輸送層、３４０は発光層、３５０は電子輸送層、３６０は陰極、３８０はメタルマスク部、３８１はスリット部（貫通孔部とも言う）、３８２は面付け単位領域、３９０は枠体である。
効率化のため、図５（ｂ）に示すように多面付けしてパターニングして、あるいは、面付けしないでも、蒸着パターン領域が大サイズとなる場合がある。
尚、加工精度上から、メタルマスクの板厚は薄い方が好ましく、通常、３０μｍ〜１５０μｍの金属薄板が加工用素材として用られていた。
図５中、３１０は透明基板、３２０は陽極（ＩＴＯ）、３３０はホール輸送層、３４０は発光層、３５０は電子輸送層、３６０は陰極、３８０はメタルマスク部、３８１はスリット部（貫通孔部とも言う）、３８２は面付け単位領域、３９０は枠体である。
効率化のため、図５（ｂ）に示すように多面付けしてパターニングして、あるいは、面付けしないでも、蒸着パターン領域が大サイズとなる場合がある。
このようなメタルマスクには、開口の形状から大きくは、スロットタイプ、ドットタイプ、スリットタイプの３種類のタイプに分けられており、それぞれ、成膜形状をスロット状、ドット状、スリット状に形成するものであります。
しかし、スリットタイプのメタルマスクにおいては、例えば、被処理基板のサイズが３００ｍｍ×４００ｍｍ以上のものを対象として、スリット幅５０μｍ〜１５０μｍ、ピッチ幅１５０μｍ〜３００μｍ程度のスリットパターンの作製を、図４に示すような、メタルマスク部３８０を枠体（フレームあるいは外枠とも言う）３９０に貼り付け固定したメタルマスク部材を用いて、蒸着パターニングで行なう場合には、メタルマスク部材のメタルマスク部３８０の中央部が弛み、これに起因して蒸着パターニングするスリット部３８１の精度を所望の精度内に維持することができない。
また、弛みをとるため、外周を引っ張って外側の枠体に貼り付けた場合には、スリット部３８１がよれ（歪とも言う）、その精度を維持できない。
例えば、従来、フォトエッチングにて製造された厚さ０．０４ｍｍの３６Ｉｎｖａｒ（３６％Ｎｉ、６４％Ｆｅ）製のエッチングマスクのスリットの開口幅（スリット幅とも言う）０．０７０ｍｍ、ピッチ０．２００ｍｍとした場合、通常の張力（２ｋｇｆ／ｍｍ2程度）をかけてから枠体（フレーム）に溶接して固定すると、スリット間の金属部（以下、テープないしテープ部とも言う）の幅のバラツキは３σで０．００３ｍｍ程度だが、スリット幅のバラツキは３σで０．００６ｍｍ程度になる。
強く張力（３．５ｋｇｆ／ｍｍ2程度）をかけた場合は、テープ幅のバラツキは３σで０．００３ｍｍ程度だが、スリット幅のバラツキは３σで０．００４ｍｍ程度になり、張力を強くすることにより、スリット幅のバラツキは小さくなるが、強く張力（３．５ｋｇｆ／ｍｍ2程度）をかけた場合には、枠体の強度を上げる為に、全体が重くなってしまう。
しかし、スリットタイプのメタルマスクにおいては、例えば、被処理基板のサイズが３００ｍｍ×４００ｍｍ以上のものを対象として、スリット幅５０μｍ〜１５０μｍ、ピッチ幅１５０μｍ〜３００μｍ程度のスリットパターンの作製を、図４に示すような、メタルマスク部３８０を枠体（フレームあるいは外枠とも言う）３９０に貼り付け固定したメタルマスク部材を用いて、蒸着パターニングで行なう場合には、メタルマスク部材のメタルマスク部３８０の中央部が弛み、これに起因して蒸着パターニングするスリット部３８１の精度を所望の精度内に維持することができない。
また、弛みをとるため、外周を引っ張って外側の枠体に貼り付けた場合には、スリット部３８１がよれ（歪とも言う）、その精度を維持できない。
例えば、従来、フォトエッチングにて製造された厚さ０．０４ｍｍの３６Ｉｎｖａｒ（３６％Ｎｉ、６４％Ｆｅ）製のエッチングマスクのスリットの開口幅（スリット幅とも言う）０．０７０ｍｍ、ピッチ０．２００ｍｍとした場合、通常の張力（２ｋｇｆ／ｍｍ2程度）をかけてから枠体（フレーム）に溶接して固定すると、スリット間の金属部（以下、テープないしテープ部とも言う）の幅のバラツキは３σで０．００３ｍｍ程度だが、スリット幅のバラツキは３σで０．００６ｍｍ程度になる。
強く張力（３．５ｋｇｆ／ｍｍ2程度）をかけた場合は、テープ幅のバラツキは３σで０．００３ｍｍ程度だが、スリット幅のバラツキは３σで０．００４ｍｍ程度になり、張力を強くすることにより、スリット幅のバラツキは小さくなるが、強く張力（３．５ｋｇｆ／ｍｍ2程度）をかけた場合には、枠体の強度を上げる為に、全体が重くなってしまう。
上記のように、従来、有機ＥＬ素子の形成に用いられるスリットタイプのメタルマスクにおいては、通常の張力でメタルマスクの外周を引っ張って枠体に貼り付けた場合には、テープ部がよれ、スリット幅のバラツキが大きくなり、また、枠体を強固にしてメタルマスクを強く引っ張って枠体に張った場合には、テープ部のよれは改善され、スリット幅のバラツキは小さくなるが、枠体自体を通常の場合と比べて強固としなければならず、枠体が重くなってしまうと言う問題があった。
本願発明は、これらの問題に対応するもので、配列させた開口配列部の各開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できるメタルマスクの提供しようとするものです。
特に、通常の張力（２ｋｇｆ／ｍｍ2 程度）をかけてから枠体に溶接して固定した場合において、開口の形状をスリットタイプにできるだけ近く、開口の長手方向の長さを長くして、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できる、擬似スリットタイプのメタルマスクを提供しようとするものです。
勿論、表示装置に用いられた際に画像の品質に影響する成膜形状をそこなわないことを前提としてである。
本願発明は、これらの問題に対応するもので、配列させた開口配列部の各開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できるメタルマスクの提供しようとするものです。
特に、通常の張力（２ｋｇｆ／ｍｍ2 程度）をかけてから枠体に溶接して固定した場合において、開口の形状をスリットタイプにできるだけ近く、開口の長手方向の長さを長くして、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できる、擬似スリットタイプのメタルマスクを提供しようとするものです。
