JP2014213527A

JP2014213527A - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP2014213527A
Application number: JP2013092620A
Authority: JP
Inventors: 伸二平田; Shinji Hirata
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2014-11-17
Anticipated expiration: 2033-04-25
Also published as: JP6110198B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head in which a connector is not easily peeled from a substrate.SOLUTION: A thermal head X1 includes: a substrate 7; multiple heating parts provided on the substrate 7; an electrode electrically connected with the heating parts; a connector 31 including a connector pin 8 which is connected with the electrode and a housing 10 which houses the connector pin 8; and a radiator 1 which is disposed below the substrate 7 and the housing 10 and is used for radiating heat of the substrate 7. A connection member 12 is disposed between the housing 10 and the radiator 1, and the connector 31 and the radiator 1 are joined by the connection member 12.

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、発熱部に電気的に接続された電極と、電極に接続されたコネクタピン、およびコネクタピンを収容するハウジングを有するコネクタと、基板およびコネクタの下方に配置され、基板の熱を放熱するための放熱体とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、引用文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, an electrode electrically connected to the heat generating portion, a connector pin connected to the electrode, and a connector having a housing that accommodates the connector pin, and the substrate There is also known a thermal head that is disposed below the connector and includes a heat radiating body for radiating the heat of the substrate (see, for example, cited document 1).

特開平０７−１４４４２６号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 07-144426

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、コネクタが、ハウジングより延びるコネクタピンのみにより基板に取り付けられている。そのため、コネクタと基板との接合強度が弱く、コネクタにケーブル等と着脱する際に生じる外力により、コネクタが基板から剥離を生じる可能性がある。 However, in the above-described thermal head, the connector is attached to the substrate only by the connector pins extending from the housing. Therefore, the bonding strength between the connector and the board is weak, and the connector may be peeled off the board due to an external force generated when the connector is attached to or detached from the cable.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた複数の発熱部と、該発熱部に電気的に接続された電極と、該電極に接続されたコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、前記基板および前記ハウジングの下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱体と、を備えている。また、前記ハウジングと前記放熱体との間に接続部材が配置されており、該接続部材により前記コネクタと前記放熱体とが接合されている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, an electrode electrically connected to the heat generating portion, a connector pin connected to the electrode, And a connector having a housing that accommodates the connector pins, and a heat sink that is disposed below the substrate and the housing and dissipates heat from the substrate. Further, a connection member is disposed between the housing and the heat radiator, and the connector and the heat radiator are joined by the connection member.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism that transports the recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. Yes.

本発明によれば、放熱板とコネクタとを強固に固定することができ、基板からコネクタが剥離する可能性を低減することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a heat sink and a connector can be fixed firmly and possibility that a connector will peel from a board | substrate can be reduced.

本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the thermal head of this invention. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. （ａ）は図１に示すサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は、コネクタが接続された状態を拡大して示す平面図である。(A) is a perspective view of the connector which comprises the thermal head shown in FIG. 1, (b) is a top view which expands and shows the state in which the connector was connected. 本発明のサーマルプリンタの一実施形態を示す概略図である。1 is a schematic view showing an embodiment of a thermal printer of the present invention. 本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment of the thermal head of this invention. 図５に示すサーマルヘッドを示し、（ａ）は図５に示すサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は、コネクタが接続された状態を拡大して示す平面図である。5 shows the thermal head shown in FIG. 5, (a) is a perspective view of a connector constituting the thermal head shown in FIG. 5, and (b) is an enlarged plan view showing a state where the connector is connected. （ａ）は図６（ｂ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図であり、（ｂ）は図６（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。(A) is the II-II sectional view taken on the line shown in Drawing 6 (b), and (b) is the III-III sectional view taken on the line shown in Drawing 6 (b). 本発明のサーマルヘッドのさらに他の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows other embodiment of the thermal head of this invention. 図８に示すサーマルヘッドを示し、（ａ）は図８に示すサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は、コネクタが接続された状態を拡大して示す平面図である。8 shows the thermal head shown in FIG. 8, (a) is a perspective view of a connector constituting the thermal head shown in FIG. 8, and (b) is an enlarged plan view showing a state where the connector is connected. （ａ）は図９（ｂ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図であり、（ｂ）は図９（ｂ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。(A) is the IV-IV sectional view taken on the line shown in FIG.9 (b), (b) is the VV sectional view taken on the line in FIG.9 (b). 本発明のさらに他の実施形態を示し、（ａ）はサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）はサーマルヘッドの図１０（ｂ）に対応する断面図である。FIG. 10 shows still another embodiment of the present invention, in which (a) is a perspective view of a connector constituting the thermal head, and (b) is a sectional view corresponding to FIG. 10 (b) of the thermal head. 本発明のさらに他の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。It is a top view of the thermal head which concerns on other embodiment of this invention.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。図１，３（ｂ）においては、導電性接合材２３の図示を省略している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. In FIGS. 1 and 3B, the conductive bonding material 23 is not shown.

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。 The thermal head X <b> 1 includes a heat radiator 1, a head base 3 disposed on the heat sink 1, and a connector 31 connected to the head base 3.

放熱体１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱体１の上方には基板７とコネクタ３１のハウジング１０が配置されている。 The heat radiating body 1 has a rectangular parallelepiped shape and includes a base 1a on which the substrate 7 is placed. A substrate 10 and a housing 10 for a connector 31 are disposed above the radiator 1.

放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

コネクタ３１は、図３（ａ）に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。 As shown in FIG. 3A, the connector 31 includes a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that houses the plurality of connector pins 8. One of the plurality of connector pins 8 is exposed to the outside of the housing 10, and the other is accommodated inside the housing 10. The plurality of connector pins 8 have a function of ensuring electrical continuity between various electrodes of the head base 3 and, for example, a power source provided outside, and each is electrically independent.

ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。外部に設けられたケーブル（不図示）等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。また、ハウジング１０は、側面１０ａと下面１０ｂとを有している。 The housing 10 has a function of housing each connector pin 8 in an electrically independent state. Electricity is supplied to the head base 3 by attaching and detaching a cable (not shown) provided outside. The housing 10 has a side surface 10a and a lower surface 10b.

コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。なお、これらの樹脂は熱伝導率が高いものを用いることが好ましい。 Since the connector pin 8 needs to have conductivity, it can be formed of a metal or an alloy. The housing 10 can be formed of an insulating member, and can be formed of, for example, a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a photocurable resin. In addition, it is preferable to use those resins having high thermal conductivity.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の短辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The board | substrate 7 is arrange | positioned on the base part 1a of the heat radiator 1, and has comprised the rectangular shape by planar view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d. Moreover, it has the side surface 7e in the other short side 7b side. The substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の左半分にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 extends in a strip shape along the arrangement direction (hereinafter sometimes referred to as arrangement direction) of the base portion 13a formed over the left half of the upper surface of the substrate 7 and the plurality of heat generation units 9, and the cross section is substantially And a raised portion 13b having a semi-elliptical shape. The base portion 13a is provided in the vicinity of the heat generating portion 9, and is disposed below a protective layer 25 described later. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。 The electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and on the electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC- An IC connection electrode 26 is provided. The electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26. Between the electrode 19, there is an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 For convenience of explanation, the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of, for example, 600 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the plurality of individual electrodes 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. Is provided. The connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are made of a conductive material. For example, aluminum, gold , Any one of silver and copper, or an alloy thereof.

共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃと、基板７の他方の長辺に沿って延びる主配線部１７ｄとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がコネクタ３１に接続されることにより、コネクタ３１と各発熱部９との間を電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a extending along one long side of the substrate 7, two sub wiring portions 17b extending along one and the other short sides of the substrate 7, and a main wiring portion 17a. A plurality of lead portions 17 c that individually extend toward each heat generating portion 9 and a main wiring portion 17 d that extends along the other long side of the substrate 7 are provided. The common electrode 17 has one end connected to the plurality of heat generating units 9 and the other end connected to the connector 31 to electrically connect the connector 31 and each heat generating unit 9. In addition, in order to reduce the electrical resistance value of the main wiring part 17a, the main wiring part 17a may be a thick electrode part (not shown) thicker than other parts of the common electrode 17.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続さ
れることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部が基板７の他方の長辺７ｂ側に引き出された接続端子２に接続されている。それにより、コネクタ３１に電気的に接続され、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 One end of each of the plurality of IC-connector connection electrodes 21 is connected to the driving IC 11, and the other end is connected to the connection terminal 2 drawn out to the other long side 7 b side of the substrate 7. Thereby, the connector 31 is electrically connected, and the drive IC 11 and the connector 31 are electrically connected. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。 The ground electrode 4 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17, and has a wide area. The ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために基板７の他方の長辺７ｂ側に引き出されている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するようにコネクタピン８と接続端子２とが接続されている。 The connection terminal 2 is drawn to the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21 and the ground electrode 4 to the connector 31. The connection terminal 2 is provided corresponding to the connector pin 8, and when connecting to the connector 31, the connector pin 8 and the connection terminal 2 are connected so as to be electrically independent from each other.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。 The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are, for example, a material layer constituting each of the heat storage layers. 13 is formed by sequentially laminating the film 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method, and then processing the laminated body into a predetermined pattern using a conventionally well-known photoetching or the like. The connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the IC-connector connection electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the driving IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9 and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the IC-connector connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示している。 As shown in FIGS. 1 and 2, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. In FIG. 1, for convenience of explanation, the formation region of the protective layer 25 is indicated by a one-dot chain line.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆部材２７が設けられている。なお、図１
では、説明の便宜上、被覆部材２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆部材２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆部材２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆部材２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, a covering member 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the IC-connector connection electrode 21 is provided on the substrate 7. In addition, FIG.
For convenience of explanation, the formation region of the covering member 27 is indicated by a one-dot chain line. The covering member 27 oxidizes the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the atmosphere, or moisture contained in the atmosphere. It is intended to protect against corrosion due to adhesion. The covering member 27 is formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19. The covering member 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆部材２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって被覆されることで封止されている。 The covering member 27 is formed with an opening 27 (not shown) for exposing the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21 connected to the drive IC 11, via the opening. These wirings are connected to the driving IC 11. In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26, and the IC-connector connection electrode 21 for protection of the drive IC 11 and protection of a connection portion between the drive IC 11 and these wirings. It is sealed by being covered with a hard coat 29 made of a resin such as an epoxy resin or a silicone resin.

図２，３を用いて、コネクタ３１とヘッド基体３との電気的な接続、および接続部材１２と放熱体１との接続について説明する。 The electrical connection between the connector 31 and the head base 3 and the connection between the connection member 12 and the radiator 1 will be described with reference to FIGS.

図３（ｂ）に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合材２３により電気的に接続されている。 As shown in FIG. 3B, the connector pin 8 is disposed on the connection terminal 2 of the ground electrode 4 and the connection terminal 2 of the IC-connector connection electrode 21. As shown in FIG. 2, the connection terminal 2 and the connector pin 8 are electrically connected by a conductive bonding material 23.

導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。 Examples of the conductive bonding material 23 include solder or an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. In the present embodiment, description will be made using solder. The connector pin 8 is electrically connected to the connection terminal 2 by being covered with the conductive bonding material 23. A plating layer (not shown) of Ni, Au, or Pd may be provided between the conductive bonding material 23 and the connection terminal 2.

コネクタ３１は、コネクタピン８が、グランド電極４およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続されており、ハウジング１０が、基板７の側面７ｅと所定の間隔をあけて配置されている。そのため、ハウジング１０は放熱体１上に配置されている。ハウジング１０は、放熱体１と所定の間隔をあけて配置されており、放熱体１とハウジング１０との間には、接続部材１２が設けられている。 In the connector 31, the connector pins 8 are connected to the ground electrode 4 and the IC-connector connection electrode 21, and the housing 10 is disposed with a predetermined distance from the side surface 7 e of the substrate 7. Therefore, the housing 10 is disposed on the radiator 1. The housing 10 is disposed at a predetermined interval from the heat radiator 1, and a connection member 12 is provided between the heat radiator 1 and the housing 10.

サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が、放熱体１の上方に配置されており、ハウジング１０と放熱体１との間に接続部材１２が配置され、接続部材１２により放熱体１に接続されている。そのため、コネクタ３１の着脱時に外部から外力がコネクタ３１に生じた場合においても、コネクタ３１が、基板７から剥離する可能性を低減することができる。 In the thermal head X 1, the housing 10 is disposed above the heat radiator 1, the connection member 12 is disposed between the housing 10 and the heat radiator 1, and is connected to the heat radiator 1 by the connection member 12. Therefore, even when an external force is applied to the connector 31 from the outside when the connector 31 is attached or detached, the possibility that the connector 31 peels from the substrate 7 can be reduced.

また、ハウジング１０が、放熱体１の上方に配置されていることにより、コネクタ３１が、サーマルヘッドＸ１から突出しない構成となり、ハウジング１０が、サーマルヘッドＸ１の外部に設けられた部材と接触する可能性を低減することができ、コネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。 Further, since the housing 10 is disposed above the radiator 1, the connector 31 does not protrude from the thermal head X1, and the housing 10 can come into contact with a member provided outside the thermal head X1. The possibility that the connector 31 peels can be reduced.

接続部材１２は、ハウジング１０と放熱体１とを接続する機能を有しており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは光硬化性の樹脂により形成することができる。また、接続部材１２として両面テープを用いることもできる。 The connecting member 12 has a function of connecting the housing 10 and the radiator 1 and can be formed of, for example, an epoxy thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a photocurable resin. it can. A double-sided tape can also be used as the connecting member 12.

接続部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３とコネクタ３１のコネクタピン８とを導電性接合材２３により接続した後に、上面の一部に軟化した接続部材１２が塗られた放熱体１上に、ヘッド基体３を載置し、接続部材１２を硬化することにより、作製することができる。つまり、ヘッド基体３とコネクタ３１とを導電性接合材２３により一体化した後に、接続部材１２によりハウジング１０と放熱体１とを接続することにより、ヘッド基体３と放熱体１とを接続することができる。 When the connection member 12 is formed of a thermosetting resin, the thermal head X1 is connected to the head base 3 and the connector pin 8 of the connector 31 with the conductive bonding material 23 and then softened to a part of the upper surface. It can be manufactured by placing the head substrate 3 on the heat radiating body 1 coated with 12 and curing the connecting member 12. That is, after the head base 3 and the connector 31 are integrated by the conductive bonding material 23, the head base 3 and the radiator 1 are connected by connecting the housing 10 and the radiator 1 by the connecting member 12. Can do.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 4, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 4, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図５〜７を用いて、サーマルヘッドＸ２について説明する。なお、図５においては、導電性接着剤２３および接続部材１２を省略して示している。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIGS. In FIG. 5, the conductive adhesive 23 and the connecting member 12 are omitted.

サーマルヘッドＸ２は、放熱体１が、台部１ａの上面に、２つの凹部１ｂを備えている。２つの凹部１ｂは、発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）において、平面視して、ハウジング１０の両側に配置されている。 In the thermal head X2, the radiator 1 includes two concave portions 1b on the upper surface of the base portion 1a. The two recesses 1b are arranged on both sides of the housing 10 in a plan view in the arrangement direction of the heat generating parts 9 (hereinafter sometimes referred to as the arrangement direction).

コネクタ３１は、コネクタピン８と、ハウジング１０と、第１突出部１４とを備えている。図６（ａ）に示すように、第１突出部１４は、ハウジング１０の側面１０ａに設けられており、下方に向けて突出している。第１突出部１４の端部は、配列方向に沿って伸びており、図７（ａ）に示すように、放熱体１の凹部１ｂに収容されている。なお、第１突出部１４の端部１４ａは、放熱体１の凹部１ｂから所定の距離をあけて離間するように配置されている。 The connector 31 includes a connector pin 8, a housing 10, and a first protrusion 14. As shown to Fig.6 (a), the 1st protrusion part 14 is provided in the side surface 10a of the housing 10, and protrudes toward the downward direction. The end of the first protrusion 14 extends along the arrangement direction and is accommodated in the recess 1b of the radiator 1 as shown in FIG. Note that the end portion 14 a of the first projecting portion 14 is disposed so as to be separated from the concave portion 1 b of the radiator 1 by a predetermined distance.

第１突出部１４は、金属、あるいは合金により形成することができる。また、ハウジング１０と同等の材料により形成することができる。なお、図７（ａ）には示されていないが、第１突出部１４は、ハウジング１０の両側面１０ａに設けられている。 The 1st protrusion part 14 can be formed with a metal or an alloy. Further, it can be formed of the same material as the housing 10. Although not shown in FIG. 7A, the first protrusion 14 is provided on both side surfaces 10 a of the housing 10.

接続部材１２は、導電性接合材２３を保護するために、導電性接合材２３およびコネクタピン８を覆うように設けられている。本実施形態では、接続部材１２は、導電性接合材２３およびコネクタピン８の全域にわたって設けられており、導電性接合材２３およびコネクタピン８を封止している。 The connection member 12 is provided so as to cover the conductive bonding material 23 and the connector pin 8 in order to protect the conductive bonding material 23. In the present embodiment, the connection member 12 is provided over the entire region of the conductive bonding material 23 and the connector pin 8 and seals the conductive bonding material 23 and the connector pin 8.

また、接続部材１２は、ハウジング１０の上面および側面１０ｂを覆うように設けられており、第１突出部１４も被覆するように設けられている。そして、接続部材１２の一部は、凹部１ｂの内部に収容されており、図７（ａ）に示すように、第１突出部１４ａと凹部１ｂとの間に配置されている。それにより、接続部材１２は、凹部１ｂと第１突出部１４とを接続している。接続部材１２は、図７（ｂ）に示すように、ハウジング１０の下方にも配置されており、ハウジング１０と放熱体１とを接続している。 The connecting member 12 is provided so as to cover the upper surface and the side surface 10b of the housing 10, and is also provided so as to cover the first projecting portion 14. A part of the connection member 12 is accommodated in the recess 1b, and is disposed between the first protrusion 14a and the recess 1b as shown in FIG. 7A. Thereby, the connection member 12 connects the recess 1b and the first protrusion 14. As shown in FIG. 7B, the connecting member 12 is also disposed below the housing 10, and connects the housing 10 and the radiator 1.

接続部材１２が、ハウジング１０の上面、側面１０ｂ、および第１突出部１４を覆うように設けられていることにより、ハウジング１０と放熱体１との接続を強固なものとすることができる。 Since the connection member 12 is provided so as to cover the upper surface, the side surface 10b, and the first projecting portion 14 of the housing 10, the connection between the housing 10 and the radiator 1 can be strengthened.

そのため、ハウジング１０と、放熱体１との接続を強固なものとすることができる。特に、第１突出部１４の端部１４ａが、凹部１ｂに収容され、接続部材１２により埋設されていることにより、第１突出部１４が、接続部材１２から剥離しにくくなり、コネクタ３１が、放熱体１から剥離する可能性を低減することができる。また、第１突出部１４の端部１４ａが、配列方向に沿って延びるように設けられているため、配列方向に沿った端部１４ａが、接続部材１２の内部にて、放熱体１の厚み方向に楔として機能し、さらに、コネクタ３１が、放熱体１から剥離する可能性を低減することができる。 Therefore, the connection between the housing 10 and the radiator 1 can be strengthened. In particular, the end portion 14a of the first protrusion 14 is accommodated in the recess 1b and is embedded by the connection member 12, so that the first protrusion 14 is difficult to peel off from the connection member 12, and the connector 31 is The possibility of peeling from the radiator 1 can be reduced. Further, since the end portion 14 a of the first projecting portion 14 is provided so as to extend along the arrangement direction, the end portion 14 a along the arrangement direction has a thickness of the radiator 1 inside the connection member 12. It functions as a wedge in the direction, and the possibility that the connector 31 is peeled off from the radiator 1 can be reduced.

また、接続部材１２が、ハウジング１０の下面１０ｂと上面に設けられており、接続部材１２によりハウジング１０が挟みこまれる構成となっている。そのため、コネクタ３１にケーブル等が着脱された場合においても、コネクタ３１が回転する可能性を低減することができる。それにより、基板７からコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。 Further, the connection member 12 is provided on the lower surface 10 b and the upper surface of the housing 10, and the housing 10 is sandwiched between the connection members 12. Therefore, even when a cable or the like is attached to or detached from the connector 31, the possibility that the connector 31 rotates can be reduced. Thereby, possibility that the connector 31 will peel from the board | substrate 7 can be reduced.

図７（ｂ）に示すように、ハウジング１０の下方に設けられた接続部材１２は、側面視して、基板７に向かって中央部が凹部を形成していることが好ましい。すなわち、側面視して、接続部材１２とハウジング１０と接触している部位１２ａが、基板７から離れる方向へ突出しており、接続部材１２と放熱体１と接触している部位１２ｂが、基板７から離れる方向へ突出していることが好ましい。 As shown in FIG. 7B, it is preferable that the connecting member 12 provided below the housing 10 has a concave portion at the center portion toward the substrate 7 when viewed from the side. That is, when viewed from the side, a portion 12a in contact with the connection member 12 and the housing 10 protrudes in a direction away from the substrate 7, and a portion 12b in contact with the connection member 12 and the radiator 1 is formed in the substrate 7. It is preferable to protrude in the direction away from the head.

それにより、ケーブル等の着脱により、ハウジング１０に上方向に外力が働いた場合においても、接続部材１２が変形することにより、外力を緩和することができる。それにより、ハウジング１０が上方向に剥離する可能性を低減することができる。 As a result, even when an external force is applied to the housing 10 by attaching and detaching the cable or the like, the external force can be reduced by the deformation of the connecting member 12. Thereby, the possibility that the housing 10 is peeled upward can be reduced.

なお、第１突出部１４の端部１４ａが、配列方向に沿った例を示したがこれに限定されるものではない。第１突出部１４の端部１４ａが、配列方向に沿っていなくともよい。 In addition, although the end part 14a of the 1st protrusion part 14 showed the example along the sequence direction, it is not limited to this. The end 14a of the first protrusion 14 may not be along the arrangement direction.

＜第３の実施形態＞
図８〜１０を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。図８においては、導電性接合材２３の図示を省略している。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIGS. In FIG. 8, illustration of the conductive bonding material 23 is omitted.

サーマルヘッドＸ３は、放熱体１が、台部１ａの上面に、２つの凹部１ｂを備えている。２つの凹部１ｂは、配列方向において、平面視して、ハウジング１０の両側に配置されている。 In the thermal head X3, the heat radiating body 1 includes two concave portions 1b on the upper surface of the base portion 1a. The two recesses 1b are arranged on both sides of the housing 10 in a plan view in the arrangement direction.

凸部１ｃは、エンボス加工等により放熱体１と一体的に作成することができる。なお、台部１ａとは別に形成された部材を台部１ａに接合することにより作製してもよい。また、台部１ａの一部を折り曲げ加工することにより、基板７側へ突出させて凸部１ｃを形成してもよい。また、凸部１ｃは、平面視して、矩形状、円形状、あるいは半円形状でもよい。 The convex part 1c can be integrally formed with the heat radiator 1 by embossing or the like. In addition, you may produce by joining the member formed separately from the base part 1a to the base part 1a. Moreover, you may make it protrude in the board | substrate 7 side by bending a part of base part 1a, and may form the convex part 1c. Further, the convex portion 1c may be rectangular, circular, or semicircular in plan view.

コネクタ３１の第１突出部１４の端部１４ａは、凸部１ｃ上に配置されており、凸部１ｃと接触している。コネクタ３１の第１突出部１４は、金属または合金により形成されており、第１突出部１４の端部１４ａと凸部１ｃとが溶接されている。溶接方法としては、端部１４ａと凸部１ｃとを接触させた状態で電流を流すことにより溶接するスポット溶接を例示することができる。 An end portion 14a of the first protrusion 14 of the connector 31 is disposed on the convex portion 1c and is in contact with the convex portion 1c. The first protrusion 14 of the connector 31 is formed of a metal or an alloy, and the end 14a of the first protrusion 14 and the protrusion 1c are welded. Examples of the welding method include spot welding in which welding is performed by passing an electric current in a state where the end portion 14a and the convex portion 1c are in contact with each other.

接合部材１２は、コネクタピン８を被覆するように設けられており、導電性接合材２３を被覆している。そして、ハウジング１０の上面および側面１０ａから、第１突出部１４および凸部１ｃにわたって設けられている。 The joining member 12 is provided so as to cover the connector pin 8 and covers the conductive joining material 23. And it is provided from the upper surface and side surface 10a of the housing 10 to the 1st protrusion part 14 and the convex part 1c.

ここで、サーマルヘッドを駆動させると、ヘッド基体に導電性接合材を介して外部より電気信号が送られ、当該電気信号に基づいてサーマルヘッドは、発熱部を発熱駆動させている。導電性接合材は、送られた電気信号に起因して、温度が上昇することとなる。それにより、導電性接合材を覆うように設けられた接続部材の温度も上昇することとなる。接続部材の放熱が効率よく行われないと、接続部材に熱が蓄熱し、接続部材が軟化して、接続部材の接合強度が低下する可能性がある。 Here, when the thermal head is driven, an electric signal is sent from the outside to the head substrate via the conductive bonding material, and the thermal head drives the heat generating portion to generate heat based on the electric signal. The temperature of the conductive bonding material rises due to the transmitted electric signal. Thereby, the temperature of the connection member provided so as to cover the conductive bonding material also increases. If the connection member is not efficiently dissipated, heat is stored in the connection member, the connection member is softened, and the joint strength of the connection member may be reduced.

しかしながら、サーマルヘッドＸ３では、接続部材１２は、ハウジング１０の上面および側面１０ａから、第１突出部１４および凸部１ｃにわたって設けられている。それにより、導電性接合材２３により生じた熱が、接続部材１２を介して、放熱体１の凸部１ｃに放熱されることとなり、接続部材１２の熱を効率よく放熱することができる。その結果、接続部材１２が軟化する可能性を低減することができ、接続部材１２と基板７との接合強度が低下する可能性を低減することができる。さらに、図１０（ｂ）に示すように、接続部材１２が、凸部１ｃの側面と接触しているため、接続部材１２に伝わった熱を効率よく放熱することができる。 However, in the thermal head X3, the connection member 12 is provided from the upper surface and the side surface 10a of the housing 10 to the first protrusion 14 and the protrusion 1c. Thereby, the heat generated by the conductive bonding material 23 is radiated to the convex portion 1c of the radiator 1 via the connection member 12, and the heat of the connection member 12 can be efficiently radiated. As a result, the possibility that the connecting member 12 is softened can be reduced, and the possibility that the bonding strength between the connecting member 12 and the substrate 7 is reduced can be reduced. Furthermore, as shown in FIG. 10B, since the connecting member 12 is in contact with the side surface of the convex portion 1c, the heat transmitted to the connecting member 12 can be efficiently dissipated.

また、凸部１ｃが、台部１ａから基板７に向けて突出していることから、凸部１ｃの突出した分だけ、導電性接合材２３から放熱体１までの距離を短くすることができる。その
ため、導電性接合材２３に生じた熱を放熱しやすくすることができる。さらに、凸部１ｃにより、接続部材１２を堰き止める構造になるため、サーマルヘッドＸ１を構成する接続部材１２の量を少なくすることができ、サーマルヘッドＸ１の製造コストを低減することができる。 Moreover, since the convex part 1c protrudes toward the board | substrate 7 from the base part 1a, the distance from the electroconductive joining material 23 to the heat radiator 1 can be shortened by the part which the convex part 1c protruded. Therefore, heat generated in the conductive bonding material 23 can be easily radiated. Furthermore, since the connection member 12 is blocked by the convex portion 1c, the amount of the connection member 12 constituting the thermal head X1 can be reduced, and the manufacturing cost of the thermal head X1 can be reduced.

接続部材１２は、放熱部材により形成されることが好ましい。それにより、導電性接合材２３に生じた熱を効率よく放熱することができる。 The connecting member 12 is preferably formed of a heat radiating member. Thereby, the heat generated in the conductive bonding material 23 can be efficiently radiated.

放熱部材としては、例えば、エポキシ等の有機樹脂を用いることができる。また、熱伝導率を向上させるために、フィラーあるいは充填材を有機樹脂に含有させてもよい。具体的には、高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材を用いることができる。これらの部材の熱伝導率は、０．８〜４．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）であることが好ましい。なお、上述した高分子ポリマーに熱伝導フィラーを含有する放熱部材の場合、熱伝導率は、３．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）となり、接続部材１２の熱伝導率を高めることができる。これらの熱伝導率は、空気の熱伝導率０．０２４（Ｗ／ｍ・Ｋ）よりも高く、導電性接合材２３の熱を効率よく放熱することができる。 As the heat radiating member, for example, an organic resin such as epoxy can be used. Further, in order to improve the thermal conductivity, a filler or a filler may be contained in the organic resin. Specifically, a heat radiating member containing a heat conductive filler in a polymer can be used. The thermal conductivity of these members is preferably 0.8 to 4.0 (W / m · K). In addition, in the case of the heat radiating member which contains a heat conductive filler in the high molecular polymer mentioned above, heat conductivity becomes 3.0 (W / m * K) and can improve the heat conductivity of the connection member 12. FIG. These thermal conductivities are higher than the thermal conductivity 0.024 (W / m · K) of air, and the heat of the conductive bonding material 23 can be efficiently radiated.

また、図１０（ｂ）に示すように、サーマルヘッドＸ３は、接続部材１２が、放熱体１の上面と、放熱体１の凸部１ｃと、ハウジング１０の下面１０ｂにより囲まれた空間１８に設けられており、当該空間１８に接続部材１２が充填されている。接続部材１２は、空気に比べて熱伝導率が高いため、導電性接合材２３の熱を効率よく放熱することができる。また、第１突出部１４が、接続部材１２に埋設されることとなり、第１突出部１４が、放熱体１の厚み方向に楔として機能し、接続部材１２からコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。 Also, as shown in FIG. 10B, the thermal head X3 has the connecting member 12 in a space 18 surrounded by the upper surface of the radiator 1, the convex portion 1c of the radiator 1, and the lower surface 10b of the housing 10. The connection member 12 is filled in the space 18. Since the connection member 12 has a higher thermal conductivity than air, the heat of the conductive bonding material 23 can be efficiently radiated. In addition, the first projecting portion 14 is embedded in the connecting member 12, and the first projecting portion 14 functions as a wedge in the thickness direction of the radiator 1, and the connector 31 may be peeled off from the connecting member 12. Can be reduced.

