JP2014207199A - 発光素子および発光素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】有機機能層の材料である有機材料の溶液が所定の領域の外側に漏れ出てしまうことを抑制することが可能な発光素子および発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１００は、発光層を含む有機機能層１４０と、平面視における有機機能層１４０の周囲を囲む壁状の絶縁膜１８０と、を有する。絶縁膜１８０の上面１８１の少なくとも一部に凹凸形状１８２が形成されている。有機機能層１４０が絶縁膜１８０における有機機能層１４０側の側壁に接している。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子および発光素子の製造方法に関する。

発光素子の１つに有機発光層を有する発光素子、すなわち有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子がある。この発光素子は、発光層を含む有機機能層を有している。

特許文献１には、絶縁膜（同文献のバンク）で囲まれる領域に液状材料を塗布することによって有機機能層（同文献の有機半導体層）を形成することが記載されている。

また、特許文献２の技術では、有機機能層（同文献の有機材料層）を塗布法により形成するに際し、有機材料の溶液の中央が表面張力により盛り上がった状態とする。同文献では、有機材料の溶液が塗布される領域は、バスラインと、陽極におけるバスライン上に形成された部分と、からなる側壁によって囲まれている。同文献の技術では、この側壁における外側の壁面をオーバーハング形状とする。これによって、有機材料の溶液が上記領域の外側に漏れ出てしまうことを濡れピン止め効果により抑制する。

なお、特許文献３には、陽極の表面に規則的な凹部または凸部を形成することによって、この規則的な凹部または凸部に沿って有機化合物を含む層の分子を配列させる旨の記載がある。

特許第４５６７０９２号公報 国際公開第２０１２／１６９０７０号 特開２００４−３４２３３６号公報

本発明者は、特許文献２の技術とは異なる手法により、有機機能層の材料である有機材料の溶液が所定の領域の外側に漏れ出てしまうことを抑制することについて検討した。

本発明が解決しようとする課題としては、有機機能層の材料である有機材料の溶液が所定の領域の外側に漏れ出てしまうことを抑制することが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、発光層を含む有機機能層と、
平面視における前記有機機能層の周囲を囲む壁状の絶縁膜と、
を有し、
前記絶縁膜の上面の少なくとも一部に凹凸形状が形成され、
前記有機機能層が前記絶縁膜における前記有機機能層側の側壁に接している発光素子である。

請求項７に記載の発明は、平面視における所定の領域の周囲を囲む壁状の絶縁膜を形成する工程と、
前記所定の領域に液状の有機材料を塗布することにより、発光層を含む有機機能層を形成する工程と、
を有し、
前記絶縁膜を形成する工程では、前記絶縁膜の上面の少なくとも一部を凹凸形状に形成し、
前記有機機能層を形成する工程では、前記有機機能層が、前記絶縁膜における前記有機機能層側の側壁に接するように、前記有機機能層を形成する発光素子の製造方法である。

図１（ａ）は実施形態に係る発光素子の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は実施形態に係る発光素子の製造方法の一連の工程を示す断面図である。 図３（ａ）〜（ｃ）は実施形態に係る発光素子の製造方法の一連の工程を示す断面図である。 図４（ａ）〜（ｃ）は濡れピン止め効果を説明するための図である。 有機機能層の層構造の第１例を示す断面図である。 有機機能層の層構造の第２例を示す断面図である。 実施例１に係る発光素子の断面図である。 図８（ａ）〜（ｃ）は実施例１に係る発光素子の製造方法の一連の工程を示す断面図である。 図９（ａ）〜（ｃ）は実施例１に係る発光素子の製造方法の一連の工程を示す断面図である。 図１０（ａ）は実施例２に係る発光素子の一部分を示す断面図、図１０（ｂ）は実施例３に係る発光素子の一部分を示す断面図である。

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

図１（ａ）は実施形態に係る発光素子１００の平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。この発光素子１００は、発光層を含む有機機能層１４０と、平面視における有機機能層１４０の周囲を囲む壁状の絶縁膜１８０と、を有する。絶縁膜１８０の上面１８１の少なくとも一部に凹凸形状１８２が形成されている。有機機能層１４０が絶縁膜１８０における有機機能層１４０側の側壁に接している。発光素子１００は、例えばディスプレイ、照明装置、又は光通信装置の光源として用いることができる。

以下においては、説明を簡単にするため、発光素子の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う。ただし、この説明における位置関係は、発光素子の使用時並びに製造時の位置関係とは無関係である。

