好ましい実施の形態が、図面に示されている。本開示は、高周波ニードルのためのイントロデューサ及び高周波ニードルのためのイントロデューサを製造するための方法に関する。このイントロデューサは、高周波ニードルを患者の体内に導入する。
図1〜3は、高周波ニードル100のためのイントロデューサ1を示す。このイントロデューサ1は、第1部4及び第2部6を有する中空の管2を備える。第1部4は長手軸13−13を備え、第2部6は長手軸14−14を備える。イントロデューサ1は、標準の壁、薄い壁又は特別に薄い壁を伴う下方管組織標準規格(ゲージ)(hypotubing standard gauge)14〜16の間である。中空の管2は、3〜6インチ長さである。好ましくは、中空の管2は、4±0.025インチ長さである。中空の管2の内径130は0.045−0.073±0.002インチの間であり、中空の管2の外径131は0.064−0.096±0.002インチの間である。イントロデューサ1が14ゲージの場合、中空の管2の内径130は0.0610−0.0650±0.002インチの間であり、中空の管2の外径131は0.0820−0.0840±0.002インチの間である。イントロデューサ1のハブ101を通してのモールディングの後、中空の管2の内径は、0.0595±0.002インチである。イントロデューサ1が15ゲージである場合、中空の管2の内径130は0.05950−0.0615±0.002インチの間であり、中空の管2の外径131は0.0715−0.0725±0.002インチの間である。イントロデューサ1のハブ101を通してのモールディングの後、中空の管2の内径は、0.0570±0.002インチである。イントロデューサ1が16ゲージである場合、中空の管2の内径130は0.0525−0.0545±0.002インチの間であり、中空の管2の外径131は0.0645−0.0655±0.002インチの間である。イントロデューサ1のハブ101を通してのモールディングの後、中空の管2の内径は、0.0500±0.002インチである。イントロデューサ1のハブ101を通してのモールディングの後、中空の管2の内径は、ハブを含む材料のせいで、中空の管2の内径よりも小さい。イントロデューサ1のハブ101は、例えばプラスチック(例えば、全ての樹脂タイプ)、クロム又は真鍮で鍍金されたニッケルのような、いかなる適切な材料でもよい。好ましくは、イントロデューサ1のハブ101は、プラスチックを含む。そのハブ101は、1.00±0.01インチ長さである。好ましくは、イントロデューサ1は、側部ポートを持たない。
中空の管2の第1部4及び第2部6は、第1部4及び第2部6が相互にある角度で配置されるように順応性のある適切な材料で形成され、さらに電解研磨加工され、18−24ゲージ高周波ニードル100を受け入れる適切な材料で形成される。例えば、第1部4及び第2部6は、304、304L、316、316Lステンレススチール皮下管又はニードルの製造に用いられる、例えばニチノールのような他の適切な材料を含む。第1部4及び第2部6は好ましくは同じ材料を含む。
第2部6の長手軸14−14が第1部4の長手軸13−13に対してある角度8に延びるように、中空の管2は折り曲げられている。折り曲げ長さ7は、0.900±0.050インチである。折り曲げ長さ7は、中空管2の第2部6の長さである。角度8は、イントロデューサ1が患者の体内に入るのを容易にし、骨周辺での高周波ニードル100の通過を容易とする。例えば、角度8は、高周波ニードルの脊椎体の腹側のアクセスを容易とする。角度8は、約15°から21°の範囲、或いは15°から21°である。好ましくは、角度8は、18°又は約18°である。第1部4と第2部6の間の半径、距離又は円弧(radius)は、第2部6の長手軸14−14が第1部の長手軸13−13に対して角度8であるとき、1.040インチ又は約1.040インチである。
