JP2014509462A - 同じフレーム内同じ感光面上におけるゲーテッド光及びアンゲーテッド光の取り込み - Google Patents
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Abstract
Description
[0009]この要約は、以下の詳細な説明でさらに説明される単純化された形態での概念の選択を紹介するために提供される。この要約は、特許請求された主題の基本的な特徴又は本質的な特徴を特定することを意図しておらず、特許請求された主題の範囲を決定する助けとして使用されることも意図していない。
[0056]図6A及び6Bの実施形態は、例示の目的のみのために図4の実施形態の文脈で説明され、それらの限定を意図するものではない。図6Aの例では、図示の動作の現在の状態は、ゲーテッド期間の短い取り込み期間中である。この例に関して、偶数番目のライン402e、403eは、ゲーテッド期間中に活性化され、ピクセルの奇数番目のライン402o、403oは、ゲーテッド期間全体でターンオフされる。アンゲーテッド期間中、ピクセルの奇数番目のライン402o、403oは、ピクセルの偶数番目のラインと同じように動作されることになる。他の例では、奇数番目のラインは、ゲーテッド期間中に使用される指定された組であってもよく、偶数番目のラインはアンゲーテッド期間中である。説明を簡単にするために、「偶数」ピクセルへの言及は、偶数番目のライン内の格納ピクセル又はフォトピクセルを意味し、「奇数」ピクセルへの言及は、奇数番目のライン内の格納ピクセル又はフォトピクセルを意味する。
[0082]図8Aは平面図で、図8B及び8Cは断面図で、基本単位セル820のアーキテクチャを示し、基本単位セル820から、ある形式のフォトピクセル、フォトゲートピクセルが、技術の実施形態によって形成される。図8Aの上面図では、単位セル820は、3つの実質的に円形のN+フローティングディフュージョン822a、822b、及び822dを備える。転送ゲート826a、826b、及び826dは、ディフュージョン822a、822b、及び822dをそれぞれ取り囲むリングの形態である。
Claims (10)
- シーンからのゲーテッド光及びアンゲーテッド光を同じフレーム期間中に取り込むように感光面を制御するためのシステムであって、
画像センサーの感光面と、
前記感光面の第1の画像取り込み領域と、
前記同じ感光面の第2の画像取り込み領域と、
前記フレーム期間内のゲーテッド期間中の前記第1の画像取り込み領域によるゲーテッド光の画像データとしての取り込みを制御するための制御回路と
を備え、
前記第2の画像取り込み領域は、前記ゲーテッド期間中、画像データが取り込まれないオフ状態であり、
前記制御回路は、前記同じフレーム期間内のアンゲーテッド期間中の前記第2の画像取り込み領域によるアンゲーテッド光の画像データとしての取り込みを制御し、
前記第1の画像取り込み領域は、前記アンゲーテッド期間中、画像データが取り込まれないオフ状態である、システム。 - 前記ゲーテッド期間とアンゲーテッド期間は、前記同じフレーム期間中にインターリーブされる、請求項1に記載のシステム。
- 前記ゲーテッド期間は1つ又は複数の短い取り込み期間を含み、各々の短い取り込み期間は100ナノ秒未満の光パルスのパルス幅程度持続し、
前記制御回路は、前記第1の画像取り込み領域を、画像データが各々の短い取り込み期間中に取り込まれるオン状態と画像データが取り込まれない前記オフ状態間でゲーティングすることによって、前記第1の画像取り込み領域による取り込みを制御し、
前記アンゲーテッド期間は1つ又は複数の長い取り込み期間を含み、各々の長い取り込み期間は、前記ゲーテッド期間中に取り込まれた前記画像データの正規化のためにシーンからより多くの反射された光を取り込むため、各々の短い取り込み期間より長く、各々の長い取り込み期間は100ナノ秒未満を持続し、
前記制御回路は、前記第2の画像取り込み領域を、各々の長い取り込み期間の前記オン状態と前記オフ状態間でゲーティングすることによって、前記第2の画像取り込み領域による取り込みを制御することをさらに含む、請求項2に記載のシステム。 - 前記第1の画像取り込み領域はピクセルの交互のラインの領域を備え、前記第2の画像取り込み領域はピクセルの異なる交互のラインの領域を備える、請求項3に記載のシステム。
- 前記感光面は、
電荷結合素子(CCD)、又は、
相補型金属酸化物シリコン(CMOS)装置
から構成されるグループの1つである、請求項1に記載のシステム。 - シーンからのインターリーブされたゲーテッド光及びアンゲーテッド光を同じフレーム期間中に同じ感光面上に取り込むための方法であって、
画像センサーの感光面の第1の画像取り込み領域によってフレーム期間内のゲーテッド期間中にゲーテッド光を画像データとして取り込む工程と、
前記同じ感光面の第2の画像取り込み領域によって前記同じフレーム期間内のアンゲーテッド期間中にアンゲーテッド光を画像データとして取り込む工程と、
前記第2の画像取り込み領域を、前記ゲーテッド期間中に前記第2の画像取り込み領域によって画像データが取り込まれないオフ状態にする工程と、
前記第1の画像取り込み領域を、前記アンゲーテッド期間中に前記第1の画像取り込み領域によって画像データが取り込まれないオフ状態にする工程と、
前記同じ感光面上での、ゲーテッド光を取り込む前記工程とアンゲーテッド光を取り込む前記工程が、2マイクロ秒未満内に交互にする工程と
を含む、方法。 - 前記ゲーテッド期間が1つ又は複数の短い取り込み期間を含み、各々の短い取り込み期間は持続時間が50ナノ秒未満であり、
第1の画像取り込み領域によって前記フレーム期間内のゲーテッド期間中に画像データとしてゲーテッド光を取り込む前記工程が、前記第1の画像取り込み領域を、画像データが取り込まれる各々の短い取り込み期間中のオン状態と画像データが取り込まれない前記オフ状態間でゲーティングする工程を備え、
