JP2014162186A - 押し出しｔダイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のＴダイを用い前工程のＴダイから吐出された樹脂フィルムの膜厚分布や溶融樹脂フィルムの温度を計測し、その結果に基づいて、後工程のＴダイの設定条件を調整して、最終製品の膜厚分布を均一にする押し出しＴダイ装置を提供する。
【解決手段】、２つのＴダイ２０ａ、２０ｂと、膜厚計測手段９ａと、温度計測手段９ｂと、制御手段１０と、を備え、膜厚計測手段９ａによって、前記第一の樹脂フィルム１４の幅方向にわたって複数箇所の膜厚値を計測し、温度計測手段９ｂによって、第一の溶融樹脂フィルムＲ２の幅方向にわたって複数箇所の温度値を計測し、膜厚値または温度値のいずれかまたは両方の結果に基づいてＴダイ２０ｂのリップ長または加熱ヒータの温度を調整する。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂フィルムを製造することを目的とした押し出しＴダイ装置において、Ｔダイ吐出後の溶融樹脂膜厚を制御可能とする装置である。

従来、スロットダイを用いて樹脂フィルムを生成する際に、成形された樹脂フィルムに膜厚分布不良が生じ、品質不良や外観不良などの問題が起きている。膜厚分布不良の解消の方法としては、ダイ形状の改造、ディッケル形状の改造、ディッケル配置の適正化などいくつもの方法があり、併用されている。

そのような方法の中で、Ｔダイ吐出後の膜厚分布若しくは温度分布を計測し、測定値を基にＴダイの条件を調整する方法がある。その一例として、特許文献１では、生産された成形品の厚さを計測してフィードバックし、前記生産ラインによる成形品の厚さを制御するためのシステムが提供されている。特許文献１記載のＴダイは、自動厚さ調整ダイであり、スリット状の開口におけるスリットの長手方向に関する各部分におけるリップクリアランスを、制御装置からの指令によって、自動的に調整することが出来るようになっている。フィルムの成形運転が開始されると、成形運転中は、前記生産ラインの途中に配設されフィルムの厚さを計測する膜厚計測器が現在のフィルムの厚さを計測する。なお、前記膜厚計測器は、フィルムの幅方向に関し、各所の厚さを計測することが出来るものである。これにより、フィルムの幅方向に関する厚さの変化も計測することが出来る。そして、制御装置は、前記膜厚計の出力信号を受信し、計測されたフィルムの幅方向に関する厚さの変化量が目標値の誤差範囲内に収まっているか否か、すなわち、フィルムの厚さが幅方向に関して均一であり、フィルムの厚さ精度が目標精度に到達しているか否かを判断する。そして、目標精度に到達している場合、フィルムの厚さの計測が繰り返し行われる。

また、フィルムの厚さ精度が目標精度に到達していない場合、制御装置は、計測されたフィルムの厚さに基づき、フィルムの厚さを均一にするためのＴダイにおけるノズルのリップクリアランスの値を演算する。この場合、スリット状の開口におけるスリットの長手方向に関する各所におけるリップクリアランスの値を、それぞれ、演算する。そして、制御装置は、演算された値となるようにＴダイにおけるノズルのリップクリアランスを制御する。そして、目標精度に到達している場合、フィルムの厚さの計測が繰り返し行われる。

特許文献２では、リップクリアランスと成形品の厚さとの関係を学習し、そのデータに基づきリップクリアランスを制御するようにして、ダイリップから押し出された樹脂の温度や吐出量が定常状態になるまでの期間であっても、所望の断面形状を有する成形品を容易に成形することができるようにしている。

成型品になる前の樹脂フィルムの膜厚データを計測し、そのデータに基づきダイリップクリアランスを制御している例としては、特許文献３がある。冷却ロールから巻取り装置までの間に膜厚計測装置を一つ以上設けて、平均膜厚を制御装置にフィードバックすることで、ダイリップクリアランスを制御している。

しかしながら、いずれの方法であっても、膜厚計測を行い、制御装置にフィードバックし、Ｔダイの調整を終わるまでは樹脂フィルムの膜厚は不安定なまま流れ、調整が終わる時間までに生成された樹脂フィルムは不良として取り除かなくてはならないため、それに使われた材料が無駄になる。

