JP2014209525A - 電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法 - Google Patents

電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】内部抵抗が低く且つ大容量化が容易な電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】電気キャパシタ１は、長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部３ａを有する帯状の正極用塗工箔３と、長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部２ａを有する帯状の負極用塗工箔２と、電解液とイオンが通過可能な帯状のセパレータ４・５とを備える。そして、正極用塗工箔３側の未塗工部３ａと負極用塗工箔２側の未塗工部２ａとが互いに逆側に露出するようにして正極用塗工箔３と負極用塗工箔２とがセパレータ４・５を介して扁平型に捲回され、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群が接合されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法に関する。
近年、急速充放電や長寿命化が可能な電気キャパシタとして、電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタなどが注目されている（例えば、特許文献１、２参照）。この種の電気キャパシタの構造は、捲回型と積層型とに大別される。捲回型の電気キャパシタは、効率よく電極を対向させることができるため、安定した特性と効率よい生産性を併せ持つ。一方、積層型の電気キャパシタは、板状の電極を積層する構造であるため、薄型で内部抵抗が低いという特徴がある。
特開２０１０−１６１２４９号公報 特開２０１１−１９９１０７号公報
しかしながら、捲回型の電気キャパシタは、円筒状の電極群の端部に外部端子を接続して集電を図る構造であるため、内部抵抗が高くなる。一方、積層型の電気キャパシタを大容量化する場合は、面積を大きくするか、枚数を多くする必要がある。
本発明の目的は、内部抵抗が低く且つ大容量化が容易な電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法を提供することにある。
本発明の一態様によれば、長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部を有する帯状の正極用塗工箔と、長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部を有する帯状の負極用塗工箔と、電解液とイオンが通過可能な帯状のセパレータとを備え、前記正極用塗工箔側の前記未塗工部と前記負極用塗工箔側の前記未塗工部とが互いに逆側に露出するようにして前記正極用塗工箔と前記負極用塗工箔とが前記セパレータを介して扁平型に捲回され、両側に露出した前記未塗工部の電極群が接合されている電気キャパシタが提供される。
また、本発明の他の態様によれば、前記電気キャパシタがボックス型のケースに収容され、電極タブまたはリード端子がＰＣＢ基板に接続されている電気キャパシタモジュールが提供される。
また、本発明の他の態様によれば、帯状の正極用塗工箔の長手方向片側の縁以外に活物質を塗工する工程と、帯状の負極用塗工箔の長手方向片側の縁以外に活物質を塗工する工程と、前記正極用塗工箔側の活物質が塗工されていない未塗工部と前記負極用塗工箔側の活物質が塗工されていない未塗工部とが互いに逆側に露出するようにして、電解液とイオンが通過可能な帯状のセパレータを介して前記正極用塗工箔と前記負極用塗工箔とを積層する工程と、積層された電極群を扁平型に捲回する工程と、捲回されて両側に露出した前記未塗工部の電極群を接合する工程とを有する電気キャパシタの製造方法が提供される。
また、本発明の他の態様によれば、前記電気キャパシタがボックス型のケースに収容され、電極タブまたはリード端子がＰＣＢ基板に接続されている電気キャパシタモジュールの製造方法が提供される。
本発明によれば、内部抵抗が低く且つ大容量化が容易な電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法を提供することができる。
実施の形態に係る電気キャパシタを説明するための図であって、（ａ）実施の形態に係る電気キャパシタの模式的鳥瞰構成図、（ｂ）図１（ａ）に示される電気キャパシタの模式的側面構成図、（ｃ）図１（ａ）に示される電気キャパシタの未塗工部の電極群が接合された状態を示す模式的側面構成図。 比較例に係る捲回型の電気キャパシタを説明するための図であって、（ａ）捲回前の状態を示す模式的平面構成図、（ｂ）捲回中の状態を示す模式的鳥瞰構成図。 図２に示される捲回型の電気キャパシタの写真例であって、（ａ）電極タブがカシメにより接合された正極用塗工箔の表面の写真例とその説明図、（ｂ）電極タブがカシメにより接合された正極用塗工箔の裏面の写真例とその説明図、（ｃ）電気キャパシタの写真例とその説明図。 比較例に係る別の捲回型の電気キャパシタにおける接合部の模式的平面構成図。 比較例に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、塗工箔にリード付き電極タブをカシメにより接合した状態を示す模式的鳥瞰構成図。 比較例に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、円筒型に捲回する様子を示す模式的鳥瞰構成図。 比較例に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、（ａ）リード付き電極タブが突き出した円筒型の電気キャパシタを示す模式的鳥瞰構成図、（ｂ）その電気キャパシタが収容された円筒型の電気キャパシタモジュールの模式的断面構成図。 比較例に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、（ａ）平板電極タブが突き出した円筒型の電気キャパシタを示す模式的鳥瞰構成図、（ｂ）その電気キャパシタが収容された円筒型の電気キャパシタモジュールの模式的断面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタの製造方法であって、（ａ）活物質を塗工する工程図、（ｂ）電極群を積層する工程図、（ｃ）電極群を捲回する工程図、（ｄ）捲回された電極群を固定する工程図、（ｅ）未塗工部の電極群を電極タブとともに接合する工程図、（ｆ）電極群をラミネートシートで覆う工程図。 