JP2015032575A - Ｌｅｄ電球 - Google Patents

Abstract

【課題】出射効率の低下及び部品点数の増加を抑えながら大幅に配光を調整できるＬＥＤ電球を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ電球１０に備えられたグローブ１の内側では一体形成された円筒部２２，２３が垂れ下がるように固定されている。この円筒部２２，２３は２重の円筒であり、側面が斜面となっていても良い。ＬＥＤ２５から出射する光のうち多くの成分が、まず円筒部２２，２３に入射する。この光は円筒部２２，２３で屈折直後に拡散されながら円筒部２２，２３を出射し、その後グローブ１を透過する。この結果、口金４方向に出射する光が増加する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤを光源とするＬＥＤ電球に関し、さらに詳しくはＬＥＤ電球に備えられたグローブの内部構造に関する。

ＬＥＤを光源とし、グローブ、ケース及び口金を備えたＬＥＤ電球が知られている。このＬＥＤ電球はＬＥＤ光源を半球状のグローブで覆うことが多い。このグローブは、ほぼ一定の厚みの外殻を有し透明又は半透明である。とくに半透明のグローブは、その散乱性により指向性の強いＬＥＤ光源の配光分布を広げるよう機能している。

この様子を図１と図１５により説明する。図１は従来のＬＥＤ電球１５０の外観を説明するための側面図である。なお図１は後述する実施形態の説明でも使うため、本従来例の説明ではＬＥＤ電球及びグローブを示す符号として括弧内のものを使用する。また図１５はＬＥＤ電球１５０に備えられたグローブ１５１内の構造を示すための断面図である。

図１に示すように従来のＬＥＤ電球１５０はケース２の上部にグローブ１５１が取り付けられている。ケース２の下部にはソケット３が挿し込まれており、ソケット３の下部に口金４が取り付けられている。ソケット３には駆動回路（図示せず）が取り付けられ、駆動回路からグローブ１５１内のＬＥＤ１５４（図１５参照）に電力が供給される。

ＬＥＤ電球１５０は図１５に示すようにグローブ１５１の下部にヒートシンク１５２がある。ヒートシンク１５２上にはモジュール基板１５３が搭載され、モジュール基板１５３上にはＬＥＤ１５４が実装されている。

ＬＥＤ１５４から発した光線Ｌ５は、グローブ１５１の外殻部（図１５ではグローブ１５１について外殻部以外の部分について図示していない。以下同様。）に達すると、外殻部内に混入された拡散材で拡散し、複数の光線Ｌ６に分かれて広がる。しかしながらグローブ１５１が高い透過率をも確保しなければならいため拡散材の濃度を制限せざるを得ないこと、及びＬＥＤ１５４が図の上方向に強い指向性を有することなどから、ＬＥＤ電球１５０も上方向に強い指向性をもち、例えば口金４（図１参照）方向が暗くなるという不具合があった。

このような現象に対しフィラメント型電球と同様に口金方向にも光を出したい場合、ＬＥＤ電球では、グローブの拡散度を上げたり、ＬＥＤの前にレンズやリフレクタ−などの光学部材を配置したりすることがあった（例えば特許文献１の図３）。しかしながら、拡散度を上げる手法は前述のように発光効率を低下させ、グローブ内に光学部材を配置する手法は光ムラや見栄え低下をひき起こしたりすることがある。また上述のような光学部材を追加すれば、製造費用や工程の増加など様々な負担が生じる。

これに対し発光効率の低下及び部品点数の増加を抑えながら拡散性を向上させる手法として、グローブの内側にプリズムや凹凸形状を設けることがある。この一例として特許文献２の図１を図１６に再掲示しその様子を説明する。図１６は従来のＬＥＤ照明装置１ａ（ＬＥＤ電球）の一部断面を含む側面図である。なお図１６では特許文献２の図１に対し符号を変えている。

図１６に示されたＬＥＤ装置１ａでは、口金２ａ上に放熱フレーム４ａが取り付けられ、放熱フレーム４ａの内部に電源回路５ａを備えている。また放熱フレーム４ａの上部に
は、放熱板６を介して基板７が設けられ、基板７の上面７ａにＬＥＤ素子８（ＬＥＤ）が実装されている。さらに放熱フレーム４ａの上部に取り付けられたカバー１０ａ（グローブ）の内側には所定の方向に線状に延びる溝１１，１２と、溝１１，１２により形成された凸部２０ａとが存在する。

