JP2014232778A - ウェーハの検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
映し出されたパッド41の位置を作業者が手動で登録し、その登録された位置を順に制御部27に記録する。これを、1チップ40の全パッドまたは一部のパッド41について行う(ステップS2:第1の位置認識ステップ)。なお、認識して行く方向は、例えばチップの任意エリアのX方向、Y方向、チップの4辺、またはチップ全体などを千鳥状にスキャンする方向等であり、任意であってよい。
11 基台
12 移動ベース
13 Y軸移動部
14 X軸移動部
15 Z軸移動部
16 Z軸移動台
17 θ回転部
18 ステージ
19 プローブ位置合わせカメラ
20、21 支柱
22 ヘッドステージ
23 ウェーハアライメントカメラ
24 カードホルダ
25 プローブカード
26 プローブ
27 制御部
28 ヒータ・冷却液路
30 テスタ
31 テスタ本体
32 コンタクトリング
33 ステージ移動制御部
40 チップ
W ウェーハ
Claims (5)
- ウェーハ上のチップに存在する複数のパッドに、プローブカードに設けられたプローブを同時に接触させて電気的検査を行うウェーハの検査方法において、
前記ウェーハをウェーハチャックにより保持して検査温度まで加熱するチャックステップと、
前記ウェーハ内に存在する任意の1チップのパッド情報を基に前記パッドの全ての位置を認識する第1の位置認識ステップと、
電気的検査を行う前に、前記ウェーハチャックによる加熱により熱膨張から生じる前記パッドの位置ズレを認識する第2の位置認識ステップと、
前記第1の位置認識ステップのパッドの位置を基に前記第2の位置認識ステップで認識した前記パッドの位置情報を更新し、前記プローブとの接触位置を補正する補正ステップと、
を設けることを特徴とするウェーハの検査方法。 - 前記第2の位置認識ステップは、前記チップ内の一部のパッドを認識することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの検査方法。
- 前記第2の位置認識ステップは、前記チップ内の全パッドを認識することを特徴とする請求項1に記載のウェーハの検査方法。
- 前記補正ステップは、一部の前記チップのパッドから熱膨張による位置ズレ分を補正することを特徴とする請求項1、2または3に記載のウェーハの検査方法。
- 前記第1の位置認識ステップと前記第2の位置認識ステップによるパッドの位置と形状の検出は、予め演算装置に登録された前記任意の1チップに存在するパッド形状、パッド表面模様、パッドの素材等の情報を基に行うことを特徴とする請求項1に記載のウェーハの検査方法。
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-
2013
- 2013-05-28 JP JP2013112252A patent/JP5718978B2/ja active Active
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