前記アンゲーテッド期間が、1つ又は複数の長い取り込み期間を含み、各々の長い取り込み期間は、各々の短い取り込み期間より長く、持続時間が100ナノ秒未満であり、
第2の画像取り込み領域によって前記同じフレーム期間内のアンゲーテッド期間中に画像データとしてアンゲーテッド光を取り込む前記工程が、前記第2の画像取り込み領域を、各々の長い取り込み期間中の前記オン状態と前記オフ状態間でゲーティングする工程を備えること
をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - 第1の画像取り込み領域によって前記フレーム期間内のゲーテッド期間中に画像データとしてゲーテッド光を取り込む工程は、前記フレームの各々のゲーテッド期間中の前記1つ又は複数の短い取り込み期間中に、前記第1の画像取り込み領域に関係付けられた画像記憶媒体内に画像データを格納する工程をさらに含み、
前記第2の画像取り込み領域によって前記フレーム期間内の前記アンゲーテッド期間中に画像データとしてアンゲーテッド光を取り込む工程は、前記フレームの各々のアンゲーテッド期間中の前記1つ又は複数の長い取り込み期間中に、前記第2の画像取り込み領域に関係付けられた画像記憶媒体内に画像データを格納する工程をさらに含む、請求項6に記載の方法。 - 三次元(3D)飛行時間カメラシステム内の、同じフレーム期間中にシーンからのゲーテッド光及びアンゲーテッド光を取り込むように感光面を制御するためのシステムであって、 前記同じ感光面が、前記フレーム期間内のゲーテッド期間中に画像データとしてゲーテッド光を取り込むための、フォトピクセルのラインの第1の組及び画像データ記憶媒体を備える第1の画像取り込み領域、並びに、前記同じフレーム期間内のアンゲーテッド期間中に画像データとしてアンゲーテッド光を取り込むための、フォトピクセルのラインの第2の組及び画像データ記憶媒体を備える第2の画像取り込み領域を備え、
前記画像取り込み領域に電気的に接続された制御回路が、
前記ゲーテッド期間中、前記フォトピクセルのラインの第1の組によって感知された画像データの前記第1の取り込み領域のそれぞれの画像データ記憶媒体への格納を生じさせ、
前記第2の画像取り込み領域を、前記ゲーテッド期間全体の間、前記フォトピクセルのラインの第2の組に関して画像データが前記それぞれの画像データ記憶媒体内に格納されないオフ状態にし、
前記アンゲーテッド期間中、前記フォトピクセルのラインの第2の組によって感知された画像データの前記第2の取り込み領域のそれぞれの画像データ記憶媒体への格納を生じさせ、
前記第1の画像取り込み領域を、前記アンゲーテッド期間全体の間、前記フォトピクセルのラインの第1の組に関して画像データが前記それぞれの画像データ記憶媒体内に格納されないオフ状態にする
ことを含む、システム。 - 前記ゲーテッド期間とアンゲーテッド期間は、前記同じフレーム期間中にインターリーブされる、請求項9に記載のシステム。
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Cited By (1)
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JP2017527222A (ja) * | 2014-09-08 | 2017-09-14 | マイクロソフト テクノロジー ライセンシング,エルエルシー | 可変解像度ピクセル |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9083905B2 (en) * | 2011-04-26 | 2015-07-14 | Semiconductor Components Industries, Llc | Structured light imaging system |
KR101823347B1 (ko) * | 2011-07-08 | 2018-02-01 | 삼성전자주식회사 | 센서와 이를 포함하는 데이터 처리 시스템 |
US9516248B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-12-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Photosensor having enhanced sensitivity |
EP2835973B1 (de) * | 2013-08-06 | 2015-10-07 | Sick Ag | 3D-Kamera und Verfahren zur Erfassung von dreidimensionalen Bilddaten |
US9462253B2 (en) * | 2013-09-23 | 2016-10-04 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Optical modules that reduce speckle contrast and diffraction artifacts |
US9608027B2 (en) * | 2015-02-17 | 2017-03-28 | Omnivision Technologies, Inc. | Stacked embedded SPAD image sensor for attached 3D information |
US10062201B2 (en) | 2015-04-21 | 2018-08-28 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Time-of-flight simulation of multipath light phenomena |