勿論、表示装置に用いられた際に画像の品質に影響する成膜形状をそこなわないことを前提としてである。
本発明の請求項１に係る発明は、張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向のいずれかの部位を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスクである。
また、本発明の請求項２に係る発明は、張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向のいずれかの部位を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスクである。
また、本発明の請求項３に係る発明は、張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向の中間を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスクである。
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記張力をかける方向が、前記開口の長手方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のメタルマスクである。
尚、繋ぎ部は開口の長手方向において開口を分離する金属部分のことで、ここでの開口配列部とは、開口の長手方向に直線状に配列された全ての開口と繋ぎ部とを併せた部分を意味し、また、スリット状の開口とは、所定幅で直線状に開口された開口を意味している。
また、本発明の請求項２に係る発明は、張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向のいずれかの部位を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスクである。
また、本発明の請求項３に係る発明は、張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向の中間を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスクである。
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記張力をかける方向が、前記開口の長手方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のメタルマスクである。
尚、繋ぎ部は開口の長手方向において開口を分離する金属部分のことで、ここでの開口配列部とは、開口の長手方向に直線状に配列された全ての開口と繋ぎ部とを併せた部分を意味し、また、スリット状の開口とは、所定幅で直線状に開口された開口を意味している。
また、本発明の請求項５に係る発明は、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして、金属板に開口を設けたメタルマスクを、張力をかけて枠体に固定したメタルマスク部材で、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる有機ＥＬ素子の形成用の真空蒸着用のメタルマスク部材であって、前記メタルマスクとして、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のメタルマスクを用いていることを特徴とするメタルマスク部材である。
（作用）
本発明のメタルマスクは、このような構成にすることにより、配列させた開口配列部の各開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
即ち、配列させた開口配列部の開口の形状がスリットタイプにできるだけ近くなるようにして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
具体的には、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、各開口配列部の各繋ぎ部は、いずれも、１開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の前記直線の群である直線群は、前記繋ぎ部の所定のピッチの半分のピッチであることにより、これを達成している。
即ち、１開口配列部の隣接する繋ぎ部の間隔を広くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
特に、有ＥＬ素子の形成用である場合には、特に有効である。
本発明のメタルマスクは、このような構成にすることにより、配列させた開口配列部の各開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
即ち、配列させた開口配列部の開口の形状がスリットタイプにできるだけ近くなるようにして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
具体的には、金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、各開口配列部の各繋ぎ部は、いずれも、１開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の前記直線の群である直線群は、前記繋ぎ部の所定のピッチの半分のピッチであることにより、これを達成している。
即ち、１開口配列部の隣接する繋ぎ部の間隔を広くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
特に、有ＥＬ素子の形成用である場合には、特に有効である。
図１に示すメタルマスク１０においては、各開口配列部の隣接する繋ぎ部の間隔をＰ1 とした場合、図１に示すように、開口配列部１１Ａの開口１１の長手方向を直交する方向で、前記各開口配列部１１Ａの隣接する２つの繋ぎ部の中間位置を通る直線上に、両隣の開口配列部の繋ぎの位置があり、該中間位置の開口幅は両隣の繋ぎ部によっても固定されるため、各開口配列部１１Ａの開口１１の幅の固定は、該開口の長手方向の長さを決める繋ぎ部２つと該２つの繋ぎ部の中間位置の両隣の開口配列部の繋ぎ部２つの、計４箇所で固定されることとなり、開口配列部の各開口の幅の固定位置の間隔は、実質的に（Ｐ１／２）となる。
