JP2014524591A - 光ファイバーおよび光ファイバーの結合デバイスを製作する方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、光源（１８）に結合させる光ファイバー（２０）であって、コア（２２）と先端部分（３６）とを含む光ファイバー（２０）を開示する。コア（２２）は光源から光軸に沿って導かれた光を受けるためのものである。コアは光ファイバーの一方の端部近くで拡大されている。拡大されたコア（２４）は、コアの、拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する。先端部分（３６）は、光ファイバーの端部にあり、末端面（２６）をさらに備え、末端面は光軸に対して垂直でない。このような光ファイバーを含む結合システム、及び光ファイバーのための結合デバイスを製作する方法もまた開示されている。本発明が提供する光ファイバーは、さまざまなレーザーモードサイズで高結合効率を可能にするだけでなく、光ファイバーで反射されて戻るレーザーを低減する。このレーザーは、低減しなければ、レーザー半導体チップに損傷を与えることがある。

Description

本発明は光学部品、特に、光を、他の光学デバイスへ／他の光学デバイスから、結合することができる光学部品に関する。

光通信システムでは、情報が、レーザーまたは発光ダイオードのような光源で発生した光周波数の搬送波によって伝送される。光通信システムが従来の通信システムよりも望ましいのは、通信チャネルの数が著しく多いからであり、また、メッセージを伝送するのに、高価な銅ケーブル以外の材料を使用できるからである。光周波数の波をある地点から他の地点に伝える、または案内する一般的なデバイスは「光導波路」である。光導波路でよく見られる一例は、光ファイバーである。光周波数の搬送波が伝送されるが、同時に、導波路の特定の領域に閉じ込められる。実用的な光導波路のデバイスは、例えば、光伝送損失が小さく、光吸収度が小さく、製作が容易であり、屈折率比が調整でき、耐熱性が高くなければならない。

光導波路は、通常、光源に結合されて、光源から他の光学デバイスに光を伝送する。光導波路と光源との結合において、散乱損失および吸収損失を最小にすることを考慮する必要がある。レンズ付きファイバーは、光ファイバーと、光源、例えばレーザー半導体チップとの間の光結合の方法の１つである。レンズ付きファイバーのモードサイズがレーザー光源のモードサイズとちょうど整合する場合に、結合が最良となる。しかしながら、実際には、所定のレーザーに合わせて特別なファイバーを設計することは難しく、ファイバーは、通常、レーザーとあまり整合していない。さらに、レーザー半導体チップが射出したレーザー光は、光ファイバーの端部で反射することがあり、しかも反射したレーザー光は、レーザー半導体チップそのものに損傷を与えるといったことを含む問題を引き起こすことがある。

上述した背景に鑑みて、本発明の目的は、代替となる光ファイバーおよびその光ファイバーのための結合デバイスを製作する方法を提供することである。

上記目的は、独立項の特徴の組合せで満たされる。従属項は、発明のさらに有利な実施形態を開示する。

当業者は、以下の説明から発明の他の目的を導き出すであろう。したがって、上述した目的は網羅的なものではなく、本発明の数多くの目的の一部を例示するに過ぎない。

よって、本発明は、一態様において、光学デバイスに結合させる光ファイバーであって、コアと、先端部分と、を含む光ファイバーを提供する。コアは、光源から光軸に沿って送られた光を受けるためのものである。コアは、光ファイバーの一方の端部近くで拡大され、拡大されたコアは、コアの、拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する。光ファイバーの端部にある先端部分は末端面をさらに備え、この末端面は、光軸に対して垂直ではない。

本発明の別の態様では、光ファイバーと、光学デバイスと、を含む結合システムが開示されている。光ファイバーは、コアと、先端部分と、を含む。コアは、光源から光軸に沿って導かれた光を受けるためのものである。コアは、光ファイバーの一方の端部近くで拡大され、かつ拡大されたコアは、コアの、拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する。光ファイバーの端部にある先端部分はさらに末端面を備え、この末端面は、光軸に対して垂直ではない。

本発明のさらなる態様では、光学デバイスに結合させる光ファイバーのための結合デバイスを製作する方法が、光ファイバーの一方の端部の近くで光ファイバーのコアの一部を拡大するステップであって、コアが、光源から光軸に沿って導かれた光を受けることができ、拡大するステップの後の拡大されたコアが、コアの、拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する、ステップと、光ファイバーの端部に先端部分を形成するステップであって、先端部分が末端面をさらに備え、末端面が光軸に垂直でない、ステップと、を含む。

