JP2015035565A - 半導体装置及びリードフレーム - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置に備える帯板状の複数のリードを、他の電気部品の端子板部に容易かつ確実に溶接できるリードフレームを提供する。【解決手段】装置本体１１と、帯板状に形成され、一方向に間隔をあけて配列されるように装置本体１１から突出する複数のリード２０Ａと、を備え、リード２０Ａの板幅方向は、複数のリード２０Ａの配列方向に一致し、リード２０Ａにスリット３０が形成され、リード２０Ａの一部が、スリット３０によって板幅方向に分離されている。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置及びリードフレームに関する。

従来より、リードフレームを用いて製造される樹脂封止型の半導体装置は、例えば特許文献１のように、装置本体（半導体素子等を含む回路を樹脂で封止した部分）と、装置本体から突出する複数のリードと、を備える。このような半導体装置に大電流（例えば電源電流）を流す場合、当該大電流が流れるリードは、断面積を拡大するために帯板状に形成される。また、帯板状に形成された複数のリードは、装置本体の外側において、リードの板幅方向に間隔をあけて配列されている。

特開２０１３−８９７１１号公報

ところで、大電流が流れるリードを他の電気部品（例えばソケット等の接続部品）に電気的に接続する場合には、帯板状のリードと他の電気部品の端子板部とを溶接することがある。抵抗溶接等による帯板状のリードと端子板部との溶接は、帯板状のリードを端子板部に押し付けた状態で行われる。このためには、帯板状のリードと端子板部とを板厚方向に重ね合わせた状態で、その両側から治具や工具等によってリードと端子板部とを挟み込む必要がある。

しかしながら、他の電気部品に備える複数の端子板部が、その板厚方向に配列されている場合には、帯板状のリードの板厚方向と端子板部の板厚方向とが直交するため、これらを互いに重ね合わせることができず、帯板状のリードと端子板部との溶接が難しい、という問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、帯板状に形成された複数のリードを、他の電気部品の端子板部に容易かつ確実に溶接できる半導体装置及びリードフレームを提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の半導体装置は、装置本体と、帯板状に形成され、一方向に間隔をあけて配列されるように前記装置本体から突出する複数のリードと、を備え、前記リードの板幅方向は、複数の前記リードの配列方向に一致し、前記リードにスリットが形成され、前記リードの一部が、前記スリットによって前記板幅方向に分離されていることを特徴とする。

また、本発明のリードフレームは、帯板状に形成されると共に、板幅方向に間隔をあけて配列される複数のリード部と、複数の前記リード部を連結する枠体部と、を備え、前記リード部にスリットが形成され、前記リード部の一部が、前記スリットによって前記板幅方向に分離されていることを特徴とする。

本発明によれば、他の電気部品に備える複数の端子板部がその板厚方向に配列されていても、全ての端子板部をそれぞれリードに形成されたスリットに差し込むことができる。そして、分離されたリードの一対の分割部の間に端子板部を挟み込んだ状態で溶接することができる。すなわち、帯板状に形成された複数のリードを、他の電気部品の端子板部に容易かつ確実に溶接することが可能となる。

本発明の第一実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。 本発明の第一実施形態に係るリードフレームの要部を示す平面図である。 図１の半導体装置とソケットとを溶接した状態を示す斜視図である。 図１〜３の電源用リードに形成されたスリットを示す拡大図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置の電源用リードに形成されたスリット及び接続突起を示す拡大図である。 本発明の第二実施形態に係る半導体装置及びソケットを電子機器の筺体に組み込んだ状態を示す側断面図である。 本発明の第三実施形態に係る半導体装置の電源用リードに形成されたスリットの変形例であり、端子板部をスリットに挿入した状態を示す拡大図である。 図７に示す挿入状態から、端子板部をスリット内でスライドさせた状態を示す拡大図である。

