JP2015002224A - 電気化学デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】電解液の配線への接触を有効に防止することが可能な電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】本発明に係る電気化学デバイスは、リッドと、ケースと、蓄電素子と、電解液と、導電性接着材層とを具備する。ケースは、ビアを有し、リッドとの間に液室を形成する。蓄電素子は、液室内に収容されている。電解液は、液室内に収容されている。配線は、ビア内に配設されたビア部を有し、液室の室内と室外とを接続する。導電性接着材層は、蓄電素子をケースに固定すると共に、蓄電素子とビア部とを電気的に接続する導電性接着材層であって、ケースと接触する接触領域と、ケースと接触しない非接触領域を有し、非接触領域はビアを囲むように形成されている。【選択図】図3

Description

本発明は、充放電可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスに関する。
充放電が可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスは、バックアップ電源等に広く利用されている。このような電気化学デバイスは一般に、蓄電素子と電解液が絶縁性のケースに封入された構造となっている。絶縁性のケースには配線が施され、封入された蓄電素子とケース外とを電気的に接続するように構成されている。ここで、このような電気化学デバイスにおいては、電解液の配線への接触を防止する必要がある。電解液が配線に接触すると、印加される電圧によって配線が腐食(電解腐食)するためである。
例えば特許文献1には、正極集電体(液室内外を接続する配線)上に導電性接着材からなる保護層を形成した電気二重層キャパシタが開示されている。この電気二重層キャパシタでは保護層が電解液の正極集電体への接触が防止し、正極集電体の腐食を防止する構成となっている。また、特許文献2には、第2のメタライズ層(液室内外を接続する配線)が導電性粒子を含有する樹脂層によって被覆された電気二重層キャパシタが開示されている。この電気二重層キャパシタも同様に、樹脂層が電解液の第2のメタライズ層への接触を防止し、第2のメタライズ層の腐食を防止する構成となっている。
特許4773133号公報 特開2006−128089号公報
しかしながら、特許文献1や特許文献2のように配線を保護層によって被覆し、電解液の配線の接触を防止する構成であっても、この接触を完全に防止することは困難である。保護層はケース上に形成され、配線を被覆するが、電解液が保護層とケースの界面に浸入し、配線に接触するおそれがある。特に電気化学キャパシタは充放電に伴なって温度が変動するが、ケースと保護層の熱膨張率の差から保護層がケースから剥離する場合もあり、電解液の配線への接触が発生し得る。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、電解液の配線への接触を有効に防止することが可能な電気化学デバイスを提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、リッドと、ケースと、蓄電素子と、電解液と、導電性接着材層とを具備する。
上記ケースは、ビアを有し、上記リッドとの間に液室を形成する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記配線は、上記ビア内に配設されたビア部を有し、上記液室の室内と室外とを接続する。
上記導電性接着材層は、上記蓄電素子を上記ケースに固定すると共に、上記蓄電素子と上記ビア部とを電気的に接続する導電性接着材層であって、上記ケースと接触する接触領域と、上記ケースと接触しない非接触領域を有し、上記非接触領域は上記ビアを囲むように形成されている。
本発明の実施形態に係る電気化学デバイスの斜視図である。 同電気化学デバイスのS11−S11線に沿う断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの平面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。 同電気化学デバイスの拡大断面図である。
本発明の実施形態に係る電気化学デバイスは、リッドと、ケースと、蓄電素子と、電解液と、導電性接着材層とを具備する。
上記ケースは、ビアを有し、上記リッドとの間に液室を形成する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記配線は、上記ビア内に配設されたビア部を有し、上記液室の室内と室外とを接続する。
上記導電性接着材層は、上記蓄電素子を上記ケースに固定すると共に、上記蓄電素子と上記ビア部とを電気的に接続する導電性接着材層であって、上記ケースと接触する接触領域と、上記ケースと接触しない非接触領域を有し、上記非接触領域は上記ビアを囲むように形成されている
