JP2014175387A - 電子機器及び切替方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光センサーが故障した場合の影響を小さくすることができる電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器100は、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2の各出力信号に基づき、第1発光部60−1からの出射光が反射面20cで反射し、反射した光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、第2発光部60−2からの出射光が反射面20cで反射し、反射した光が第2受光部70−2に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、回路基板10の電力供給状態をオン状態とする制御部11を備えている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の電子機器100は、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2の各出力信号に基づき、第1発光部60−1からの出射光が反射面20cで反射し、反射した光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、第2発光部60−2からの出射光が反射面20cで反射し、反射した光が第2受光部70−2に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、回路基板10の電力供給状態をオン状態とする制御部11を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、装着部に装着されて電源と電気的に接続される回路基板を有する電子機器、及び電源から回路基板に供給される電力の供給状態を切り替えるための切替方法に関する。
電子機器として、回路基板を備えるブレードサーバーが知られている。この種のブレードサーバーは、ブレード収納装置、いわゆるサーバー用シャーシの装着部に対して着脱可能にされており、ブレード収納装置からブレードサーバーを引き出すためのイジェクトレバーを備えている(例えば、特許文献1参照)。
このようなブレードサーバーのハードウェア規格としては、ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture)規格が知られている。この規格では、ブレード収納装置の電源が入ったオン状態のままで、ブレード収納装置の装着部に対して各ブレードサーバーを着脱可能にするホットスワップ機能が求められている。このため、上述したイジェクトレバーは、電源によるブレードサーバーの電力供給状態をオン状態とオフ状態とに切り替えるためのスイッチ部材を操作する操作レバーを兼ねている。また、イジェクトレバーは、ブレード収納装置とブレードサーバーの取り付け状態をロックする機構としても機能する(例えば特許文献1の段落0010、0011等参照)。
このようなブレードサーバーのハードウェア規格としては、ATCA(Advanced Telecom Computing Architecture)規格が知られている。この規格では、ブレード収納装置の電源が入ったオン状態のままで、ブレード収納装置の装着部に対して各ブレードサーバーを着脱可能にするホットスワップ機能が求められている。このため、上述したイジェクトレバーは、電源によるブレードサーバーの電力供給状態をオン状態とオフ状態とに切り替えるためのスイッチ部材を操作する操作レバーを兼ねている。また、イジェクトレバーは、ブレード収納装置とブレードサーバーの取り付け状態をロックする機構としても機能する(例えば特許文献1の段落0010、0011等参照)。
特許文献2には、上記のイジェクトレバーの動作状態を光センサーにより検出する構成が記載されている。特許文献2に記載されている電子機器は、発光部と受光部を併せ持つ光センサーの光路を電子機器のイジェクトレバーで切り替えることにより、ブレードサーバーのオン、オフ制御を行うものである。特許文献2に記載されている電子機器では、光センサーで発光した光をイジェクトレバーに反射させ、その光を再び光センサーで受光した場合、電子機器の電源をオン状態とする。逆に、光センサーで発光した光が反射せず光センサーで受光できない場合、電子機器の電源はオフ状態とする。
特許文献2に記載されている電子機器では、発光部と受光部を併せ持つ光センサーから発光した光が当該センサーで受光できない場合に、電子機器の電源をオフ状態にすべきと判断する。このため、電子機器の運用中に光センサーが故障した場合に、使用者が意図せず電子機器の電源が落ちてしまうという課題がある。また、光センサーが故障すると電子機器の電源を入れることが不可能となってしまうという課題がある。
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、上記の課題を解決することができる電子機器及び切替方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器の一態様は、装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板側に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、前記回路基板の同一面に設けられる第1発光部及び第1受光部を備える第1光学センサーと、前記第1光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第2発光部及び第2受光部を備える第2光学センサーと、を備え、前記イジェクト部材の差し込み部は、前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーと対向する位置に反射面を備え、前記第1発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第1受光部に入射したこと、及び、前記第2発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第2受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされたことを、前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーの各出力信号に基づき判定した場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とする制御部を備える。