近年、多品種少量での生産が多くなるにつれ、樹脂フィルムの初期膜厚分布を調整する際に取り除かなくてはならない量をいかに少なくして材料の無駄を少なくすることが重要になっている。そのため、膜厚分布を調整している間に生成されている樹脂フィルムも取り除かなくても使えるように出来る方法が望まれている。

さらに特許文献３の技術では、フィードバックに使用するのが平均膜厚であるため、ダイ幅方向フィルム膜厚分布の制御は出来ない。

特開平６−２３８７３７号公報 特開２００５−４０９８４号公報 特開２００８−２０７３４８号公報

本発明は前記の事情を鑑みたものであり、複数のＴダイを用いて、樹脂フィルムを生産する工程において、前工程のＴダイから吐出された樹脂フィルムの膜厚分布や前工程のＴダイから吐出された直後の溶融樹脂フィルムの温度を計測し、その結果に基づいて、後工程のＴダイの設定条件を調整することによって、最終製品の膜厚分布が短時間で許容範囲内に収められる押し出しＴダイ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る発明は、
溶融樹脂をフィルム状に押し出した後に冷却ローラーで冷却して樹脂フィルムを製造する押し出しＴダイ装置であって、
２つのＴダイと、膜厚計測手段と、制御手段とを備え、
２つのＴダイは、第一のＴダイと第二のＴダイからなり、それぞれが上部に備えられた供給口から供給された溶融樹脂を、スリット形状を有するリップからフィルム状（以下、フィルム状に押し出された溶融樹脂を溶融樹脂フィルムと称す）に押し出すもので、第一のＴダイで第一の溶融樹脂フィルムを押し出し、その後冷却して第一の樹脂フィルムとし、第一の樹脂フィルムに第二のＴダイで押し出した第二の溶融樹脂フィルムを貼り合わせ、その後冷却して第二の樹脂フィルムとするもので、
膜厚計測手段は、第一のＴダイと第二のＴダイとの間に設けられ、前記第一のＴダイのリップから押し出された後、冷却された第一の樹脂フィルムの幅方向にわたって複数箇所の膜厚を計測するもので、
制御手段は、前記計測された第一の樹脂フィルム膜厚値を用いて第二のＴダイの全幅にわたってリップの開口度を制御する膜厚制御手段を備えており、
この制御手段により、第二の樹脂フィルムの膜厚を幅方向に均一にすることを特徴とする押し出しＴダイ装置である。

本発明の請求項２に係る発明は、
第一の樹脂フィルムの幅方向の膜厚値分布が予め前記膜厚制御手段に入力されており、前記膜厚計測手段によって計測された膜厚値と前記膜厚値分布の差が、予め設定された閾値を超えた場合に膜厚制御が行われることを特徴とする請求項１に記載の押し出しＴダイ装置である。

本発明の請求項３に係る発明は、
溶融樹脂をフィルム状に押し出した後に冷却ローラーで冷却して樹脂フィルムを製造す
る押し出しＴダイ装置であって、
２つのＴダイと、温度計測手段と、制御手段とを備え、
２つのＴダイは、第一のＴダイと第二のＴダイからなり、それぞれが上部に備えられた供給口から供給された溶融樹脂を、スリット形状を有するリップからフィルム状（以下、フィルム状に押し出された溶融樹脂を溶融樹脂フィルムと称す）に押し出すもので、第一のＴダイで第一の溶融樹脂フィルムを押し出し、その後冷却して第一の樹脂フィルムとし、第一の樹脂フィルムに第二のＴダイで押し出した第二の溶融樹脂フィルムを貼り合わせ、その後冷却して第二の樹脂フィルムとするもので、
温度計測手段は、第一のＴダイから押し出された第一の溶融樹脂フィルムの幅方向にわたって複数箇所の温度値を計測するもので、
制御手段は、前記計測された第一の溶融樹脂フィルム温度値を用いて第二のＴダイの全幅にわたってその側面に複数個設けられた加熱ヒーターの温度を制御する温度制御手段を備えており、
この制御手段により、第二の樹脂フィルムの膜厚を幅方向に均一にすることを特徴とする押し出しＴダイ装置である。

本発明の請求項４に係る発明は、
第一の樹脂フィルムの幅方向の温度値分布が予め前記温度制御手段に入力されており、前記温度計測手段によって計測された温度値と前記温度値分布の差が、予め設定された閾値を超えた場合に温度制御が行われることを特徴とする請求項３に記載の押し出しＴダイ装置である。