サーマルヘッドＸ３は、導電性接続部材２３により基板７にコネクタ３１を接続した後に、コネクタ３１の第１突出部１４の端部１４ａを凸部１ｃ上に配置して、溶接し、軟化した接続部材１２を塗布、硬化させることにより、作製することができる。 After connecting the connector 31 to the substrate 7 by the conductive connecting member 23, the thermal head X3 is connected to the end portion 14a of the first protruding portion 14 of the connector 31 on the convex portion 1c, welded, and softened. 12 can be produced by coating and curing.

また、凸部１ｃに第１突出部１４を配置し、溶接してコネクタ３１と放熱体１とを一体化させ、コネクタ３１と放熱板１との間に基板７を挿入し、導電性接合材２３により、基板７の共通電極１７およびＩＣ−コネクタ３１電極２１と、コネクタピン８とを接続して作製してもよい。この場合、凸部１ｃと、第１突出部１４とが基板７を挿入する際に、位置決め部材として機能することにより、容易にサーマルヘッドＸ３を作製することができる。 Moreover, the 1st protrusion part 14 is arrange | positioned to the convex part 1c, it welds, the connector 31 and the heat radiator 1 are integrated, the board | substrate 7 is inserted between the connector 31 and the heat sink 1, and electroconductive joining material 23, the common electrode 17 and the IC-connector 31 electrode 21 of the substrate 7 and the connector pin 8 may be connected. In this case, when the convex part 1c and the 1st protrusion part 14 insert the board | substrate 7, it can manufacture the thermal head X3 easily by functioning as a positioning member.

＜第４の実施形態＞
図１１を用いて、サーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、コネクタ３１が、ハウジング１０の側面１０ａに、第２突出部１６を備えている。また、放熱体１の凸部１ｃが、サーマルヘッドＸ３の凸部１ｃよりも突出している。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. In the thermal head X <b> 4, the connector 31 includes the second protrusion 16 on the side surface 10 a of the housing 10. Moreover, the convex part 1c of the heat radiator 1 protrudes from the convex part 1c of the thermal head X3.

第２突出部１６は、ハウジング１０の側面１０ａから、配列方向に沿って突出している。第２突出部１６は、ハウジング１０の両側に設けられた凸部１ｃ上に配置されており、凸部１ｃと接した状態で配置されている。第２突出部１６は、第１突出部１４と同様の材料により形成することができる。 The second projecting portion 16 projects from the side surface 10a of the housing 10 along the arrangement direction. The 2nd protrusion part 16 is arrange | positioned on the convex part 1c provided in the both sides of the housing 10, and is arrange | positioned in the state which contact | connected the convex part 1c. The second protrusion 16 can be formed of the same material as that of the first protrusion 14.

サーマルヘッドＸ４は、第２突出部１６が、凸部１ｃ上に配置されており、接続部材１２により被覆されているため、第２突出部１６が、放熱体１の厚み方向に楔として機能し、接続部材１２からコネクタ３１が放熱体１の厚み方向に剥離する可能性を低減することができる。 In the thermal head X4, since the second protrusion 16 is disposed on the protrusion 1c and is covered with the connection member 12, the second protrusion 16 functions as a wedge in the thickness direction of the radiator 1. The possibility that the connector 31 peels from the connecting member 12 in the thickness direction of the radiator 1 can be reduced.

また、図１１（ｂ）に示すように、サーマルヘッドＸ４は、放熱体１の上面、放熱体１の凸部１ｃ、およびハウジング１０の下面１０ｂに囲まれた空間１８に、接続部材１２が配置されている。そして、ハウジング１０の配列方向における中央部と、接続部材１２との間に間隙２０が設けられている。 Further, as shown in FIG. 11B, the thermal head X4 has the connecting member 12 disposed in a space 18 surrounded by the upper surface of the radiator 1, the convex portion 1c of the radiator 1, and the lower surface 10b of the housing 10. Has been. A gap 20 is provided between the central portion in the arrangement direction of the housing 10 and the connection member 12.

そのため、サーマルヘッドＸ５の駆動によって生じた熱により、ハウジング１０が変形した場合に、間隙２０がハウジング１０の変形を逃がすように機能し、ハウジング１０と接続部材１２とに生じる応力を緩和することができる。それにより、ハウジング１０と接続部材１２とが剥離する可能性を低減することができる。 Therefore, when the housing 10 is deformed by heat generated by driving the thermal head X5, the gap 20 functions to release the deformation of the housing 10, and the stress generated in the housing 10 and the connecting member 12 can be relieved. it can. Thereby, possibility that the housing 10 and the connection member 12 will peel can be reduced.