特開２０１３−１３４９６６号公報 （図３） 特開２０１２−２２１６２５号公報 （図１）

しかしながら図１６に示したＬＥＤ電球（ＬＥＤ照明装置１ａ）は、凸部２０ａの屈折により配光分布を改善しているだけである。このためＬＥＤ電球（ＬＥＤ照明装置１ａ）は、図１５で示したＬＥＤ電球１５０よりも拡散性が向上するとはいっても、口金方向の配光成分が充分ではない。すなわち、部品点数が増加しないといってもグローブにプリズムや凹凸形状を設けただけのＬＥＤ電球では、配光分布の改善が限定的であった。

そこで本発明は、以上の課題に鑑みて為されたものであり、出射効率の低下及び部品点数の増加を抑えながら大幅に配光を調整できるＬＥＤ電球を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するため本発明のＬＥＤ電球は、グローブを備えたＬＥＤ電球において、前記グローブの内側に形成され前記グローブと一体化した立体構造体を備え、前記立体構造体が前記グローブの頂部から垂設されていることを特徴とする。

ＬＥＤから出射する光のうち、グローブの頂点を通る中心軸に対しやや傾いた方向に出射する成分の光は、まず立体構造体に入射する。この光は、立体構造体に入射したら口金方向に屈折してから拡散され、その後立体構造体を出射し、さらにグローブの外殻部を透過して外部に出射する。なお、この光はグローブの外殻部でも屈折及び拡散する。

光源となるＬＥＤの上面を基準として、前記立体構造体の底面の高さが前記グローブの頂点の高さに対し１／２以下であっても良い。

前記立体構造体の側面に対しテーパーが付けられていても良い。

前記立体構造体は円筒状であっても良い。

前記円筒状の立体構造体が多重であっても良い。

前記立体構造体はメッシュ状であっても良い。

前記立体構造体は円柱、角柱、円錐又は角錐であっても良い。

前記立体構造体の一部を支えるように設けられた台座部を備えていても良い。

以上のように本発明のＬＥＤ電球は、グローブと一体化し、グローブ部内で垂れ下がるようにして固定された立体構造体を備えている。すなわちグローブと立体構造体は一体化しているので部品点数の増加はない。またＬＥＤを発した光の多くの成分は、立体構造体
に入射し、屈折直後に拡散され、その後立体構造体から出射し、グローブの外殻部を経て外部に出射する。このとき立体構造体の形状を調整すれば配光を調整できるようになるので、例えば口金方向に向かう光を増加させることができる。さらに屈折とその直後の拡散を組合せることにより、拡散材を過度に含有させなくても配光を調整できるようになるので、吸収損失が低く抑えてられる。この結果、本発明のＬＥＤ電球は出射効率の低下及び部品点数の増加を抑えながら大幅に配光を調整できる。

本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ電球の側面図。 図１のＬＥＤ電球に備えられたグローブとその底部の断面図。 図１のＬＥＤ電球に備えられたグローブとその底部について、グローブの半分を除去した斜視図。 図１のＬＥＤ電球に備えられたグローブの一部について、底面側から眺めた斜視図。 図１のＬＥＤ電球に備えられたグローブと光線の関係を示す説明図。 本発明の第２実施形態として示すＬＥＤ電球のグローブとその底部の断面図。 図６のＬＥＤ電球に備えられたグローブとその底部について、グローブの半分を除去した斜視図。 図６のＬＥＤ電球に備えられたグローブの一部について、底面側から眺めた斜視図。 本発明の第３実施形態として示すＬＥＤ電球のグローブとその底部の断面図。 図９のＬＥＤ電球に備えられたグローブとその底部について、グローブの半分を除去した斜視図。 図９のＬＥＤ電球に備えられたグローブの一部について、底面側から眺めた斜視図。 本発明の第４実施形態として示すＬＥＤ電球のグローブとその底部の断面図。 本発明の実施例として使用したＬＥＤ電球のグローブを底面側から眺めた斜視図。 本発明の実施例による配光分布を示すグラフ。 従来例として示すＬＥＤ電球のグローブとその底部の断面図。 他の従来例として示すＬＥＤ電球の断面図。

以下、添付図１〜１２を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また説明のため部材の縮尺は適宜変更している。さらに特許請求の範囲に記載した発明特定事項との関係をカッコ内に記載している。

（第１実施形態）
図１〜５により本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ電球１０について説明する。

