JP2014164686A - 筐体取り付け構造および端末装置、並びに、筐体取り付け方法および端末装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】携帯端末等の端末装置を小型化するため、パネル等の筐体に対する接着力を十分に確保しつつ、筐体の薄型化および狭額縁化に貢献する技術の開発が重要である。
【解決手段】
筐体取り付け構造は、第１の部材と、前記第１の部材と接合する第２の部材と、前記第２の部材と接合する筐体部材と、前記第２の部材に形成され、一側が前記第１の部材に向かって開口し、他側が前記筐体部材に向かって開口する一又は複数の貫通孔と、前記貫通孔内に充填された接着剤によって形成され、前記第１の部材と前記筐体部材の間を接合する一又は複数の接着柱と、を有する。
【選択図】図６

Description

本発明は、筐体取り付け構造および端末装置、並びに、筐体取り付け方法および端末装置の製造方法に関する。

タブレット端末やスマートフォンなど、タッチパネルを装備した端末装置は、端末装置の厚さを削減するため、タッチパネルの筐体に対する取り付けに、ネジや取り付け部材を用いず、一般的には、両面テープを使用している。

図９は、タッチパネルを搭載した携帯端末の横断面図である。図９を参照すると、タッチパネル９１の裏面に接着層９４を介してセンサシート９５が貼り付けられ、タッチパネル９１は、センサシート９５を介して、両面テープ９７によって、ケース９２に取り付けられている。なお、タッチパネル９１は、ガラス体９３とセンサシート９５を含んで構成されている。また、ケース９２には、ステンレス板９９を介して、ＬＣＤ（液晶表示画面）９８が支持され、センサシート９５とＬＣＤ９８の間には、クッション１００が介在している。

特許文献１には、両面接着テープによって、タッチパネルを回路基板に取り付ける構造が開示されている。

特許文献２には、粘着テープによって、センサ基板をガラス複合体に取り付ける構造が開示されている。

特許文献３には、検知パネルを、ガラス部材および枠体の全面上に形成された粘着層を介して、ガラス部材および枠体に取り付ける構造が開示されている。

特許文献４には、電気光学パネルの底面の外周部と、枠体の底面の外周部との間、及び、電気工学パネルの側面と、枠体の内壁面との間に、接着層がそれぞれ形成される構造が開示されている。

特開2005-174254号公報（図１（ｂ）参照） 特開2012‐098973号公報（図３参照） 特許第4948686号公報（図３参照） 特開2010-60591公報（図２参照）

以下の分析は、本発明によって与えられたものである。

図９および特許文献１に開示されているように、タッチパネルのケースに対する取り付けに、両面テープを用いた場合、ケースに両面テープの貼り代を確保する必要があり、筐体の狭額縁化が困難となる。また、両面テープの厚みが、携帯端末の厚みを増加させる。

特許文献２に開示されているように、粘着テープを用いた場合も、上述した両面テープを用いた場合と同様の問題が生じる。

特許文献３の取り付け構造によれば、粘着層の厚み分、携帯端末の厚みを増加するという問題があり、粘着層を薄くすると、検知パネルの枠体に対する接着力が低下するという問題がある。

特許文献４の取り付け構造によれば、接着面積が小さいため、パネルの枠体に対する接着力が低いという問題がある。

かくして、携帯端末等の端末装置を小型化するため、パネル等の筐体に対する接着力を十分に確保しつつ、筐体の薄型化および狭額縁化に貢献する技術の開発が重要である。

本発明は、第１の視点において、下記の特徴を有する筐体取り付け構造を提供する。
第２の部材に形成され、一側が第１の部材に向かって開口し、他側が筐体部材に向かって開口する一又は複数の貫通孔；
前記貫通孔内に充填された接着剤によって形成され、前記第１の部材と前記筐体部材の間を接合する一又は複数の接着柱。

本発明は、第２の視点において、下記の特徴を有する端末装置を提供する。
シート状の第２のパネル構成部材に形成され、一側が板状の第１のパネル構成部材に向かって開口し、他側が額縁状の筐体部材に向かって開口する一又は複数の貫通孔；
前記貫通孔内に充填された接着剤によって形成され、前記第１のパネル構成部材と前記筐体部材の間を接合する一又は複数の接着柱。