〔第一実施形態〕
以下、図１〜４を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１に示すように、本実施形態の半導体装置１０Ａは、装置本体１１と、装置本体１１から突出し、一方向（配列方向Ｄ）に間隔をあけて配列された複数の電源用リード（リード）２０Ａ及び信号用リード１３と、を備える。
装置本体１１は、不図示の半導体素子等を含む回路を封止樹脂１２で封止したものであり、所定の厚さを有する板状に形成されている。本実施形態の装置本体１１は、平面視矩形の板状に形成されている。
電源用リード２０Ａ及び信号用リード１３は、それぞれ封止樹脂１２内において半導体素子に電気接続され、装置本体１１の側面（外面）１１ｓから外方に突出している。

各電源用リード２０Ａは、電力供給用のリードであり、帯板状に形成されている。各電源用リード２０Ａは、装置本体１１の側面１１ｓから離れる方向に突出する延出板部２１と、延出板部２１の延出方向先端に設けられ、延出板部２１に対して所定の角度に折り曲げられた立ち上がり板部２２と、を備える。
延出板部２１の板幅方向は、複数の電源用リード２０Ａの配列方向Ｄに一致している。また、延出板部２１の板厚方向は、装置本体１１の厚さ方向に一致している。また、複数の延出板部２１の位置は、装置本体１１の厚さ方向において一致している。

立ち上がり板部２２は、延出板部２１に対して所定の角度に折り曲げられた部位であり、延出板部２１の先端から装置本体１１の厚さ方向に延びている。本実施形態では、立ち上がり板部２２が、装置本体１１の下面１１ｂ側から上面１１ａに向かう方向に延びている。また、立ち上がり板部２２の延出方向先端は、装置本体１１の上面１１ａよりも上方に位置している。さらに、立ち上がり板部２２の延出方向は、延出板部２１の延出方向に対して直交している。また、複数の立ち上がり板部２２の位置は、延出板部２１の延出方向において一致している。
以上のように構成される複数の電源用リード２０Ａは、その配列方向Ｄに間隔をあけて配列されている。

図１、図４に示すように、各電源用リード２０Ａの立ち上がり板部２２には、スリット３０が形成されている。スリット３０は、電源用リード２０Ａの長手方向に延びている。これにより、電源用リード２０Ａの長手方向の一部が、スリット３０によって板幅方向に分離されている。
本実施形態では、スリット３０の一端３０ｅが、電源用リード２０Ａの突出方向先端である立ち上がり板部２２の先端２２ｓに開口している。さらに、スリット３０の他端３０ｆは、他の部分よりも幅広に形成されている。図示例では、スリット３０の他端３０ｆが、スリット３０の他の部分のスリット幅Ｗ０よりも大きな内径を有する円形状に形成されているが、これに限ることはない。

電源用リード２０Ａの立ち上がり板部２２は、上記スリット３０によって分離された一対の分離部２３Ａ，２３Ｂを有する。これら一対の分離部２３Ａ，２３Ｂは、立ち上がり板部２２の板幅方向に間隔をあけて配列されている。
各分離部２３Ａ，２３Ｂには、スリット３０を挟んで対向する他方の分離部２３Ｂ，２３Ａ側に向けて突出する溶接用突起３５が形成されている。各溶接用突起３５は、その突出方向先端に向かうにしたがって、その幅寸法が漸次小さくなるよう形成されている。
これら一対の溶接用突起３５は、立ち上がり板部２２の板幅方向に対向している。これら一対の溶接用突起３５は、スリット３０の長手方向の中間部に形成されている。

以上のように構成される電源用リード２０Ａの立ち上がり板部２２において、一対の溶接用突起３５，３５の先端位置における一対の分離部２３Ａ，２３Ｂ同士の間隔は、スリット３０の他の部分のスリット幅Ｗ０よりも小さく、また、スリット３０に差し込まれる端子板部４２（後述）の板厚よりも小さく設定されている。なお、スリット３０の他の部分のスリット幅Ｗ０は、端子板部４２の板厚よりも大きく設定されている。

そして、本実施形態の半導体装置１０Ａでは、複数の電源用リード２０Ａに形成されたスリット３０が、複数の電源用リード２０Ａの配列方向Ｄに間隔をあけて配列されている。また、これら複数のスリット３０は、互いに平行して装置本体１１の厚さ方向に延びている。