また、本発明に係る切替方法の一態様は、装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、前記回路基板の同一面に設けられる第1発光部及び第1受光部を備える第1光学センサーと、前記第1光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第2発光部及び第2受光部を備える第2光学センサーと、を備え、前記イジェクト部材の差し込み部は、前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーと対向する位置に反射面を備える電子機器が備える前記回路基板への電力供給状態を切り替える切替方法であって、制御部によって、前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーの各出力信号に基づき、前記第1発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第1受光部に入射したこと、及び、前記第2発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第2受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とする。
本発明によれば、光センサーを二つ備えているため、どちらか片方のセンサーが故障した場合でも装置のオン、オフ制御が可能であり、また、装置がオン状態のときにどちらか片方のセンサーが故障した場合でも、使用者が意図せず装置がオフ状態とはならない。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明による電子機器の基本的な構成例を説明するための模式図である。
図1に示した電子機器100は、回路基板10と、イジェクト部材20とを備えている。回路基板10は、CPU(中央処理装置)やその周辺装置を搭載した回路基板である。この回路基板10は、電源200及び装着部300等を備える収納装置(図示せず)のガイドレールに挿入され、装着部300のコネクタを介して電気的に接続されるとともに、着脱自在に機械的に固定される。
また、回路基板10は、その端部が図示していないフェイスプレート等に固定されている。この回路基板10又はフェイスプレートには、イジェクト部材20が回動可能に取り付けられている。
このイジェクト部材20は、図示していない収納装置に対して装着部300に装着された回路基板10を固定(すなわちロック)したり、取り外したりするための操作部である。
図1(a)は、回路基板10を装着部300から取り外すため、ロックを解除する位置にイジェクト部材20を移動させた状態の一例を模式的に表した図である。つまり、回路基板10が収納装置に対して固定(ロック)されていない場合、図1(a)に示す破線の位置には、イジェクト部材20が位置されていない。
一方、図1(b)は、回路基板10を装着部300に装着した状態で固定するため、ロックする位置にイジェクト部材20を移動させた状態の一例を模式的に表した図である。つまり、回路基板10が収納装置に対して固定(ロック)されている場合、図1(a)に示す実線の位置に、イジェクト部材が位置される。
図1に示した電子機器100は、回路基板10と、イジェクト部材20とを備えている。回路基板10は、CPU(中央処理装置)やその周辺装置を搭載した回路基板である。この回路基板10は、電源200及び装着部300等を備える収納装置(図示せず)のガイドレールに挿入され、装着部300のコネクタを介して電気的に接続されるとともに、着脱自在に機械的に固定される。
また、回路基板10は、その端部が図示していないフェイスプレート等に固定されている。この回路基板10又はフェイスプレートには、イジェクト部材20が回動可能に取り付けられている。
このイジェクト部材20は、図示していない収納装置に対して装着部300に装着された回路基板10を固定(すなわちロック)したり、取り外したりするための操作部である。
図1(a)は、回路基板10を装着部300から取り外すため、ロックを解除する位置にイジェクト部材20を移動させた状態の一例を模式的に表した図である。つまり、回路基板10が収納装置に対して固定(ロック)されていない場合、図1(a)に示す破線の位置には、イジェクト部材20が位置されていない。
一方、図1(b)は、回路基板10を装着部300に装着した状態で固定するため、ロックする位置にイジェクト部材20を移動させた状態の一例を模式的に表した図である。つまり、回路基板10が収納装置に対して固定(ロック)されている場合、図1(a)に示す実線の位置に、イジェクト部材が位置される。
回路基板10は、装着部300に対して着脱可能に構成され、装着部300に装着された状態(例えば、図1(a)(b)に示す状態)では、回路基板10に設けられる電子端子と、装着部300に設けられるコネクタとが接続される。なお、装着部300のコネクタは、電源200と電気的に接続されている。よって、回路基板10が装着部300に装着された状態において、回路基板10は、電源200と電気的に接続される。
イジェクト部材20は、回路基板10に対して移動可能に設けられている。このイジェクト部材20は、装着部300に回路基板10が装着されている状態において、ロック状態とする位置に位置された場合、回路基板10側に差し込まれる差し込み部20bを備えている。
また、イジェクト部材20は、差し込み部20bが回路基板10側に差し込まれている状態において回路基板10より外側に突出している突出部20aを備えている。上述したように、このイジェクト部材20は、回路基板10を、電源200、装着部300等を備える収納装置に対して固定するための構成として用いられるとともに、電源200から回路基板10への電力の供給をオン、オフするスイッチとしても用いられる。
イジェクト部材20は、回路基板10に対して移動可能に設けられている。このイジェクト部材20は、装着部300に回路基板10が装着されている状態において、ロック状態とする位置に位置された場合、回路基板10側に差し込まれる差し込み部20bを備えている。