先ず図１によりＬＥＤ電球１０の外観を説明する。図１はＬＥＤ電球１０の側面図である。図１において、ＬＥＤ電球１０はケース２の上部にグローブ１が取り付けられている。ケース２の下部にはソケット３が挿し込まれており、ソケット３の下部に口金４が取り付けられている。ソケット３には駆動回路（図示せず）が取り付けられ、駆動回路からグローブ１内のＬＥＤ２５（図２参照）に電力が供給される。なお以下、他の実施形態も含めグローブ（第１実施形態ではグローブ１）を上部側、口金４を下部側として説明する。

次に図２によりＬＥＤ電球１０に備えられたグローブ１及びグローブ１の底部に備えられた光源部等を説明する。図２はＬＥＤ電球１０においてグローブ１とその底部の構造を示す断面図である。図２に示すようにＬＥＤ電球１０にはグローブ１の下部にヒートシンク２７がある。ヒートシンク２７上にモジュール基板２６が搭載され、モジュール基板２６上に複数のＬＥＤ２５が実装されている。なおモジュール基板２６が前述の光源部に相当する。グローブ１は、ＬＥＤ２５、モジュール基板２６及びヒートシンク２７を覆っている。

グローブ１の頂部には図の下方向に垂れ下がるように固定された（垂設された）円筒部２２（立体構造体）がある。なお本明細書において頂部とは、グローブ内で立体構造体を垂接できる部分をいう。図２では円筒部２２の断面２２ａと内側の側面２２ｂが観察される。さらに円筒部２２を囲むようにして円筒部２３（立体構造体）がグローブ１に垂設されており、図２ではその断面２３ａと内側の側面２３ｂが観察される。円筒部２２，２３はグローブ１と一体化しており、円筒部２３の底面は、円筒部２２の底面のより低い位置にあり、その高さはＬＥＤ２５の上面からグローブ１の頂点までの高さの半分以下である。なお円筒部２２，２３の縦方向の長さは、グローブ１の外殻部の厚さに比べ充分に大きい必要があり、円筒部２３の底面をＬＥＤ２５に近づければＬＥＤ電球１０の口金４（図１参照）方向の配光が大きくなる（図５参照）。このときＬＥＤ２５から円筒部２３の底面の高さを、ＬＥＤ２５から頂点までの高さの１／２以下すると良い。

グローブ１は図中のＡＡ線により分割される２個の部品を貼り合わせたものである。このように２部品とした理由は、射出成形で製造するときにグローブ１を１部品とすると、グローブ１の下部がすぼまっているため金型から取り外せなくなるからである。ＡＡ線の上部にあたる部品に形成される円筒部２２，２３の側面２２ｂ，２２ｃ（図３参照），２３ｂ，２３ｃ（図３参照）は、貼り付け面（ＡＡ線に相当）に対し垂直になっている。なお後述するように光学特性を改善するため、円筒部２２，２３の断面２２ａ，２３ａにおいて底面側の幅を狭くするように、円筒部２２，２３の側面２２ｂ，２２ｃ，２３ｂ，２３ｃにテーパーをつけても良い。またグローブ１の材料は拡散材入りのポリカーボネイトであり、その厚さは約１．５ｍｍである。円筒部２２，２３の材料はグローブ１と同一であり、その厚さもグローブ１と同程度であるが配光分布の仕様により調整する。

次に図３によりＬＥＤ電球１０に備えられたグローブ１とその底部についてさらに詳しく説明する。図３はグローブ１とその底部について、グローブ１の半分を除去した状態の斜視図である。円板状のヒートシンク２７上に搭載されたモジュール基板２６、及びモジュール基板２６上に実装されたＬＥＤ２５が観察される。このＬＥＤ２５は円環状に配置されている。グローブ１に垂設された円筒部２２，２３については、その断面２２ａ，２３ａ及び内側の側面２２ｂ、２３ｂに加え、その外側の側面２２ｃ、２３ｃも観察される。

次に図４によりグローブ１の内側の構造をさらに詳しく説明する。図４はグローブ１の上側の部品（図２においてＡＡ線より上側の部分）について、底面側から眺めた斜視図である。グローブ１の内側には２重の円筒（円筒部２２，２３）が観察される。