実施の形態に係る電気キャパシタの製造に用いられる捲回装置の模式的鳥瞰構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタにおいて電極タブが接合される様子を説明するための図であって、（ａ）接合前の状態を示す模式的平面構成図、（ｂ）接合後の状態を示す模式的平面構成図。 図１１に示される未塗工部の電極群が超音波溶接により接合される様子を示す模式的側面構成図。 比較例に係る電気キャパシタにおける接合部の模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタにおける接合部の模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタにおける別の接合部の模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタの電極タブの接合位置の変形例１を示す模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタの電極タブの接合位置の変形例２を示す模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタの電極タブの接合位置の変形例３を示す模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、扁平型に捲回する様子を示す模式的鳥瞰構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、（ａ）ピン状のリード端子を接合した状態を示す模式的平面構成図、（ｂ）その模式的側面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、（ａ）図２０に示される電極群をラミネートシートで覆って樹脂で補強した状態を示す模式的平面構成図、（ｂ）その模式的側面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、ピン状のリード端子がラミネートシートの外側に突き出した電気キャパシタの模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの製造方法であって、（ａ）電気キャパシタを収容する前の状態を示す模式的鳥瞰構成図、（ｂ）電気キャパシタを収容した後の状態を示す模式的鳥瞰構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの変形例の製造方法であって、（ａ）電極タブを接合した状態を示す模式的平面構成図、（ｂ）その模式的側面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの変形例の製造方法であって、（ａ）図２４に示される電極群をラミネートシートで覆った状態を示す模式的平面構成図、（ｂ）その模式的側面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの変形例の製造方法であって、板状の電極タブがラミネートシートの外側に突き出した電気キャパシタの模式的平面構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの変形例の製造方法であって、（ａ）電気キャパシタを収容する前の状態を示す模式的鳥瞰構成図、（ｂ）電気キャパシタを収容した後の状態を示す模式的鳥瞰構成図。 図２７のＡ−Ａ線に沿う模式的断面構造図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールが備える電圧バランス制御回路の模式的回路ブロック構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタモジュールが備える電圧バランス制御回路の詳細な模式的回路ブロック構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタにおいて、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタにおいて、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。 実施の形態に係る電気キャパシタにおいて、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示する模式的平面パターン構成図。
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
［実施の形態］
（電気キャパシタ）
実施の形態に係る電気キャパシタ１は、図１に示すように、長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部３ａを有する帯状の正極用塗工箔３と、長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部２ａを有する帯状の負極用塗工箔２と、電解液とイオンが通過可能な帯状のセパレータ４・５とを備える。そして、正極用塗工箔３側の未塗工部３ａと負極用塗工箔２側の未塗工部２ａとが互いに逆側に露出するようにして正極用塗工箔３と負極用塗工箔２とがセパレータ４・５を介して扁平型に捲回され、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群が接合されている。
また、未塗工部２ａ・３ａの電極群は、電極タブ７ａ・７ｂとともに接合されても良い。
また、電極タブ７ａ・７ｂが接合される接合部１１ａ〜１５ａ，１１ｂ〜１５ｂの長さは、未塗工部２ａ・３ａの電極群の長さの５０％以上であっても良い。
また、未塗工部２ａ・３ａの電極群は、超音波溶接またはカシメにより接合されても良い。
また、未塗工部２ａ・３ａの電極群は、溶接ヘッド１１を１回押し当てることにより超音波溶接されても良い。
また、未塗工部２ａ・３ａの電極群は、溶接ヘッド１１を複数回押し当てることにより超音波溶接されても良い。
また、電極タブ７ａ・７ｂが接合された電極群がラミネートシート８で覆われていても良い。
また、電気キャパシタ１は、上記した構成要素を備える電気二重層キャパシタ（EDLC：Electric double-layer capacitor）であっても良い。
また、電気キャパシタ１は、上記した構成要素を備えるリチウムイオンキャパシタであっても良い。
また、電気キャパシタ１は、上記した構成要素を備えるリチウムイオン電池であっても良い。
（比較例：捲回型）