発光素子１００は、透光性基板１１０と、第１電極１３０と、有機機能層１４０と、第２電極１５０と、第３電極１７０と、絶縁膜１８０と、を有している。第１電極１３０は、透光性基板１１０の一方の面側（図１（ｂ）において上側）に配置されている。有機機能層１４０は、第１電極１３０の一方の面側（図１（ｂ）において上側）に配置されている。第２電極１５０は、有機機能層１４０の一方の面側（図１（ｂ）において上側）に配置されている。第３電極１７０は、第１電極１３０の一方の面上に形成されている。絶縁膜１８０は、第３電極１７０を覆うように形成されている。

透光性基板１１０は、ガラスや樹脂などの透光性を有する材料からなる板状部材である。なお、透光性基板１１０は、透光性のフィルムであっても良い。例えば、透光性基板１１０における有機機能層１４０側とは反対側の面（図１（ｂ）における下面）は、光取り出し面となっている。この光取り出し面は、光放出空間を充たす空気（屈折率１）と接している。なお、図１（ｂ）における透光性基板１１０の下面に光取り出しフィルムが設けられ、この光取り出しフィルムの下面が光取り出し面を構成していても良い。

第１電極１３０は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物導電体からなる透明電極である。第１電極１３０は、有機機能層１４０と透光性基板１１０との間に配置されている。

第２電極１５０は、有機機能層１４０を間に挟んで第１電極１３０と対向している。第２電極１５０は、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌなどの金属層からなる反射電極である。第２電極１５０は、有機機能層１４０から第２電極１５０側に向かう光を、透光性基板１１０側に向けて反射する。ただし、第２電極１５０を光が透過する程度に薄い金属薄膜とし、第２電極１５０よりも上層に光反射層（図示略）を設けても良い。

第１電極１３０と第２電極１５０とのうちの何れか一方が陽極で、何れか他方が陰極である。

例えば、透光性基板１１０の一方の面（図１（ｂ）における上面）と第１電極１３０の他方の面（図１（ｂ）における下面）とが相互に接している。また、第１電極１３０の一方の面（図１（ｂ）における上面）と有機機能層１４０の他方の面（図１（ｂ）における下面）とが相互に接している。また、有機機能層１４０の一方の面（図１（ｂ）における上面）と第２電極１５０の一方の面（図１（ｂ）における下面）とが相互に接している。ただし、透光性基板１１０と第１電極１３０との間には他の層が存在していても良い。同様に、第１電極１３０と有機機能層１４０との間には他の層が存在していても良い。同様に、有機機能層１４０と第２電極１５０との間には他の層が存在していても良い。

第３電極１７０は、例えば、平面視において、第１電極１３０の周縁部に沿って環状（例えば矩形の枠状）に形成されている。第３電極１７０は、第１電極１３０よりも低抵抗な材料により構成されている。第３電極１７０は、例えば、Ａｇ等の金属材料を含有する。

第１電極１３０と第２電極１５０との間に電圧が印加されることにより、有機機能層１４０の発光層が発光する。透光性基板１１０、第１電極１３０及び有機機能層１４０は、いずれも、有機機能層１４０の発光層が発光した光の少なくとも一部を透過する。発光層が発光した光の一部は、透光性基板１１０の光取り出し面から、発光素子１００の外部（つまり上記光放出空間）に放射される（取り出される）。

絶縁膜１８０は、第３電極１７０に沿って環状（例えば矩形の枠状）に形成されて、第３電極１７０を覆っている。絶縁膜１８０の上面１８１の少なくとも一部に凹凸形状１８２が形成されている。

凹凸形状１８２の大きさ（高さ）、すなわち凹凸形状１８２における凸部の頂部と凹部の底部との高低差は、例えば、０．２μｍ以上５μｍ以下である。凹凸形状１８２の大きさは、０．５μｍ以上３μ以下であることがより好ましい。
或いは、凹凸形状１８２の大きさは、絶縁膜１８０の膜厚の３０％以上８０％以下とすることができる。凹凸形状１８２の大きさは、絶縁膜１８０の膜厚の５０％以上６０％以下であることがより好ましい。

例えば、凹凸形状１８２における凸部の先端は、尖った形状となっている。すなわち、凹凸形状１８２における凸部は尖端を有する。

本実施形態の場合、例えば、絶縁膜１８０の上面１８１の全面に凹凸形状１８２が形成されている。また、平面視における有機機能層１４０の端１４０ａが凹凸形状１８２の上に位置している。そして、絶縁膜１８０の上面１８１において、平面視において有機機能層１４０に隣接する部位には、凹凸形状１８２が形成されている。