この構成によれば、電解液が導電性接着材層とケースの界面に浸入した場合、電解液は非接触領域の外周側から接触領域に沿って浸入する。ここで、ビアを囲むように非接触領域が設けられており、導電性接着材層とケースの界面は非接触領域において途切れるため、電解液は非接触領域から内周側の接触領域には侵入せず、電解液がビア部に到達することが防止される。
上記ケースには、上記ビアを囲むように溝が形成され、
上記非接触領域は、上記溝によって形成されていてもよい。
この構成によれば、ケースに形成された溝によって導電性接着材層とケースとが離間し、即ち導電性接着材層に非接触領域が形成される。
上記溝内は空隙であり、上記溝内には上記ケースと上記非接触領域によって気体が封入されていてもよい。
この構成によれば、電解液が導電性接着材層とケースの界面に浸入した場合であっても、非接触領域において当該界面が途切れており、電解液の浸入は導電性接着材層、ケース及び気体の三層界面によって抑制されるため、電解液は非接触領域より内周側に浸入しない。電解液は表面張力によって縮もうとするからである。
上記溝内には、上記導電性接着材層に電気的に接続され、上記電気化学デバイスが充電状態にあるときに上記電解液と接触すると電解腐食により気体を放出する材料からなる気体放出部が収容されていてもよい。
この構成によれば、電解液が導電性接着材層とケースの界面に浸入した場合であっても、電気化学デバイスが充電状態にあるときに電解液が気体放出部に接触すると、電解腐食により気体放出部から気体が放出され、この気体の圧力によって電解液が押し返されるため、電解液は非接触領域より内周側に浸入しない。
上記ビア部には、金属メッキが施され、
上記気体放出部は、上記ビア部及び上記金属メッキの層構造と同一の層構造を有する
電気化学デバイス。
この構成によれば、ビア部や金属メッキを作製する工程において、気体放出部も同時に形成することが可能であり、電気化学デバイスの効率的な製造が可能となる。
上記溝は、断面形状が矩形状であってもよい。
この構成によれば、溝によって導電性接着材層に非接触領域を形成することが可能となる。
上記溝は、断面形状がV字形状であってもよい。
この構成によれば、溝によって導電性接着材層に非接触領域を形成することが可能となる。
上記溝は、側面と底面を有し、上記側面は上記底面と鋭角を形成してもよい。
この構成によれば、溝によって導電性接着材層に非接触領域を形成することが可能となる。
上記溝は、断面形状がL字形状であってもよい。
この構成によれば、溝によって導電性接着材層に非接触領域を形成することが可能となる。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る電気化学デバイスについて説明する。
[電気化学デバイスの全体構成]
図1は、本実施形態に係る電気化学デバイス100の外観を示す斜視図であり、図2は電気化学デバイス100のS11−S11線(図1)に沿う断面図である。図3は図2に示す断面図の一部を拡大した図である。これらの図に示すように、電気化学デバイス100は、ケース11、リッド12、蓄電素子13、正極配線14、正極接着層15、正極端子16、負極接着層17、シールリング18、負極配線19及び負極端子20を有する。
図2に示すように、電気化学デバイス100は、ケース11とリッド12がシールリング18を介して接合され、それによって形成された液室11aに蓄電素子13及び電解液が封入されて構成されている。
ケース11は、絶縁性材料からなり、リッド12と共に液室11aを形成する。ケース11は液室11aを構成するように凹状に形成されるものとすることができ、例えば図1に示すような直方体形状や、円柱状形状等、他の形状とすることも可能である。以下、ケース11の液室11aの底面にあたる面を底面11bとする。底面11bには底面11bに対して凹状である凹状部11cが形成されており、凹状部11cの内部にはビア11dが形成されている。ビア11dは、図2に示すようにケース11の途中まで形成されていてもよく、ケース11の裏面まで貫通して形成されていてもよい。また、底面11bにおいてビア11dの周囲には、溝11eが形成されている。この溝11eについては後述する。
ケース11は、特に限定されないが、HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics:高温焼成セラミックス)やLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温焼成セラミックス)からなるものとすることができる。HTCCプロセスやLTCCプロセスにおいては、ケース11の内部に正極配線14等を配設することが可能であるため、製造効率に優れる。
リッド12は、シールリング18を介してケース11と接合され、液室11aを封止する。リッド12は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール(鉄−ニッケル−コバルト合金)からなるものとすることができる。また、リッド12は、電解腐食を防止するため、コバール等の母材がニッケル、白金、銀、金あるいはパラジウム等の耐腐食性の高い金属からなる被膜によって被覆されたクラッド材とすることも可能である。
リッド12は、液室11aの内部に蓄電素子13が配置された後に、シールリング18を介してケース11に接合され、液室11aを封止する。シールリング18に対するリッド12の結合には、シーム溶接やレーザー溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介した間接接合法を利用することができる。
蓄電素子13は、液室11aに収容され、電荷を蓄積し(蓄電)あるいは放出(放電)する。図2に示すように蓄電素子13は、正極電極シート13a、負極電極シート13b及びセパレートシート13cを有し、正極電極シート13a及び負極電極シート13bによってセパレートシート13cが挟まれた構成となっている。
正極電極シート13aは、活物質を含むシートである。活物質は電解質イオン(例えばBF )をその表面に吸着させ、電気二重層を形成させる物質であり、例えば活性炭やPAS(Polyacenic Semiconductor:ポリアセン系有機半導体)であるものとすることができる。正極電極シート13aは、上記活物質、導電助剤(例えばケッチェンブラック)及びバインダ(例えば、PTFE(polytetrafluoroethylene))の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。
負極電極シート13bは、正極電極シート13aと同様に活物質を含むシートであり、活物質、導電助剤及びバインダの混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。負極電極シート13bは正極電極シート13aと同一の材料からなるものとすることもでき、異なる材料からなるものとすることもできる。
セパレートシート13cは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート13cは、ガラス繊維、セルロール繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。
蓄電素子13と共に液室11aに収容される電解液は、任意に選択することが可能である。例えば、カチオンとしては、リチウムイオン、テトラエチルアンモニウムイオン、トリエチルメチルアンモニウムイオン、5−アゾニアスピロ[4.4]ノナンイオン、エチルメチルイミダゾリウムイオン等を含み、アニオンとしてはBF (四フッ化ホウ酸イオン)、PF (六フッ化リン酸イオン)、(CFSO(TFSAイオン)等のアニオンを含み、溶媒としてはプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジメチルカーボネート、スルホラン、ジメチルスルホン、エチルメチルスルホン、エチルイソプロピルスルホン等を含むものとすることができる。具体的には、5−アゾニアスピロ[4.4]ノナン−BFやエチルメチルイミダゾリウム−BFのプロピレンカーボネート溶液等を用いることができる。
正極配線14は、正極接着層15を介して蓄電素子13の正極電極シート13aと正極端子16とを電気的に接続する。具体的には、正極配線14は、上記ビア11d内に配設されたビア部14aと、ビア部14aに接続され、ケース11の内部を通過して正極端子16に接続される帯状部14bを有するものとすることができる。なお、ビア11dがケース11を貫通して形成されている場合等には、正極配線14はビア部14aのみによって構成されるものとすることも可能である。
正極配線14は、任意の導電性材料からなるものとすることができる。詳細は後述するが、ビア部14aが電解液の接触による電解腐食から保護されているため、正極配線14の材料は耐食性に関わらず幅広い材料から選択することが可能であり、例えば、融点の高いタングステンからなるものとすることが可能である。
なお、ビア部14aの表面には、金属メッキが形成されていてもよい。図3には、ビア部14aの表面に形成された第1メッキ層M1と、第1メッキ層M1上に形成された第2メッキ層M2を示す(図2では図示略)。例えば第1メッキ層M1はニッケルからなり、第2メッキ層M2は金からなるものとすることができる。なお、メッキ層の数や材料はここに示すものに限られず、適宜変更することが可能である。
正極接着層15は、正極電極シート13aをケース11に接着すると共に、正極電極シート13aとビア部14aとを電気的に接続する。正極接着層15は、図2に示すように底面11b上に配設され、凹状部11cを介してビア部14aに接触する。正極接着層15は、蓄電素子13の接着と電気的接続を担うため、蓄電素子13(正極電極シート13a)の全領域に渡って形成されている方が好適である。正極接着層15は、ケース11に接触する接触領域と、ケース11に接触しない非接触領域を有するが、これについては後述する。
正極接着層15は、底面11b上に塗布された導電性接着材が硬化したものとすることができ、導電性接着材は、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。導電性粒子は、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばグラファイト粒子を利用することができる。合成樹脂は、電解液に対する膨潤性が小さく、耐熱性が高く、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばフェノール樹脂を利用することができる。
正極端子16は、電気化学デバイス100の外側に配設される端子であり、正極配線14に接触し、正極配線14及び正極接着層15を介して蓄電素子13の正極(正極電極シート13a)と接続されている。正極端子16は、電気化学デバイス100の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス100の接続に用いられる。正極端子16は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。
負極接着層17は、負極電極シート13bをリッド12に固定すると共に、負極電極シート13bとリッド12を電気的に接続する。負極接着層17は、導電性接着材が硬化したものであり、導電性接着材は正極接着層15のものと同様に、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。なお負極接着層17と正極接着層15は、同種の導電性接着材からなるものであってもよく、他種の導電性接着材からなるものであってもよい。
シールリング18は、ケース11とリッド12を接続して液室11aを封止すると共に、リッド12と負極配線19とを電気的に接続する。シールリング18は、コバール(鉄−ニッケル−コバルト合金)等の導電性材料からなるものとすることができる。また、シールリング18の表面には、耐食性膜(例えば、ニッケル膜及び金膜等)が形成されるものとすることができる。シールリング18は、ロウ付け等によってケース11及びリッド12に配設されるものとすることができ、もしくは導電性材料の印刷等によってケース11上に配設されるものとすることもできる。
負極配線19は、負極接着層17、リッド12及びシールリング18を介して蓄電素子13の負極電極シート13bと負極端子20とを電気的に接続する。具体的には、負極配線19は、シールリング18からケース11の外周に沿って形成され、負極端子20に接続されるものとすることができる。負極配線19は任意の導電性材料からなり、配置や形状は特に限定されない。
負極端子20は、電気化学デバイス100の外側に配設される端子であり、負極配線19に接触し、負極配線19、シールリング18、リッド12及び負極接着層17を介して蓄電素子13の負極(負極電極シート13b)と接続されている。負極端子20は、正極端子16と同様に、電気化学デバイス100の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス100の接続に用いられる。負極端子20は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。
[溝について]
上述のように底面11bには溝11eが形成されている。図4は、溝11eの配置を示す模式図であり、底面11bを液室11a側からみた図である。同図に示すように、溝11eは、ビア部14a(メッキ層は図示略)を囲むように形成されている。なお、溝11eの経路は図4に示すように、矩形状でなくてもよく、円形状あるいは多角形状等であってもよい。さらに溝11eは、ビア部14aの回りに二重あるいはそれ以上に形成されていてもよい。また、図4では一つのビア部14aが形成されているが、ビア部14aは複数が形成されてもよく、その場合、各ビア部14aの周囲を囲むように溝11eが形成されてもよい。
正極接着層15はケース11(底面11b)上に形成されるため、正極接着層15の大部分はケース11と接触するが、この溝11eによって正極接着層15がケース11に接触しない領域が形成される。図3に、正極接着層15がケース11に接触する領域である接触領域15aと、正極接着層15がケース11に接触しない領域である非接触領域15bを示す。
上述のように正極接着層15は、底面11b上に塗布された導電性接着材が硬化したものとすることができるが、溝11eの幅が所定の幅以下であると、導電性接着材が溝11e内に浸入せず、非接触領域15bが形成される。換言すれば、溝11eの幅を正極接着層15となる導電性接着材の粘性等に応じて適切な幅とすることにより、非接触領域15bを形成することが可能である。具体的には、溝11eは、アスペクト比(溝11eの幅に対する深さの比)が1以上となる形状が好適である。これにより、溝11eはケース11と非接触領域15bによって封止され、その内部には気体が封入されている。
これにより次のような効果が得られる。即ち、正極接着層15と底面11bの界面に電解液が浸入した場合、電解液は正極接着層15の外周側から接触領域15aを伝って浸入する。ここで、非接触領域15bにおいて当該界面が途切れており、電解液の浸入は正極接着層15、ケース11及び気体の三層界面によって抑制されるため、電解液は非接触領域15bより内周側に浸入しない。電解液は表面張力によって縮もうとするからである。これにより、非接触領域15bの内周側に位置するビア部14aには電解液が到達せず、電解液によるビア部14aの電解腐食が防止される。
溝11eの形状は、図3に示したような断面形状が矩形状となるものに限られない。図5乃至図7は、各種形状の溝11eを示す模式図である。図5に示す溝11eは、溝11eの側面と底面が鋭角を形成する断面形状を有する。図6に示す溝11eは、V字状の断面形状を有する。図7に示す溝11eは、L字状の断面形状を有する。何れの形状であっても溝11eによって正極接着層15に非接触領域15bが形成され、非接触領域15bによって電解液の浸入が防止される。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態に係る電気化学デバイスについて説明する。なお、本実施形態において、第1の実施形態と相違するのは溝に関する構成のみであるため、その他の部分については第1の実施形態に係る電気化学デバイスと同一の符号を付し、説明を省略する。
図8は本実施形態に係る電気化学デバイスの断面図の一部を拡大した図である。同図に示すように、電気化学デバイスにおいては溝11e内に気体放出部21が形成されている。気体放出部21は、正極接着層15に電気的に接続されており、電気化学デバイスが充電状態にあるときに電解液と接触すると電解腐食により気体を放出する材料からなる。
具体的には、気体放出部21は、ビア部14aと同一の層構造からなるものとすることができる。図9は、気体放出部21の構成を示す模式図であり、図8の部分拡大図である。同図に示すように気体放出部21は、第1金属層21a、第2金属層21b及び第3金属層21cが積層されたものとすることができる。第1金属層21aはビア部14aと同一の材料(例えばタングステン)、第2金属層21bは第1メッキ層M1と同一の材料(例えばニッケル)、第3金属層21cは第2メッキ層M2と同一の材料(例えば金)からなるものとすることができる。
溝11e内に気体放出部21が形成されている場合においても、正極接着層15には、正極接着層15がケース11と接触しない領域である非接触領域15bが形成される。正極接着層15と底面11bの界面に電解液の浸入が生じた場合、電解液は正極接着層15の外周側から接触領域15aを伝って浸入する。ここで、電解液が気体放出部21に接触すると、気体放出部21から気体が放出され、この気体の圧力によって電解液が押し返される。これにより、非接触領域15bの内周側に位置するビア部14aには電解液が到達せず、電解液によるビア部14aの電解腐食が防止される。
なお、気体放出部21は図9に示したように溝11e内の全体に形成されるものに限られない。図10及び図11は、気体放出部21の各種形態を示す模式図である。図10に示すように気体放出部21は、溝11eの底面の一部に複数箇所に分かれて形成されてもよい。また、図11に示すように気体放出部21は、一部が溝11eの底面側に形成され、正極接着層15と電気的には接続状態でありながら部分的には正極接着層15から乖離した状態であってもよい。溝11e内において気体放出部21が設けられていない空隙には気体が封入されているものとすることができる。また溝11eは矩形状の断面形状を有するものに限られず、第1の実施形態において示した種々の形状を有するものとすることも可能である。
上記各実施形態の実施例について説明する。以下の電気化学デバイスを作製し、各種測定を実施した。
比表面積1000〜2000m/gの活性炭粉末(活物質)、ケッチェンブラック(導電助剤)15wt%、PTFE粉末(バインダ)6wt%を混合、圧延し、厚さ0.18〜0.22mmの電極シートを作製した。この電極シートを1mm角に裁断し、正極電極シート及び負極電極シートを作製した。
ケースの底面に、導電性接着材(平均粒径10μmのグラファイト粒子を含有するフェノール樹脂)を15μm程度塗布した。ここで、ケースは以下の各種構成を有するものを準備した。
実施例1:ケースの底面にはビアが形成され、ビアの周囲に溝が形成されている。溝は、幅100μm深さ100μmの逆三角形(図6参照)状の断面形状を有する。ケース底面に導電性接着材を塗布すると、溝の最深部には気体が封止された。
実施例2:ケースの底面にはビアが形成され、ビアの周囲に溝が形成されている。溝は、幅200μm深さ100μmの矩形状の断面形状を有し、溝の底面にはタングステン、ニッケル、金をこの順で積層された気体放出部が形成されている(図9参照)。ケース底面に導電性接着材を塗布すると、導電性接着材は気体放出部に接触し、気体放出部は導電性接着材を介してビアと電気的に接続される。
比較例1:ケースの底面にはビアが形成され、溝は形成されていない。ケース底面に導電性接着材を塗布すると、導電性接着材の全領域が底面に接触した。
上記各例において、導電性接着材上に正極電極シートを貼付した。リッドに、導電性接着材を塗布し、負極電極シートを貼付した。リッドは、コバール(Fe−Ni−Co)合金の両面にニッケルが圧延貼付された総厚0.1mmのクラッド材である。
ケースに貼付された正極電極シート上に、ガラス繊維からなるセパレートシートを配置し、正極電極シート及び負極電極シートに電解液を注液した。ケースとリッドを重ね合わせ、溶接によってケースとリッドを封止した。これにより、実施例1、実施例2及び比較例1に係る電気化学デバイスを得た。
実施例1、実施例2及び比較例1に係る各電気化学デバイスについて、最初に容量測定を行った。さらに、各電気化学デバイスについて高温負荷試験(3.3V、70℃連続充電)により劣化を加速させ、1000時間後に再度、容量測定を行った。高温負荷試験後の容量が試験前の容量の60%未満となったものを故障と判断した。
故障率は、実施例1:0%、実施例2:0%、比較例1:5%であり、実施例1及び2に係る電気化学デバイスでは故障が発生せず、比較例1に係る電気化学デバイスでは故障が発生した。各電気化学デバイスの断面を観察すると、実施例1及び2に係る電気化学デバイスにおいてはビア部に異常はみられなかったが、比較例1に係る電気化学デバイスにおいてはビア部に腐食が確認された。
以上の結果から、上記第1及び第2の実施形態に係る電気化学デバイスにおいては、ビア部の腐食が防止され、比較例に係る電気化学デバイスに比べて耐久性が向上していることがわかる。
100…電気化学デバイス
11…ケース
11e…溝
12…リッド
13…蓄電素子
14…正極配線
15…正極接着層
15a…接触領域
15b…非接触領域
16…正極端子
17…負極接着層
18…シールリング
19…負極配線
20…負極端子
21…気体放出部

Claims (9)

  1. リッドと、
    ビアを有し、前記リッドとの間に液室を形成するケースと、
    前記液室内に収容された蓄電素子と、
    前記液室内に収容された電解液と、
    前記ビア内に配設されたビア部を有し、前記液室の室内と室外とを接続する配線と、
    前記蓄電素子を前記ケースに固定すると共に、前記蓄電素子と前記ビア部とを電気的に接続する導電性接着材層であって、前記ケースと接触する接触領域と、前記ケースと接触しない非接触領域を有し、前記非接触領域は前記ビアを囲むように形成されている導電性接着材層と
    を具備する電気化学デバイス。
  2. 請求項1に記載の電気化学デバイスであって、
    前記ケースには、前記ビアを囲むように溝が形成され、
    前記非接触領域は、前記溝によって形成されている
    電気化学デバイス。
  3. 請求項2に記載の電気化学デバイスであって、
    前記溝内は空隙であり、前記溝内には前記ケースと前記非接触領域によって気体が封入されている
    電気化学デバイス。
  4. 請求項2に記載の電気化学デバイスであって、
    前記溝内には、前記導電性接着材層に電気的に接続され、前記電気化学デバイスが充電状態にあるときに前記電解液と接触すると電解腐食により気体を放出する材料からなる気体放出部が収容されている
    電気化学デバイス。
  5. 請求項3に記載の電気化学デバイスであって、
    前記ビア部には、金属メッキが施され、
    前記気体放出部は、前記ビア部及び前記金属メッキの層構造と同一の層構造を有する
    電気化学デバイス。
  6. 請求項2に記載の電気化学デバイスであって、
    前記溝は、断面形状が矩形状である
    電気化学デバイス。
  7. 請求項2に記載の電気化学デバイスであって、
    前記溝は、断面形状がV字形状である
    電気化学デバイス。
  8. 請求項2に記載の電気化学デバイスであって、
    前記溝は、側面と底面を有し、前記側面は前記底面と鋭角を形成する
    電気化学デバイス。
  9. 請求項2に記載の電気化学デバイスであって、
    前記溝は、断面形状がL字形状である
    電気化学デバイス。
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