JP2014165483A - 配線基板、これを用いた実装構造体および配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板4において、ビア孔Vは、フィルム層13を厚み方向に貫通するとともに一主面10a側から他主面10b側に向かって幅が小さくなる第1貫通部V1と、接着層14における一主面10a側の領域を厚み方向に貫通するとともに一主面10a側から他主面10b側に向かって幅が小さくなる第2貫通部V2と、接着層14における他主面10b側の領域を厚み方向に貫通するとともに一主面10a側から他主面10b側に向かって幅が小さくなる第3貫通部V3とを含んでおり、ビア孔Vの貫通方向に対する第3貫通部V3の内壁W3の傾斜角は、ビア孔Vの貫通方向に対する第2貫通部V2の内壁W2の傾斜角よりも小さい。
【選択図】図1
Description
この配線基板として、例えば特許文献1には、樹脂層(有機絶縁層)と、この樹脂層を介して形成された第1導電層(第1の金属配線層)および第2導電層(第2の金属配線層)と、第1導電層および第2導電層を電気的に接続し、第1導電層に向かって幅が小さくなるテーパー状のビア導体(ビアスタッド)とを備えた構成が記載されている。
ところで、電子部品の実装時や作動時の熱が配線基板に加わると、樹脂層とビア導体との厚み方向における熱膨張率の違いに起因して、樹脂層がビア導体よりも厚み方向に大きく熱膨張して第1導電層および第2導電層を押圧する。この際、ビア導体の幅が第2導電層側から第1導電層側に向かって小さくなっていると、ビア導体と第1導電層との接続部に応力が集中し、この接続部にクラックが生じることがある。その結果、ビア導体と第1導電層との間で断線が生じ、配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。それ故、配線基板の電気的信頼性を向上させることが求められている。
本発明の一実施形態における実装構造体は、上記配線基板と、該配線基板に実装されており、前記ビア導体と電気的に接続した電子部品とを備える。
本発明の一実施形態における配線基板の製造方法は、第1導電層上に、該第1導電層と反対側である一主面側にフィルム層および前記第1導電層側である他主面側に配された、前記フィルム層よりもヤング率が低い接着層を含む樹脂層を形成する工程と、第1レーザー加工を用いて、前記フィルム層を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第1貫通部および前記接着層を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第2貫通部を含むとともに、前記第1導電層の一部を露出した貫通孔を前記樹脂層に形成する工程と、第2レーザー加工を用いて、前記第2貫通部の前記接着層における前記他主面側の領域を、前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなり、かつ前記貫通孔の貫通方向に対する内壁の傾斜角が前記貫通孔の貫通方向に対する前記第2貫通部の内壁の傾斜角よりも小さい第3貫通部としつつ、前記貫通孔をビア孔とする工程と、該ビア孔内にビア導体を形成する工程と、該ビア導体に接続した第2導電層を前記樹脂層の一主面に形成する工程とを備える。
本発明の一実施形態における実装構造体によれば、上記配線基板を備えることによって、配線基板の電気的信頼性を向上することができる。
本発明の一実施形態における配線基板の製造方法によれば、得られる配線基板におけるビア孔の貫通方向に対する第3貫通部の内壁の傾斜角がビア孔の貫通方向に対する第2貫通部の内壁の傾斜角よりも小さいため、電気的信頼性が向上した配線基板を提供することができる。
なお、電子部品2の熱膨張率は、市販のTMA装置(Thermo Mechanical Analysis)を用いて測定される。また、電子部品2のヤング率は、市販のDMA装置(Dynamic Mechanical Analysis)を用いて測定される。以下、各部材の熱膨張率およびヤング率は、電子部品2と同様に測定される。
配線基板4は、コア基板5とコア基板5の両主面に配された一対の配線層6とを含んでいる。
フィルム層13の樹脂は、例えばポリイミドベンゾオキサゾール樹脂等のポリイミド樹脂等を用いることができ、各樹脂分子鎖の長手方向がフィルム層13の平面方向に平行である構造を有するフィルム状である。このような樹脂を用いることにより、フィルム層13のヤング率を高めるとともにフィルム層13の平面方向への熱膨張率を小さくすることができる。
フィルム層13のフィラーは、複数のフィラー粒子からなり、例えば酸化ケイ素からなるシリカフィラーを用いることができる。フィラー粒子の各方向への熱膨張率は、例えば0ppm/℃以上7ppm/℃以下である。また、フィラー粒子のヤング率は、例えば20GPa以上30GPa以下である。フィルム層13におけるフィラーの含有割合は、例えば0.5体積%以上3体積%以下である。なお、フィルム層13の複数の断面における無機絶縁粒子の占める面積比率(面積%)の平均値を含有割合(体積%)とみなす。
