JP2014165214A - 光半導体素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光半導体素子は、半導体基板1の表面に起立する半導体ナノワイヤ3と、半導体ナノワイヤ3の側面に設けられた、第1の波長の光で機能する第1のダイオード構造5と、半導体ナノワイヤ3の側面に設けられた、第1の波長と異なる第2の波長の光で機能する第2のダイオード構造7と、第1のダイオード構造5と電気的に接続された第1の電極9と、第1のダイオード構造5と電気的に分離され、第2のダイオード構造7と電気的に接続された第2の電極11とを有して構成される。
【選択図】図12
Description
上部の半導体ナノワイヤを形成する際に、下部の半導体ナノワイヤとの間で位置ずれが生じ易く、そのため光が通らない場合がある。また、半導体ナノワイヤ間で長さが揃わず、所期の電極形成が困難になる。
半導体ナノワイヤ間の接続にトンネル接合を用いるところ、p型及びn型の高濃度(1019/cm3以上)のドーピングが必要であるため、光のロスが増大する。
第2のダイオードのみにp型電極が形成され、第1のダイオードを第2のダイオードと独立に駆動することができない。
本実施形態では、光半導体素子として受光素子を開示する。
図1〜図12は、第1の実施形態による受光素子の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
詳細には、半導体基板1として、例えばn型InP(111)B基板を用意する。半導体基板1上に例えばシリコン酸化膜をCVD法により数十nm程度の厚みに堆積し、第1の絶縁膜2を形成する。第1の絶縁膜2の所定部位に、例えばEB露光を用いたリソグラフィにより直径100nm程度の開口を形成する。この開口を埋め込み半導体基板1上に起立するように、VLS(Vapor-Liquid-Solid)法等により高さ3μm程度のn型InPを成長する。これにより、半導体基板1上に半導体ナノワイヤ3が形成される。
詳細には、半導体ナノワイヤ3を覆うように、CVD法等により第1の絶縁膜2上に例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜を堆積する。これにより、第2の絶縁膜4が形成される。第2の絶縁膜4は、垂直部分では平坦部分に比べて7割程度の厚みに形成され、半導体ナノワイヤ3の保護膜(パシベーション膜)として機能する。
詳細には、第2の絶縁膜4の下面から半導体ナノワイヤ3の下方部分、例えば当該下面から1μm程度の高さまで第2の絶縁膜4の側面を介して覆うように、ポジ型レジスト21を形成する。
詳細には、ポジ型レジスト21上で半導体ナノワイヤ3の上方部分を第2の絶縁膜4を介して覆うように、ネガ型レジスト22を形成する。
詳細には、図2(a)に示すように、半導体ナノワイヤ3の周囲を遮蔽して上方を開口するフォトマスク23(開口23aが形成されている)を用い、光照射する。ネガ型レジスト22を現像等することにより、図2(b)に示すように、半導体ナノワイヤ3を覆う一部のネガ型レジスト22が残存する。これにより、ネガ型レジスト22の下方では、ポジ型レジスト21の一部が露出する。
詳細には、図2(c)に示すように、ネガ型レジスト22と共にその下方で露出するポジ型レジスト21に光照射する。ポジ型レジスト21を現像等することにより、図2(d)に示すように、ネガ型レジスト22を残してポジ型レジスト21が除去される。
詳細には、バッファードフッ酸(Buffered Hydrogen Fluoride:BHF)等を用いて、第2の絶縁膜4の半導体ナノワイヤ3の側面で露出する部分をコントロールエッチングして除去する。このとき、第2の絶縁膜4の下面部分(第1の絶縁膜2上の部分)は、2μm程度の厚み分だけ残存する。
詳細には、所定の薬液を用いたウェット処理、又は酸素プラズマを用いたアッシング処理等により、ネガ型レジスト22を除去する。このとき、第2の絶縁膜4は、下面部分(第1の絶縁膜2上の部分)と、半導体ナノワイヤ3の上方部分(半導体ナノワイヤ3の側面では2μm程度まで)を覆う部分が残存する。
