JP2015011624A

JP2015011624A - マトリックス型電極基板の製造方法及びタッチパネル

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Publication number: JP2015011624A
Application number: JP2013138230A
Authority: JP
Inventors: 正好山内; Masayoshi Yamauchi
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2013-07-01
Filing date: 2013-07-01
Publication date: 2015-01-19
Anticipated expiration: 2033-07-01
Also published as: JP6160307B2

Abstract

【課題】導電性及び透明性を容易に安定化できるマトリックス型電極基板の製造方法及びこれにより得られたマトリックス型電極基板を用いたタッチパネルを提供すること。
【解決手段】透明基板1の一面側に、複数の第１透明電極21と、該複数の第１透明電極21と交差する方向に延在する複数の第２透明電極22が第１透明電極21との交差部23で切断された状態にある第２透明電極前駆体20と、が形成されると共に、少なくとも第２透明電極22との交差部23となる位置の第１透明電極21上に絶縁膜3が形成されたものを用意し、絶縁膜3上を経由して第２透明電極前駆体20間を接続して第２透明電極22を形成するブリッジ配線4を、インクジェット法により導電性材料を含む塗布液を塗布し、これを乾燥することで形成する際に、第２透明電極前駆体20上と絶縁膜3上とに亘ってブリッジ配線4の膜厚及び線幅の何れか一方又は両方が略同一となるようにインクジェット法の塗布条件を制御する。
【選択図】図２

Description

本発明は、マトリックス型電極基板の製造方法及びタッチパネルに関し、より詳しくは、導電性及び透明性を安定化できるマトリックス型電極基板の製造方法及びこれにより得られたマトリックス型電極基板を用いたタッチパネルに関する。

静電容量型タッチパネルは、配列された複数のＸ軸透明電極及び複数のＹ軸透明電極と、人間の指との間での静電気結合に基づく静電容量の変化に伴って発生する誘導電流を利用して、タッチパネル上の位置座標を検知する。

これらＸ、Ｙ軸透明電極は互いに絶縁され、各々制御回路に接続されており、操作時において、使用者の指や導体が接近、接触した瞬間に静電容量の変化が生じ、静電容量の変化に基づき指または導体の位置を確定することができる。

従来、このようなタッチパネルは、Ｘ軸透明電極とＹ軸透明電極を別々の２枚の基板上に形成し、Ｘ軸、Ｙ軸透明電極間を絶縁材料で隔てた上で２枚の基板を貼り合わせて作成されるため、薄型化に不利であり、また、Ｘ軸、Ｙ軸透明電極間の位置合わせを高精度に行って、タッチセンサの感度、位置精度を向上させる点でも不利であった。

これに対して、Ｘ軸、Ｙ軸の透明電極を同一平面上に配列した構造の静電容量型タッチパネルが提案されている。

このようなタッチパネルを製造する際は、同一平面上に、Ｘ方向に延在する複数のＸ軸透明電極と、分断された状態でＹ方向に配置された複数の電極膜とを形成し、次いで、これらの電極膜を、Ｘ軸透明電極を跨いでＹ方向にブリッジ配線で接続することによって、Ｙ軸透明電極を形成する。このとき、Ｘ軸透明電極とＹ軸透明電極との交差部において、Ｘ軸透明電極上には絶縁層が設けられており、Ｙ軸透明電極を構成する電極膜間を接続するブリッジ配線は、この絶縁層上を通るように配線される。

このようなマトリックス型電極基板が備えるブリッジ配線は、スパッタリングによって透明基板に付与された材料を、フォトリソグラフィによりパターにングして形成されるのが通常であるが、スパッタリングには真空プロセスが必要となるため工程が複雑になり、更にフォトマスクの材料ロスが生じるため、更なる改善の余地があった。

これに対して、特許文献１は、ブリッジ配線をインクジェット法により形成することを提案している。

しかしながら、インクジェット法では、液滴吐出時におけるインクの流動性が必要であるため、基板上に付与された後も、塗布液が濡れ広がる性質を示す。そのため、ブリッジ配線を基板上の所望の領域内に形成することは困難であった。