このように、開口配列部１１Ａの隣接する繋ぎ部１２間のピッチはＰ1 とした場合、開口配列部の開口の幅の固定位置の間隔は、実質的に（Ｐ１／２）となり、これにより、配列させた開口配列部の開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
このように、開口配列部１１Ａの隣接する繋ぎ部１２間のピッチはＰ1 とした場合、開口配列部の開口の幅の固定位置の間隔は、実質的に（Ｐ１／２）となり、これにより、配列させた開口配列部の開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑制でき、開口幅のバラツキを小さく抑制できるメタルマスクの提供を可能としている。
本発明のメタルマスク部材は、このような構成にすることにより、メタルマスクの開口配列部の各開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、開口幅のバラツキを抑制し易いメタルマスク部材の提供を可能としている。
有ＥＬ素子の形成用である場合には、特に有効である。
有ＥＬ素子の形成用である場合には、特に有効である。
本発明は、このように、枠体を用いてメタルマスクを展張する際に、配列させた開口配列部の各開口の長手方向の長さを長くして、張力をかけて枠体に貼り付けた際に、テープ部のよれを抑え、開口幅の歪みを抑制できるメタルマスクの提供を可能とした。
また、そのようなメタルマスクを用いた、開口幅のバラツキを抑制し易いメタルマスク部材の提供を可能とした。
また、そのようなメタルマスクを用いた、開口幅のバラツキを抑制し易いメタルマスク部材の提供を可能とした。
先ず、本発明のメタルマスクの実施形態例を、図１に基づいて説明する。
本例のメタルマスク１０は、図２（ａ）に示すように、張力をかけて枠体１１０に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板にエッチング加工により開口１１を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクである。
図１中、太点線矢印は、枠体に取り付ける際に、張力をかける方向を示しており、図１のＸ方向、Ｙ方向は、それぞれ、図２（ａ）でのＸ方向、Ｙ方向と同じ方向です。
開口配列部１１Ａは、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部１２を所定のピッチＰ1 で設けた開口形状で、テープ部（金属部とも言う）１２Ａ間に配され、所定のピッチ間隔で開口配列部１１Ａの開口１１の長手方向に直交する方向に配列されている。
尚、先にも述べましたが、繋ぎ部は開口の長手方向において開口を分離する金属部分のことで、ここでの開口配列部１１Ａとは、開口１１の長手方向に直線状に配列された全ての開口と繋ぎ部１２とを併せた部分を意味し、また、スリット状の開口とは、所定幅で直線状に開口された開口を意味している。
各開口配列部１１Ａの各繋ぎ部１２は、いずれも、１開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の前記直線の群である直線群は、前記所定の決められたピッチの半分のピッチで配されている。
各開口配列部については、それぞれ、隣接する開口配列部の長手方向の繋ぎ部配列に対して、開口配列部の長手方向で半ピッチ分ずれた状態で繋ぎ部が形成されている。
本例のメタルマスク１０は、図２（ａ）に示すように、張力をかけて枠体１１０に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板にエッチング加工により開口１１を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクである。
図１中、太点線矢印は、枠体に取り付ける際に、張力をかける方向を示しており、図１のＸ方向、Ｙ方向は、それぞれ、図２（ａ）でのＸ方向、Ｙ方向と同じ方向です。
開口配列部１１Ａは、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部１２を所定のピッチＰ1 で設けた開口形状で、テープ部（金属部とも言う）１２Ａ間に配され、所定のピッチ間隔で開口配列部１１Ａの開口１１の長手方向に直交する方向に配列されている。
尚、先にも述べましたが、繋ぎ部は開口の長手方向において開口を分離する金属部分のことで、ここでの開口配列部１１Ａとは、開口１１の長手方向に直線状に配列された全ての開口と繋ぎ部１２とを併せた部分を意味し、また、スリット状の開口とは、所定幅で直線状に開口された開口を意味している。
各開口配列部１１Ａの各繋ぎ部１２は、いずれも、１開口配列部おきに、開口配列部の長手方向に直交する方向の直線上に揃えて設けられ、且つ、全開口配列部の全繋ぎ部が配列される、開口配列部の長手方向に直交する方向の前記直線の群である直線群は、前記所定の決められたピッチの半分のピッチで配されている。
各開口配列部については、それぞれ、隣接する開口配列部の長手方向の繋ぎ部配列に対して、開口配列部の長手方向で半ピッチ分ずれた状態で繋ぎ部が形成されている。
本例においては、図１に示すように、各開口配列部１１Ａの隣接する繋ぎ部１２間のピッチはＰ１であるが、各開口１１の長手方向を直交する方向、該開口の長手方向の中間を通る直線上に、両隣の開口配列部の繋ぎ部の位置があり、各開口１１の長手方向の中間位置の開口幅は両隣開口配列部の繋ぎ部によっても実質的に固定される。
このため、各開口１１の幅の固定は、該開口の長手方向の長さを決める２つの繋ぎ部１２と、該２つの繋ぎ部１２の中間位置を通り該開口の長手方向に直交する直線上の両隣の開口配列部１１Ａの繋ぎ部１２の２つとの、計４箇所で固定されることとなり、開口配列部の開口の幅の固定位置の間隔は、実質的に（Ｐ１／２）となる。
