JP2014214077A - Method for cutting composite plate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ガラス板と樹脂板を積層一体化してなる複合板の切断方法に関する。 The present invention relates to a method for cutting a composite plate in which a glass plate and a resin plate are laminated and integrated.
携帯電話などに搭載されているタッチパネルとしては、耐久性と軽量化の両立を図る観点などから、樹脂板の両面にガラス板を、接着剤を介して積層一体化した複合板が多く用いられている。 As a touch panel mounted on a mobile phone or the like, a composite plate in which glass plates are laminated and integrated on both sides of a resin plate with an adhesive is often used from the viewpoint of achieving both durability and weight reduction. Yes.
この種の複合板は、種々の形状で製品に組み込まれるため、その形状や大きさも様々である。特に、携帯電話に組み込まれる複合板の場合、その形状等の多様性は顕著になる。そのため、複合板は、その製造過程で切断され、形状等が整えられるのが通例である。 Since this type of composite plate is incorporated into a product in various shapes, its shape and size are various. In particular, in the case of a composite board incorporated in a mobile phone, the diversity of its shape and the like becomes remarkable. Therefore, the composite plate is usually cut in the manufacturing process, and the shape and the like are adjusted.
このような複合板の切断方法としては、例えば特許文献1には、アブレイシブ型のウォータージェットを用いることが開示されている。更に、同文献では、ウォータージェットに含まれる砥粒の粒度を、複合板に含まれるガラス板の厚みに応じて調整することが記載されている。
As such a method of cutting a composite plate, for example,
しかしながら、ウォータージェットで複合板を切断する場合、複合板に砥粒で衝撃を加えながら切断するため、仮にウォータージェットに含まれる砥粒の粒度を調整したとしても、複合板に含まれるガラス板の切断面に強度低下の原因となるクラックやチッピングなどの欠陥が少なからず形成されてしまう。その結果、複合板に含まれるガラス板の切断面に対して研磨などの仕上げ加工を別途行って、欠陥を除去する必要が生じ、複合板の製造コストの高騰を招いてしまう。 However, when cutting a composite plate with a water jet, the composite plate is cut while applying impact with abrasive grains, so even if the grain size of the abrasive grains contained in the water jet is adjusted, the glass plate contained in the composite plate Not a few defects such as cracks and chipping that cause a decrease in strength are formed on the cut surface. As a result, it is necessary to separately perform a finishing process such as polishing on the cut surface of the glass plate included in the composite plate to remove defects, leading to an increase in the manufacturing cost of the composite plate.
また、特許文献1では、複合板に含まれるガラス板のうち、最も薄いガラス板との関係から砥粒の粒度を決定しているが、ガラス板の切断に最適化しすぎると、樹脂板の切断不良が生じるおそれもある。
Moreover, in
以上の実情に鑑み、本発明は、製造コストの高騰を招くことなく、複合板に含まれるガラス板の切断面に生じる欠陥を低減しつつ、複合板を確実に切断することを課題とする。 In view of the above circumstances, an object of the present invention is to reliably cut a composite plate while reducing defects generated on a cut surface of a glass plate included in the composite plate without causing an increase in manufacturing cost.
上記課題を解決するために創案された本発明は、樹脂板の少なくとも片面にガラス板を積層一体化した複合板を、切断予定線に沿って切断する複合板の切断方法であって、前記切断予定線上の前記ガラス板をエッチングにより除去し、前記ガラス板にエッチング除去部を形成するガラス板切断工程と、前記エッチング除去部によって露出した前記樹脂板を、前記エッチング除去部を介して切断する樹脂板切断工程とを含むことに特徴づけられる。ここで、「切断予定線」は、複合板の切断を予定している仮想的な線を意味する。また、「ガラス板」および「樹脂板」には、それぞれフィルム状まで薄板化されたものも含まれる。 The present invention devised to solve the above problems is a composite plate cutting method for cutting a composite plate in which a glass plate is laminated and integrated on at least one surface of a resin plate along a planned cutting line, the cutting being performed A glass plate cutting step for removing the glass plate on the planned line by etching and forming an etching removal portion on the glass plate, and a resin for cutting the resin plate exposed by the etching removal portion through the etching removal portion A board cutting process. Here, the “scheduled cutting line” means a virtual line scheduled to cut the composite plate. Further, the “glass plate” and the “resin plate” include those that are thinned to a film shape.