比較例に係る捲回型の電気キャパシタ１００は、図２に示すように表される。まず、図２（ａ）に示すように、正極用塗工箔１０１と負極用塗工箔１０２に活物質を塗工する。次に、正極用塗工箔１０１に電極タブ１１１を接合するとともに、負極用塗工箔１０２に電極タブ１１２を接合する。その後、図２（ｂ）に示すように、正極用塗工箔１０１、セパレータ１０３、負極用塗工箔１０２、セパレータ１０４の順に積層して渦巻き状に捲回し、電極タブ１１１・１１２にリードを接続する。このような捲回型の電気キャパシタ１００は、電極タブ１１１・１１２から活物質塗工部端までの距離Ｌ１１・Ｌ１２が長くなるため、内部抵抗が高くなる。
図２に示される捲回型の電気キャパシタ１００の写真例は、図３に示すように表される。図３（ａ）は、電極タブ１１１がカシメにより接合された正極用塗工箔１０１の表面を示し、図３（ｂ）は、その裏面を示している。負極用塗工箔１０２側についても同様である。図３（ｃ）は、正極用塗工箔１０１と負極用塗工箔１０２を捲回して電極タブ１１１・１１２にリードを接続した状態を示している。
比較例に係る別の捲回型の電気キャパシタ１００における接合部１５３・１５４の模式的平面構成は、図４に示すように表される。図４に示すように、超音波溶接により電極タブ１１１を接合する場合は、正極用塗工箔１０１（負極用塗工箔１０２）において超音波溶接される領域を未塗工にしておく。
具体的には、塗工部１５６は、活物質が塗工されている領域であり、未塗工部１５５は、活物質が塗工されていない領域（例えばアルミ箔）である。アルミ中間タブ１５２の一方端は、接合部１５４において、未塗工部１５５に超音波溶接により接合される。また、アルミ中間タブ１５２の他方端は、接合部１５３において、メッキ（Ｓｎ）加工されたニッケルの外部端子１５１に超音波溶接により接合される。
（比較例：電気キャパシタモジュール）
次に、比較例に係る電気キャパシタモジュールの構成をその製造方法とともに説明する。
まず、図５に示すように、塗工箔ロールＲに活物質を塗工し、その未塗工部にアルミ製のリード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａをカシメにより接合する。図５中の符号Ｐは、リード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａ１個あたりの巻き取り長さ（ピッチ）を示している。次いで、図６に示すように、リード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａが接合された塗工箔を円筒型に捲回する。これにより、図７（ａ）に示すように、一対のリード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａが突き出した円筒型の電気キャパシタ１００が得られる。そこで、図７（ｂ）に示すように、この円筒型の電気キャパシタ１００を円筒型のケースに収容する。図７（ｂ）中の符号１２１はリード線、１２２はゴムパッキング（封口材）、１２３はアルミケース、１２４はスリーブ、１２６はカーリング部を示している。ゴムパッキング１２２に電気キャパシタ１００のリード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａを挿入してリード線１２１を接続することで電気キャパシタモジュールが得られる。
次に、比較例に係る別の電気キャパシタモジュールについて説明する。
図７では、リード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａを用いることとしているが、このリード付き電極タブ１１１ａ・１１２ａに代えて平板電極タブ１１１ｂ・１１２ｂを用いる場合もある。この場合は、図８（ａ）に示すように、一対の平板電極タブ１１１ｂ・１１２ｂが突き出した円筒型の電気キャパシタ１００が得られる。そこで、図８（ｂ）に示すように、この円筒型の電気キャパシタ１００を円筒型のケースに収容する。図８（ｂ）中の符号１３１は端子、１３２はカーリング部、１３３はスリーブ、１３４はアルミケース、１３５はラバーベーク（封口材）、１３６はアルミワッシャ、１３７はアルミリベット、１３９は素子止めテープ、１４０は素子固定材、１４１は底板を示している。アルミリベット１３７に電気キャパシタ１００の平板電極タブ１１１ｂ・１１２ｂをカシメにより接続することで電気キャパシタモジュールが得られる。
（実施の形態：擬似積層型）
実施の形態に係る電気キャパシタ１は、図１に示すように表される。図１（ａ）は、実施の形態に係る電気キャパシタ１の模式的鳥瞰構成図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示される電気キャパシタ１の模式的側面構成図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示される電気キャパシタ１の未塗工部２ａ・３ａの電極群が接合された状態を示す模式的側面構成図である。
図１に示すように、正極用塗工箔３と負極用塗工箔２とがセパレータ４・５を介して扁平型に捲回され、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群が接合されている。これにより、中央部分は、活物質が塗工された正極用塗工箔３と負極用塗工箔２とがセパレータ４・５を介して捲回された構造となる。一方、両側部分は、活物質が塗工されていない正極用塗工箔３または負極用塗工箔２が捲回された構造となる。すなわち、両側部分には単極しか存在しないため、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群を接合してもショートしない。このような構造は、捲回型でありながら積層型の特徴も併せ持つため、以下では「擬似積層型」と呼ぶことにする。
擬似積層型にすれば、図１（ｃ）に示すように、接合部１１ａ〜１５ａから活物質端までの距離Ｌ１が捲回型（比較例）に比べて短くなるため、捲回型よりも内部抵抗を低くすることができる。例えば、捲回型の電気キャパシタ１００の内部抵抗が５０ｍΩである場合、同じ容量の擬似積層型の電気キャパシタ１の内部抵抗は２０ｍΩ程度であった。すなわち、擬似積層型にすると、内部抵抗を捲回型の４０％程度にすることができる。
また、捲回型の電気キャパシタ１００は円筒型であるため、実使用においてデッドスペースが発生する。それに対して、擬似積層型の電気キャパシタ１は薄型であるため、複数の電気キャパシタ１を重ねて省スペース化を図ることが可能である。
更に、擬似積層型は、積層型に比べて大容量化が容易である。すなわち、擬似積層型は、捲回型と同様、効率よく電極を対向させることができるため、大容量化に適している。
（製造方法）