接着層14の樹脂は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、またはアミド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
ビア導体12は、樹脂層10を介して厚み方向に離れた第1導電層10aおよび第2導電層10bに接続しており、第1導電層10aおよび第2導電層10bを電気的に接続するものである。ビア導体12は、ビア孔V内に充填されており、厚み方向に沿って直線状に配列したスタックドビアをなしている。このビア導体12は、ビア孔Vの内壁Wおよび底面Bに被着したスパッタ膜15と、スパッタ膜15上に配された電解めっき部16とを含んでいる。
ビア導体12の電解めっき部16は、ビア孔V内のスパッタ膜15に取り囲まれた領域に充填されているとともに、樹脂層10の一主面10a側に配された導電層11の電解めっき部16と一体的に形成されており、導電層11の電解めっき部16と同様の機能および材料を有する。
その結果、ビア孔Vの貫通方向に対する第3貫通部V3の内壁W3の傾斜角がビア孔Vの貫通方向に対する第2貫通部V2の内壁W2の傾斜角よりも小さいため、第3貫通部V3においてビア導体12と第1導電層11aとの接続面積を増加させることができる。したがって、ビア導体12と第1導電層11aとの接続部における接続強度を高め、この接続部におけるクラックの発生を抑制することができる。それ故、ビア導体12と第1導電層11aとの間の断線の発生を抑制し、ひいては配線基板4の電気的信頼性を向上させることができる。
また、ビア孔Vの貫通方向に対する傾斜角が異なる第2貫通部V2および第3貫通部V3がフィルム層13ではなく接着層14を貫通している。したがって、応力が集中しやすい第2貫通部V2の内壁W2と第3貫通部V3の内壁W3との接続部が、フィルム層13よりもヤング率が低い接着層14の一部からなるため、この接続部における応力の集中に起因したビア導体12におけるクラックの発生を抑制することができる。それ故、ビア導体12における断線の発生を抑制し、ひいては配線基板4の電気的信頼性を向上させることができる。
また、ビア孔Vの貫通方向に対する第2貫通部V2の内壁W2の傾斜角がビア孔Vの貫通方向に対する第1貫通部V1の内壁W1の傾斜角よりも大きいため、スパッタ膜15を形成する際に、第2貫通部V2の内壁W2に被着したスパッタ膜15の一部は、第1貫通部V1の内壁W1に被着したスパッタ膜15の一部よりも厚くなりやすい。その結果、第2貫通部V2の内壁W2とスパッタ膜15との接着強度を高めることができる。
まず、例えば未硬化の樹脂シートを複数積層するとともに最外層に銅箔を積層し、該積層体を加熱加圧して硬化させることにより、基体7を作製する。なお、未硬化は、ISO472:1999に準ずるA‐ステージまたはB‐ステージの状態である。次に、例えばドリル加工やレーザー加工等により、基体7を厚み方向に貫通したスルーホールを形成する。次に、例えば無電解めっき法、電解めっき法、蒸着法、CVD法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に導電材料を被着させて、スルーホール導体8を形成する。次に、スルーホール導体8の内部に、樹脂材料等を充填し、絶縁体9を形成する。次に、導電材料を絶縁体9の露出部に被着させた後、従来周知のフォトリソグラフィー技術、エッチング等により、銅箔をパターニングして導電層11を形成する。
以上のようにして、コア基板5を作製することができる。
まず、未硬化の接着層前駆体を介して、フィルム層13を導電層11上に配置して積層体を形成する。次に、この積層体を加熱加圧することによって、接着層前駆体を硬化させて接着層14としつつ、導電層11上に樹脂層10を形成する。次に、レーザー加工を用いて、樹脂層10にビア孔Vを形成し、ビア孔V内に導電層11の少なくとも一部を露出させる。次に、スパッタリング法を用いて、樹脂層10の一主面10aとビア孔Vの内壁Wおよび底面Bとにスパッタ膜15を被着させる。
次に、電解めっき法を用いたセミアディティブ法によって、スパッタ膜15上に電解めっき部16を被着させて、ビア導体12および導電層11を形成する。
このようにして、樹脂層10、導電層11およびビア導体12を形成することができる。かかる工程を繰り返すことによって、樹脂層10および導電層11を複数層有する配線層6を形成することができる。その結果、配線基板4を作製することができる。
第2レーザー加工は、第1レーザー加工と同様にYAGレーザーを用いることが望ましい。第2レーザー加工におけるレーザービームのエネルギー密度は、1.5J/cm2以上2J/cm2以下であることが望ましい。このエネルギー密度は、レーザー装置の出力調整により調節される。第2レーザー加工における1サイクル当たりのショット数は、1回以上20回以下であること望ましい。また、第2レーザー加工におけるサイクル数は、5回以上200回以下であること望ましい。