上記のように電源用リード２０Ａを備える半導体装置１０Ａは、例えば図２に示すようなリードフレーム１００を用いて製造される。リードフレーム１００は、銅板等のように導電性を有する板材にプレス加工等を施すことで得られる。
リードフレーム１００は、電源用リード２０Ａとなる複数のリード部１０１と、これら複数のリード部１０１を連結する枠体部１０５と、を備える。
複数のリード部１０１は、それぞれ帯板状に形成されると共に、板幅方向に間隔をあけて配列されている。各リード部１０１の長手方向の一端部１０１ａには、リード部１０１の長手方向に延びるスリット３０が形成されている。リード部１０１の一部は、このスリット３０によってリード部１０１の板幅方向に分離されている。スリット３０の長手方向の一端３０ｅはリード部１０１の一端部１０１ａに開口し、スリット３０の他端３０ｆは、前述したように円形状に形成されている。また、スリット３０の長手方向中間部には、前述した溶接用突起３５，３５が形成されている。

上記リードフレーム１００を用いて半導体装置１０Ａを製造する際には、はじめに、図示しない半導体素子とリード部１０１の他端部とを電気接続するなどして半導体素子等を含む回路を構成し、さらに、リード部１０１の他端部等を封止樹脂１２により封止した後、枠体部１０５を切り落とすようにリードフレーム１００を切断すればよい。これにより、複数のリード部１０１が封止樹脂１２の外側において電気的に独立する。
その後、図２の二点鎖線Ｓ１で示した位置においてリード部１０１を折り曲げることによって、電源用リード２０Ａの延出板部２１及び立ち上がり板部２２が形成される。

図３に示すように、上記半導体装置１０Ａは、他の電気部品の一例としてのソケット４０に接続される。
ソケット４０は、樹脂等の絶縁材料からなるハウジング４１と、導電性材料からなりハウジング４１に保持された複数の端子板部４２と、を備える。

各端子板部４２は、帯板状に形成されている。複数の端子板部４２の長手方向の一端部４２ａは、筒状に形成されたハウジング４１内に収容されている。複数の端子板部４２の長手方向の他端部４２ｂは、ハウジング４１の一方の開口部から同一方向に突出している。複数の端子板部４２は、ハウジング４１に保持された状態で、端子板部４２の板厚方向に間隔をあけて配列されている。また、複数の端子板部４２の板厚方向は、複数の端子板部４２の配列方向Ｄに一致している。本実施形態では、端子板部４２が、電源用リード２０Ａと同じ数となるように５つ設けられている。

ハウジング４１から突出した複数の端子板部４２の他端部４２ｂは、半導体装置１０Ａの装置本体１１から突出した各電源用リード２０Ａのスリット３０内に挿入されて溶接される。
具体的に説明すれば、端子板部４２と電源用リード２０Ａとを溶接する際には、はじめに、例えば図１に示すように、端子板部４２の他端部４２ｂを、スリット３０の一端３０ｅが開口する立ち上がり板部２２の先端２２ｓからスリット３０内に差し込む。その後、図４に示すように、端子板部４２の他端部４２ｂを、スリット３０の他端３０ｆ側に移動させて一対の溶接用突起３５，３５の間に挟み込む。これにより、端子板部４２の他端部４２ｂの板厚方向両側の平坦面４２ｆ，４２ｆが、スリット３０の両側の分離部２３Ａ，２３Ｂから突出した溶接用突起３５，３５に突き合わされて点接触する。この状態において、端子板部４２と電源用リード２０Ａとが抵抗溶接される。

以上説明したように、本実施形態の半導体装置１０Ａによれば、各電源用リード２０Ａにスリット３０が形成され、電源用リード２０Ａの長手方向の一部がスリット３０によって板幅方向に分離されているため、ソケット４０に備える複数の端子板部４２がその板厚方向に配列されていても、全ての端子板部４２をスリット３０に差し込んで溶接することができる。すなわち、半導体装置１０Ａの全ての電源用リード２０Ａを各端子板部４２に対して容易かつ確実に溶接することが可能となる。
また、端子板部４２をスリット３０に差し込んだ状態では、電源用リード２０Ａと端子板部４２とが直交するため、例えば電源用リード２０Ａ及び端子板部４２を板厚方向に重ね合せて溶接する場合と比較して、電源用リード２０Ａと端子板部４２との溶接部分を視認しやすい。したがって、電源用リード２０Ａと端子板部４２との溶接の良否を、視認により容易に判定することが可能となる。