ここで、有機機能層１４０、第１電極１３０および第２電極１５０が重なる領域を発光領域１９０と称することとする。絶縁膜１８０は、発光領域１９０の縁に配置されている。

また、本実施形態の場合、第３電極１７０の上面１７１の少なくとも一部に第２凹凸形状１７２が形成されている。そして、第２凹凸形状１７２が絶縁膜１８０に接しているとともに、第２凹凸形状１７２と凹凸形状１８２とが上下に重なっている。第２凹凸形状１７２は、第３電極１７０と絶縁膜１８０との界面に存在しており、絶縁膜１８０における第３電極１７０側の面は、第２凹凸形状１７２と噛み合う凹凸形状に形成されている。

第２凹凸形状１７２の大きさ（高さ）、すなわち第２凹凸形状１７２における凸部の頂部と凹部の底部との高低差は、例えば、０．２μｍ以上５μｍ以下である。第２凹凸形状１７２の大きさは、０．５μｍ以上３μ以下であることがより好ましい。
或いは、第２凹凸形状１７２の大きさは、第３電極１７０の膜厚の３０％以上８０％以下とすることができる。第２凹凸形状１７２の大きさは、第３電極１７０の膜厚の５０％以上６０％以下であることがより好ましい。

例えば、第２凹凸形状１７２における凸部の先端は、尖った形状となっている。すなわち、第２凹凸形状１７２における凸部は尖端を有する。

絶縁膜１８０の上面１８１の凹凸形状１８２により、詳細は後述するように、有機機能層１４０を液状の材料の塗布により形成する際に、この液状の材料が絶縁膜１８０の上面を越えて外部（絶縁膜１８０により囲まれた領域の外部）に漏れ出てしまうことを抑制することができる。

次に、本実施形態に係る発光素子の製造方法を説明する。

この製造方法は、以下の工程を備える。
１）平面視における所定の領域の周囲を囲む壁状の絶縁膜１８０を形成する工程
２）所定の領域に液状の有機材料（溶液１４（図３（ａ）））を塗布することにより、発光層を含む有機機能層１４０を形成する工程
ここで、絶縁膜１８０を形成する工程では、絶縁膜１８０の上面１８１の少なくとも一部を凹凸形状１８２に形成する。また、有機機能層１４０を形成する工程では、有機機能層１４０が、絶縁膜１８０における有機機能層１４０側の側壁に接するように、有機機能層１４０を形成する。
以下、詳細に説明する。

図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜（ｃ）は実施形態に係る発光素子の製造方法の一連の工程を示す断面図である。

先ず、透光性基板１１０の上面に、スパッタ法によりＩＴＯまたはＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の導電膜を成膜する。更に、この導電膜をパターニングして第１電極１３０を形成する（図２（ａ））。

次に、第１電極１３０の上面に第３電極１７０を形成する（図２（ｂ））。ここで、本実施形態の場合、第３電極１７０の上面１７１は、第２凹凸形状１７２を有する。この場合、第３電極１７０は、以下に説明する第３電極の第１の形成方法、または第３電極の第２の形成方法により形成することができる。

＜第３電極の第１の形成方法＞
第３電極の第１の形成方法では、第３電極１７０を塗布法により形成する。すなわち、Ａｇペースト等のペースト状の材料を塗布することにより第３電極１７０のパターンを形成する。
塗布の方法は、例えば、スクリーン版印刷、ディスペンサーによる塗布又はインクジェットによる塗布などである。
スクリーン版印刷により第３電極１７０を形成する場合、ペースト状の材料のチキソ性を高くする（例えば、チキソ係数を３以上とする）ことにより、スクリーン版のメッシュ痕が残るので、第３電極１７０の上面１７１に第２凹凸形状１７２を形成することができる。なお、スクリーン版のメッシュの開口の大きさを調節することによって、第２凹凸形状１７２における凸部の大きさを調節することができる。また、スクリーン版のメッシュの開口の間隔（ピッチ）を調節することによって、第２凹凸形状１７２における凸部どうしの間隔を調節することができる。
ディスペンサー又はインクジェットによる塗布によって第３電極１７０を形成する場合は、インク（第３電極１７０の材料）が含有する金属粒子の粒径を大きめ（例えばサブμｍ以上数μｍ以下）とすることにより、第３電極１７０の上面１７１にランダムな形状の第２凹凸形状１７２を形成することができる。

