JP2014202316A - 減衰力可変ダンパ - Google Patents

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行博 脇畑
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Abstract

【課題】周囲温度の変化による減衰力の変化を抑制できる減衰力可変ダンパを提供することを課題とする。
【解決手段】作動油が充填されるシリンダ12を上液圧室31と下液圧室32に区画するとともに上液圧室31と下液圧室32を連通する流体通路86を有するピストンケース34と、流体通路86を開閉するバルブ手段71と、電力が供給されたときにピエゾ素子積層部52が伸長してバルブ手段71を流体通路86の側に押圧するアクチュエータ51と、を含むピストン組立体14を有する減衰力可変ダンパ10とする。そして、アクチュエータ51はピエゾ素子積層部52とバルブ手段71の間に配設される熱膨張補償部材を有し、この熱膨張補償部材が、ピエゾ素子積層部52とピストンケース34の熱膨張の差を吸収する。さらに、バルブ手段71の固有振動数よりも小さい固有振動数の熱膨張補償部材とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、減衰力可変ダンパに関する。
例えば特許文献1には、シリンダを第1,第2流体室(上液圧室,下液圧室)に区画するピストン組立体に形成される減衰力調節孔を開閉することによって減衰力を変更可能な減衰力可変ダンパが開示されている。特許文献1に記載される減衰力可変ダンパは、ピストン組立体の減衰力調節孔を開閉するピストン作動部(バルブ手段)にピエゾ素子からなる圧電体(アクチュエータ)で押圧力を付与し、その押圧力を調節することによって減衰力を調節するように構成されている。
特開2012−92883号公報
特許文献1に記載される減衰力可変ダンパのピストン作動部は、圧電体で支持されて減衰力調節孔を開閉可能な位置に備わり、その圧電体はピストン組立体に支持されている。しかしながら、圧電体を構成するピエゾ素子と、ピストン組立体を構成する鋼材と、の熱膨張係数が異なるため、圧電体とピストン組立体が周囲温度の変化に応じて伸縮すると、圧電体に支持されるピストン作動部と、ピストン組立体に形成される減衰力調節孔の距離が変化し、これによって、減衰力可変ダンパに生じる減衰力が変化してしまうという問題がある。
そこで、本発明は、周囲温度の変化による減衰力の変化を抑制できる減衰力可変ダンパを提供することを課題とする。
前記課題を解決するため本発明は、作動油が充填されているシリンダに摺動可能に収納されて前記シリンダを摺動方向に第1流体室と第2流体室に区画するとともに、前記第1流体室と前記第2流体室を連通する流体通路が形成されているピストンケースと、前記ピストンケースにおける前記流体通路の開口部に対して近接および離反する方向に移動可能に構成されて、前記開口部に近接したときに前記流体通路を閉塞するバルブ手段と、電力が供給されたときに伸長して前記バルブ手段を前記開口部の側に押圧するアクチュエータと、を含んで構成されるピストン組立体を有し、前記アクチュエータが前記バルブ手段を押圧する押圧力の増減で前記流体通路を流通する前記作動油の流路抵抗を増減して前記ピストン組立体に作用する減衰力を増減する減衰力可変ダンパとする。そして、前記アクチュエータは、一端が前記ピストンケースに係止されて電力が供給されたときにその一端を基点として伸長するピエゾ素子積層部と、前記ピエゾ素子積層部が伸縮する方向に生じる前記ピエゾ素子積層部と前記ピストンケースの熱膨張の差を吸収する熱膨張補償部材と、を有し、前記熱膨張補償部材は前記ピエゾ素子積層部と前記バルブ手段の間に配設され、前記熱膨張補償部材の固有振動数が前記バルブ手段の固有振動数よりも小さいことを特徴とする。
本発明によると、バルブ手段をピストンケースの流体通路に押圧するアクチュエータがピエゾ素子積層部と熱膨張補償部材とを含んで構成され、ピエゾ素子積層部とバルブ手段の間に熱膨張補償部材が配設される。そして、熱膨張補償部材によって、ピエゾ素子積層部の伸縮方向に生じるピエゾ素子積層部とピストンケースの伸縮量の差(熱膨張の差)を吸収することができる。