また、イジェクト部材20は、差し込み部20bが回路基板10側に差し込まれている状態において回路基板10より外側に突出している突出部20aを備えている。上述したように、このイジェクト部材20は、回路基板10を、電源200、装着部300等を備える収納装置に対して固定するための構成として用いられるとともに、電源200から回路基板10への電力の供給をオン、オフするスイッチとしても用いられる。
また、回路基板10は、第1光学センサー30−1と、第2光学センサー30−2と、制御部11とを備えている。第1光学センサー30−1は、回路基板10の同一面に設けられる第1発光部60−1及び第1受光部70−1を備える。第2光学センサー30−2は、第1光学センサー30−1が設けられている回路基板10の同一面に設けられる第2発光部60−2及び第2受光部70−2を備える。第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2としては、例えば反射型のフォトカプラが利用できる。
また、イジェクト部材20の差し込み部20bが回路基板10側(収納装置の内側)に差し込まれた状態(すなわち、回路基板10が収納装置に対して固定(ロック)されている状態)において、差し込み部20bの一面に設けられる反射面20cは、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2と対向する位置に位置される。このような位置関係では、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2の各発光部60−1及び60−2からの各出射光は、反射面20cで反射されて、各受光部70−1及び70−2が反射光を受光する。
一方、差し込み部20bが回路基板10側に差し込まれていない状態(すなわち、回路基板10が収容装置に対して固定(ロック)されていない状態)において、反射面20cは、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2と対向する位置ではない位置に位置される。このような位置関係では、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2の各発光部60−1及び60−2からの各出射光は、反射面20cで反射されることはなく、各受光部70−1及び70−2は反射光を受光することができない。
一方、差し込み部20bが回路基板10側に差し込まれていない状態(すなわち、回路基板10が収容装置に対して固定(ロック)されていない状態)において、反射面20cは、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2と対向する位置ではない位置に位置される。このような位置関係では、第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2の各発光部60−1及び60−2からの各出射光は、反射面20cで反射されることはなく、各受光部70−1及び70−2は反射光を受光することができない。
また、制御部11は、第1光学センサー30−1及び前記第2光学センサー30−2の各出力信号に基づき、次の制御を行う。すなわち、制御部11は、次の条件が満たされた場合に電源200から回路基板10への電力供給状態をオフ状態からオン状態に切り替える制御を行う。その条件は、第1発光部60−1からの出射光が反射面20cで反射し、反射した光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、第2発光部60−2からの出射光が反射面20cで反射し、反射した光が第2受光部70−2に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされた場合である。制御部11は、第1光学センサー30−1及び前記第2光学センサー30−2の各出力信号に基づき、反射光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、反射光が第2受光部70−2に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされたか否かを判定する。
この制御部11は、反射光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、反射光が第2受光部70−2に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされたと判定した場合、つまり、第1受光部70−1及び第2受光部70−2の少なくとも一方が、反射光を受光したことを検出した場合、電源200から回路基板10への電力供給状態をオン状態とする制御を行う。なお、オン状態とする制御とは、判定の前に既にオン状態である場合、オン状態を維持する制御であって、判定の前にオフ状態である場合は、オン状態に切り替える制御をいう。
また、制御部11は、反射光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、反射光が第2受光部70−2に入射したことの両方が満たされないと判定した場合、つまり、第1受光部70−1及び第2受光部70−2のいずれもが、反射光を受光したことを検出しない場合、電源200から回路基板10への電力供給状態をオン状態からオフ状態に切り替える制御を行う。
この制御部11は、反射光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、反射光が第2受光部70−2に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされたと判定した場合、つまり、第1受光部70−1及び第2受光部70−2の少なくとも一方が、反射光を受光したことを検出した場合、電源200から回路基板10への電力供給状態をオン状態とする制御を行う。なお、オン状態とする制御とは、判定の前に既にオン状態である場合、オン状態を維持する制御であって、判定の前にオフ状態である場合は、オン状態に切り替える制御をいう。
また、制御部11は、反射光が第1受光部70−1に入射したこと、及び、反射光が第2受光部70−2に入射したことの両方が満たされないと判定した場合、つまり、第1受光部70−1及び第2受光部70−2のいずれもが、反射光を受光したことを検出しない場合、電源200から回路基板10への電力供給状態をオン状態からオフ状態に切り替える制御を行う。
なお、回路基板10の電力供給状態をオフ状態にするということは、回路基板10上のCPU10や記憶装置、通信装置等の周辺装置に対して、電源200から電力を供給しない制御を制御部11が実行することを意味する。また、回路基板10の電力供給状態をオン状態にするということは、回路基板10上のCPU10や記憶装置、通信装置等の周辺装置に対して、電源200から電力を供給する制御を制御部11が実行することを意味する。
次に、図2、図3及び図4を参照して説明した電子機器100を例えばATCA規格に従って構成されたブレードサーバーとして構成する場合の構成例について説明する。図2、図3及び図4において、同一の構成には同一の符号を用いている。
図2(a)は、ブレードサーバー100aをマザーボード1の一方の面側から示す平面図である。図2(b)は、ブレードサーバー100aをマザーボード1の他方の面側から示す平面図である。
図3は、図2(a)に示したブレードサーバー100aのマザーボード1(図1の回路基板10に対応する)を上部(図1の紙面の表面側)から見たものを模式的に示した平面図である。
図4は、図3(a)に示した断面V−Vを模式的に示した断面図である。なお、図4において、紙面の右側に位置するマザーボード1の一方の面(図3の紙面の表面側(手前側)に見えている面)を面A、紙面の左側に位置するマザーボード1の他方の面(図3の紙面の裏面側(奥側)に見えている面)を面Bとする。
なお、図3では、図4に示したカバー5の記載は省略する。また、図3(a)には、イジェクトレバー2によるロックを解除した状態(すなわち図1(a)に対応する状態)を示す。また、図2(a)、2(b)及び図3(b)には、イジェクトレバー2によるロックを実行した状態(すなわち図1(b)に対応する状態)を示す。
図2(a)は、ブレードサーバー100aをマザーボード1の一方の面側から示す平面図である。図2(b)は、ブレードサーバー100aをマザーボード1の他方の面側から示す平面図である。
図3は、図2(a)に示したブレードサーバー100aのマザーボード1(図1の回路基板10に対応する)を上部(図1の紙面の表面側)から見たものを模式的に示した平面図である。
図4は、図3(a)に示した断面V−Vを模式的に示した断面図である。なお、図4において、紙面の右側に位置するマザーボード1の一方の面(図3の紙面の表面側(手前側)に見えている面)を面A、紙面の左側に位置するマザーボード1の他方の面(図3の紙面の裏面側(奥側)に見えている面)を面Bとする。
なお、図3では、図4に示したカバー5の記載は省略する。また、図3(a)には、イジェクトレバー2によるロックを解除した状態(すなわち図1(a)に対応する状態)を示す。また、図2(a)、2(b)及び図3(b)には、イジェクトレバー2によるロックを実行した状態(すなわち図1(b)に対応する状態)を示す。
図2、図3及び図4に示したブレードサーバー100aは、マザーボード1、イジェクトレバー2、光センサー3−1及び光センサー3−2、マザーボード1の貫通穴4、及びカバー5により構成される。ここで、マザーボード1が図1の回路基板10、イジェクトレバー2が同図のイジェクト部材20、光センサー3−1及び3−2が同図の第1光学センサー30−1及び第2光学センサー30−2に対応する構成である。
イジェクトレバー2は、図4で反射面20cとして示したように表面が鏡面加工されており、マザーボード1の面Bに沿って稼働(つまり移動あるいは回動)する。光センサー3−1は、発光部6−1と受光部7−1とを備え、発光部6−1が出射した光8−1が反射面20cで反射した場合、反射光を受光部7−1で感知することができるセンサー部品である。光センサー3−2も、光センサー3−1と同様に、発光部6−2と受光部7−2を備え、発光部6−2が出射する光8−2を受光部7−2で感知することができるセンサー部品である。
マザーボード1には、光センサー3−1および光センサー3−2から出射した光をイジェクトレバー2の反射面20cで反射させ、光センサー3−1および光センサー3−2で感知させるように貫通穴4を設けている。光センサー3−1及び光センサー3−2は、イジェクトレバー2の稼動面(面B)のマザーボード1を挟んで反対側の面(面A)に貫通穴4を跨ぐように実装する。そして、図4に示すように外部からの光による反応を防止するためにカバー5を設ける。また、カバー5は光センサー3−1と3−2を区切る構造とする。
図2(a)及び図2(b)に示す通り、収納装置400は、電源200と装着部300とを備える。この装着部300は、マザーボード1を収容する収容スペース300aと、この収容スペース300aを構成する装着部300の内面に設けられたコネクタ300bとを備える。このコネクタ300bは、例えば、収容スペース300aの奥の面に設けられている。また、ブレードサーバー100aは、装着部300からマザーボード1を取り出すためのイジェクト部材としてのイジェクトレバー2を備える。
マザーボード1は、図4に示すように、同一面に配置される光センサー3−1及び光センサー3−2と、光センサー3−1及び光センサー3−2を覆うカバー5とを備えている。また、マザーボード1が備える光センサー3−1及び3−2は、それぞれ発光部6−1又は発光部6−2、及び受光部7−1又は受光部7−2を有する、いわゆる反射型フォトセンサーが用いられている。光センサー3−1及び光センサー3−2は、それぞれ同一の構成を有している。つまり、発光部6−1と受光部7−1との位置関係と、発光部6−2と受光部7−2との位置関係が、一致している。
発光部6−1及び発光部6−2は、それぞれ同じ方向に向けて光を出射する。つまり、発光部6−1及び発光部6−2のそれぞれから出射光の光路が平行となっている。本実施形態において、マザーボード1と反射面20cとは、図4に示す通り、それぞれの対向する面が平行となるような位置関係に位置されている。この場合、発光部6−1及び発光部6−2からの出射光が反射面20cに入射する入射角と、反射光の反射角とが、それぞれ一致する。よって、発光部6−1及び発光部6−2のそれぞれから出射光が反射面20cにおいて反射した場合、それぞれの反射光の光路が平行となる。
マザーボード1は、図4に示すように、同一面に配置される光センサー3−1及び光センサー3−2と、光センサー3−1及び光センサー3−2を覆うカバー5とを備えている。また、マザーボード1が備える光センサー3−1及び3−2は、それぞれ発光部6−1又は発光部6−2、及び受光部7−1又は受光部7−2を有する、いわゆる反射型フォトセンサーが用いられている。光センサー3−1及び光センサー3−2は、それぞれ同一の構成を有している。つまり、発光部6−1と受光部7−1との位置関係と、発光部6−2と受光部7−2との位置関係が、一致している。
発光部6−1及び発光部6−2は、それぞれ同じ方向に向けて光を出射する。つまり、発光部6−1及び発光部6−2のそれぞれから出射光の光路が平行となっている。本実施形態において、マザーボード1と反射面20cとは、図4に示す通り、それぞれの対向する面が平行となるような位置関係に位置されている。この場合、発光部6−1及び発光部6−2からの出射光が反射面20cに入射する入射角と、反射光の反射角とが、それぞれ一致する。よって、発光部6−1及び発光部6−2のそれぞれから出射光が反射面20cにおいて反射した場合、それぞれの反射光の光路が平行となる。
ブレードサーバー100aは、マザーボード1の一端部に、装着部300のコネクタ300bと電気的に接続される接続端子100bが設けられており、マザーボード1の他端部に装着部300の挿脱口を塞ぐフェイスプレート41が設けられている。なお、マザーボード1の一端部とは、ブレードサーバー100aが装着部300に装着された状態で収容スペース300aの奥側に位置される端部である。マザーボード1の他端部とは、ブレードサーバー100aが装着部300に装着された状態で収容スペース300aの開口側に位置される端部である。なお、図3及び図4では、便宜上、フェイスプレート41の図示を省略している。
マザーボード1の一方の実装面1aには、図示しないが、例えばCPU、メモリ素子や、ブレード収納装置を介して情報通信するための通信処理回路等の各種電子部品が実装されている。さらに、実装面1aには、電源からマザーボード1に供給される電力の供給状態を制御するための電源制御回路等が実装されている。また、マザーボード1の実装面1aには、図示しないが、ハードディスクドライブ、ハードディスドライブ等を支持する支持フレーム等が組み付けられている。
マザーボード1の一方の実装面1aには、図示しないが、例えばCPU、メモリ素子や、ブレード収納装置を介して情報通信するための通信処理回路等の各種電子部品が実装されている。さらに、実装面1aには、電源からマザーボード1に供給される電力の供給状態を制御するための電源制御回路等が実装されている。また、マザーボード1の実装面1aには、図示しないが、ハードディスクドライブ、ハードディスドライブ等を支持する支持フレーム等が組み付けられている。
また、マザーボード1には、図3(a)、3(b)及び図4に示すように、光センサー3−1及び光センサー3−2の発光部6−1及び発光部6−2から出射された出射光、及びこの出射光が反射面20cで反射された反射光が通る貫通穴4が設けられている。光センサー3−1及び光センサー3−2は、図4に示すように、発光部6−1、発光部6−2、受光部7−1及び受光部7−2がマザーボード1の同一の面側である実装面1a側にそれぞれ設けられており、貫通穴4に対応する位置に配置されている。本実施形態では、楕円形状に形成された貫通穴4の内側に、発光部6−1及び6−2並びに受光部7−1及び7−2がそれぞれ配置されている。
イジェクトレバー2は、図4に示すように、マザーボード1の、光センサー3−1及び3−2の発光部6−1及び発光部6−2並びに受光部7−1及び受光部7−2が設けられた実装面1aの反対側の裏面1bに配置されている構成であってもよい。イジェクトレバー2は、図3(a)及び図3(b)に示すように、フェイスプレート41に回動軸40を介して回動可能に支持されており、マザーボード1の貫通穴4に対して近接離間する方向に移動可能に設けられている。
イジェクトレバー2は、図2(b)に示すように、指先等で移動操作するための突出部20aと、装着部300に突き当てられる当接片2dと、光センサー3−1及び光センサー3−2からの検出結果を切り替えるための差し込み部2bとを有している。すなわち、イジェクトレバー2は、力点としての突出部20aと、作用点としての当接片2dとを有しており、回動軸40を支点として梃子の動作を行うことで、装着部300からマザーボード1が引き出される。
イジェクトレバー2の差し込み部2bは、発光部6−1及び発光部6−2から出射された出射光を受光部7−1及び受光部7−2に向けて反射する反射面20cを有している。この反射面20cは、例えば差し込み部2bに鏡面加工を施したり、差し込み部2bに反射膜や反射部材が設けられたりすることで構成されている。
カバー5は、マザーボード1の実装面1a側に設けられている。このカバー5によって、光センサー3−1及び光センサー3−2が覆われているので、外部の光が光センサー3−1及び光センサー3−2に及ぼす影響を防ぎ、発光部6−1及び発光部6−2並びに受光部7−1及び受光部7−2に塵埃が付着することも防いでいる。また、カバー5は光センサー3−1と3−2を区切る境界壁5aを備えている。
なお、図示しないが、マザーボード1の裏面1bには、実装面1a側に配置されるハードディスドライブ等を支持するための支持ベースが取り付けられており、この支持ベースによってマザーボード1の貫通穴4が覆われている。なお、この場合、マザーボード1と支持ベースとの間には、イジェクトレバー2の差し込み部2bが配置される。このため、マザーボード1の裏面1b側から、外部の光や塵埃が貫通穴4を通って光センサーに影響を及ぼすおそれはほとんどない。だたし、必要に応じて、マザーボード1の裏面1b側にも、外部の光や塵埃が貫通穴から進入することを防止するための他のカバー部材(不図示)が設けられてもよい。この構成によって、外部の光や塵埃に対する光センサー3−1及び光センサー3−2の動作信頼性を更に向上することができる。
以上のように構成されたブレードサーバー100aについて、イジェクトレバー2による光センサー3−1及び光センサー3−2の切り替え動作を、図面を参照して説明する。
まず、ブレードサーバー100aは、ブレード収納装置の装着部300に装着されるとき、図3(a)に示すように、イジェクトレバー2の反射面20cがマザーボード1の貫通穴4と対向する位置ではない位置に位置されており、光センサー3−1及び光センサー3−2から出射した光は反射面20cで反射されず、光センサー3−1及び光センサー3−2は、ともに、反射光を受光したことを検出しない。次いで、ブレードサーバー100aは装着部300内に挿入されて、マザーボード1の接続端子100bが装着部300のコネクタ300bに電気的に接続されると共に、イジェクトレバー2が回動操作される。イジェクトレバー2は、回動操作されることで、図3(b)に示すように、差し込み部2bの反射面20cがマザーボード1の貫通穴4に対向する位置に移動される。
このとき、図4に示すように、光センサー3−1及び光センサー3−2の発光部6−1及び発光部6−2から出射された出射光8−1及び8−2がイジェクトレバー2の反射面20cで反射される。受光部7−1及び受光部7−2は、この反射光を受光する。受光部7−1及び受光部7−2が反射光を受光することで、光センサー3−1及び光センサー3−2は、ともに、反射光を受光したことを示す検出結果を電源制御回路(制御部11)に出力する。これにより電源制御回路(制御部11)は、電源200によるマザーボード1の電力供給状態をオン状態とする。ここでは、オフ状態からオン状態に変更する。
また、ブレードサーバー100aは、装着部300から取り外されるとき、図3(b)に示すように、イジェクトレバー2の反射面20cがマザーボード1の貫通穴4に対向されており、光センサー3−1及び光センサー3−2が反射光を受光している。その後、イジェクトレバー2が回動操作されて、差し込み部2bの反射面20cがマザーボード1の貫通穴4から離間する位置に移動される。
この場合、光センサー3−1及び光センサー3−2の発光部6−1及び発光部6−2から出射された出射光8−1及び出射光8−2がイジェクトレバー2で反射されない。このため、受光部7−1及び受光部7−2が反射光を受光せず、光センサー3−1及び光センサー3−2は反射光を受光していないことを示す検出結果を電源制御回路(制御部11)に出力する。これにより、電源制御回路(制御部11)は、電源200によるマザーボード1の電力供給状態がオフ状態とする。ここでは、オン状態からオフ状態に変更する。
この場合、光センサー3−1及び光センサー3−2の発光部6−1及び発光部6−2から出射された出射光8−1及び出射光8−2がイジェクトレバー2で反射されない。このため、受光部7−1及び受光部7−2が反射光を受光せず、光センサー3−1及び光センサー3−2は反射光を受光していないことを示す検出結果を電源制御回路(制御部11)に出力する。これにより、電源制御回路(制御部11)は、電源200によるマザーボード1の電力供給状態がオフ状態とする。ここでは、オン状態からオフ状態に変更する。
また、イジェクトレバー2は、ユーザによって引き出されることによって、上述のように、光センサー3−1及び光センサー3−2が反射光を受光しない状態となる。また、イジェクトレバー2がユーザによって引き出されることによって、当接片2dが装着部300に突き当てられ、装着部300からマザーボード1が引き出される。したがって、ブレードサーバー100aが装着部300内から引き出される際に、マザーボード1の電力供給状態がオフ状態となり、マザーボード1の接続端子100bと装着部300のコネクタ300bとの電気的な接続が解除される。
上述したように、本実施形態のブレードサーバー100aは、光センサー3−1及び光センサー3−2によってマザーボード1の電力供給状態を光学的に切り替えることによって、機械的なスイッチに比較してイジェクトレバー2の移動量を比較的大きく確保することが可能になる。このため、本実施形態によれば、物理的な故障を防止し、マザーボード1の電力供給状態を切り替える動作の信頼性を向上することができる。
また、ブレードサーバー100aは、図4に示したように、光センサー3−1及び3−2がカバー5で覆われているので、外部の光による影響を防ぐと共に、発光部6−1及び6−2並びに受光部7−1及び7−2に塵埃が付着するのを防ぐことができる。このため、ブレードサーバー100aは、光センサー3−1及び3−2の誤作動を防ぎ、切り替え動作の信頼性を向上することができる。
また、ブレードサーバー100aは、イジェクトレバー2の反射面20cで反射された反射光を受光部7−1及び7−2で受光しているとき、電源制御回路を介して電源200による電力供給状態がオン状態にされている。このため、マザーボード1の電力供給状態がオン状態のときに、貫通穴4がイジェクトレバー2の反射面20cで塞がれ、光センサー3−1及び3−2を覆うカバー5の内部に塵埃が貫通穴4から進入するのを防ぐことができる。したがって、実施形態によれば、使用年数や使用環境によって、発光部6−1及び6−2と受光部7−1及び7−2との間の光伝送路に外部から塵埃が入り込むことに伴う光センサー3−1及び3−2の感度が低下や誤作動が防止され、塵埃に対する耐久性を向上することができる。
なお、図3に示すように、イジェクトレバー2の差し込み部2bは、回動軸40の位置を曲率中心とする円弧状に形成されている。また、貫通穴4の長軸方向(鎖線V−Vの延長方向)は、回動軸40に向けられている。また、光センサー3−1及び3−2は、差し込み部2bの反射面と対向する位置で貫通穴4の長軸方向と垂直方向にそれぞれ設置されている。したがって、光センサー3−1及び3−2が受光する各光の強さは、差し込み部2bの移動位置によらず、互いにほぼ等しい値となる。したがって、光センサー3−1及び3−2の出力信号の変化をほぼ同等にすることができる。
図3及び図4に示したブレードサーバー100aにおいて、光センサー3−1及び3−2は、自らが発光した光8−1及び8−2を受光部7−1及び7−2で感知するとオン信号を出力する。この光センサー3−1及び光センサー3−2のオン信号は、図示していないマザーボード1上に設けられている電源制御回路(図1の制御部11に対応する構成)に入力される。
図3を参照すると、図3(a)に示した状態のときは光センサー3−1と光センサー3−2が自ら発光した光を受光部7−1と受光部7−2とでは感知しないため、制御部にオン信号は発信されず、マザーボード1上に搭載される各種機器への電力供給状態はオフ状態である。
一方、図3(b)及び図4に示した状態のように、マザーボード1の貫通穴4を塞ぐように面Bを稼動するイジェクトレバー2が閉じられると、光センサー3−1及び光センサー3−2の出力信号は次のようになる。すなわち、光センサー3−1及び光センサー3−2から出射する光8−1及び8−2がイジェクトレバー2の反射面で反射され、光センサー3−1及び光センサー3−2は、反射光を受光したことを示す信号を制御部11に出力する。この場合、制御部11は、光センサー3−1及び光センサー3−2のうちいずれか一つ以上が反射光を受光していることを判定するため、マザーボード1上に搭載されている各種機器への電力供給状態をオン状態とする。
一方、図3(b)及び図4に示した状態のように、マザーボード1の貫通穴4を塞ぐように面Bを稼動するイジェクトレバー2が閉じられると、光センサー3−1及び光センサー3−2の出力信号は次のようになる。すなわち、光センサー3−1及び光センサー3−2から出射する光8−1及び8−2がイジェクトレバー2の反射面で反射され、光センサー3−1及び光センサー3−2は、反射光を受光したことを示す信号を制御部11に出力する。この場合、制御部11は、光センサー3−1及び光センサー3−2のうちいずれか一つ以上が反射光を受光していることを判定するため、マザーボード1上に搭載されている各種機器への電力供給状態をオン状態とする。
ここで、図5を参照して、光センサー3−1と光センサー3−2の出力信号が入力される電源制御回路(図1の制御部11に対応する構成)の構成例について説明する。なお、図5では、制御部11をロジック回路で構成する場合の一例を示している。ただし、制御部11はベースボードマネージメントコントローラ等と呼ばれるマイクロコンピュータを用いて構成することもできる。このマイクロコンピュータは、マザーボード1上にある所定のオペレーティングシステムやサーバープログラムを実行するCPUとは並列的に動作するコンピュータである。このマイクロコンピュータは、マザーボード1に搭載され又は接続されているハードウェアの動作状態の監視等の管理を行う。この場合、光センサー3−1と光センサー3−2の出力信号が入力される電源制御回路(制御部11)は、コンピュータと、そのコンピュータが実行するプログラムとによって構成される。ただし、ここでは、説明を簡単にするため、電源制御回路(制御部11)をロジック回路として構成する場合について説明する。
図5は、光センサー3−1と光センサー3−2の出力信号が入力される電源制御回路(図1の制御部11に対応する構成)の構成例を電源制御回路11aとして示した回路図である。この場合、電源制御回路11aは、2入力オア回路111を有して構成されている。オア回路111には、光センサー3−1の出力信号と光センサー3−2の出力信号とが入力される。そして、オア回路111は、光センサー3−1の出力信号と光センサー3−2の出力信号(ともに反射光を受光した場合「1」を出力する信号である)を論理和した結果を電源制御信号といて出力する。この電源制御信号は、図1に示した電源200に対して送信される信号である。電源200は、電源制御信号が「1」の場合、マザーボード1への電力供給をオン状態とする。したがって、光センサー3−1又は光センサー3−2のいずれかで反射光が検知され、出力信号が「1」となった場合(すなわちオン信号が出力された場合)に、電源200は電力を供給することでブレードサーバー100aをオン状態とする。
なお、電源制御信号が「0」の場合の動作については、電源制御信号が「0」とすることで即時に電源200をオフ状態とするのではなく、次のような処理を行うこととする。すなわち、電源制御信号が「1」から「0」に変化した場合、まず、マザーボード1上に搭載されていて所定のオペレーティングシステムやサーバープログラムを実行するCPUにこの電源制御信号が「1」から「0」に変化したことを入力する。そして、そのCPUによってオペレーティングシステムやサーバープログラムを終了する処理を行う。その後、そのCPUから電源200に対して電力の供給をオフする指示を送信する。そして、電源200が電力の供給をオフする。この手順によって、システムに不具合を生じさせることなく、システムをシャットダウンすることができる。
次に、図6を参照して、光センサー3−1と光センサー3−2の出力信号が入力される電源制御回路(図1の制御部11に対応する構成)の他の構成例について説明する。図6に示した電源制御回路11bは、2入力オア回路111、2入力排他的オア回路112、T秒間のディレイ回路113及び2入力アンド回路114を備えている。オア回路111と排他的オア回路112には、光センサー3−1と光センサー3−2の各出力信号が入力される。排他的オア回路112の出力は、T秒間のディレイ回路113とアンド回路114とに入力される。そして、T秒間のディレイ回路113の出力は、アンド回路114に入力される。このアンド回路114の出力が障害通知信号となる。図6(b)に、図6(a)の各部a〜eの動作波形を示した。
図6(b)に示したように、信号dは信号cをT秒間遅らせた波形である。この場合、光センサー3−1の出力信号と光センサー3−2の出力信号のレベルが異なる時間が、T秒間を越えた場合に信号eが出力される。図6(b)に示した例では、光センサー3−1の出力信号が時刻t1で「0」から「1」に変化してから、T秒間以上経過した後に時刻t3で光センサー3−2の出力信号が「0」から「1」に変化している。そのため、信号eすなわち障害通知信号として、時刻t2から時刻t3まで「1」レベルの信号が出力される。また、光センサー3−1の出力信号が時刻t4で「1」から「0」に変化してから、T秒間以上経過した後に時刻t6で光センサー3−2の出力信号が「0」から「1」に変化している。そのため、信号eすなわち障害通知信号として、時刻t5から時刻t6まで「1」レベルの信号が出力される。なお、図6(b)において破線で示したように、光センサー3−1の出力信号と光センサー3−2の出力信号のレベルが異なる時間がT秒間を越えない場合に信号eは出力されない。
図6に示した電源制御回路11bは、どちらか一方の光センサーからのオン信号を受信した後、決められた時間内(例えば1秒以内)にもう一方の光センサーからのオン信号を受信しなかった場合に、光センサーの不具合(センサーの動作の非正常)と判断し使用者等に障害通知を行う。
また、図6に示した電源制御回路11bは、次の場合に光センサーの不具合(センサーの動作の非正常)と判断し使用者等に障害通知を行うことができる。その場合とは、二つの光センサーからのオン信号を受信した状態から、どちらか一方の光センサーからのオン信号が途絶えた後、決められた時間内(例えば1秒以内)にもう一方の光センサーのオン信号が途絶えなかった場合である。
以上のように図2〜図6を参照して説明した本発明の実施形態によれば、光センサーを二つ備えているため、どちらか片方のセンサーが故障した場合でも装置のオン、オフ制御が可能である。また、光センサーを二つ備えているため、装置がオン状態のときにどちらか片方のセンサーが故障した場合でも、使用者が意図せず装置がオフ状態にならない。
以上のように図2〜図6を参照して説明した本発明の実施形態によれば、光センサーを二つ備えているため、どちらか片方のセンサーが故障した場合でも装置のオン、オフ制御が可能である。また、光センサーを二つ備えているため、装置がオン状態のときにどちらか片方のセンサーが故障した場合でも、使用者が意図せず装置がオフ状態にならない。