次に図５により配光が広がる様子を説明する。図５はグローブ１とＬＥＤ２５から出射した光線との関係を示す説明図である。ＬＥＤ２５から円筒部２３方向に出射した光線Ｌ１は、まず円筒部２３の入射面で外側（出射角が大きくなる方向）に屈折する。光線Ｌ１は、その直後に拡散され一部が光線Ｌ２となる。光線Ｌ２は円筒部２３から出射し、グローブ１の外殻部を透過して外部に出射する。なお説明を簡単にするため、光線Ｌ１は円筒部２３で一回だけ散乱され、光線Ｌ２はグローブ１の外殻で散乱されないものとした。な
お前述のように円筒部２３の底面をＬＥＤ２５に近づければＬＥＤ電球１０の口金４（図１参照）方向の配光が大きくなる。

図５において光線Ｌ１を延長するように描いた点線の矢印は、比較例として描いた光線Ｌ３であり、円筒部２３がないと仮定した場合のものである。光線Ｌ３もグローブ１の外殻部で一回拡散されてはいるものの、口金４方向（図１参照）に向かう光線が発生しにくいことが分かる。以上のように円筒部２３がない場合は配光分布が広がりにくいのに対し、本実施形態のように円筒部２３があると光線Ｌ１から光線Ｌ２が生じ口金側に向かう光が増えるように配光分布が広がる。

なお同様の過程により内側の円筒部２２（図２〜４参照）に入射した光線からも口金４方向に向かう光線が発生する。この場合、円筒部２２を出射した光は、円筒部２３を透過するため、光線Ｌ１より拡散される度合いが高い。また前述したように円筒部２２，２３の内側の側面２２ｂ，２３ｂ又は外側の側面２２ｃ，２３ｃが斜面（テーパー）になっていても良い。この場合、金型からの取り出しに係る制約があるため円筒部２２，２３の断面の幅を底部側が細くなるようにしなければならず、側面が垂直な場合よりテーパーつけた場合のほうが口金４方向の光量が減る。しかしながら口金４方向の光量が充分であれば、この性質を利用して所望の配光を得ようとするときにテーパーが利用できる。

（第２実施形態）
第１実施形態のＬＥＤ電球１０はグローブ１に垂設された立体構造体が２重の円筒（円筒部２２，２３）であった。しかしながら立体構造体は円筒に限られない。そこで図６から図８により第２実施形態として立体構造体をメッシュ状にしたＬＥＤ電球２０について説明する。なおＬＥＤ電球２０の外観はＬＥＤ電球１０と同じである（図１参照）。

まず図６によりＬＥＤ電球２０に備えられたグローブ２１及びグローブ２１の底部に備えられた光源部等を説明する。図６はＬＥＤ電球２０においてグローブ２１とその底部の構造を示す断面図である。図２に示すＬＥＤ電球１０と同様に、図６ではグローブ２１が、ＬＥＤ２５、モジュール基板２６（光源部）及びヒートシンク２７を覆っている。

図６に示すようにグローブ２１の頂部には図の下方向に垂れ下がるように固定された（垂設された）８枚の平板６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８（立体構造体）がある。なお図６では平板６７，６８は図示していない。図６では、平板６５，６６の側面が観察される一方、平板６１〜６４は紙面に垂直に延在しているためその断面が観察される。なお平板６６は平板６５よりも奥にあるため、一部分が平板６５により観察できない。また平板６１〜６８はグローブ２１と一体化している。なお、平板６１，６２，６６，６８（図８参照）の底面は、平板６３，６４，６５，６７（図８参照）の底面のより低い位置にあり、その高さはＬＥＤ２５の上面からグローブ２１の頂点までの高さの半分以下である。

グローブ２１は、図２に示したグローブ１と同様に２個の部品を貼り合わせたものである。また各平板６１〜６８の側面にテーパーを設けても良い。グローブ２１及び平板６１〜６８の材料及び厚さについてもグローブ１と同様である。また配光分布が広がるメカニズムもグローブ１と同様である。

次に図７によりＬＥＤ電球２０に備えられたグローブ２１とその底部についてさらに詳しく説明する。図７はグローブ２１とその底部について、グローブ２１の半分を除去した状態の斜視図である。円板状のヒートシンク２７上に搭載されたモジュール基板２６、及びモジュール基板２６上に実装されたＬＥＤ２５が観察される。このＬＥＤ２５は円環状に配置されている。図７ではグローブ２１に垂設された平板６１〜６５が観察され、その
うち平板６１〜６４は断面とともに側面も観察される。