したがって、周囲温度の変化に対するピエゾ素子積層部とピストンケースの伸縮量の差によって生じる、バルブ手段と流体通路の相対的な位置関係の変動が抑制される。
また、熱膨張補償部材の固有振動数がバルブ手段の固有振動数よりも小さいため、バルブ手段に生じた固有振動数の振動のピエゾ素子積層部への伝達を熱膨張補償部材で遮断できる。したがって、バルブ手段に生じた振動がピエゾ素子積層部を介してピストンケースに伝達されること、が抑制される。
また、本発明の減衰力可変ダンパは、前記熱膨張補償部材がダイラタンシー特性を有することを特徴とする。
ダイラタンシー特性を有する熱膨張補償部材は、液体の状態で容器に収容することができるため、容器へ熱膨張補償部材を収容する作業性が向上する。
本発明によると、周囲温度の変化による減衰力の変化を抑制できる減衰力可変ダンパを提供できる。
減衰力可変ダンパの構成図である。 ピストン組立体の詳細な構造を示す図である。 周囲温度の変化によるバルブ手段と流体通路の距離の変化を説明する図であり、(a)は周囲温度が基準となる温度の場合を示す図、(b)は周囲温度が基準となる温度よりも高い場合を示す図、(c)は周囲温度が基準となる温度よりも低い場合を示す図である。 温度補償機構の一構成例を示す断面図である。 熱膨張補償部材の作用を示す図であり、(a)は周囲温度が基準となる温度の場合を示す図、(b)は周囲温度が基準となる温度よりも高い場合を示す図、(c)は周囲温度が基準となる温度よりも低い場合を示す図である。
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図1は減衰力可変ダンパの構成図、図2はピストン組立体の詳細な構造を示す図である。
図1,2に示すように、本実施形態の減衰力可変ダンパ10は、能動的に減衰力を変化して車両11に生じる振動を吸収する緩衝装置である。
減衰力可変ダンパ10は、円筒状のシリンダ12と、シリンダ12内に摺動自在に収納されるピストン組立体14と、ピストン組立体14に連結されてシリンダ12の上端部12aから突出するピストンロッド16を備える。
なお、本実施形態においては、ピストンロッド16が突出する上端部12aの側を上方として減衰力可変ダンパ10の上下方向を設定する。
また、ピストンロッド16およびピストン組立体14の内部には、ワイヤハーネス21を介して制御部22に接続されるアクチュエータ51が備わる。また、このアクチュエータ51には電源24(バッテリ等)から電力が供給されるように構成される。
シリンダ12の内部には液体(作動油13)が充填されており、ピストン組立体14は、矢印で示す上下方向(シリンダ12の軸線方向)に摺動可能に備わっている。そして、シリンダ12の内部は、ピストン組立体14によって、上端部12a側の第1流体室(上液圧室31)と、第2流体室(下液圧室32)に、ピストン組立体14の摺動方向(上下方向)に区画される。
このように構成される減衰力可変ダンパ10は、車両11からピストンロッド16を変位させる圧力が印加されたときに、シリンダ12内でピストン組立体14を矢印方向(上下方向)に摺動させて作動油13を上液圧室31と下液圧室32の間で移動させることによってピストン組立体14の変位を減衰する減衰力(ピストン組立体14に作用する減衰力)を生じる。
また、シリンダ12の下液圧室32は、ボトムバルブ100によってリザーブ室60と区画されている。ボトムバルブ100には、下液圧室32とリザーブ室60を連通する複数の連通路100aが形成されており、複数の連通路100aは、第1制御弁110aまたは第2制御弁110bのいずれか一方で開閉される。
第1制御弁110aは、下液圧室32における作動油13の圧力(以下、「下室液圧」と称する)が所定の圧力よりも低くなったときに開弁して、リザーブ室60から下液圧室32に向かう一方向の作動油13の流通を許可する逆止弁である。また、第2制御弁110bは、下室液圧が所定の圧力よりも高くなったときに開弁して、下液圧室32からリザーブ室60に向かう一方向の作動油13の流通を許可する逆止弁である。
なお、上液圧室31における作動油13の圧力を、以下、「上室液圧」と称する。