＜第３電極の第２の形成方法＞
第３電極の第２の形成方法では、先ず、スクリーン版印刷によって、金属を含有する感光性のペーストの膜を全面に形成する。このペーストは、例えば、感光性のＡｇペースト等である。次に、このペーストの膜を露光及び現像することによって、感光した部分のペーストを所望の形状のパターンとして残留させ、第３電極１７０とする。例えば、フォトマスクとしてハーフトーンマスクを用いるなどにより、パターン内で露光量分布が存在するよう（例えば、パターン内においてハーフトーンマスクの遮光部と対応する部位の露光量が、完全な露光に必要な露光量の５０％以下となるよう）に露光する。これにより、部分的に光による重合不足状態となるようにしてペーストの膜を現像することができるので、現像後に残留する第３電極１７０の上面１７１が荒れて第２凹凸形状１７２となる。

上記の第３電極の第１の形成方法、または第３電極の第２の形成方法の後、焼成により第３電極１７０を硬化させる。

次に、第３電極１７０を覆う絶縁膜１８０を形成する。本実施形態の場合、以下に説明する絶縁膜の第１の形成方法、絶縁膜の第２の形成方法、絶縁膜の第３の形成方法の何れかの方法により絶縁膜１８０を形成することによって、絶縁膜１８０の上面１８１に凹凸形状１８２を形成することができる。

＜絶縁膜の第１の形成方法＞
絶縁膜の第１の形成方法では、スクリーン版印刷により絶縁膜１８０を形成する。すなわち、ペースト状の絶縁材料をスクリーン版印刷することにより絶縁膜１８０のパターンを形成する。
ペースト状の絶縁材料のチキソ性を高くする（例えば、チキソ係数を１．５以上とする）ことにより、スクリーン版のメッシュ痕が残るので、絶縁膜１８０の上面１８１を凹凸形状１８２にすることができる。なお、スクリーン版のメッシュの開口の大きさを調節することによって、凹凸形状１８２における凸部の大きさを調節することができる。また、スクリーン版のメッシュの開口の間隔（ピッチ）を調節することによって、凹凸形状１８２における凸部どうしの間隔を調節することができる。
なお、ペースト状の絶縁材料にフィラー（固形分）を含有させることによって、凹凸形状１８２を形成しても良い。

＜絶縁膜の第２の形成方法＞
絶縁膜の第１の形成方法では、先ず、スクリーン版印刷によって、感光性の絶縁材料からなるペーストの膜を全面に形成する。次に、このペーストの膜を露光及び現像することによって、感光した部分のペーストを所望の形状のパターンとして残留させ、絶縁膜１８０とする。例えば、フォトマスクとしてハーフトーンマスクを用いるなどにより、パターン内で露光量分布が存在するよう（例えば、パターン内においてハーフトーンマスクの遮光部と対応する部位の露光量が、完全な露光に必要な露光量の５０％以下となるよう）に露光する。これにより、部分的に光による重合不足状態となるようにしてペーストの膜を現像することができるので、現像後に残留する絶縁膜１８０の上面１８１が荒れて凹凸形状１８２となる。なお、ペースト状の絶縁材料にフィラー（固形分）を含有させることによって、凹凸形状１８２を形成しても良い。

＜絶縁膜の第３の形成方法＞
絶縁膜の第３の形成方法では、透光性基板１１０における第１電極１３０および第３電極１７０が形成された側の面と対向する位置（つまり図２（ａ）における透光性基板１１０の上方）にマスク（図示略）を配置する。そして、このマスクを介してスパッタリング又は蒸着によって所望のパターン形状の絶縁膜１８０を形成する。この場合、絶縁膜１８０の下地が平坦であれば、絶縁膜１８０の上面１８１もフラットになる。ただし、本実施形態の場合、絶縁膜１８０の下地の少なくとも一部を構成する第３電極１７０の上面１７１に第２凹凸形状１７２が形成されている。このため、絶縁膜１８０の上面１８１は、第２凹凸形状１７２の形状を反映した凹凸形状１８２となる。

したがって、絶縁膜１８０の凹凸形状１８２は、第３電極１７０の第２凹凸形状１７２を反映したもの、スクリーン版のメッシュ痕（ペーストの粘性（チキソ性）を高くすることにより形成される）、又は、ペースト中のフィラーの形状を反映したもの、などとすることができる。

なお、絶縁膜１８０は、環状（例えば矩形枠状）の壁状に形成される。

次に、有機機能層１４０を形成する。

このためには、先ず、絶縁膜１８０により囲まれた領域（所定の領域）に有機材料の溶液１４を塗布（滴下）する（図３（ａ））。

ここで、例えば、溶液１４の中央が表面張力により絶縁膜１８０の上面１８１よりも上側に盛り上がった状態とする。

有機機能層１４０の面内均一性を向上するためには、溶液１４の粘度をある程度以下に設定する方が好ましい。しかし、溶液１４の粘度を下げると有機機能層１４０の必要な膜厚を得るための溶液１４の量が多くなるとともに、溶液１４が所定の領域から溢れやすくなる。

