JP2014166088A - 電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、DC−DCコンバータ回路を備えた電気接続箱内の温度上昇を抑制する技術を提供する。
【解決手段】電気接続箱10であって、開口部46を備えたケース13と、ケース13に収容されると共に電源11から負荷12に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子20を備えた第1回路基板14と、ケース13に収容されると共にDC−DCコンバータ回路33を備え、DC−DCコンバータ回路33によって昇圧された電流を第1回路基板14に供給する第2回路基板15と、DC−DCコンバータ回路33を覆うと共に少なくとも一部が開口部46からケース13の外部に露出するシールドケース57と、第1回路基板14と第2回路基板15との間に配されて、第1回路基板14と第2回路基板15との間の熱伝達を抑制する遮熱部材47と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】電気接続箱10であって、開口部46を備えたケース13と、ケース13に収容されると共に電源11から負荷12に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子20を備えた第1回路基板14と、ケース13に収容されると共にDC−DCコンバータ回路33を備え、DC−DCコンバータ回路33によって昇圧された電流を第1回路基板14に供給する第2回路基板15と、DC−DCコンバータ回路33を覆うと共に少なくとも一部が開口部46からケース13の外部に露出するシールドケース57と、第1回路基板14と第2回路基板15との間に配されて、第1回路基板14と第2回路基板15との間の熱伝達を抑制する遮熱部材47と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、DC-DCコンバータ回路を備えた電気接続箱に関する。
従来、電源と、車載電装品等の負荷との間に配設されて、負荷に対して通電又は断電を実行する電気接続箱として、特許文献1に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケースと、ケース内に収容された電力回路基板と、を備える。電力回路基板にはスイッチング素子が実装されており、このスイッチング素子によって、負荷に対して通電又は断電が実行される。
近年、燃費節約のためのアイドリングストップ装置が搭載された自動車がある。このアイドリングストップ装置は、信号待ち等の停車中にエンジンを停止させる。これにより燃料を節約することができる。
一方、エンジンを再始動する際には、セルモータに比較的に大きな電流を供給する必要がある。そこで、負荷へ供給される電流の電圧を低下させないために、再始動時の電圧をDC−DCコンバータにより昇圧させる場合がある。
一方、近年、居住スペースの拡大に伴い、電気接続箱、及びDC−DCコンバータの小型化が求められている。そこで、電気接続箱のケース内に、DC−DCコンバータ回路を備えたコンバータ回路基板を収容することが考えられる。
しかし、DC−DCコンバータ回路には、エンジンの再始動時に大電流が流れるので、コンバータ回路基板からの発熱量が比較的に大きくなってしまう。これにより、コンバータ回路基板の温度が上昇してしまう。また、コンバータ回路基板から発生した熱が電力回路基板に伝達されると、電力回路基板の温度も上昇してしまう。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、DC−DCコンバータ回路を備えた電気接続箱内の温度上昇を抑制する技術を提供することを目的とする。
本発明は、電気接続箱であって、開口部を備えたケースと、前記ケースに収容されると共に電源から負荷に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子を備えた第1回路基板と、前記ケースに収容されると共にDC−DCコンバータ回路を備え、前記DC−DCコンバータ回路によって昇圧された電流を前記第1回路基板に供給する第2回路基板と、前記DC−DCコンバータ回路を覆うと共に少なくとも一部が前記開口部から前記ケースの外部に露出するシールドケースと、前記第1回路基板と前記第2回路基板との間に配されて、前記第1回路基板と前記第2回路基板との間の熱伝達を抑制する遮熱部材と、を備える。
本発明によれば、通電時にDC−DCコンバータ回路で発生した熱は、金属製のシールドケースに伝達されて、このシールドケースのうちケースの開口部から外部に露出する部分から放散される。これにより、DC−DCコンバータ回路を備えた第2回路基板の温度が上昇することを抑制できる。
また、通電時に第2回路基板で発生した熱は、遮熱部材により、第1回路基板への熱伝達が抑制されるようになっている。これにより、第1回路基板の温度が上昇することを抑制できる。一方、通電時に第1回路基板で発生した熱も、遮熱部材により、第2回路基板へ熱伝達されることが抑制されるので、第2回路基板の温度が上昇することが抑制される。この結果、全体として、電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記第2回路基板は、前記電源に電気的に接続されると共に前記DC−DCコンバータ回路に電気的に接続された第2基板側入力端子を備えることが好ましい。
昇圧時、DC−DCコンバータ回路には比較的に大きな電流が流れる。このため、電源に電気的に接続される入力端子にも比較的に大きな電流が流れる。このため、入力端子が第1回路基板に設けられて、第1回路基板から第2回路基板へと電源からの電流が流される場合には、入力端子、及び第1回路基板の双方から発熱するので、発熱量が相当に大きなものとなる。その結果、電気接続箱内の温度が上昇することが懸念される。
そこで本態様においては、第2基板側入力端子を第2回路基板に備える構成としたので、入力端子を第1回路基板に設けた場合に比べて発熱量を抑制することができる。この結果、電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
前記第2回路基板には、前記DC−DCコンバータ回路に電気的に接続されたグランド端子が設けられていることが好ましい。
昇圧時、グランド端子には比較的に大きな電流が流れる。そこで、本態様においては、グランド端子を第2回路基板に備える構成とした。これにより、第2回路基板と異なる位置にグランド端子を設けた場合に比べて、DC−DCコンバータ回路からグランド端子に至る導電路を短くすることができる。この結果、DC−DCコンバータ回路からグランド端子に至る導電路における発熱量を減少させることができるので、電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
前記遮熱部材は前記第2回路基板のうち前記第1回路基板側の面を覆っていることが好ましい。
上記の態様によれば、第1回路基板と第2回路基板との間の熱伝達を確実に抑制することができる。
前記シールドケースは前記第2回路基板に取り付けられていることが好ましい。
上記の態様によれば、昇圧時、DC−DCコンバータ回路で発生した熱は、第2回路基板からシールドケースに熱伝導により伝わる。そして、シールドケースに伝えられた熱は、ケースのうち開口部から露出する部分からケースの外部に放散される。これにより、電気接続箱内の温度上昇を一層抑制することができる。
前記第1回路基板と前記第2回路基板とは棒状をなす金属製の中継端子を介して電気的に接続されており、前記遮熱部材には前記中継端子が貫通される貫通孔が形成されていることが好ましい。
上記の態様によれば、第1回路基板と第2回路基板との間の熱伝達が抑制しつつ、第1回路基板と第2回路基板とを電気的に接続することができる。
本発明によれば、DC−DCコンバータ回路を備えた電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を、図1ないし図7を参照しつつ説明する。本発明に係る電気接続箱10は、図示しない車両に搭載されると共に電源11から車載電装品等の負荷12に供給される電流の通電又は断電を実行する。電気接続箱10は合成樹脂製のケース13を備えている。ケース13内には第1回路基板14と第2回路基板15とが収容されている。なお、以下の説明における上下方向については、図1の上下方向を基準に説明する。また、複数の部材については一部の部材についてのみ符号を付し、他の部材の符号を省略することがある。
本発明の実施形態1を、図1ないし図7を参照しつつ説明する。本発明に係る電気接続箱10は、図示しない車両に搭載されると共に電源11から車載電装品等の負荷12に供給される電流の通電又は断電を実行する。電気接続箱10は合成樹脂製のケース13を備えている。ケース13内には第1回路基板14と第2回路基板15とが収容されている。なお、以下の説明における上下方向については、図1の上下方向を基準に説明する。また、複数の部材については一部の部材についてのみ符号を付し、他の部材の符号を省略することがある。
(ケース13)
図1に示すように、ケース13は、上方に開口されたロアケース16と、このロアケース16に上方から取り付けられるアッパーケース17と、を備える。図2に示すように、アッパーケース17の側壁の外面に形成されたロック部18と、ロアケース16のうちロック部18に対応する位置に形成されたロック受け部19とが、弾性的に係合することにより、アッパーケース17とロアケース16とが一体に組み付けられるようになっている。
図1に示すように、ケース13は、上方に開口されたロアケース16と、このロアケース16に上方から取り付けられるアッパーケース17と、を備える。図2に示すように、アッパーケース17の側壁の外面に形成されたロック部18と、ロアケース16のうちロック部18に対応する位置に形成されたロック受け部19とが、弾性的に係合することにより、アッパーケース17とロアケース16とが一体に組み付けられるようになっている。