また、サーマルヘッドＸ５の駆動によって生じた熱により、接続部材１２が熱膨張した場合においても、膨張した接続部材１２が、間隙に２０に入り込むことにより、接続部材１２の内部に生じる応力を緩和することができる。それにより、接続部材１２が熱膨張に起因して、放熱体１およびハウジング１０から剥離する可能性を低減することができる。 Further, even when the connection member 12 is thermally expanded due to heat generated by driving the thermal head X5, the expanded connection member 12 enters the gap 20 to relieve stress generated in the connection member 12. be able to. Thereby, it is possible to reduce the possibility that the connection member 12 is peeled off from the radiator 1 and the housing 10 due to thermal expansion.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X4 which are some embodiment.

サーマルヘッドＸ１では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、図１２に示すサーマルヘッドＸ５のように配列方向の両端部に設けてもよい。それにより、サーマルヘッドＸ５は、配列方向の中央部に、サーマルヘッドＸ５の温度を測定する測温部材２２を設けることができる。なお測温部材２２の配線である測温配線２４は、配列方向の両端部に引き出せばよい。 In the thermal head X1, the example in which the connector 31 is arranged at the center portion in the arrangement direction is shown, but it may be provided at both ends in the arrangement direction as in the thermal head X5 shown in FIG. Thereby, the thermal head X5 can be provided with the temperature measuring member 22 for measuring the temperature of the thermal head X5 at the center in the arrangement direction. Note that the temperature measuring wiring 24 that is the wiring of the temperature measuring member 22 may be drawn to both ends in the arrangement direction.

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Further, the heat storage layer 13 may be provided over the entire upper surface of the substrate 7.

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。 Furthermore, the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes. Furthermore, you may use this technique for the end surface head which forms the heat-emitting part 9 in the end surface of a board | substrate.

なお、接続部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、接続部材１２が形成される領域にも印刷することで、ハードコート２９と接続部材１２とを同時に形成することができる。また、接続部材１２をハードコート２９により形成した後に、放熱部材を接続部
材１２上から第１凸部１ｂの上面にわたって設けてもよい。 The connecting member 12 may be formed of the same material as the hard coat 29 that covers the driving IC 11. In this case, when the hard coat 29 is printed, the hard coat 29 and the connection member 12 can be formed simultaneously by printing also in the region where the connection member 12 is formed. Further, after the connection member 12 is formed by the hard coat 29, the heat dissipation member may be provided from the connection member 12 to the upper surface of the first convex portion 1b.

Ｘ１〜Ｘ５サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
１ａ台部
１ｂ凹部
１ｃ凸部
２接続端子
３ヘッド基体
４グランド電極
７基板
８コネクタピン
９発熱部
１０ハウジング
１１駆動ＩＣ
１２接続部材
１３蓄熱層
１４第１突出部
１５電気抵抗層
１６第２突出部
１７共通電極
１８空間
１９個別電極
２０間隙
２１ＩＣ−コネクタ接続電極
２３導電性接着剤
２５保護層
２６ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７被覆部材
２９ハードコート
X1 to X5 Thermal Head Z1 Thermal Printer 1 Heat Dissipator 1a Base 1b Concave 1c Convex 2 Connection Terminal 3 Head Base 4 Ground Electrode 7 Substrate 8 Connector Pin 9 Heating Part 10 Housing 11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Connection member 13 Thermal storage layer 14 1st protrusion part 15 Electrical resistance layer 16 2nd protrusion part 17 Common electrode 18 Space 19 Individual electrode 20 Gap 21 IC-connector connection electrode 23 Conductive adhesive 25 Protection layer 26 IC-IC connection electrode 27 Coating member 29 Hard coat

Claims

A substrate,
A plurality of heat generating portions provided on the substrate;
An electrode electrically connected to the heat generating part;
A connector pin connected to the electrode, and a connector having a housing for receiving the connector pin;
A heat dissipator for dissipating heat of the substrate, disposed below the substrate and the housing,
A thermal head, wherein a connection member is disposed between the housing and the heat radiator, and the connector and the heat radiator are joined by the connection member.

The connector further includes a first protrusion on a side surface protruding downward.
The radiator has a recess on the upper surface,
2. The thermal head according to claim 1, wherein an end of the first protrusion is housed in the recess.

The thermal head according to claim 2, wherein an end portion of the first projecting portion is embedded in the concave portion by the connection member.

The connector further includes a second projecting portion projecting in the arrangement direction of the heat generating portions on a side surface,
The radiator has a convex portion on the upper surface,
2. The thermal head according to claim 1, wherein an end portion of the second projecting portion is disposed on the convex portion and is covered with the connection member.

The thermal head according to claim 4, wherein the connection member is filled in a space surrounded by an upper surface of the heat radiating body, a convex portion of the heat radiating body, and a lower surface of the housing.

The connecting member is disposed in a space surrounded by the upper surface of the radiator, the convex portion of the radiator, and the lower surface of the housing,
The thermal head according to claim 4, wherein a gap is provided between a central portion of the housing in the arrangement direction of the heat generating portions and the connection member.

An end portion of the first protrusion is disposed so as to contact the heat radiator,
4. The thermal head according to claim 2, wherein an end portion of the first protrusion and the radiator are welded. 5.

An end portion of the second protrusion is disposed so as to contact the heat radiator,
The thermal head according to any one of claims 4 to 6, wherein an end portion of the second protrusion and the radiator are welded.

The thermal head according to any one of claims 1 to 8,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.