JP2014513845A - Conductive component and preparation method thereof - Google Patents

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Abstract

導電性構成要素がこの発明において開示され、それは、絶縁層と、絶縁層に置かれた金属メッシュとを含み、金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、金属メッシュの間隙の開口比Kと、導電性構成要素の光透過率Tと、絶縁層の光透過率Tとの関係は、以下の式:T=T Kを満たす。金属メッシュは導電性構成要素において絶縁層上に配置され、絶縁層上のパターニングされた感知層が、使用時において必要なように、金属メッシュを露光し現像することにより達成され、次いで、タッチスクリーンに適用され、インジウムスズ酸化物の使用は導電性構成要素においては回避され、したがって、導電性構成要素のコストは低い。導電性構成要素を準備する方法も提供される。A conductive component is disclosed in the present invention, which includes an insulating layer and a metal mesh placed on the insulating layer, the metal mesh defining a plurality of gaps arranged in an array, wherein the gaps of the metal mesh and the opening ratio K of the light transmittance T 1 of the conductive component, the relationship between the light transmittance T 2 of the insulating layer, the following formula: satisfies the T 1 = T 2 * K. The metal mesh is disposed on the insulating layer in the conductive component, and a patterned sensing layer on the insulating layer is achieved by exposing and developing the metal mesh as required in use, and then touch screen The use of indium tin oxide is avoided in conductive components, and therefore the cost of conductive components is low. A method for preparing a conductive component is also provided.

Description

発明の分野
この発明は、導電性構成要素およびその準備方法に関する。
FIELD OF THE INVENTION This invention relates to conductive components and methods for their preparation.

発明の背景
最近、容量性タッチスクリーンは、高い透明度、マルチタッチおよび長いサーバ寿命などのような、多くの利点のために、市場においてますます好まれている。現在、透明な導電性材料(インジウムスズ酸化物、ITO)が、PETまたはガラス基板の上に真空蒸着またはマグネトロンスパッタリングによってコーティングされて、容量性タッチスクリーンに適用される導電性構成要素が形成される。
BACKGROUND OF THE INVENTION Recently, capacitive touch screens are increasingly preferred in the market because of many advantages such as high transparency, multi-touch and long server life. Currently, a transparent conductive material (indium tin oxide, ITO) is coated on a PET or glass substrate by vacuum evaporation or magnetron sputtering to form a conductive component that is applied to a capacitive touch screen. .

しかしながら、インジウムは希土類元素であり、それは自然界において埋蔵量が相対的に少なく、高価であり、したがって導電性構成要素を高コストにする。   However, indium is a rare earth element, which has relatively low reserves in nature and is expensive, thus making conductive components expensive.

発明の概要
この発明の1つの目的は、安価な導電性構成要素およびその準備方法を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION One object of the present invention is to provide an inexpensive conductive component and method for its preparation.

導電性構成要素は、絶縁層と、絶縁層に置かれた金属メッシュとを含み、金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、金属メッシュの間隙の開口比Kと、導電性構成要素の光透過率Tと、絶縁層の光透過率Tとの関係は、式:T=T Kとして記載される。 The conductive component includes an insulating layer and a metal mesh placed on the insulating layer, the metal mesh defining a plurality of gaps arranged in an array, and the opening ratio K of the gaps of the metal mesh and the conductive layer. a light transmittance T 1 of the sexual component, the relationship between the light transmittance T 2 of the insulating layer, wherein: is described as T 1 = T 2 * K.

一実施例においては、間隙は正方形または菱形であり、金属メッシュは複数の平行な第1の金属線と複数の平行な第2の金属線とを含み、第1の金属線と第2の金属線とは間隙を形成するように互いと交差する。   In one embodiment, the gap is square or rhombus, and the metal mesh includes a plurality of parallel first metal lines and a plurality of parallel second metal lines, the first metal line and the second metal line. Lines intersect each other to form a gap.

一実施例においては、第1の金属線および第2の金属線の少なくとも一方は、中実の線または網目状の線である。   In one embodiment, at least one of the first metal line and the second metal line is a solid line or a mesh line.

一実施例においては、第1の金属線および第2の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である。   In one embodiment, the width of the first metal line and the second metal line is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.

一実施例においては、第1の金属線および第2の金属線の幅は、45nm以上5000nm以下である。   In one example, the width of the first metal line and the second metal line is not less than 45 nm and not more than 5000 nm.

一実施例においては、金属メッシュの間隙はハニカム構成における規則的な六角形である。   In one embodiment, the metal mesh gaps are regular hexagons in a honeycomb configuration.

一実施例においては、金属メッシュの間隙は三角形であり、金属メッシュは、複数の平行な第1の金属線と、複数の平行な第2の金属線と、複数の平行な第3の金属線とを含み、第1の金属線および第2の金属線は、互いに対して傾き、互いと交差して、アレイ状に配置された複数の菱形の間隙を形成し、第3の金属線は、対応する菱形の間隙の対向する端部を通って、菱形の間隙を三角形の間隙に分割する。   In one embodiment, the gap between the metal meshes is a triangle, and the metal mesh comprises a plurality of parallel first metal lines, a plurality of parallel second metal lines, and a plurality of parallel third metal lines. The first metal line and the second metal line are inclined with respect to each other and intersect with each other to form a plurality of rhombus gaps arranged in an array, and the third metal line is The diamond-shaped gap is divided into triangular gaps through the opposite ends of the corresponding diamond-shaped gap.

一実施例においては、第1の金属線、第2の金属線、および第3の金属線の少なくとも1つは、中実の線または網目状の線である。   In one embodiment, at least one of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is a solid line or a mesh line.

一実施例においては、第1の金属線、第2の金属線、および第3の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である。   In one example, the width of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.

一実施例においては、第1の金属線、第2の金属線、および第3の金属線の幅は、45nm以上5000nm以下である。   In one example, the width of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is not less than 45 nm and not more than 5000 nm.

一実施例においては、金属メッシュの表面に酸化防止層が設けられ、酸化防止層は、金、白金、ニッケルおよびニッケル金合金からなる群から選択される材料から形成される。   In one embodiment, an anti-oxidation layer is provided on the surface of the metal mesh, and the anti-oxidation layer is formed from a material selected from the group consisting of gold, platinum, nickel and nickel-gold alloys.

一実施例においては、絶縁層はガラス基板またはプラスチック膜である。
一実施例においては、ガラス基板は、無機ケイ酸塩ガラスおよびポリメタクリル酸メチルからなる群から選択される材料から形成される。
In one embodiment, the insulating layer is a glass substrate or a plastic film.
In one embodiment, the glass substrate is formed from a material selected from the group consisting of inorganic silicate glass and polymethyl methacrylate.

一実施例においては、プラスチック膜は、ポリエチレンテレフタレートおよびポリカーボネートからなる群から選択される材料から形成される。   In one embodiment, the plastic membrane is formed from a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polycarbonate.

一実施例においては、絶縁層の表面は、防眩、硬化、反射防止および霧化の機能を有する機能層を設けられ、金属メッシュは機能層の表面上に形成される。   In one embodiment, the surface of the insulating layer is provided with a functional layer having antiglare, curing, antireflection, and atomization functions, and the metal mesh is formed on the surface of the functional layer.

一実施例においては、反射防止の機能を有する機能層は、二酸化チタンコーティング、フッ化マグネシウムコーティングおよびフッ化カルシウムコーティングからなる群から選択される。   In one embodiment, the functional layer having an antireflection function is selected from the group consisting of a titanium dioxide coating, a magnesium fluoride coating, and a calcium fluoride coating.

一実施例においては、金属メッシュの厚みは45nm以上40000nm以下である。
導電性構成要素を準備する方法は:
絶縁層上に金属層を形成するステップと;
金属層を処理して、露光および現像によって絶縁層に置かれた金属メッシュを形成するステップとを含み、金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、金属メッシュの間隙の開口比Kと、導電性構成要素の光透過率Tと、絶縁層の光透過率Tとの関係は、式:T=T Kとして記載される。
In one embodiment, the thickness of the metal mesh is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.
Methods for preparing conductive components are:
Forming a metal layer on the insulating layer;
Processing the metal layer to form a metal mesh placed on the insulating layer by exposure and development, the metal mesh defining a plurality of gaps arranged in an array, and opening the gaps in the metal mesh ratio and K, the conductive component and the light transmittance T 1, the relationship between the light transmittance T 2 of the insulating layer, wherein: is described as T 1 = T 2 * K.

一実施例においては、間隙は正方形または菱形であり、金属メッシュは複数の平行な第1の金属線と複数の平行な第2の金属線とを含み、第1の金属線と第2の金属線とは間隙を形成するように互いと交差する。   In one embodiment, the gap is square or rhombus, and the metal mesh includes a plurality of parallel first metal lines and a plurality of parallel second metal lines, the first metal line and the second metal line. Lines intersect each other to form a gap.

一実施例においては、第1の金属線および第2の金属線の少なくとも一方は、中実の線または網目状の線である。   In one embodiment, at least one of the first metal line and the second metal line is a solid line or a mesh line.

一実施例においては、第1の金属線および第2の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である。   In one embodiment, the width of the first metal line and the second metal line is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.

一実施例においては、第1の金属線および第2の金属線の幅は、45nm以上5000nm以下である。   In one example, the width of the first metal line and the second metal line is not less than 45 nm and not more than 5000 nm.

一実施例においては、金属メッシュの間隙は、規則的な六角形であり、ハニカム構成にある。   In one embodiment, the metal mesh gaps are regular hexagons and are in a honeycomb configuration.

一実施例においては、金属メッシュの間隙は三角形であり、金属メッシュは、複数の平行な第1の金属線と、複数の平行な第2の金属線と、複数の平行な第3の金属線とを含み、第1の金属線および第2の金属線は、互いに対して傾き、互いと交差して、アレイ状に配置された複数の菱形の間隙を形成し、第3の金属線は、対応する菱形の間隙の2つの対向する端部を通って、菱形の間隙を三角形の間隙に分割する。   In one embodiment, the gap between the metal meshes is a triangle, and the metal mesh comprises a plurality of parallel first metal lines, a plurality of parallel second metal lines, and a plurality of parallel third metal lines. The first metal line and the second metal line are inclined with respect to each other and intersect with each other to form a plurality of rhombus gaps arranged in an array, and the third metal line is The diamond-shaped gap is divided into triangular gaps through two opposite ends of the corresponding diamond-shaped gap.

一実施例においては、第1の金属線、第2の金属線、および第3の金属線の少なくとも1つは、中実の線または網目状の線である。   In one embodiment, at least one of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is a solid line or a mesh line.

一実施例においては、第1の金属線、第2の金属線、および第3の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である。   In one example, the width of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.

一実施例においては、第1の金属線、第2の金属線、および第3の金属線の幅は、45nm以上5000nm以下である。   In one example, the width of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is not less than 45 nm and not more than 5000 nm.

一実施例においては、金属メッシュの表面に酸化防止層が設けられ、酸化防止層は、金、白金、ニッケルおよび金ニッケル合金からなる群から選択される材料から形成される。   In one embodiment, an anti-oxidation layer is provided on the surface of the metal mesh, and the anti-oxidation layer is formed from a material selected from the group consisting of gold, platinum, nickel, and gold-nickel alloy.

一実施例においては、絶縁層はガラス基板またはプラスチック膜である。
一実施例においては、ガラス基板は、無機ケイ酸塩ガラスおよびポリメタクリル酸メチルからなる群から選択される材料から形成される。
In one embodiment, the insulating layer is a glass substrate or a plastic film.
In one embodiment, the glass substrate is formed from a material selected from the group consisting of inorganic silicate glass and polymethyl methacrylate.

一実施例においては、プラスチック膜は、ポリエチレンテレフタレートおよびポリカーボネートからなる群から選択される材料から形成される。   In one embodiment, the plastic membrane is formed from a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polycarbonate.

一実施例においては、絶縁層の表面は、防眩、硬化、反射防止および霧化の機能を有する機能層を設けられ、金属メッシュは機能層の表面上に形成される。   In one embodiment, the surface of the insulating layer is provided with a functional layer having antiglare, curing, antireflection, and atomization functions, and the metal mesh is formed on the surface of the functional layer.

一実施例においては、反射防止の機能を有する機能層は、二酸化チタンコーティング、フッ化マグネシウムコーティングおよびフッ化カルシウムコーティングからなる群から選択される。   In one embodiment, the functional layer having an antireflection function is selected from the group consisting of a titanium dioxide coating, a magnesium fluoride coating, and a calcium fluoride coating.

一実施例においては、金属メッシュの厚みは45nm以上40000nm以下である。
導電性構成要素およびその準備方法においては、金属メッシュは絶縁層上に配置され、絶縁層上のパターニングされた感知層が、使用の際の必要に応じて、金属メッシュの露光および現像法によって形成されてもよく、次いで、タッチスクリーンに適用され、インジウムスズ酸化物の使用は導電性構成要素においては回避され、したがって、導電性構成要素のコストは低い。
In one embodiment, the thickness of the metal mesh is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.
In the conductive component and its preparation method, the metal mesh is disposed on the insulating layer, and a patterned sensing layer on the insulating layer is formed by exposing and developing the metal mesh as required during use. May then be applied to the touch screen and the use of indium tin oxide is avoided in the conductive component, and thus the cost of the conductive component is low.

導電性構成要素の実施例の概略的な断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an example of a conductive component. 図1に示される導電性構成要素の金属メッシュの概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a metal mesh of the conductive component shown in FIG. 1. 別の実施例に従う導電性構成要素の金属メッシュの概略図である。FIG. 4 is a schematic view of a metal mesh of a conductive component according to another embodiment. 別の実施例に従う導電性構成要素の金属メッシュの概略図である。FIG. 4 is a schematic view of a metal mesh of a conductive component according to another embodiment. 別の実施例に従う導電性構成要素の金属メッシュの概略図である。FIG. 4 is a schematic view of a metal mesh of a conductive component according to another embodiment. 導電性構成要素の準備方法の実施例のフローチャートである。6 is a flowchart of an embodiment of a method for preparing a conductive component.

実施例の詳細な記載
ここで図面を参照して、この導電性構成要素およびその準備方法の実施例について詳細に記載する。
Detailed Description of the Embodiments With reference to the drawings, embodiments of this conductive component and its preparation method will now be described in detail.

図1を参照して、導電性構成要素10の実施例は、絶縁層110、および絶縁層110上に配置された金属メッシュ120を含む。   With reference to FIG. 1, an example of a conductive component 10 includes an insulating layer 110 and a metal mesh 120 disposed on the insulating layer 110.

絶縁層110はガラス基板またはプラスチック膜である。ガラス基板は無機ケイ酸塩またはポリメタクリル酸メチル(PMMA)の材料から形成される。プラスチック膜はポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリカーボネート(PC)の材料から形成される。一言でいえば、絶縁層110は透明な絶縁材料から形成される。   The insulating layer 110 is a glass substrate or a plastic film. The glass substrate is formed from an inorganic silicate or polymethyl methacrylate (PMMA) material. The plastic film is formed from a material of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC). In short, the insulating layer 110 is formed of a transparent insulating material.

絶縁層110は実質的にシート状である。絶縁層110の表面は、防眩、硬化、反射防止および霧化の機能を有する機能層を設けられる(図示せず)。防眩または霧化の機能を有する機能層が、防眩または霧化の機能を有する塗料のコーティングによって形成される場合、その塗料は金属酸化物粒子を含んでおり;硬化の機能を有する機能層は、硬化の機能を有するポリマー塗料のコーティングによって形成され;反射防止の機能を有する機能層は、二酸化チタンコーティング、フッ化マグネシウムコーティングまたはフッ化カルシウムコーティングである。   The insulating layer 110 is substantially sheet-like. The surface of the insulating layer 110 is provided with a functional layer (not shown) having functions of antiglare, curing, antireflection, and atomization. When the functional layer having an antiglare or atomizing function is formed by coating with a paint having an antiglare or atomizing function, the paint includes metal oxide particles; a functional layer having a curing function. Is formed by a coating of a polymer paint having a curing function; the functional layer having an antireflection function is a titanium dioxide coating, a magnesium fluoride coating or a calcium fluoride coating.

機能層は、絶縁層110の1つの表面または絶縁層110の2つ対向する表面に選択的に設けられてもよい。好ましくは、機能層110は、絶縁層110の表面に、金属メッシュ110から離れて設けられ、つまり、金属メッシュ110と機能層とは、それぞれ、絶縁層110の2つの対向する表面上に配置される。絶縁層110に機能層が設けられるとき、金属メッシュ120は機能層の表面に置かれることが注目されるべきである。   The functional layer may be selectively provided on one surface of the insulating layer 110 or two opposite surfaces of the insulating layer 110. Preferably, the functional layer 110 is provided on the surface of the insulating layer 110 apart from the metal mesh 110, that is, the metal mesh 110 and the functional layer are respectively disposed on two opposing surfaces of the insulating layer 110. The It should be noted that when the functional layer is provided on the insulating layer 110, the metal mesh 120 is placed on the surface of the functional layer.