このような構成によれば、複合板が、ガラス板を切断する工程と、樹脂板を切断する工程の2つに分けて切断される。そのため、ガラス板と樹脂板にそれぞれ最適な条件で、複合板の切断を進行することができる。詳細には、ガラス板切断工程では、切断予定線上のガラス板がエッチングにより化学的に溶解されながら除去されるため、ガラス板の切断面は丸みを帯びた滑らかな面となる。すなわち、ガラス板をウォータージェットで切断した場合に生じるようなクラックやチッピングが、ガラス板の切断面に形成されるのを防止できる。そのため、切断後にガラス板の切断面に研磨などの仕上げ加工を別途施す必要がなくなる。そして、樹脂板切断工程では、ガラス板のエッチング除去部によって露出した樹脂板を、このエッチング除去部を介して切断するため、ガラス板の影響を受けることなく、樹脂板に応じた切断方法で樹脂板を切断することができる。 According to such a configuration, the composite plate is cut into two steps: a step of cutting the glass plate and a step of cutting the resin plate. Therefore, the cutting of the composite plate can proceed under optimum conditions for the glass plate and the resin plate, respectively. Specifically, in the glass plate cutting step, the glass plate on the planned cutting line is removed while being chemically dissolved by etching, so that the cut surface of the glass plate becomes a rounded smooth surface. That is, it is possible to prevent cracks and chipping that are generated when the glass plate is cut with a water jet from being formed on the cut surface of the glass plate. Therefore, it is not necessary to separately perform finish processing such as polishing on the cut surface of the glass plate after cutting. In the resin plate cutting step, the resin plate exposed by the etching removal portion of the glass plate is cut through the etching removal portion, so that the resin is cut by a cutting method according to the resin plate without being affected by the glass plate. The board can be cut.
上記の構成において、前記樹脂板切断工程で、前記樹脂板が前記ガラス板よりも張り出すように、前記樹脂板を切断することが好ましい。 Said structure WHEREIN: It is preferable to cut | disconnect the said resin plate so that the said resin plate may protrude rather than the said glass plate at the said resin plate cutting process.
このようにすれば、複合板の切断後に、樹脂板がガラス板よりも張り出した状態となることから、切断端面に他部材が衝突するような事態が生じたとしても、他部材が樹脂板に優先的に接触する。したがって、他部材とガラス板の直接接触を効果的に低減できるため、複合板が他部材との接触によって破損し難くなる。 In this way, since the resin plate protrudes beyond the glass plate after the composite plate is cut, even if a situation where the other member collides with the cut end surface occurs, the other member is attached to the resin plate. Contact with priority. Therefore, since direct contact between the other member and the glass plate can be effectively reduced, the composite plate is hardly damaged by contact with the other member.
上記の構成において、前記ガラス板切断工程で、前記ガラス板の非エッチング除去部をマスキングして保護した後に、前記ガラス板をエッチングすることが好ましい。 Said structure WHEREIN: It is preferable to etch the said glass plate, after masking and protecting the non-etching removal part of the said glass plate at the said glass plate cutting process.
このようにすれば、ガラス板の非エッチング除去部がエッチングによって除去されることが防止されるため、切断予定線上のガラス板のみをエッチングによって正確に除去することができる。また、この場合には、ガラス板をエッチング液に浸漬して、エッチングすることが可能であるため、切断予定線が複数ある場合には、各切断予定線のエッチングを同時に進行できるという利点もある。 In this way, since the non-etching removed portion of the glass plate is prevented from being removed by etching, only the glass plate on the cutting line can be accurately removed by etching. Further, in this case, since it is possible to etch the glass plate by immersing it in an etching solution, there is an advantage that when there are a plurality of planned cutting lines, the etching of each planned cutting line can proceed simultaneously. .
上記の構成において、前記樹脂板切断工程で、前記樹脂板をカッター刃によって切断してもよい。 Said structure WHEREIN: You may cut | disconnect the said resin plate with a cutter blade at the said resin plate cutting process.
すなわち、ガラス板で樹脂板が覆われている場合は、カッター刃による複合板の切断は実質的に不可能であるが、樹脂板を切断する工程では、既に切断予定線上のガラス板が除去されて樹脂板が露出しているため、樹脂板をカッター刃で切断することが可能となる。 That is, when the resin plate is covered with a glass plate, it is virtually impossible to cut the composite plate with the cutter blade. However, in the step of cutting the resin plate, the glass plate on the planned cutting line has already been removed. Since the resin plate is exposed, the resin plate can be cut with a cutter blade.
上記の構成において、前記複合板は、前記樹脂板の両面に前記ガラス板を積層一体化したものであることが好ましい。 Said structure WHEREIN: It is preferable that the said composite board is what laminated | stacked and integrated the said glass plate on both surfaces of the said resin board.