詳細には、MOCVD法により、半導体ナノワイヤ3の側面の露出部分(下方部分)を覆うように、以下の各層を順次選択成長する。各層は、例えば、n−InP(厚み100nm程度)、i−InGaAs吸収層(組成波長λg=1.65μm、厚み300nm程度)、p−InP(厚み300nm程度)、及びp−InGaAsコンタクト層(厚み100nm程度)である。n−InPがn型層5a、i−InGaAs吸収層がi層5b、p−InP及びp−InGaAsコンタクト層がp型層5cとなり、これらを備えた第1のダイオード構造5が形成される。ここで、i−InGaAs吸収層であるi層5bが第1の波長で機能する層となる。
詳細には、BHF等を用いて、第2の絶縁膜4のうちで半導体ナノワイヤ3の側面を覆う部分及び下面(第1の絶縁膜2上)で露出する部分をコントロールエッチングして除去する。これにより、第2の絶縁膜4は、半導体ナノワイヤ3の頭頂部分と、下面(第1の絶縁膜2上)で第1のダイオード構造5下の部分に残存する。
詳細には、半導体ナノワイヤ3及び第1のダイオード構造5を覆うように、CVD法等により例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜を堆積する。これにより、第3の絶縁膜6が形成される。第3の絶縁膜6は、半導体ナノワイヤ3及び第1のダイオード構造5のパシベーション膜として機能する。
詳細には、第1のダイオード構造5を含む半導体ナノワイヤ3の下方部分を第3の絶縁膜6を介して覆うように、ポジ型レジスト24を形成する。この状態で、BHF等を用いて、第3の絶縁膜6のポジ型レジスト24で覆われていない部分をコントロールエッチングする。このコントロールエッチングでは、第3の絶縁膜6のうち、半導体ナノワイヤ3の上方部分で側面を覆う部分が除去される。これにより、第3の絶縁膜6は、半導体ナノワイヤ3の頭頂部分(第2の絶縁膜4上)と、第1のダイオード構造5を含む半導体ナノワイヤ3の下方部分に残存する。
詳細には、所定の薬液を用いたウェット処理、又は酸素プラズマを用いたアッシング処理等により、ポジ型レジスト24を除去する。
詳細には、MOCVD法により、半導体ナノワイヤ3の側面の露出部分(上方部分)を覆うように、以下の各層を順次選択成長する。各層は、例えば、n−InP(厚み100nm程度)、i−InGaAsP吸収層(組成波長λg=1.1μm、厚み300nm程度)、p−InP(厚み300nm程度)、p−InGaAsコンタクト層(厚み100nm程度)である。n−InPがn型層7a、i−InGaAsP吸収層がi層7b、p−InP及びp−InGaAsコンタクト層がp型層7cとなり、これらを備えた第2のダイオード構造7が形成される。ここで、i−InGaAsP吸収層であるi層7bが第1の波長と異なる第2の波長で機能する層となる。
詳細には、半導体ナノワイヤ3、第1のダイオード構造5、及び第2のダイオード構造7を覆うように、CVD法等により例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜を堆積する。これにより、第4の絶縁膜8が形成される。第4の絶縁膜8は、半導体ナノワイヤ3及び第1のダイオード構造5については第3の絶縁膜6を介して覆い、第2のダイオード構造7については直接的に覆う。第4の絶縁膜8は、半導体ナノワイヤ3、第1のダイオード構造5、及び第2のダイオード構造7のパシベーション膜として機能する。
詳細には、第1のダイオード構造5を第3の絶縁膜6及び第4の絶縁膜8を介して覆うように、ポジ型レジスト25を形成する。ポジ型レジスト25は、その上面が第1のダイオード構造5の上面よりも例えば0.2μm程度低くなるように形成される。
次に、第2のダイオード構造7を第4の絶縁膜8を介して覆うように、ネガ型レジスト26を形成する。
詳細には、図5(c)に示すように、第1のダイオード構造5の周囲を遮蔽して上方を開口するフォトマスク27(開口27aが形成されている)を用い、光照射する。ネガ型レジスト26を現像等することにより、図5(d)に示すように、第1のダイオード構造5を覆う一部のネガ型レジスト26が残存する。これにより、ネガ型レジスト26の下方では、ポジ型レジスト25の一部が露出する。
詳細には、図6(a)に示すように、ネガ型レジスト26と共にその下方で露出するポジ型レジスト25に光照射する。ポジ型レジスト25を現像等することにより、図6(b)に示すように、ネガ型レジスト26を残してポジ型レジスト25が除去される。
詳細には、BHF等を用いて、第3の絶縁膜6及び第4の絶縁膜8の第1のダイオード構造5の側面を覆う部分(ネガ型レジスト26で覆われていない部分)をコントロールエッチングして除去する。