(第1回路基板14)
図3に示すように、ロアケース16には第1回路基板14が組み付けられている。第1回路基板14はロアケース16の底板よりもやや小さな略長方形状をなしている。第1回路基板14には、プリント配線技術により第1基板側導電路29Aが形成されている。この第1基板側導電路29Aにはスイッチング素子20等の電子部品がはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。スイッチング素子20は、電源11から負荷12に供給される電流の通電又は断電を実行するようになっている。
図3に示すように、ロアケース16には第1回路基板14が組み付けられている。第1回路基板14はロアケース16の底板よりもやや小さな略長方形状をなしている。第1回路基板14には、プリント配線技術により第1基板側導電路29Aが形成されている。この第1基板側導電路29Aにはスイッチング素子20等の電子部品がはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。スイッチング素子20は、電源11から負荷12に供給される電流の通電又は断電を実行するようになっている。
図2に示すように、第1回路基板14には、電源11に電気的に接続される第1基板側入力端子21がはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。第1基板側入力端子21は合成樹脂製の入力コネクタ22内に配されている。入力コネクタ22には、第1回路基板14に対してねじ止めするための固定孔23Aが形成されている。この固定孔23Aに図示しないボルトが螺合されることにより第1回路基板14と入力コネクタ22とがねじ止めされる。
第1回路基板14には、複数のヒューズ24が装着される合成樹脂製のヒューズブロック25が取り付けられている。ヒューズブロック25にはヒューズ24に接続される金属製のヒューズ接続端子26が配設されている。ヒューズ接続端子26の一方の端部はヒューズブロック25内に配されている。ヒューズ接続端子26の他方の端部はヒューズブロック25から導出されて第1回路基板14側に屈曲された状態で、第1回路基板14の第1基板側導電路29Aにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
第1回路基板14には、合成樹脂からなる複数(本実施形態では3つ)のコネクタブロック27が取り付けられている。コネクタブロック27は図示しない相手側コネクタと嵌合するようになっている。コネクタブロック27には、第1回路基板14に対してねじ止めするための固定孔23Bが形成されている。この固定孔23Bに図示しないボルトが螺合されることにより第1回路基板14とコネクタブロック27とがねじ止めされる。コネクタブロック27には金属製のコネクタ端子28が配設されている。コネクタ端子28の一方の端部はコネクタブロック27内に配されている。コネクタ端子28の他方の端部はコネクタブロック27から導出されて第1回路基板14側に屈曲された状態で、第1回路基板14の第1基板側導電路29Aにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
(第2回路基板15)
図1及び図3に示すように、第2回路基板15は、ケース13内に、第1回路基板14と上下方向に間隔を空けて収容されている。第2回路基板15は、第1回路基板14よりも小さな略長方形状をなしている。第2回路基板15には、プリント配線技術により第2基板側導電路29Bが形成されている。第2基板側導電路29Bは、車両の車体(図示せず)に電気的に接地されるグランドライン30、及びグランド用ランド31を含む。第2基板側導電路29Bと、第2基板側導電路29Bにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続された電子部品32とにより、DC−DCコンバータ回路33が形成されている。DC−DCコンバータ回路33は、電源11から供給された電流を昇圧して第1回路基板14に供給するようになっている。
図1及び図3に示すように、第2回路基板15は、ケース13内に、第1回路基板14と上下方向に間隔を空けて収容されている。第2回路基板15は、第1回路基板14よりも小さな略長方形状をなしている。第2回路基板15には、プリント配線技術により第2基板側導電路29Bが形成されている。第2基板側導電路29Bは、車両の車体(図示せず)に電気的に接地されるグランドライン30、及びグランド用ランド31を含む。第2基板側導電路29Bと、第2基板側導電路29Bにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続された電子部品32とにより、DC−DCコンバータ回路33が形成されている。DC−DCコンバータ回路33は、電源11から供給された電流を昇圧して第1回路基板14に供給するようになっている。