本発明には多くの利点がある。１つの利点は、本発明で説明したように斜めの末端面と拡大したコアとを有する光ファイバーは、レーザー半導体チップに対する結合効率を高く、かつレーザーの反射を小さくすることができる、というものである。光ファイバーの先端部が斜めであることから、反射したレーザーは、レーザー半導体チップによって射出されたレーザーが伝わる光軸に対し、一定の傾斜角を有する方向に伝えられ、この結果、反射したレーザー光は、レーザー光を前方へ伝送したときと同じ経路を伝わることがない。このようにして、レーザーを発生するレーザー半導体チップの損傷を回避でき、これによりチップの寿命を延ばすことができる。

さらに、本発明によるシングルモード光ファイバーを使用すれば、極めて柔軟にさまざまなレーザーと整合させることができ、レーザーダイオードのような、レーザーデバイスの種類毎に特別な光ファイバーを作る必要がない。具体的なレーザーダイオードの性質によるが、光ファイバーの拡大コア部分をそれに応じて調節することで、所望の結合効率にすることができる。

本発明の前述した特徴および他の特徴は、以下の、好ましい実施形態の説明よりから明らかとなるであろう。好ましい実施形態の説明は、添付図面とともに一例としてのみ提供しているものである。

斜めの先端部を有する光ファイバーの正面図である。 図１ａ中の光ファイバーの左側図である。 図１ａ中の光ファイバーの上面図である。 光ファイバーおよびレーザー光源を含む結合システムを示す図である。 光ファイバー製作工程のステップを示すフローチャートである。 図３に示した製作工程を受ける未加工光ファイバーの正面図である。 図３に示した製作工程を受ける未加工光ファイバーの左側面図である。 図３に示した製作工程を受ける未加工光ファイバーの上面図である。 熱膨張工程後の図４ａの光ファイバーの正面図である。 熱膨張工程後の図４ｂの光ファイバーの左側面図である。 熱膨張工程後の図４ｃの光ファイバーの上面図である。 第１の研磨工程後の図５ａの光ファイバーの正面図である。 第１の研磨工程後の図５ｂの光ファイバーの左側面図である。 第１の研磨工程後の図５ｃの光ファイバーの上面図である。 第２の研磨工程後の図６ａの光ファイバーの正面図である。 第２の研磨工程後の図６ｂの光ファイバーの左側面図である。 第２の研磨工程後の図６ｃの光ファイバーの上面図である。 火炎工程後の図７ａの光ファイバーの正面図である。 火炎工程後の図７ｂの光ファイバーの左側面図である。 火炎工程後の図７ｃの光ファイバーの上面図である。

特許請求の範囲において、および発明についての上記説明において、言語の表現または必要な含意のために文脈が他に定める場合を除き、用語「備える（comprise）」または「備える（comprises）」もしくは「備えている（comprising）」といったバリエーションは、包括的な意味で使用される、つまり、発明のさまざまな実施形態で、提示した特徴が存在することを定めるが、他の特徴がある、または、加えられることを妨げない。

本明細書および特許請求の範囲で使用する場合、「結合」または「連結」は、他に述べない限り、１つまたは２つ以上の光学的手段による直接的または間接的な光学的結合または連結をいう。

図１ａ、図１ｂおよび図１ｃは、光導波路の一部を示している。この光導波路は、先端部分３６と、トランク部分（trunk portion）３４と、を含む光ファイバー２０である。トランク部分３４は、レーザー信号が中を伝搬でき、所望の地理学的距離を目的地まで伝わる光ファイバー２０の部分である。先端部分３６は、光ファイバー２０の一方の端部近くの部分をいう。トランク部分３４の内部には、ガラスまたはプラスチックからなる円柱がある。この円柱は、光ファイバーの長さ全体にわたって延在していて、光ファイバー２０のコア２２として知られている。コア２２はコア直径を有し、このコア直径は、コア２２の長さ全体にわたって実質的に一定である。図１ａ、図１ｂおよび図１ｃに示すように、コア２２と、光ファイバー２０の端部との間で延在しているコア端部部分２４もある。コア端部部分２４は、テーパー形状を有することが好ましい。コア端部部分２４の直径は、コア２２のコア直径よりも大きい。この作業（operation）に関しては、図２を参照しながら後により詳しく説明する。

