JP2014503399A - 固化樹脂粒子の対向側部と接触する対面表面を含む可塑化システム - Google Patents

固化樹脂粒子の対向側部と接触する対面表面を含む可塑化システム Download PDF

Info

Publication number
JP2014503399A
JP2014503399A JP2013552009A JP2013552009A JP2014503399A JP 2014503399 A JP2014503399 A JP 2014503399A JP 2013552009 A JP2013552009 A JP 2013552009A JP 2013552009 A JP2013552009 A JP 2013552009A JP 2014503399 A JP2014503399 A JP 2014503399A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin particles
solidified resin
plasticizing system
assembly
facing surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013552009A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5808434B2 (ja
Inventor
ベルジル，マノン，ダニエル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Husky Injection Molding Systems Ltd
Original Assignee
Husky Injection Molding Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Husky Injection Molding Systems Ltd filed Critical Husky Injection Molding Systems Ltd
Publication of JP2014503399A publication Critical patent/JP2014503399A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5808434B2 publication Critical patent/JP5808434B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/53—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using injection ram or piston
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

固化樹脂粒子（２０２）の可塑化のための可塑化システム（１００）であって、可塑化システム（１００）は、（Ａ）相互に離間された対面表面（１０４）であって、対面表面（１０４）は、固化樹脂粒子（２０２）を受けるように構成された先細溝（１０５）を少なくとも部分的に画定する、対面表面（１０４）と、（Ｂ）対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動可能なプランジャーアセンブリ（１２４）であって、プランジャーアセンブリ（１２４）は、少なくとも部分的に先細溝（１０５）に沿って、固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動させるように構成される、プランジャーアセンブリ（１２４）とを備える。
【選択図】図８Ａ