図4に示すように、電子部品32としては、例えば、コイル34、コンデンサ35、FET36、ダイオード37が挙げられる。電子部品32のうち、コンデンサ35及びFET36は、グランドライン30に接続されている。
図5に示すように、第2回路基板15には、グランドライン30に電気的に接続されたグランド端子38が配設されている。グランド端子38の一方の端部は第2回路基板15に取り付けられた合成樹脂製のコンバータ側コネクタ39の内部に配されている。グランド端子38の他方の端部はグランドライン30にはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
図5に示すように、第2回路基板15には、第2基板側導電路29Bに電気的に接続された第2基板側入力端子40が配設されている。第2基板側入力端子40の一方の端部は第2回路基板15に取り付けられた合成樹脂製のコンバータ側コネクタ39の内部に配されている。第2基板側入力端子40の他方の端部は第2基板側導電路29Bにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
図1に示すように、第1回路基板14と第2回路基板15とは、金属製の棒状をなす複数(本実施形態では5つ)の中継端子41によって電気的に接続されている。中継端子41の上端部は第2回路基板15に貫通されて、第2回路基板15の第2基板側導電路29Bにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。また、中継端子41の下端部は第1回路基板14に貫通されて、第1回路基板14の第1基板側導電路29Aにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
(シールドケース57)
図1及び図3に示すように、第2回路基板15の上面は、金属製のシールドケース57により覆われている。シールドケース57は下方に開口する箱状に形成されている。図5に示すように、第2回路基板15の上面には、第2回路基板15の4つの隅部の近傍に、グランドライン30に電気的に接続されたグランド用ランド31が形成されている。
図1及び図3に示すように、第2回路基板15の上面は、金属製のシールドケース57により覆われている。シールドケース57は下方に開口する箱状に形成されている。図5に示すように、第2回路基板15の上面には、第2回路基板15の4つの隅部の近傍に、グランドライン30に電気的に接続されたグランド用ランド31が形成されている。
図2に示すように、シールドケース57の4つの隅部には、グランド用ランド31に対応する位置に、グランド用ランド31に接続される固定部42が外方に張り出して形成されている。固定部42にはボルト43が挿通されるボルト挿通孔44が貫通して形成されている。このボルト挿通孔44は、グランド用ランド31に対応する位置に形成されたグランド用スルーホール45に対応する位置に形成されている。シールドケース57は、第2回路基板15の上面にボルト43により取り付けられるようになっている。
上記したように、第2回路基板15のDC−DCコンバータ回路33は、シールドケース57により上方から覆われるようになっている。一方、DC−DCコンバータ回路33は、第2回路基板15の下面の略全域を覆うように形成されたグランドライン30により下方から覆われるようになっている。このように、DC−DCコンバータ回路33はシールドケース57及びグランドライン30によって電磁的にシールドされるようになっている。
図2に示すように、アッパーケース17の上面には開口部46が形成されている。この開口部46はシールドケース57の形状と、コンバータ側コネクタ39の形状と、に倣って形成されている。図6及び図7に示すように、ロアケース16とアッパーケース17とが組み付けられた状態で、シールドケース57の上部は、開口部46から、ケース13の外方に露出するようになっている。また、コンバータ側コネクタ39の上部も、開口部46からケース13の外方に露出するようになっている。
(遮熱部材47)
図1及び図3に示すように、ケース13内には、第1回路基板14と第2回路基板15との間の位置に、合成樹脂製の板状をなす遮熱部材47が配されている。遮熱部材47は第2回路の下面(第1回路基板14側の面)を覆っている。
図1及び図3に示すように、ケース13内には、第1回路基板14と第2回路基板15との間の位置に、合成樹脂製の板状をなす遮熱部材47が配されている。遮熱部材47は第2回路の下面(第1回路基板14側の面)を覆っている。
上記遮熱部材47により、第1回路基板14と第2回路基板15との間の熱伝達が抑制されるようになっている。熱伝達が抑制される状態とは、第1回路基板14と第2回路基板15との間において熱が移動しない状態を含み、また、遮熱部材47が配されない場合よりも熱の移動が抑制された状態を含む。第1回路基板14と第2回路基板15との間の熱の移動形態としては、空気を媒介とした熱伝達、第1回路基板14及び第2回路基板15の一方から他方への放射、熱を帯びた空気の拡散、又は空気対流による熱の移動等を例示することができる。これらの熱の移動が、第1回路基板14と第2回路基板15との間に遮熱部材47を配することにより抑制されるようになっている。遮熱部材47は断熱性の高い材料を含むことが好ましい。本実施形態では遮熱部材47はPP(ポリプロピレン)を含んで構成される。
図2に示すように、遮熱部材47は第2回路基板15よりも僅かに大きく形成された略長方形状をなしている。遮熱部材47の上面には、第2回路基板15が収容される収容凹部48が下方に陥没して形成されている。収容凹部48の隅部には、収容凹部48の底壁から上方に突出すると共に第2回路基板15を下方から支持する台座49が形成されている。台座49にはボルト43が第2回路基板15のグランド用スルーホール45に対応する位置に遮熱部材側ボルト挿通孔50が形成されている。
遮熱部材47には、中継端子41に対応する位置に、中継端子41が貫通される複数の貫通孔51が形成されている。
コネクタブロック27及び入力コネクタ22には、遮熱部材47の下方であって遮熱部材側ボルト挿通孔50に対応する位置に、ボルト43が螺合されるボルト孔52が上下方向に穿孔されている。コネクタブロック27及び入力コネクタ22の上に、遮熱部材47、第2回路基板15、シールドケース57が順に重ねられた状態で、ボルト43がボルト孔52に螺合されることにより、シールドケース57が第2回路基板15に固定され且つ電気的に接続されると共に、シールドケース57、第2回路基板15、及び遮熱部材47がコネクタブロック27及び入力コネクタ22に固定される。
図7に示すように、ボルト43の頭部はアッパーケース17に上方から覆われることにより、ケース13の外部には露出しないようになっている。
(電気的接続構造)
図4に示すように、車両には電源11が搭載されている。本実施形態における電源11は、電池54及びオルタネータ55である。電源11と電気接続箱10との間にはヒュージブルリンク56が電気的に接続されている。
図4に示すように、車両には電源11が搭載されている。本実施形態における電源11は、電池54及びオルタネータ55である。電源11と電気接続箱10との間にはヒュージブルリンク56が電気的に接続されている。
電源11にはエンジン(図示せず)を始動させるスタータモータ53が電気的に接続されている。本実施形態に係る車両はいわゆるアイドリングストップ機能を有している。このため、車両が停止した時には、図示しない制御部が車両の停止を検知し、制御部はエンジンを停止させるようになっている。また、制御部は、車両停止時において運転者による車両の始動操作を検知すると、スタータモータ53を始動させるようになっている。
電源11と、第2回路基板15とは、第2基板側入力端子40を介して電気的に接続されるようになっている。第2回路基板15に形成されたグランドライン30はグランド端子38に接続されており、このグランド端子38は車両の車体に接地されるようになっている。
電源11と、第1回路基板14とは、第1基板側入力端子21を介して電気的に接続されるようになっている。また、第2回路基板15と第1回路基板14とは中継端子41によって電気的に接続されており、第2回路基板15のDC−DCコンバータ回路33によって昇圧された電流が第1回路基板14に供給されるようになっている。第1回路基板14に実装されたスイッチング素子20は、ヒューズ24を介して負荷12に電気的に接続されており、負荷12に対して通電又は断電を実行するようになっている。
(実施形態の作用、効果)
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。車両が停止すると、制御部は車両の停止を検知し、エンジンを停止させる。車両停止時において、制御部が運転者による車両の始動操作を検知すると、制御部はスタータモータ53を始動させる。
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。車両が停止すると、制御部は車両の停止を検知し、エンジンを停止させる。車両停止時において、制御部が運転者による車両の始動操作を検知すると、制御部はスタータモータ53を始動させる。
スタータモータ53を始動させるには比較的に大きな電流が必要となるので、一時的に電源11からスタータモータ53と異なる負荷12へ供給される電流の電圧が低下する恐れがある。そこで、DC−DCコンバータ回路33によって電源11から供給される電流を昇圧し、第1回路基板14に実装されたスイッチング素子20を介して、昇圧された電流を負荷12に供給する。