これに対して、特許文献２は、ブリッジ配線形成領域の両側縁に撥液部を形成し、付与された塗布液を該ブリッジ配線形成領域内に留めることを提案し、また、特許文献３は、ブリッジ配線形成領域を、その両側縁よりも凹んだ状態に形成しておくことで、付与された塗布液を該ブリッジ配線形成領域内に留めることを提案している。

特開２０１０−１６０６７０号公報特開２０１０−２４４１２０号公報特開２０１１−８６０８４号公報

タッチパネル等に用いられるマトリックス型電極基板においては、導電性及び透明性を安定化することが重要である。導電性が不均一になると、例えばタッチパネルセンサーの読み取り性が低下し、透明性が不均一になると、例えばタッチパネル背後から表示される画面の視認性が損なわれる。

インクジェット法によってブリッジ配線をパターニングした際に生じる、ブリッジ配線の線幅や膜厚の乱れは、マトリックス型電極基板における導電性及び透明性を不安定化させる大きな要因になる。

特許文献２、３のように、基板上においてブリッジ配線形成領域を強制的に画定することも考えられるが、撥液処理を施したり、凹凸形状を付与したりする必要が生じるため、工程が複雑となる問題を十分に解決できるものではなかった。

ブリッジ配線は、電極膜上と絶縁膜上とに亘って形成されるが、このとき、電極膜と絶縁膜という異なる材質上において、塗布液が異なった濡れ広がりを生じることが、ブリッジ配線の線幅や膜厚の乱れを生起する主な要因になる。特に、塗布液が、ブリッジ配線に導電性を付与する導電性材料として、導電性高分子を含む場合に、電極膜上と絶縁膜上とで異なった濡れ広がりを生じ易い。

本発明者は、インクジェット法における塗布条件そのものを制御することによって、上記のようなブリッジ配線の線幅や膜厚の乱れを防止でき、マトリックス型電極基板における導電性及び透明性を容易に安定化できることを見出した。

そこで、本発明の課題は、導電性及び透明性を容易に安定化できるマトリックス型電極基板の製造方法及びこれにより得られたマトリックス型電極基板を用いたタッチパネルを提供することにある。

また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。

上記課題は、以下の各発明によって解決される。

１．透明基板の一面側に、複数の第１透明電極と、該複数の第１透明電極と交差する方向に延在する複数の第２透明電極が前記第１透明電極との交差部で切断された状態にある第２透明電極前駆体と、が形成されると共に、少なくとも前記第２透明電極との交差部となる位置の前記第１透明電極上に絶縁膜が形成されたものを用意し、
前記絶縁膜上を経由して前記第２透明電極前駆体間を接続して前記第２透明電極を形成するブリッジ配線を、インクジェット法により導電性材料を含む塗布液を塗布し、これを乾燥することで形成する際に、
前記第２透明電極前駆体上と前記絶縁膜上とに亘って前記ブリッジ配線の膜厚及び線幅の何れか一方又は両方が略同一となるように前記インクジェット法の塗布条件を制御することを特徴とするマトリックス型電極基板の製造方法。

２．前記塗布条件の制御として、前記電極膜上と前記絶縁膜上とにおける塗布液の濡れ広がりに基づいて、塗布面積及び塗布液量の何れか一方又は両方を調整することを特徴とする前記１記載のマトリックス型電極基板の製造方法。

３．前記塗布条件の制御として、前記電極膜上と前記絶縁膜上の何れか一方に塗布液を塗布し、これを乾燥させた後に他方に塗布液を塗布することを特徴とする前記１又は２記載のマトリックス型電極基板の製造方法。

４．前記塗布条件の制御として、前記電極膜上と前記絶縁膜上とで、濡れ性の異なる塗布液を用いることを特徴とする前記１〜３の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法。

５．前記導電性材料が、導電性高分子であることを特徴とする前記１〜４の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法。

６．前記絶縁膜が、インクジェット法で形成されていることを特徴とする前記１〜７の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法。