図１ａから図１ｃの実施形態では、先端部分３６が、光ファイバー２０の端部の最も遠い位置に末端面２６をさらに含む。図１ｂに示すように、末端面２６は光ファイバー２０の直径に平行ではなく、光ファイバー２０の直径に対する先端角３８を有する。言い換えれば、末端面２６は、光が外部の光学デバイスから先端部分３６まで導かれた光軸（不図示）に垂直ではない。この図１ａから図１ｃに示す実施形態では、光軸が光ファイバーのコア２２の長手方向軸（不図示）である。先端角３８は、例えば、レーザーモードサイズ、レーザーダイオードのような外部光学デバイスからの光の入射角、レーザーダイオードの発光出力によって決まる。先端部分３６はさらにレンズ３２を含んでおり、このレンズが形成された領域は、先端部分３６の末端面２６の少なくとも一部と重なっている。好ましい実施形態では、レンズ３２は末端面２６の全領域を占めている。レンズ３２の幅は、求められるレーザーモードサイズによりさまざまであり、レーザーモードサイズは、さらに、レーザーチップのようなレーザー源から射出されるレーザーの特性によって決まる。図１ａにある上面図に見られるように、レンズ３２は実質的に楕円形状をしている。この楕円形状は、後で詳述する火炎工程（flaming process）で作られる。

図１ａから図１ｃの光ファイバー２０の先端部分３６は、２つの側面部分３０をさらに含む。各側面部分３０には、光ファイバー２０の外周から先端部分３６の末端面２６まで延在する面がさらにある。このことは、図１ａで最もよく分かる。各側面部分３０の面は、先端部分３６の末端面２６に向かって延在する縁部を有する。側面部分３０の縁部は、末端面２６に接している。好ましくは、先端部分３６は実質的にくさび形状をしており、側面部分３０の面は、レンズ３２の末端面２６に関して対称となっている。くさび形状の角度、つまり側面部分３０の２つの面で形成される角度は、レーザーモードサイズによって決まる。光ファイバー２０の先端部分３６は、２つの面取り部分２８をさらに含み、この面取り部分２８は、末端面２６の両側の２つの端部近くに配置されている。面取り部分２８は、光ファイバーを光学デバイスに適切に結合させる作業が容易になり、結合が正しい向きで行われ、例えば、光学デバイスにあるレーザーチップを損傷させることがないように構成されている。面取り部分２８の角度は、レーザー半導体チップなど、具体的な光学デバイスによって決まる。

図１ａから図１ｃの実施形態で示す光ファイバー２０はシングルモードファイバーであり、ポンプレーザーダイオード、例えば９８０ｎｍのポンプレーザーダイオードなどと最もよく整合する。光ファイバー２０の直径は、およそ１２５μｍである。好ましくは、先端角３８は約６度である。言い換えると、末端面に垂直である先端面の法線（不図示）と光軸との角度は、約６度である。くさび角度、先端角、および、面取り部分の設計は、いずれも変えることができ、光ファイバーを結合させるさまざまな光学デバイスの条件に合わせることができる。

図２は、レーザー半導体ダイオードのような光学デバイス１８と結合される、図１ａ〜図１ｃに図示された光ファイバー２０を示している。光学デバイス１８および光ファイバー２０は、このように結合システムを構成する。本発明の実施形態における光ファイバー２０は、実質的にくさび形状をした先端部分を有する。その理由は、シングルモード光ファイバーを９８０ｎｍポンプレーザーダイオードと結合させる場合、このくさび形状で最も望ましい結合効率が得られる、というものである。さまざまなレーザーダイオードを使用すれば、くさび形状もまたそれに応じて変わることがある。コア端部部分ではコアが広がっているので、光ファイバーと他の光学デバイスとの間が不完全に結合することによる挿入損失はさらに減る。他方、先端角を有する、斜めレンズ（angled lens）を使用することで、反射されて、光ファイバーを結合させた光学デバイス、例えばレーザー半導体チップなどへ戻るレーザーを少なくしている。斜めレンズがあるために、光ファイバーの先端部分に入る際に反射されて戻るレーザーは、レーザーが先端部分に入る光軸に対して一定の傾斜角を有する別の方向に伝わる。反射されて戻るレーザーは、レーザーを光ファイバーに入れた経路と同じまっすぐな経路に沿って戻ることはない。言い換えると、反射されて戻るレーザー光は屈曲させられる。このようにして、レーザー光は、少なくともその大部分が、戻ってレーザー半導体チップの表面に当たることはなく、したがって、レーザー半導体チップに生じる可能性のある損傷を回避することができる。