上記の構成において、前記樹脂板切断工程で、前記樹脂板の切断面が傾斜面になるように、前記樹脂板を斜めに切断してもよい。 In the above configuration, in the resin plate cutting step, the resin plate may be cut obliquely so that the cut surface of the resin plate becomes an inclined surface.
以上のように本発明によれば、製造コストの高騰を招くことなく、複合板に含まれるガラス板の切断面に生じる欠陥を低減しつつ、複合板を確実に切断することが可能となる。 As described above, according to the present invention, it is possible to reliably cut the composite plate while reducing defects generated on the cut surface of the glass plate included in the composite plate without causing an increase in manufacturing cost.
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図1(a)〜(g)に示すように、本実施形態に係る複合板の切断方法は、複合板1に含まれるガラス板2を切断するガラス板切断工程(同図(a)〜(f))と、複合板1に含まれる樹脂板3を切断する樹脂板切断工程(同図(g))とに大別される。この実施形態では、複合板1は、樹脂板3の両面に、接着剤等を介してガラス板2を積層一体化した構成とされている。なお、以下では、説明の便宜上、樹脂板3の両面に積層一体化されたガラス板2などを、上下で区別する場合もあるが、複合板1の面の向きは上下に限定されるものではない。
As shown in FIGS. 1A to 1G, the method for cutting a composite plate according to this embodiment is a glass plate cutting step for cutting a
ガラス板切断工程では、この実施形態では、図1(a)に示すように、樹脂板3の両面にガラス板2を積層一体化した複合板1を用意した後に、フォトリソグラフィーを用いて、切断予定線CLに対応する所定形状にガラス板2を切断する。詳細には、フォトリソグラフィーは、以下の(1)レジストの塗布、(2)プリベーク、(3)露光、(4)現像及びリンス、(5)ポストベーク、(6)エッチング、(7)レジストの除去からなる工程を含む。以下、各工程を順に説明する。なお、プリベークやポストベークなどの工程は、適宜省略してもよい。
In the glass plate cutting step, in this embodiment, as shown in FIG. 1A, after preparing the
(1)レジストの塗布
図1(b)に示すように、上下のガラス板2のそれぞれの表面に、スピンコーティングなどによってレジスト膜4を形成する。レジスト膜4を形成するレジスト材料としては、例えば、日本応化工業製の液状フォトレジストなどが挙げられる。なお、レジスト膜4としては、塗布タイプの代わりに、ドライフィルムレジストを用いてもよい。
(1) Application of resist As shown in FIG. 1B, a resist film 4 is formed on the upper and
(2)プリベーク
レジスト膜4を形成した複合板1を加熱し、ガラス板2とレジスト膜4を密着させる。プリベーク時の加熱温度は、例えば、80〜120℃である。
(2) Pre-baking The
(3)露光
図1(c)に示すように、切断予定線CLに対応するパターンが形成されたフォトマスク5でレジスト膜4を覆った状態で、紫外線などの光Lをレジスト膜4に照射する。この光Lの照射により、切断予定線CLに対応した位置のレジスト膜4のみを露光し、レジスト膜4に感光部(図中にクロスハッチングで示した部分)6を形成する。この実施形態では、フォトマスク5は上下のレジスト膜4で同じものを用い、上下のレジスト膜4に面対称な感光部6を形成する。
(3) Exposure As shown in FIG. 1C, the resist film 4 is irradiated with light L such as ultraviolet rays while the resist film 4 is covered with a photomask 5 on which a pattern corresponding to the planned cutting line CL is formed. To do. By irradiation with the light L, only the resist film 4 at a position corresponding to the planned cutting line CL is exposed, and a photosensitive portion (portion indicated by cross-hatching in the drawing) 6 is formed on the resist film 4. In this embodiment, the same photomask 5 is used for the upper and lower resist films 4, and the photosensitive portions 6 that are plane-symmetric are formed on the upper and lower resist films 4.
(4)現像及びリンス
図1(d)に示すように、レジスト膜4に形成された感光部6を炭酸ナトリウム水溶液などの現像液で溶解して切断予定線CLに対応したパターンを現像した後、純水などで洗浄(リンス)する。これにより、ガラス板2のエッチングにより除去しない部分をレジスト膜4で保護しつつ、ガラス板2のエッチングにより除去する部分を露出させる。
(4) Development and Rinse After developing the pattern corresponding to the cutting line CL by dissolving the photosensitive portion 6 formed on the resist film 4 with a developer such as an aqueous sodium carbonate solution as shown in FIG. , Rinse with pure water. As a result, a portion that is not removed by etching of the
(5)ポストベーク
エッチングによる耐食性を向上させるために、レジスト膜4を形成した複合板1を加熱し、ガラス板2とレジスト膜4を密着させる。ポストベーク時の加熱温度は、例えば、130〜170℃である。
(5) Post-bake In order to improve the corrosion resistance by etching, the
(6)エッチング
図1(e)に示すように、上下のガラス板2のうち、レジスト膜4で覆われていない部分をエッチングにより除去し、エッチング除去部7を形成する。この際、エッチング除去部7に対応する樹脂板3の表面の一部が、ガラス板2のエッチングに伴って僅かに除去されていてもよい。この実施形態では、レジスト膜4が形成された複合板1をエッチング液中に浸漬することで、エッチングを行う(ウェットエッチング)。エッチング液としては、例えば、フッ酸水溶液、フッ化アンモニウムやフッ化水素アンモニウムなどのフッ化物水溶液などが挙げられる。なお、エッチングの方法としては、ブラシ・刷毛・ローラ・スプレーなどでエッチング液を部分的に塗布してエッチングしたり、フッ素含有化合物(例えば、4フッ化炭素)などのプラズマ中でエッチング(ドライエッチング)する方法を採用してもよい。
(6) Etching As shown in FIG. 1 (e), the portions of the upper and
(7)レジストの除去
図1(f)に示すように、上下のガラス板2の非エッチング除去部8を覆うレジスト膜4を、水酸化ナトリウム水溶液などの溶液により除去する。
(7) Removal of resist As shown in FIG. 1 (f), the resist film 4 covering the
一方、上記のガラス板切断工程後に行われる樹脂板切断工程では、図1(g)に示すように、エッチング除去部7によって露出した樹脂板3を、エッチング除去部7を介して切断する。
On the other hand, in the resin plate cutting step performed after the glass plate cutting step, the
詳細には、図2(a),(b)に示すように、この実施形態では、エッチング除去部7を介して、超音波カッターなどのカッター刃9を、上方のエッチング除去部7から下方のエッチング除去部7に貫通させ、樹脂板3を切断する。このとき、カッター刃9による切断代(同図(a)中のハッチングで示した部分)10の幅W1よりも、エッチング除去部7の幅W2の方が大きくなっている。すなわち、樹脂板切断工程後に、同図(b)に示すように、エッチング除去部7により露出した樹脂板3の表面の一部が残存し、樹脂板3の切断面3aがガラス板2の切断面2aよりも張り出した状態となる。ここで、エッチング除去部7の幅W2は、例えば、0.5〜4.0mm程度となる。なお、ガラス板2の切断面2aと、樹脂板3の切断面3aとが同一平面を形成するように、樹脂板3を切断してもよい。
Specifically, as shown in FIGS. 2A and 2B, in this embodiment, the cutter blade 9 such as an ultrasonic cutter is moved downward from the upper
ここで、ガラス板2の厚みは、例えば0.05〜0.3mmであり、樹脂板3の厚みは、例えば0.03〜10mmである。
Here, the thickness of the
以上のような本実施形態に係る複合板の切断方法によれば、複合板1が、ガラス板2を切断する工程と、樹脂板3を切断する工程の2つに分けて切断される。ガラス板切断工程では、切断予定線CL上のガラス板2がエッチングにより化学的に溶解されながら除去されるため、ガラス板2の切断面2aは丸みを帯びた滑らかな面となる(図2(a),(b)を参照)。すなわち、ガラス板2をウォータージェットで切断した場合に生じるようなクラックやチッピングが、ガラス板2の切断面2aに形成されるのを防止できる。そのため、切断後にガラス板2の切断面2aに研磨などの仕上げ加工を別途施す必要がない。
According to the composite plate cutting method according to the present embodiment as described above, the
一方、樹脂板切断工程では、ガラス板2のエッチング除去部7によって露出した樹脂板3を、エッチング除去部7を介してカッター刃9で切断するため、ガラス板2の影響を受けることなく、安価な切断方法により樹脂板3を簡単且つ確実に切断することができる。
On the other hand, in the resin plate cutting step, the
したがって、製造コストの高騰を招くことなく、複合板1に含まれるガラス板2の切断面2aに生じる欠陥を低減しつつ、複合板1を確実に切断することが可能となる。
Therefore, it is possible to reliably cut the
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の形態で実施することができる。例えば、上記の実施形態では、上下のレジスト膜に面対称となる感光部を形成することで、上下のガラス板に面対称となるエッチング除去部を形成し、この状態で樹脂板を表面に対して略垂直に切断する場合を説明したが、樹脂板の切断態様はこれに限定されるものではない。すなわち、図3に示すように、上下のガラス板2のエッチング除去部7を互いに面方向にずらして、樹脂板3を斜めに切断するようにしてもよい。なお、この方法において、ガラス板切断工程でフォトマスクを用いる場合、上下のフォトマスクとして、互いにパターン形状が面方向に僅かにずれたフォトマスクを用いるとよい。
In addition, this invention is not limited to said embodiment, It can implement with a various form. For example, in the above embodiment, by forming photosensitive portions that are plane-symmetric on the upper and lower resist films, etching removal portions that are plane-symmetric are formed on the upper and lower glass plates, and in this state, the resin plate is placed on the surface. However, the cutting mode of the resin plate is not limited to this. That is, as shown in FIG. 3, the
また、上記の実施形態では、樹脂板切断工程において、カッター刃を用いて樹脂板を切断する場合を説明したが、レーザー溶断や、ウォータージェットなどの他の方法で樹脂板を切断してもよい。 In the above embodiment, the case where the resin plate is cut using the cutter blade in the resin plate cutting step has been described. However, the resin plate may be cut by other methods such as laser fusing or water jet. .
また、上記の実施形態では、樹脂板切断工程において、樹脂板の片面側から樹脂板の切断を開始し、樹脂板の全厚みを切断する場合を説明したが、樹脂板の一方の面から樹脂板の厚み方向中間部まで切断し、樹脂板の他方の面から残余部を切断することで、樹脂板の全厚みを切断するようにしてもよい。 In the above embodiment, in the resin plate cutting step, the case where the resin plate starts to be cut from one side of the resin plate and the entire thickness of the resin plate is cut has been described. You may make it cut | disconnect the full thickness of a resin board by cut | disconnecting to the thickness direction intermediate part of a board, and cutting a remainder part from the other surface of a resin board.
また、上記の実施形態では、ガラス板切断工程において、複合板に含まれるガラス板の非エッチング除去部を、レジスト膜によって保護する場合を説明したが、ブラシ・刷毛・ローラ・スプレーなどでエッチング液をガラス板の切断予定線上に部分的に塗布できる場合は、レジスト膜を省略してもよい。 In the above-described embodiment, the case where the non-etching-removed portion of the glass plate included in the composite plate is protected by the resist film in the glass plate cutting step has been described. Can be partially applied on the cut line of the glass plate, the resist film may be omitted.
また、図4に示すように、1枚の複合板1を、複数(図示例では4つ)の略矩形状に画成された切断予定線CLに沿って切り抜き、1枚の複合板1から所定形状に切断された複合板(製品)1aを多面取りするようにしてもよい。この場合、レジスト膜でガラス板の非エッチング領域を保護した状態で、ウェットエッチングやドライエッチングを行えば、複数個所のガラス板の切断を同時に行うことができるので、製造コストの低廉化を図る上でも有利である。
Further, as shown in FIG. 4, one
また、上記の実施形態では、樹脂板の両面にガラス板を積層一体化した複合板の切断方法を説明したが、樹脂板の片面にガラス板を積層一体化した複合板の切断にも同様に適用することができる。 In the above embodiment, the cutting method of the composite plate in which the glass plates are laminated and integrated on both surfaces of the resin plate has been described. However, the cutting method of the composite plate in which the glass plate is laminated and integrated on one surface of the resin plate is similarly applied. Can be applied.
1 複合板
2 ガラス板
2a ガラス板の切断面
3 樹脂板
3a 樹脂板の切断面
4 レジスト膜
5 フォトマスク
6 感光部
7 エッチング除去部
8 非エッチング除去部
9 カッター刃
CL 切断予定線
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記切断予定線上の前記ガラス板をエッチングにより除去し、前記ガラス板にエッチング除去部を形成するガラス板切断工程と、
前記エッチング除去部によって露出した前記樹脂板を、前記エッチング除去部を介して切断する樹脂板切断工程とを含むことを特徴とする複合板の切断方法。 A composite plate in which a glass plate is laminated and integrated on at least one surface of a resin plate is a cutting method for a composite plate that cuts along a planned cutting line,
The glass plate cutting step for removing the glass plate on the cutting line by etching and forming an etching removal portion on the glass plate;
A cutting method of a composite plate, comprising: a resin plate cutting step of cutting the resin plate exposed by the etching removal portion through the etching removal portion.
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