実施の形態に係る電気キャパシタ１の製造方法は、図９に示すように、帯状の正極用塗工箔３の長手方向片側の縁以外に活物質を塗工する工程と、帯状の負極用塗工箔２の長手方向片側の縁以外に活物質を塗工する工程と、正極用塗工箔３側の未塗工部３ａと負極用塗工箔２側の未塗工部２ａとが互いに逆側に露出するようにしてセパレータ４・５を介して正極用塗工箔３と負極用塗工箔２とを積層する工程と、積層された電極群を扁平型に捲回する工程と、捲回されて両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群を接合する工程とを有する。以下、これらの工程を図９に従って更に詳しく説明する。
まず、図９（ａ）に示すように、正極用塗工箔３の塗工部３ｂに活物質を塗工する。この塗工部３ｂは、未塗工部３ａ（帯状の正極用塗工箔３の長手方向片側の縁）以外の部分である。同様に、負極用塗工箔２の塗工部２ｂに活物質を塗工する。この塗工部２ｂは、未塗工部２ａ（帯状の負極用塗工箔２の長手方向片側の縁）以外の部分である。活物質、正極用塗工箔３、負極用塗工箔２の材料については後述する。
次に、図９（ｂ）に示すように、例えば、正極用塗工箔３、セパレータ４、負極用塗工箔２、セパレータ５の順に積層する。このとき、未塗工部３ａと未塗工部２ａとが互いに逆側に露出するように、正極用塗工箔３と負極用塗工箔２の積層位置を短手方向にずらしておく。また、セパレータ４・５が塗工部３ａ・３ｂの全体を覆うように、セパレータ４・５は、塗工部３ａ・３ｂよりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。
次に、図９（ｃ）に示すように、積層された電極群（正極用塗工箔３、セパレータ４、負極用塗工箔２、セパレータ５）を扁平型に捲回する。扁平の度合いは特に限定されるものではないが、扁平の度合いを大きくするほど、接合部１１ａ〜１５ａから活物質端までの距離Ｌ１が短くなり、内部抵抗を低くすることができる。
これにより、図９（ｄ）に示すように、捲回された電極群が形成される。正極用塗工箔３と負極用塗工箔２とがセパレータ４・５を介して扁平型に捲回され、両側に未塗工部２ａ・３ａの電極群が露出している。セパレータ５の端部はシール６などで固定される。
次に、図９（ｅ）に示すように、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群を電極タブ７ａ・７ｂとともに接合する。接合方法は特に限定されるものではないが、例えば、超音波溶接またはカシメにより接合することができる。
最後に、図９（ｆ）に示すように、電極タブ７ａ・７ｂが接合された電極群をラミネートシート８で覆う。ラミネートシート８は、電極タブ７ａ・７ｂが接合された電極群を包み込む外形となるようにプレス処理を施されている。
（捲回装置）
実施の形態に係る電気キャパシタ１の製造に用いられる捲回装置の模式的鳥瞰構成は、図１０に示すように表される。図１０に示すように、捲回装置は、セパレータ５を供給するロール状のセパレータ供給部９ａと、負極用塗工箔２を供給するロール状の負極用塗工箔供給部９ｂと、セパレータ４を供給するロール状のセパレータ供給部９ｃと、正極用塗工箔３を供給するロール状の正極用塗工箔供給部９ｄとを備える。セパレータ供給部９ａから供給されるセパレータ５と、負極用塗工箔供給部９ｂから供給される負極用塗工箔２と、セパレータ供給部９ｃから供給されるセパレータ４と、正極用塗工箔供給部９ｄから供給される正極用塗工箔３とがローラ対１０ａ・１０ｂを通過し、巻取リール９ｅにより扁平型に巻き取られる。ここでは、扁平型に巻き取る場合を例示しているが、円形に巻き取った後、その電極群を扁平型に変形させても良い。
（接合方法）
実施の形態に係る電気キャパシタ１において電極タブ７ａ・７ｂが接合される様子を示す模式的平面構成は、図１１に示すように表される。まず、図１１（ａ）に示すように、未塗工部２ａの上に電極タブ７ｂを配置するとともに、未塗工部３ａの上に電極タブ７ａを配置する。未塗工部２ａ・３ａは扁平型であるため、容易に電極タブ７ａ・７ｂを配置することができる。その後、図１１（ｂ）に示すように、接合部１１ｂ・１２ｂ・１３ｂ・１４ｂ・１５ｂにおいて、未塗工部２ａの電極群が電極タブ７ｂとともに接合される。逆側の接合部１１ａ・１２ａ・１３ａ・１４ａ・１５ａについても同様である。なお、ここでは、未塗工部２ａ・３ａと平行に電極タブ７ａ・７ｂを接合する場合を例示しているが、電極タブ７ａ・７ｂの接合位置はこれに限定されるものではない（後述する）。
図１１に示される未塗工部２ａ・３ａの電極群が超音波溶接により接合される様子を示す模式的側面構成は、図１２に示すように表される。図１２に示すように、電極タブ７ｂ（７ａ）と未塗工部２ａ（３ａ）の電極群を溶接ヘッド１１とアンピル１２で挟み込む。そして、溶接ヘッド１１を押し当てて圧力を加えながら、溶接ヘッド１１の超音波溶接面１１ａから超音波振動を与え、振動による摩擦熱を利用して溶接する。超音波溶接面１１ａとしては、複数個の四角形からなる、いわゆるダイヤカット模様のものを用いることができる。
ここでは、溶接ヘッド１１を１回押し当てることにより、未塗工部２ａ・３ａの電極群の全体が超音波溶接される場合を例示しているが、超音波溶接の方法は様々あり、これに限定されるものではない。例えば、図１２に示される溶接ヘッド１１を用いて、図１２に示される未塗工部２ａ・３ａよりも大きな未塗工部２ａ・３ａを超音波溶接することもできる。この場合は、溶接ヘッド１１を複数回押し当てることにより、未塗工部２ａ・３ａの電極群の全体が超音波溶接されることになる。
（接合部の長さ）
比較例に係る電気キャパシタ１００における接合部１１１ａ・１１２ａ・１１３ａの模式的平面構成は、図１３に示すように表される。図１３に示すように、電極タブ７ａが接合される接合部１１１ａ・１１２ａ・１１３ａの長さ（Ｌ１１１＋Ｌ１１２＋Ｌ１１３）は、未塗工部３ａの電極群の長さＬ１０の３０％程度である。逆側の接合部１１１ｂ・１１２ｂ・１１３ｂについても同様である。
実施の形態に係る電気キャパシタ１における接合部１１ａ・１２ａ・１３ａ・１４ａ・１５ａの模式的平面構成は、図１４に示すように表される。図１４に示すように、電極タブ７ａが接合される接合部１１ａ・１２ａ・１３ａ・１４ａ・１５ａの長さ（Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３＋Ｌ１４＋Ｌ１５）は、未塗工部３ａの電極群の長さＬ１０の５０％以上である。逆側の接合部１１ｂ・１２ｂ・１３ｂ・１４ｂ・１５ｂについても同様である。
