JP2014216824A5 - - Google Patents

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本発明の電子機器は、像素子を保持する保持部と、前記保持部を固定する固定部と、前記保持部の熱を前記固定部に伝達する伝熱部材とを備え、前記伝熱部材は前記固定部に対して接触した状態で移動可能に保持されている。


Claims (4)

  1. 像素子を保持する保持部と、
    前記保持部を固定する固定部と、
    前記保持部の熱を前記固定部に伝達する伝熱部材と
    を備え、
    前記伝熱部材は前記固定部に対して接触した状態で移動可能に保持されている電子機器。
  2. 前記伝熱部材と前記固定部との間に配置された弾性部材をさらに備え、
    前記伝熱部材は、前記弾性部材によって移動可能に保持されている請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記伝熱部材は、前記移動の方向に沿った面を有し、前記面で前記固定部と接触する請求項1または2に記載の電子機器。
  4. 前記伝熱部材は、前記固定部に嵌合する凹部を有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器。
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