さらに、本実施形態の半導体装置１０Ａによれば、スリット３０の両側の一対の分離部２３Ａ，２３Ｂに溶接用突起３５，３５が形成されているため、端子板部４２をスリット３０に差し込んだ際に、溶接用突起３５，３５の先端を端子板部４２の平坦面４２ｆ，４２ｆに点接触させた状態で好適に溶接できる。具体的には、電源用リード２０Ａと端子板部４２とを抵抗溶接により溶接する場合、電源用リード２０Ａと端子板部４２との点接触部分における電気抵抗が大きくなるため、効率よく溶接することが可能となる。
また、本実施形態の半導体装置１０Ａによれば、溶接用突起３５は、突出方向先端に向かうにしたがって、その幅寸法が漸次小さくなるように形成されているため、端子板部４２を溶接用突起３５，３５間に容易に差し込むことができる。

さらに、本実施形態の半導体装置１０Ａによれば、一対の溶接用突起３５，３５の先端位置における一対の分離部２３Ａ，２３Ｂ同士の間隔が端子板部４２の板厚よりも小さいため、端子板部４２をスリット３０のうち一対の溶接用突起３５，３５の間に差し込むだけで、別途工具を用いることなく、一対の分離部２３Ａ，２３Ｂの間に端子板部４２を挟み込むことが可能となる。したがって、電源用リード２０Ａと端子板部４２との溶接を効率よく行うことができる。

また、半導体装置１０Ａによれば、スリット３０の一端３０ｅが電源用リード２０Ａの突出方向先端である立ち上がり板部２２の先端２２ｓに開口し、スリット３０の他端３０ｆが他の部分よりも幅広に形成されているため、スリット３０の他端３０ｆに対応する分離部２３Ａ，２３Ｂの部分が弾性変形し易くなる。すなわち、分離部２３Ａ，２３Ｂの弾性変形によってスリット３０が開き易くなり、端子板部４２を容易にスリット３０に差し込むことができる。さらに、端子板部４２がスリット３０に差し込まれた際には、分離部２３Ａ，２３Ｂの弾性変形が復元する方向の力によりスリット３０が閉じようとするため、一対の分離部２３Ａ，２３Ｂによって端子板部４２を挟み込む力を十分に得ることができる。
さらに、本実施形態では、スリット３０の他端３０ｆが、円形状に形成されているため、端子板部４２をスリット３０に差し込んで、両側の分離部２３Ａ，２３Ｂが押し広げられた際に、スリット３０の他端３０ｆに応力が集中してクラック等が生じることも防止できる。

また、本実施形態のリードフレーム１００によれば、本実施形態の半導体装置１０Ａを容易に製造することができる。

なお、上記第一実施形態においては、溶接用突起３５が、一対の分離部２３Ａ，２３Ｂの両方に形成されているが、例えば一対の分離部２３Ａ，２３Ｂの一方のみに形成されてもよい。
また、この溶接用突起３５は、例えば形成されなくてもよい。この場合、例えば、スリット３０の一端３０ｅから他端３０ｆ側に向かうにしたがってスリット３０の幅寸法が漸次小さくなるようにスリット３０を形成し、スリット３０の他端３０ｆ側の幅寸法を端子板部４２の板厚よりも小さく設定すれば、上記実施形態と同様に、スリット３０に挿入された端子板部４２を一対の分離部２３Ａ，２３Ｂにより挟み込むことができる。

〔第二実施形態〕
次に、図５，６を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の半導体装置と比較して、電源用リードの構成のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
図５，６に示すように、本実施形態の半導体装置１０Ｂは、第一実施形態と同様に、装置本体１１と、装置本体１１から突出し、一方向に間隔をあけて配列される複数の電源用リード（リード）２０Ｂと、を備える。

各電源用リード２０Ｂは、第一実施形態と同様に、帯板状に形成されており、装置本体１１の側面１１ｓから離れる方向に延びる延出板部２１と、延出板部２１の先端から直交して立ち上がるよう延出板部２１に対して直角に折り曲げられた立ち上がり板部２２と、を備える。
図５に示すように、各電源用リード２０Ｂの立ち上がり板部２２には、第一実施形態と同様のスリット３０が形成されている。スリット３０の一端３０ｅは、電源用リード２０Ｂの突出方向先端である立ち上がり板部２２の先端２２ｓに開口している。また、スリット３０の他端３０ｆは、スリット３０の他の部分よりも幅広に形成されている。
電源用リード２０Ｂの立ち上がり板部２２は、上記スリット３０によって分離された一対の分離部２３Ｃ，２３Ｄを有する。また、一対の分離部２３Ｃ，２３Ｄには、第一実施形態と同様の溶接用突起３５，３５が形成されている。

そして、本実施形態では、一対の分離部２３Ｃ、２３Ｄの一方、例えば第一分離部２３Ｃの先端に、電源用リード２０Ｂ（立ち上がり板部２２）よりも幅寸法の小さい接続突起２５が一体に形成されている。本実施形態の接続突起２５の幅寸法は、第一分離部２３Ｃの幅寸法Ｗ１よりも小さく設定されている。
さらに、本実施形態では、一対の分離部２３Ｃ、２３Ｄのうち接続突起２５を形成した第一分離部２３Ｃの幅寸法Ｗ１が、第二分離部２３Ｄの幅寸法Ｗ２よりも大きく設定されている。

以上のように構成される本実施形態の半導体装置１０Ｂは、第一実施形態の場合と同様に、溶接によりソケット４０と接続することが可能である。
そして、本実施形態の半導体装置１０Ｂは、例えば図６に示すように、ソケット４０に接続された状態で、また、実装基板１２０に実装された状態で、電子機器の筺体１１０に収容することができる。
筺体１１０は、例えばアルミニウム合金製であり、一方に開口部１１０ａを有する有底の箱状に形成されている。筺体１１０の開口部１１０ａは、例えば不図示の蓋体によって閉塞される。
半導体装置１０Ｂは、この筺体１１０内に収容される。また、ソケット４０は、ハウジング４１内に配された端子板部４２の一端部４２ａが筐体１１０の外側に向くように、筺体１１０の側壁部に形成された切欠部１１１に嵌め込まれる。

さらに、半導体装置１０Ｂの装置本体１１の側面１１ｓから突出し、上方に向けて折り曲げられた信号用リード１３の先端部１３ｂ、及び、電源用リード２０Ｂの立ち上がり板部２２から上方に延びた接続突起２５は、実装基板１２０に形成されたスルーホール１２１に挿入され、はんだ付けにより実装基板１２０に形成された配線パターンに電気的に接続されている。
なお、実装基板１２０に形成される回路構成については何ら限定するものではなく、電子機器の目的に応じたものとすればよい。

上記した本実施形態の半導体装置１０Ｂによれば、上記第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の半導体装置１０Ｂによれば、電源用リード２０Ｂの突出方向先端に、電源用リード２０Ｂよりも幅寸法（断面積）が小さい接続突起２５が一体に形成されているため、接続突起２５を実装基板１２０に形成されたスルーホール１２１に挿入することで、電源用リード２０Ｂを実装基板１２０に電気的に接続することが可能となる。さらに、電源用リード２０Ｂよりも断面積が小さい接続突起２５は、電圧検出用等の各種目的にも好適に利用できる。