このような事情に対し、本実施形態では、絶縁膜１８０の上面の少なくとも一部に凹凸形状１８２が形成されているので、いわゆる濡れピン止め効果（単にピン止め効果ともいう）によって、溶液１４が絶縁膜１８０により囲まれた領域から漏れ出てしまうことを抑制することができる。つまり、凹凸形状１８２によって、溶液１４を堰き止めることができる。

図４（ａ）〜（ｂ）は濡れピン止め効果について説明するための図である。図４（ａ）に示すように、屈曲角αの角部を有する部材１５の表面に滴下された溶液１４の平衡接触角をθとした場合に、図４（ｂ）に示すように、接触角がθ＋αになるまでは溶液１４はその角部を通過することができない。それは図４（ｃ）に示すように溶液１４が角部を通過した先の斜面では接触角はθよりも小さくなるからである。すなわち、溶液１４の接触角はθからθ＋αまでの範囲となる。屈曲角αが大きくなるほど撥液性が高くなることを、濡れピン止め効果という。

上記のように有機材料の溶液１４を塗布（滴下）した後、溶液１４が乾燥することによって、有機機能層１４０が形成される（図３（ｂ））。なお、有機機能層１４０は、２層以上の層により構成されていても良い。この場合、溶液１４の滴下と乾燥とを交互に複数回繰り返すことにより有機機能層１４０を形成することができる。この場合、溶液１４の種類は、順次変更しても良いし、同じ種類の溶液１４を用いても良い。

上記のように、濡れピン止め効果によって溶液１４が堰き止められるため、例えば、平面視における有機機能層１４０の端１４０ａが凹凸形状１８２の上に位置することとなる。

次に、有機機能層１４０上および絶縁膜１８０上に、マスクを用いた蒸着法などによりＡｇ、Ａｕ、Ａｌ等の金属材料を所望のパターンに堆積させて、第２電極１５０を形成する（図３（ｃ））。

なお、第２電極１５０上には必要に応じて封止層を形成しても良い。

次に、有機機能層１４０の層構造の例について説明する。

図５は有機機能層１４０の層構造の第１例を示す断面図である。この有機機能層１４０は、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４２、発光層１４３、電子輸送層１４４、及び電子注入層１４５をこの順に積層した構造を有している。すなわち有機機能層１４０は、有機エレクトロルミネッセンス発光層である。なお、正孔注入層１４１及び正孔輸送層１４２の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。同様に、電子輸送層１４４及び電子注入層１４５の代わりに、これら２つの層の機能を有する一つの層を設けてもよい。

この例において、発光層１４３は、例えば赤色の光を発光する層、青色の光を発光する層又は緑色の光を発光する層である。

なお、発光層１４３は、複数の色を発光するための材料を混ぜることにより、白色等の単一の発光色で発光するように構成されていても良い。

図６は有機機能層１４０の層構造の第２例を示す断面図である。この有機機能層１４０の発光層１４３は、発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃをこの順に積層した構成を有している。発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃは、互いに異なる色の光（例えば赤、緑、及び青）を発光する。そして発光層１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃが同時に発光することにより、発光素子は白色等の単一の発光色で発光する。

以上、本実施形態によれば、発光素子１００は、発光層を含む有機機能層１４０と、平面視における有機機能層１４０の周囲を囲む壁状の絶縁膜１８０と、を有する。そして、絶縁膜１８０の上面１８１の少なくとも一部に凹凸形状１８２が形成され、有機機能層１４０が絶縁膜１８０における有機機能層１４０側の側壁に接している。よって、凹凸形状１８２が濡れピン止め効果を発揮することができるので、有機機能層１４０を形成するための有機材料の溶液１４が、絶縁膜１８０により囲まれた所定の領域の外側に漏れ出てしまうことを抑制することができる。なお、溶液１４が絶縁膜１８０により囲まれた領域の外側に漏れ出てしまうことを抑制するための技術として、絶縁膜１８０に撥液処理を施す技術があるが、本実施形態では、絶縁膜１８０に撥液処理を施さなくても良くなる。
また、絶縁膜１８０の上面１８１が平坦な場合と比べて、絶縁膜１８０と第２電極１５０との接触面積が増加するので、第２電極１５０と絶縁膜１８０との密着性（接合強度）が向上している。すなわち、第２電極１５０が絶縁膜１８０の凹凸形状１８２に対してアンカー効果によって密着している。