また、リザーブ室60は、フリーピストン60aによって適宜与圧されたガスが充填されるガス室61と区画されている。フリーピストン60aはシリンダ12内を上下方向に摺動可能に備わる。この構成によって、ガス室61に充填されているガスの気圧が下液圧室32および上液圧室31に充填される作動油13に付与され、下室液圧および上室液圧がガス室61に充填されているガスの気圧と等しく維持される。
減衰力可変ダンパ10は、ガス室61に充填されているガスの気圧を初期内圧として作動する。
本実施形態の減衰力可変ダンパ10は減衰力を能動的に変化可能であり、ピストン組立体14は図2に示すように構成される。
図2に示すように、ピストン組立体14は、シリンダ12内を摺動するとともにピストン組立体14の外装を形成するピストンケース34と、ピストンケース34内に設けられたピストンシリンダ41と、ピストンシリンダ41内を摺動するバルブ手段71の摺動部45と、が備わっている。
また、アクチュエータ51は、ピエゾ素子が積層されたピエゾ素子積層部52と、温度補償機構53を含んで構成され、温度補償機構53は、ピエゾ素子積層部52の下端部52aとバルブ手段71の摺動部45の間に配設される。そして、アクチュエータ51は、ピエゾ素子積層部52が伸長したときに温度補償機構53を介して摺動部45を下方に向かって押圧するように構成される。温度補償機構53の詳細は後記する。なお、アクチュエータ51は摺動部45の移動に応じて上下方向に伸縮する(つまり、バルブ手段71の移動方向に伸縮する)ベローズ54で密封される空間に配設される。
ベローズ54は、略円筒状をなす周壁54aが蛇腹状に形成されて上下方向に伸縮可能に構成され、下方の端部(下端部54c)は摺動部45の上方の端部(上端部45a)に嵌合し、上部54bはピストンシリンダ41の内側に係止される。また、ベローズ54は、金属体など弾性を有する素材で形成され、周壁54aの蛇腹によって弾性を有するように構成される。そして、ベローズ54は、略円筒状の内側にアクチュエータ51が収納されるとともに、摺動部45(バルブ手段71)に、上方に向かう弾性力を適宜付与するように構成される。
つまり、バルブ手段71は、ベローズ54によって上方に向かう方向に付勢されてアクチュエータ51に押し付けられるように構成される。
なお、ベローズ54の内側とピストンケース34と摺動部45とで形成される密封された空間は基準圧室47であり、内部の圧力が所定の基準圧(例えば、大気圧)に維持される。
そして、減衰力可変ダンパ10の初期内圧は基準圧室47の基準圧(大気圧)よりも高く設定され、基準圧室47は上液圧室31における作動油13よりも低圧の状態になる。したがって、摺動部45には、基準圧室47と上液圧室31の圧力差によってもアクチュエータ51に押しつけられる力が作用する。
また、本実施形態のピストン組立体14はバルブ手段71を備えている。そして、バルブ手段71の上方に摺動部45が形成され、この摺動部45がピストンシリンダ41の内部を上下方向に摺動してバルブ手段71が上下方向に移動するように構成される。
ピストンケース34は、上方から下方に向かって上部34a、壁部34b、および下部34cを有し、下部34cの外周には、ゴムなどの弾性体からなるピストンリング38が環装される。ピストンリング38はシリンダ12の周壁とピストン組立体14の間隙を閉塞し、この構成によって、ピストン組立体14がシリンダ12を摺動する。また、ピストンリング38によって、シリンダ12の上液圧室31と下液圧室32が液密に区画される。
ピストンケース34の上部34aは、円筒状のピストンシリンダ41を形成する壁部34bの上部を閉塞するとともにピストンロッド16と連結され、さらに、中央に係止孔35が形成され、この係止孔35にアクチュエータ51が係止される。
ピストンケース34の下部34cは、壁部34bに接続される円筒状の下壁部34dと、円筒状の下壁部34dの下方を閉塞する底部34eと、を有する。下壁部34dは、壁部34bに形成されるピストンシリンダ41と連通する内部空間(バルブ収納空間83)を形成し、このバルブ収納空間83にバルブ手段71が収納される。
下壁部34dにはバルブ収納空間83とシリンダ12の内部空間を連通する複数のピストン開口部82が形成され、バルブ収納空間83はピストン開口部82を介してシリンダ12の上液圧室31と連通する。また、バルブ収納空間83は、底部34eによってシリンダ12の下液圧室32と区画され、底部34eには、下液圧室32とバルブ収納空間83を連通する複数の流体通路86が設けられる。