前記２つのＴダイは、マニホールド及びリップランドの幅方向の寸法を調整可能なインナーディッケル機構を両端部に備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の押し出しＴダイ装置である。

本発明によれば前工程のＴダイ（第一のＴダイ）から吐出された溶融樹脂フィルムの温度分布や、溶融樹脂フィルムが冷却された後の第一の樹脂フィルムの膜厚を測定して、前工程のＴダイで作製された樹脂フィルムの膜厚分布不均一さを後工程のＴダイ（第二のＴダイ）で補正するように作用するため、第一の樹脂フィルムの膜厚が不均一であっても最終製品の膜厚分布を短時間で許容範囲内に収めることが出来る。この結果、第一の樹脂フィルムの膜厚が不均一であっても第二の樹脂フィルムを均一な膜厚とすることが出来るため、従来不良品としていた樹脂フィルムを良品とすることが出来る。また計測と制御を適宜行うことによって、膜厚が不均一な不良発生を抑制することが出来る。

また、従来不良品となっていた材料の使用樹脂量を削減出来、環境負荷を小さくすることが可能となる。

本発明による押し出しＴダイ装置の概略構成図。 本発明に係る第一のＴダイと第二のＴダイの構造を概略的に示す図。（ａ）はダイの幅方向の断面を示す図。（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図。 本発明に係る第二のＴダイの幅方向に複数箇所備えられたリップ長調節機能を示す図。 本発明に係る第二のＴダイの幅方向に複数箇所備えられた加熱ヒータを示す図。 （ａ）は本発明に係る膜厚計測手段９ａで計測された樹脂フィルム１４の幅方向の膜厚結果を示す図。（ｂ）は膜厚計測手段９ａで計測された樹脂フィルム１４の幅方向の膜厚結果に基づいて、リップ長調節機能のリップ開度を調整した場合の第二の樹脂フィルム１５の膜厚の結果を示す図。

以下、本発明の実施の形態による押し出しＴダイ装置について、図に基づいて説明する。

図１は本発明による押し出しＴダイ装置の概略構成図である。本発明の押し出しＴダイ装置は、２つのＴダイ２０ａ、２０ｂと、膜厚計測手段９ａと、温度計測手段９ｂと、制御手段１０と、を備えている。

２つのＴダイは、第一のＴダイ２０ａと第二のＴダイ２０ｂであり、それぞれが上部に備えられた供給口から供給された溶融樹脂を、スリット形状を有するリップ２０ａ−１と２０ｂ−１からフィルム状（以下、フィルム状に押し出された溶融樹脂を溶融樹脂フィルムと称す）に押し出す。

第一のＴダイ２０ａで第一の溶融樹脂フィルムＲ２を押し出し、その後矢印８ａの方向から搬送されるフィルム基材８と冷却ローラー７ａで貼り合わせ冷却して第一の樹脂フィルム１４とする。溶融樹脂フィルムＲ２は第一のＴダイ２０ａの下方（下流側）に設けられた冷却ローラー７ａによって圧延される。冷却ローラー７ａは樹脂フィルムＲ２が排出されるスピードよりも速いスピードで回転されている。リップ２０ａ−１から吐出された時点では、溶融樹脂フィルムＲ２は固化していない。溶融樹脂フィルムＲ２は、冷却ローラー７ａ上の基材８に片面が転写されると同時に冷却され、固化し、第一の樹脂フィルム１４となる。その第一の樹脂フィルム１４に第二のＴダイ２０ｂのリップ２０ｂ−１で押し出された第二の溶融樹脂フィルムＲ３が冷却ローラー７ｂで貼り合わされて第二の樹脂フィルム１５とされる。

膜厚計測手段９ａは、第一のＴダイ２０ａと第二のＴダイ２０ｂとの間に設けられ、前記第一の樹脂フィルム１４の幅方向にわたって複数箇所の膜厚値を計測するものである。

温度計測手段９ｂは、第一のＴダイ２０ａのリップ２０ａ−１から押し出された第一の溶融樹脂フィルムＲ２の幅方向にわたって複数箇所の温度値を計測するものである。

制御手段１０は、前記計測された第一の樹脂フィルム１４の膜厚値９ａ−１を用いて第二のＴダイ２０ｂの全幅にわたって複数箇所の図示しないリップ長（リップの開度）を制御する膜厚制御手段１０ａと、前記温度計測手段９ｂによって計測された第一の溶融樹脂フィルムＲ２の温度値９ｂ−１を用いて第二のＴダイ２０ｂの全幅にわたってその側面に複数個設けられた図示しない加熱ヒーターの温度を制御する温度制御手段から成る。尚、符号１６はガイドローラである。