また、本実施形態の半導体装置１０Ｂによれば、接続突起２５を形成した第一分離部２３Ｃの幅寸法Ｗ１が、第二分離部２３Ｄの幅寸法Ｗ２よりも大きく設定されているため、端子板部４２をスリット３０に差し込む際に、第二分離部２３Ｄのみを大きく動かし、第一分離部２３Ｃが動くことを抑制できる。
具体的に説明すれば、端子板部４２をスリット３０に差し込む際には、端子板部４２が、端子板部４２の板厚よりも小さな間隔で配された溶接用突起３５，３５を介して一対の分離部２３Ｃ，２３Ｄを押し広げようとする。この際には、幅寸法Ｗ２の小さな分離部２３Ｄが大きく弾性変形するため、接続突起２５が形成された幅寸法Ｗ１の大きな分離部２３Ｃの弾性変形量を抑えることができる。これにより、スリット３０を差し込む際に接続突起２５の先端位置がずれることを防止できる。
接続突起２５の位置がずれている場合、接続突起２５を実装基板１２０のスルーホール１２１に挿入したときに、電源用リード２０Ｂに応力が作用してしまうが、接続突起２５の位置ズレを防ぐことによって、電源用リード２０Ｂに発生する応力を抑制できる。さらに、接続突起２５を実装基板１２０のスルーホール１２１に挿入する作業を、容易かつ確実に行うこともできる。

〔第三実施形態〕
次に、図７，８を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一、第二実施形態の半導体装置と比較して、電源用リードの構成のみが異なっており、その他の構成については第一、第二実施形態と同様である。本実施形態では、第一、第二実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。

図７に示すように、本実施形態の半導体装置１０Ｃの各電源用リード（リード）２０Ｃは、第一実施形態と同様に、帯板状の立ち上がり板部２２を備え、立ち上がり板部２２には電源用リード２０Ｃの長手方向に延びるスリット５０が形成されている。
ただし、本実施形態のスリット５０は、立ち上がり板部２２の長手方向の中間部に形成され、スリット５０の長手方向の両端５０ｅ，５０ｆが閉塞端となっている。

電源用リード２０Ｃの立ち上がり板部２２は、上記スリット５０によって分離された一対の分離部２３Ｅ，２３Ｆを有する。これら一対の分離部２３Ｅ，２３Ｆは、立ち上がり板部２２の板幅方向に間隔をあけて配列されている。
各分離部２３Ｅ，２３Ｆには、スリット５０を挟んで対向する他方の分離部２３Ｅ，２３Ｆ側に向けて突出する第一実施形態と同様の溶接用突起３５，３５が形成されている。

これら溶接用突起３５，３５は、例えば、スリット５０の長手方向の中間部に形成されている。さらに、本実施形態では、溶接用突起３５，３５から、スリット５０の長手方向の両端５０ｅ，５０ｆのうち一方、例えば立ち上がり板部２２の一端５０ｅ（立ち上がり板部２２の先端２２ｓ側の端部）に至るスリット５０の長手方向の寸法が、スリット５０に挿入される端子板部４２の断面長手方向の寸法Ｐよりも大きく設定されている。また、本実施形態では、溶接用突起３５，３５からスリット５０の他端５０ｆに至るスリット５０の長手方向の寸法が、端子板部４２の寸法Ｐよりも小さく設定されている。

以上のように形成される電源用リード２０Ｃのスリット５０に、端子板部４２を差し込む際には、はじめに、スリット５０のうち溶接用突起３５，３５と一端５０ｅとの間の端子挿入部５１に、端子板部４２を挿入すればよい。
その後、端子板部４２をスリット５０の他端５０ｆ側（図７における矢印Ｈ方向）にスライドさせることにより、図８に示すように、端子板部４２が溶接用突起３５，３５の間に挟み込まれ、第一実施形態と同様に、端子板部４２の平坦面４２ｆ，４２ｆが溶接用突起３５，３５に突き合わされて点接触する。
そして、この状態において、端子板部４２と電源用リード２０Ｃとを抵抗溶接等により溶接すればよい。

上記した本実施形態の半導体装置１０Ｃによれば、上記第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本実施形態の半導体装置１０Ｃによれば、スリット５０の両端５０ｅ，５０ｆが閉塞端とされているため、端子板部４２をスリット５０に挿入した際に、電源用リード２０Ｃの一対の分離部２３Ｅ，２３Ｆの間隔が広がってしまうことを抑制し、電源用リード２０Ｃの耐久性向上を図ることができる。