光ファイバーを、光源のような別の光学デバイスに連結できるように製作する方法を説明する。この方法は、一実施形態では、ファイバーコアを熱で膨張させる、ファイバーを研磨して先端部分およびレンズを望ましい形状に形成する、光ファイバーを火にかけて（flaming）図３に示す最終的な形状に形成するなどのいくつかのステップを含む。この実施形態でのステップの詳細を以下に、図４ａから図８ｃを参照しながら説明する。

図４ａから図４ｃは、ステップ１００における未加工の光ファイバー２０で、上述した方法で処理されていないものを示している。光ファイバー２０は円筒形状をしており、光ファイバー２０の内部にはコア２２がある。コア２２は、光ファイバー２０内に、光ファイバー２０の長手方向軸に沿って配置されている。光ファイバー２０は、最初に、熱膨張工程（thermal expansion process）１０２を経て、コア２２の一部を拡大し、コア２２と光ファイバー２０の端部との間で光ファイバーにコア端部部分２４を形成しなければならない。コア端部部分２４は、コア２２と比べて大きな直径を有する。熱拡張工程後の光ファイバー２０は、図５ａから図５ｃに示されている。好ましくは、９８０ｎｍのレーザー半導体チップに整合させるために光ファイバー２０を加熱する時間は４分から５分の範囲である。好ましい実施形態では、光ファイバー２０の加熱時間はおよそ４分であり、これにより、ファイバーコアは広がって、光ファイバーモードフィールド径（ＭＦＤ）がおよそ７．１μｍになる。

次に、光ファイバー２０は研磨工程を経て、くさび形状、斜めレンズ、および、面取りを形成する。研磨工程は、第１の研磨工程１０４と、第２の研磨工程１０６と、をさらに含む。第１の研磨工程１０４では、光ファイバーの先端部分３６の、図５ａで示した光ファイバーの図を正面図としたときの２つの側面を研磨する。好ましくは、先端部分３６の２つの側面は等しく研磨され、第１の研磨工程１０４後に形成された２つの側面部分３０が、図６ｂに示すように、いずれも同じ表面積を有し、面が光ファイバー２０の軸方向に対して同じ角度を有するようにする。２つの側面部分３０のこの構成は、くさび形状としても知られている。同時に、２つの側面部分３０を研磨したことで、末端面２６が光ファイバーの先端部分の中心に形成される。末端面２６の形状は、この時点では、鋭利な縁部である。

他方、第１の研磨工程１０４では、２つの側面部分３０の研磨を一定の角度で行い、末端面２６が光ファイバー２０の直径に平行ではなく、光ファイバーの直径に対して傾斜角を有するようにする。言い換えれば、末端面２６は、光が外部光学デバイスから先端部分３６へ導かれる光軸（不図示）に垂直ではない。これは、例えば、先端部３６を後側より前側でより多くの先端部分の部分を研磨することによって行うことができる。先端部３６の前側および後側とは、図６ａから図６ｃの図面で決まる方向をいう。前述したように、先端角、つまり光ファイバーの末端面２６と直径との間の角度、または末端面に垂直である末端面の法線（不図示）と光軸との間の角度は、およそ６度である。

第２の研磨工程１０６では、図７ａから図７ｃに示すように、先端部分３６は、第１の研磨工程１０４の方向に垂直である２つの他の方向からさらに研磨する。具体的には、先端部分３６の前側および後側を研磨して、２つの面取り２８を形成する。面取りは、レーザー半導体チップの条件に応じて同じ角度であってもよいし、異なる角度であってもよい。この角度は、第２の研磨工程１０６での研磨角を調整することで実現できる。

最後の火炎工程１０８では、図８ａから図８ｃに示すように、先端部分のファイバー先端部（これは、末端面２６の近くの領域である）を、電極を使用するアーク加熱ユニットによって融着接続する。アークによって発生した熱は、光ファイバーの、ファイバーコアを覆っているプラスチックを焼き払い、ガラスを溶かす。このように、火炎工程１０８により、元々は鋭利であった末端面２６が比較的平坦ではあるが、凹凸のある面になる。これは、ガラスがファイバー先端部で溶けるからである。しかしながら、平坦面は依然として先端部分の隆起部とみなすことができる。この平坦面で形成されたレンズ３２が、これにより光ファイバーの先端部分に作られる。レンズ３２は楕円形状をしているが、この楕円形状は、ファイバー先端部のガラスを、先端部分の先に形成したくさび形状と面取り部分の境界に達するまで溶かすことによってできたものである。