この構成によって、下液圧室32と上液圧室31が、流体通路86、バルブ収納空間83、およびピストン開口部82を介して連通する。
本実施形態のアクチュエータ51に備わるピエゾ素子積層部52は、ピエゾ素子の単体が上下方向に積層された構造であり、ピストンケース34の上部34aに形成される係止孔35に配設されて一端(上端部52b)が上部34aに係止される。また、ピエゾ素子積層部52の他端(下端部52a)は温度補償機構53に接続し、さらに、温度補償機構53は摺動部45の上端部45aに接続する。
アクチュエータ51(ピエゾ素子積層部52)に電源24(図1参照)から電力が供給されるとピエゾ素子の単体がそれぞれ増幅し、ピエゾ素子積層部52は上部34aに係止される上端部52bを基点として下方向に伸張するように構成される。
また、バルブ手段71は、アクチュエータ51(ピエゾ素子積層部52)に電力が供給されない状態のときに、ピストンケース34の底部34eと僅かな間隙を有して離反するように配設される。
この構成によって、電力が供給されてアクチュエータ51が伸長すると、バルブ手段71は僅かな間隙に相当する移動量だけ移動して底部34eに着座する。その後、アクチュエータ51が伸長すると、アクチュエータ51がバルブ手段71を押圧する力が増大する。
一方、電力の供給が停止するなどしてアクチュエータ51が収縮すると、アクチュエータ51がバルブ手段71を押圧する力が低下する。
ベローズ54は上方に向かう弾性力を摺動部45に付与する構成であり、アクチュエータ51が収縮したときにはベローズ54の弾性力によって摺動部45が上方に移動し、それにともなってバルブ手段71が上方に移動する。そして、バルブ手段71が所定の位置に復帰する。
また、バルブ手段71は、ピストンケース34の底部34eの側が広がる内部空間(バルブ内空間76)が形成されているスカート部72を有する。スカート部72は、アクチュエータ51が収縮したときに僅かな間隙が形成される位置まで底部34eに近接するように配置される。そして、電力が供給されてアクチュエータ51が伸長したときに、スカート部72が底部34eに着座するように構成される。さらに、スカート部72が底部34eに着座したとき、その下端部72aによって、流体通路86の開口部86aが閉塞されるように構成される。つまり、底部34eの流体通路86(開口部86a)は、スカート部72の下端部72aの位置に形成されていることが好ましい。この構成によって、バルブ手段71は流体通路86の開口部86aに対して近接および離反する方向に移動可能であり、伸長したアクチュエータ51がバルブ手段71を流体通路86の開口部86aの側に押圧する構成になる。
なお、バルブ手段71のスカート部72と流体通路86(開口部86a)の間に間隙が形成される状態を、バルブ手段71の開弁状態とし、流体通路86(開口部86a)がスカート部72で閉塞される状態を、バルブ手段71の閉弁状態とする。
スカート部72には、複数のバルブ開口部77が開口し、バルブ内空間76とバルブ収納空間83がバルブ開口部77を介して連通するように構成される。
この構成によって、バルブ内空間76とシリンダ12の上液圧室31は、バルブ開口部77、バルブ収納空間83、およびピストン開口部82を介して連通する。
電力が供給されてアクチュエータ51が伸長すると、アクチュエータ51が摺動部45を介してバルブ手段71をピストンケース34の底部34eに押圧する押圧力(ピストン押圧力)が増大し、流体通路86を流通する作動油13に生じる流路抵抗が大きくなる。
逆にアクチュエータ51に供給される電力が小さくなるほどアクチュエータ51が収縮し、バルブ手段71がピストンケース34の底部34eに押圧されるピストン押圧力が低下し、流体通路86を流通する作動油13に生じる流路抵抗が小さくなる。
このように、本実施形態の制御部22(図1参照)はアクチュエータ51に供給する電力を調節することによってアクチュエータ51の伸縮を制御でき、これによって、バルブ手段71を底部34eに押圧するピストン押圧力を調節できる。さらに、制御部22は、バルブ手段71を底部34eに押圧するピストン押圧力を調節することによって、流体通路86を流通する作動油13に生じる流路抵抗を調節できる。