US9945936B2 (en) | 2015-05-27 | 2018-04-17 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Reduction in camera to camera interference in depth measurements using spread spectrum |
GB201516701D0 (en) * | 2015-09-21 | 2015-11-04 | Innovation & Business Dev Solutions Ltd | Time of flight distance sensor |
US10151838B2 (en) | 2015-11-24 | 2018-12-11 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Imaging sensor with shared pixel readout circuitry |
US9760837B1 (en) | 2016-03-13 | 2017-09-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Depth from time-of-flight using machine learning |
CN106231213B (zh) * | 2016-09-29 | 2023-08-22 | 北方电子研究院安徽有限公司 | 一种可消除smear效应的带快门ccd像元结构 |
US10917626B2 (en) | 2016-11-23 | 2021-02-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Active illumination 3D imaging system |
US10430958B2 (en) | 2017-07-11 | 2019-10-01 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Active illumination 3D zonal imaging system |
US10901073B2 (en) | 2017-07-11 | 2021-01-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Illumination for zoned time-of-flight imaging |
US10942274B2 (en) | 2018-04-11 | 2021-03-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Time of flight and picture camera |
CN112461154B (zh) * | 2019-09-09 | 2023-11-10 | 睿镞科技(北京)有限责任公司 | 3d成像方法、装置和深度相机 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002500367A (ja) * | 1997-12-23 | 2002-01-08 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 3次元距離画像を撮影するための方法及び装置 |
WO2002049367A2 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | 3Dv Systems, Ltd. | Improved photosurface for a 3d camera |
JP2002526989A (ja) * | 1998-09-28 | 2002-08-20 | スリーディーヴィー システムズ リミテッド | カメラを用いた距離測定 |
JP2009047475A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像素子 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4935616A (en) * | 1989-08-14 | 1990-06-19 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Range imaging laser radar |
ATE114390T1 (de) * | 1989-09-23 | 1994-12-15 | Vlsi Vision Ltd | I.c. sensor. |
US5949483A (en) * | 1994-01-28 | 1999-09-07 | California Institute Of Technology | Active pixel sensor array with multiresolution readout |
IL114278A (en) * | 1995-06-22 | 2010-06-16 | Microsoft Internat Holdings B | Camera and method |
EP0886790B1 (en) * | 1995-06-22 | 2006-03-01 | 3DV Systems Ltd. | Telecentric 3d camera and method |
US6044170A (en) * | 1996-03-21 | 2000-03-28 | Real-Time Geometry Corporation | System and method for rapid shape digitizing and adaptive mesh generation |
AU5646299A (en) * | 1999-09-08 | 2001-04-10 | 3Dv Systems Ltd. | 3d imaging system |
JP2002071309A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-08 | Asahi Optical Co Ltd | 3次元画像検出装置 |