本発明は、第３の視点において、下記の工程を含む筐体取り付け方法を提供する。
第１の部材および筐体部材の少なくとも一方に、一又は複数の貫通孔を有する第２の部材を接着剤により接合する工程；
前記第２の部材を挟んで、前記第１の部材と前記筐体部材の間を加熱ないし加圧する工程；
前記加熱ないし加圧によって、前記第１の部材と前記第２の部材を接着している接着剤が、前記貫通孔内に流動し、前記第２の部材を挟んで、前記第１の部材と前記筐体部材の間を接合する工程。

本発明は、第４の視点において、下記の工程を含む端末装置の製造方法を提供する。
板状の第１のパネル構成部材および額縁状の筐体部材の少なくとも一方に、一又は複数の貫通孔を有するシート状の第２のパネル構成部材を接着剤により接合する工程；
前記第２のパネル構成部材を挟んで、前記第１のパネル構成部材と前記筐体部材の間を加熱ないし加圧する工程；
前記加熱ないし加圧によって、前記第１のパネル構成部材と前記第２のパネル構成部材を接着している接着剤が、前記貫通孔内に流動し、前記第２のパネル構成部材を挟んで、前記第１のパネル構成部材と前記筐体部材の間を接合する工程。

第１〜４の視点は、下記の効果に寄与する。第１の部材と筐体部材の間に挟まれる第２の部材に形成された貫通孔内に設けられた接着柱によって、第２の部材を挟んで配置された第１の部材と筐体部材とが強固に接合される。接着柱は第２の部材内に形成されるから、接着柱を設けることによって、筐体の厚みは増加せず、又、筐体部材の額縁部も狭くすることができる。また、第２の部材の取り付け用の接着剤を、貫通孔を通じて、第１の部材の取り付け用の接着剤としても利用することができるため、工数を削減することができる。

実施形態１に係る筐体取り付け構造を有する端末装置の外観を示す斜視図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、図１に示した端末装置の部品図であって、（Ａ）は、筐体部材の斜視図であり、（Ｂ）は筐体部材の正面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、図１に示した端末装置の部品図であって、（Ａ）は、タッチパネルの正面図であり、（Ｂ）は、タッチパネルの裏面図である。 図１に示した端末装置の正面図である。 （Ａ）は、図４に示した端末装置のＡ−Ａ断面図であり、（Ｂ）は、図４に示した端末装置のＢ−Ｂ断面図であり、（Ｃ）は、図４に示した端末装置のＣ−Ｃ断面図である。 実施形態１に係る筐体取り付け構造を有する端末装置の製造方法を説明する組立工程図である。 実施形態２に係る筐体取り付け構造を有する端末装置の横断面図である。 実施形態３に係る筐体取り付け構造に用いられるセンサシートの斜視図である。 関連する携帯端末の横断面図である。

本発明の一実施形態の概要について、図面を参照して説明する。なお、この概要に付記した図面参照符号は、理解を助けるための一例として各要素に便宜上付記したものであり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではない。

図５（Ａ）を参照すると、端末装置の構成部品（３，５）の筐体部材（２）に対する取り付け構造は、第１の部材３と、第１の部材３と接合する第２の部材５と、第２の部材５と接合する筐体部材２と、第２の部材５に形成され、一側が第１の部材３に向かって開口し、他側が筐体部材２に向かって開口する一又は複数の貫通孔５ａと、貫通孔５ａ内に充填された接着剤によって形成され、第１の部材３と筐体部材２の間を接合する一又は複数の接着柱１４ａと、を有している。

第２の部材５の貫通孔５ａに形成された接着柱１４ａによって、第２の部材５を挟んで配置される第１の部材３と筐体部材２とが強固に接合される。接着柱５ａは、第２の部材５内に形成されるから、接着柱１４ａを設けることによって、筐体ないし端末装置の厚みは増加せず、又、筐体の額縁を狭くすることができる。

また、第２の部材５に貫通孔５ａを形成することによって、接着に要する工程が簡略化される。例えば、第２の部材５と第１の部材３を接合する接着剤を、貫通孔５ａを通じて、さらに、第２の部材５と筐体部材２の接合面に導入することができる。これによって、三つの部材（３，５，２）を一工程で、相互に接着することができる。また、第１の部材３と第２の部材５の間の第１の接着層１４ｂと、第２の部材５と筐体部材２の間の第２の接着層１４ｃとが、接着柱１４ａを介して、一体ないし連続した接着体１４を構成することによって、三つの部材（３，５，２）間の接合が強固になる。

好ましくは、前記接着柱は、前記第１および第２の部材間に形成された第１の接着層と、前記第２の部材と前記筐体部材間に形成された第２の接着層と、を橋絡する。さらに好ましくは、前記第１および第２の接着層と前記接着柱が連続して形成される。

好ましくは、前記筐体部材は、額縁部と、前記額縁部に囲まれた開口部と、前記額縁部に形成された溝と、を備え、前記溝内に導入された接着剤によって形成される第１の補助接着部によって、前記第２の部材と前記筐体部材間がさらに接合される。

好ましくは、前記第２の部材の縁部に、複数の前記貫通孔が配列される。さらに、好ましくは、前記縁部の上下辺に複数の前記貫通孔がそれぞれ配列され、前記縁部の辺部に対向する筐体部材の額縁部の辺部に前記溝部がそれぞれ形成される。

好ましくは、前記筐体部材の前記貫通孔と対向する部分に形成された一又は複数の凹部に、前記接続柱と直接又は間接的に連続する第２の補助接着部が形成される。

好ましくは、前記第１の部材は、タッチパネル等のパネルを構成する部材であり、前記第２の部材は、パネルを構成する部材であって、センサシートや飛散防止フィルタ等のシートであり、前記筐体部材は額縁部と開口部とを有するケース等の枠体である。例えば、パネルは、ガラス体（第１のパネル構成部材）と、ガラス体の裏面に貼り付けられたシート（第２の部材）と、を含んで構成される。なお、本発明は、タッチパネルの筐体に対する取り付けだけではなく、種々の部品の筐体に対する取り付けに適用することができ、例えば、積層部材、例えば、複数のシートが積層されて構成される薄型キーボードの筐体に対する取り付けに適用することもできる。

好ましくは、接着柱と、その他の接着層ないし接着部は、一体的又は連続的に形成される。これによって、接着力が向上され、又、接着に要する工数を削減することができる。

好ましい筐体取り付け方法において、第２の部材は、第１の部材および筐体部材の一方に接合され、第２の部材の貫通孔内に流動した接着剤が、さらに、第２の部材と、第１の部材および筐体部材の他方との間に流動して、第２の部材を挟んで、第１の部材と筐体部材の間を接合する。

本発明は、携帯電話およびスマートフォンに限らず、様々な端末装置に適用可能であり、例えば、ゲーム機、タブレットＰＣ(Personal Computer)、ノートＰＣ、ＰＤＡ(Personal Data Assistants：携帯情報端末)にも適用可能である。

続いて、本発明の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以降の記述において、多くの具体的事項は、説明のため、本発明の理解を助けるためになされたものである。

実施形態１

図１は、実施形態１に係る筐体取り付け構造を有する端末装置の外観を示す斜視図である。

図１を参照すると、実施形態に係る筐体取り付け構造を有する端末装置においては、第１の部材（第１のパネル構成部材）を含むタッチパネル１が、筐体を構成する筐体部材であるケース（枠体）２に取り付けられている。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、図１に示した端末装置の部品図であって、図２（Ａ）は、筐体の斜視図であり、図２（Ｂ）は筐体の正面図である。

図２（Ａ）および図２（Ｂ）を参照すると、ケース２は、額縁部２ａと、額縁部２ａによって囲まれた開口部２ｂと、を有している。ケース２の開口部２ｂ内には、図１に示したタッチパネル１が装着されている。額縁部２ａには、後述する溝１１が形成されている。

図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、図１に示した端末装置の部品図であって、図３（Ａ）は、タッチパネルの正面図であり、図３（Ｂ）は、タッチパネルの裏面図である。

図３（Ａ）および図３（Ｂ）を参照すると、図１に示したタッチパネル１の裏面には、第２の部材としてセンサシート（第２の部材）５が貼り付けられる。センサシート５の縁部には、複数の貫通孔５ａが配列されている。図示の態様では、複数の貫通孔５ａは、センサシート５の縁部であって、特に、上下辺部にそれぞれ配列されている。センサシート５上、複数の貫通孔５ａの内周側には、電気配線１３が形成されている。電気配線１３は、フレキシブルケーブル１２に接続されている。

図４は、図１に示した端末装置の正面図である。図５（Ａ）は、図４に示した端末装置のＡ−Ａ断面図であり、図５（Ｂ）は、図４に示した端末装置のＢ−Ｂ断面図であり、図５（Ｃ）は、図４に示した端末装置のＣ−Ｃ断面図である。

特に、図５（Ｂ）を参照すると、ケース２は、インサート成形品であって、ステンレス板９がインサートされている。ステンレス板９の一側には、ＬＣＤ（表示画面）８が配置されている。ステンレス板９とセンサシート５の間には、クッション１０が挟まれている。

図５（Ａ）〜図５（Ｃ）を参照すると、タッチパネル１は、第１のパネル構成部材であるガラス体３、第１の接着層１４ｂ、第２の部材であるセンサシート５、第２の接着層１４ｃ、および、印刷部６を含んで構成されている。タッチパネル１においては、基本的に、ガラス体３、第１の接着層１４ｂ、センサシート５および第２の接着層１４ｃが、順に積層されている。なお、ガラス体３は、アクリルから形成してもよい。

第１の接着層１４ｂは、ガラス体３の裏面と、センサシート５の一面との間に、薄く形成されている。第２の接着層１４ｃは、センサシート５の他面と、ケース２の額縁部２ａの内底面との間に、薄く形成されている。印刷部６は、センサシート５の他面の所定位置に形成されている。

特に、図５（Ａ）および図５（Ｃ）を参照すると、センサシート５には、一側がガラス体３に向かって開口し、他側がケース２に向かって開口する複数の貫通孔５ａが形成されている。なお、貫通孔５ａが形成されるシートとして、センサシート５に代えて、例えば、飛散防止フィルム等を採用してもよい。

複数の貫通孔５ａ内には、複数の貫通孔５ａ内に充填された接着剤によって形成され、タッチパネル１ないしガラス体３と、ケース２との間を接合する複数の接着柱１４ａが形成されている。

特に、図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図５（Ｂ）を参照すると、額縁部２ａの上下左右辺部には、溝１１がそれぞれ形成されている。これらの溝１１内には、接着剤が導入され、タッチパネル１ないしガラス体３とケース２の間をさらに接合する第１の補助接着部１４ｄがそれぞれ形成されている。第１の補助接着部１４ｄは、タッチパネル１とケース２の隙間を防水する機能も有している。

複数の接着柱１４ａ、第１および第２の接着層１４ｂ，１４ｃ、第１の補助接着部１４ｄは、一体ないし連続した接着体１４を形成している。なお、接着体１４は、ガラス体３の側面と、ケース２の額縁部２ａの内壁面との間にも形成されている。

なお、複数の貫通孔５ａおよび溝１１は、印刷部６によって隠され、外部からは見えることはない。

実施形態１の筐体取り付け構造の利点を下記に例示する。
（１）実施形態１の構造は、端末装置、特に、携帯端末等の薄型化に貢献する。実施形態１の構造によれば、両面テープ（図９参照）を用いた関連する機種と比較して、両面テープの厚み分、例えば、０．２５ｍｍの薄型化が可能である。
（２）実施形態１の構造は、携帯端末の狭額縁化に貢献する。実施形態１の構造によれば、上記関連する機種と比較して、両面テープの幅分、例えば、片側１．１ｍｍの狭額縁化が可能である。
（３）実施形態１の構造は、一体ないし連続した接着層によって、携帯端末のパネル部の剛性向上に貢献する。
（４）実施形態１の構造は、防水性能の向上に貢献する。

次に、以上説明した筐体取り付け構造を有する端末装置の製造方法を説明する。図６は、実施形態１に係る筐体取り付け構造を有する端末装置の製造方法を説明する組立工程図である。

図６の工程（１）を参照すると、複数の貫通孔５ａを有するセンサシート５の一面を、接着剤４により、タッチパネル１側、詳細には、ガラス体３の裏面の印刷面６上に接着する。接着剤４としては、熱可塑性の接着剤を使用することが好ましい。

図６の工程（２）を参照すると、ガラス体３の裏面にセンサシート５が仮に貼り付けられた状態のタッチパネル１を、ケース２の額縁部２ａ上に載置した後、センサシート５を挟んで、タッチパネル１ないしガラス体３とケース２の間を、ブロック矢印Ｄで示すように加熱ないし加圧する。これによって、矢印Ｅで図示するように、ガラス体３にセンサシート５を仮接着している接着剤４が、複数の貫通孔５ａ内に流動し、さらに、センサシート５の他面とケース２の額縁部２ａの内底面の間にも流動する。

センサシート５とガラス体３の間に残留する接着剤４は、第１の接着層１４ｂを形成する。複数の貫通孔５ａ内に充填される接着剤４は、複数の接着柱１４ａを形成する。

図６の工程（３）を参照すると、接着剤４（図６の工程（２）参照）は、さらに、センサシート５とケース２の間に流動して、第２の接着層１４ｃを形成する。かくして、第１の接着層１４ｂ、複数の接着柱１４ａおよび第２の接着層１４ｃを含む、一体ないし連続的な接着体１４が形成される。これによって、センサシート５のケース２に対する接着部（特に、センサシート５の上下縁部）は、接着体１４に囲まれて保護される。なお、上記加熱ないし加圧によって、接着剤４の一部は、ガラス体３の側面と、ケース２の額縁部２ａの内壁面との間にも流動することができ、又、図２（Ａ）および図２（Ｂ）又は図５（Ｂ）に示した溝１１内にも流動することができ、接着体１４の一部をそれぞれ構成することができる。

このように、センサシート５の貼り付け用の接着剤４を、タッチパネル１全体の取り付け用の接着剤４としても利用することによって、組立工数が削減され、又、一体ないし連続的な接着体１４が形成されることによって、タッチパネル１のケース２に対する取り付けに要する構造を薄く、狭く形成することができる。

なお、センサシート（第２の部材）５をケース（筐体部材）２側に仮に貼り付けた後、この貼り付けに用いられている接着剤４を、貫通孔５ａを通じて、センサシート５とガラス体（第１の部材）３の接合面に導入してもよい。或いは、センサシート５をガラス体３とケース２の両方に仮に貼り付けた後、これらの貼り付けに用いられている接着剤４を、貫通孔５ａに導入してもよい。

実施形態２

本実施形態２と前記実施形態１の共通点に関しては、前記実施形態１の記載を適宜参照することができるものとし、以下、主として、実施形態２と実施形態１の相違点について説明する。図７は、実施形態２に係る筐体取り付け構造を有する端末装置の横断面図である。

図７を参照すると、ケース２において、複数の貫通孔５ａと対向する部分には、複数の凹部２ｃが形成されている。複数の凹部２ｃには、複数の接続柱１４ａと直接又は間接的に連続する複数の第２の補助接着部１４ｅが形成される。第２の補助接着部１４ｅによって、接着面積がさらに増加するため、接着柱１４ａを介したタッチパネル１とケース２の接合がさらに強固になっている。

実施形態３

本実施形態３と前記実施形態１の共通点に関しては、前記実施形態１の記載を適宜参照することができるものとし、以下、主として、実施形態３と実施形態１の相違点について説明する。図８は、実施形態３に係る筐体取り付け構造に用いられるセンサシートの斜視図である。

図８を参照すると、センサシート８５には、断面形状が楕円形の複数の貫通孔８５ａが形成されている。複数の貫通孔８５ａは、センサシート８５の縁部に周状に配列されている。

このように、図３に示した断面形状が円形の貫通孔５ａに代えて、図８に示したような断面形状が楕円形の貫通孔８５ａを採用することができ、又、図３に示したセンサシート５の上下縁部に配列された複数の貫通孔５ａに代えて、図８に示したような複数の貫通孔８５ａの周状配列を採用することができる。

以上、本発明の一実施形態等を説明したが、本発明は、上記した一実施形態等に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で、更なる変形・置換・調整を加えることができる。

なお、上記の特許文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施形態の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素（各請求項の各要素、各実施形態ないし実施形態の各要素、各図面の各要素等を含む）の多様な組み合わせ、ないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。

１ タッチパネル
２ 筐体部材、枠体、ケース
２ａ 額縁部
２ｂ 開口部
２ｃ 凹部
３ 第１の部材、第１のパネル構成部材、ガラス体
４ 接着剤
５ 第２の部材、第２のパネル構成部材、センサシート
５ａ 貫通孔
６ 印刷部
８ ＬＣＤ（表示画面）
９ ステンレス板
１０ クッション
１１ 溝
１２ フレキシブルケーブル（フレキ）
１３ 電気配線
１４ 接着体
１４ａ 接着柱（橋絡部、ブリッジ部）
１４ｂ 第１の接着層
１４ｃ 第２の接着層
１４ｄ 第１の補助接着部
１４ｅ 第２の補助接着部

Claims (10)

1. 第１の部材と、
   前記第１の部材と接合する第２の部材と、
   前記第２の部材と接合する筐体部材と、
   前記第２の部材に形成され、一側が前記第１の部材に向かって開口し、他側が前記筐体部材に向かって開口する一又は複数の貫通孔と、
   前記貫通孔内に充填された接着剤によって形成され、前記第１の部材と前記筐体部材の間を接合する一又は複数の接着柱と、
   を有する、ことを特徴とする筐体取り付け構造。
2. 前記第１および第２の部材間に形成された第１の接着層と、
   前記第２の部材と前記筐体部材間に形成された第２の接着層と、
   を有し、
   前記接着柱は、前記第１および第２の接着層を橋絡する、
   ことを特徴とする請求項１記載の筐体取り付け構造。
3. 前記第１および第２の接着層と前記接着柱が連続して形成されていることを特徴とする請求項２記載の筐体取り付け構造。
4. 前記第２の部材の縁部に、複数の前記貫通孔が配列されることを特徴とする請求項１記載の筐体取り付け構造。
5. 前記筐体部材は、額縁部と、前記額縁部に囲まれた開口部と、前記額縁部に形成された溝と、を備え、
   前記溝内に導入された接着剤によって形成され、前記第１の部材と前記筐体部材の間をさらに接合する第１の補助接着部を有する、
   ことを特徴とする請求項１記載の筐体取り付け構造。
6. 前記筐体部材の前記貫通孔と対向する部分に形成された一又は複数の凹部と、
   前記凹部内に形成され、前記接続柱と直接又は間接的に連続している第２の補助接着部と、
   を有する、ことを特徴とする請求項１記載の筐体取り付け構造。
7. 板状の第１のパネル構成部材と、
   前記第１のパネル構成部材の裏面に一面が接合するシート状の第２のパネル構成部材と、
   前記第２のパネル構成部材の他面と接合する額縁状の筐体部材と、
   前記第２のパネル構成部材に形成され、一側が前記第１のパネル構成部材に向かって開口し、他側が前記筐体部材に向かって開口する一又は複数の貫通孔と、
   前記貫通孔内に充填された接着剤によって形成され、前記第１のパネル構成部材と前記筐体部材の間を接合する一又は複数の接着柱と、
   を有する、ことを特徴とする端末装置。
8. 第１の部材および筐体部材の少なくとも一方に、一又は複数の貫通孔を有する第２の部材を接着剤により接合する第１の工程と、
   前記第２の部材を挟んで、前記第１の部材と前記筐体部材の間を加熱ないし加圧する第２の工程と、
   前記加熱ないし加圧によって、前記第１の部材と前記第２の部材を接着している接着剤が、前記貫通孔内に流動し、前記第２の部材を挟んで、前記第１の部材と前記筐体部材の間を接合する第３の工程と、
   を含む、ことを特徴とする筐体取り付け方法。
9. 前記第１の工程において、前記第２の部材は、前記第１の部材および前記筐体部材の一方に接合され、
   前記第３の工程において、前記貫通孔内に流動した前記接着剤が、さらに、前記第２の部材と、前記第１の部材および前記筐体部材の他方との間に流動して、前記第２の部材を挟んで、前記第１の部材と前記筐体部材の間を接合する、
   ことを特徴とする請求項８記載の筐体取り付け方法。
10. 板状の第１のパネル構成部材および額縁状の筐体部材の少なくとも一方に、一又は複数の貫通孔を有するシート状の第２のパネル構成部材を接着剤により接合する工程と、
    前記第２のパネル構成部材を挟んで、前記第１のパネル構成部材と前記筐体部材の間を加熱ないし加圧する工程と、
    前記加熱ないし加圧によって、前記第１のパネル構成部材と前記第２のパネル構成部材を接着している接着剤が、前記貫通孔内に流動し、前記第２のパネル構成部材を挟んで、前記第１のパネル構成部材と前記筐体部材の間を接合する工程と、
    を含む、ことを特徴とする端末装置の製造方法。

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