このような構成によれば、比較例よりも放熱性が良くなる。すなわち、捲回型は、電極群内部の放熱性が悪いため、温度上昇が問題になる場合がある。そこで、放熱性に関してシミュレーションを行った結果、最も放熱している箇所は電極タブ７ａ・７ｂであり、電極タブ７ａ・７ｂに接合される接合部を長くすることが効果的であることが分かった。具体的には、接合部１１ａ・１２ａ・１３ａ・１４ａ・１５ａの長さ（Ｌ１１＋Ｌ１２＋Ｌ１３＋Ｌ１４＋Ｌ１５）は、未塗工部３ａの電極群の長さＬ１０の５０％以上にするのが望ましい。これにより、接合部１１ａ・１２ａ・１３ａ・１４ａ・１５ａを通じて多くの熱が放散されるため、温度上昇の問題を回避することができる。
実施の形態に係る電気キャパシタ１における別の接合部２１ａの模式的平面構成は、図１５に示すように表される。図１５に示すように、電極タブ７ａが接合される接合部２１ａの長さ（Ｌ２１）は、未塗工部３ａの電極群の長さＬ１０と略同じである。逆側の接合部２１ｂについても同様である。このような構成によれば、図１４に示される例よりも更に接合部が長くなるため、より放熱性を高めることができる。
（電極タブの接合位置の変形例）
実施の形態に係る電気キャパシタ１の電極タブ７ａ・７ｂの接合位置の変形例１を示す模式的平面構成は、図１６に示すように表される。図１６に示すように、未塗工部２ａの略中央部から捲回軸方向の一方向（左方向）に電極タブ７ｂを引き出しても良い。また、未塗工部３ａの略中央部から捲回軸方向の他方向（右方向）に電極タブ７ａを引き出しても良い。これにより、電気キャパシタ１の対向する２辺から電極タブ７ａ・７ｂを引き出すことができる。
実施の形態に係る電気キャパシタ１の電極タブ７ａ・７ｂの接合位置の変形例２を示す模式的平面構成は、図１７に示すように表される。図１７に示すように、未塗工部２ａの一方端（下端）から捲回軸方向の一方向（左方向）に電極タブ７ｂを引き出しても良い。また、未塗工部３ａの他方端（上端）から捲回軸方向の他方向（右方向）に電極タブ７ａを引き出しても良い。これにより、電気キャパシタ１の隣り合わない２頂点付近から電極タブ７ａ・７ｂを引き出すことができる。
実施の形態に係る電気キャパシタ１の電極タブ７ａ・７ｂの接合位置の変形例３を示す模式的平面構成は、図１８に示すように表される。図１８に示すように、未塗工部２ａの一方端（上端）から捲回軸方向の一方向（左方向）に電極タブ７ｂを引き出しても良い。また、未塗工部３ａの他方端（下端）から捲回軸方向の一方向（左方向）に電極タブ７ａを引き出しても良い。これにより、電気キャパシタ１の１辺から電極タブ７ａ・７ｂを引き出すことができる。
以上のように、実施の形態に係る電気キャパシタ１は、電極群が扁平型に捲回され、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群が接合される。そのため、捲回型に比べて内部抵抗を低くすることができ、また、積層型に比べて大容量化が容易である。
（実施の形態：電気キャパシタモジュール）
実施の形態に係る電気キャパシタモジュールは、図１９〜図２３に示すように表される。図１９〜図２３に示すように、電極タブ５１・５３にピン状のリード端子５２・５４が接続され、リード端子５２・５４がラミネートシート５５の外側に突き出している。また、ラミネートシート５５の端部とリード端子５２・５４との境界部分が樹脂５６・５７で固定されている。更に、電気キャパシタ１がボックス型のケース６５に収容され、リード端子５２・５４がＰＣＢ基板６１に接続されている。電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４は、複数個直列、並列、または直並列に接続されていても良い。また、ＰＣＢ基板６１上に電圧バランスを制御する電圧バランス制御回路６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４を備えても良い。
以下、このような電気キャパシタモジュールの構成をその製造方法とともに説明する。
まず、図１９に示すように、正極用塗工箔３、セパレータ４、負極用塗工箔２、セパレータ５を扁平型に捲回する。次いで、図２０に示すように、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群を接合部５０において電極タブ５１・５３とともに接合する。ここでは、板状のアルミタブである電極タブ５１・５３にピン状のリード端子５２・５４が接続されている。リード端子５２・５４は、銅または鉄に対してニッケルメッキまたはスズメッキ加工されたものである。リード端子５２・５４の一方端は二股に形成され、電極タブ５１・５３を挟み込む構造になっている。もちろん、電極タブ５１・５３とリード端子５２・５４との接続方法はこれに限定されるものではなく、様々な接続方法を採用することができる。次いで、図２１に示すように、電極タブ５１・５３が接合された電極群を絞り加工したラミネートカップに収める。そして、電解液を注液した後にエージングを行い、最終シールを行って電解液を封止する。この最終シールの際、リード端子５２・５４がラミネートシート５５の端部よりも外側になるようにし、ラミネートシート５５の端部とリード端子５２・５４との境界部分を樹脂５６・５７で固定して補強しておく。これにより、図２２に示すように、ピン状のリード端子５２・５４がラミネートシート５５の外側に突き出した電気キャパシタ１が得られる。
次いで、図２３（ａ）に示すように、このような４個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４をボックス型のケース６５に収容する。ボックス型のケース６５内には、４個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４を定位置に収容するためのガイド部材６６が形成されている。次いで、ＰＣＢ基板６１をボックス型のケース６５の上部に被せ、ＰＣＢ基板６１に形成された貫通孔６３＿１〜６３＿４，６４＿１〜６４＿４のそれぞれにリード端子５２＿１〜５２＿４，５４＿１〜５４＿４を突き刺して半田付けする。これにより、図２３（ｂ）に示すように、ＰＣＢ基板６１からリード端子５２＿１〜５２＿４，５４＿１〜５４＿４が突き出したボックス型の電気キャパシタモジュールが得られる。これらリード端子５２＿１〜５２＿４，５４＿１〜５４＿４を相互に配線することで、４個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４を直列、並列、または直並列に接続することができる。もちろん、電気キャパシタ１の数は４個に限定されるものではなく、例えば、２００個（４０行×５列）の電気キャパシタ１を直並列に接続しても良い。
ＰＣＢ基板６１上には、電圧バランスを制御する電圧バランス制御回路６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４が搭載されている。例えば、４個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４を直列に接続する場合は、それぞれに対して電圧バランス制御回路６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４を並列に接続する。電圧バランス制御回路６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４の具体例については後述する。
（実施の形態：電気キャパシタモジュールの変形例）
次に、実施の形態に係る電気キャパシタモジュールの変形例は、図２４〜図２８に示すように表される。図２７に示すように、電圧バランス制御回路６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４が搭載されたＰＣＢ基板６１＿１，６１＿２，６１＿３，６１＿４を複数個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４ごとに備えても良い。
また、電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４がボックス型のケース６５に収容され、電極タブ５１＿１〜５１＿４，５３＿１〜５３＿４がＰＣＢ基板６１＿１，６１＿２，６１＿３，６１＿４に接続されても良い。すなわち、ピン状のリード端子５２・５４を接続することなく、板状のアルミタブである電極タブ５１・５３を直接ＰＣＢ基板６１に接続することも可能である。
以下、このような電気キャパシタモジュールの構成をその製造方法とともに説明する。
まず、正極用塗工箔３、セパレータ４、負極用塗工箔２、セパレータ５を扁平型に捲回する（図１９参照）。次いで、図２４に示すように、両側に露出した未塗工部２ａ・３ａの電極群を接合部５０において電極タブ５１・５３とともに接合する。次いで、図２５に示すように、電極タブ５１・５３が接合された電極群を絞り加工したラミネートカップに収める。そして、電解液を注液した後にエージングを行い、最終シールを行って電解液を封止する。これにより、図２６に示すように、板状のアルミタブである電極タブ５１・５３がラミネートシート５５の外側に突き出した電気キャパシタ１が得られる。
次いで、図２７（ａ）に示すように、このような４個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４をボックス型のケース６５に収容する。次いで、電圧バランス制御回路６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４が搭載された４個のＰＣＢ基板６１＿１，６１＿２，６１＿３，６１＿４をボックス型のケース６５の上部に被せる。その際、４個のＰＣＢ基板６１＿１，６１＿２，６１＿３，６１＿４は、それぞれ、４個の電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４に対向させる。最後に、ＰＣＢ基板６１＿１，６１＿２，６１＿３，６１＿４に形成された貫通孔６３＿１〜６３＿４，６４＿１〜６４＿４のそれぞれに電極タブ５１＿１〜５１＿４，５３＿１〜５３＿４をネジ止めすると、図２７（ｂ）に示すように、ボックス型の電気キャパシタモジュールが得られる。
具体的には、図２８に示すように、ネジ６７＿４により、ＰＣＢ基板６１＿４に形成された貫通孔６３＿４に電極タブ５１＿４を直接ネジ止めする。このようにすれば、電極タブ５１・５３にピン状のリード端子５２・５４を接続しなくても、電気キャパシタ１＿１，１＿２，１＿３，１＿４とＰＣＢ基板６１＿１，６１＿２，６１＿３，６１＿４とを電気的に接続することが可能である。
以上のように、実施の形態に係る電気キャパシタモジュールによれば、ラミネートタイプの薄型の電気キャパシタ１を収容しているため、小型化を図ることが可能である。また、扁平型に捲回された電気キャパシタ１を用いているため、内部抵抗（ＥＳＲ）が小さくなり、ハイパワー化が容易である。更に、複数の電気キャパシタモジュールをプリント基板に実装する場合、比較例に係る電気キャパシタモジュールは円筒型であるため、デッドスペースが発生する。それに対して、実施の形態に係る電気キャパシタモジュールはボックス型であるため、デッドスペースの発生を抑えることが可能である。
（電圧バランス制御回路の具体例）
次に、実施の形態に係る電気キャパシタモジュールが備える電圧バランス制御回路の具体例として、シャント回路について説明する。すなわち、実施の形態に係る電気キャパシタモジュールは、図２９に示すように、充電電流Ｉchgを生成する充電部２００に直列接続された複数のセルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnと、複数のセルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnそれぞれに並列接続された複数のシャント回路Ｓ０＿１，Ｓ０＿２，Ｓ０＿３，…，Ｓ０＿ｎ−２，Ｓ０＿ｎ−１，Ｓ０＿ｎとを備える。
セルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnはそれぞれ電気キャパシタ１に相当する。セルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnがリチウムイオン電池セルである場合は、例えば５セル〜１６セル程度のセルが縦積みで直列接続される。また、それと同数のシャント回路Ｓ０＿１，Ｓ０＿２，Ｓ０＿３，…，Ｓ０＿ｎ−２，Ｓ０＿ｎ−１，Ｓ０＿ｎがセルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnそれぞれに並列接続される。
各セルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnには、バッテリ電流Ｉbatの電流時間積に比例して一様に充電エネルギーが貯えられる。そのため、最もセル容量の小さいものが最初に満充電電圧に達するが、全てのセルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnが満充電電圧に達するまで充電は継続される。
そこで、各セルＣ1，Ｃ2，Ｃ3，…，Ｃn-2，Ｃn-1，Ｃnにバイパス経路を設け、バッテリ電圧Ｖbatの高いセルへの充電電流Ｉchgはバイパスし、バッテリ電圧Ｖbatの低いセルのみ充電することで、セル電圧を均一化する。例えば、セルＣ1が最初に満充電電圧に達した場合は、シャント回路Ｓ０＿１が充電電流Ｉchgからシャント電流Ｉshuntを分流させ、セルＣ1の過充電を回避する。その他のシャント回路Ｓ０＿２，…，Ｓ０＿ｎについても同様である。