７．前記１〜６の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法により形成されたマトリックス型電極基板を使用したタッチパネル。

本発明によれば、導電性及び透明性を容易に安定化できるマトリックス型電極基板の製造方法及びこれにより得られたマトリックス型電極基板を用いたタッチパネルを提供することができる。

本発明に係るマトリックス型電極基板の製造方法の一例を説明する平面図図１における要部拡大図

以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。

図１及び図２は、本発明に係るマトリックス型電極基板の製造方法の一例を説明する平面図である。

図１に示すように、透明基板１の一面側に、複数の第１透明電極２１と、後に形成される複数の第２透明電極の前駆体である複数の電極膜２０とを含む電極パターン２を形成する。

第１透明電極２１は、平面視で矩形状の島状電極部２１１と、これらを接続する接続電極部２１２とを交互に配置して構成され、図中左右方向に延在している。島状電極部２１１は、一方の対角線が図中左右方向に沿うように配置され、図中左右方向に配された頂点の部分で接続電極部２１２に接続されている。

一方、電極膜２０は、後述する第２透明電極が、第１透明電極２１との交差部２３で切断された形状を有している。

電極膜２０は、第１透明電極２１の島状電極部２１１と同様に、平面視で矩形状である。電極膜２０と、第１透明電極２１の島状電極部２１１とは、図中左右方向及び上下方向において互い違いに配置（市松状配置）されている。

電極膜２０の一方の対角線は、図中上下方向に沿うように配置されている。図中上下方向に配された頂点の部分で、後述するブリッジ配線により、図中上下方向に隣接する電極膜２０と電気的に接続されることによって、複数の第１透明電極２１の延在する方向（図中左右方向）に対して交差する方向、即ち図中上下方向に延在する複数の第２透明電極を形成することになる。

透明基板１上に、複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜２０とを形成する方法は、格別限定されるものではない。これらの形成（パターニング）は、例えば、以下に説明するような方法により、同時に行うことが可能である。

先ず、ＩＴＯや酸化錫、酸化亜鉛等の金属酸化物を用い、スパッタ法や蒸着法で透明基板１の一面側に透明導電層（不図示）を成膜する。次いで、複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜２０とに対応するパターンを有するエッチングマスクを、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法で形成し、該エッチングマスクで被覆されていない部分の透明導電層を塩化第２鉄水溶液や塩酸等のエッチング液にてエッチングして、エッチングマスクに忠実に複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜２０とをパターニングする。その後、エッチングマスクは有機溶剤やアルカリ液を用いて剥離除去される。

図２（ａ）は、図１における交差部２３近傍を拡大した要部拡大図である。

図中上下方向に隣接する電極膜２０を、それぞれ電気的に接続する際には、あらかじめ、図２（ｂ）に示すように、少なくとも第２透明電極との交差部２３となる位置の第１透明電極２１上に絶縁膜３を形成する。

図示の例において、絶縁膜３は、図中上下方向に隣接する電極膜２０間を横断するように、図中上側の電極膜２０上から、図中下側の電極膜２０上までの領域に亘って例えば平面視矩形状に設けられている。

絶縁膜３は、ポリシロキサン、アクリル樹脂、及びアクリルモノマーなどを、例えば印刷法、好ましくはインクジェット法を用いて塗布（パターニング）し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。

あるいは、絶縁膜３を、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィ法で形成することも好ましいことである。例えば、ＵＶ硬化性のアクリル樹脂を塗布し、マスク露光、現像、ベークといった工程を経てパターニングすることができる。

以上のようにして得られたものにおいて、図２（ｃ）に示すように、絶縁膜３上を経由して、図中上下方向に隣接する電極膜２０間を電気的に接続するブリッジ配線４を形成する。

このようにして、複数の第２透明電極の前駆体である複数の電極膜２０間を、それぞれブリッジ配線４により電気的に接続することにより複数の第２透明電極２２が形成され、マトリックス型電極基板が得られる。