簡単には、開口１１ａは、繋ぎ部１２ａと繋ぎ部１２ｂと、隣接する両隣の開口配列部の繋ぎ部１２ｃ、１２ｄとの４箇所において開口幅が固定されている。
このため、各開口１１の幅の固定は、該開口の長手方向の長さを決める２つの繋ぎ部１２と、該２つの繋ぎ部１２の中間位置を通り該開口の長手方向に直交する直線上の両隣の開口配列部１１Ａの繋ぎ部１２の２つとの、計４箇所で固定されることとなり、開口配列部の開口の幅の固定位置の間隔は、実質的に（Ｐ１／２）となる。
簡単には、開口１１ａは、繋ぎ部１２ａと繋ぎ部１２ｂと、隣接する両隣の開口配列部の繋ぎ部１２ｃ、１２ｄとの４箇所において開口幅が固定されている。
これに対して、図３に示すように、各開口配列部の隣接する繋ぎ部の間隔をＰ１とし、全ての開口配列部２１Ａについて繋ぎ部２２の位置を開口配列部２１Ａの開口２１の長手方向に直交する方向に揃えた形態を比較例として挙げると、開口配列部２１Ａの各開口２１は、該開口配列部の隣接する２つの繋ぎ部２２のみにより、開口幅を固定されることとなり、開口配列部２１Ａの各開口２１の幅の固定位置の間隔はＰ１となる。
図３に示す形態の場合は、テープ部２２Ａのよれの面から、本願請求項１の発明に比べて、各開口配列部２１Ａの繋ぎ部２２のピッチＰ２を大きくとることはできない。
図３に示す形態の場合は、テープ部２２Ａのよれの面から、本願請求項１の発明に比べて、各開口配列部２１Ａの繋ぎ部２２のピッチＰ２を大きくとることはできない。
メタルマスク１０の展張りは、開口配列部１１Ａの開口１１の長手方向に、図１に示す矢印方向に、テンションをかけるため、開口の長手幅が大きくなると、即ち、ピッチＰ１が大きくなると開口の固定がない位置では、テープ部１２Ａのよれに起因した開口の幅のバラツキが発生することとなるが、本例のメタルマスク１０においては、前述のように、開口配列部の開口の幅の固定位置の間隔は、実質的に（Ｐ１／２）となるため、ピッチＰ１を大きくしても、即ち、開口１１の長手方向の長さを長くしても、展張りの際に、テープ部１２Ａのよれの程度を低く抑えることを可能としている。
これにより、開口の長手方向を長くした、スリットタイプに近い形状として、展張りの際に、よれの程度を低く抑えることを可能としている。
一方、図３に示す形態の場合、各開口配列部の隣接する繋ぎ部の間隔をＰ１とした場合、各開口２１の幅の固定は、該開口の長手方向を決める２つの繋ぎ部２２のみであるから、開口の幅の固定位置の間隔はＰ１で、開口１１の長手方向の長さを長くして、展張りの際に、テープ部１２Ａのよれの程度を低く抑えることは難しい。
図３に示す形態の場合、同じ展張りの条件下では、本発明のメタルマスクよりよれは大きく、ばらつきも大きくなってしまう。
これにより、開口の長手方向を長くした、スリットタイプに近い形状として、展張りの際に、よれの程度を低く抑えることを可能としている。
一方、図３に示す形態の場合、各開口配列部の隣接する繋ぎ部の間隔をＰ１とした場合、各開口２１の幅の固定は、該開口の長手方向を決める２つの繋ぎ部２２のみであるから、開口の幅の固定位置の間隔はＰ１で、開口１１の長手方向の長さを長くして、展張りの際に、テープ部１２Ａのよれの程度を低く抑えることは難しい。
図３に示す形態の場合、同じ展張りの条件下では、本発明のメタルマスクよりよれは大きく、ばらつきも大きくなってしまう。
本例においては、メタルマスク１０の素材を鉄−ニッケル系としたが、これは、枠体に展張りしてメタルマスク部材として用いられ、蒸着パターニングを行なう際、磁力によりメタルマスク部材全体、あるいはメタルマスク部を固定することができるからである。
尚、鉄−ニッケル系としては、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）、インバー材（Ｉｎｖａｒ材と同じ、３６％ニッケル−鉄合金）が挙げられるがこれに限定はされない。
勿論、蒸着パターニングを行なう際、磁力によりメタルマスク部材全体、あるいはメタルマスクを固定する必要がない場合には、素材としては、鉄−ニッケル系に限定はされない。
この場合、ステンレス材、銅材も素材として挙げられる。
尚、鉄−ニッケル系としては、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）、インバー材（Ｉｎｖａｒ材と同じ、３６％ニッケル−鉄合金）が挙げられるがこれに限定はされない。
勿論、蒸着パターニングを行なう際、磁力によりメタルマスク部材全体、あるいはメタルマスクを固定する必要がない場合には、素材としては、鉄−ニッケル系に限定はされない。
この場合、ステンレス材、銅材も素材として挙げられる。
本発明のメタルマスク１０は、金属板部に１面付けのメタルマスクを複数面付けした状態で作製されて、図２（ａ）に示すように、枠体（フレームとも言う）１１０に、メタルマスク１０に撓みが発生しないように、図２（ａ）に示す太点線矢印の方向に張力をかけながら、溶接固定している。
メタルマスク１０を溶接固定するため枠体１１０としては、ステンレス材が挙げられるが、これに限定はされない。
尚、メタルマスク１０の枠体１１０への固定方法としては、接着剤を用いて固定する方法や所定の治具を用いて固定する固定方法等も挙げられる。
接着剤を用いて固定する方法としては、予め、銀ペースト等の低融点金属を塗布して接着材としたり、真空接着剤を用いてもかまわない。
メタルマスク１０を溶接固定するため枠体１１０としては、ステンレス材が挙げられるが、これに限定はされない。
尚、メタルマスク１０の枠体１１０への固定方法としては、接着剤を用いて固定する方法や所定の治具を用いて固定する固定方法等も挙げられる。
接着剤を用いて固定する方法としては、予め、銀ペースト等の低融点金属を塗布して接着材としたり、真空接着剤を用いてもかまわない。
メタルマスク１０の作製は、例えば、被加工基板の両面に耐エッチング性のレジスト膜を塗布し、両面のレジスト膜をフォトリソ法で所望の形状にパターニングしてレジストパタンを形成し、該レジストパタンを耐エッチング性膜として、両面エッチングして貫通させ、所望の形状に加工する。
エッチング加工後、レジスト膜の剥離や洗浄、乾燥の各処理を行う。
被加工基板の両面からのエッチングは、一度にあるいは２段階に分けて行う。