図２９に示されるシャント回路Ｓ０＿１，…，Ｓ０＿ｎの詳細な模式的回路ブロック構成は、図３０に示すように表される。図３０に示すように、オペアンプ２０２の非反転入力端子は抵抗Ｒ101，Ｒ102を介してセルＣ1の両端子に接続され、反転入力端子は基準電圧発生部２０１を介してセルＣ1のマイナス端子に接続される。トランジスタ２０３のドレインはシャント抵抗Ｒshuntを介してセルＣ1のプラス端子に接続され、ソースはセルＣ1のマイナス端子に接続され、ゲートはオペアンプ２０２の出力端子に接続される。
（ＥＤＬＣ内部電極）
図３１は、実施の形態に係る電気キャパシタ１において、ＥＤＬＣ内部電極の基本構造を例示している。ＥＤＬＣ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極２１，３１に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ４０を介在させ、引き出し電極２０ａ，３０ａが活物質電極２１，３１から露出するように構成され、引き出し電極２０ａ，３０ａは電源電圧に接続されている。引き出し電極２０ａ，３０ａは、例えば、アルミ箔から形成され、活物質電極２１，３１は、例えば、活性炭から形成される。セパレータ４０は、活物質電極２１，３１全体を覆うように、活物質電極２１，３１よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。セパレータ４０は、エネルギーデバイスの種類には原理的に依存しないが、特にリフロー対応が必要とされる場合には、耐熱性が要求される。耐熱性が必要ない場合にはポリプロピレン等を、耐熱性が必要な場合にはセルロース系のものを用いることができる。ＥＤＬＣ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ４０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。
（リチウムイオンキャパシタ内部電極）
図３２は、実施の形態に係る電気キャパシタ１において、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示している。リチウムイオンキャパシタ内部電極は、少なくとも１層の活物質電極２２，３１に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ４０を介在させ、引き出し電極２０ａ，３０ａが活物質電極２２，３１から露出するように構成され、引き出し電極２０ａ，３０ａは電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極３１は、例えば、活性炭から形成され、負極側の活物質電極２２は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３０ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極２０ａは、例えば、銅箔から形成される。セパレータ４０は、活物質電極２２，３１全体を覆うように、活物質電極２２，３１よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオンキャパシタ内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ４０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。
（リチウムイオン電池内部電極）
図３３は、実施の形態に係る電気キャパシタ１において、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示している。本実施の形態に係るリチウムイオン電池内部電極は、少なくとも１層の活物質電極２２，３２に、電解液とイオンのみが通過するセパレータ４０を介在させ、引き出し電極２０ａ，３０ａが活物質電極２２，３２から露出するように構成され、引き出し電極２０ａ，３０ａは電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極３２は、例えば、ＬｉＣｏＯ２から形成され、負極側の活物質電極２２は、例えば、Ｌｉドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極３０ａは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極２０ａは、例えば、銅箔から形成される。セパレータ４０は、活物質電極２２，３２全体を覆うように、活物質電極２２，３２よりも大きいもの（面積の広いもの）を用いる。リチウムイオン電池内部電極には、電解液４４が含侵されており、セパレータ４０を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。
以上説明したように、本発明によれば、内部抵抗が低く且つ大容量化が容易な電気キャパシタ、電気キャパシタモジュール、電気キャパシタの製造方法、および電気キャパシタモジュールの製造方法を提供することができる。
[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。
本発明に係る電気キャパシタは、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン電池等に適用することができ、アイドリングストップ始動用キャパシタ、大型瞬低補償装置、バックアップシステム、エネルギー回生システムなどに応用することが可能である。
１，１＿１，１＿２，１＿３，１＿４…電気キャパシタ
２…負極用塗工箔
２ａ…未塗工部（負極用塗工箔側）
３…正極用塗工箔
３ａ…未塗工部（正極用塗工箔側）
４，５，４０…セパレータ
７ａ，７ｂ，５１，５３…電極タブ
８，５５…ラミネートシート
１１…溶接ヘッド
１１ａ〜１５ａ，１１ｂ〜１５ｂ，２１ａ，２１ｂ，５０…接合部
５２，５４…ピン状のリード端子
５６，５７…樹脂
６１…ＰＣＢ基板
６２＿１，６２＿２，６２＿３，６２＿４…電圧バランス制御回路
６５…ボックス型のケース

Claims (32)

  1. 長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部を有する帯状の正極用塗工箔と、
    長手方向片側の縁に活物質が塗工されていない未塗工部を有する帯状の負極用塗工箔と、
    電解液とイオンが通過可能な帯状のセパレータと
    を備え、前記正極用塗工箔側の前記未塗工部と前記負極用塗工箔側の前記未塗工部とが互いに逆側に露出するようにして前記正極用塗工箔と前記負極用塗工箔とが前記セパレータを介して扁平型に捲回され、両側に露出した前記未塗工部の電極群が接合されていることを特徴とする電気キャパシタ。
  2. 前記未塗工部の電極群は、電極タブとともに接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電気キャパシタ。
  3. 前記電極タブが接合される接合部の長さは、前記未塗工部の電極群の長さの５０％以上であることを特徴とする請求項２に記載の電気キャパシタ。
  4. 前記未塗工部の電極群は、超音波溶接またはカシメにより接合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気キャパシタ。
  5. 前記未塗工部の電極群は、溶接ヘッドを１回押し当てることにより超音波溶接されていることを特徴とする請求項４に記載の電気キャパシタ。
  6. 前記未塗工部の電極群は、溶接ヘッドを複数回押し当てることにより超音波溶接されていることを特徴とする請求項４に記載の電気キャパシタ。
  7. 前記電極タブが接合された電極群がラミネートシートで覆われていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の電気キャパシタ。
  8. 前記電極タブにピン状のリード端子が接続され、前記リード端子が前記ラミネートシートの外側に突き出していることを特徴とする請求項７に記載の電気キャパシタ。
  9. 前記ラミネートシートの端部と前記リード端子との境界部分が樹脂で固定されていることを特徴とする請求項８に記載の電気キャパシタ。
  10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の構成要素を備える電気二重層キャパシタであることを特徴とする電気キャパシタ。
  11. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の構成要素を備えるリチウムイオンキャパシタであることを特徴とする電気キャパシタ。
  12. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の構成要素を備えるリチウムイオン電池であることを特徴とする電気キャパシタ。
  13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の電気キャパシタがボックス型のケースに収容され、前記電極タブまたは前記リード端子がＰＣＢ基板に接続されていることを特徴とする電気キャパシタモジュール。
  14. 前記電気キャパシタが複数個直列、並列、または直並列に接続されていることを特徴とする請求項１３に記載の電気キャパシタモジュール。
  15. 前記ＰＣＢ基板上に電圧バランスを制御する電圧バランス制御回路を備えることを特徴とする請求項１４に記載の電気キャパシタモジュール。
  16. 前記電圧バランス制御回路が搭載された前記ＰＣＢ基板を複数個の前記電気キャパシタごとに備えることを特徴とする請求項１５に記載の電気キャパシタモジュール。
  17. 帯状の正極用塗工箔の長手方向片側の縁以外に活物質を塗工する工程と、
    帯状の負極用塗工箔の長手方向片側の縁以外に活物質を塗工する工程と、
    前記正極用塗工箔側の活物質が塗工されていない未塗工部と前記負極用塗工箔側の活物質が塗工されていない未塗工部とが互いに逆側に露出するようにして、電解液とイオンが通過可能な帯状のセパレータを介して前記正極用塗工箔と前記負極用塗工箔とを積層する工程と、
    積層された電極群を扁平型に捲回する工程と、
    捲回されて両側に露出した前記未塗工部の電極群を接合する工程と
    を有することを特徴とする電気キャパシタの製造方法。
  18. 前記未塗工部の電極群は、電極タブとともに接合されていることを特徴とする請求項１７に記載の電気キャパシタの製造方法。
  19. 前記電極タブが接合される接合部の長さは、前記未塗工部の電極群の長さの５０％以上であることを特徴とする請求項１８に記載の電気キャパシタの製造方法。
  20. 前記未塗工部の電極群は、超音波溶接またはカシメにより接合されていることを特徴とする請求項１７〜１９のいずれか１項に記載の電気キャパシタの製造方法。
  21. 前記未塗工部の電極群は、溶接ヘッドを１回押し当てることにより超音波溶接されていることを特徴とする請求項２０に記載の電気キャパシタの製造方法。
  22. 前記未塗工部の電極群は、溶接ヘッドを複数回押し当てることにより超音波溶接されていることを特徴とする請求項２０に記載の電気キャパシタの製造方法。
  23. 前記電極タブが接合された電極群がラミネートシートで覆われていることを特徴とする請求項１８〜２２のいずれか１項に記載の電気キャパシタの製造方法。
  24. 前記電極タブにピン状のリード端子が接続され、前記リード端子が前記ラミネートシートの外側に突き出していることを特徴とする請求項２３に記載の電気キャパシタの製造方法。
  25. 前記ラミネートシートの端部と前記リード端子との境界部分が樹脂で固定されていることを特徴とする請求項２４に記載の電気キャパシタの製造方法。
  26. 請求項１７〜２５のいずれか１項に記載の構成要素を備える電気二重層キャパシタを製造する方法であることを特徴とする電気キャパシタの製造方法。
  27. 請求項１７〜２５のいずれか１項に記載の構成要素を備えるリチウムイオンキャパシタを製造する方法であることを特徴とする電気キャパシタの製造方法。
  28. 請求項１７〜２５のいずれか１項に記載の構成要素を備えるリチウムイオン電池を製造する方法であることを特徴とする電気キャパシタの製造方法。
  29. 請求項１７〜２８のいずれか１項に記載の電気キャパシタがボックス型のケースに収容され、前記電極タブまたは前記リード端子がＰＣＢ基板に接続されていることを特徴とする電気キャパシタモジュールの製造方法。
  30. 前記電気キャパシタが複数個直列、並列、または直並列に接続されていることを特徴とする請求項２９に記載の電気キャパシタモジュールの製造方法。
  31. 前記ＰＣＢ基板上に電圧バランスを制御する電圧バランス制御回路を備えることを特徴とする請求項３０に記載の電気キャパシタモジュールの製造方法。
  32. 前記電圧バランス制御回路が搭載された前記ＰＣＢ基板を複数個の前記電気キャパシタごとに備えることを特徴とする請求項３１に記載の電気キャパシタモジュールの製造方法。
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