そして、本実施形態の減衰力可変ダンパ10は、流体通路86を流通する作動油13に生じる流路抵抗によってピストン組立体14に作用する減衰力を生じさせるため、制御部22は、アクチュエータ51に供給する電力を調節してピストン組立体14に作用する減衰力を調節できる。
つまり、制御部22は、流体通路86を流通する作動油13の流路抵抗を増減して、ピストン組立体14に作用する減衰力を増減する。
図3の(a)〜(c)は周囲温度の変化によるバルブ手段と流体通路の距離の変化を説明する図である。
図2に示すように構成されるピストン組立体14において、ピストンケース34は、S45C(機械構造用炭素鋼)などの鋼材を素材とするため、アクチュエータ51のピエゾ素子積層部52を形成するピエゾ素子と熱膨張係数(線膨張係数)が異なる。因みに、S45Cの熱膨張係数は11[ppm/K]程度であり、ピエゾ素子(セラミックス)の熱膨張係数は9[ppm/K]程度である。
したがって、周囲温度が高いほどピストンケース34がピエゾ素子積層部52よりも大きく伸長し、周囲温度が低いほどピストンケース34がピエゾ素子積層部52よりも大きく収縮する。
図3の(a)に示すように、周囲温度が基準とする温度(例えば、Tstd=30℃(約300K))のときに、流体通路86が形成される底部34eとバルブ手段71の間隙(Sstd)が好適になるような構成とする。図3の(b)に示すように周囲温度が基準とする温度よりも高くなると(Thigh>Tstd)、ピストンケース34の熱膨張量がピエゾ素子積層部52の熱膨張量よりも大きいため、ピストンケース34がピエゾ素子積層部52よりも大きく伸長して底部34eとバルブ手段71の間隙が広がる(Shigh>Sstd)。また、図3の(c)に示すように周囲温度が基準とする温度よりも低くなると(Tlow<Tstd)、ピストンケース34がピエゾ素子積層部52よりも大きく収縮して底部34eとバルブ手段71の間隙が狭まる(Slow<Sstd)。
つまり、周囲温度の変化によって、底部34eとバルブ手段71の相対的な位置関係が変動して底部34e(流体通路86)とバルブ手段71の間隙が変化し、これにともなって減衰力可変ダンパ10(図1参照)に生じる減衰力が変化する。
そこで、図2に示すように、本実施形態の減衰力可変ダンパ10は、アクチュエータ51に温度補償機構53を備え、ピエゾ素子積層部52とバルブ手段71(摺動部45)の間に温度補償機構53が配設される構成とした。この構成によって、周囲温度の変化による、底部34e(流体通路86)とバルブ手段71の間隙の変化が抑制される。
図4は温度補償機構の一構成例を示す断面図、図5の(a)〜(c)は熱膨張補償部材の作用を示す図である。
温度補償機構53の構造は限定されるものではないが、例えば、図4に示すように構成される。
図4に示すように、温度補償機構53は、一端が閉塞した中空円筒状の本体部53aと、本体部53aの内部に備わる可動蓋53bと、本体部53aに収容される熱膨張補償部材53cと、を含んで構成される。
可動蓋53bは、本体部53aと干渉することなく、本体部53aの軸方向(上下方向)に変位自在に備わることが好ましい。
本体部53aは、ピエゾ素子積層部52の側(上側)が開放するように、閉塞した一端(下側)が摺動部45の上端部45aに接続されて備わる。そして、本体部53aの内部に熱膨張補償部材53cが収容され、開放した上側が可動蓋53bで閉塞される。
さらに、可動蓋53bは、ピエゾ素子積層部52の下端部52aと接続される。
そして、ピエゾ素子積層部52が、本体部53aと干渉することなく当該本体部53aの内側に入り込むように構成される。
このように構成される温度補償機構53は、周囲温度の変化でピエゾ素子積層部52が伸縮する方向に生じる、ピエゾ素子積層部52の伸縮量とピストンケース34の伸縮量の差(ピエゾ素子積層部52が伸縮する方向に生じるピエゾ素子積層部52とピストンケース34の熱膨張の差)を熱膨張補償部材53cの伸縮で吸収できる。
また、本実施形態においては、下記の性能を満たす熱膨張補償部材53cを使用することとした。
まず、熱膨張係数(線膨張係数)は、ある程度大きなものとする。