尚、２段エッチング法においては、はじめの片面側からのエッチング後、形成された貫通していない孔部に耐エッチング性の樹脂（バッキング材とも言う）を充填した後、他面側からエッチングを行ない孔部を貫通させる。
エッチング加工後、レジスト膜の剥離や洗浄、乾燥の各処理を行う。
被加工基板の両面からのエッチングは、一度にあるいは２段階に分けて行う。
尚、２段エッチング法においては、はじめの片面側からのエッチング後、形成された貫通していない孔部に耐エッチング性の樹脂（バッキング材とも言う）を充填した後、他面側からエッチングを行ない孔部を貫通させる。
本例のメタルマスクの開口配列部間の金属部分であるテープ部１２Ａの断面形状は、図２（ｂ）や図２（ｃ）に示すように、有機ＥＬ素子形成のために蒸着時に素子形成側の開口幅が広くなるようにテーパーを付けた形状としてある。
尚、ここでは、開口幅はメタルマスクの表裏の狭い側の開口を開口幅としている。
尚、ここでは、開口幅はメタルマスクの表裏の狭い側の開口を開口幅としている。
図１に示すメタルマスク１０と、図３に示すメタルマスク２０とを、いずれも、開口幅７０μｍ、開口の長手方向の開口のピッチＰ１＝５０ｍｍ、開口配列部に直交する方向の開口のピッチ２００μｍ、繋ぎ部幅５０μｍとし、開口配列部の全長３００ｍｍ、配列全体の幅を４００ｍｍとして、断面形状も同じくして、２段エッチング法にて作製し、それぞれ、張力２ｋｇｆ／ｍｍ2で枠体に貼りつけたものについて、テープ部の幅バラツキ、開口幅バラツキを評価したが、以下のような評価結果が得られた。
評価は、ＳＯＫＩＡ製寸法測定機ＡＭＩＣ−７０１で、開孔幅を６０００ポイント( 全列×３行) 、テープ幅を５９９７ポイント( 全列×３行) 測定して行った。
図１に示すメタルマスク１０の場合は、テープ部の幅バラツキ３σで０．００３ｍｍで、開口幅のバラツキは３σで０．００４ｍｍとなり、また、図３に示すメタルマスク２０の場合は、テープ部の幅バラツキ３σで０．００３ｍｍ、開口幅のバラツキは３σで０．０４９ｍｍとなった。
このように、図１に示すメタルマスク１０の方が、図３に示すメタルマスク２０に比べて、開口幅のバラツキを低く抑えることができた。
評価は、ＳＯＫＩＡ製寸法測定機ＡＭＩＣ−７０１で、開孔幅を６０００ポイント( 全列×３行) 、テープ幅を５９９７ポイント( 全列×３行) 測定して行った。
図１に示すメタルマスク１０の場合は、テープ部の幅バラツキ３σで０．００３ｍｍで、開口幅のバラツキは３σで０．００４ｍｍとなり、また、図３に示すメタルマスク２０の場合は、テープ部の幅バラツキ３σで０．００３ｍｍ、開口幅のバラツキは３σで０．０４９ｍｍとなった。
このように、図１に示すメタルマスク１０の方が、図３に示すメタルマスク２０に比べて、開口幅のバラツキを低く抑えることができた。
１０ メタルマスク
１１ 開口
１１ａ 開口
１１Ａ 開口配列部
１２ 繋ぎ部
１２ａ〜１２ｄ 繋ぎ部
１２Ａ テープ部（金属部とも言う）
２０ メタルマスク
２１ 開口
２１Ａ 開口配列部
２２ 繋ぎ部
２２Ａ テープ部（金属部とも言う）
１００ メタルマスク部材
１１０ 枠体
１２０ 金属板部
１２０Ａ テープ部（金属部とも言う）
１２０Ｓ 面
１２５ 貫通孔部
１３０ スポット溶接部
１４０ １面付のメタルマスク
３１０ 透明基板
３２０ 陽極（ＩＴＯ）
３３０ ホール輸送層
３４０ 発光層
３４１ Ｒ（赤色）発光層
３４２ Ｇ（緑色）発光層
３４３ Ｂ（青色）発光層
３５０ 電子輸送層
３６０ 陰極
３８０ メタルマスク部
３８１ スリット部（貫通孔部とも言う）
３８２ 面付け単位領域
３９０ 枠体
１１ 開口
１１ａ 開口
１１Ａ 開口配列部
１２ 繋ぎ部
１２ａ〜１２ｄ 繋ぎ部
１２Ａ テープ部（金属部とも言う）
２０ メタルマスク
２１ 開口
２１Ａ 開口配列部
２２ 繋ぎ部
２２Ａ テープ部（金属部とも言う）
１００ メタルマスク部材
１１０ 枠体
１２０ 金属板部
１２０Ａ テープ部（金属部とも言う）
１２０Ｓ 面
１２５ 貫通孔部
１３０ スポット溶接部
１４０ １面付のメタルマスク
３１０ 透明基板
３２０ 陽極（ＩＴＯ）
３３０ ホール輸送層
３４０ 発光層
３４１ Ｒ（赤色）発光層
３４２ Ｇ（緑色）発光層
３４３ Ｂ（青色）発光層
３５０ 電子輸送層
３６０ 陰極
３８０ メタルマスク部
３８１ スリット部（貫通孔部とも言う）
３８２ 面付け単位領域
３９０ 枠体
Claims (5)
- 張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、
金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、
複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向のいずれかの部位を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスク。 - 張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、
金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、
複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向のいずれかの部位を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスク。 - 張力をかけて枠体に固定され、真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして用いられる、金属板に開口を設けた有機ＥＬ素子の形成用のメタルマスクで、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる真空蒸着用のメタルマスクであって、
金属板に、スリット状の開口に対して該開口の長手方向を直交する方向に跨ぐ複数の繋ぎ部を所定のピッチで設けた開口形状を有する開口配列部を、複数、前記長手方向に直交する方向に、配列しており、