図2A乃至2Cに示されるように、第2部6は、先端部40を鋭くした末端部分とベベル41とを備える。先端部を鋭くした末端部分は、中空の管2の第2部6の第2長手軸114−114に対してある角度28(図2B)とされ、0.010インチ又は約0.010インチ(図2A)の距離(radius)を有する。角度はいかなる適切な角度でもよい。例えば、角度28は、先端部40を鋭くした末端部分のより良い貫通のためには、約15°から約30°又は15°から30°である。好ましくは角度は30°又は約30°である。ベベル41は、一対の平行な、長手に延びる側部48、先端部を鋭くした末端部分及び長手に延びる側部48が先端部を鋭くした末端部分をヒール部分42に接続するところのヒール部分42とを備える。ベベルの長さ29は、14ゲージのイントロデューサ1であれば、0.18と0.48インチの間であり、好ましくは0.28インチ又は約0.28インチである。ベベルの長さ29は、15ゲージのイントロデューサ1であれば、0.15と0.45インチの間であり、好ましくは0.25インチ又は約0.25インチである。ベベルの長さ29は、16ゲージのイントロデューサ1であれば、0.12と0.42インチの間であり、好ましくは0.22インチ又は約0.22インチである。ベベルの厚さ129は、14ゲージのイントロデューサ1であれば、0.042と0.047±0.005インチの間であり、15ゲージのイントロデューサ1であれば、0.036と0.041±0.005インチの間であり、16ゲージのイントロデューサ1であれば、0.032と0.037±0.005インチの間である。
ヒール部分42は半円形形状であり、ヒール部分42に沿って連続的又は概ね連続的に丸くされる内部エッジ43を備える。ヒール部分42の半径(radius)30は、0.025と0.035インチ±0.005インチの間である。例えば、14ゲージイントロデューサ用のヒール部分42の半径30は、0.035インチ±0.005インチであり、15ゲージイントロデューサ用のヒール部分42の半径30は、0.030インチ±0.005インチであり、16ゲージイントロデューサ用のヒール部分42の半径30は、0.025インチ±0.005インチである。内部エッジ43は、高周波ニードル100が、高周波ニードル100がイントロデューサ1に実装されている間に動かされるときに、内部エッジ43上での高周波ニードル100の引っ掛かりを防ぐのに十分な程度に(量で)丸くされる。
ヒール部分42の内部エッジ43は、電解研磨加工によって丸められる。ヒール部分42の内部エッジ43は、ベベル41のヒール部分42にフォーカスされる電解研磨加工にあって、制御される仕様によって電解研磨されるので、ヒール部分42の内部エッジ43は、規則的かつ均一の断面であって、イントロデューサ1の中空の管2の不規則的な遷移領域における高周波ニードル100のキャッチングを避けるのに十分な半径大きさにて形成される。好ましくは、ヒール部分42の内部エッジ43は、少なくとも約0.002インチ±0.005インチの放射状に電解研磨される。ヒール部分42の内部エッジ43を放射状に電解研磨することは、ヒール部分42と高周波ニードル100の外側表面との間の望ましくない干渉のリスクを実質的に低減するのに、さらには避けことができるのに、十分である。
イントロデューサ1は、中空の管2を通して延びる高周波ニードル100をも含んでもよい。高周波ニードル100の外径5は、適切な半径であればよい。例えば、高周波ニードル100の外径5は、0.056±0.002インチ、0.053±0.002インチ、又は0.046±0.002インチである。高周波ニードル100は、保護断熱材55及び先端(図示せず)を有する。保護断熱材55は、高周波ニードル100の大部分の外側表面を覆う。保護断熱材55は、高周波ニードル100の先端を超えて突出しない。保護断熱材55は、熱エネルギーが周囲の組織に届かないことを確実にするように高周波ニードル100を囲む組織を保護する。保護断熱材55は、電流が保護断熱材55を通って周囲の組織に届かないのを確実にすることができればどのような材料によって形成されてもよい。例えば、保護断熱材は、ポリプロピレンであってもよい。高周波ニードル100の内部成分は、従来の成分を含んでもよい。