得られたマトリックス型電極基板において、複数の第１透明電極２１及び複数の第２透明電極２２は、互いに交差する方向に延在している。交差部２３に絶縁膜３が設けられているため、複数の第１透明電極２１及び複数の第２透明電極２２は、互いに絶縁された状態で交差する。

本発明において、ブリッジ配線４は、インクジェット法により導電性材料を含む塗布液を塗布し、これを乾燥することで形成される。その際、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の膜厚及び線幅の何れか一方、好ましくは両方が、略同一となるようにインクジェット法の塗布条件を制御する。これにより、得られるマトリックス型電極基板の導電性及び透明性を容易に安定化できる効果が奏される。

本発明において、ブリッジ配線４の膜厚が「略同一」であるとは、具体的には、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の膜厚の変動が１０％以内であることを意味する。膜厚の変動（％）は、以下の式で表される。ここで、各膜厚は、塗布液を乾燥後の膜厚であり、例えば、断面の電子顕微鏡観察や、光の干渉を利用した膜厚計（例えばＶｅｅｃｏ社製ＷＹＫＯシリーズ）などにより測定可能である。
膜厚の変動（％）＝（［最大膜厚−最小膜厚］×１００）／最大膜厚

また、本発明において、ブリッジ配線４の線幅が「略同一」であるとは、具体的には、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の線幅の変動が１０％以内であることを意味する。線幅の変動（％）は、以下の式で表される。ここで、各線幅は、例えば、顕微鏡で拡大することによって測定可能である。
線幅の変動（％）＝（［最大線幅−最小線幅］×１００）／最大線幅

本発明が制御対象とする「塗布条件」とは、インクジェット法における塗布の仕方に係る条件であり、具体的には、インクジェット法の設定により成し得る条件である。

かかる塗布条件の制御の具体的方法は、格別限定されないが、以下に、好ましい態様の例について説明する。

本発明においては、塗布条件の制御として、電極膜２０上と絶縁膜３上とにおける塗布液の濡れ広がりに基づいて、塗布面積及び塗布液量の何れか一方又は両方を調整することが好ましい。

例えば、電極膜２０上において絶縁膜３上よりも塗布液が濡れ広がり易い場合は、電極膜２０上に塗布する塗布液の塗布面積を、絶縁膜３上よりも小さくする。逆に、絶縁膜３上において電極膜２０上よりも塗布液が濡れ広がり易い場合は、絶縁膜３上に塗布する塗布液の塗布面積を、電極膜２０上よりも小さくする。

具体的には、塗布時の線幅を狭くすることにより、塗布面積を小さくすることができる。塗布後に未乾燥塗膜が線幅方向に濡れ広がることによって、乾燥後のブリッジ配線４の線幅が均一化される。膜厚については濡れ拡がる部分と濡れ拡がらない部分とで濡れ拡がり後の湿潤膜厚が同じになるように、付与する液量を調整することで乾燥後の膜厚を均一化できる。

また、濡れ広がり易い部材上における塗布液量を小さくすることによっても、塗布面積を小さくすることと同様の作用が得られる。例えば所定領域内に塗布されるインク滴数を減じる、あるいは、インク滴１滴あたりの容量を減じることによって、塗布液量を小さくすることができる。

本発明においては、塗布条件の制御として、電極膜２０上と絶縁膜３上の何れか一方に塗布液を塗布し、これを乾燥させた後に他方に塗布液を塗布することが好ましい。具体的には、例えば、透明基板１を加熱しておき、電極膜２０上と絶縁膜３上の何れか一方に塗布液を塗布し、これが加熱乾燥されてから、他方に塗布液を塗布することが好ましい。これにより、ブリッジ配線４の各部位に独立して形状を付与できるようになるため、線幅と膜厚を均一化することができる。

本発明においては、塗布条件の制御として、電極膜２０上と絶縁膜３上とで、濡れ性の異なる塗布液を用いることが好ましい。これにより、電極膜２０上における電極膜用塗布液の濡れ広がりと、絶縁膜３上における絶縁膜用塗布液の濡れ広がりを実質的に同じにすることが可能となり、線幅と膜厚を均一化することができる。このような塗布液の使い分けを行う際には、濡れ性の異なる塗布液がそれぞれ充填された複数のインクジェットヘッドを用いることが好ましい。