また、凹凸形状１８２における凸部の先端が尖った形状となっている。すなわち、凹凸形状１８２における凸部は尖端を有する。これにより、上記の屈曲角α（図４（ａ）〜（ｃ））をより大きくすることができるので、特許文献２の場合と比べてより優れた濡れピン止め効果が期待できる。

また、絶縁膜１８０の上面１８１において、少なくとも、平面視において有機機能層１４０に隣接する部位に、凹凸形状１８２が形成されている。これにより、絶縁膜１８０の上側を覆わないような必要最小限の適切な領域にのみ有機機能層１４０が形成された構造とすることができる。

また、絶縁膜１８０の上面１８１の全面に凹凸形状１８２が形成されているので、例えば、上述した絶縁膜の第１の形成方法または絶縁膜の第２の形成方法によって容易に凹凸形状１８２を形成することができる。

また、平面視における有機機能層１４０の端１４０ａが凹凸形状１８２の上に位置している。つまり、発光素子１００は、有機機能層１４０を形成するための有機材料の溶液１４を、凹凸形状１８２により堰き止めることによって、発光領域１９０内の何れの領域でも十分な有機機能層１４０の膜厚を得ることができ、発光輝度が向上する。

また、発光素子１００は、有機機能層１４０の一方の面側に配置された第１電極１３０と、有機機能層１４０の他方の面側に配置された第２電極１５０と、を更に有し、絶縁膜１８０は、有機機能層１４０、第１電極１３０、及び第２電極１５０が重なる領域である発光領域１９０の縁に配置されている。よって、発光領域１９０内に余計な構造物が設けられていないため発光輝度が向上する。

また、発光素子１００は、第１電極１３０よりも低抵抗で、第１電極１３０に接するように配置された第３電極１７０を更に有し、第３電極１７０の上面１７１の少なくとも一部に第２凹凸形状１７２が形成されている。そして、第２凹凸形状１７２が絶縁膜１８０に接しているとともに、第２凹凸形状１７２と凹凸形状１８２とが上下に重なっている。つまり、凹凸形状１８２は、第２凹凸形状１７２の形状を反映することにより凹凸に形成されたものであるか、又は、第３電極１７０の上面１７１の形状にかかわらず凹凸に形成されたものである。
なお、第３電極１７０の上面１７１が平坦な場合と比べて、第３電極１７０と絶縁膜１８０との接触面積が増加するので、絶縁膜１８０と第３電極１７０との密着性（接合強度）が向上している。すなわち、絶縁膜１８０が第３電極１７０の第２凹凸形状１７２に対してアンカー効果によって密着している。

また、本実施形態に係る発光素子の製造方法は、平面視における所定の領域の周囲を囲む壁状の絶縁膜１８０を形成する工程と、所定の領域に液状の有機材料（溶液１４）を塗布することにより、発光層を含む有機機能層１４０を形成する工程と、を有する。絶縁膜１８０を形成する工程では、絶縁膜１８０の上面１８１の少なくとも一部を凹凸形状１８２に形成する。有機機能層１４０を形成する工程では、有機機能層１４０が、絶縁膜１８０における有機機能層１４０側の側壁に接するように、有機機能層１４０を形成する。よって、凹凸形状１８２が濡れピン止め効果を発揮することができるので、有機機能層１４０を形成するための有機材料の溶液１４が、絶縁膜１８０により囲まれた所定の領域の外側に漏れ出てしまうことを抑制することができる。また、絶縁膜１８０に撥液処理を施さなくても良くなる。更に、絶縁膜１８０の上面が平坦な場合と比べて、第２電極１５０と絶縁膜１８０との密着性（接合強度）を向上することができる。

また、絶縁膜１８０を形成する工程では、例えば、スクリーン版印刷により絶縁膜１８０を形成することによって、容易に凹凸形状１８２を形成することができる。つまり、絶縁膜１８０を構成するペースト状の絶縁材料のチキソ性を適切に設定したり、ペースト状の絶縁材料にフィラーを含有させたりすることによって、容易に凹凸形状１８２を形成することができる。

あるいは、絶縁膜１８０を形成する工程では、スクリーン版印刷により感光性の膜を形成し、当該膜を露光及び現像することによって絶縁膜１８０を形成する。これにより、容易に凹凸形状１８２を形成することができる。つまり、露光量を適切に設定して感光性の絶縁材料を適度に重合不足の状態にしたり、ペースト状の感光性の絶縁材料にフィラーを含有させたりすることによって、容易に凹凸形状１８２を形成することができる。