イントロデューサ1のキャップ56は、イントロデューサ1の一端にあって、組織を切除する高周波ニードル100の先端の反対側にある。キャップ56は、例えばプラスチック(ポリプロピレン)、クロム又は真鍮鍍金されたニッケルのような適切な材料によって形成される。保護断熱材55に取り付けられたキャップ56は少なくとも5ポンドの軸方向の引っ張り力に耐えるし、高周波ニードル100に取り付けられるハブ101は少なくとも15ポンドの軸方向の引っ張り力に耐える。
イントロデューサ1の中空の管2は、使用されない間には鞘50(図5)によって覆われる。鞘50は、適切な材料によって形成される。例えば、鞘50は、低密度ポリエチレン(LDPE)又はプラスチックによって形成される。鞘50は、適切な長さであって、好ましくは中空の管2よりも長い。例えば、鞘50は、中空の管2が約4インチ又は4インチであるとき、約4.5インチ又は4.5インチである。
図6に示されるように、イントロデューサ1は上下腹神経叢200の神経を切除するために腹部脊椎体201にアクセスする。イントロデューサ1は、高周波ニードル100が腹部脊椎体201の中央点202に到達させることができるので、高周波ニードル100は従来の高周波ニードルが到達できないか、又は到達が困難であった組織に達することができる。イントロデューサ1は、高周波ニードル100が骨の周辺にあることを可能とさせるので、高周波ニードル100は従来の高周波ニードルが到達できないか、又は到達が困難であった組織に達することができる。イントロデューサ1の角度8は、高周波ニードル100が、従来の高周波ニードルが到達できなかった組織に達すること及び骨周りに達することを可能とさせる。
高周波ニードル100のイントロデューサ1を製造するための方法は、長手軸13−13を有する第1部4と、第1部4の長手軸13−13に対してある角度8を有して延びる長手軸14−14を有する第2部を備える中空の管2を変形することを含む。中空の管2は、適切な機構によって変形される。中空の管2の変形を補助するため、中空の管2は適切な機構によって変形可能な前述したような材料を備える。中空の管2の第1部4及び第2部6は、一体的に形成されてもよい。代替的に、中空の管2の第1部4及び第2部6は、一緒に結合されるように分離されていてもよいが、あまり好ましくはない。
高周波ニードル100のイントロデューサ1を製造するための方法は、先端部40を鋭くした末端部分及びヒール部分42を有するベベル41を形成するために第2部6にて材料を取り除くことを含む。そのような材料は、適切な機構によって除去される。例えば、そのような材料は、研磨加工又は放電加工(electrical discharge machining;EDM)によって取り除かれる。そのような材料が取り除かれると、ベベル41の研磨加工の結果、ヒール部分42の内部エッジ43は、ぎざぎざを有したり、及び/又は不規則なエッジを有しやすくなる。高周波ニードル100は、高周波ニードル100がイントロデューサ1を介して導入されるときに、ぎざぎざや、又は他の不規則なエッジにて引っかかる。
高周波ニードル100の引っ掛かりを防ぐために、高周波ニードル100のイントロデューサ1を製造する方法は、ヒール部分42を処置することを含む。電解研磨加工がヒール部分42を処置するために用いられてもよい。電解研磨加工によって処置することは、ヒール部分42に実質的に連続している丸みをもたらす。
図4は、電解研磨加工が行われる仕様における概略的な側面図を示す。電解研磨加工は、絶縁膜140内に含まれるワイヤ状の電極(陰極)136を用いて実行される。電極136は、適切な材料から形成される。たとえば、電極136は、チタニウム又は銅から形成される。
電解研磨加工の間、イントロデューサ1と電極136は、付属備品(図示せず)によって保持されてもよい。この付属備品は、電極136とイントロデューサ1との間に適用されるエネルギーを集める関連の位置にて電極136とイントロデューサ1とを支持するので、電極136はヒール部分42の領域にて最も強度が大きい。