図2を参照して、金属メッシュ120は絶縁層110の表面に置かれる。金属メッシュ120は、アレイ状に配置された複数の間隙121を有する。絶縁層110に機能層が設けられるとき、金属メッシュ120は機能層の表面に置かれることが注目されるべきである。   Referring to FIG. 2, the metal mesh 120 is placed on the surface of the insulating layer 110. The metal mesh 120 has a plurality of gaps 121 arranged in an array. It should be noted that when the functional layer is provided on the insulating layer 110, the metal mesh 120 is placed on the surface of the functional layer.

示された実施例においては、複数の間隙121の形状およびサイズは同じである。示された実施例においては、間隙121は正方形であり、複数の間隙121はアレイ状に配置される。金属メッシュ120は複数の平行な第1の金属線123および複数の平行な第2の金属線125を含む。第1の金属線123および第2の金属線125は、複数の十字に交差する金属ワイヤ1201によって構造化された網目状の線である。第1の金属線123および第2の金属線125は、複数の編目1202をそれぞれ有する。第1の金属線123および第2の金属線125はアレイ状に配置された正方形の間隙121を形成するように交差し、間隙121の領域はメッシュ1202のそれより大きい。   In the illustrated embodiment, the shapes and sizes of the plurality of gaps 121 are the same. In the illustrated embodiment, the gaps 121 are square and the plurality of gaps 121 are arranged in an array. The metal mesh 120 includes a plurality of parallel first metal lines 123 and a plurality of parallel second metal lines 125. The first metal line 123 and the second metal line 125 are mesh-like lines structured by metal wires 1201 that intersect a plurality of crosses. The first metal wire 123 and the second metal wire 125 each have a plurality of stitches 1202. The first metal line 123 and the second metal line 125 intersect to form a square gap 121 arranged in an array, and the area of the gap 121 is larger than that of the mesh 1202.

示された実施例においては、金属メッシュ120は、銅、銀、モリブデンアルミニウムモリブデン合金、または銅ニッケル合金から形成される。金属メッシュ120の酸化を回避するために、酸化防止層が金属メッシュ120の表面上に形成され、酸化防止層は、金、白金、ニッケル、ニッケル金合金などのような不活性金属から形成される。   In the illustrated embodiment, the metal mesh 120 is formed from copper, silver, molybdenum aluminum molybdenum alloy, or copper nickel alloy. In order to avoid oxidation of the metal mesh 120, an antioxidant layer is formed on the surface of the metal mesh 120, and the antioxidant layer is formed from an inert metal such as gold, platinum, nickel, nickel gold alloy, etc. .

金属メッシュ120の厚みは45nm以上40000nm以下である。
金属メッシュ120の線(つまり第1の金属線123および第2の金属線125)の幅(D)は、45nm以上40000nm以下である。金属メッシュ120の線の幅(D)は、タッチスクリーン10の解像度に影響を有することが注目されるべきである。金属メッシュ120の線の幅(D)が大きすぎると、線が見えることになり、したがって、タッチスクリーン10の解像度は影響を受けるかもしれない。好ましくは、金属メッシュ120の線の幅(D)は、45nm以上5000nm以下である。
The thickness of the metal mesh 120 is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.
The width (D) of the lines of the metal mesh 120 (that is, the first metal line 123 and the second metal line 125) is not less than 45 nm and not more than 40000 nm. It should be noted that the line width (D) of the metal mesh 120 has an effect on the resolution of the touch screen 10. If the line width (D) of the metal mesh 120 is too large, the line will be visible and therefore the resolution of the touch screen 10 may be affected. Preferably, the line width (D) of the metal mesh 120 is not less than 45 nm and not more than 5000 nm.

信号に対するタッチスクリーン10の感度を確実にするために、金属メッシュ120の開口比(K)、導電性構成要素10の透過率(T)、および絶縁層の透過率(T)は、以下の式:T=T Kとして記載することが可能である。したがって、所望の条件で満たされる金属メッシュ120の開口比は、導電性構成要素10の設計された透過率に従って計算されてもよい。 To ensure the sensitivity of the touch screen 10 to the signal, the aperture ratio (K) of the metal mesh 120, the transmittance of the conductive component 10 (T 1 ), and the transmittance of the insulating layer (T 2 ) are as follows: Can be described as: T 1 = T 2 * K. Thus, the aperture ratio of the metal mesh 120 that is met with the desired conditions may be calculated according to the designed transmittance of the conductive component 10.

金属メッシュ120を例として、金属メッシュ120の間隙121は正方形である。金属メッシュ120の線の幅はDであり、金属メッシュ120の間隙121の開口幅はLである。金属メッシュ120は、辺の長さがD+Lである複数の単位セルからなるとして見られてもよく、金属メッシュ120の開口比(K)は、単位セルの面積で除された間隙121の面積と等しい。具体的には、示された実施例においては、K=L/(L+D)である。 Taking the metal mesh 120 as an example, the gap 121 of the metal mesh 120 is square. The line width of the metal mesh 120 is D, and the opening width of the gap 121 of the metal mesh 120 is L. The metal mesh 120 may be viewed as being composed of a plurality of unit cells whose side length is D + L, and the opening ratio (K) of the metal mesh 120 is equal to the area of the gap 121 divided by the area of the unit cell. equal. Specifically, in the example shown, K = L 2 / (L + D) 2 .