以上に説明した塗布条件の制御の各態様を適宜組み合わせて、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の膜厚及び線幅の何れか一方、好ましくは両方が、略同一となるようにすることも、本発明において好ましいことである。

本発明において、ブリッジ配線４を形成する際に用いられる塗布液（インクジェットインク）は、ブリッジ配線４に導電性を付与するための導電性材料を含むことができる。導電性材料としては、透明性及び導電性を有するものであればよく、塗布液中に溶解ないし分散された状態で含有することができる。

導電性材料として、例えばＩＴＯや酸化錫、酸化亜鉛等の金属酸化物の粒子などを用いることも好ましいが、本発明の効果をより顕著に奏する観点では、特に導電性高分子が好適である。即ち、上述した通り、塗布液が導電性高分子を含む場合は、電極膜２０上と絶縁膜３上とで異なった濡れ広がりを生じ易いが、本発明によれば、このような濡れ広がりを考慮して制御を行うことにより、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘って、導電性高分子からなるブリッジ配線４の膜厚及び線幅の何れか一方、好ましくは両方を、容易に略同一とすることができる。また、金属酸化物の粒子に十分な導電性を付与する際には、高温焼成が必要となる場合があり、透明基板１の変形を防止する観点で、透明基板１の材質選択の自由度が狭くなる（樹脂が不適となる）が、導電性高分子であれば、このようなプロセスを必要としないため、透明基板１の材質選択の自由度が広くなり、例えば樹脂基板や樹脂フィルムであっても好適に用いることができる。

導電性高分子としては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。

π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリアズレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましい。ポリエチレンジオキシチオフェンであることが最も好ましい。

本発明に用いられる導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んで成ることである。こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。

ポリアニオンは、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステル及びこれらの共重合体であって、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるものである。

このポリアニオンは、π共役系導電性高分子を溶媒に可溶化させる可溶化高分子である。また、ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。

ポリアニオンのアニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。さらに、官能基のπ共役系導電性高分子へのドープ効果の観点より、スルホ基、一置換硫酸エステル基、カルボキシ基がより好ましい。

ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。

また、化合物内にＦ（フッ素原子）を有するポリアニオンであってもよい。具体的には、パーフルオロスルホン酸基を含有するナフィオン（Ｄｕｐｏｎｔ社製）、カルボン酸基を含有するパーフルオロ型ビニルエーテルからなるフレミオン（旭硝子社製）等を挙げることができる。

これらのうち、スルホン酸を有する化合物であると、インクジェット印刷方式を用いた際にインク射出安定性が特に良好であり、かつ高い導電性が得られることから、より好ましい。

さらに、これらの中でも、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸が好ましい。これらのポリアニオンは、導電性に優れるという効果を奏する。

ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１０００００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０〜１００００個の範囲がより好ましい。

導電性高分子は市販の材料も好ましく利用できる。例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す）が、アグファマテリアルズ社からＯＲＧＡＣＯＮシリーズとして、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社からＣＬＥＶＩＯＳシリーズとして、Ａｌｄｒｉｃｈ社からＰＥＤＯＴ−ＰＡＳＳ４８３０９５、５６０５９８として、ＮａｇａｓｅＣｈｅｍｔｅｘ社からＤｅｎａｔｒｏｎシリーズとして市販されている。また、ポリアニリンが、日産化学社からＯＲＭＥＣＯＮシリーズとして市販されている。

本発明に用いられる透明基板は、格別限定されず、その材料、形状、構造、厚さ等については公知のものの中から適宜選択することができる。例えば、基材としての硬度に優れ、またその表面への導電層の形成のし易さ等の点で、ガラス基板、樹脂基板、樹脂フィルムなどが好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から樹脂フィルムを用いることが好ましい。該樹脂には特に制限はなく、公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリオレフィンポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、酢酸セルロース、硝酸セルロース、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本発明により得られるマトリックス型電極基板の用途は、格別限定されず、種々の電子機器が備える種々のデバイスに用いることができる。本発明の効果を顕著に奏する観点では、例えばスマートフォン（携帯電話）、タブレット端末、ゲーム機、カーナビゲーション、自動券売機、ＡＴＭ装置等が備えるタッチパネルとして特に好適に用いられる。