詳細には、全面にスパッタ法又は蒸着法等により、例えばTi/Pt/Auを順次成膜して、第1の電極9となる金属膜を形成する。
詳細には、リフトオフ法により、ネガ型レジスト26及びこれを覆う金属膜を除去する。以上により、第1のダイオード構造5の側面から第3の絶縁膜6上にかけて覆う第1の電極9が形成される。第1の電極9は、第1のダイオード構造5の側面と電気的に接続される。
詳細には、絶縁膜の堆積により、第2のダイオード構造7の下方まで(例えば第1の電極9の水平面から0.2μm程度の高さまで)覆う第5の絶縁膜10を形成する。第5の絶縁膜10は、例えばベンゾシクロブテン(BCB)のような絶縁樹脂、或いはシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等で形成され、半導体ナノワイヤ3、第1のダイオード構造5及び第1の電極9のパシベーション膜として機能する。
詳細には、BHF等を用いて、露出する第4の絶縁膜8のうちで第2のダイオード構造7の側面を覆う部分をコントロールエッチングして除去する。これにより、露出する第4の絶縁膜8は、第2のダイオード構造7の上面(半導体ナノワイヤ3の頭頂部分を含む)のみに残存する。
詳細には、第2のダイオード構造7の側面を含む全面にスパッタ法又は、蒸着法等により、例えばTi/Pt/Auを順次成膜する。これにより、第2の電極11が形成される。第2の電極11は、第4の絶縁膜8及び第5の絶縁膜10により第1のダイオード構造5と電気的に分離され、第2のダイオード構造7の側面と電気的に接続される。
詳細には、第5の絶縁膜10の上方で第2の電極11を覆うように、BCBのような絶縁樹脂、或いはシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等を堆積する。これにより、第6の絶縁膜12が形成される。第6の絶縁膜12は、第2のダイオード構造7及び第2の電極11のパシベーション膜として機能する。
詳細には、第6の絶縁膜12上の第2のダイオード構造7の上方に相当する部分を覆うポジ型レジスト28を形成する。ポジ型レジスト28をマスクとして、第6の絶縁膜12を第2の電極11の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト28は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、第6の絶縁膜12から第2の電極11の一部にかけて覆うポジ型レジスト29を形成する。ポジ型レジスト29をマスクとして、第2の電極11を第5の絶縁膜10の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト29は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、第6の絶縁膜12及び第2の電極11から第5の絶縁膜10の一部にかけて覆うポジ型レジスト30を形成する。ポジ型レジスト30をマスクとして、第5の絶縁膜10を第1の電極9の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト30は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、先ず、全面にポジ型レジスト31を塗布する。フォトリソグラフィーによりポジ型レジスト31を加工して、第1の電極9の表面の一部を露出する開口31aと、第2の電極11の表面の一部を露出する開口31bとを形成する。
次に、開口31aの底面の第1の電極9上及び開口31bの底面の第2の電極11上を含むポジ型レジスト31の全面に金属膜20として、例えばAuを成膜する。
詳細には、リフトオフ法により、ポジ型レジスト31及びこれを覆う金属膜20を除去する。以上により、第1の電極9上には第1のパッド電極13が、第2の電極11上には第2のパッド電極14が、それぞれ形成される。
詳細には、第6の絶縁膜12上の第2のダイオード構造7の上方に相当する部分を露出する開口32aを有するポジ型レジスト32を形成する。ポジ型レジスト32をマスクとして、第6の絶縁膜12を第2の電極11の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。
詳細には、引き続きポジ型レジスト32をマスクとして、第2の電極11を第4の絶縁膜8の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト32は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、半導体基板1の裏面上に、蒸着法等により、例えばAuGe/Auを順次成膜して、第3の電極15を形成する。第3の電極15は、第1の電極9及び第2の電極11の双方と電気的に接続され、両者に共通の電極として機能する。
本実施形態では、光半導体素子として発光素子を開示する。
図13〜図19は、第2の実施形態による発光素子の製造方法の主要工程を示す概略断面図である。
詳細には、半導体基板41として、例えばn型Si(111)基板を用意する。半導体基板1上に例えばシリコン酸化膜をCVD法により数十nm程度の厚みに堆積し、第1の絶縁膜2を形成する。第1の絶縁膜2の所定部位に、例えばEB露光を用いたリソグラフィにより直径100nm程度の開口を形成する。この開口を埋め込み半導体基板1上に起立するように、VLS法等により高さ3μm程度のn型GaAsを成長する。これにより、半導体基板41上に半導体ナノワイヤ42が形成される。
詳細には、MOCVD法により、半導体ナノワイヤ42の側面の露出部分(下方部分)を覆うように、以下の各層を順次選択成長する。各層は、例えば、n−GaAsバッファ層(厚み100nm程度)、n−AlGaAsクラッド層(厚み300nm程度)、i−GaAs発光層(組成波長λg=850nm、厚み300nm程度)、p−AlGaAsクラッド層(厚み300nm程度)、及びp−GaAsコンタクト層(厚み100nm程度)である。n−GaAsバッファ層及びn−AlGaAsクラッド層がn型層43a、i−GaAs発光層がi層43b、p−AlGaAsクラッド層及びp−GaAsコンタクト層がp型層43cとなり、これらを備えた第1のダイオード構造43が形成される。ここで、i−GaAs発光層であるi層43bが第1の波長で機能する層となる。
詳細には、MOCVD法により、半導体ナノワイヤ42の側面の露出部分(上方部分)を覆うように、以下の各層を順次選択成長する。各層は、例えば、n−GaAsバッファ層(厚み100nm程度)、n−AlInPクラッド層(厚み300nm程度)、i−AlGaInP発光層(組成波長λg=600nm、厚み300nm程度)、p−AlInPクラッド層(厚み300nm程度)、p−GaAsコンタクト層(厚み100nm程度)である。n−GaAsバッファ層及びn−AlInPクラッド層がn型層44a、i−AlGaInP発光層がi層44b、p−AlInPクラッド層及びp−GaAsコンタクト層がp型層44cとなり、これらを備えた第2のダイオード構造44が形成される。ここで、i−AlGaInP発光層であるi層44bが第1の波長と異なる第2の波長で機能する層となる。
詳細には、リフトオフ法により、ネガ型レジスト26及びこれを覆う金属膜を除去する。以上により、第1のダイオード構造43の側面から第3の絶縁膜6上にかけて覆う第1の電極9が形成される。第1の電極9は、第1のダイオード構造43の側面と電気的に接続される。
詳細には、絶縁膜の堆積等により、第2のダイオード構造44の下方まで(例えば第1の電極9の水平面から0.2μm程度の高さまで)覆う第5の絶縁膜10を形成する。第5の絶縁膜10は、例えばベンゾシクロブテン(BCB)のような絶縁樹脂、或いはシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等で形成され、半導体ナノワイヤ42、第1のダイオード構造43及び第1の電極9のパシベーション膜として機能する。
詳細には、BHF等を用いて、露出する第4の絶縁膜8のうちで第2のダイオード構造44の側面を覆う部分をコントロールエッチングして除去する。これにより、露出する第4の絶縁膜8は、第2のダイオード構造44の上面(半導体ナノワイヤ42の頭頂部分を含む)のみに残存する。
詳細には、第2のダイオード構造44上を含む第5の絶縁膜10上に、CVD法等により例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜を堆積する。これにより、第7の絶縁膜45が形成される。第7の絶縁膜45は、第2のダイオード構造44のパシベーション膜として機能する。
詳細には、BHF等を用いて、第7の絶縁膜45のうちで第2のダイオード構造44の側面を覆う部分をコントロールエッチングして除去する。これにより、第7の絶縁膜45は、第5の絶縁膜10上及び第2のダイオード構造44の上面のみに残存する。
詳細には、第2のダイオード構造44の側面を含む全面にスパッタ法又は蒸着法等により、例えばTi/Pt/Auを順次成膜する。これにより、第2の電極11が形成される。第2の電極11は、第4の絶縁膜8及び第5の絶縁膜10により第1のダイオード構造43と電気的に分離され、第2のダイオード構造44の側面と電気的に接続される。
詳細には、第5の絶縁膜10の上方で第2の電極11を覆うように、BCBのような絶縁樹脂、或いはシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜等を堆積する。これにより、第6の絶縁膜12が形成される。第6の絶縁膜12は、第2のダイオード構造44及び第2の電極11のパシベーション膜として機能する。
詳細には、第6の絶縁膜12上の第2のダイオード構造44の上方に相当する部分を覆うポジ型レジスト28を形成する。ポジ型レジスト28をマスクとして、第6の絶縁膜12を第2の電極11の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト28は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、第6の絶縁膜12から第2の電極11の一部にかけて覆うポジ型レジスト29を形成する。ポジ型レジスト29をマスクとして、第2の電極11及び第7の絶縁膜45を第5の絶縁膜10の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト29は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、第6の絶縁膜12及び第2の電極11から第5の絶縁膜10の一部にかけて覆うポジ型レジスト30を形成する。ポジ型レジスト30をマスクとして、第5の絶縁膜10を第1の電極9の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト30は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、先ず、全面にポジ型レジスト31を塗布する。フォトリソグラフィーによりポジ型レジスト31を加工して、第1の電極9の表面の一部を露出する開口31aと、第2の電極11の表面の一部を露出する開口31bとを形成する。
次に、開口31aの底面の第1の電極9上及び開口31bの底面の第2の電極11上を含むポジ型レジスト31の全面に金属膜20として、例えばAuを成膜する。
詳細には、リフトオフ法により、ポジ型レジスト31及びこれを覆う金属膜20を除去する。以上により、第1の電極9上には第1のパッド電極13が、第2の電極11上には第2のパッド電極14が、それぞれ形成される。
詳細には、第6の絶縁膜12上の第2のダイオード構造44の上方に相当する部分を露出する開口32aを有するポジ型レジスト32を形成する。ポジ型レジスト32をマスクとして、第6の絶縁膜12を第2の電極11の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。
詳細には、引き続きポジ型レジスト32をマスクとして、第2の電極11を第4の絶縁膜8の表面が露出するまでドライエッチングして除去する。ポジ型レジスト32は、所定の薬液を用いたウェット処理又は酸素プラズマによるアッシング処理により除去される。
詳細には、半導体基板41の裏面上に、蒸着法等により、例えばAuGe/Auを順次成膜して、第3の電極15を形成する。第3の電極15は、第1の電極9及び第2の電極11の双方と電気的に接続され、両者に共通の電極として機能する。
例えば、各ダイオード構造は、各実施形態で例示したようなバルク層の代わりに、例えば量子井戸又は量子ドット構造を形成するようにしても良い。
また、各実施形態において、1本の半導体ナノワイヤに2つのダイオード構造が設けられる場合を例示したが、1本の半導体ナノワイヤに各々機能する波長の異なる3つ以上のダイオード構造を設けることも可能である。
また、半導体基板について、第1の実施形態ではInP基板を、第2の実施形態ではSi基板をそれぞれ例示したが、GaAs基板等を用いても良い。
また、各絶縁膜について、BCB、Si,Ti等の酸化膜、窒化膜、又はこれらを適宜積層した膜で形成しても良い。