次に図８によりグローブ２１の内側の構造をさらに詳しく説明する。図８はグローブ２１の上側の部品（図２の説明を参照）について、底面側から眺めた斜視図である。図８に示されるようにグローブ２１の内側には２重の井桁（メッシュ状）に組まれた平板６１〜６８が観察される。

（第３実施形態）
第１及び第２実施形態のＬＥＤ電球１０，２０はグローブ１，２１に垂設された立体構造体が２重の円筒（円筒部２２，２３、図２〜４参照）又は平板６１〜６８で組んだ２重の井桁（メッシュ、図６〜８参照）あった。本発明のＬＥＤ電球では、立体構造体が円柱、角柱、円錐、角柱であっても良い。そこで図９から図１１により第３実施形態として立体構造体を円柱としたＬＥＤ電球３０について説明する。なおＬＥＤ電球３０の外観はＬＥＤ電球１０と同じである（図１参照）。

まず図９によりＬＥＤ電球３０に備えられたグローブ３１及びグローブ３１の底部に備えられた光源部等を説明する。図９はＬＥＤ電球３０においてグローブ３１とその底部の構造を示す断面図である。図２に示すＬＥＤ電球１０と同様に、図９ではグローブ３１が、ＬＥＤ２５、モジュール基板２６（光源部）及びヒートシンク２７を覆っている。

図９に示すようにグローブ３１の頂部には図の下方向に垂れ下がるように固定された（垂設された）多数の円柱９１（立体構造体）が観察される。なお図９ではグローブ３１の断面付近の円柱９１のみを描いており、奥に設けられた円柱９１は描いていない（図１０，１１参照）。円柱９１はグローブ３１と一体化しており、その底面の高さはＬＥＤ２５の上面からグローブ３１の頂点までの高さの半分以下である。

グローブ３１は、図２に示したグローブ１と同様に２個の部品を貼り合わせたものである。また円柱９１の側面にテーパーを設けても良い。なおグローブ３１及び円柱９１の材料はグローブ１と同一であり、円柱９１の太さはグローブ３１の外殻の厚さ程度である。また配光分布が広がるメカニズムもグローブ１と同様である。

次に図１０によりＬＥＤ電球３０に備えられたグローブ３１とその底部についてさらに詳しく説明する。図１０はグローブ３１とその底部について、グローブ３１の半分を除去した状態の斜視図である。円板状のヒートシンク２７上に搭載されたモジュール基板２６、及びモジュール基板２６上に実装されたＬＥＤ２５が観察される。このＬＥＤ２５は円環状に配置されている。図１０ではグローブ３１に垂設された多数の円柱９１が観察される。

次に図１１によりグローブ３１の内側の構造をさらに詳しく説明する。図１１はグローブ３１の上側の部品（図２の説明を参照）について、底面側から眺めた斜視図である。図１１に示すようにグローブ３１の内側には多数の円柱９１が観察される。

（第４実施形態）
第１実施形態のＬＥＤ電球１０はグローブ１に垂設された立体構造体が２重の円筒（円筒部２２，２３）だけであった。しかしながら立体構造体はグローブ１に垂設されたものに限られない。そこで図１２により第４実施形態として円筒部２３の台座となるような立体構造体を備えるＬＥＤ電球４０について説明する。なおＬＥＤ電球４０の外観はＬＥＤ電球１０と同じである（図１参照）。

図１２によりＬＥＤ電球４０に備えられたグローブ２１及びグローブ４１の底部に備え
られた光源部等を説明する。図１２はＬＥＤ電球４０においてグローブ４１とその底部の構造を示す断面図である。図２に示すＬＥＤ電球１０と同様に、図１２でもグローブ４１が、ＬＥＤ２５、モジュール基板２６（光源部）及びヒートシンク２７を覆っている。

図１２に示すようにグローブ４１の頂部には図の下方向に垂れ下がるように固定された（垂設された）円筒部２２，２３（立体構造体）がある。またグローブ４１の底部には円筒部２３の台座となる台座部４２がある。台座部４２は円環状であり、円筒部２２，２３とともにグローブ４１と一体化している。なお円筒部２２，２３は図２〜４で示した円筒部２２，２３と同一形状である。また台座部４２はグローブ４１の下側の部品（図２の説明参照）の一部分である。