電解研磨加工の間、電極136は、ヒール部分42の内部エッジ43に沿った円弧を実質的に均一に電界研磨できるように、ヒール部分42の内部エッジ43に沿って実質的に均一なエネルギー密度を提供するように構成されかつ配置される。電極136の先端はヒール部分42に向かい、かつヒール部32から所望の距離138にて保持されてもよい。好ましくは、その所望の距離138は、約2から3ミリメートルの範囲である。電極136をヒール部分42に近接して配置するのを確実にするため、電極はイントロデューサ1の内径よりも大きくなく、好ましくは小さな径を有する。
さらに電解研磨の間、イントロデューサ1及び電極136は、イントロデューサ1を備える材料の使用のために適切な電解研磨液内に浸されてもよい。適切な電解研磨の具体例は、300系列のステインレスのスチールを含む。電解研磨液加工の持続時間、電圧、電流、温度及び比重は、さまざまである。これらのパラメータは、ヒール部分42の内部エッジ43に沿った実質的に連続した円弧という結果をもたらすために、イントロデューサ1の電解研磨加工が約2分30秒にて終わるように、変化する。図4は、ひとつの電極136のみを示すが、従来の切除技術よりも実質的に高い効率及び均一であるという結果を伴ったまとまった量にあって、複数の電極が、ひとつ以上のイントロデューサの電解研磨加工を行うために提供される。
本明細書にて用いられる、用語「約」、「おおよそ」、「実質的に」さらには同様の用語は、本開示の発明の主題に関係のある技術分野の当業者によって、一般的に一致し、用途が受け入れられる、幅広い意味をもつ。これらの用語が、提供される正確な数値範囲内にて、これらの特徴の範囲を制限することなく、考察され、かつ主張されるある特徴の記載を意図したことを、本開示を再検討する当業者は理解するべきである。つまり、これらの用語は、実体がなく、またはさほど重要ではない、記述された発明の主題の変更又は変化を示すものと、解釈されるべきであり、かつ、本開示の範囲内にて考慮されると解釈されるべきである。
本明細書にて様々な実施形態を記載するために用いられる用語「具体例」は、実施形態が可能な具体例、表現、及び/又は可能な実施形態のイラストレーションであることを示すのを意図している(さらにそのような用語は、そのような実施形態が、必要に特別または最上の具体例であることを意味することを意図していない)。
この開示の目的のため、用語「結合される」は、二つの部材を直接又は間接的に相互に結合することを意味する。そのような結合は、本質的に静止又は移動される。そのような結合は、二つの部材または二つの部材と相互に単一のまとまったボディ、または二つの部材として一体に形成される別の中間部材、または二つの部材と相互に取り付けられる別の中間部材として実現される。そのような結合は、ほぼ永久的に、またはほぼ除去又は解除可能である。
様々な素子の適応は、他の実施の形態については異なり、そのようなバリエーションは本発明の開示によって包含されることを意図している。開示される実施の形態の特徴は、他の開示される実施の形態に組み入れられることが理解される。
様々な実施の形態の高周波ニードル用のイントロデューサまたはその部品の構造及び配置は、説明のためだけに用いられる。いくつかの具体例のみが本開示の実施の形態に記載されるが、本開示を再検討する当業者は、特許請求の範囲に列挙される発明の主題の新規な教示及び有利性から材料的に逸脱することなく、多くの変更が可能であるのを、容易に理解できるであろう(さまざまな素子の大きさ、寸法、構造、形状および比率、さらにはパラメータの値、取り付け配置、材料の使用、色、適用など)。たとえば、一体に形成されて示される素子は、複数の部分または素子によって形成されてもよいし、素子の位置は、反転されても、変化されてもよく、さらに分散された素子の特性、数、または位置は、変更されても、または変化されてもよい。いかなる処理のオーダー又はシーケンスは、変更されても、他の実施形態にシーケンスし直されてもよい。他の代用、変更、変化及び省略が、本開示の範囲から逸脱することなく、設計、コンディション操作、及び様々な実施の形態の配置にて行われる。