さらに、本実施形態の半導体装置１０Ｃによれば、溶接用突起３５，３５からスリット５０の他端５０ｆに至るスリット５０の長手方向の寸法が、端子板部４２の寸法Ｐよりも小さいため、端子板部４２をＨ方向（図７参照）にスライドさせる際に、端子板部４２をスリット５０の他端５０ｆに突き当てても、端子板部４２を溶接用突起３５，３５の間に挟み込むことが可能である。そして、端子板部４２をスリット５０の他端５０ｆに突き当てれば、半導体装置１とソケット４０との相対的な位置決めを容易に行うことができる。
なお、第一、第二実施形態の半導体装置１０Ａ，１０Ｂにおいても、溶接用突起３５，３５からスリット３０の他端３０ｆに至るスリット３０の長手方向の寸法を、前述のように設定すれば、同様の効果を奏する。

なお、上記第三実施形態では、スリット５０の両端５０ｅ，５０ｆが、例えば第一、第二実施形態のスリット３０の他端３０ｆと同様に、スリット５０の他の部分よりも幅広に形成されてもよい。
また、スリット５０を形成した電源用リード２０Ｃの突出方向先端には、例えば第二実施形態の接続突起２５と同様に、電源用リード２０Ｃよりも幅寸法が小さい接続突起が一体に形成されてもよい。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、電源用リード２０Ａ〜２０Ｃがソケット４０に接続される例を記載したが、ソケット４０以外の他の電気部品に接続されてもよい。
さらに、電源用リード２０Ａ〜２０Ｃの本数、設置間隔等は、上記実施形態のものに限らず、任意であってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。

１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 半導体装置
１１ 装置本体
１１ａ 上面
１１ｂ 下面
１１ｓ 側面（外面）
１２ 封止樹脂
１３ 信号用リード
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 電源用リード（リード）
２１ 延出板部
２２ 立ち上がり板部
２２ｓ 先端
２３Ａ，２３Ｂ、２３Ｃ，２３Ｄ、２３Ｅ，２３Ｆ 分離部
２５ 接続突起
３０，５０ スリット
３０ｅ 一端
３０ｆ 他端
３５ 溶接用突起
４０ ソケット（他の電気部品）
４２ 端子板部
４２ｆ 平坦面
５０ｅ 一端
５０ｆ 他端
５１ 端子挿入部
１００ リードフレーム
１０１ リード部
１０５ 枠体部
１１０ 筺体
１２０ 実装基板
１２１ スルーホール

Claims (7)

1. 装置本体と、
   帯板状に形成され、一方向に間隔をあけて配列されるように前記装置本体から突出する複数のリードと、を備え、
   前記リードの板幅方向は、複数の前記リードの配列方向に一致し、
   前記リードにスリットが形成され、
   前記リードの一部が、前記スリットによって前記板幅方向に分離されていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記スリットにより分離された前記リードの一対の分割部の少なくとも一方に、他方の前記分割部に向けて突出する溶接用突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記スリットにより分離された前記リードの一対の分割部同士の間隔が、前記スリットに差し込まれる端子板部の板厚よりも小さいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記スリットの一端が前記リードの突出方向先端に開口し、
   前記スリットの他端が幅広に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
5. 前記リードの突出方向先端に、該リードよりも幅寸法の小さい接続突起が一体に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体装置。
6. 前記スリットの一端が前記リードの突出方向先端に開口し、
   前記接続突起が、前記スリットにより分離された前記リードの一対の分割部の一方に形成され、
   一方の前記分割部の幅寸法が、他方の前記分割部の幅寸法よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
7. 帯板状に形成されると共に、板幅方向に間隔をあけて配列される複数のリード部と、
   複数の前記リード部を連結する枠体部と、を備え、
   前記リード部にスリットが形成され、
   前記リード部の一部が、前記スリットによって前記板幅方向に分離されていることを特徴とするリードフレーム。

Images