Description

一態様は、概して、（例えであり、これに限定されないが）固化樹脂粒子の対向側部と接触するための対面表面を含む可塑化システムに関する。
低品質の成型物や成型部分を不注意に製造する公知の成型システムに関連する問題について調査がされている。多くの研究及び実験の後、この問題についての理解及び解決法が後述のように特定されており、この理解は広くは知られていないと考えられる。押出機及び射出成型スクリューは、溶融樹脂を溶融、搬送及び加圧するように設計されている。しかし、溶融物の品質はショット毎に変動するため、溶融物の熱均質性の達成は困難である。プラスチックの完全溶融を達成するためには、未溶融回避のために滞留時間を長くすることが必要であるが、その場合、樹脂劣化が発生する。なぜならば、ペレットの塊がスクリューのねじ山に多様な溶融状態で堆積し、その結果、伝導、抵抗及び圧力から大きな熱変動が発生するからである。このような状態になる理由として、当該ペレットが溶融物に対して均等に分配されていないからである。本発明の目的は、エネルギー及び滞留時間を最小化することにより最高品質でありかつ熱的に均質な溶融物を得るために、３つの主な溶融機構を制御及び最適化することである。本発明において、ペレット及び溶融物が均等に分配され、伝導、圧力及び抵抗が常時制御される。
一態様によれば、固化樹脂粒子を可塑化させるための可塑化システムが提供される。可塑化システム（１００）は、（Ａ）対面表面（１０４）を（これには限定はされないが）含むことができ、対面表面（１０４）は相互に離間され、先細溝（１０５）を少なくとも部分的に画定する。先細溝（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）を受けるように構成される。また、可塑化システム（１００）は、（Ｂ）プランジャーアセンブリ（１２４）を（これには限定はされないが）含むことができ、プランジャーアセンブリ（１２４）は、対面する表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動可能である。プランジャーアセンブリ（１２４）は、先細溝（１０５）に少なくとも部分的に沿って、固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動させるように構成され得る。
非限定的な実施形態の他の態様及び特徴は、当業者がこれらの非限定的な実施形態の以下の詳細な説明を添付図面と共に参照することで明らかになる。
以下の非限定的な実施形態の詳細な説明を添付図面と共に参照すれば、非限定的な実施形態がより深く理解される。
可塑化システム（１００）の模式図である。 固化樹脂粒子（２０２）の模式図である。 固化樹脂粒子（２０２）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。 可塑化システム（１００）の模式図である。
図面は必ずしも縮尺通りではなく、極細線、図形及び部分図によって示され得る。ある場合において、実施形態（及び／又は他の詳細の理解を困難にする他の詳細）の理解に必要でない詳細は省略している場合がある。
図１は、可塑化システム（１００）の模式図である。可塑化システム（１００）は、当業者に公知の構成要素を含むことができ、これらの公知の構成要素についてはここでは説明しない。これらの公知の構成要素については、少なくとも以下の参照文献において記載がある：（ｉ）ＯＳＳＷＡＬＤ／ＴＵＲＮＧ／ＧＲＡＭＡＮＮ著“Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ”（ＩＳＢＮ： ３−４４６−２１６６９−２）， （ｉｉ）ＲＯＳＡＴＯ ＡＮＤ ＲＯＳＡＴＯ著“Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｈａｎｄｂｏｏｋ”（ＩＳＢＮ： ０−４１２−９９３８１−３）， （ｉｉｉ）ＪＯＨＡＮＮＡＢＥＲ著“Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍｓ”第三版（ＩＳＢＮ ３−４４６−１７７３３−７）及び／又は（ｉｖ）ＢＥＡＵＭＯＮＴ著“Ｒｕｎｎｅｒ ａｎｄ Ｇａｔｉｎｇ Ｄｅｓｉｇｎ Ｈａｎｄｂｏｏｋ”（ＩＳＢＮ １−４４６−２２６７２−９）。溶融機構は、Ｔａｄｍｏｒ／Ｇｏｇｏｓ著“Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ”（ＩＳＢＮ：０−４７１−３８７７０−３）において詳細に説明されている。本文献の目的のため、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）（これには限定されないが）」という用語は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語に相当することが理解される。「備える」という用語は、特許請求項のプリアンブルから請求項に記載の発明の内容を規定する特定要素へと繋がる移行句又は用語である。このような移行句は、請求項の制限として機能し、類似のデバイス、方法又は組成が例えば起訴されたデバイスが特許中の請求項よりも多数又は少数の要素を含む場合に類似のデバイス、方法又は組成が当該特許を侵害するか否かを示す。「備える」という用語は、開放移行として取り扱われるべきである。開放移行は最も広範な形態の移行であり、請求項中に記載の任意の要素へのプリアンブルを限定しない。
図１Ａを参照して、固化樹脂粒子（２０２）の可塑化のための可塑化システム（１００）の一例が図示されている。可塑化システム（１００）は、（ｉ）対面表面（１０４）と、（ｉｉ）プランジャーアセンブリ（１２４）とを（これらに限定されず、例として）含む。対面表面（１０４）は、相互に離間されている。これらの対面表面（１０４）は、先細溝（１０５）を少なくとも部分的に画定する。先細溝（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）を受けるように構成される。プランジャーアセンブリ（１２４）は、対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動可能である。プランジャーアセンブリ（１２４）は、先細溝（１０５）に少なくとも部分的に沿って固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動させるように構成される。固化樹脂粒子（２０２）は、粒子、ペレット、粉末粒子、薄片及び／又は繊維を（これらに限定されず、例として）含むこともできる。固化樹脂粒子（２０２）の厚さは、固化樹脂粒子（２０２）を支持する平面の上方の固化樹脂粒子（２０２）の高さ又は幅として規定されることもできる。
一例として、先細溝（１０５）は、先細溝（１０５）を画定するハウジングアセンブリによって画定される溶融物溝の内部に配置又は位置決めされるピンとハウジングアッセンブリとの間に画定されることもできる。この場合、先細溝（１０５）の対面表面（１０４）は、ピンによって設けられ又は画定される。ピン（又は相当する部材又は構成要素）は、固定されていてもよい、あるいは移動可能又は断続的に移動可能であってもよい。溶融物溝（すなわち、ハウジングアセンブリの先細溝（１０５））は直線状であってもよく、ピンは例示的に円錐に形作られている。あるいは、ハウジングアセンブリの溶融物溝及びピンアセンブリは、円錐形状を有することもできる。ハウジングアセンブリの溶融物溝及びピンの可能な構成は他にも多数有り、そのうちいくつかを図２Ｂから図２Ｈに示す。
対面表面（１０４）は、固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化する幅により分離されることもできる。対面表面（１０４）は、使用時において、固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）と接触するように構成されることもできる。固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）を図１Ｂに示す。より詳細には、対面表面（１０４）は、（ｉ）第１の表面（１０６）と、（ｉｉ）第１の表面（１０６）から離間されて第１の表面（１０６）に対面する第２の表面（１０８）とを（これらに限定されず、例として）含み得る。第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）は、使用時において、固化樹脂粒子（２０２）と接触するように構成されることもできる。固化樹脂粒子（２０２）は、対面表面（１０４）に相対して移動する前に予め加熱させることができる。固化樹脂粒子（２０２）は、対面表面（１０４）に相対して移動する前に乾燥させることができる。
一例として、対面表面（１０４）は、（ｉ）第１の表面（１０６）と、（ｉｉ）第１の表面（１０６）から離間して第１の表面（１０６）に対面する第２の表面（１０８）とを（これらに限定されず、例として）含み得る。対面表面（１０４）のうち少なくとも１つは、使用時において、固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）と少なくとも部分的に接触するように構成される。
先細溝（１０５）は、固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化することもできる。プランジャーアセンブリ（１２４）は、（ｉ）所定の速度プロファイルに従って直線的に移動することと、（ｉｉ）使用時において、直線的に付加された力（１２３）を固化樹脂粒子（２０２）へと送ることと、（ｉｉｉ）固化樹脂粒子（２０２）を対面表面（１０４）に相対して移動させることとを行うように構成されることもできる。方向（１２１）は、プランジャーアセンブリ（１２５）が移動する方向を示す。
図２Ａを参照して、固化樹脂粒子（２０２）と対面表面（１０４）との間の相対移動に応答して、固化樹脂粒子（２０２）は、使用時において、対面表面（１０４）からの可塑化誘発効果（３００）を受けることもできる。可塑化誘発効果（３００）は、固化樹脂粒子（２０２）を可塑化させて流動可能な溶融物（５０４）とするように構成されることもできる。可塑化誘発効果（３００）は、（ｉ）熱エネルギー（３０２）、（ｉｉ）抗力（３０４）、及び（ｉｉｉ）圧縮力（３０６）の協働的な組み合わせを（これらに限定されず）含むこともできる：。先細溝（１０５）の角度により、使用時において固化樹脂粒子（２０２）へと付加されている圧縮力（３０６）と抗力（３０４）との間の比が決定さることもできる。
図２Ｂから図２Ｈを参照して、可塑化システム（１００）のいくつかの例が図示されている。
ここで図２Ｂを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）に含むよう構成される。第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内においては、構成要素は配置又は位置決めされていない。ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されている。ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
ここで図２Ｃを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。例えば図２Ｂに示すように、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））をハウジングアセンブリ（４０４）の第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めしてもよい。部材アセンブリ（４１２）は、「ピン」と呼ばれ、又は同等物にすることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、直線状の表面側部（ただし、この形状に限定されない）を設ける。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適に固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
ここで図２Ｄを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４））を（これに限定されず）含むように構成される。構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））をハウジングアセンブリ（４０４）によって与えられる第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めしてもよい。別の第２の表面（１０８）は、部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。例えば図２Ｄに示すように、固化樹脂粒子（２０２）が先細溝（１０５）に沿って移動している間、部材アセンブリ（４１２）は移動することもできる。部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って直線的に並進できる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されているが、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
ここで図２Ｅを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））は、ハウジングアセンブリ（４０４）によって与えられる第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めされ得る。加えて、別の第２の表面（１０８）は、部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。例えば図２Ｅに示すように、固化樹脂粒子（２０２）が先細溝（１０５）に沿って移動している間、部材アセンブリ（４１２）は移動することもできる。詳細には、部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って位置合わせされ得る軸に沿って回転することもできる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
ここで図２Ｆを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。この例において、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））が、ハウジングアセンブリ（４０４）によって提供される第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に配置又は位置決めされ得る。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。図２Ｆに示す例において、部材アセンブリ（４１２）は、傾斜表面側部を（ただし、この形状に限定されない）与える。ハウジングアセンブリ（４０４）は、先細溝（１０５）のための直線的な側壁を設け、部材アセンブリ（４１２）は円錐に形作られていてもよい。
ここで図２Ｇを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を提供するハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。この例において、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２）は、ハウジングアセンブリ（４０４）によって与えられる第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間の先細溝（１０５）内に位置決め又は配置され得る。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、傾斜表面側部を（ただし、この形状に限定されない）与える。ハウジングアセンブリ（４０４）は先細溝（１０５）のための直線的な側壁を設け、更に部材アセンブリ（４１２）は円錐に形作られていてもよい。部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って直線的に並進することもできる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
ここで図２Ｈを参照して、可塑化システム（１００）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を与えるハウジングアセンブリ（４０４）を（これに限定されず）含むように構成される。この例において、構成要素又はアセンブリ（例えば、部材アセンブリ（４１２））は、先細溝（１０５）内に位置決め又は配置され得る。先細溝（１０５）は、ハウジングアセンブリ（４０４）によって提供される第１の表面（１０６）と第２の表面（１０８）との間に設けられる。加えて、別の第２の表面（１０８）が部材アセンブリ（４１２）によって与えられることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、傾斜表面側部を提供する（ただし、このジオメトリに限定されない）。ハウジングアセンブリ（４０４）は、先細溝（１０５）のための直線状の側壁を与え、更に部材アセンブリ（４１２）は円錐に形作られていてもよい。詳細には、部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）の長手方向軸に沿って位置合わせされ得る軸に沿って回転することもできる。ここでも、ハウジングアセンブリ（４０４）によって画定された傾斜側部を（これに限定されず）先細溝（１０５）が有する様子が図示されており、ハウジングアセンブリ（４０４）は好適には固定されているが、必ずしも固定しなくてもよい。
図１Ａのプランジャーアセンブリ（１２４）は、多様な形態をとり得る（例えば、円筒形状、環状形状、キュービット形状）。図１Ａのプランジャーアセンブリ（１２４）は、並進してもよいし又は回転してもよい、あるいは並進及び回転してもよい。
図３を参照して、図１の可塑化システム（１００）は、可塑化システム（１００）が、ホッパーアセンブリ（４００）、プランジャーアクチュエータ（４０２）、ハウジングアセンブリ（４０４）、ヒーターアセンブリ（４０６）、ハウジング注入口（４０８）、ハウジング排出口（４１０）、部材アセンブリ（４１２）、樹脂溝（４１４）、スロート部（４１６）、供給部（４１８）及び溶融部（４２０）を（これらに限定されず、例として）含むように、適用又はさらに再配置されることもできる。プランジャーアクチュエータ（４０２）は、プランジャーアセンブリ（１２４）と接続されるように構成してもよいし、あるいは、プランジャーアセンブリ（１２５）を作動可能に移動させるように構成してもよい。部材アセンブリ（４１２）は例えばピンでもよく、ピンは固定してもよいし、あるいは移動可能であってもよい、あるいは断続的に移動可能であってもよい。ホッパーアセンブリ（４００）は、固化樹脂粒子（２０２）又は固化樹脂粒子（２０２）の集合を受けることもできる。ハウジングアセンブリ（４０４）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を設ける。ヒーターアセンブリ（４０６）は、ハウジングアセンブリ（４０４）に接続してもよいし、あるいは、ハウジングアセンブリ（４０４）に熱エネルギーを供給するように構成してもよい。ハウジングアセンブリ（４０４）は、ハウジング注入口（４０８）及びハウジング排出口（４１０）を画定し又は設ける。ハウジング排出口（４１０）は、ハウジング注入口（４０８）から離間されて設置される。ハウジング注入口（４０８）は、ホッパーアセンブリ（４００）と流体接続されることもできる。ハウジングアセンブリ（４０４）はまた、樹脂溝（４１４）を画定する。樹脂溝（４１４）は、ハウジング注入口（４０８）からハウジング排出口（４１０）へ延在することもできる。部材アセンブリ（４１２）は、樹脂溝（４１４）内に少なくとも部分的に受けられることもできる。ハウジングアセンブリはまた、先細溝（１０５）から離隔方向に延在するスロート部（４１６）を画定する。ハウジングアセンブリは、供給部（４１８）と、供給部（４１８）から離間されて設置される溶融部（４２０）とを設けることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、内的に加熱（すなわち、抵抗カートリッジヒーターを用いて加熱）してもよいし、あるいは外的に加熱（すなわち、誘導加熱装置を用いて加熱）してもよい。
ここで図４を参照して、図３の可塑化システム（１００）の使用時における様子が図示されている。プランジャーアセンブリ（１２４）は、射出位置に配置又は位置決めされている。成型アセンブリ（５００）がハウジング排出口（４１０）に接続されることで、流動可能な溶融物（５０４）を成型アセンブリ（５００）内へと流動させることができる。成型アセンブリ（５００）は、ランナーアセンブリ（公知であるため図示せず）を含むこともできる。成型アセンブリ（５００）は、成型物（５０２）の製造のために用いられる。
図５を参照して、可塑化システム（１００）の先細溝（１０５）の拡大図が図示されている図３の可塑化システム（１００）が図示されている。ハウジングアセンブリ（４０４）は、先細溝（１０５）を画定することもできる。ハウジングアセンブリ（４０４）は、第１の表面（１０６）及び第２の表面（１０８）を設けることもできる。部材アセンブリ（４１２）は、先細溝（１０５）内に少なくとも部分的に受けられる。部材アセンブリ（４１２）は第２の表面（１０８）を設けることができ、更にハウジングアセンブリ（４０４）は第１の表面（１０６）を設けることができる。固定表面（４１３）が、部材アセンブリ（４１２）によって設けられることもできる。直線的に付加された力（１２３）が、プランジャーアセンブリ（１２５）によって与えられることもできる。プランジャーアセンブリ（１２５）は、固化樹脂粒子（２０２）に作用する。図６は、ＡーＡを通じた断面図を示す。
図６を参照して、図５の可塑化システム（１００）のＡ−Ａに沿った断面図が図示されている。
図７を参照して、図１の可塑化システム（１００）は、可塑化システム（１００）がさらなる構造を含むことができるように、適用されるか又はさらに再配置されることもできる。図７は、可塑化システム（１００）の分解図である。可塑化システム（１００）において、ハウジングアセンブリ（４０４）は、（ｉ）供給部とも呼ばれる第１のハウジングアセンブリ（７０２）及び（ｉｉ）溶融部（４２０）とも呼ばれる第２のハウジングアセンブリ（７０４）を（これらに限定されず、例として）含むこともできる。第２のハウジングアセンブリ（７０４）を分割図中に示す。第１のハウジングアセンブリ（７０２）と第２のハウジングアセンブリ（７０４）とは、相互に隣接することもできる。プランジャーアセンブリ（１２４）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）内に受けられる。第１のハウジングアセンブリ（７０２）及び第２のハウジングアセンブリ（７０４）により、樹脂溝（４１４）が画定される。第１のハウジングアセンブリ（７０２）は、温度センサーが受けられることもできる温度センサー溝部（７２２）を画定することもできる。コネクタ穴部（７２４）が第１のハウジングアセンブリ（７０２）によって画定され、これにより、コネクタを用いて第１のハウジングアセンブリ（７０２）の半分を組み立てることが可能になる。部材アセンブリ（４１２）は、第１の固定部材（７０６）、第２の固定部材（７０８）、第１のホルダ（７１０）、第２のホルダ（７１２）、及びホルダアライメントダボ（７１４）を（これらに限定されず）含むこともできる。第１の固定部材（７０６）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）によって画定された樹脂溝（４１４）内に受けられる。第２の固定部材（７０８）は、第２のハウジングアセンブリ（７０４）によって画定された樹脂溝（４１４）内に受けられる。第１のホルダ（７１０）は、第１の固定部材（７０６）の端部と接続する。第２のホルダ（７１２）は、第２の固定部材（７０８）の端部と接続する。第１のホルダ（７１０）及び第２のホルダ（７１２）はそれぞれ、アライメント穴部（７１６）を画定する。アライメント穴部（７１６）内においてホルダアライメントダボ（７１４）が受けられることで、第１の固定部材（７０６）及び第２の固定部材（７０８）の回転を避けられる。コネクタ（７２０）を用いて、第２のハウジングアセンブリ（７０４）の半分を、第２のハウジングアセンブリ（７０４）の半分において画定されるコネクタ穴部（７２１）を介して接続することができる。
図８Ａを参照して、図７の可塑化システム（１００）の断面図が図示されており、可塑化システム（１００）において、樹脂路（４１４）の幅は、１つの固化樹脂粒子（２０２）に等しい。図３のヒーターアセンブリ（４０６）は、第１のヒーター（８０２）、第２のヒーター（８０４）、第３のヒーター（８０６）及び第４のヒーター（８０８）を（これらに限定されず）含むこともできる。第１のヒーター（８０２）は、第１の固定部材（７０６）へと取り付けられることもできる。第２のヒーター（８０４）は、第２の固定部材（７０８）に取り付けられることもできる。第３のヒーター（８０６）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）に取り付けられることもできる。第４のヒーター（８０８）は、第２のハウジングアセンブリ（７０４）に取り付けられることもできる。温度センサー（８１０）は、第１のハウジングアセンブリ（７０２）に取り付けられることもできる。
図８Ｂを参照して、図８Ａの可塑化システム（１００）の変形例が図示されており、可塑化システム（１００）において、ヒーターアセンブリは、第１の固定部材（７０６）及び第２の固定部材（７０８）に取り付けられていない。
図９を参照して、図７の可塑化システム（１００）の断面図が図示されており、可塑化システム（１００）において、樹脂溝（４１４）の幅は、２つの固化樹脂粒子（２０２）に等しい。
図１０を参照して、図１の可塑化システム（１００）は、（斜視図に示す）可塑化システム（１００）がフレームアセンブリ（９０２）及びフレームアセンブリ（９０２）の端部に取り付けられる出口ハウジング（９０４）を（これらに限定されず）含むよう適合されるか、又はさらに再配置されることもできる。樹脂溝（４１４）は、フレームアセンブリ（９０２）によって画定される。部材アセンブリ（４１２）は、フレームアセンブリ（９０２）によって支持される楔アセンブリ（９０６）を含み得るか又は含む。この場合、プランジャーは、矩形に形作られていてもよい。
図１１を参照して、図１０の可塑化システム（１００）の部分分解図を示し、フレームアセンブリ（９０２）によって少なくとも部分的に画定された先細溝（１０５）をより詳細に示す。
これらの実施形態（例）全てにおいて、通気及び脱気は、移動部と固定部との間の適切なクリアランスにより達成することができる。あるいは、固定通気孔を、非限定的な例として供給部及び溶融部の位置に配置することにより達成することもできる。
図３、図４、図５、図６、図７、図８及び図９は、可塑化システム（１００）の環状の例の模式図である。
図１０及び図１１は、可塑化システム（１００）の直線状の例の模式図である。
図３及び図４を参照して、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は円筒状の形状であり、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は相互に同軸に位置合わせされる。
図３から図９を参照して、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は環状の形状であり、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は相互に同軸に位置合わせされる。
図１０及び図１１を参照して、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は直線状の形状であり、注入口（１５０）及び排出口（１５２）は相互に同軸に位置合わせされる。
前述のアセンブリ及びモジュールを必要に応じて相互に接続して、当業者の範囲内の所望の機能及びタスクを行わせることができ、このような組み合わせ及び置換を明示的に説明する必要無く行うことができることが理解される。本発明の範囲は、独立請求項（単数又は複数）によって提供される範囲に限定されないことが理解され、また、本発明の範囲は、（ｉ）従属請求項、（ｉｉ）非限定的な実施形態の詳細な説明、（ｉｉｉ）要旨、（ｉｖ）要約及び／又は（ｖ）本文書外に記載された記載（すなわち、出願、請求及び／又は付与時における本出願外の記載）を含むことが理解される。本文書の目的のため、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」という用語は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語に非限定的に相当することが理解されることが理解される。前述の記載は、非限定的な実施形態（例）の概要を述べた点に留意されたい。前述の記載は、特定の非限定的な実施形態（例）のために記載される。これらの非限定的な実施形態は、ひとえに例示的なものであることが理解される。

Claims (9)

  1. 固化樹脂粒子（２０２）の可塑化のための可塑化システム（１００）であって、
    相互に離間された対面表面（１０４）であって、その対面表面（１０４）は、前記固化樹脂粒子（２０２）を受けるように構成された先細溝（１０５）を少なくとも部分的に画定する、対面表面（１０４）と、
    前記対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動可能なプランジャーアセンブリ（１２４）であって、そのプランジャーアセンブリ（１２４）は、少なくとも部分的に前記先細溝（１０５）に沿って、前記固化樹脂粒子（２０２）を前記対面表面（１０４）に相対して少なくとも部分的に移動させるように構成される、プランジャーアセンブリ（１２４）と、
    を備える可塑化システム（１００）。
  2. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記対面表面（１０４）は幅によって分離され、前記幅は、前記固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から前記固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化する可塑化システム（１００）。
  3. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記ペレットは、前記ハウジング内の前記ピンによって形成された先細溝（１０５）の両側に押圧され、
    使用時において、前記対面表面（１０４）の少なくとも１つは、前記固化樹脂粒子（２０２）の対向側部（２００Ａ；２００Ｂ）と少なくとも部分的に接触するように構成される可塑化システム（１００）。
  4. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記対面表面（１０４）は、
    第１の表面（１０６）と、
    前記第１の表面（１０６）から離間され設置されて前記第１の表面（１０６）に対面する第２の表面（１０８）であって、前記第１の表面（１０６）と前記第２の表面（１０８）とは使用時において前記固化樹脂粒子（２０２）と接触するように構成される、第２の表面（１０８）と、
    を含む可塑化システム（１００）。
  5. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記先細溝（１０５）は、前記固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも大きな幅から前記固化樹脂粒子（２０２）の幅よりも小さな幅まで変化する可塑化システム（１００）。
  6. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記プランジャーアセンブリ（１２４）は、
    （ｉ）所定の速度プロファイルに従って直線状に移動することと、
    （ｉｉ）使用時において、直線状に付加された力（１２３）を前記固化樹脂粒子（２０２）に送ることと、
    （ｉｉｉ）前記固化樹脂粒子（２０２）を前記対面表面（１０４）に相対して移動させることと、
    を行うように構成される可塑化システム（１００）。
  7. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記固化樹脂粒子（２０２）と前記対面表面（１０４）との間の相対移動に応答し、使用時において前記固化樹脂粒子（２０２）は前記対面表面（１０４）から可塑化誘発効果（３００）を受ける可塑化システム（１００）。
  8. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記固化樹脂粒子（２０２）と前記対面表面（１０４）との間の相対移動に応答し、使用時において前記固化樹脂粒子（２０２）は前記対面表面（１０４）から可塑化誘発効果（３００）を受け、
    前記可塑化誘発効果（３００）は、前記固化樹脂粒子（２０２）を可塑化させて流動可能な溶融物（５０４）にするよう構成され、
    前記可塑化誘発効果（３００）は、（ｉ）熱エネルギー（３０２）と、（ｉｉ）抗力（３０４）と、（ｉｉｉ）圧縮力（３０６）との協働的な組み合わせを含む可塑化システム（１００）。
  9. 請求項１に記載の可塑化システム（１００）であって、
    前記固化樹脂粒子（２０２）と前記対面表面（１０４）との間の相対移動に応答し、使用時において前記固化樹脂粒子（２０２）は前記対面表面（１０４）から可塑化誘発効果（３００）を受け、
    前記可塑化誘発効果（３００）は、前記固化樹脂粒子（２０２）を可塑化させて流動可能な溶融物（５０４）にするよう構成され、
    前記可塑化誘発効果（３００）は、（ｉ）熱エネルギー（３０２）と、（ｉｉ）抗力（３０４）と、（ｉｉｉ）圧縮力（３０６）との協働的な組み合わせを含み、
    前記先細溝（１０５）の角度により、使用時において前記固化樹脂粒子（２０２）へ付加されている前記抗力（３０４）と前記圧縮力（３０６）との間の比が与えられる可塑化システム（１００）。
JP2013552009A 2011-01-28 2012-01-18 固化樹脂粒子の対向側部と接触する対面表面を含む可塑化システム Expired - Fee Related JP5808434B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161437038P 2011-01-28 2011-01-28
US61/437,038 2011-01-28
PCT/US2012/021684 WO2012102921A1 (en) 2011-01-28 2012-01-18 Plasticizing system including opposite-facing surfaces for contacting opposite sides of solidified-resin particle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014503399A true JP2014503399A (ja) 2014-02-13
JP5808434B2 JP5808434B2 (ja) 2015-11-10

Family

ID=46581118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013552009A Expired - Fee Related JP5808434B2 (ja) 2011-01-28 2012-01-18 固化樹脂粒子の対向側部と接触する対面表面を含む可塑化システム

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8992069B2 (ja)
EP (1) EP2668017A4 (ja)
JP (1) JP5808434B2 (ja)
CN (1) CN103402730B (ja)
CA (2) CA2822465C (ja)
WO (1) WO2012102921A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190152110A1 (en) * 2014-09-25 2019-05-23 Century Innovation Corporation Melter and injection apparatus using the same, injection molded product and manufacturing method therefor, and manufacturing method for an inter-member joining body

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133316U (ja) * 1989-04-07 1990-11-06
JPH11198164A (ja) * 1998-01-07 1999-07-27 Misawa Homes Co Ltd 射出成形品及びその製造方法
JP2009113360A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Yamatake Corp 射出成型機用プランジャ式射出シリンダ

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US502013A (en) * 1893-07-25 Alexandre de pont and silvius de pont
US2616130A (en) * 1949-06-16 1952-11-04 Banz Friedrich Appliance for delivering plastic substances under high pressure
FR2246377A1 (en) * 1973-10-08 1975-05-02 Prus Henryk Injection unit for plastics moulding machine - offering independent control of melt shear and transfer functions
FR2330528A1 (fr) * 1975-11-06 1977-06-03 Werner & Pfleiderer Presse a injection a piston pour la fabrication de pieces de forme
FR2680338B1 (fr) 1991-08-16 1993-10-01 Henryk Prus Dispositif de plastification par cisaillement, destine aux unites d'injection pour les machines a mouler les matieres plastiques.
US5773042A (en) * 1994-10-14 1998-06-30 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Injection molding unit for long fiber-reinforced thermoplastic resin
US5626887A (en) 1994-10-24 1997-05-06 Texas Instruments Incorporated Air exhaust mold plunger
FR2734199B1 (fr) * 1995-05-16 1997-08-01 Ecia Equip Composants Ind Auto Installation de fabrication de pieces de structure en matiere thermoplastique renforcee de fibres, notamment pour vehicules automobiles
KR100269142B1 (ko) 1997-12-27 2000-10-16 윤종용 화상인쇄시스템 및 그 일괄 또는 주기적 분할선택에 대한 인쇄처리방법
US6267580B1 (en) 1998-11-02 2001-07-31 Murray Incorporated Micro injection molding machine
US6146575A (en) 1999-02-08 2000-11-14 Husky Injection Molding Systems Ltd. Apparatus and method for plasticization and extrusion employing an orbital scroll
US7037102B1 (en) * 2001-08-31 2006-05-02 Cool Options, Inc. Plunger molding machine with tapered bore and thermal transfer fins
JP3921513B2 (ja) * 2002-04-17 2007-05-30 株式会社木村工業 成型装置及びそれに用いる型ユニット
KR100455386B1 (ko) * 2002-05-07 2004-11-06 삼성전자주식회사 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비
DE10221535C1 (de) * 2002-05-15 2003-08-07 Krauss Maffei Kunststofftech Dosiervorrichtung für eine Spritzgießeinheit
KR100592140B1 (ko) * 2002-11-26 2006-06-23 도시미치 니시자와 사출 성형기
US20060003038A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Serniuck Nicholas W Injection molding machine shooting pot with integral check valve
US20060043640A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Texas Instruments Incorporated Method and system for multi-stage injection in a transfer molding system
JP2006068929A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Nok Corp 複合加硫ゴム成形品およびその製造法
JP4404728B2 (ja) 2004-09-14 2010-01-27 東海ゴム工業株式会社 ゴム射出成形装置及びゴム製品の製造方法
US20060121154A1 (en) * 2004-09-30 2006-06-08 Duane Manning Laser device for alignment of a nozzle tip within injection molding and extrusion equipment
JP2006168218A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Meiki Co Ltd 射出装置
JP2006218483A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Meiki Co Ltd 溶融材料の射出装置及びこの射出装置の射出制御方法
JP4889566B2 (ja) * 2007-05-17 2012-03-07 パナソニック株式会社 プランジャ式射出成形機
US7771190B2 (en) * 2007-10-31 2010-08-10 Husky Injection Molding Systems Ltd. High pressure injection molding nozzle with low pressure manifold
JP5548587B2 (ja) * 2010-10-29 2014-07-16 日立粉末冶金株式会社 微小部品の成形金型装置
JP5706207B2 (ja) * 2011-03-23 2015-04-22 株式会社ミツバ 熱硬化性プラスチックの成形装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133316U (ja) * 1989-04-07 1990-11-06
JPH11198164A (ja) * 1998-01-07 1999-07-27 Misawa Homes Co Ltd 射出成形品及びその製造方法
JP2009113360A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Yamatake Corp 射出成型機用プランジャ式射出シリンダ

Also Published As

Publication number Publication date
US20130294188A1 (en) 2013-11-07
CA2822465A1 (en) 2012-08-02
CN103402730B (zh) 2016-01-13
CN103402730A (zh) 2013-11-20
CA2918106A1 (en) 2012-08-02
US8992069B2 (en) 2015-03-31
EP2668017A1 (en) 2013-12-04
WO2012102921A1 (en) 2012-08-02
JP5808434B2 (ja) 2015-11-10
EP2668017A4 (en) 2014-10-22
CA2822465C (en) 2016-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5913062B2 (ja) 射出成形機、射出成形システム、および原料計量装置
CA2803283C (en) Mold-tool assembly including heater having resistive element encased in aluminum nitride
JP5859345B2 (ja) 射出成形機
JP5808434B2 (ja) 固化樹脂粒子の対向側部と接触する対面表面を含む可塑化システム
EP2686150B1 (en) Plasticating and injection device
JP6026219B2 (ja) 射出成形機
JP2023133753A (ja) 射出ノズルおよび射出装置、ならびに射出成形機
US20130309342A1 (en) Mold-Tool Assembly Including Constant-Temperature Heater Assembly for Manifold Assembly
JP6488120B2 (ja) 射出成型機
US20140127348A1 (en) Selective Positioning of Nozzle Tip Relative to Mold-Side of Runner System
US20130236584A1 (en) Molding System Including Shooting-Pot Assembly and Valve Assembly in which Hold Pressure not Provided by Shooting Pot Assembly
CN211138016U (zh) 一种高效混料双螺杆注塑机
CN111745888B (zh) 材料供应装置、注射成型装置以及三维造型装置
EP2700488B1 (en) Injection molding machine
JP6054215B2 (ja) 射出成形機、および射出成形機の設定支援装置
JP2018183938A (ja) 可塑化装置
JP2017225984A (ja) 金属溶解スクリュ、スクリュ式金属溶解機及びスクリュ式金属射出成形機
JP6026220B2 (ja) 射出成形機

Legal Events

Date Code Title Description
A529 Written submission of copy of amendment under article 34 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A529

Effective date: 20130926

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140909

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20141209

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20141216

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150109

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150204

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150811

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150908

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5808434

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees