JP2014174243A - フォトマスクの欠陥修正方法、フォトマスクの製造方法及びフォトマスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】石英基板上に所定のパターンが形成されたフォトマスクの前記石英基板の欠落欠陥部を修正するフォトマスクの欠陥修正方法であって、前記欠落欠陥部に電子ビームCVD膜を堆積して前記欠落欠陥部を埋める工程と、前記堆積した電子ビームCVD膜を原子間力顕微鏡の探針を用いて削り、前記CVD膜表面の凹凸を5nm以下にする工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
12 遮光膜
13 掘り込み部
14 開口部
15 欠落欠陥部
16 ガス供給系
17 電子ビーム
18 電子ビームCVD膜
19 原子間力顕微鏡の探針
41 透明基板
41a 欠落欠陥
42 遮光膜パターン
43 レジスト膜
43a 空隙(ピンホール)
43b レジストパターン
51 掘り込みのあるガラス(石英)基板
52 遮光膜
53 凹型位相欠陥
54 電子ビーム
55 テトラメトキシシラン供給系
56 位相効果のある電子ビームCVD膜
61 透明基板
61a 欠落欠陥
62 遮光膜
63 遮光膜パターン
64 主開口部
65 補助開口部
Claims (5)
- 石英基板上に所定のパターンが形成されたフォトマスクの前記石英基板の欠落欠陥部を修正するフォトマスクの欠陥修正方法であって、
前記欠落欠陥部に電子ビームCVD膜を堆積して前記欠落欠陥部を埋める工程と、
前記堆積した電子ビームCVD膜を原子間力顕微鏡の探針を用いて削り、前記CVD膜表面の凹凸を5nm以下にする工程と、
を有することを特徴とするフォトマスクの欠陥修正方法。 - 前記堆積した電子ビームCVD膜が、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、またはヘキサメチルジシロキサンのうちのいずれかを原料ガスとして用いた膜であることを特徴とする請求項1に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
- 前記フォトマスクが、バイナリ型フォトマスク、レベンソン型位相シフトマスク、クロムレス型位相シフトマスク及びハーフトーン型位相シフトマスクのうちのいずれかのフォトマスクであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
- 石英基板上に所定のパターンが形成されたフォトマスクの製造方法であって、
請求項1から請求項3までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法を含むことを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 石英基板上に所定のパターンが形成されたフォトマスクであって、
請求項1から請求項3までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法を用いたことを特徴とするフォトマスク。
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