発明を図面に示し、上記の説明に詳細に記載したが、これは例示であり、性質上限定的とみなすべきではない。例示的な実施形態のみが示され、説明されており、かつ、発明の範囲を決して制限していないと解される。ここに記載のいずれの特徴も任意の実施形態で使用してもよいことは理解できる。例示した実施形態は、互いを排除するものでもなく、ここに列挙されていない他の実施形態を排除するものでもない。よって、発明は、前述した例示的な実施形態の１つまたは２つ以上の組合せを備えた実施形態をも提供するものである。本明細書に記載の発明を、発明の趣旨および範囲を逸脱することなく変更または変形することができ、それ故に、添付の特許請求の範囲で指摘した限定のみが課されるべきである。

本明細書でいずれかの従来技術の刊行物に言及している場合、この言及はオーストラリアまたはいずれかの他の国において、この刊行物が当該技術で周知の一般的な知識の一部を構成するということを認めるものではないことは理解されるべきである。

本発明の実施形態についての上記説明では、シングルモードの光ファイバーが光導波路の例として使用されているが、当業者は、本発明の教示するところは、他のさまざまなタイプの光導波路で使用でき、それでいて、本発明の発明力のある着想の範囲内にあることは分かるであろう。他の光導波路の例は、限定はしないが、平板導波路、ストリップ導波路、マルチモード導波路を含む。

説明した光ファイバーの先端部分は、９８０ｎｍのレーザー半導体チップと結合させるために、実質的にくさびの形状を有する。しかしながら、先端部分は、必ずしもくさび形状である必要はない。光ファイバーを結合させている光学デバイスの幾何学的寸法によっては、光ファイバーの先端部分の形状をそれに応じて変えることが、光ファイバーの先端部分が光学デバイスに嵌り、結合効率を損ねない限り行える。例えば、状況によっては、先端部分には側面部分がたった２つよりも多くあってもよい。先端部分には、多角形形状のように、３つ、またはそれ以上の側面部分があってもよい。

上述した特定の実装形態では、先端部分に形成した末端面の先端角はおよそ６度である。しかしながら、当業者は、これが本発明を限定するためでないことを理解すべきである。レーザー半導体チップのタイプおよび仕様、特にレーザー半導体チップの発光角によっては、先端部分に形成した隆起部の先端角もまた特定の条件を満たすように変えることができる。

上述した、先端部が斜めである光ファイバーを製造する方法を説明する本発明の実施形態では、研磨工程を利用して、光ファイバーの先端部分を所望の形状にし、また、先端角および面取り部分を得ている。しかしながら、当業者は、光ファイバーを切断／取り扱うのに、研磨以外にも多くの他の手法が業界で利用可能であることを理解するであろう。このような手法には、限定はしないが、切断、燃焼、またはエロージョンがある。

２０ 光ファイバー
２２ コア
２４ コア端部部分
２６ 末端面
２８ 面取り部分
３０ 側面部分
３２ レンズ
３４ トランク部分
３６ 先端部分
３８ 先端角

Claims (28)