DC−DCコンバータ回路33には、スタータモータ53への通電によって低下した電圧を上げるために、比較的に大きな電流が流れる。このため、DC−DCコンバータ回路33においては相当な熱が発生する。
本実施形態によれば、通電時にDC−DCコンバータ回路33で発生した熱は、金属製のシールドケース57に伝達されて、このシールドケース57のうちケース13の開口部46から外部に露出する部分から放散される。これにより、DC−DCコンバータ回路33を備えた第2回路基板15の温度が上昇することを抑制できる。
また、通電時に第2回路基板15で発生した熱は、遮熱部材47により、第1回路基板14への熱伝達が抑制されるようになっている。これにより、第1回路基板14の温度が上昇することを抑制できる。一方、通電時に第1回路基板14で発生した熱も、遮熱部材47により、第2回路基板15へ熱伝達されることが抑制されるので、第2回路基板15の温度が上昇することが抑制される。この結果、全体として、電気接続箱10内の温度上昇を抑制することができる。
また、上記したように、電流の昇圧時、DC−DCコンバータ回路33には比較的に大きな電流が流れる。このため、電源11に電気的に接続される第2基板側入力端子40にも比較的に大きな電流が流れる。このため、入力端子が第1回路基板14に設けられて、第1回路基板14から第2回路基板15へと電源11からの電流が流される場合には、入力端子、及び第1回路基板14の双方から発熱するので、発熱量が相当に大きなものとなる。その結果、電気接続箱10内の温度が上昇することが懸念される。
そこで本実施形態においては、第2基板側入力端子40を第2回路基板15に備える構成としたので、第2回路基板15に電気的に接続される入力端子を第1回路基板14に設けた場合に比べて発熱量を抑制することができる。この結果、電気接続箱10内の温度上昇を抑制することができる。
また、昇圧時、グランド端子38には比較的に大きな電流が流れる。そこで、本実施形態においては、グランド端子38を第2回路基板15に備える構成とした。これにより、第2回路基板15と異なる位置にグランド端子38を設けた場合に比べて、DC−DCコンバータ回路33からグランド端子38に至る導電路を短くすることができる。この結果、DC−DCコンバータ回路33からグランド端子38に至る導電路における発熱量を減少させることができるので、電気接続箱10内の温度上昇を抑制することができる。
また、本実施形態によれば、遮熱部材47は第2回路基板15のうち第1回路基板14側の面を覆っているようになっている。これにより、第1回路基板14と第2回路基板15との間の熱伝達を確実に抑制することができる。
また、本実施形態によれば、シールドケース57は第2回路基板15に取り付けられている。これにより、昇圧時、DC−DCコンバータ回路33で発生した熱は、第2回路基板15からシールドケース57に熱伝導により伝わる。そして、シールドケース57に伝えられた熱は、ケース13のうち開口部46から露出する部分からケース13の外部に放散される。これにより、電気接続箱10内の温度上昇を一層抑制することができる。
また、本実施形態によれば、第1回路基板14と第2回路基板15とは棒状をなす金属製の中継端子41を介して電気的に接続されており、遮熱部材47には中継端子41が貫通される貫通孔51が形成されている。これにより、第1回路基板14と第2回路基板15との間の熱伝達が抑制しつつ、第1回路基板14と第2回路基板15とを電気的に接続することができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、第2基板側入力端子40とグランド端子38とはコンバータ側コネクタ39に配される構成としたが、これに限られず、第2基板側入力端子40とグランド端子38とは異なるコネクタハウジングに配される構成としてもよい。
(2)本実施形態においては、グランド端子38は第2回路基板15に配される構成としたが、これに限られず、グランド端子38は第1回路基板14に配される構成としてもよい。
(3)本実施形態においては、第2基板側入力端子40は第2回路基板15に配される構成としたが、これに限られず、第2回路基板15と電源11とを電気的に接続する入力端子は第1回路基板14に配される構成としてもよい。
(4)本実施形態においては、遮熱部材47は、第2回路基板15のうち第1回路基板14側の面を覆う構成としたが、これに限られず、遮熱部材47は、第2回路基板15のうち第1回路基板14側の面の一部を覆う構成としてもよい。
(5)本実施形態においては、シールドケース57は第2回路基板15の上面を覆う構成としたが、これに限られず、シールドケース57は第2回路基板15の上面及び下面の双方を覆う構成としてもよい。
(6)本実施形態においては、5つの中継端子41により第1回路基板14と第2回路基板15とが電気的に接続される構成としたが、これに限られず、中継端子41は、1つ、又は2〜4つ、若しくは5以上であってもよい。
