JP2014212195A - 配線基板ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線基板と電気的に接続されるパワーモジュールの発熱がプリント配線基板に伝わることに起因するプリント配線基板の温度上昇を抑制することが可能な配線基板ユニットを得る。
【解決手段】電子部品を実装するための配線基板1と、端子2aを有するパワーモジュール2と、端子2aと配線基板1との相対的な位置を決定する配線補助部材4とを備える。配線補助部材4は、配線補助部材4の延在する方向に交差する方向に延びる複数の放熱部4aを有する。
【選択図】図2
【解決手段】電子部品を実装するための配線基板1と、端子2aを有するパワーモジュール2と、端子2aと配線基板1との相対的な位置を決定する配線補助部材4とを備える。配線補助部材4は、配線補助部材4の延在する方向に交差する方向に延びる複数の放熱部4aを有する。
【選択図】図2
Description
この発明は、パワーモジュールと配線基板とを電気的に接続する技術に関する。
一般に、ファンなどのモータや空調機の圧縮機などを駆動するための電気系駆動回路には、大電流のスイッチング素子であるたとえばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)またはFET(Field Effect Transistor)が複数使用されている。特に電気系駆動回路の小型化、実装コストの削減のために、上記電気系駆動回路としては、複数の上記スイッチング素子を単一のパッケージ内に格納したいわゆるパワーモジュールが用いられる。
従来、大容量のパワーモジュールでは、パワーモジュール内に格納されるスイッチング素子のゲート信号などの制御系の信号は、当該信号に重畳される電流値が小さいことから、ピンにより外部の駆動回路に接続されていた。一方、従来、パワーモジュールに電源を供給する入力端子、およびモータや圧縮機などの負荷に接続される出力端子は、それらの端子に重畳される電流値が大きいため、それらの端子の形状がいわゆるねじ端子形状であった。ところが近年、スイッチング素子の特性向上によるチップの小型化、およびパワーモジュールを構成するパッケージの低コスト化により、パワーモジュールの入出力端子が従来のねじ端子形状からピン形状へと変化している。
ピン形状の入出力端子ははんだ付けにより電気系駆動回路のプリント配線基板に接続する接続方法としては、たとえばパワーモジュールを直接プリント配線基板にはんだ付けする方法、およびカスタムの端子を用いてプリント配線基板にパワーモジュールを接続する方法が用いられていた(たとえば、特許文献1参照)。
パワーモジュールはその駆動時に大量の熱を発生する。この熱によりこれに接続されたプリント配線基板の温度が過剰に上昇すれば、プリント配線基板に実装された電子部品やプリント配線の特性に影響を及ぼす可能性がある。このためパワーモジュールとプリント配線基板とが接続された装置においては、パワーモジュールの発熱のプリント配線基板への伝播を抑制する技術を適用することが求められている。
特許文献1には、従来の配線基板ユニットとして、パワーモジュールの端子ピンに接続部材の端子接続部が接続されるとともに、接続部材に直接電気配線が接続されたものが開示されている。このような構成により、パワーモジュールから供給される電流が接続部材を介して電気配線に流れ、電気配線から外部の駆動回路に供給されるため、プリント配線基板の配線パターン上にパワーモジュールからの電流が流れなくなり、プリント配線基板の温度上昇が抑えられる。
しかし実際にはプリント配線基板に多数実装される電子部品に電流を流したうえで外部の駆動回路に電流を供給することが必要な場面も多く、そのような場面においては特許文献1のようにプリント配線基板に電流を流さないことを前提とした技術は採用され難い。むしろプリント配線基板の回路を駆動させるために大きな電流を流すことを前提に、その電流による発熱以外の要因によるプリント配線基板の温度上昇を極力排除する要請がある。
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、プリント配線基板に実装される電子部品に流す大きな電流以外の要因、殊にプリント配線基板と電気的に接続されるパワーモジュールの発熱がプリント配線基板に伝わることに起因するプリント配線基板の温度上昇を抑制することが可能な配線基板ユニットを得ることである。
この発明に係る配線基板ユニットにおいては、電子部品を実装するための配線基板と、端子を有するパワーモジュールと、端子と配線基板との相対的な位置を決定する配線補助部材とを備える。配線補助部材は、配線補助部材の延在する方向に交差する方向に延びる複数の放熱部を有する。
この発明は、配線基板とパワーモジュールとの相対的な位置を決定する、すなわち配線基板とパワーモジュールとの間に介在するように接続される配線補助部材により、パワーモジュールの発熱が配線基板に大量に伝わることが抑制される。配線補助部材に放熱部を有することにより、配線補助部材の温度上昇が抑制されるため、上記の抑制効果がいっそう高まる。
実施の形態1.
実施の形態1の配線基板ユニット10は、たとえば図1に示すように、プリント配線基板1(配線基板)と、パワーモジュール2とを有している。プリント配線基板1の一方の主表面(たとえば図1の上側の主表面)にはCPU(Central Processing Unit)、変圧器、コンデンサ、コネクタなどの電子部品(図示略)、および電子部品に電気信号を供給するためのプリント配線3(回路)が実装されているが、図1においてはプリント配線3を極簡略化して示している。プリント配線3はたとえば矩形状の銅箔パターンである。プリント配線基板1のプリント配線3、およびプリント配線基板1に接続された外部の駆動回路などを駆動させるための電気系駆動回路としてパワーモジュール2が用いられる。
実施の形態1の配線基板ユニット10は、たとえば図1に示すように、プリント配線基板1(配線基板)と、パワーモジュール2とを有している。プリント配線基板1の一方の主表面(たとえば図1の上側の主表面)にはCPU(Central Processing Unit)、変圧器、コンデンサ、コネクタなどの電子部品(図示略)、および電子部品に電気信号を供給するためのプリント配線3(回路)が実装されているが、図1においてはプリント配線3を極簡略化して示している。プリント配線3はたとえば矩形状の銅箔パターンである。プリント配線基板1のプリント配線3、およびプリント配線基板1に接続された外部の駆動回路などを駆動させるための電気系駆動回路としてパワーモジュール2が用いられる。
プリント配線基板1は平板形状(たとえば矩形状)の部材である。パワーモジュール2は端子2aを有している。この端子2aはパワーモジュール2のパッケージ内に格納されたスイッチング素子から電気信号を外部に取り出すためのものであり、パッケージ内からパッケージ外に延びている。端子2aは一般公知の良導電性金属材料から形成され、抵抗またはコンデンサのリードのように円柱形状であってもよいし、平板金属を打ち抜いて製造された角柱形状であってもよい。図1には一例として四角柱形状の端子2aが示されている。
配線基板ユニット10は、上記のほかに配線補助部材4を有している。配線補助部材4は、良導電性でありかつ熱伝導性の高い金属の平板で構成されており、抜き型を作ることにより容易に貫通孔を形成可能な材質により形成されている。また配線補助部材4は、いわゆる折り曲げ加工により容易に屈曲部を形成することで突起部としての電極端子などを加工できる形状となっている。このため図1の配線補助部材4はその延在する方向(図1の左右方向)の成分がほぼ直交するように折れ曲がった屈曲部が複数形成されている。この屈曲部により配線補助部材4は上方突起部4aと下方平坦部4bと補助部材突起部4cとに区画されており、さらに配線補助部材4は補助部材貫通孔4d(第3の貫通孔)を有している。
上方突起部4aは、配線補助部材4が、その延在する図1の左右方向に交差(ほぼ直交)する方向に延びるように図1の上方に突起した領域であり、配線補助部材4を構成する平板がその延在する方向に交差(直交)する方向に屈曲した領域である。配線補助部材4には上方突起部4aが複数形成されている。図1においては一例として上方突起部4aが2つ、互いに間隔をあけて形成されているが、上方突起部4aの形成される数はこれに限らない。なお複数(たとえば2つ)の上方突起部4aの間に挟まれた領域は下方平坦部4bであり、図1の上方突起部4aの下方に形成された領域であり、配線補助部材4を構成する平板が折り曲げられることなく元の延在方向(図1の左右方向)に延在する領域として存在する。
補助部材突起部4cは上方突起部4aと逆に、配線補助部材4が屈曲してその延在する方向に交差(ほぼ直交)する図1の下方に延びた領域である。補助部材突起部4cの形成される位置および数は任意ではあるが、図1においては一例として、配線補助部材4の延在する方向に関する一方および他方の端部に2つ形成されている。
補助部材貫通孔4dは配線補助部材4を構成する平板の一方の主表面から他方の主表面まで貫通するように形成された孔である。一例として実施の形態1の補助部材貫通孔4dは下方平坦部4bに形成されている。補助部材貫通孔4dが形成される位置は任意であるが、補助部材貫通孔4dはパワーモジュール2の端子2aが貫通するために形成されたものであるため、プリント配線基板1に対して配線補助部材4およびパワーモジュール2が配置される位置を考慮した位置に形成されることが好ましい。
プリント配線基板1には、一方の主表面からそれに対向する他方の主表面まで貫通する突起部用貫通孔1b(第2の貫通孔)が形成されている。平面視における突起部用貫通孔1bが形成される位置は任意であるが、突起部用貫通孔1bはそこに配線補助部材4の補助部材突起部4cが貫通するように挿入され、配線補助部材4をプリント配線基板1に固定するための貫通孔である。突起部用貫通孔1bはプリント配線3の一部と重なる位置に形成されることが好ましい。このようにすればプリント配線3と配線補助部材4とを電気的に接続させることができる。突起部用貫通孔1bを補助部材突起部4cが貫通するため、必然的に突起部用貫通孔1bの真上のプリント配線3にも貫通孔が形成される。
一例として図1においてはプリント配線基板1の主表面に間隔を隔てて(図1の左側および右側に)形成される1対のプリント配線3のそれぞれと平面的に重なる位置の一部に突起部用貫通孔1bが形成されている。このようにすれば配線補助部材4の1対の補助部材突起部4cのそれぞれは1対のプリント配線3のそれぞれと重なる突起部用貫通孔1bを貫通するように配置される。これにより、配線補助部材4は1対のプリント配線3をプリント配線基板1の主表面の上側から跨ぐように、プリント配線基板1と電気的かつ機械的に接続される。
さらにプリント配線基板1には一方の主表面からそれに対向する他方の主表面まで貫通する端子用貫通孔1a(第1の貫通孔)が形成されている。平面視における端子用貫通孔1aが形成される位置は任意であるが、端子用貫通孔1aは補助部材貫通孔4dと同じくパワーモジュール2の端子2aが貫通するために形成されたものであるため、パワーモジュール2の配置される位置を考慮した位置に形成されることが好ましい。
一例として図1においては平面視におけるプリント配線基板1の、1対のプリント配線3に挟まれた中央部に端子用貫通孔1aが形成されている。上記のようにプリント配線基板1の平面視における左側および右側の領域には1対のプリント配線3が形成され、これらのプリント配線3を跨ぐように配線補助部材4が形成されている。このため1対のプリント配線3に挟まれた中央部に端子用貫通孔1aが形成されれば、端子用貫通孔1aの真上に重なるように配線補助部材4の補助部材貫通孔4dが配置され得る。このため端子2aは端子用貫通孔1aと補助部材貫通孔4dとの双方を貫通するように配置される。
補助部材貫通孔4dの近傍(下方平坦部4b)において、端子2aの表面と下方平坦部4bとがはんだ5により互いに固定されている。また突起部用貫通孔1bの近傍(補助部材突起部4c)において、プリント配線基板1(プリント配線3)と補助部材突起部4cとがはんだ5により互いに固定されている。これらのはんだ5は一般公知のフロー方式により接合されたものである。これにより配線補助部材4はパワーモジュール2の端子2a、およびプリント配線基板1と電気的にかつ機械的に接続されている。すなわち配線補助部材4は、配線補助部材4に対する端子2aとプリント配線基板1との相対的な位置を決定している。図2は、図1に示す(組み立てられる前の)各構成要素が上記のようにはんだ5により互いに固定された(組み立てられた)後の配線基板ユニット10の態様を示す概略断面図である。
配線補助部材4と端子2aとはともに良導電性金属材料により形成されるため、配線補助部材4と端子2aとはともにはんだ5に対する濡れ性が良好であり、図2に示すような裾広がりのはんだフィレット5が形成されるため、配線補助部材4(補助部材貫通孔4d)と端子2aとのはんだ付けが可能となる。裾広がりのはんだフィレットが形成されたはんだ5の接合力は強固になるため、裾広がりのはんだフィレットの形状は良好なはんだ付けを実現するための理想的な形状であるといえる。
またプリント配線基板1の突起部用貫通孔1bの内壁には、導電材料からなるプリント配線3の一部が突起部用貫通孔1b内に流れ込む。この突起部用貫通孔1bの内壁に流れ込んだプリント配線3が、突起部用貫通孔1b内における補助部材突起部4cと突起部用貫通孔1bとのはんだ5による固定に役だっている。
一方、プリント配線基板1は紙フェノール、ガラス、エポキシ樹脂などの一般公知の絶縁性材料により形成され、かつ端子用貫通孔1aの内壁には銅などの導電性材料の薄膜が形成されていない。このため端子用貫通孔1aの内壁にははんだ5は付着せず、結果として端子用貫通孔1a(プリント配線基板1)と端子2aとははんだ5により電気的に接続されない。あるいは端子用貫通孔1aの内壁に仮に銅などのめっきが形成されたとしても、その場合は端子用貫通孔1aの内壁と端子2aの表面との間に図2に示す間隙Gが形成されていればよい。この場合も、端子用貫通孔1a(プリント配線基板1)と端子2aとは直接電気的に接続されない。
上記の間隙Gを形成するために、プリント配線基板1の端子用貫通孔1aの平面視における大きさは、端子2aの平面視における断面の大きさよりも大きく設計されることが好ましい。なお端子用貫通孔1aに対して端子2aが所望の位置よりもずれた位置に配置される可能性を考慮し、端子用貫通孔1aの平面視における大きさは、端子2aの平面視における断面の大きさよりも所望の間隙Gの分以上に大きくすることが好ましい。
他方、プリント配線基板1の突起部用貫通孔1bの平面視における大きさは、ここに挿入される補助部材突起部4cの断面の大きさおよび形状にフィットするように(補助部材突起部4cが挿入可能な最小限の大きさに)形成されることが好ましい。補助部材突起部4cは平面視において矩形状(矩形の断面形状)を有するため、突起部用貫通孔1bも補助部材突起部4cとほぼ同じ(補助部材突起部4cよりわずかに大きい程度の)大きさの矩形の平面形状を有することが好ましい。このようにすれば、配線補助部材4がプリント配線基板1に対して位置ずれを起こすことなく高精度な位置に固定される。
以上の構成を有する配線基板ユニット10においては、プリント配線基板1(プリント配線3)とパワーモジュール2とが直接接続されず、両者の間に配線補助部材4が介在することによりプリント配線基板1(プリント配線3)とパワーモジュール2とが間接的に(電気的かつ機械的に)接続されている。つまり配線基板ユニット10においては、パワーモジュール2からの電力は、配線補助部材4を介してプリント配線基板1に供給される。このため配線基板ユニット10(に接続された電気回路など)を駆動させたときにパワーモジュール2が発する熱がプリント配線基板1のプリント配線3などに直接伝わる可能性を低減することができる。
したがってプリント配線基板1の温度上昇のうち、プリント配線3、およびプリント配線基板1に実装された電子部品など自身に流れる大きな電流に起因する発熱の割合を高くし、それ以外の原因、たとえばパワーモジュール2が発する大量の熱が伝わることに起因するプリント配線基板1の温度上昇を少なくすることができる。配線基板ユニット10はプリント配線基板1の温度上昇の総量が小さくなるため、プリント配線3、およびプリント配線基板1に実装された電子部品など自身に流すことのできる電流の最大値をより大きくすることができる。したがって配線基板ユニット10およびこれに接続される電気機器などから大きな出力を得ることができる。同様にパワーモジュール2も、プリント配線基板1への熱の伝播を考慮する必要が低減される分だけ、許容される最大電流値を高くすることができるため、パワーモジュール2の出力を高めることができる。
また配線補助部材4には複数の上方突起部4aが形成されている。このため配線補助部材4は、たとえば上方突起部4aが形成されずに単に1対の突起部用貫通孔1bを跨ぐように形成された、(図1の左右方向の寸法が等しい)配線補助部材4に比べて、上方突起部4aの分だけ表面積が大きくなっている。このため配線補助部材4の熱は、表面積が大きくなった分の上方突起部4aから高効率に放出され、配線補助部材4は放熱部として利用される。このことからも、実施の形態1の配線補助部材4は、パワーモジュール2の発する大量の熱がプリント配線基板1に伝わることを極力抑制することができる。
放熱部としての上方突起部4aが、配線補助部材4を構成する平板部材が複数回、その延在する方向に対してたとえば直交する方向に屈曲することにより形成されている。次に一例として図1の配線補助部材4の特に上方突起部4aの構成を図の左方から右方への順に説明する。
補助部材突起部4cから図1の左右方向に延びるように屈曲した(図1の左側の下方平坦部4bの)配線補助部材4の平板部材が、その延在する方向(図1の左右方向)に対してほぼ直交する方向に屈曲して上方に延び、最大の高さの位置で再び屈曲して図1の左右方向に延びる。その後再びほぼ直交する方向に屈曲し、その後は下方に延びて(図1の中央の)下方平坦部4bに達する。以上のように複数回屈曲されることにより上方突起部4aが形成されている。下方平坦部4bが図1の左右方向に沿って延びた後、再び上記と同様に屈曲を複数回繰り返すことにより上方突起部4aが形成されている。
以上より図1においては配線補助部材4のうち、下方平坦部4bおよびこのように屈曲を繰り返した平板部材は放熱部として用いられる部分(上方突起部4a)の表面積がより大きくなる。このため配線補助部材4の放熱効果を高めることができる。
なお図1および図2においては、中央の下方平坦部4bが左右1対の下方平坦部4bよりもやや上方に形成されている。しかしこのような態様に限らずすべての下方平坦部4bの上下方向に関する位置がほぼ等しくてもよいし、逆に中央の下方平坦部4bが左右1対の下方平坦部4bよりもやや下方に形成されていてもよい。
配線補助部材4に形成される放熱部は上記の上方突起部4aのような態様に限らない。たとえば図3のように、上方突起部4aを有さず単に下方平坦部4bと補助部材突起部4cとのみを有する構成に、平板状放熱部4eを複数(たとえば2つ)形成させた構成を有する配線補助部材4を用いてもよい。平板状放熱部4eは上方突起部4aと同様に、配線補助部材4の延在する方向に交差する方向(図4の上下方向)に延びる平板状の金属部材により構成されており、これが存在しない場合に比べて配線補助部材4全体の表面積が大きくなることによる放熱効果を奏するものである。図3の平板状放熱部4eは配線補助部材4の本体を構成する平板部材の延在方向に交差する幅方向の一方および他方の端部に、互いに対向するように1対形成されているが、このような態様に限られるものではない。
またたとえば図4に示すように、配線補助部材4は、図1の構成の配線補助部材4にさらに図3の平板状放熱部4eを備えた構成であってもよい。平板状放熱部4eは、屈曲された部分を有する配線補助部材4の本体に熱的に結合する方法で配線補助部材4と一体になるように形成されることが好ましい。
また配線基板ユニット10においては、間隙Gが形成されることにより、または端子用貫通孔1aの内壁に導電性材料の薄膜が形成されないことにより、端子用貫通孔1a(プリント配線基板1)と端子2aとははんだ5などにより直接電気的に接続されてはいない。このため配線基板ユニット10(に接続された電気回路など)を駆動させたときにパワーモジュール2が発する大量の熱がプリント配線基板1のプリント配線3などに直接伝わる可能性を低減することができる。このことからも、パワーモジュール2の熱がプリント配線基板1に伝わることを抑制することができる。
なお、たとえば図1のように端子2aが円柱形状である場合は、配線補助部材4の補助部材貫通孔4dは円形の平面形状となることが好ましいが、この場合補助部材貫通孔4dは、端子2aの延在する方向に交差する(円形の)断面の直径よりも0.2mm以上0.4mm以下だけ大きな直径を有することが好ましい。一方、端子2aがたとえば四角柱形状である場合は、補助部材貫通孔4dは矩形の平面形状となることが好ましい。この場合、端子2aの延在する方向に交差する断面がなす矩形の対角線上の距離を端子2aの断面の寸法と考え、補助部材貫通孔4dは上記対角線上の距離よりも0.1mm程度(0.08mm以上0.12mm以下)大きな対角線上の距離を持つ矩形の補助部材貫通孔4dを形成することが好ましい。このようにすれば、端子2aと配線補助部材4(下方平坦部4b)とを固定するはんだ5のフィレットを欠けなどが存在しない良好な形状とし、はんだ付けの信頼性を高めることができる。
また、補助部材突起部4cは、元々の配線補助部材4が矩形の平板形状である場合には、その延在する方向に交差する断面は矩形状となる。そしてプリント配線基板1の(図1の上下方向に関する)厚みが一般的な1.6mmである場合、補助部材突起部4cの、配線補助部材4の延在方向に関する長さ(図1の上下方向の長さ)は、3.0mm以上であることが好ましい。これは補助部材突起部4cがプリント配線基板1を貫通してプリント配線基板1の裏側(図2における下側)にまで延び、かつその裏側においてフィレットを形成するようにはんだ5で固定されることを可能とするために必要な寸法である。
実施の形態2.
図5〜図7に示すように、実施の形態2の配線補助部材4は、補助部材貫通孔4dの近傍に、(補助部材貫通孔4dと同様に)配線補助部材4の一方の主表面から他方の主表面までこれを貫通する開口部4fが形成されている。
実施の形態2.
図5〜図7に示すように、実施の形態2の配線補助部材4は、補助部材貫通孔4dの近傍に、(補助部材貫通孔4dと同様に)配線補助部材4の一方の主表面から他方の主表面までこれを貫通する開口部4fが形成されている。
図5〜図7の第1例においては、開口部4fは、配線補助部材4の延在方向に関する補助部材貫通孔4dの近傍(隣り合う領域)に補助部材貫通孔4dと間隔をあけて、矩形の平面形状を有する1対の開口部4fが形成されている。図8の第2例においては、図5〜図7の第1例の位置に加え、上記延在方向に交差する方向に関する補助部材貫通孔4dの近傍であり補助部材貫通孔4dに隣り合う領域にも同様の1対の開口部4fが形成されている。すなわち図8においては補助部材貫通孔4dを平面視において四方から囲むように、合計4つの開口部4fが形成されている。また図9の第3例においては、補助部材貫通孔4dの周囲に、補助部材貫通孔4dから見て放射状に複数(たとえば8つ)の開口部4fが互いに間隔をあけて形成されている。これらの開口部4fはいずれも下方平坦部4bに形成されている。
これらの開口部4fは、補助部材貫通孔4d内を貫通する端子2aと配線補助部材4とをはんだ5で固定する際に、熱が補助部材貫通孔4dから平面視において放射状に伝わることにより補助部材貫通孔4d内における熱量が減少し、はんだ付け作業に時間を要することを抑制する機能を有する。すなわち補助部材貫通孔4dから平面視において放射状に放出しようとする熱の伝播が、開口部4fによって遮断される結果、開口部4fに囲まれた領域内(補助部材貫通孔4dの近傍)に熱が集中することになる。このため補助部材貫通孔4d内の端子2aのはんだ付け作業に要する時間を短縮することができる。
上記より、はんだ付け作業に要する熱量を減少させることもでき、少ない熱量を供給するだけで高効率にはんだ付け作業を行なうことができる。したがってプリント配線基板1およびパワーモジュール2への熱量の供給が過多となりプリント配線基板1およびパワーモジュール2に過大な温度ストレスを与えるなどの、不具合を誘発する要因を排除することができる。
また、開口部4fを設ければ、その近傍に付着したはんだ5が凝固収縮する際に、そのはんだ5を開口部4fの内側である補助部材貫通孔4dおよび端子2aの近傍に移動させることができる。これは溶融したはんだ5が配線補助部材4の(下方平坦部4bの)表面を広がろうとするが、開口部4fがこれを抑制し、その結果溶融したはんだ5を補助部材貫通孔4dおよび端子2aの近傍に停滞させ、はんだ5が停滞した領域において表面張力により膨らむように増加するためである。このため補助部材貫通孔4dおよび端子2aの近傍におけるはんだ5の量を増加させることができ、端子2aの表面と補助部材貫通孔4dとの間のはんだ5の接着力を高めることができる。この増加させたはんだ5の量は、まさに適正な形状のはんだフィレットを有する適正な接着力のはんだ5を用いた接合を行なうために好ましい量である。実施の形態2によれば、配線補助部材4と端子2aとが最適なはんだ5の量で接合されることにより、端子2aのはんだ接合の信頼性が向上された配線基板ユニットを提供することができる。
さらに図5〜図9に示す第1例〜第3例は、いずれも平面視において補助部材貫通孔4d(の中心)に対して複数の開口部4f同士が互いに対称(線対称でありかつ点対称)の位置関係となるように配置されている。このようにすれば、はんだ5のフィレットの断面形状を理想的な裾広がりの円錐形状とすることが容易になり、その結果はんだ5の濡れ性が高められる。このため配線補助部材4と端子2aとのはんだ接合の強度などの信頼性がより高められる。
図10を参照して、プリント配線基板1の端子用貫通孔1aおよび(または)突起部用貫通孔1bの近傍にも、上記の開口部4fと同様の開口部が設けられてもよい。このようにすれば、突起部用貫通孔1bと補助部材突起部4cとがはんだ5により固着される部分についても、上記の端子2aと補助部材貫通孔4dとがはんだ5により固着される部分と同様にはんだ5の接着力を高めることができる。
実施の形態3.
図11の配線基板ユニット20に示すように、配線補助部材4とプリント配線基板1とのはんだ接合は、プリント配線3の表面上に印刷されたいわゆるクリームはんだ6に下方平坦部4bが接着された状態で加熱することによりなされてもよい。このようなはんだ付けの方法はリフロー方式と呼ばれる。なお図11の配線補助部材4は上方突起部4aを有さない構成となっているが、図12の配線基板ユニット30のように図1(実施の形態1)と同様の上方突起部4aを有する配線補助部材4のたとえば下方平坦部4bとプリント配線3とが、クリームはんだ6を用いてリフロー方式によりはんだ接合されてもよい。このようにすれば、実施の形態1のようないわゆるフロー方式を用いて貫通孔内にはんだ5を供給するよりも容易にはんだ付けを行なうことができる。
実施の形態3.
図11の配線基板ユニット20に示すように、配線補助部材4とプリント配線基板1とのはんだ接合は、プリント配線3の表面上に印刷されたいわゆるクリームはんだ6に下方平坦部4bが接着された状態で加熱することによりなされてもよい。このようなはんだ付けの方法はリフロー方式と呼ばれる。なお図11の配線補助部材4は上方突起部4aを有さない構成となっているが、図12の配線基板ユニット30のように図1(実施の形態1)と同様の上方突起部4aを有する配線補助部材4のたとえば下方平坦部4bとプリント配線3とが、クリームはんだ6を用いてリフロー方式によりはんだ接合されてもよい。このようにすれば、実施の形態1のようないわゆるフロー方式を用いて貫通孔内にはんだ5を供給するよりも容易にはんだ付けを行なうことができる。
またリフロー方式ではんだ付けがなされた個所では、フロー方式で配線補助部材4がはんだ付けされた個所において起こり得る、端子用貫通孔1aから溶融したはんだ5が吹き上がり配線補助部材4の補助部材貫通孔4dに溶融したはんだが付着し、パワーモジュール2の端子2aを挿入できないという課題を回避できる。なお図12の態様においてはクリームはんだ6は上方突起部4aより補助部材突起部4c側(外側)において下方平坦部4bとプリント配線3とを接続することが好ましい。このようにすれば上方突起部4aの放熱効果を高めることができる。また図12の態様においては、プリント配線3がプリント基板1の端子用貫通孔1aにまで延びるように(プリント配線3の端面と端子用貫通孔1aとがほぼ同一平面となるように)形成されていることが好ましい。
リフロー方式を用いたプリント配線基板1と配線補助部材4とのはんだ付けにおいては、プリント配線基板1に対する配線補助部材4の実装される位置の精度が問題になる場合がある。この第1の理由はプリント配線基板1(クリームはんだ6)上に配線補助部材4を載置する自動機の性能により、配線補助部材4のプリント配線基板1に対する位置の精度が左右されるためである。また第2の理由はリフロー炉内で加熱により配線補助部材4がはんだ接合される際、溶融したクリームはんだ6の表面張力により、配線補助部材4が載置されたプリント配線基板1に対してパッド内で動くことがあり、配線補助部材4を表面実装する実施の形態3においては位置精度を確約することが困難であるためである。
そこで実施の形態3においても、実施の形態1と同様に、補助部材突起部4cが突起部用貫通孔1bを貫通することにより配線補助部材4がプリント配線基板1に固定されることが好ましい。このようにすれば、自動機の性能にかかわらず、配線補助部材4のプリント配線基板1に対する位置が一定となる。また溶融したクリームはんだ6に起因する配線補助部材4の位置ずれを抑制することもできる。
この発明は、以上の実施の形態1〜3で述べた各特徴を適宜組み合わせた構成としてもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明は、プリント配線基板にパワーモジュールを接続させた配線基板ユニットに、特に有利に適用され得る。
1 プリント配線基板、1a 端子用貫通孔、1b 突起部用貫通孔、2 パワーモジュール、2a 端子、3 プリント配線、4 配線補助部材、4a 上方突起部、4b 下方平坦部、4c 補助部材突起部、4d 補助部材貫通孔、4e 平板状放熱部、4f 開口部、5 はんだ、6 クリームはんだ、10,20,30 配線基板ユニット。
Claims (6)
- 電子部品を実装するための配線基板と、
端子を有するパワーモジュールと、
前記パワーモジュールの前記端子と前記配線基板とに電気的に接続され、前記端子と前記配線基板との相対的な位置を決定する配線補助部材とを備え、
前記配線補助部材は、前記配線補助部材の延在する方向に交差する方向に延びる複数の放熱部を有する、配線基板ユニット。 - 複数の前記放熱部は前記交差する方向に屈曲するように形成される、請求項1に記載の配線基板ユニット。
- 前記端子は、前記配線基板の一方の主表面から前記一方の主表面に対向する他方の主表面まで貫通する第1の貫通孔を貫通するように配置され、
前記第1の貫通孔の内壁と前記端子の表面との間には間隙が形成されている、請求項1または2に記載の配線基板ユニット。 - 前記配線基板には、前記一方の主表面から前記一方の主表面に対向する他方の主表面まで貫通する第2の貫通孔が形成され、
前記配線補助部材は、前記第2の貫通孔を貫通可能な突起部を有し、
前記配線補助部材は、前記突起部が前記第2の貫通孔を貫通することにより前記配線基板に対する位置が固定される、請求項3に記載の配線基板ユニット。 - 前記配線基板と前記配線補助部材とは、リフロー方式で形成されたはんだにより接続される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板ユニット。
- 前記配線補助部材には、前記配線補助部材の一方の主表面から前記一方の主表面に対向する他方の主表面まで貫通する第3の貫通孔が形成され、
前記第3の貫通孔の近傍に、前記配線補助部材の前記一方の主表面から前記一方の主表面に対向する他方の主表面まで貫通する開口部が形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の配線基板ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013087330A JP2014212195A (ja) | 2013-04-18 | 2013-04-18 | 配線基板ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10135582A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電子回路ユニット |
JP2007250697A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nec Corp | サーマルランド付き配線基板及び該配線基板を備えた電子機器 |
-
2013
- 2013-04-18 JP JP2013087330A patent/JP2014212195A/ja active Pending
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