熱膨張補償部材53cの熱膨張係数が小さいと、ピエゾ素子積層部52とピストンケース34の伸縮の差を吸収するために上下方向に長い温度補償機構53が必要になり、これによって減衰力可変ダンパ10(図1参照)が大型化してしまう。
よって、減衰力可変ダンパ10の大型化を抑制するために、熱膨張係数の大きな熱膨張補償部材53cが好ましい。
また、熱膨張補償部材53cの縦弾性係数(ヤング率)はある程度大きなものとする。
熱膨張補償部材53cの縦弾性係数が小さいと、熱膨張補償部材53cが弾性部材として機能し、電力が印加されてピエゾ素子積層部52が伸長したとき、その伸長が熱膨張補償部材53cの収縮によって吸収され、バルブ手段71を底部34e(図2参照)に押圧するピストン押圧力が好適に調節されなくなる。
よって、ピエゾ素子積層部52の伸縮でピストン押圧力を好適に調節可能とするために、縦弾性係数の大きな熱膨張補償部材53cが好ましい。
また、周囲温度の変化による伸縮に対する耐久性が高い熱膨張補償部材53cが好ましい(例えば、所定の範囲の温度変化が繰り返されたときに伸縮可能な回数が高く規定されていることが好ましい)。
本実施形態の減衰力可変ダンパ10(図1参照)は、車両11(図1参照)に備わる部材であり、走行環境の変化による温度変化や走行による発熱での温度変化など、周囲温度の変化が激しい環境で使用される。
よって、周囲温度の変化による伸縮に対する耐久性が高い熱膨張補償部材53cが好ましい。
また、耐水性の高い熱膨張補償部材53cが好ましい。ここでいう耐水性は吸水による体積変化を示し、吸水による体積変化の小さな熱膨張補償部材53cが好ましい(例えば、吸水による体積膨張の上限が設定されていることが好ましい)。
温度補償機構53は、ピストンケース34において密封された空間に配置されるため、外部から浸入する水分を熱膨張補償部材53cが吸収する可能性は低いが、例えば、温度補償機構53が配置される空間のガス(空気)に含まれる水分が凝縮して熱膨張補償部材53cに吸収される場合がある。この場合に熱膨張補償部材53cの体積が大きく膨張すると、底部34e(図2参照)とバルブ手段71の間隙が小さくなり、減衰力可変ダンパ10(図1参照)に好適な減衰力が発生しなくなる場合がある。
よって、耐水性が高く、吸水による体積変化の小さな熱膨張補償部材53cが好ましい。
以上のような性能を満たす熱膨張補償部材53cとして、樹脂、液体、ダイラタンシー特性を有する部材(以下、「ダイラタンシー材」と称する)などを素材とする熱膨張補償部材53cが好ましい。
樹脂は、種類が多く選択の幅が広い。また、熱膨張係数が大きなものが多く、例えば、ポリカーボネートの熱膨張係数は130[ppm/K]である。
しかしながら、樹脂は、金属部材よりも縦弾性係数が大きい、本体部53aに収容するときの作業性が液体に比べて悪い、などの性質を併せ持つ。
液体も種類が多くて選択の幅が広く、一般的に樹脂や金属よりも熱膨張係数が大きい。また、本体部53aに収容(充填)するときの作業性が良好である。
しかしながら、液体が充填される温度補償機構53は、樹脂が収容される温度補償機構53よりもバネ定数が大きくなる。つまり、液体は、固形部材における縦弾性係数が大きな素材になる。また、液体が充填される本体部53aからの漏洩を確実に防止するシール構造が必要になる。
ダイラタンシー材は、所定の圧力で加圧されると固体化する液体であり、通常の圧力下(大気圧等)では液体として機能する。したがって、本体部53aに収容(充填)するときの作業性は良好である。さらに、本体部53aを閉塞する可動蓋53b等で加圧することによって固体化するため通常の液体よりも簡易な構造のシール構造で漏洩が防止できる。
しかしながら、ダイラタンシー材が本体部53aに充填されたときのバネ定数や熱膨張係数は通常の液体に近似する。
以上のような特性を有する樹脂、液体、ダイラタンシー材の少なくとも一つが熱膨張補償部材53cとして本体部53aに収容(充填)された温度補償機構53とすればよい。
例えば、組み立て作業の効率を優先にする温度補償機構53であれば、液体やダイラタンシー材が熱膨張補償部材53cとして本体部53aに充填された構成であればよい。また、構造の簡素化(シール構造の簡素化や省略)を優先にする温度補償機構53であれば、樹脂やダイラタンシー材が熱膨張補償部材53cとして本体部53aに収容(充填)された構成であればよい。
なお、いずれの場合も、周囲温度の変化によるピエゾ素子積層部52とピストンケース34の伸縮の差を吸収する形状の熱膨張補償部材53cが本体部53aに収容(充填)されていることが好適である。
図5の(a)に示す、周囲温度が基準とする温度(Tstd)から、図5の(b)に示すように周囲温度が上昇したときには(Tstd→Thigh)、熱膨張補償部材53cが伸長してピエゾ素子積層部52とピストンケース34の伸長の差を吸収する。一方、図5の(c)に示すように、周囲温度が基準とする温度(Tstd)から低下したときには(Tstd→Tlow)、熱膨張補償部材53cが収縮してピエゾ素子積層部52とピストンケース34の収縮の差を吸収する。
これにより、バルブ手段71とピストンケース34の底部34eとの間隙(Sstd)が周囲温度によらず略一定に維持され、減衰力可変ダンパ10(図1参照)の減衰力が一定に維持される。
つまり、本実施形態のピストン組立体14においては、熱膨張補償部材53cが、周囲温度の変化によるピエゾ素子積層部52の伸縮量とピストンケース34の伸縮量の差を吸収して、ピストンケース34の底部34eに形成される流体通路86(開口部86a)とバルブ手段71の相対的な位置関係の周囲温度の変化による変動を抑制する。
また、図4に示すように、ピエゾ素子積層部52とバルブ手段71の摺動部45は、熱膨張補償部材53cを介して接続される。
したがって、バルブ手段71の固有振動数と熱膨張補償部材53cの固有振動数が異なる構成とすれば、バルブ手段71の振動が熱膨張補償部材53cに伝達されず、ひいては、バルブ手段71の振動がピエゾ素子積層部52に伝達されない。
例えば、熱膨張補償部材53cの固有振動数がバルブ手段71の固有振動数よりも小さい場合、バルブ手段71が固有振動数で振動しても、その振動は熱膨張補償部材53cに伝達されない。したがって、バルブ手段71の振動の伝達を熱膨張補償部材53cで遮断できる。
本実施形態のバルブ手段71(図2参照)は、シリンダ12(図2参照)に充填される作動油13(図2参照)が生じる乱流で作動するものであり、バルブ手段71には作動油13の乱流に起因する振動が生じやすい。
そして、バルブ手段71の振動がピエゾ素子積層部52(図2参照)に伝達されると、ピエゾ素子積層部52に伝達された振動がさらにピストンケース34(図2参照)に伝達され、減衰力可変ダンパ10(図2参照)に振動が生じることになる。減衰力可変ダンパ10の振動が車両11(図1参照)に伝達されると乗り心地が悪化するため、車両11の品質が低下する。
例えば、熱膨張補償部材53c(図4参照)の固有振動数を、バルブ手段71(図2参照)の固有振動数より小さくすることによって、前記したようにバルブ手段71の振動の伝達が熱膨張補償部材53cで遮断されるため減衰力可変ダンパ10(図2参照)における振動の発生を抑制できる。したがって、乗り心地の悪化による車両11(図1参照)の品質の低下を抑制できる。
なお、本体部53a(図4参照)に収容(充填)された熱膨張補償部材53c(図4参照)の固有振動数は、熱膨張補償部材53cの材質や本体部53aへの収容量(充填量)、熱膨張補償部材53cの上下方向の長さや形状などを変更することによって適宜設定可能である。
また、バルブ手段71(図2参照)の固有振動数は、実験計測等による実測やシミュレーションによって取得可能である。
したがって、バルブ手段71の固有振動数より小さな固有振動数の熱膨張補償部材53cとすることは可能である。
また、熱膨張補償部材53cがダイラタンシー材の場合は、例えば、固化したときの固有振動数がバルブ手段71の固有振動数より小さくなる構成とすればよい。
以上のように、本実施形態の減衰力可変ダンパ10(図2参照)に備わってピストン組立体14(図2参照)における作動油13(図2参照)の流路抵抗を変更するバルブ手段71(図2参照)は、熱膨張補償部材53c(図4参照)を介してピエゾ素子積層部52(図2参照)と接続される。
したがって、ピストン組立体14の外装を形成するとともにバルブ手段71を収納するピストンケース34(図2参照)と、ピエゾ素子積層部52と、の周囲温度の変化による伸縮の差が熱膨張補償部材53cによって吸収される。このことによって、バルブ手段71とピストンケース34の底部34eに形成される流体通路86(図2参照)の相対的な位置関係の、周囲温度の変化による変動が抑制される。
また、バルブ手段71(図2参照)の固有振動数よりも小さな固有振動数の熱膨張補償部材53c(図4参照)が備わる温度補償機構53(図2参照)であってもよい。ピエゾ素子積層部52(図2参照)とバルブ手段71は熱膨張補償部材53cを介して接続される構成であり、バルブ手段71の振動がピエゾ素子積層部52を介してピストンケース34(図2参照)に伝達されることが抑制される。このことによって、減衰力可変ダンパ10(図2参照)の振動が抑制され、車両11(図1参照)の品質の低下が抑制される。
なお、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜設計変更が可能である。
例えば、本実施形態のピストン組立体14(図2参照)は、図4に示すように、1つの温度補償機構53を有する構成としたが、2つ以上の温度補償機構53が備わる構成であってもよい。
例えば2つの温度補償機構53を有する構成の場合、バルブ手段71の摺動部45に接続する第1の温度補償機構(図示せず)と、第1の温度補償機構と熱膨張補償部材53cを介して接続される第2の温度補償機構(図示せず)とが備わり、ピエゾ素子積層部52は、第2の温度補償機構と熱膨張補償部材53cを介して接続される構成とすればよい。
この場合、第1の温度補償機構の熱膨張補償部材53cと、第2の温度補償機構の熱膨張補償部材53cが同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。
また、1つの摺動部45に2つ以上のアクチュエータ51(図2参照)が接続される構成であってもよい。この場合、2つのアクチュエータ51のそれぞれに温度補償機構53が備わる構成であることが好ましい。
また、図4に示すように、本実施形態の温度補償機構53において、熱膨張補償部材53cは本体部53aに収納されている。しかしながら、この構成も限定されるものではない。樹脂など、それ自体が充分な剛性を有する素材からなる熱膨張補償部材53cであれば、本体部53aに収納されることなく、熱膨張補償部材53cが単体で備わる構成とすることも可能である。
10 減衰力可変ダンパ
12 シリンダ
13 作動油
14 ピストン組立体
31 上液圧室(第1流体室)
32 下液圧室(第2流体室)
34 ピストンケース
45 摺動部
51 アクチュエータ
52 ピエゾ素子積層部
52a 下端部(ピエゾ素子積層部の他端)
52b 上端部(ピストンケースに係止される一端)
53 温度補償機構
53c 熱膨張補償部材
86 流体通路
86a 開口部
71 バルブ手段

Claims (2)

  1. 作動油が充填されているシリンダに摺動可能に収納されて前記シリンダを摺動方向に第1流体室と第2流体室に区画するとともに、前記第1流体室と前記第2流体室を連通する流体通路が形成されているピストンケースと、
    前記ピストンケースにおける前記流体通路の開口部に対して近接および離反する方向に移動可能に構成されて、前記開口部に近接したときに前記流体通路を閉塞するバルブ手段と、
    電力が供給されたときに伸長して前記バルブ手段を前記開口部の側に押圧するアクチュエータと、を含んで構成されるピストン組立体を有し、
    前記アクチュエータが前記バルブ手段を押圧する押圧力の増減で前記流体通路を流通する前記作動油の流路抵抗を増減して前記ピストン組立体に作用する減衰力を増減する減衰力可変ダンパにおいて、
    前記アクチュエータは、
    一端が前記ピストンケースに係止されて電力が供給されたときにその一端を基点として伸長するピエゾ素子積層部と、
    前記ピエゾ素子積層部が伸縮する方向に生じる前記ピエゾ素子積層部と前記ピストンケースの熱膨張の差を吸収する熱膨張補償部材と、を有し、
    前記熱膨張補償部材は前記ピエゾ素子積層部と前記バルブ手段の間に配設され、前記熱膨張補償部材の固有振動数が前記バルブ手段の固有振動数よりも小さいことを特徴とする減衰力可変ダンパ。
  2. 前記熱膨張補償部材がダイラタンシー特性を有することを特徴とする請求項1に記載の減衰力可変ダンパ。
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