あるいは、本実施形態に係る発光素子の製造方法は、有機機能層１４０の一方の面側に第１電極１３０を形成する工程と、有機機能層１４０の他方の面側に第２電極１５０を形成する工程と、第１電極１３０よりも低抵抗で第１電極１３０に接する第３電極１７０を形成する工程と、を更に有する。そして、第３電極１７０を形成する工程では、第３電極１７０を塗布法により形成し、絶縁膜１８０を形成する工程では、第３電極１７０を覆うように絶縁膜１８０を形成する。第３電極１７０を塗布法により形成することによって、第３電極１７０の上面１７１の少なくとも一部に第２凹凸形状１７２を容易に形成することができる。すなわち、上記のように、Ａｇペースト等のペースト状の材料のチキソ性を適切に設定することにより、メッシュ痕が第３電極１７０の上面１７１に残るようにすることができる。

あるいは、本実施形態に係る発光素子の製造方法は、有機機能層１４０の一方の面側に第１電極１３０を形成する工程と、有機機能層１４０の他方の面側に第２電極１５０を形成する工程と、第１電極１３０よりも低抵抗で第１電極１３０に接する第３電極１７０を形成する工程と、を更に有する。そして、第３電極１７０を形成する工程では、スクリーン版印刷により、金属を含有する感光性のペーストの膜を形成し、当該膜を露光及び現像することによって第３電極１７０を形成する。絶縁膜１８０を形成する工程では、第３電極１７０を覆うように絶縁膜１８０を形成する。金属を含有する感光性のペーストの膜の露光量を適切に設定することにより、感光性のペーストの膜を適度に重合不足の状態にすることができる。その状態で現像を行うことにより、その膜の上面を荒れさせて、現像後に残留する第３電極１７０の上面１７１を第２凹凸形状１７２とすることができる。

（実施例１）
図７は本実施例に係る発光素子１００の断面図である。本実施例に係る発光素子は、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光素子１００と相違し、その他の点では、上記の実施形態に係る発光素子１００と同様に構成されている。

本実施例の場合、第３電極１７０の上面１７１が平坦である。このため、第３電極１７０の上面１７１の形状を反映させることにより絶縁膜１８０の上面１８１を凹凸形状１８２にすることはできない。よって、第３電極１７０の上面１７１の形状にかかわらず絶縁膜１８０の上面１８１に凹凸形状１８２を形成することができる方法により絶縁膜１８０を形成する。

以下、本実施例に係る発光素子の製造方法を説明する。図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）〜（ｃ）は本実施例に係る発光素子の製造方法の一連の工程を示す断面図である。

先ず、透光性基板１１０の上面に、スパッタ法によりＩＴＯまたはＩＺＯなどの金属酸化物導電体からなる透光性の導電膜を成膜し、この導電膜をパターニングして第１電極１３０を形成する（図８（ａ））。

次に、第１電極１３０の上面に第３電極１７０を形成する（図８（ｂ））。ここで、本実施形態の場合、第３電極１７０の上面１８１は、平坦であり、凹凸形状１８２（図１）とはなっていない。この場合、透光性基板１１０における第１電極１３０が形成された側の面と対向する位置（図８（ａ）における透光性基板１１０の上方）にマスク（図示略）を配置し、このマスクを介してＡｇ等の金属をスパッタリング又は蒸着することによって所望のパターン形状の第３電極１７０を形成する。

次に、第３電極１７０を覆う絶縁膜１８０を形成する。本実施例の場合、上記の絶縁膜の第１の形成方法、または絶縁膜の第２の形成方法によって絶縁膜１８０を形成する。これにより、第３電極１７０の上面１７１の形状にかかわらず絶縁膜１８０の上面１８１に凹凸形状１８２を形成することができる（図８（ｃ））。

次に、上記の実施形態と同様に有機機能層１４０を形成する。本実施例の場合も、絶縁膜１８０により囲まれた領域（所定の領域）に有機材料の溶液１４を塗布（滴下）した際に、凹凸形状１８２によって、溶液１４を堰き止めることができる（図９（ａ））。その後、溶液１４が乾燥することによって、有機機能層１４０が形成される（図９（ｂ））。

次に、上記の実施形態と同様に第２電極１５０を形成する（図９（ｃ））。第２電極１５０上には必要に応じて封止層を形成しても良い。

本実施例によっても、上記の実施形態と同様の効果が得られる。

（実施例２）
図１０（ａ）は実施例２に係る発光素子１００の一部分を示す断面図である。本実施例に係る発光素子１００は、以下に説明する点で、上記の実施形態に係る発光素子１００と相違し、その他の点では、上記の実施形態に係る発光素子１００と同様に構成されている。