前記半導体基板の表面に起立する半導体ナノワイヤと、
前記半導体ナノワイヤの側面に設けられた、第1の波長の光で機能する第1のダイオード構造と、
前記半導体ナノワイヤの側面に設けられた、前記第1の波長と異なる前記第2の波長の光で機能する第2のダイオード構造と、
前記第1のダイオード構造と電気的に接続された第1の電極と、
前記第1のダイオード構造と電気的に分離され、前記第2のダイオード構造と電気的に接続された第2の電極と
を含むことを特徴とする光半導体素子。
前記半導体ナノワイヤの側面に、第1の波長の光で機能する第1のダイオード構造を形成する工程と、
前記半導体ナノワイヤの側面に、前記第1の波長と異なる前記第2の波長の光で機能する第2のダイオード構造を形成する工程と、
前記第1のダイオード構造と電気的に接続される第1の電極を形成する工程と、
前記第1のダイオード構造と電気的に分離され、前記第2のダイオード構造と電気的に接続される第2の電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする光半導体素子の製造方法。
2 第1の絶縁膜
3,42 半導体ナノワイヤ
4 第2の絶縁膜
5,43 第1のダイオード構造
5a,7a,43a,44a n型層
5b,7b,43b,44b i層
5c,7c,43c,44c p型層
6 第3の絶縁膜
7,44 第2のダイオード構造
8 第4の絶縁膜
9 第1の電極
10 第5の絶縁膜
11 第2の電極
12 第6の絶縁膜
13 第1のパッド電極
14 第2のパッド電極
15 第3の電極
20 金属膜
21,24,25,28,29,30,31,32 ポジ型レジスト
22,26 ネガ型レジスト
23,27 フォトマスク
23a,27a,31a,31b,32a 開口
45 第7の絶縁膜
Claims (8)
- 半導体基板と、
前記半導体基板の表面に起立する半導体ナノワイヤと、
前記半導体ナノワイヤの側面に設けられた、第1の波長の光で機能する第1のダイオード構造と、
前記半導体ナノワイヤの側面に設けられた、前記第1の波長と異なる前記第2の波長の光で機能する第2のダイオード構造と、
前記第1のダイオード構造と電気的に接続された第1の電極と、
前記第1のダイオード構造と電気的に分離され、前記第2のダイオード構造と電気的に接続された第2の電極と
を含むことを特徴とする光半導体素子。 - 前記第1の波長は、前記第2の波長よりも長いことを特徴とする請求項1に記載の光半導体素子。
- 前記第1のダイオード構造及び前記第2のダイオード構造は、光吸収材料を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体素子。
- 前記第1のダイオード構造及び前記第2のダイオード構造は、発光材料を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の光半導体素子。
- 半導体基板の表面に起立する半導体ナノワイヤを形成する工程と、
前記半導体ナノワイヤの側面に、第1の波長の光で機能する第1のダイオード構造を形成する工程と、
前記半導体ナノワイヤの側面に、前記第1の波長と異なる前記第2の波長の光で機能する第2のダイオード構造を形成する工程と、
前記第1のダイオード構造と電気的に接続される第1の電極を形成する工程と、
前記第1のダイオード構造と電気的に分離され、前記第2のダイオード構造と電気的に接続される第2の電極を形成する工程と
を含むことを特徴とする光半導体素子の製造方法。 - 前記第1の波長は、前記第2の波長よりも長いことを特徴とする請求項5に記載の光半導体素子の製造方法。
- 前記第1のダイオード構造及び前記第2のダイオード構造は、光吸収材料を有することを特徴とする請求項5又は6に記載の光半導体素子の製造方法。
- 前記第1のダイオード構造及び前記第2のダイオード構造は、発光材料を有することを特徴とする請求項5又は6に記載の光半導体素子の製造方法。
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JP2013032488A JP6083254B2 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 光半導体素子及びその製造方法 |
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