(7) 本実施形態においてはDC−DCコンバータ回路33を含む第2回路基板15はユニット化されている。このため、電気接続箱10がDC−DCコンバータを用いない仕様の場合には、遮熱部材47、第2回路基板15、中継端子41、シールドケース57、及びアッパーケース17を取り外し、開口部46が設けられていないアッパーケース17をロアケース16に組み付けることにより、DC−DCコンバータを用いない仕様に対して容易に対応することができる。
10:電気接続箱
11:電源
12:負荷
13:ケース
14:第1回路基板
15:第2回路基板
20:スイッチング素子
33:DC−DCコンバータ回路
38:グランド端子
40:第2基板側入力端子
41:中継端子
46:開口部
47:遮熱部材
51:貫通孔
57:シールドケース
11:電源
12:負荷
13:ケース
14:第1回路基板
15:第2回路基板
20:スイッチング素子
33:DC−DCコンバータ回路
38:グランド端子
40:第2基板側入力端子
41:中継端子
46:開口部
47:遮熱部材
51:貫通孔
57:シールドケース
Claims (6)
- 開口部を備えたケースと、
前記ケースに収容されると共に電源から負荷に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子を備えた第1回路基板と、
前記ケースに収容されると共にDC−DCコンバータ回路を備え、前記DC−DCコンバータ回路によって昇圧された電流を前記第1回路基板に供給する第2回路基板と、
前記DC−DCコンバータ回路を覆うと共に少なくとも一部が前記開口部から前記ケースの外部に露出するシールドケースと、
前記第1回路基板と前記第2回路基板との間に配されて、前記第1回路基板と前記第2回路基板との間の熱伝達を抑制する遮熱部材と、
を備えた電気接続箱。 - 前記第2回路基板は、前記電源に電気的に接続されると共に前記DC−DCコンバータ回路に電気的に接続された第2基板側入力端子を備える請求項1に記載の電気接続箱。
- 前記第2回路基板には、前記DC−DCコンバータ回路に電気的に接続されたグランド端子が設けられている請求項1または請求項2に記載の電気接続箱。
- 前記遮熱部材は前記第2回路基板のうち前記第1回路基板側の面を覆っている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記シールドケースは前記第2回路基板に取り付けられている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電気接続箱。
- 前記第1回路基板と前記第2回路基板とは棒状をなす金属製の中継端子を介して電気的に接続されており、前記遮熱部材には前記中継端子が貫通される貫通孔が形成されている請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013036962A JP2014166088A (ja) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | 電気接続箱 |
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JP2013036962A JP2014166088A (ja) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | 電気接続箱 |
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Publication Number | Publication Date |
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Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017206328A1 (de) | 2016-04-20 | 2017-10-26 | Yazaki Corporation | Elektrische Anschlussdose |
JP2019046849A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | 矢崎総業株式会社 | 車載機器の熱分散構造 |
-
2013
- 2013-02-27 JP JP2013036962A patent/JP2014166088A/ja active Pending
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DE102018214720B4 (de) | 2017-08-30 | 2024-08-29 | Yazaki Corporation | Wärmeverteilungsstruktur einer fahrzeugseitigen Vorrichtung |
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