複数の前記開口配列部の中の一の開口配列部の各開口の長手方向に直交する方向であって、該開口の長手方向の中間を通る直線上に、前記一の開口配列部に隣接する開口配列部の繋ぎ部の位置があることを特徴とするメタルマスク。 - 前記張力をかける方向が、前記開口の長手方向であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のメタルマスク。
- 真空成膜する際に成膜領域を選択的に制御するためのマスクとして、金属板に開口を設けたメタルマスクを、張力をかけて枠体に固定したメタルマスク部材で、且つ、有機ＥＬ素子の低分子有機層や陰極のパターニング形成に用いられる有機ＥＬ素子の形成用の真空蒸着用のメタルマスク部材であって、前記メタルマスクとして、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のメタルマスクを用いていることを特徴とするメタルマスク部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014213282A JP5846279B2 (ja) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | メタルマスクとメタルマスク部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014213282A JP5846279B2 (ja) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | メタルマスクとメタルマスク部材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010233377A Division JP5636863B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | メタルマスクとメタルマスク部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015052167A true JP2015052167A (ja) | 2015-03-19 |
| JP5846279B2 JP5846279B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=52701383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014213282A Active JP5846279B2 (ja) | 2014-10-20 | 2014-10-20 | メタルマスクとメタルマスク部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5846279B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108611594A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、蒸镀掩模板组件及掩模板的制作方法 |
| KR20180117712A (ko) * | 2016-04-15 | 2018-10-29 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착용 메탈 마스크 |
| JP2019163552A (ja) * | 2015-07-17 | 2019-09-26 | 凸版印刷株式会社 | メタルマスク用基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法 |
| US11453940B2 (en) | 2015-07-17 | 2022-09-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Metal mask substrate for vapor deposition, metal mask for vapor deposition, production method for metal mask substrate for vapor deposition, and production method for metal mask for vapor deposition |
| US11706968B2 (en) | 2015-07-17 | 2023-07-18 | Toppan Printing Co., Ltd. | Metal mask base, metal mask and method for producing metal mask |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003272838A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Dainippon Printing Co Ltd | マスキング部材 |
| EP1353379A2 (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-15 | Lg Electronics Inc. | Shadow mask and flat display fabricated by using the same and method for fabricating flat display |
| EP1476001A2 (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-10 | LG Electronics Inc. | Shadow mask for fabricating an organic electroluminescent device |
| JP2009041054A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法ならびに表示装置の製造方法 |
| JP2009111047A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Sony Corp | カラー画像表示装置、シャドーマスクおよびシャドーマスクを使用したカラー画像表示装置の製造方法 |