2 電子部品
3 バンプ
4 配線基板
5 コア基板
6 配線層
7 基体
8 スルーホール導体
9 絶縁体
10 樹脂層
10a 樹脂層の一主面
10b 樹脂層の他主面
11 導電層
11a 第1導電層
11b 第2導電層
12 ビア導体
13 フィルム層
14 接着層
15 スパッタ膜
16 電解めっき部
V ビア孔
V1 第1貫通部
V2 第2貫通部
V3 第3貫通部
W ビア孔の内壁
W1 第1貫通部の内壁
W2 第2貫通部の内壁
W3 第3貫通部の内壁
B ビア孔の底面
H 貫通孔
Claims (8)
- 一主面側に配されたフィルム層および他主面側に配された、前記フィルム層よりもヤング率が低い接着層を含むとともに厚み方向に貫通するビア孔が形成された樹脂層と、該樹脂層の前記他主面に配された第1導電層と、前記樹脂層の前記一主面に配された第2導電層と、前記ビア孔の内壁に被着しているとともに前記第1導電層および前記第2導電層に接続したビア導体とを備え、
前記ビア孔は、前記フィルム層を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第1貫通部と、前記接着層における前記一主面側の領域を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第2貫通部と、前記接着層における前記他主面側の領域を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第3貫通部とを含んでおり、
前記ビア孔の貫通方向に対する前記第3貫通部の内壁の傾斜角は、前記ビア孔の貫通方向に対する前記第2貫通部の内壁の傾斜角よりも小さいことを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記ビア孔の貫通方向に対する前記第1貫通部の内壁の傾斜角は、前記ビア孔の貫通方向に対する前記第2貫通部の内壁の傾斜角よりも小さいことを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記ビア孔の貫通方向に対する前記第3貫通部の内壁の傾斜角は、前記ビア孔の貫通方向に対する前記第1貫通部の内壁の傾斜角よりも小さいことを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板において、
前記ビア導体は、前記ビア孔の内壁および前記第1導電層に被着したスパッタ膜を含むことを特徴とする配線基板。 - 請求項1に記載の配線基板と、該配線基板に実装されており、前記ビア導体と電気的に接続した電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
- 第1導電層上に、該第1導電層と反対側である一主面側にフィルム層および前記第1導電層側である他主面側に配された、前記フィルム層よりもヤング率が低い接着層を含む樹脂層を形成する工程と、
第1レーザー加工を用いて、前記フィルム層を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第1貫通部および前記接着層を厚み方向に貫通するとともに前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなる第2貫通部を含むとともに、前記第1導電層の一部を露出した貫通孔を前記樹脂層に形成する工程と、
第2レーザー加工を用いて、前記第2貫通部の前記接着層における前記他主面側の領域を、
前記一主面側から前記他主面側に向かって幅が小さくなり、かつ前記貫通孔の貫通方向に対する内壁の傾斜角が前記貫通孔の貫通方向に対する前記第2貫通部の内壁の傾斜角よりも小さい第3貫通部としつつ、前記貫通孔をビア孔とする工程と、
該ビア孔内にビア導体を形成する工程と、
該ビア導体に接続した第2導電層を前記樹脂層の一主面に形成する工程とを備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項6に記載の配線基板の製造方法において、
前記ビア導体を形成する工程では、
スパッタリング法を用いて、前記ビア孔内にスパッタ膜を形成することによって、該スパッタ膜を含む前記ビア導体を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項6に記載の配線基板の製造方法において、
前記貫通孔を前記ビア孔とする工程では、
前記第1レーザー加工よりも、レーザービームのビーム径が小さく、かつレーザービームのエネルギー密度が高い前記第2レーザー加工を用いることを特徴する配線基板の製造方法。
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