なお、本発明の実施の形態は、上記のものに限定されない。例えば、貫通穴を設けるのではなく、マザーボード1の裏面1b側に非貫通の穴を設けてその中に光センサーを搭載したり、光センサーを反射型のフォトセンサーに代えて発光部と受光部とを別の素子として構成したものとする変更等を適宜行うことができる。また、制御部11、電源制御回路11a及び11bを、コンピュータを用いて構成した場合、そのコンピュータが実行するプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体や通信回線を介して市場に流通させることが可能である。
10 回路基板
11 制御部
11a、11b 電源制御回路
20 イジェクト部材
20a 突出部
20b 差し込み部
20c 反射面
30−1 第1光学センサー
30−2 第2光学センサー
60−1 第1発光部
60−2 第2発光部
70−1 第1受光部
70−2 第2受光部
100 電子機器
11 制御部
11a、11b 電源制御回路
20 イジェクト部材
20a 突出部
20b 差し込み部
20c 反射面
30−1 第1光学センサー
30−2 第2光学センサー
60−1 第1発光部
60−2 第2発光部
70−1 第1受光部
70−2 第2受光部
100 電子機器
Claims (5)
- 装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板側に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、
前記回路基板の同一面に設けられる第1発光部及び第1受光部を備える第1光学センサーと、
前記第1光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第2発光部及び第2受光部を備える第2光学センサーと、を備え、
前記イジェクト部材の差し込み部は、
前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーと対向する位置に反射面を備え、
前記第1発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第1受光部に入射したこと、及び、前記第2発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第2受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされたことを、前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーの各出力信号に基づき判定した場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とする制御部を備える
ことを特徴とする電子機器。 - 前記制御部は、
前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーの各出力信号に基づき、
前記第1発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第1受光部に入射したこと、及び、前記第2発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第2受光部に入射したことの両方が満たされない場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態からオフ状態に切り替えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記制御部は、前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーの各出力信号に基づき、前記第1光学センサー又は前記第2光学センサーのいずれか一方の動作が非正常であることを判定する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記制御部は、前記非正常であるとの判定が所定時間継続した場合に前記第1光学センサー又は前記第2光学センサーのいずれか一方の動作が非正常であることを示す信号を出力する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。 - 装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、
前記回路基板の同一面に設けられる第1発光部及び第1受光部を備える第1光学センサーと、
前記第1光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第2発光部及び第2受光部を備える第2光学センサーと、
を備え、
前記イジェクト部材の差し込み部は、
前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーと対向する位置に反射面を備える
電子機器が備える前記回路基板への電力供給状態を切り替える切替方法であって、
制御部によって、
前記第1光学センサー及び前記第2光学センサーの各出力信号に基づき、
前記第1発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第1受光部に入射したこと、及び、前記第2発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第2受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とすることを特徴とする切替方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013045153A JP2014175387A (ja) | 2013-03-07 | 2013-03-07 | 電子機器及び切替方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019189439A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | キヤノン電子株式会社 | 原稿搬送装置 |
-
2013
- 2013-03-07 JP JP2013045153A patent/JP2014175387A/ja active Pending
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JP2019189439A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | キヤノン電子株式会社 | 原稿搬送装置 |
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