以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。

（実施例１）
ガラス基板（透明基板）１の片面上にスパッタリング法にて、ＩＴＯを成膜し、このＩＴＯ層上にポジ型レジストを塗布し、プリベーク、超高圧水銀灯光源を用いたマスク露光、現像を行った後、エッチング液にてＩＴＯ層をエッチングし、苛性カリ水溶液にてレジストを剥離し、図１及び図２（ａ）に示すような複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜（第２透明電極前駆体）２０とからなるパターンを形成した。

次いで、得られたパターン上に、ポジ型感光性樹脂を塗布し、プレベーク後に、フォトマスクをアライメントし、超高圧水銀灯光源により露光し、現像後に、ポストベークを行うことで、図２（ｂ）に示すような絶縁膜３を形成した。

次いで、導電性材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（アグファマテリアルズ社製ＯＲＧＡＣＯＮＩＪ−１００５）を含む塗布液を、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布し、これを乾燥させることによって、図２（ｃ）に示すようなブリッジ配線４を形成した。その際、電極膜２０上と絶縁膜３上とにおける塗布液の濡れ広がりに基づいて、塗布面積及び塗布液量を調整した。具体的には、電極膜２０上において絶縁膜３上よりも塗布液が濡れ広がり易いため、電極膜２０上に塗布する塗布液の塗布面積を、絶縁膜３上よりも小さくした。より具体的には、電極膜２０上への塗布時の線幅を、絶縁膜３上への塗布時の線幅の６０％とし、塗布後に未乾燥塗膜が線幅方向に濡れ広がることによって、線幅が均一化された。また、濡れ拡がり後の膜厚が同一になるように塗布液量を調整した。

これにより、マトリックス型電極基板において、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の膜厚及び線幅の両方を、略同一とすることができた。

（実施例２）
実施例１と同様にして、ガラス基板（透明基板）１の片面上に複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜（第２透明電極前駆体）２０とからなるパターンを形成し、更に、絶縁膜３を形成した。

次いで、導電性材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（アグファマテリアルズ社製ＯＲＧＡＣＯＮＩＪ−１００５）を含む塗布液を、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布し、これを乾燥させることによって、図２（ｃ）に示すようなブリッジ配線４を形成した。その際、透明基板１を加熱しておき、電極膜２０上に塗布液を塗布し、これを乾燥させた後に、絶縁膜３上に塗布液を塗布した。

（実施例３）
実施例１と同様にして、ガラス基板（透明基板）１の片面上に複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜（第２透明電極前駆体）２０とからなるパターンを形成し、更に、絶縁膜３を形成した。

次いで、導電性材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（アグファマテリアルズ社製ＯＲＧＡＣＯＮＩＪ−１００５）を含む塗布液を、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布し、これを乾燥させることによって、図２（ｃ）に示すようなブリッジ配線４を形成した。その際、電極膜２０上と絶縁膜３上とで、濡れ性の異なる塗布液を用いた。具体的には、電極膜２０上における電極膜用塗布液の濡れ広がりと、絶縁膜３上における絶縁膜用塗布液の濡れ広がりを実質的に同じにするように各塗布液に表面張力の異なる溶剤を添加して濡れ性を調整した。

（実施例４）
実施例１と同様にして、ガラス基板（透明基板）１の片面上に複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜（第２透明電極前駆体）２０とからなるパターンを形成した。

次いで、絶縁膜形成用のインク（タムラ製作所製ＪＩＭ−３０−１１ＴＲ）を、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布（パターニング）し、メタルハライドランプで１０００ｍＪ／ｃｍ^２の光量を照射して硬化させて透明樹脂からなる絶縁膜３を形成した。