1. ａ）光源から光軸に沿って導かれた光を受けるコアであって、光ファイバーの一方の端部近くで拡大されており、前記コアの拡大された部分が、前記コアの拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する、コアと、
   ｂ）前記光ファイバーの端部にある先端部分であって、末端面をさらに備え、前記末端面が前記光軸に対して垂直でない、先端部分と、
   を備える、光源に結合させる光ファイバー。
2. 前記先端部分はレンズをさらに備え、前記光源から前記光ファイバーに送られた前記光が前記レンズを通るようになっている、請求項１に記載の光ファイバー。
3. 前記レンズは、前記末端面の少なくとも一部と重なる領域に形成されている、請求項２に記載の光ファイバー。
4. 前記先端部分は少なくとも２つの側面部分をさらに備え、前記各側面部分は、前記光ファイバーの外周から前記先端部分の前記末端面まで広がる面をさらに備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の光ファイバー。
5. 前記各側面部分の前記面は、前記先端部分の前記末端面と整列されている縁部を有し、前記側面部分の前記縁部は、前記末端面に接触している、請求項４に記載の光ファイバー。
6. 前記側面部分の前記面は、前記先端部分の前記末端面について対称であり、かつ前記先端部分は、実質的にくさび形状をしている、請求項５に記載の光ファイバー。
7. 前記先端部分は、前記くさびの第１の端部に構成された第１の面取り部分をさらに備える、請求項６に記載の光ファイバー。
8. 前記先端部分は、前記くさびの、前記第１の端部とは反対側にある第２の端部に構成された第２の面取り部分をさらに備える、請求項７に記載の光ファイバー。
9. 前記先端部分の前記末端面は、平坦ではない面をさらに備える、請求項１から８のいずれか一項に記載の光ファイバー。
10. 前記光ファイバーの直径が１２５μｍである、請求項１から９のいずれか一項に記載の光ファイバー。
11. 前記光ファイバーは、シングルモード光ファイバーである、請求項１から１０のいずれか一項に記載の光ファイバー。
12. 前記末端面の法線と前記光軸との間の角度が約６度である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の光ファイバー。
13. 前記コアの端部部分は、前記光ファイバーの前記端部から前記コアにかけてテーパー形状を有する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の光ファイバー。
14. ａ）光信号を発生させる光学デバイスと、
    ｂ）前記光学デバイスに連結された光ファイバーと、
    を備え、前記光ファイバーが、
    ｉ）光源から光軸に沿って導かれた光を受けるコアであって、前記光ファイバーの一方の端部近くで拡大されており、前記拡大されたコアが、前記コアの、拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する、コアと、
    ｉｉ）前記光ファイバーの端部にある先端部分であって、末端面をさらに備え、前記末端面が前記光軸に対して垂直でない、先端部分と、
    をさらに備える、結合システム。
15. 前記光学デバイスはレーザー半導体チップである、請求項１４に記載の結合システム。
16. ａ）光ファイバーの一方の端部の近くで前記光ファイバーのコアの一部を拡大するステップであって、前記コアは、光源から光軸に沿って導かれた光を受けることができ、前記拡大するステップの後の前記拡大されたコアは、前記コアの、拡大されていない他の部分よりも大きい直径を有する、ステップと、
    ｂ）前記光ファイバーの前記端部に先端部分を形成するステップであって、前記先端部分が末端面をさらに備え、前記末端面が前記光軸に垂直でない、ステップと、
    を含む、前記光源に結合する光ファイバーのための結合デバイスを製作する方法。
17. 前記形成するステップは、
    前記先端部分を研磨して、前記先端部分に少なくとも２つの側面部分を形成するステップであって、前記各側面部分が、前記光ファイバーの外周から前記先端部分の前記末端面に向かって広がる面をさらに備えるステップ
    をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
18. 前記各側面部分の前記面は、前記先端部分の前記末端面に向かって延在する縁部を有し、前記側面部分の前記縁部が前記末端面に接触する、請求項１７に記載の方法。
19. 前記側面部分の前記面は、前記先端部分の前記末端面について対称であり、かつ前記先端部分は、実質的にくさび形状をしている、請求項１８に記載の方法。
20. 前記形成するステップは、
    前記先端部分を研磨して、前記くさびの第１の端部に位置する第１の面取り部分を形成するステップ
    をさらに含む、請求項１９に記載の方法。
21. 前記形成するステップは、
    前記先端部分を研磨して、前記くさびの、前記第１の端部とは反対側にある第２の端部に位置する第２の面取り部分を形成するステップ
    をさらに含む、請求項２０に記載の方法。
22. 前記形成するステップの後に、前記光ファイバーの前記先端部分を火にかけて前記先端部分にレンズを設けるステップ
    をさらに含む、請求項１６から２１のいずれか一項に記載の方法。
23. 前記レンズは、前記末端面の少なくとも一部を取り囲む領域に形成される、請求項２２に記載の方法。
24. 前記拡大するステップは、熱膨張工程である、請求項１６から２３のいずれか一項に記載の方法。
25. 前記光ファイバーの直径が１２５μｍである、請求項１６から２４のいずれか一項に記載の方法。
26. 前記光ファイバーは、シングルモード光ファイバーである、請求項１６から２５のいずれか一項に記載の方法。
27. 前記末端面の法線と前記光軸との間の角度が約６度である、請求項１６から２６のいずれか一項に記載の方法。
28. 請求項１６から２７のいずれか一項に記載の方法によって製作された光ファイバー。

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