前記膜厚制御手段１０ａ及び温度制御手段１０ｂの両方またはいずれかの制御手段を用いる。制御された結果、第二の樹脂フィルム１５の幅方向の膜厚を均一にすることが出来る。

図２は本発明に係る第一のＴダイ２０ａと第二のＴダイ２０ｂの構造を概略的に示す図である。第一のＴダイ２０ａと第二のＴダイ２０ｂは同じ構造を有している。第一のＴダイ２０ａの場合を例としてＴダイ２０として説明する。図２（ａ）はダイの幅方向の断面を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面を示す図である。Ｔダイ２０は、上部に溶融樹脂Ｒ１の供給口２ａを備えており、供給口２ａは溶融樹脂Ｒ１を供給する図示しないアダプターと接続されている。Ｔダイ２０は、成形される樹脂フィルムに合わせて、幅方
向に細長い形態を持つ。マニホールド３はＴダイ２０の幅方向にわたって筒状に形成されており、幅方向の中間部の上部にＴダイ２０の供給口２ａが接続されている。リップランド４は、マニホールド３の下側にＴダイ２の幅方向にわたって形成されている。リップ５は、リップランド４の下端部に位置している。

図２（ａ）、（ｂ）に示すように、リップランド４は、マニホールド３の下側にＴダイ２０の幅方向にわたって形成されている。リップ５はＴダイ２０の下端部に形成されていて、リップランド４の下端部に位置している。

インナーディッケル機構６は、マニホールド３及びリップランド４の幅方向の両端部に設けられた一対の第一、第二のインナーディッケル１１、１２と絞り部材１３とから構成される。第一、第二のインナーディッケル１１、１２、絞り部材１３は、この順に上から下へ配列されている。

第一、第二のインナーディッケル１１、１２及び絞り部材１３は、マニホールド３及びリップランド４内において幅方向の移動が可能で、その表面１１ａ、１２ａ、１３ａでマニホールド３とリップランド４の幅方向の寸法を規定している。Ｔダイ２に供給された溶融樹脂Ｒ１は、この表面１１ａ、１２ａ、１３ａにガイドされて下方へ通過する。

第一のインナーディッケル１１は、マニホールド３とリップランド４の上部側に位置し、マニホールド３とリップランド４の上部側の幅方向の寸法を規定している。第一のインナーディッケル１１の表面１１ａは、上側から下側に向かってマニホールド３及びリップランド４の幅方向の寸法を広げるように傾斜又は湾曲している。また、第二インナーディッケル１２は、リップランド４の下流側に位置し、リップランド４の下流側の幅方向の寸法を規定している。第二のインナーディッケル１２の表面１２ａは、上側から下側に向かってリップランド４幅方向の寸法を広げるように傾斜又は湾曲している。また、絞り部材１３は、リップランド４の下端部に位置し、リップランド４の下端部の幅方向の寸法を規定することで、リップ５の幅方向の寸法を規定している。

図では第一、第二のインナーディッケル１１、１２とあるが、一つのインナーディッケルであっても本構成上では問題ない。また、第一、第二のインナーディッケル１１、１２が溶融樹脂Ｒ１との接触面１１ａ、１２ａが水平方向の断面において円弧状に凹に湾曲する形状であっても、本構成上は問題ない。

次に、図１を用いて膜厚計測手段９ａと温度計測手段９ｂについて説明する。上流側にある第一のＴダイ２０ａと下流側にある第二のＴダイ２０ｂとの間に、膜厚計測手段９ａと温度計測手段９ｂを設置する。

膜厚計測手段９ａと温度計測手段９ｂとしては放射線センサーを用いることが出来る。溶融樹脂フィルム幅方向全域を一度に測定可能なラインスキャナータイプがある。また、放射線センサーはβ線式、Ｘ線式、赤外線式のどれを用いても良いが、樹脂の場合はＣＨ基に感度が高い赤外線センサーが効果的である。その放射線センサーからの出力を換算して膜厚値、温度値とすることが出来る。