導電性構成要素10においては、金属メッシュ120は絶縁層110上に配置される。使用においては、さらに必要なように金属メッシュを露光し現像することにより、パターニングされた感知層が、絶縁層110上に形成され、次いで、タッチスクリーンに適用される。インジウムスズ酸化物の使用は導電性構成要素10においては回避され、したがって、導電性構成要素10のコストは低い。一方、金属メッシュ120の透過率は高い。導電性構成要素10の表面抵抗率は1Ω/sqと同じくらい低い。導電性構成要素10の透過率は、金属メッシュ120の開口比および絶縁層110の透過率の修正によって調整されてもよく、それは非常に柔軟である。   In the conductive component 10, the metal mesh 120 is disposed on the insulating layer 110. In use, a patterned sensing layer is formed on the insulating layer 110 by exposing and developing the metal mesh as needed, and then applied to the touch screen. The use of indium tin oxide is avoided in the conductive component 10, and thus the cost of the conductive component 10 is low. On the other hand, the transmittance of the metal mesh 120 is high. The surface resistivity of the conductive component 10 is as low as 1 Ω / sq. The transmittance of the conductive component 10 may be adjusted by modifying the aperture ratio of the metal mesh 120 and the transmittance of the insulating layer 110, which is very flexible.

金属メッシュ120の間隙121の形状は図2において示されるような正方形に限定されず、それは多角形であってもよく、第1の金属線123および第2の金属線125は、複数の十字に交差する金属ワイヤ1201によって構造化された網目状の線に限定されないことが注目されるべきである。   The shape of the gap 121 of the metal mesh 120 is not limited to a square as shown in FIG. 2, it may be a polygon, and the first metal line 123 and the second metal line 125 are formed into a plurality of crosses. It should be noted that the present invention is not limited to a mesh line structured by intersecting metal wires 1201.

図3を参照して、別の実施例の金属メッシュ320の間隙321は菱形であり、アレイ状に配置される。金属メッシュ320は複数の平行な第1の金属線323および複数の平行な第2の金属線325を含む。第1の金属線323および第2の金属線325は、互いと交差し、互いに対して傾いて、アレイ状に配置された複数の菱形の間隙321を形成し、第1の金属線323および第2の金属線325は、中実の線である。   Referring to FIG. 3, the gaps 321 of the metal mesh 320 of another embodiment are diamond-shaped and arranged in an array. The metal mesh 320 includes a plurality of parallel first metal lines 323 and a plurality of parallel second metal lines 325. The first metal line 323 and the second metal line 325 intersect with each other and are inclined with respect to each other to form a plurality of rhombus gaps 321 arranged in an array, and the first metal line 323 and the second metal line 325 The second metal line 325 is a solid line.

図4を参照して、別の実施例の金属メッシュ420の間隙421は、三角形であり、アレイ状に配置される。金属メッシュ420は、複数の平行な第1の金属線423、複数の平行な第2の金属線425および複数の平行な第3の金属線427を含む。第1の金属線423および第2の金属線425は、互いに対して傾き、互いと交差して、アレイ状に配置された複数の菱形の間隙421を形成し、第3の金属線427は、菱形の間隙の2つの対向する端部と交差して、菱形の間隙を、アレイ状に配置された三角形の間隙421に分割する。   Referring to FIG. 4, the gaps 421 of the metal mesh 420 of another embodiment are triangular and are arranged in an array. The metal mesh 420 includes a plurality of parallel first metal lines 423, a plurality of parallel second metal lines 425 and a plurality of parallel third metal lines 427. The first metal line 423 and the second metal line 425 are inclined with respect to each other and intersect with each other to form a plurality of rhombus gaps 421 arranged in an array, and the third metal line 427 includes Crossing the two opposite ends of the diamond-shaped gap, the diamond-shaped gap is divided into triangular gaps 421 arranged in an array.

図5を参照して、別の実施例の金属メッシュ520の間隙521は、ハニカム構成における規則的な六角形である。   Referring to FIG. 5, the gap 521 of another example metal mesh 520 is a regular hexagon in a honeycomb configuration.

図1、図2および図6を参照して、導電性構成要素を準備する方法の実施例は以下のステップを含む。   With reference to FIGS. 1, 2 and 6, an embodiment of a method for preparing a conductive component includes the following steps.

S101で、金属層が絶縁層110上に形成される。
絶縁層110はガラス基板またはプラスチック膜である。ガラス基板は無機ケイ酸塩またはポリメタクリル酸メチル(PMMA)の材料から形成される。プラスチック膜はポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリカーボネート(PC)の材料から形成される。一言でいえば、絶縁層110は透明な絶縁材料から形成される。
In S <b> 101, a metal layer is formed on the insulating layer 110.
The insulating layer 110 is a glass substrate or a plastic film. The glass substrate is formed from an inorganic silicate or polymethyl methacrylate (PMMA) material. The plastic film is formed from a material of polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC). In short, the insulating layer 110 is formed of a transparent insulating material.

金属層の厚みは45nm以上40000nm以下である。
防眩、硬化、反射防止および霧化の機能を有する機能層(図示せず)が、絶縁層110の表面上に必要に応じて形成されてもよい。機能層は、絶縁層110の1つの表面または絶縁層110の2つ対向する表面に選択的に配置されてもよい。
The thickness of the metal layer is not less than 45 nm and not more than 40000 nm.
A functional layer (not shown) having antiglare, curing, antireflection, and atomization functions may be formed on the surface of the insulating layer 110 as necessary. The functional layer may be selectively disposed on one surface of the insulating layer 110 or two opposite surfaces of the insulating layer 110.

防眩または霧化の機能を有する機能層は、防眩または霧化の機能を有する塗料のコーティングによって形成され、それは金属酸化物粒子を含んでおり;硬化の機能を有する機能層は、硬化の機能を有するポリマーコーティングをコーティングすることによって形成され;反射防止の機能を有する機能層は、二酸化チタンコーティング、フッ化マグネシウムコーティングまたはフッ化カルシウムコーティングである。   The functional layer having an anti-glare or atomizing function is formed by coating a paint having an anti-glare or atomizing function, which includes metal oxide particles; Formed by coating a functional polymer coating; the functional layer with anti-reflective function is a titanium dioxide coating, a magnesium fluoride coating or a calcium fluoride coating.

示された実施例においては、金属層は、真空蒸着、化学蒸着またはゾルゲル法によって形成される。金属層は、銅、銀、モリブデンアルミニウムモリブデン合金、または銅ニッケル合金の材料から形成される。絶縁層110の表面に機能層が設けられるとき、金属層は機能層の表面上に形成されることが注目されるべきである。   In the example shown, the metal layer is formed by vacuum deposition, chemical vapor deposition or sol-gel method. The metal layer is formed from a material of copper, silver, molybdenum aluminum molybdenum alloy, or copper nickel alloy. It should be noted that when a functional layer is provided on the surface of the insulating layer 110, the metal layer is formed on the surface of the functional layer.

金属層の酸化を回避するために、酸化防止層が金属層の表面上に真空蒸着またはマグネトロンスパッタリングによって形成され、酸化防止層は、金、白金、ニッケル、ニッケル金合金などのような不活性金属の材料から形成される。   In order to avoid oxidation of the metal layer, an antioxidant layer is formed on the surface of the metal layer by vacuum evaporation or magnetron sputtering, and the antioxidant layer is an inert metal such as gold, platinum, nickel, nickel gold alloy etc. Formed from the material.

S102で、金属層を処理して、露光および現像によって絶縁層110に置かれた金属メッシュ120を形成する。金属メッシュ120は、アレイ状に配置された複数の間隙121を有し、金属メッシュ120は複数の第1の金属線123および複数の第2の金属線125を含む。   In S102, the metal layer is processed to form a metal mesh 120 placed on the insulating layer 110 by exposure and development. The metal mesh 120 has a plurality of gaps 121 arranged in an array, and the metal mesh 120 includes a plurality of first metal lines 123 and a plurality of second metal lines 125.

示された実施例においては、複数の間隙121の形状およびサイズは同じである。間隙121は、アレイ状に配置された正方形、菱形、三角形、または六角形の間隙である。   In the illustrated embodiment, the shapes and sizes of the plurality of gaps 121 are the same. The gap 121 is a square, rhombus, triangle, or hexagon gap arranged in an array.

金属メッシュ120の線(つまり第1の金属線123および第2の金属線125)の幅(D)は、45nm以上40000nm以下である。金属メッシュ120の第1の金属線123および第2の金属線125の幅(D)は、タッチスクリーン10の解像度に対して影響を有し、金属メッシュ120の線の幅(D)が大きすぎると、線が見えることになり、したがって、タッチスクリーン10の解像度は影響を受けるかもしれないことが注目されるべきである。好ましくは、金属メッシュ120の線の幅(D)は、45nm以上5000nm以下である。   The width (D) of the lines of the metal mesh 120 (that is, the first metal line 123 and the second metal line 125) is not less than 45 nm and not more than 40000 nm. The width (D) of the first metal line 123 and the second metal line 125 of the metal mesh 120 has an influence on the resolution of the touch screen 10 and the line width (D) of the metal mesh 120 is too large. It should be noted that a line will be visible and therefore the resolution of the touch screen 10 may be affected. Preferably, the line width (D) of the metal mesh 120 is not less than 45 nm and not more than 5000 nm.

金属メッシュ120の開口比(K)、導電性構成要素10の透過率(T)、および絶縁層の透過率(T)の関係は、以下の式:T=T Kを満たすとしてとして記載される。 The relationship between the aperture ratio (K) of the metal mesh 120, the transmittance (T 1 ) of the conductive component 10, and the transmittance (T 2 ) of the insulating layer satisfies the following formula: T 1 = T 2 * K As described.

金属メッシュ120は導電性構成要素10において絶縁層110上に配置される。使用においては、絶縁層110上のパターニングされた感知層が、必要に応じて、金属メッシュを露光し現像することにより達成され、次いで、タッチスクリーンに適用され得る。さらに、第1の金属線123および第2の金属線125は、必要に応じて、露光および現像によって網目状のワイヤに処理することが可能である。インジウムスズ酸化物の使用は導電性構成要素10においては回避され、したがって、導電性構成要素10のコストは低い。同時に、金属メッシュ120は露光および現像によって準備され、そのプロセスは単純で高効率である。   The metal mesh 120 is disposed on the insulating layer 110 in the conductive component 10. In use, a patterned sensing layer on the insulating layer 110 can be achieved by exposing and developing the metal mesh, if desired, and then applied to the touch screen. Furthermore, the first metal line 123 and the second metal line 125 can be processed into a mesh-like wire by exposure and development as necessary. The use of indium tin oxide is avoided in the conductive component 10, and thus the cost of the conductive component 10 is low. At the same time, the metal mesh 120 is prepared by exposure and development, and the process is simple and highly efficient.

例の説明は具体的で詳細であるが、それらの説明はこの開示を制限するようには用いられないことが理解されるべきである。したがって、この発明特許の保護の範囲は特許請求の範囲の対象となるべきである。   While the description of the examples is specific and detailed, it should be understood that the description is not used to limit the disclosure. Therefore, the scope of protection of this invention patent should be the subject of the claims.

Claims (34)

導電性構成要素であって:
絶縁層と、前記絶縁層に置かれた金属メッシュとを含み、前記金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、前記金属メッシュの前記間隙の開口比Kと、前記導電性構成要素の光透過率Tと、前記絶縁層の光透過率Tとの関係は、式:T=T Kとして記載される、導電性構成要素。
Conductive components:
An insulating layer; and a metal mesh placed on the insulating layer, wherein the metal mesh defines a plurality of gaps arranged in an array, the opening ratio K of the gaps of the metal mesh, and the conductivity The relationship between the light transmittance T 1 of the component and the light transmittance T 2 of the insulating layer is a conductive component described as the formula: T 1 = T 2 * K.
前記間隙は正方形または菱形であり、前記金属メッシュは複数の平行な第1の金属線と複数の平行な第2の金属線とを含み、前記第1の金属線と前記第2の金属線とは前記間隙を形成するように互いと交差する、請求項1に記載の導電性構成要素。   The gap is a square or a rhombus, and the metal mesh includes a plurality of parallel first metal lines and a plurality of parallel second metal lines, and the first metal line and the second metal line, The conductive component of claim 1, wherein the crossing each other to form the gap. 前記第1の金属線および前記第2の金属線の少なくとも一方は、中実の線または網目状の線である、請求項2に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 2, wherein at least one of the first metal wire and the second metal wire is a solid wire or a mesh wire. 前記第1の金属線および前記第2の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である、請求項2に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 2, wherein a width of the first metal line and the second metal line is 45 nm or more and 40000 nm or less. 前記第1の金属線および前記第2の金属線の前記幅は、45nm以上5000nm以下である、請求項4に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 4, wherein the widths of the first metal line and the second metal line are 45 nm or more and 5000 nm or less. 前記金属メッシュの前記間隙はハニカム構成における規則的な六角形である、請求項1に記載の導電性構成要素。   The conductive component of claim 1, wherein the gaps in the metal mesh are regular hexagons in a honeycomb configuration. 前記金属メッシュの前記間隙は三角形であり、前記金属メッシュは、複数の平行な第1の金属線と、複数の平行な第2の金属線と、複数の平行な第3の金属線とを含み、前記第1の金属線および前記第2の金属線は、互いに対して傾き、互いと交差して、アレイ状に配置された複数の菱形の間隙を形成し、前記第3の金属線は、対応する菱形の間隙の対向する端部を通って、前記菱形の間隙を三角形の間隙に分割する、請求項1に記載の導電性構成要素。   The gap of the metal mesh is a triangle, and the metal mesh includes a plurality of parallel first metal lines, a plurality of parallel second metal lines, and a plurality of parallel third metal lines. The first metal line and the second metal line are inclined with respect to each other and intersect with each other to form a plurality of rhombus gaps arranged in an array, and the third metal line is The conductive component of claim 1, wherein the diamond-shaped gap is divided into triangular gaps through opposing ends of the corresponding diamond-shaped gap. 前記第1の金属線、前記第2の金属線、および前記第3の金属線の少なくとも1つは、中実の線または網目状の線である、請求項7に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 7, wherein at least one of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is a solid line or a mesh-like line. 前記第1の金属線、前記第2の金属線、および前記第3の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である、請求項7に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 7, wherein a width of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is 45 nm or more and 40000 nm or less. 前記第1の金属線、前記第2の金属線、および前記第3の金属線の前記幅は、45nm以上5000nm以下である、請求項9に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 9, wherein the widths of the first metal line, the second metal line, and the third metal line are 45 nm or more and 5000 nm or less. 前記金属メッシュの表面に酸化防止層が設けられ、前記酸化防止層は、金、白金、ニッケルおよびニッケル金合金からなる群から選択される材料から形成される、請求項1に記載の導電性構成要素。   The conductive configuration according to claim 1, wherein an anti-oxidation layer is provided on a surface of the metal mesh, and the anti-oxidation layer is formed of a material selected from the group consisting of gold, platinum, nickel, and a nickel-gold alloy. element. 前記絶縁層はガラス基板またはプラスチック膜である、請求項1に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 1, wherein the insulating layer is a glass substrate or a plastic film. 前記ガラス基板は、無機ケイ酸塩ガラスおよびポリメタクリル酸メチルからなる群から選択される材料から形成される、請求項12に記載の導電性構成要素。   The conductive component of claim 12, wherein the glass substrate is formed from a material selected from the group consisting of inorganic silicate glass and polymethyl methacrylate. 前記プラスチック膜は、ポリエチレンテレフタレートおよびポリカーボネートからなる群から選択される材料から形成される、請求項12に記載の導電性構成要素。   The electrically conductive component of claim 12, wherein the plastic film is formed from a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polycarbonate. 前記絶縁層の表面は、防眩、硬化、反射防止および霧化の機能を有する機能層を設けられ、前記金属メッシュは前記機能層の表面上に形成される、請求項1に記載の導電性構成要素。   The surface of the said insulating layer is provided with the functional layer which has a function of glare-proof, hardening, antireflection, and atomization, The said metal mesh is formed on the surface of the said functional layer, The electroconductivity of Claim 1 Component. 前記反射防止の機能を有する前記機能層は、二酸化チタンコーティング、フッ化マグネシウムコーティングおよびフッ化カルシウムコーティングからなる群から選択される、請求項15に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 15, wherein the functional layer having the antireflection function is selected from the group consisting of a titanium dioxide coating, a magnesium fluoride coating, and a calcium fluoride coating. 前記金属メッシュの厚みは、45nm以上40000nm以下である、請求項1に記載の導電性構成要素。   The conductive component according to claim 1, wherein a thickness of the metal mesh is 45 nm or more and 40000 nm or less. 導電性構成要素を準備する方法であって:
絶縁層上に金属層を形成するステップと;
前記金属層を処理して、露光および現像の方法によって前記絶縁層に置かれた金属メッシュを形成するステップとを含み、前記金属メッシュは、アレイ状に配置された複数の間隙を規定し、前記金属メッシュの前記間隙の開口比Kと、前記導電性構成要素の光透過率Tと、前記絶縁層の光透過率Tとの関係は、式:T=T Kとして記載される、方法。
A method for preparing a conductive component comprising:
Forming a metal layer on the insulating layer;
Processing the metal layer to form a metal mesh placed on the insulating layer by exposure and development methods, the metal mesh defining a plurality of gaps arranged in an array, The relationship between the aperture ratio K of the gap of the metal mesh, the light transmittance T 1 of the conductive component, and the light transmittance T 2 of the insulating layer is described as an equation: T 1 = T 2 * K. The way.
前記間隙は正方形または菱形であり、前記金属メッシュは複数の平行な第1の金属線と複数の平行な第2の金属線とを含み、前記第1の金属線と前記第2の金属線とは前記間隙を形成するように互いと交差する、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The gap is a square or a rhombus, and the metal mesh includes a plurality of parallel first metal lines and a plurality of parallel second metal lines, and the first metal line and the second metal line, The method of preparing a conductive component according to claim 18, wherein the crosses with each other to form the gap. 前記第1の金属線および前記第2の金属線の少なくとも一方は、中実の線または網目状の線である、請求項19に記載の導電性構成要素を準備する方法。   20. The method of preparing a conductive component according to claim 19, wherein at least one of the first metal line and the second metal line is a solid line or a mesh line. 前記第1の金属線および前記第2の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である、請求項19に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The method for preparing a conductive component according to claim 19, wherein a width of the first metal line and the second metal line is not less than 45 nm and not more than 40000 nm. 前記第1の金属線および前記第2の金属線の前記幅は、45nm以上5000nm以下である、請求項21に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The method for preparing a conductive component according to claim 21, wherein the widths of the first metal line and the second metal line are not less than 45 nm and not more than 5000 nm. 前記金属メッシュの前記間隙は、規則的な六角形であり、ハニカム構成にある、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The method of preparing a conductive component according to claim 18, wherein the gaps in the metal mesh are regular hexagons and are in a honeycomb configuration. 前記金属メッシュの前記間隙は三角形であり、前記金属メッシュは、複数の平行な第1の金属線と、複数の平行な第2の金属線と、複数の平行な第3の金属線とを含み、前記第1の金属線および前記第2の金属線は、互いに対して傾き、互いと交差して、アレイ状に配置された複数の菱形の間隙を形成し、前記第3の金属線は、対応する菱形の間隙の2つの対向する端部を通って、前記菱形の間隙を三角形の間隙に分割する、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The gap of the metal mesh is a triangle, and the metal mesh includes a plurality of parallel first metal lines, a plurality of parallel second metal lines, and a plurality of parallel third metal lines. The first metal line and the second metal line are inclined with respect to each other and intersect with each other to form a plurality of rhombus gaps arranged in an array, and the third metal line is 19. A method of preparing a conductive component according to claim 18, wherein the diamond-shaped gap is divided into triangular gaps through two opposite ends of the corresponding diamond-shaped gap. 前記第1の金属線、前記第2の金属線、および前記第3の金属線の少なくとも1つは、中実の線または網目状の線である、請求項24に記載の導電性構成要素を準備する方法。   25. The conductive component of claim 24, wherein at least one of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is a solid line or a mesh line. How to prepare. 前記第1の金属線、前記第2の金属線、および前記第3の金属線の幅は、45nm以上40000nm以下である、請求項24に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The method for preparing a conductive component according to claim 24, wherein a width of the first metal line, the second metal line, and the third metal line is 45 nm or more and 40000 nm or less. 前記第1の金属線、前記第2の金属線、および前記第3の金属線の前記幅は、45nm以上5000nm以下である、請求項26に記載の導電性構成要素を準備する方法。   27. The method for preparing a conductive component according to claim 26, wherein the widths of the first metal line, the second metal line, and the third metal line are 45 nm or more and 5000 nm or less. 前記金属メッシュの表面に酸化防止層が設けられ、前記酸化防止層は、金、白金、ニッケルおよび金ニッケル合金からなる群から選択される材料から形成される、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The conductive configuration according to claim 18, wherein an anti-oxidation layer is provided on a surface of the metal mesh, and the anti-oxidation layer is formed of a material selected from the group consisting of gold, platinum, nickel, and gold-nickel alloy. How to prepare the element. 前記絶縁層はガラス基板またはプラスチック膜である、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The method for preparing a conductive component according to claim 18, wherein the insulating layer is a glass substrate or a plastic film. 前記ガラス基板は、無機ケイ酸塩ガラスおよびポリメタクリル酸メチルからなる群から選択される材料から形成される、請求項29に記載の導電性構成要素を準備する方法。   30. The method of preparing a conductive component according to claim 29, wherein the glass substrate is formed from a material selected from the group consisting of inorganic silicate glass and polymethyl methacrylate. 前記プラスチック膜は、ポリエチレンテレフタレートおよびポリカーボネートからなる群から選択される材料から形成される、請求項29に記載の導電性構成要素を準備する方法。   30. The method of preparing a conductive component according to claim 29, wherein the plastic film is formed from a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polycarbonate. 前記絶縁層の表面は、防眩、硬化、反射防止および霧化の機能を有する機能層を設けられ、前記金属メッシュは前記機能層の表面上に形成される、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The surface of the said insulating layer is provided with the functional layer which has a function of glare-proof, hardening, antireflection, and atomization, The said metal mesh is formed on the surface of the said functional layer, The electroconductivity of Claim 18 How to prepare the component. 前記反射防止の機能を有する前記機能層は、二酸化チタンコーティング、フッ化マグネシウムコーティングおよびフッ化カルシウムコーティングからなる群から選択される、請求項32に記載の導電性構成要素を準備する方法。   33. A method for preparing a conductive component according to claim 32, wherein the functional layer having the antireflective function is selected from the group consisting of a titanium dioxide coating, a magnesium fluoride coating, and a calcium fluoride coating. 前記金属メッシュの厚みは、45nm以上40000nm以下である、請求項18に記載の導電性構成要素を準備する方法。   The method for preparing a conductive component according to claim 18, wherein a thickness of the metal mesh is 45 nm or more and 40000 nm or less.
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