| JP2010065247A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Seiko Epson Corp | 蒸着マスク |
| US20110171768A1 (en) * | 2010-01-11 | 2011-07-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing organic light emitting display device by using the mask frame assembly |
| JP5636863B2 (ja) * | 2010-10-18 | 2014-12-10 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスクとメタルマスク部材 |
-
2014
- 2014-10-20 JP JP2014213282A patent/JP5846279B2/ja active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003272838A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Dainippon Printing Co Ltd | マスキング部材 |
| EP1353379A2 (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-15 | Lg Electronics Inc. | Shadow mask and flat display fabricated by using the same and method for fabricating flat display |
| JP2003332059A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-11-21 | Lg Electronics Inc | シャドーマスク及び、これを用いて製造されるフラットパネルディスプレイとその製造方法 |
| EP1476001A2 (en) * | 2003-05-06 | 2004-11-10 | LG Electronics Inc. | Shadow mask for fabricating an organic electroluminescent device |
| JP2004335460A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Lg Electron Inc | 有機電界発光素子製作用シャドーマスク |
| JP2009041054A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Sony Corp | 蒸着用マスクおよびその製造方法ならびに表示装置の製造方法 |
| JP2009111047A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Sony Corp | カラー画像表示装置、シャドーマスクおよびシャドーマスクを使用したカラー画像表示装置の製造方法 |
| JP2010065247A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Seiko Epson Corp | 蒸着マスク |
| US20110171768A1 (en) * | 2010-01-11 | 2011-07-14 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing organic light emitting display device by using the mask frame assembly |
| JP5636863B2 (ja) * | 2010-10-18 | 2014-12-10 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスクとメタルマスク部材 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019163552A (ja) * | 2015-07-17 | 2019-09-26 | 凸版印刷株式会社 | メタルマスク用基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法 |
| US11111585B2 (en) | 2015-07-17 | 2021-09-07 | Toppan Printing Co., Ltd. | Method for producing base for metal masks, method for producing metal mask for vapor deposition, base for metal masks, and metal mask for vapor deposition |
| US11453940B2 (en) | 2015-07-17 | 2022-09-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Metal mask substrate for vapor deposition, metal mask for vapor deposition, production method for metal mask substrate for vapor deposition, and production method for metal mask for vapor deposition |
| US11706968B2 (en) | 2015-07-17 | 2023-07-18 | Toppan Printing Co., Ltd. | Metal mask base, metal mask and method for producing metal mask |