温度計測であっても膜厚計測であっても、赤外線センサーを使用する場合は、樹脂種の吸収波長帯に合わせた波長を持つセンサーを変えると高感度に測定が可能である（温度計測であれば、ポリエチレンフィルムは３．４３ｕｍ、ポリエステルフィルムでは８ｕｍの赤外線センサーを用いる）。多層の樹脂フィルムを計測する場合は、波長の異なる複数の赤外線センサーを同時に使用すると良い。

次に、制御手段１０について図１を用いて説明する。制御手段１０は、上記のように計測された第一の樹脂フィルム１４の膜厚値９ａ−１を用いて第二のＴダイ２０ｂの全幅にわたって複数箇所の図示しないリップ長（リップの開度）を制御する膜厚制御手段１０ａと、前記温度計測手段９ｂによって計測された第一の溶融樹脂フィルムＲ２の温度値９ｂ−１を用いて第二のＴダイ２０ｂの全幅にわたってその側面に複数個設けられた図示しない加熱ヒーターの温度を制御する温度制御手段から成る。

先ず、膜厚制御手段１０ａについて説明する。膜厚計測手段９ａによって、第一の樹脂フィルム１４の幅方向の複数箇所の膜厚分布を計測する。計測箇所の間隔は適宜選択すれば良い。計測する周期は適宜選択すれば良い。計測された膜厚値（膜厚分布の値）９ａ−１は膜厚制御手段１０ａに送られる。膜厚制御手段１０ａは予め入力されていた目標膜厚分布と計測膜厚分布との差が閾値内にあるかどうかを判断する。この場合の閾値は予め設定しておく。閾値を越えていた場合には膜厚制御手段１０ａから後工程Ｔダイ２０ｂに対して、図３に示す幅方向に複数箇所備えられたリップ長調節機能（１１１−１〜１１１−ｎ）にリップの開度を調整する指示を出す。この場合、閾値を越えていた場所に対応するリップの開度を調整する。

リップ長調節機能（１１１−１〜１１１−ｎ）は第二のＴダイ２０ｂの全幅にわたって複数箇所に設けられており、リップ長を大きくしてリップの開度を大きくする（開口を広げる）と溶融樹脂フィルムＲ３の膜厚が厚くなり、逆に開口を狭めると溶融樹脂フィルムＲ３の膜厚が薄くなる。リップ開度の調整量は、目標膜厚と計測値の差と、調整量が予め関連付けられたテーブルが用意され、テーブルに基づいて調整される。計測値が閾値内に収まるまで繰り返し、計測と制御が行われる。尚、図３において符号１１２は溶融樹脂供給部を示す。

次に温度制御手段１０ｂについて説明する。温度計測手段９ｂによって、第一の溶融樹脂フィルムＲ２の幅方向に複数箇所の温度分布を計測する。計測する周期は適宜選択すれば良い。計測された温度値（温度分布の値）９ｂ−１は温度制御手段１０ｂに送られる。温度制御手段１０ｂは予め入力されていた目標温度分布と計測温度分布との差が閾値内にあるかどうかを判断する。この場合の閾値は予め設定しておく。閾値を越えていた場合には温度制御手段１０ｂから後工程Ｔダイ２０ｂに対して、図４に示す幅方向に複数箇所備えられた加熱ヒーター（１１２−１ａ〜１１２−ｎａ）と加熱ヒーター（１１２−１ｂ〜１１２−ｎｂ）にヒーター温度を調整する指示を出す。

加熱ヒーター（１１２−１ａ〜１１２−ｎａ）と加熱ヒーター（１１２−１ｂ〜１１２−ｎｂ）は第二のＴダイ２０ｂの全幅にわたって複数箇所に設けられている。例えば、加熱ヒーター１１２−１ａと１１２−１ｂの組は第二のＴダイ２０ｂの両側面の対向する位置に設置されているもので、その加熱源としては特に限定するものではない。計測した温度分布に対する目標温度分布の差の大きさによって、加熱ヒーター（１１２−１ａ〜１１２−ｎａ）と加熱ヒーター（１１２−１ｂ〜１１２−ｎｂ）のそれぞれのヒーター温度を調整する大きさは膜厚制御手段と同じようにテーブルを作成しておき、そのテーブル値に基づいて制御される。温度計測値と目標温度分布の差が閾値内に収まるまで繰り返し、計測と制御が行われる。