US6721094B1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-04-13 | Sandia Corporation | Long working distance interference microscope |
WO2005036372A2 (en) * | 2003-10-09 | 2005-04-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Systems and methods for determining depth using shuttered light pulses |
US8134637B2 (en) | 2004-01-28 | 2012-03-13 | Microsoft Corporation | Method and system to increase X-Y resolution in a depth (Z) camera using red, blue, green (RGB) sensing |
US8004502B2 (en) * | 2007-10-05 | 2011-08-23 | Microsoft Corporation | Correcting for ambient light in an optical touch-sensitive device |
EP2311251B1 (en) * | 2008-08-03 | 2020-01-01 | Microsoft Technology Licensing, LLC | Rolling shutter camera system and method |
US8681321B2 (en) * | 2009-01-04 | 2014-03-25 | Microsoft International Holdings B.V. | Gated 3D camera |
-
2010
- 2010-12-15 US US12/968,775 patent/US20120154535A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-12-05 JP JP2013544547A patent/JP5898692B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-05 EP EP11849863.3A patent/EP2652956A4/en not_active Withdrawn
- 2011-12-05 CA CA2820226A patent/CA2820226A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-05 KR KR1020137015271A patent/KR20130137651A/ko not_active Application Discontinuation
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- 2011-12-14 CN CN201110443241.XA patent/CN102547156B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-06-04 IL IL226723A patent/IL226723A/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002500367A (ja) * | 1997-12-23 | 2002-01-08 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 3次元距離画像を撮影するための方法及び装置 |
JP2002526989A (ja) * | 1998-09-28 | 2002-08-20 | スリーディーヴィー システムズ リミテッド | カメラを用いた距離測定 |
WO2002049367A2 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-20 | 3Dv Systems, Ltd. | Improved photosurface for a 3d camera |
JP2009047475A (ja) * | 2007-08-15 | 2009-03-05 | Hamamatsu Photonics Kk | 固体撮像素子 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017527222A (ja) * | 2014-09-08 | 2017-09-14 | マイクロソフト テクノロジー ライセンシング,エルエルシー | 可変解像度ピクセル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012082443A3 (en) | 2012-10-04 |
EP2652956A2 (en) | 2013-10-23 |
IL226723A (en) | 2016-11-30 |
EP2652956A4 (en) | 2014-11-19 |
CA2820226A1 (en) | 2012-06-21 |
JP5898692B2 (ja) | 2016-04-06 |
CN102547156B (zh) | 2015-01-07 |
CN102547156A (zh) | 2012-07-04 |
WO2012082443A2 (en) | 2012-06-21 |
US20120154535A1 (en) | 2012-06-21 |
KR20130137651A (ko) | 2013-12-17 |
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