| US11746423B2 (en) | 2015-07-17 | 2023-09-05 | Toppan Printing Co., Ltd. | Method for producing base for metal masks, method for producing metal mask for vapor deposition, base for metal masks, and metal mask for vapor deposition |
| KR20180117712A (ko) * | 2016-04-15 | 2018-10-29 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착용 메탈 마스크 |
| KR101968066B1 (ko) | 2016-04-15 | 2019-04-10 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착용 메탈 마스크 |
| CN108611594A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-10-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板、蒸镀掩模板组件及掩模板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5846279B2 (ja) | 2016-01-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5846279B2 (ja) | メタルマスクとメタルマスク部材 | |
| JP5636863B2 (ja) | メタルマスクとメタルマスク部材 | |
| US8925480B2 (en) | Mask stick and method of assembling a mask frame assembly by using the mask stick | |
| US8757088B2 (en) | Mask frame assembly | |
| KR102237428B1 (ko) | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 | |
| JP5905234B2 (ja) | 分割マスク及びそれを利用したマスクフレーム組立体の組立て方法 | |
| JP6511908B2 (ja) | 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置 | |
| US6858086B2 (en) | Tension mask assembly for use in vacuum deposition of thin film of organic electroluminescent device | |
| US20150101536A1 (en) | Mask assembly and deposition apparatus using the same for flat panel display | |
| TWI546996B (zh) | 用於薄膜沉積之遮罩框架組件 | |
| JP6535434B2 (ja) | 単位マスクストリップおよびこれを用いた有機発光表示装置の製造方法 | |
| KR100708654B1 (ko) | 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 | |
| KR101182239B1 (ko) | 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체 | |
| JP2004014513A (ja) | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 | |
| JP2015028214A (ja) | 単位マスク及びマスク組立体 | |
| US10283713B2 (en) | Method of manufacturing display device using deposition mask assembly | |
| JP7136408B2 (ja) | 蒸着マスク板、蒸着マスク板セット、蒸着システム及び位置合わせテスト方法 | |
| KR20120081512A (ko) | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 | |
| JP2009041061A (ja) | 蒸着用マスクの製造方法 | |
| KR20160073483A (ko) | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 | |
| US10741763B2 (en) | Division mask with clamping portion | |
| CN110607497A (zh) | 掩模组件、沉积装置及使用沉积装置制造显示设备的方法 | |
| JP2009009777A (ja) | 成膜用マスク | |
| US20150011033A1 (en) | Mask assembly and method of fabricating organic light emitting display device using the same | |
| JP2003272838A (ja) | マスキング部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150630 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150918 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151027 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151109 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5846279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |