JP2014526573A - Rfid回路のためのバリア層誘電体 - Google Patents
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Abstract
Description
(a)第1の有機溶剤に溶解された10〜50wt%の熱可塑性ウレタン樹脂を含む80〜98wt%の有機媒体(有機媒体の重量パーセントが、ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量に基づいており、熱可塑性ウレタン樹脂の重量パーセントが有機媒体の全重量に基づいている)と、
(b)2〜20wt%の第2の有機溶剤(第2の有機溶剤がジアセトンアルコールであり、第2の有機溶剤の重量パーセントが、ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量に基づいている)と
を含む、ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物に関する。
有機媒体は、第1の有機溶剤に溶解された熱可塑性ウレタン樹脂からなる。一実施形態において有機媒体はポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量の80〜98wt%である。ウレタン樹脂は、その上に堆積される電気素子、例えば、RFID銀層および下地基材の両方に対する十分な接着性を達成しなければならない。それは、電気素子の性能に適合しなければならず、これに悪影響を与えてはならない。
第2の有機溶剤はジアセトンアルコールである。一実施形態においてジアセトンアルコールは、ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量の2〜20wt%である。別の実施形態においてジアセトンアルコールはポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量の4〜18wt%であり、さらに別の実施形態においてジアセトンアルコールはポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量の8〜12wt%である。
様々な粉末をPTFバリア層誘電体組成物に添加して接着性を改善し、レオロジーを改良し、低剪断粘度を増加させ、それによって印刷適性を改良することができる。1つのこのような粉末はヒュームドシリカである。
「ペースト」とも称されるPTFバリア層誘電体組成物は典型的に、ガスおよび湿分を通さない例えばポリカーボネートなどの基材上に堆積される。また、基材は、プラスチックシートとその上に堆積された任意選択の金属または誘電体層との組み合わせから構成された複合材料のシートであってもよい。
使用された基礎基材は典型的に厚さ10ミルのポリカーボネートである。バリア層誘電体を上に説明された条件の通りに印刷し、乾燥させる。いくつかの層を印刷し、乾燥させることができる。次に、バリア層のために使用されるのと同じ条件下でDuPont5064などの高導電性RFID銀アンテナ組成物を印刷し、乾燥させる。ユニット全体を熱成形する工程を包含してもよい後続の工程は、3Dアンテナ回路の製造において典型的である。バリア層誘電体が使用されない場合、銀アンテナ組成物は、ポリカーボネート基材にひび割れを生じるかまたは変形させ、機能回路をつくることができない。
PTFバリア層誘電体組成物を以下の方法で調製した。有機媒体を調製するために、20.0wt%のDesmocoll 540ポリウレタン(Bayer MaterialScience LLC,Pittsburgh,PA)を80.0wt%の二塩基性エステル(DuPontCo.,Wilmington,DEから得られる)有機溶剤と混合した。樹脂の分子量は約20,000であった。この混合物を1〜2時間90℃において加熱して全ての樹脂を溶解した。10wt%のジアセトンアルコール(Eastman Chemical,Kingsport,TNから得られる)を90wt%の有機媒体に添加し、混合した。
90.00wt% 有機媒体
10.00wt% ジアセトンアルコール溶剤
この組成物を遊星形ミキサーで30分間混合した。
RFID回路を実施例1に説明したように正確に製造した。唯一の違いは、PTFバリア層誘電体組成物を使用しなかったことである。基材の検査は、銀組成物が、ポリカーボネート下地基材にひび割れを生じ、激しく変形させたことを示す。
RFID回路を実施例1に説明したように正確に製造した。唯一の違いは、使用されたPTFバリア層誘電体組成物が一切のジアセトンアルコール溶剤を含有しないことであった。基材の検査は、PTFバリア層誘電体および銀組成物の両方が、ポリカーボネート下地基材にひび割れを生じ、激しく変形させたことを示す。
Claims (6)
- ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物であって、
(a)第1の有機溶剤に溶解された10〜50wt%の熱可塑性ウレタン樹脂を含む80〜98wt%の有機媒体であって、前記有機媒体の重量パーセントが、前記ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量に基づいており、前記熱可塑性ウレタン樹脂の重量パーセントが前記有機媒体の全重量に基づいている、有機媒体と、
(b)2〜20wt%の第2の有機溶剤であって、前記第2の有機溶剤がジアセトンアルコールであり、前記第2の有機溶剤の重量パーセントが、前記ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物の全重量に基づいている、第2の有機溶剤と
を含む、ポリマー厚膜バリア層誘電体組成物。 - 前記熱可塑性ウレタン樹脂がウレタンホモポリマーまたはポリエステルベースのコポリマーである、請求項1に記載のポリマー厚膜バリア層誘電体組成物。
- 前記熱可塑性ウレタン樹脂がポリエステルベースのコポリマーである、請求項2に記載のポリマー厚膜バリア層誘電体組成物。
- ヒュームドシリカをさらに含む、請求項1に記載のポリマー厚膜バリア層誘電体組成物。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリマー厚膜バリア層誘電体組成物から形成されるバリア層誘電体を含むRFID回路。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリマー厚膜バリア層誘電体組成物から形成されるバリア層誘電体を含むRFID回路であって、熱成形されるRFID回路。
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