台座部４２は、断面が上部の狭い台形であるため、屈折だけに着目してもＬＥＤ２５から横方向に出射した光線を口金４（図１参照）方向に屈折させる。これに拡散が加わるので配光分布を効果的に広げることが可能となる。また所望とする配光分布によっては円筒部２２，２３を除去し台座部４２だけを残しても良い。

（実施例）
最後に立体構造が配光分布に与える影響について図１４により実測値を示す。なお本発明を適用したＬＥＤ電球５０と本発明を適用していないＬＥＤ電球５３を比較した。ここでＬＥＤ電球５０の立体構造は第１〜４実施形態の立体構造体（円筒部２２，２３等）よりも簡略化している。なおＬＥＤ電球５０，５３の符号は図示していない。

まず図１３によりＬＥＤ電球５０の立体構造を説明する。図１３は、立体構造体の効果を検証するために本発明を適用したＬＥＤ電球５０について、ＬＥＤ電球５０に備えられたグローブ５１を底面側から眺めた斜視図である。グローブ５１は上側の部品５１ａ（図２の説明を参照）と下側の部品５１ｂ（図２の説明を参照）からなる。なお図１３では上側の部品５１ａと下側の部品５１ｂを区別しやすいようにハッチングを変えている。図１３に示すようにＬＥＤ電球５０ではグローブ５１内に十字形の立体構造体５２が形成されている。比較例であるＬＥＤ電球５３ではグローブ内に立体構造体がない（図示せず）。

図１４はＬＥＤ電球５０，５３を側面から眺めた時の配光分布を示すグラフであり、中心にそれぞれのグローブを配置し、遠方からその強度を測定したものである。なおＬＥＤ電球５０，５３の強度５０ａ，５３ａは相対値であり、比較例のＬＥＤ電球５３の上方の強度を概ね１００％としている。図１４から分かるように比較例のＬＥＤ電球５３は上方の強度が最大であるのに対し、立体構造体５２を備えたＬＥＤ電球５０の最大強度は６０°方向にある。またＬＥＤ電球５０では下方も強度も増している。すなわちＬＥＤ電球５０の配光分布が立体構造体５２により調整されたことが分かる。

第１〜４実施形態では、グローブ１，２１，３１，４１から垂設されていた立体構造体（円筒部２２，２３等）は、底面がＬＥＤ２５の上面から一定程度の距離をもっていた。しかしながらグローブから垂設される立体構造体の底面をさらにＬＥＤ２５に近接させてもよい。また、第１〜４実施形態では、グローブ１，２１，３１，４１とそこから垂設されていた立体構造体（円筒部２２，２３等）は金型成形により一体化していた。しかしながらグローブと立体構造体を別々に製造し、接着等により一体化しても良い。この場合は金型成形に係る形態上の制限が緩和されるため、例えば立体構造体の側面に逆テーパー（上方に向かって細くなる）をつけても良く、配光分布の設計自由度が広がる。

１，２１，３１，４１，５１…グローブ、
２…ケース、
３…ソケット、
４…口金、
１０，２０，３０，４０，５０，５３…ＬＥＤ電球、
２２，２３…円筒部（立体構造体）、
２２ａ，２３ａ…円筒部の断面、
２２ｂ，２３ｂ…円筒部の内側の側面、
２２ｃ，２３ｃ…円筒部の外側の側面、
２５…ＬＥＤ、
２６…モジュール基板、
２７…ヒートシンク、
５０ａ，５３ａ…強度、
５１ａ…グローブの上側の部品、
５１ｂ…グローブの下側の部品、
５２…立体構造体、
６１，６２，６３，６４，６５，６６，６７，６８…平板（立体構造体）、
９１…円柱（立体構造体）、
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…光線。

Claims (8)

1. グローブを備えたＬＥＤ電球において、前記グローブの内側に形成され前記グローブと一体化した立体構造体を備え、前記立体構造体が前記グローブの頂部から垂設されていることを特徴とするＬＥＤ電球。
2. 光源となるＬＥＤの上面を基準として、前記立体構造体の底面の高さが前記グローブの頂点の高さに対し１／２以下であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ電球。
3. 前記立体構造体の側面に対しテーパーが付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ電球。
4. 前記立体構造体は円筒状であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球。
5. 前記円筒状の立体構造体が多重であることを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤ電球。
6. 前記立体構造体はメッシュ状であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球。
7. 前記立体構造体は円柱、角柱、円錐又は角錐であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球。
8. 前記立体構造体の一部を支えるように設けられた台座部を備えていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のＬＥＤ電球。

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