次いで、導電性材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（アグファマテリアルズ社製ＯＲＧＡＣＯＮＩＪ−１００５）を含む塗布液を、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布し、これを乾燥させることによって、図２（ｃ）に示すようなブリッジ配線４を形成した。その際、実施例１と同様に、電極膜２０上と絶縁膜３上とにおける塗布液の濡れ広がりに基づいて、塗布面積を調整した（電極膜２０上への塗布時の線幅を、絶縁膜３上への塗布時の線幅の６０％とした）。

（実施例５）
実施例１と同様にして、ガラス基板（透明基板）１の片面上に複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜（第２透明電極前駆体）２０とからなるパターンを形成した。

次いで、メチルトリエトキシシラン（信越化学製ＬＳ−１８９０）３．０ｇと、２−プロパノール１９．４ｇと、２−メチル−２，４−ペンタンジオール７７．４ｇからなる絶縁膜形成用のインクを、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布（パターニング）し、その後１５０℃で1時間熱処理をして絶縁膜３を形成した。

（比較例１）
実施例１と同様にして、ガラス基板（透明基板）１の片面上に複数の第１透明電極２１と、複数の電極膜（第２透明電極前駆体）２０とからなるパターンを形成し、更に、絶縁膜３を形成した。

次いで、導電性材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（アグファマテリアルズ社製ＯＲＧＡＣＯＮＩＪ−１００５）を含む塗布液を、ピエゾ型インクジェットノズルを備えたインクジェット記録ヘッドを有するインクジェット記録装置を用いて塗布し、これを乾燥させることによって、ブリッジ配線４を形成した。その際、塗布条件の制御を行わず、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘って同一の塗布条件とした。

その結果、マトリックス型電極基板において、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の膜厚及び線幅の何れも略同一とすることができなかった。

＜評価＞
実施例１〜５で得られたマトリックス型電極基板は、電極膜２０上と絶縁膜３上とに亘ってブリッジ配線４の膜厚及び線幅の両方が略同一であることにより、これらが略同一ではない比較例１と比較して、導電性及び透明性を安定化できることが確認された。

１：透明基板
２：電極パターン
２０：電極膜（第２透明電極前駆体）
２１：第１透明電極
２２：第２透明電極
２３：交差部
３：絶縁膜
４：ブリッジ配線

Claims

透明基板の一面側に、複数の第１透明電極と、該複数の第１透明電極と交差する方向に延在する複数の第２透明電極が前記第１透明電極との交差部で切断された状態にある第２透明電極前駆体と、が形成されると共に、少なくとも前記第２透明電極との交差部となる位置の前記第１透明電極上に絶縁膜が形成されたものを用意し、
前記絶縁膜上を経由して前記第２透明電極前駆体間を接続して前記第２透明電極を形成するブリッジ配線を、インクジェット法により導電性材料を含む塗布液を塗布し、これを乾燥することで形成する際に、
前記第２透明電極前駆体上と前記絶縁膜上とに亘って前記ブリッジ配線の膜厚及び線幅の何れか一方又は両方が略同一となるように前記インクジェット法の塗布条件を制御することを特徴とするマトリックス型電極基板の製造方法。
前記塗布条件の制御として、前記電極膜上と前記絶縁膜上とにおける塗布液の濡れ広がりに基づいて、塗布面積及び塗布液量の何れか一方又は両方を調整することを特徴とする請求項１記載のマトリックス型電極基板の製造方法。
前記塗布条件の制御として、前記電極膜上と前記絶縁膜上の何れか一方に塗布液を塗布し、これを乾燥させた後に他方に塗布液を塗布することを特徴とする請求項１又は２記載のマトリックス型電極基板の製造方法。
前記塗布条件の制御として、前記電極膜上と前記絶縁膜上とで、濡れ性の異なる塗布液を用いることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法。
前記導電性材料が、導電性高分子であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法。
前記絶縁膜が、インクジェット法で形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法。
請求項１〜６の何れかに記載のマトリックス型電極基板の製造方法により形成されたマトリックス型電極基板を使用したタッチパネル。