加熱ヒーターはマニホールドの一部でも、ダイリップも含め装置全体を覆うように構成されていても良い。ヒーター設定温度の最大値は成型条件ごとに取り決めておき、温度制御によってヒーター設定温度が最大値に達したら、制御器は警告ブザーを鳴らし、昇温を停止する。

実施例として、図１に示す膜厚計測手段９ａによって、第一の樹脂フィルム１４の幅方向の複数箇所の膜厚分布を計測し、後工程Ｔダイ２０ｂに対して図３に示す複数箇所備えられたリップ長調節機能（１１１−１〜１１１−ｎ）のリップの開度を調整した場合を例示する。
尚、第一のＴダイ２０ａ及び第二のＴダイ２０ｂはともに、マニホールド及びリップランドの幅方向の寸法を調整可能なインナーディッケル機構を両端部に備えている。

押し出しＴダイ装置を使用し、樹脂フィルムを成型した。樹脂はＬＤＰＥを使用した。Ｔダイの押し出し幅は８６０ｍｍ、成型品の幅の長さはネックイン（両端部の収縮と切り落とし）により７８０ｍｍとなった。

図５（ａ）は膜厚計測手段９ａで計測された第一の樹脂フィルム１４の幅方向の膜厚結果を示す。図５（ａ）では第一の樹脂フィルム１４の左端部から５００ｍｍまでの結果を示している。

一方、図５（ｂ）は膜厚計測手段９ａで計測された第一の樹脂フィルム１４の幅方向の膜厚結果に基づいて、Ｔダイ２０ｂに対して、複数箇所備えられたリップ長調節機能のリップ開度を調整した場合の第二の樹脂フィルム１５の膜厚の結果を示している。

図５（ａ）、図５（ｂ）を比較すると左端から１０ｍｍまではネックインで切り落とす部分であるが、それを除いた部分は図５（ａ）では膜厚が不均一である。一方、図５（ｂ）ではＴダイ２０ｂのリップ開度を調整した結果、均一な膜厚となっている。尚、ネックインの寸法を小さくして良品部分を幅広く得られるようにＴダイ２０ａとＴダイ２０ｂに供えられたマニホールド及びリップランドの幅方向の寸法を調整可能なインナーディッケル機構を併せて調整した結果である。

同様に、図示しないが温度膜厚計測手段９ｂによって、第一の溶融樹脂フィルムＲ２の幅方向の複数箇所の温度分布を計測し、後工程Ｔダイ２０ｂに対して図４に示す複数箇所備えられた加熱ヒーター（１１２−１ａ〜１１２−ｎａ）と加熱ヒーター（１１２−１ｂ〜１１２−ｎｂ）の温度を調整することによって、均一な膜厚の第二の樹脂フィルム１５を得ることが出来る。

更に、上記では膜厚制御手段及び温度制御手段のいずれかの制御手段によって第二の樹脂フィルム１５の幅方向の膜厚を均一にすることを示したが、その両方の制御手段を用いても良い。いずれかの制御手段または両方の制御手段かは溶融樹脂フィルムの種類によって制御しやすい方法を適宜選択すればよい。

また、本発明では２つＴダイを例示したが、これに限定されず本発明は２つ以上のＴダイで構成されるＴダイ装置においても、前工程のＴダイ後に膜厚あるいは温度またはその両方の計測を行い、その計測結果に基づいて後工程のＴダイを制御することに適用することが出来る。

このように本発明の押し出しＴダイ装置によれば、第一のＴダイによって得られた第一の樹脂フィルムの膜厚の不均一さを、第二のＴダイのリップ長または加熱ヒータ温度、あるいはその両方を調整することによって、均一な第二の樹脂フィルムを得ることが出来る。その結果、不良品の発生を抑えることが可能で材料の無駄を抑制することができる。