上記の実施形態では、絶縁膜１８０の上面１８１の全面が凹凸形状１８２となっている例を説明したが、本実施例の場合、絶縁膜１８０の上面１８１の一部分に凹凸形状１８２が形成されている。この場合も、凹凸形状１８２の濡れピン止め効果によって溶液１４が堰き止められるため、平面視における有機機能層１４０の端１４０ａが凹凸形状１８２の上に位置することとなる。本実施例によっても、上記の実施形態と同様の効果が得られる。

なお、本実施例では、第３電極１７０が実施形態と同様に第２凹凸形状１７２を有する例を示したが、実施例１と同様に、第３電極１７０の上面１７１が平坦であっても良い。

（実施例３）
図１０（ｂ）は実施例３に係る発光素子１００の一部分を示す断面図である。本実施例に係る発光素子１００は、以下に説明する点で、上記の実施例１に係る発光素子１００と相違し、その他の点では、上記の実施例１に係る発光素子１００と同様に構成されている。

上記の実施例１では、絶縁膜１８０の上面１８１の全面が凹凸形状１８２となっている例を説明したが、本実施例の場合、絶縁膜１８０の上面１８１の一部分、特に、平面視において有機機能層１４０に隣接する部位に、凹凸形状１８２が形成されている。この場合も、凹凸形状１８２の濡れピン止め効果によって溶液１４が堰き止められるため、平面視における有機機能層１４０の端１４０ａが凹凸形状１８２の上に位置することとなる。本実施例によっても、上記の実施例１と同様の効果が得られる。

なお、本実施例では、第３電極１７０の上面１７１が実施例１と同様に平坦である例を示したが、実施形態と同様に、第３電極１７０の上面１７１が凹凸形状１８２を有していても良い。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

例えば、上記においては、絶縁膜１８０が透光性基板１１０の周縁部に沿って環状（枠状）に形成されている例を示した。ただし、絶縁膜１８０は、透光性基板１１０の周縁部だけでなく、平面視において当該周縁部よりも内側にも配置されていて、有機機能層１４０を複数の領域に仕切っていても良い。そして、絶縁膜１８０において有機機能層１４０を複数の領域に仕切る部分の上面１８１にも凹凸形状１８１が形成されていても良い。この場合、絶縁膜１８０によって、仕切られた複数の領域の各々に液１４を塗布（滴下）した際に、各領域の液１４が外部に漏れ出てしまうことを濡れピン止め効果により抑制することができる。

１４ 溶液
１００ 発光素子
１３０ 第１電極
１４０ 有機機能層
１４０ａ 有機機能層の端
１５０ 第２電極
１７０ 第３電極
１７１ 上面
１７２ 凹凸形状
１８０ 絶縁膜
１８１ 上面
１８２ 凹凸形状
１９０ 発光領域

Claims (7)

1. 発光層を含む有機機能層と、
   平面視における前記有機機能層の周囲を囲む壁状の絶縁膜と、
   を有し、
   前記絶縁膜の上面の少なくとも一部に凹凸形状が形成され、
   前記有機機能層が前記絶縁膜における前記有機機能層側の側壁に接している発光素子。
2. 前記絶縁膜の上面において、少なくとも、平面視において前記有機機能層に隣接する部位に、前記凹凸形状が形成されている請求項１に記載の発光素子。
3. 前記絶縁膜の上面の全面に前記凹凸形状が形成されている請求項１に記載の発光素子。
4. 平面視における前記有機機能層の端が前記凹凸形状の上に位置している請求項１〜３の何れか一項に記載の発光素子。
5. 前記有機機能層の一方の面側に配置された第１電極と、
   前記有機機能層の他方の面側に配置された第２電極と、
   を更に有し、
   前記絶縁膜は、前記有機機能層、前記第１電極、及び前記第２電極が重なる領域である発光領域の縁に配置されている請求項１〜４の何れか一項に記載の発光素子。
6. 前記第１電極よりも低抵抗で、前記第１電極に接するように配置された第３電極を更に有し、
   前記第３電極の上面の少なくとも一部に第２凹凸形状が形成され、
   前記第２凹凸形状が前記絶縁膜に接しているとともに、前記第２凹凸形状と前記凹凸形状とが上下に重なっている請求項５に記載の発光素子。
7. 平面視における所定の領域の周囲を囲む壁状の絶縁膜を形成する工程と、
   前記所定の領域に液状の有機材料を塗布することにより、発光層を含む有機機能層を形成する工程と、
   を有し、
   前記絶縁膜を形成する工程では、前記絶縁膜の上面の少なくとも一部を凹凸形状に形成し、
   前記有機機能層を形成する工程では、前記有機機能層が、前記絶縁膜における前記有機機能層側の側壁に接するように、前記有機機能層を形成する発光素子の製造方法。

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