１・・・押し出しＴダイ装置
２ａ・・・供給口
３・・・マニホールド
４・・・リップランド
５・・・リップ
６・・・インナーディッケル機構
７ａ、７ｂ・・・冷却ローラー
８・・・フィルム基材
８ａ・・・フィルム基材の搬送方向
９ａ・・・膜厚計測手段
９ａ−１・・・膜厚値
９ｂ・・・温度計測手段
９ｂ−１・・・温度値
１０・・・制御手段
１０ａ・・・膜厚制御手段
１０ｂ・・・温度制御手段
１１・・・第一のインナーディッケル
１２・・・第二のインナーディッケル
１３・・・絞り部材
１４・・・第一の樹脂フィルム
１５・・・第二の樹脂フィルム
１６・・・ガイドローラ
２０・・・Ｔダイ
２０ａ・・・第一のＴダイ
２０ｂ・・・第二のＴダイ
２０ａ−１、２０ｂ−１・・・リップ
Ｒ１・・・溶融樹脂
Ｒ２・・・第一の溶融樹脂フィルム
Ｒ３・・・第二の溶融樹脂フィルム
１１１−１〜１１１−ｎ・・・リップ長調節機能
１１２・・・溶融樹脂供給部
１１２−１ａ〜１１２−ｎａ・・・加熱ヒーター
１１２−１ｂ〜１１２−ｎｂ・・・加熱ヒーター

Claims (5)

1. 溶融樹脂をフィルム状に押し出した後に冷却ローラーで冷却して樹脂フィルムを製造する押し出しＴダイ装置であって、
   ２つのＴダイと、膜厚計測手段と、制御手段とを備え、
   ２つのＴダイは、第一のＴダイと第二のＴダイからなり、それぞれが上部に備えられた供給口から供給された溶融樹脂を、スリット形状を有するリップからフィルム状（以下、フィルム状に押し出された溶融樹脂を溶融樹脂フィルムと称す）に押し出すもので、第一のＴダイで第一の溶融樹脂フィルムを押し出し、その後冷却して第一の樹脂フィルムとし、第一の樹脂フィルムに第二のＴダイで押し出した第二の溶融樹脂フィルムを貼り合わせ、その後冷却して第二の樹脂フィルムとするもので、
   膜厚計測手段は、第一のＴダイと第二のＴダイとの間に設けられ、前記第一のＴダイのリップから押し出された後、冷却された第一の樹脂フィルムの幅方向にわたって複数箇所の膜厚を計測するもので、
   制御手段は、前記計測された第一の樹脂フィルム膜厚値を用いて第二のＴダイの全幅にわたってリップの開口度を制御する膜厚制御手段を備えており、
   この制御手段により、第二の樹脂フィルムの膜厚を幅方向に均一にすることを特徴とする押し出しＴダイ装置。
2. 第一の樹脂フィルムの幅方向の膜厚値分布が予め前記膜厚制御手段に入力されており、前記膜厚計測手段によって計測された膜厚値と前記膜厚値分布の差が、予め設定された閾値を超えた場合に膜厚制御が行われることを特徴とする請求項１に記載の押し出しＴダイ装置。
3. 溶融樹脂をフィルム状に押し出した後に冷却ローラーで冷却して樹脂フィルムを製造する押し出しＴダイ装置であって、
   ２つのＴダイと、温度計測手段と、制御手段とを備え、
   ２つのＴダイは、第一のＴダイと第二のＴダイからなり、それぞれが上部に備えられた供給口から供給された溶融樹脂を、スリット形状を有するリップからフィルム状（以下、フィルム状に押し出された溶融樹脂を溶融樹脂フィルムと称す）に押し出すもので、第一のＴダイで第一の溶融樹脂フィルムを押し出し、その後冷却して第一の樹脂フィルムとし、第一の樹脂フィルムに第二のＴダイで押し出した第二の溶融樹脂フィルムを貼り合わせ、その後冷却して第二の樹脂フィルムとするもので、
   温度計測手段は、第一のＴダイから押し出された第一の溶融樹脂フィルムの幅方向にわたって複数箇所の温度値を計測するもので、
   制御手段は、前記計測された第一の溶融樹脂フィルム温度値を用いて第二のＴダイの全幅にわたってその側面に複数個設けられた加熱ヒーターの温度を制御する温度制御手段を備えており、
   この制御手段により、第二の樹脂フィルムの膜厚を幅方向に均一にすることを特徴とする押し出しＴダイ装置。
4. 第一の樹脂フィルムの幅方向の温度値分布が予め前記温度制御手段に入力されており、前記温度計測手段によって計測された温度値と前記温度値分布の差が、予め設定された閾値を超えた場合に温度制御が行われることを特徴とする請求項３に記載の押し出しＴダイ装置。
5. 前記２つのＴダイは、マニホールド及びリップランドの幅方向の寸法を調整可能なインナーディッケル機構を両端部に備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の押し出しＴダイ装置。